JP7470118B2 - 発光モジュールおよび車両用灯具 - Google Patents

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Description

本発明は、発光モジュールに関する。
従来、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体発光素子を光源として車両用灯具に利用する技術の開発が進められている。このような車両用灯具においては、半導体発光素子の点灯を制御するための回路が必要な場合がある。そこで、半導体発光素子と、半導体発光素子の点灯を制御する点灯制御回路と、半導体発光素子を搭載可能な素子搭載面および点灯制御回路を搭載可能な回路搭載面とを有する放熱板と、を有する発光モジュールが考案されている（特許文献１参照）。
特開２０１２－７４２１７
一方、車両の電装化・多機能化により部品点数が増大するとともに、部品レイアウトや車両デザインの自由度の要求から車両用灯具にも小型化、省スペース化が求められている。しかしながら、例えば上述の特許文献に記載された発光モジュールは、主としてロービーム用の配光パターンを形成するものであり、ロービーム用およびハイビーム用の両方の配光を形成することはできない。
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の配光を実現できる車両用灯具の小型化に寄与する新たな発光モジュールを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の発光モジュールは、第１の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第１の半導体発光素子からなる第１の光源と、第１の配光パターンと異なる第２の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第２の半導体発光素子からなる第２の光源と、第１の半導体発光素子および第２の半導体発光素子の点灯を制御する点灯制御回路と、第１の半導体発光素子を搭載可能な第１の素子搭載面と、第２の半導体発光素子を搭載可能な第２の素子搭載面と、点灯制御回路を搭載可能な回路搭載面とを有する放熱板と、を有する。回路搭載面は、第１の素子搭載面および第２の素子搭載面の少なくとも一方に対して直交または傾斜するように形成されており、第１の素子搭載面は、第２の素子搭載面と異なる面である。
この態様によると、複数の配光パターンを形成できるように構成された複数の光源と、複数の光源の点灯を制御する点灯制御回路とが１つの放熱板に搭載されているので、発光モジュールを小型にできる。
第１の素子搭載面は、搭載されている第１の半導体発光素子の発光面の向きが、第２の素子搭載面に搭載されている第２の半導体発光素子の発光面の向きと異なるように形成されていてもよい。これにより、複数の方向に光を出射できるので、多様な配光が可能となる。
第１の光源は、明るさが３００～２０００［ｌｍ］、消費電力が３～２０［Ｗ］であり、第１の配光パターンとしてロービーム用配光パターンを形成するための光を出射してもよい。第２の光源は、明るさが１５０～１３００［ｌｍ］、消費電力が１．５～１３［Ｗ］であり、第２の配光パターンとしてハイビーム用配光パターンを形成するための光を出射してもよい。
放熱板は、表面積が１６～２００［ｃｍ２］、厚みが１～５［ｍｍ］のアルミ板であってもよい。これにより、小型の放熱板を実現できる。
点灯制御回路が設けられている回路基板は、縁部にカードエッジコネクタが設けられており、放熱板は、カードエッジコネクタと嵌合するソケットが入り込む切り欠きが形成されていてもよい。これにより、ソケットがカードエッジコネクタに嵌合した状態で放熱板と干渉しなくなり、回路基板をより放熱板に近づけられる。
点灯制御回路を覆い、電磁ノイズが外部へ漏出することを抑制するシールドを更に有してもよい。シールドは、ソケットに嵌合したカードエッジコネクタが抜けないようにソケットの一部に係止する係止部を有してもよい。これにより、ソケットに特別な工夫を設けなくても、シールドでソケットの抜け止めができる。
本発明の他の態様は車両用灯具である。この車両用灯具は、上述の発光モジュールと、第１の半導体発光素子から出射された光を車両前方に向けて反射してロービーム用配光パターンを形成する第１のリフレクタと、第２の半導体発光素子から出射された光を車両前方に向けて反射してハイビーム用配光パターンを形成する第２のリフレクタと、を備えている。放熱板は、第１の半導体発光素子の発光面が上向きになるように第１の素子搭載面が形成されており、かつ、第２の半導体発光素子の発光面が下向きになるように第２の素子搭載面が形成されていてもよい。
この態様によると、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとを形成できる車両用灯具において、複数の光源と、複数の光源の点灯を制御する点灯制御回路とが１つの放熱板に搭載されているので、車両用灯具を小型にできる。
第１のリフレクタと第２のリフレクタとの間に形成されており、発光モジュールの一部が挿入される開口部と、開口部から車両前方に向かって形成されているガイドと、を有してもよい。これにより、開口部から発光モジュールを挿入することで、各リフレクタに対して所定の位置に発光モジュールを装着できる。
本発明の更に他の態様は車両用灯具である。この車両用灯具は、上述の発光モジュールと、第１の光源から出射された光を車両前方に向けて反射してロービーム用配光パターンを形成するリフレクタと、第２の光源から出射された光を車両前方に向けて透過してハイビーム用配光パターンを形成するレンズと、を備えてもよい。放熱板は、第１の半導体発光素子の発光面が上向きになるように第１の素子搭載面が形成されており、かつ、第２の半導体発光素子の発光面が車両前方を向くように第２の素子搭載面が形成されていてもよい。
この態様によると、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとを形成できる車両用灯具において、複数の光源と、複数の光源の点灯を制御する点灯制御回路とが１つの放熱板に搭載されているので、車両用灯具を小型にできる。
第２の光源は、ハイビーム用配光パターンを形成する際に、第１の光源よりも出力が小さくてもよい。これにより、第２の光源における半導体発光素子の数を減らしたり、低出力の半導体発光素子を用いたりできる。また、第２の光源に起因する発熱が抑えられることで放熱板の小型化、薄型化が可能となる。
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、複数の配光を実現できる車両用灯具の小型化に寄与する新たな発光モジュールを提供できる。
第１の実施の形態に係る車両用前照灯の概略構成を示す側面図である。 第１の実施の形態に係る放熱板の斜視図である。 第１の実施の形態に係る発光モジュールの概略構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係る発光モジュールにおける配線を説明するための一部断面図である。 第１の実施の形態に係る点灯制御回路と各素子との結線の一例を示す図である。 第１の実施の形態に係る発光モジュールにおける配線の他の例を説明するための一部断面図である。 第１の実施の形態に係る点灯制御回路と各素子との結線の他の例を示す図である。 第２の実施の形態に係る車両用前照灯の概略構成を示す側面図である。 第２の実施の形態に係る発光モジュールにおける配線を説明するための一部断面図である。 図１０（ａ）は、第３の実施の形態に係るリフレクタの正面図、図１０（ｂ）は、第３の実施の形態に係るリフレクタに発光モジュールを挿入する様子を説明するための要部側面図、図１０（ｃ）は、第３の実施の形態に係るリフレクタに発光モジュールを挿入する様子を説明するための要部上面図である。 第４の実施の形態に係る発光モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。 第４の実施の形態に係る他の発光モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。
以下、本発明を実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述される全ての特徴やその組合せは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
なお、以下の各実施の形態では、二輪車や四輪車といった車両用灯具、特に低コストで省スペースが求められる二輪車の車両用前照灯を例に説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る車両用前照灯の概略構成を示す側面図である。図２は、第１の実施の形態に係る放熱板の斜視図である。図３は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの概略構成を示す斜視図である。
車両用前照灯１０は、発光モジュール１２と、第１のリフレクタ１４と、第２のリフレクタ１６と、を備える。発光モジュール１２は、第１の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第１の半導体発光素子１８からなる第１の光源２０と、第２の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第２の半導体発光素子２２からなる第２の光源２４と、第１の半導体発光素子１８および第２の半導体発光素子２２の点灯を制御する点灯制御回路２６と、放熱板２８と、を有する。
半導体発光素子は、例えば、ＬＥＤ、ＬＤ（Laser Diode）、ＯＬＥＤ（Organic Light
Emitting Diode）が用いられる。また、第１のリフレクタ１４は、第１の半導体発光素子１８から出射された光Ｌ１を車両前方に向けて反射してロービーム用配光パターンを形成するように反射面が構成されている。同様に、第２のリフレクタ１６は、第２の半導体発光素子２２から出射された光Ｌ２を車両前方に向けて反射してハイビーム用配光パターンを形成するように反射面が構成されている。
放熱板２８は、第１の半導体発光素子１８を搭載可能な第１の素子搭載面２８ａと、第２の半導体発光素子２２を搭載可能な第２の素子搭載面２８ｂと、点灯制御回路２６を搭載可能な回路搭載面２８ｃとを有する。放熱板２８は、安価で放熱性が高い材料が好ましく、例えば、厚みが１～５［ｍｍ］の熱伝導性の良好なアルミ板である。放熱板２８は、幅Ｗ１が５０～８０ｍｍ、回路搭載面２８ｃの長さＤ１が８０～１２０ｍｍ、第１の素子搭載面２８ａ（第２の素子搭載面２８ｂ）の長さＤ２が３０～５０ｍｍの範囲であってもよい。あるいは、放熱板２８は、表面積が１６～２００［ｃｍ２］であってもよい。これにより、小型の放熱板を実現できる。
また、放熱板２８は、放熱板２８を灯具に固定する際に用いるネジが通る複数のネジ穴２８ｄと、回路搭載面２８ｃの裏側に配置された第２の半導体発光素子２２と点灯制御回路２６とを接続するための接続端子が通る開口部２８ｅと、が形成されている。回路搭載面２８ｃは、第１の素子搭載面２８ａおよび第２の素子搭載面２８ｂの少なくとも一方に対して直交または傾斜するように形成されている。
このように、本実施の形態に係る発光モジュール１２は、複数の配光パターンを形成できるように構成された第１の光源２０および第２の光源２４と、複数の光源の点灯を制御する点灯制御回路２６とが１つのＬ字状の放熱板２８に搭載されている。そのため、発光モジュール１２を小型で省スペースに、また、車両前後方向の長さをコンパクトにできる。
第１の光源２０は、明るさが３００～２０００［ｌｍ］、消費電力が３～２０［Ｗ］であり、ロービーム用配光パターンを形成するための光Ｌ１を出射する。第２の光源２４は、明るさが１５０～１３００［ｌｍ］、消費電力が１．５～１３［Ｗ］であり、ハイビーム用配光パターンを形成するための光Ｌ２を出射する。
第１の素子搭載面２８ａは、第２の素子搭載面２８ｂと異なる面であり、搭載されている第１の半導体発光素子１８の発光面の向きが、第２の素子搭載面２８ｂに搭載されている第２の半導体発光素子２２の発光面の向きと異なる（図１では正反対）ように形成されている。つまり、本実施の形態に係る放熱板２８は、第１の半導体発光素子１８の発光面が上向きになるように第１の素子搭載面２８ａが形成されており、かつ、第２の半導体発光素子２２の発光面が下向きになるように第２の素子搭載面２８ｂが形成されている。これにより、複数の方向に光を出射できるので、多様な配光が可能となる。
図４は、第１の実施の形態に係る発光モジュールにおける配線を説明するための一部断面図である。図５は、第１の実施の形態に係る点灯制御回路と各素子との結線の一例を示す図である。
図４に示すように、点灯制御回路２６と、第１の半導体発光素子１８が搭載されている素子基板１９および第２の半導体発光素子２２が搭載されている素子基板２３とは、接続端子３０，３２を介して接続されている。また、第２の光源２４では、第２の半導体発光素子２２と並列にスイッチ３４が設けられている。点灯制御回路２６により第１の光源２０に電流が流れている状態で、スイッチ３４がＯＮであれば、第１の半導体発光素子１８のみが点灯し、ロービーム用配光パターンが形成される。また、点灯制御回路２６により第１の光源２０に電流が流れている状態で、スイッチ３４がＯＦＦであれば、第１の半導体発光素子１８に加えて、第２の半導体発光素子２２も点灯し、ハイビーム用配光パターンが形成される。
このように、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとを形成できる本実施の形態に係る車両用前照灯１０において、第１の光源２０および第２の光源２４と、各光源の点灯を制御する点灯制御回路２６とが１つの放熱板２８に搭載されているので、車両用前照灯１０自体を小型にできる。
また、本実施の形態に係る発光モジュール１２は、第１の半導体発光素子１８として２つのＬＥＤチップ、第２の半導体発光素子２２として１つのＬＥＤチップを有している。そして、車両用前照灯１０は、ロービーム用配光パターンを形成する場合、２つの第１の半導体発光素子１８に駆動電流Ｉｆ＝０．７Ａ、順方向電圧Ｖｆ＝３．３Ｖを印加することで、４．４Ｗの消費電力により５００ルーメンの光束が得られる。
車両用前照灯１０は、ハイビーム用配光パターンを形成する場合、２つの第１の半導体発光素子１８と１つの第２の半導体発光素子２２に駆動電流Ｉｆ＝０．７Ａ、順方向電圧Ｖｆ＝３．３Ｖを印加することで、６．６Ｗの消費電力により７５０ルーメンの光束が得られる。
図６は、第１の実施の形態に係る発光モジュールにおける配線の他の例を説明するための一部断面図である。
図６に示す発光モジュール３６は、図４に示す発光モジュール１２の放熱板２８と比較して、放熱板３８の構成が異なる。具体的には、接続端子４２が通る開口部４０が第１の素子搭載面２８ａおよび第２の素子搭載面２８ｂの間に形成されている。そして、第２の半導体発光素子２２が搭載された素子基板２３は、点灯制御回路２６とではなく、素子基板１９と接続されている。
図７は、第１の実施の形態に係る点灯制御回路と各素子との結線の他の例を示す図である。図７に示す発光モジュール４４は、３つの第１の半導体発光素子１８からなる第１の光源２０と、２つの第２の半導体発光素子２２からなる第２の光源２４と、が点灯制御回路２６と接続されている。また、第１の光源２０では、第１の半導体発光素子１８と直列にスイッチ４６が接続されており、第２の光源２４では、第２の半導体発光素子２２と直列にスイッチ４８が接続されている。
点灯制御回路２６により第１の光源２０に電流が流れている状態（スイッチ４６がＯＮ）で、スイッチ４８がＯＦＦであれば、第１の半導体発光素子１８のみが点灯し、ロービーム用配光パターンが形成される。また、スイッチ４６をＯＦＦにし、スイッチ４８をＯＮにした状態で、点灯制御回路２６により１つの第１の半導体発光素子１８と、２つの第２の半導体発光素子２２とを点灯し、ハイビーム用配光パターンが形成される。
図７に示す発光モジュール４４を備えた車両用前照灯は、ロービーム用配光パターンを形成する場合、３つの第１の半導体発光素子１８に駆動電流Ｉｆ＝１．０Ａ、順方向電圧Ｖｆ＝３．３Ｖを印加することで、１０Ｗの消費電力により１０００ルーメンの光束が得られる。
また、発光モジュール４４を備えた車両用前照灯がハイビーム用配光パターンを形成する場合、１つの第１の半導体発光素子１８と２つの第２の半導体発光素子２２に駆動電流Ｉｆ＝１．０Ａ、順方向電圧Ｖｆ＝３．３Ｖを印加することで、１０Ｗの消費電力により１０００ルーメンの光束が得られる。
上述の発光モジュール１２や発光モジュール４４においては、第２の光源２４は、ハイビーム用配光パターンを形成する際に、第１の光源２０よりも出力が小さい。これにより、第２の光源２４における第２の半導体発光素子２２の数を減らしたり、低出力の第２の半導体発光素子２２を用いたりできる。また、第２の光源２４に起因する発熱が抑えられることで放熱板の小型化、薄型化が可能となる。
（第２の実施の形態）
図８は、第２の実施の形態に係る車両用前照灯の概略構成を示す側面図である。図９は、第２の実施の形態に係る発光モジュールにおける配線を説明するための一部断面図である。
車両用前照灯５０は、発光モジュール５２と、第１の光源２０から出射された光Ｌ１を車両前方に向けて反射してロービーム用配光パターンを形成する第１のリフレクタ１４と、第２の光源２４から出射された光Ｌ２を車両前方に向けて透過してハイビーム用配光パターンを形成する投影レンズ５４と、を備えている。放熱板５６は、第１の半導体発光素子１８の発光面が上向きになるように第１の素子搭載面５６ａが形成されており、かつ、第２の半導体発光素子２２の発光面が車両前方を向くように第２の素子搭載面５６ｂが形成されている。
図９に示す発光モジュール５２は、図４に示す発光モジュール１２の放熱板２８と比較して、放熱板５６の構成が異なる。具体的には、接続端子５８が通る開口部５６ｄ，５６ｅが回路搭載面５６ｃおよび第２の素子搭載面５６ｂに形成されている。そして、第２の半導体発光素子２２が搭載された素子基板２３は、点灯制御回路２６と接続端子５８を介して接続されている。
このように、ロービーム用配光パターンとハイビーム用配光パターンとを形成できる車両用前照灯５０において、第１の光源２０および第２の光源２４と、各光源の点灯を制御する点灯制御回路２６とが１つの放熱板５６に搭載されているので、車両用前照灯５０自体を小型にできる。
（第３の実施の形態）
図１０（ａ）は、第３の実施の形態に係るリフレクタの正面図、図１０（ｂ）は、第３の実施の形態に係るリフレクタに発光モジュールを挿入する様子を説明するための要部側面図、図１０（ｃ）は、第３の実施の形態に係るリフレクタに発光モジュールを挿入する様子を説明するための要部上面図である。
第１のリフレクタ１４および第２のリフレクタ１６からなるリフレクタ６０は、底部に開口部６０ａが形成されており、開口部６０ａの縁部から２つのガイド６２が車両前方に向かって突出するように設けられている。ガイド６２は、溝６２ａが形成されており、放熱板２８の第１の素子搭載面２８ａおよび第２の素子搭載面２８ｂを有する長方形の板状部２９が溝６２ａに挿入されることで、リフレクタ６０に対して発光モジュール１２が所定の位置で安定して保持される。
このように、第１のリフレクタ１４と第２のリフレクタ１６との間に形成されており、発光モジュール１２の一部が挿入される開口部６０ａと、開口部６０ａから車両前方に向かって形成されているガイド６２と、を有する車両用前照灯は、開口部６０ａから発光モジュール１２を挿入することで、リフレクタ６０に対して所定の位置に発光モジュール１２を装着できる。
（第４の実施の形態）
図１１は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。図１２は、第４の実施の形態に係る他の発光モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。発光モジュール６４において、点灯制御回路２６が設けられている回路基板２６ａは、縁部２６ｂにカードエッジコネクタ６６が形成されている。放熱板２８は、カードエッジコネクタ６６と嵌合するソケット６８が入り込む切り欠き２８ｆが形成されている。これにより、ソケット６８がカードエッジコネクタ６６に嵌合した状態で放熱板２８と干渉しなくなり、組立てが容易になるとともに点灯制御回路２６をより放熱板２８に近づけられる。また、カードエッジコネクタ６６を介して給電することで、電源入力コネクタ部の小型化、低コスト化が可能となる。
発光モジュール６４は、点灯制御回路２６を覆い、電磁ノイズが外部へ漏出することを抑制する導電性のシールド７０を更に有している。シールド７０は、ソケット６８に嵌合したカードエッジコネクタ６６が抜けないようにソケット６８の一部６８ａに係止する係止部７０ａを有している。これにより、ソケット６８に特別な工夫を設けなくても、シールド７０でソケット６８の抜け止めが可能となり、接続信頼性が向上する。
以上、本発明を上述の実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の各実施の形態に限定されるものではなく、各実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて各実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を各実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。
本発明は、車両用灯具に利用可能である。
１０ 車両用前照灯、 １２ 発光モジュール、 １４ 第１のリフレクタ、 １６ 第２のリフレクタ、 １８ 第１の半導体発光素子、 ２０ 第１の光源、 ２２ 第２の半導体発光素子、 ２４ 第２の光源、 ２６ 点灯制御回路、 ２６ａ 回路基板、
２６ｂ 縁部、 ２８ 放熱板、 ２８ａ 第１の素子搭載面、 ２８ｂ 第２の素子搭載面、 ２８ｃ 回路搭載面、 ３０ 接続端子、 ３６ 発光モジュール、 ３８ 放熱板、 ４０ 開口部、 ４２ 接続端子、 ４４ 発光モジュール、 ５０ 車両用前照灯、 ５２ 発光モジュール、 ５４ 投影レンズ、 ５６ 放熱板、 ５６ａ 第１の素子搭載面、 ５６ｂ 第２の素子搭載面、 ５６ｃ 回路搭載面、 ５６ｄ 開口部、 ５８ 接続端子、 ６０ リフレクタ、 ６０ａ 開口部、 ６２ ガイド、 ６２ａ 溝、 ６４ 発光モジュール、 ６６ カードエッジコネクタ、 ６８ ソケット、 ７０ シールド、 ７０ａ 係止部。

Claims (11)

  1. 第１の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第１の半導体発光素子からなる第１の光源と、
    前記第１の配光パターンと異なる第２の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第２の半導体発光素子からなる第２の光源と、
    前記第１の半導体発光素子および前記第２の半導体発光素子の点灯を制御する点灯制御回路と、
    前記第１の半導体発光素子を搭載可能な第１の素子搭載面と、前記第２の半導体発光素子を搭載可能な第２の素子搭載面と、前記点灯制御回路を搭載可能な回路搭載面とを有する放熱板と、を有し、
    前記回路搭載面は、前記第１の素子搭載面および前記第２の素子搭載面の少なくとも一方に対して直交または傾斜するように形成されており、
    前記第１の素子搭載面は、前記第２の素子搭載面と異なる面であり、前記第１の半導体発光素子が搭載された第１の素子基板が配置され、
    前記第２の素子搭載面は、前記第２の半導体発光素子が搭載された第２の素子基板が配置され、
    前記放熱板は、開口部が形成されており、
    前記第１の素子基板および前記第２の素子基板のうちの一方の素子基板は、前記開口部を通る接続端子を介して、前記第１の素子基板および前記第２の素子基板のうちの他方の素子基板または前記点灯制御回路と接続されることを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記点灯制御回路が設けられている回路基板は、縁部にカードエッジコネクタが設けられており、
    前記放熱板は、前記カードエッジコネクタと嵌合するソケットが入り込む切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記点灯制御回路を覆い、電磁ノイズが外部へ漏出することを抑制するシールドを更に有し、
    前記シールドは、前記ソケットに嵌合した前記カードエッジコネクタが抜けないように前記ソケットの一部に係止する係止部を有することを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 第１の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第１の半導体発光素子からなる第１の光源と、
    前記第１の配光パターンと異なる第２の配光パターンを形成する光を出射する、少なくとも１以上の第２の半導体発光素子からなる第２の光源と、
    前記第１の半導体発光素子および前記第２の半導体発光素子の点灯を制御する点灯制御回路と、
    前記第１の半導体発光素子を搭載可能な第１の素子搭載面と、前記第２の半導体発光素子を搭載可能な第２の素子搭載面と、前記点灯制御回路を搭載可能な回路搭載面とを有する放熱板と、
    前記点灯制御回路を覆い、電磁ノイズが外部へ漏出することを抑制するシールドと、を有し、
    前記回路搭載面は、前記第１の素子搭載面および前記第２の素子搭載面の少なくとも一方に対して直交または傾斜するように形成されており、
    前記第１の素子搭載面は、前記第２の素子搭載面と異なる面であり、
    前記点灯制御回路が設けられている回路基板は、縁部にカードエッジコネクタが設けられており、
    前記放熱板は、前記カードエッジコネクタと嵌合するソケットが入り込む切り欠きが形成されており、
    前記シールドは、前記ソケットに嵌合した前記カードエッジコネクタが抜けないように前記ソケットの一部に係止する係止部を有することを特徴とする発光モジュール。
  5. 前記第１の素子搭載面は、搭載されている前記第１の半導体発光素子の発光面の向きが、前記第２の素子搭載面に搭載されている前記第２の半導体発光素子の発光面の向きと異なるように形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  6. 前記第１の光源は、明るさが３００～２０００［ｌｍ］、消費電力が３～２０［Ｗ］であり、前記第１の配光パターンとしてロービーム用配光パターンを形成するための光を出射し、
    前記第２の光源は、明るさが１５０～１３００［ｌｍ］、消費電力が１．５～１３［Ｗ］であり、前記第２の配光パターンとしてハイビーム用配光パターンを形成するための光を出射することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  7. 前記放熱板は、表面積が１６～２００［ｃｍ２］、厚みが１～５［ｍｍ］のアルミ板であることを特徴とする請求項６に記載の発光モジュール。
  8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発光モジュールと、
    前記第１の半導体発光素子から出射された光を車両前方に向けて反射してロービーム用配光パターンを形成する第１のリフレクタと、
    前記第２の半導体発光素子から出射された光を車両前方に向けて反射してハイビーム用配光パターンを形成する第２のリフレクタと、を備え、
    前記放熱板は、前記第１の半導体発光素子の発光面が上向きになるように前記第１の素子搭載面が形成されており、かつ、前記第２の半導体発光素子の発光面が下向きになるように前記第２の素子搭載面が形成されていることを特徴とする車両用灯具。
  9. 前記第１のリフレクタと前記第２のリフレクタとの間に形成されており、前記発光モジュールの一部が挿入される開口部と、
    前記開口部から車両前方に向かって形成されているガイドと、
    を更に有することを特徴とする請求項８に記載の車両用灯具。
  10. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発光モジュールと、
    前記第１の光源から出射された光を車両前方に向けて反射してロービーム用配光パターンを形成するリフレクタと、
    前記第２の光源から出射された光を車両前方に向けて透過してハイビーム用配光パターンを形成するレンズと、を備え、
    前記放熱板は、前記第１の半導体発光素子の発光面が上向きになるように前記第１の素子搭載面が形成されており、かつ、前記第２の半導体発光素子の発光面が車両前方を向くように前記第２の素子搭載面が形成されていることを特徴とする車両用灯具。
  11. 前記第２の光源は、ハイビーム用配光パターンを形成する際に、前記第１の光源よりも出力が小さいことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の車両用灯具。
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