JP7469371B2

JP7469371B2 - 遊技機

Info

Publication number: JP7469371B2
Application number: JP2022084030A
Authority: JP
Inventors: 孝司井上
Original assignee: 株式会社藤商事
Priority date: 2022-05-23
Filing date: 2022-05-23
Publication date: 2024-04-16
Anticipated expiration: 2042-05-23
Also published as: JP2023172320A

Description

本発明は遊技機に関し、遊技機の性能向上に寄与する技術に関する。

弾球遊技機や回動遊技機においては液晶表示画面、スピーカ、ＬＥＤ、役物、振動体、ブロワー等を用いた各種の演出を行って遊技を盛り上げる工夫をしている。
下記特許文献では、各種演出動作の制御のための技術が開示されている。

特開２０１４－６４６９３号公報

このような遊技機では、採用するＬＥＤ等の素子の種別やドライバチップ等に応じて回路設計や基板パターン配線等を行うが、多様な素子を用いることで基板上の構成が複雑化している。このため基板上で適切な表示を行うことがある。通常、ほぼ全ての基板においてパターン形成後の基板にシルク印刷により、部品番号や端子番号などの表示を行う。
本発明では、このような事情に応じて、基板上の表示の視認性の向上や、基板製造の効率化を実現する構成を提案する。

本発明の遊技機は、第１基板と、第２基板と、を有し、前記第１基板は表面層と裏面層の２層配線の基板で面実装部品である電子部品を両面実装する基板であり、前記第１基板には、配線パターンと同じ導電材料で形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第１の端子情報を含む表示情報が設けられ、導電材料とは異なる材料で形成される表示情報が設けられておらず、前記第２基板は、前記第１基板より電子部品数が多く、表面層と裏面層の２層配線の基板で挿入実装部品である電子部品を片面実装する基板であり、前記第２基板には、導電材料とは異なる材料で配線パターンと重なって形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第２の端子情報を含む表示情報が設けられ、導電材料と同じ材料で形成される表示情報が設けられていない。

本発明の遊技機の構成によれば、製造方式を使い分けることで、全体としての効率化やコストダウンを実現しつつ、基板に応じて見やすい表示を実現できる。

本発明に係る実施の形態の遊技機の外観を示す正面側の斜視図である。実施の形態の遊技機の遊技盤の構成を示す図である。実施の形態の遊技機の制御構成を示すブロック図である。実施の形態の先読み予告演出の例の説明図である。実施の形態の遊技機の扉を開いた状態の斜視図である。実施の形態の遊技機の内枠を開いた状態の斜視図である。実施の形態の遊技盤の裏側の基板配置の説明図である。実施の形態の遊技機の扉及び内枠の基板配置の説明図である。実施の形態の遊技機の内枠の基板配置の説明図である。各種デバイスの配置の説明図である。基板の接続構成のブロック図である。電源基板の説明図である。主制御基板の表面の説明図である。主制御基板の表面の導電材料による配線パターンの説明図である。主制御基板の表面の印刷による表示の説明図である。基板製造工程のフローチャートである。サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０の回路図である。ＬＥＤドライバ６３１の端子の説明図である。サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０の表面層のパターンの説明図である。サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０の表面層の一部拡大図である。サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０の裏面層のパターンの説明図である。サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０の裏面層の一部拡大図である。ＬＥＤ基板７８０の回路図である。ＬＥＤ基板７８０の表面層のパターンの説明図である。ＬＥＤ基板７８０の表面層の一部拡大図である。ＬＥＤ基板７８０の裏面層のパターンの説明図である。ＬＥＤ基板７９０の回路図である。ＬＥＤ基板７９０の表面層のパターンの説明図である。ＬＥＤ基板７９０の表面層の一部拡大図である。ＬＥＤ基板７９０の裏面層のパターンの説明図である。装飾基板８２０の回路図である。装飾基板８２０の表面層のパターンの説明図である。装飾基板８２０の裏面層のパターンの説明図である。端子情報の形成状態の説明図である。

以下、添付図面を参照し、本発明に係る実施の形態を次の順序で説明する。
＜１．遊技機の構造＞
＜２．遊技機の制御構成＞
［２．１主制御基板］
［２．２演出制御基板］
＜３．動作の概要説明＞
［３．１遊技状態］
［３．２図柄変動表示ゲーム］
［３．３当りについて］
［３．４演出について］
＜４．開閉構造と基板の配置＞
＜５．基板構成＞
［５．１各基板の接続状態］
［５．２主制御基板のパターン］
［５．３基板製造工程］
＜６．第１基板例＞
［６．１サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０］
［６．２ＬＥＤ基板７８０］
［６．３ＬＥＤ基板７９０］
［６．４装飾基板８２０］
＜７．実施の形態の特徴的な構成及び効果＞
＜８．その他＞

＜１．遊技機の構造＞

図１及び図２を参照して、本発明に係る実施形態としてのパチンコ遊技機１の構造について説明する。図１はパチンコ遊技機１の外観を示す正面側の斜視図を、図２はパチンコ遊技機１が有する遊技盤３の正面側を示した図である。
なお、パチンコ遊技機１の場合、枠部材と、枠部材に対して開閉可能に設けられた扉部材と、枠部材に対して交換可能に取り付けられた交換部材を有する。
以下説明するパチンコ遊技機１では、枠部材に相当する構成としての内枠２、扉部材に相当する構成としての扉６、交換部材に相当する構成としての遊技盤３を有することになる。

図１に示すパチンコ遊技機１（以下「遊技機１」と略称する場合がある）は、木製の外枠４の前面に額縁状の内枠２を開閉可能に取り付け、内枠２の裏面に取り付けた遊技盤収納フレーム（図示せず）内に遊技盤３（図２参照）を装着し、この遊技盤３の表面に形成した遊技領域３ａを内枠２の開口部に臨ませた構成を有する。遊技盤３は内枠２に対して交換可能に着脱できるため交換部材と呼ぶことができる。
この遊技領域３ａの前側には、透明ガラスを支持した扉６が設けられている。また遊技盤３の背面側には、遊技動作を制御するための各種制御基板（図３参照）が配設されている。

扉６の前側（遊技者側）においては、例えば遊技盤３の周囲の全部又は一部を囲むような装飾ユニットとしてサイドユニット１０が形成されている。
サイドユニット１０は、それ自体が遊技機１のテーマに合わせた装飾形状とされるとともに、内部にＬＥＤや役物等の演出部材が設けられることもあり、遊技者に遊技の雰囲気を伝える演出効果を発揮する。このサイドユニット１０は扉６に対して交換可能に取り付けられたユニットとされる。

扉６の前側には扉ロック解除用のキーシリンダ（図示せず）が設けられており、このキーシリンダにキーを差し込んで一方側に操作すれば内枠２に対する扉６のロック状態を解除して扉６を前側に開放でき、また、他方側に操作すれば外枠４に対する内枠２のロック状態を解除して内枠２を前側に開放できるようになっている。

扉６の下側には、ヒンジ（図示せず）により内枠２に開閉自在に枢支された前面操作パネル７が配置されている。
前面操作パネル７には、上受け皿ユニット８が設けられ、この上受け皿ユニット８には、排出された遊技球を貯留する上受け皿９が形成されている。

また上受け皿ユニット８には、上受け皿９に貯留された遊技球を遊技機１の下方に抜くための球抜きボタン１４と、遊技球貸出装置（図示せず）に対して遊技球の払い出しを要求するための球貸しボタン１１と、遊技球貸出装置に挿入した有価価値媒体の返却を要求するためのカード返却ボタン１２とが設けられている。
また上受け皿ユニット８には、遊技者が操作可能に構成された演出ボタン１３（操作手段）が設けられている。この演出ボタン１３は、所定の入力受付期間中に内蔵ランプ（ボタンＬＥＤ７５）が点灯されて操作可能（入力受付可能）となり、その内蔵ランプ点灯中に所定の操作（押下、連打、長押し等）をすることにより演出に変化をもたらすことが可能となっている。
また上受け皿ユニット８には、遊技者やホールスタッフ等の使用者が各種の項目の選択や方向指示等を行うための十字キー１５ａや、選択項目の決定を指示するための決定ボタン１５ｂ等の操作子が設けられている。

また前面操作パネル７の右端部側には、発射装置３２（図３参照）を作動させるための発射操作ハンドル１５が設けられている。

また内枠２の上部の両側と発射操作ハンドル１５の上側とには、音響により音演出効果（効果音）を発揮するスピーカ４６が設けられている。図１では内枠２の上部の２つのスピーカ４６のみを示している。
複数のスピーカ４６により、演出に関する音などについて、いわゆるステレオ音響再生や、より多チャネルの音響再生を行うことができるようにされている。

また、扉６の適所には、光の装飾により光演出効果を発揮する装飾ランプ４５（例えばフルカラーＬＥＤによる光演出用ＬＥＤ等：図３参照）が複数設けられている。この装飾ランプ４５としてのフルカラーＬＥＤ（光演出用ＬＥＤ）等は、パチンコ遊技機１の周囲、例えば扉６の周縁やサイドユニット１０内に複数個設けられている。

図２を参照して、遊技盤３の構成について説明する。
図示の遊技盤３には、発射された遊技球を案内する球誘導レール５が盤面区画部材として環状に装着されており、この球誘導レール５取り囲まれた略円形状の領域が遊技領域３ａ、四隅は非遊技領域となっている。

この遊技領域３ａの略中央部には、例えば３つ（左、中、右）の表示エリア（図柄変動表示領域）において、独立して数字やキャラクタや記号などによる複数種類の装飾図柄（例えば、左図柄（左表示エリア対応）、中図柄（中表示エリア対応）、右図柄（右表示エリア対応））の変動表示動作（変動表示および停止表示）が可能である液晶表示装置（ＬＣＤ）３６が設けられている。
この液晶表示装置３６は、後述する演出制御基板３０の制御の下、装飾図柄の変動表示動作の他、種々の演出を画像により表示する。

また遊技領域３ａ内には、液晶表示装置３６の表示面の周りを遠巻きに囲繞する形でセンター飾り４８が設けられている。センター飾り４８は、遊技盤３の前面側に沿って設けられ、周囲の遊技球から液晶表示装置３６の表示面を保護すると共に、遊技球の打ち出しの強さ又はストローク長により、遊技球の流路を左右に振り分けることを可能とする流路振分手段として働く。
本実施形態では、センター飾り４８の存在によって遊技領域３ａ内の上部両側（左側と右側）に遊技球の流路が形成されるように、センター飾り４８は遊技領域３ａのほぼ中央部に配置されている。発射装置３２により遊技領域３ａの上部側に打ち込まれた遊技球は、鎧枠部４８ｂの上部側で左右に振り分けられ、センター飾り４８の左側の左流下経路３ｂと右側の右流下経路３ｃとの何れかを流下する。

また遊技盤３の下部の非遊技領域は各種機能表示部となっており、ドット表示器による特別図柄表示装置３８ａ（第１の特別図柄表示手段）と特別図柄表示装置３８ｂ（第２の特別図柄表示手段）とが設けられている。
なお特別図柄表示装置３８ａ、３８ｂを含む各種機能表示部を図４に拡大して示している。

特別図柄表示装置３８ａ、３８ｂでは、ドット表示器により表現される「特別図柄」の変動表示動作による特別図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている。そして上記の液晶表示装置３６では、特別図柄表示装置３８ａ、３８ｂによる特別図柄の変動表示と時間的に同調して、画像による装飾図柄を変動表示して、種々の予告演出（演出画像）と共に装飾図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている（これらの図柄変動表示ゲームについての詳細は追って説明する）。

また各種機能表示部には、特別図柄表示装置３８ａ、３８ｂと同じくドット表示器からなる複合表示装置（保留複合表示用ＬＥＤ表示器）３８ｃが配設されている。複合と称したのは、特別図柄１、２、普通図柄の作動保留球数の表示、変動時間短縮機能作動中（時短中）および高確率状態中（高確中）の状態報知という、５つの表示機能を有する保留・時短・高確複合表示装置（以下単に「複合表示装置」と称する）であるからである。

また各種機能表示部には、同じくドット表示器からなる複合表示装置３８ｄが設けられている。
この複合表示装置３８ｄでは、４つのＬＥＤの点灯・消灯状態の組合せにより、大当りに係る規定ラウンド数（最大ラウンド数）を報知するラウンド数表示が行われる。例えば４つのＬＥＤの点灯・消灯状態の組合せにより、大当りに係る規定ラウンド数（最大ラウンド数）を報知する。
また複合表示装置３８ｄでは、普通図柄表示として、１個のＬＥＤにより表現される普通図柄の変動表示動作により普通図柄変動表示ゲームが実行されるようになっている。
また複合表示装置３８ｄでは、３個のＬＥＤにより右打ち表示が行われるようになっている。

図２のセンター飾り４８の下方には、内部に始動口３４（第１の特別図柄始動口：第１の始動手段）が設けられている。始動口３４の内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ３４ａ（始動口センサ３４ａ、図３参照）が形成されている。
また右流下経路３ｃには、開閉動作を行う始動口３５（第２の特別図柄始動口：第２の始動手段）が設けられ、内部には、遊技球の通過を検出する検出センサ３５ａ（始動口センサ３５ａ：図３参照）が形成されている。

第１の特別図柄始動口である始動口３４は、特別図柄表示装置３８ａにおける第１の特別図柄（以下、第１の特別図柄を「特別図柄１」と称し、場合により「特図１」と略称する）の変動表示動作の始動条件に係る入賞口であり、始動口開閉手段（始動口を開放又は拡大可能にする手段）を有しない入賞率固定型の入賞装置として構成されている。本実施形態では、遊技領域３ａ内の遊技球落下方向変換部材（例えば遊技くぎ、風車４４、センター飾り４８など）の作用により、始動口３４へは、左流下経路３ｂを流下してきた遊技球については入球（入賞）容易な構成であるのに対し、右流下経路３ｃを流下してきた遊技球については入球困難または入球不可能な構成となっている。

始動口３５は、特別図柄表示装置３８ｂにおける第２の特別図柄（以下、第２の特別図柄を「特別図柄２」と称し、場合により「特図２」と略称する）の変動表示動作の始動条件に係る入賞口であり、この始動口３５の入賞領域は、入賞可能な開状態と、入賞を不可能にする閉状態とに開閉可能に構成される。

始動口３５は、特別図柄表示装置３８ｂにおける特別図柄２の変動表示動作の始動条件に係る入賞口であり、普通電動役物４１によって開閉制御がなされる可変始動口として構成されている。
普通電動役物４１は、始動口３５への遊技球の入球を可能とする開状態と、始動口３５への遊技球の入球を困難または不可能にする閉状態とに制御される。

また遊技領域３ａにおける左右下方には、一般入賞口４３が２つ設けられており、それぞれの内部には、遊技球の通過を検出する一般入賞口センサ４３ａが形成されている。
また遊技盤の領域内には遊技球の流下を妨害しない位置に、視覚的演出効果を奏する可動体役物（図示せず）が配設されている。

また普通電動役物４１の斜め上方、つまり右流下経路３ｃの中間部より上部側には、遊技球が通過可能な通過ゲート（特定通過領域）からなる普通図柄始動口３７（第３の始動手段）が設けられている。この普通図柄始動口３７は、複合表示装置３８ｄの普通図柄の変動表示動作に係る入賞口であり、その内部には、通過する遊技球を検出する普通図柄始動口センサ３７ａ（図３参照）が形成されている。なお本実施形態では、普通図柄始動口３７は右流下経路３ｃ側にのみに形成され、左流下経路３ｂ側には形成されていない。しかし本発明はこれに限らず、左流下経路３ｂのみに形成してもよいし、両流下経路にそれぞれ形成してもよい。

右流下経路３ｃ内の普通図柄始動口３７からの経路途中には、開放扉５２ｂにより大入賞口５０を開放または拡大可能に構成された特別変動入賞装置５２（特別電動役物）が設けられており、その内部には大入賞口５０に入球した遊技球を検出する大入賞口センサ５２ａ（図３参照）が形成されている。
大入賞口５０の周囲は、流下する遊技球を大入賞口５０の方向に寄せる働きをする案内部５５や風車５３が設けられている。

大入賞口５０への遊技球の入球過程は次のようになる。
センター飾り４８の上面と球誘導レール５との間の遊動領域を通過し右流下経路３ｃを経た遊技球は、案内部５５によって大入賞口５０の方向に導かれる。大入賞口５０が開いている状態（大入賞口開状態）であれば、遊技球が大入賞口５０内に導かれる。

なお本実施形態の遊技機１では、遊技者が特別変動入賞装置５２側に発射位置を狙い定めた場合（遊技球が右流下経路３ｃを通過するように狙いを定めた場合）、始動口３４側には遊技球が誘導され難い、又は誘導されない構成となっている。従って「大入賞口閉状態」であれば、始動口３４への入賞が困難又は不可能とされるようになっている。
また始動口３５は、後述の電サポ有り状態を伴う遊技状態になると、通常状態よりも有利な開閉パターンで動作するようになっている。

本実施形態の場合、遊技者がどのような打ち方をすれば有利な状況となるかについては、遊技状態に応じて変化する。具体的には、後述の「電サポ無し状態」を伴う遊技状態であれば、遊技球が左流下経路３ｂを通過するように狙いを定める「左打ち」が有利とされ、後述の「電サポ有り状態」を伴う遊技状態であれば、遊技球が右流下経路３ｃを通過するように狙いを定める「右打ち」が有利とされる。

本実施形態の遊技機１においては、遊技領域３ａに設けられた各種入賞口のうち、普通図柄始動口３７以外の入賞口への入賞があった場合には、各入賞口別に約束づけられた入賞球１個当りの賞球数（例えば、始動口３４または始動口３５は３個、大入賞口５０は１３個、一般入賞口４３は１０個）が遊技球払出装置１９（図３参照）から払い出されるようになっている。上記の各入賞口に入賞しなかった遊技球は、アウト口４９を介して遊技領域３ａから排出される。

ここで「入賞」とは、入賞口がその内部に遊技球を取り込んだり、或いは入賞口が遊技球を内部に取り込む構造ではなく通過型のゲートからなる入賞口（例えば、普通図柄始動口３７）である場合はそのゲートを遊技球が通過したりすることを言い、実際には入賞口ごとに形成された各入賞検出スイッチにより遊技球が検出された場合、その入賞口に「入賞」が発生したものとして扱われる。この入賞に係る遊技球を「入賞球」とも称する。なお、入賞口に遊技球が入口すれば、その遊技球は入賞検出スイッチにより検出されることとなるため、本明細書中では特に断りのない限り、入賞検出スイッチに遊技球が検出されたか否かによらず、入賞口に遊技球が入口した場合を含めて「入賞」と称する場合がある。

＜２．遊技機の制御構成＞

図３のブロック図を参照して、遊技機１の遊技動作制御を実現するための構成（制御構成）について説明する。
本実施形態の遊技機１は、遊技動作全般に係る制御（遊技動作制御）を統括的に司る主制御基板（主制御手段）２０と、主制御基板２０から演出制御コマンドを受けて、演出手段による演出の実行制御（現出制御）を統括的に司る演出制御基板３０（演出制御手段）と、賞球の払い出し制御を行う払出制御基板（払出制御手段）２９と、外部電源（図示せず）から遊技機１に必要な電源を生成し供給する電源基板（電源制御手段（図示せず））と、を有して構成される。
なお、図３において、各部への電源供給ルートは省略している。

［２．１主制御基板］
主制御基板２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２０ａ（主制御ＣＰＵ）を内蔵したマイクロプロセッサを搭載すると共に、遊技動作制御手順を記述した制御プログラムの他、遊技動作制御に必要な種々のデータを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）２０ｂ（主制御ＲＯＭ）と、ワーク領域やバッファメモリとして機能するＲＡＭ（Random Access Memory）２０ｃ（主制御ＲＡＭ）とを搭載し、全体としてマイクロコンピュータを構成している。

また図示はしていないが、主制御基板２０は、周期的割込みや一定周期のパルス出力作成機能（ビットレートジェネレータ）や時間計測の機能を実現するためのＣＴＣ（Counter Timer Circuit）、及び主制御ＣＰＵ２０ａに割込み信号を付与するタイマ割込み等の割込許可／割込禁止機能を発揮する割込みコントローラ回路、及び電源投入時や遮断時や電源異常などを検知してシステムリセット信号を出力して主制御ＣＰＵ２０ａをリセット可能なリセット回路、及び制御プログラムの動作異常を監視するウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）回路、及び予め設定したアドレス範囲内でプログラムが正しく実行されているか否かを監視する指定エリア外走行禁止（ＩＡＴ）回路、及びハードウェア的に一定範囲の乱数を生成するためのカウンタ回路等も備えている。

上記カウンタ回路は、乱数を生成する乱数生成回路と、その乱数生成回路から所定のタイミングで乱数値をサンプリングするサンプリング回路とを含んで構成され、全体として１６ビットカウンタとして働く。主制御ＣＰＵ２０ａは、処理状態に応じて上記サンプリング回路に指示を送ることで、上記乱数生成回路が示している数値を内部抽選用乱数値（大当り判定用乱数（乱数の大きさ：６５５３６））として取得し、その乱数値を大当り抽選に利用する。なお、内部抽選用乱数は、当り狙い打ち等のゴト行為を防ぐために、適宜なソフトウェア処理で生成しているソフト乱数値と、ハード乱数値とを加算したものを取得している。

主制御基板２０には、始動口３４への入賞（入球）を検出する始動口センサ３４ａと、始動口３５への入賞を検出する始動口センサ３５ａと、普通図柄始動口３７の通過を検出する普通図柄始動口センサ３７ａと、大入賞口５０への入賞を検出する大入賞口センサ５２ａと、一般入賞口４３への入賞を検出する一般入賞口センサ４３ａと、アウト口４９から排出される遊技球（アウト球）を検出するＯＵＴ監視スイッチ４９ａが接続され、主制御基板２０はこれらから出力される検出信号を受信可能とされている。主制御基板２０は、各センサからの検出信号に基づき、何れの入賞口に遊技球が入球したのかを把握可能とされる。

また主制御基板２０には、始動口３５の可動翼片を開閉制御するための普通電動役物ソレノイド４１ｃと、大入賞口５０の開放扉５２ｂを開閉制御するための大入賞口ソレノイド５２ｃとが接続され、主制御基板２０はこれらを制御するための制御信号を送信可能となっている。

さらに主制御基板２０には、特別図柄表示装置３８ａと特別図柄表示装置３８ｂとが接続され、主制御基板２０は、特別図柄１、２を表示制御するための制御信号を送信可能とされている。さらにまた、主制御基板２０には、複合表示装置３８ｃが接続され、保留数表示や状態表示を制御するための制御信号を送信可能とされている。

また、主制御基板２０には、複合表示装置３８ｄが接続され、主制御基板２０は、複合表示装置３８ｄに表示される普通図柄表示、右打ち表示、ラウンド表示の表示制御するための制御信号を送信可能とされている。

さらに、主制御基板２０には、枠用外部集中端子基板２１が接続され、主制御基板２０は、枠用外部集中端子基板２１を介し、遊技機外部に設けられたホールコンピュータＨＣに対し所定の遊技情報（例えば、大当り情報、賞球数情報、図柄変動実行情報等）を送信可能とされている。
なお、ホールコンピュータＨＣは、主制御基板２０からの遊技情報を監視して、パチンコホールの遊技機の稼働状況を統括的に管理するための情報処理装置（コンピュータ装置）である。

さらにまた、主制御基板２０には、払出制御基板（払出制御部）２９が接続され、賞球の払い出しの必要がある場合には、払出制御基板２９に対し、払い出しに関する制御コマンド（賞球数を指定する払出制御コマンド）を送信可能とされている。

払出制御基板２９には、発射装置３２を制御する発射制御基板（発射制御部）２８と、遊技球の払い出しを行う遊技球払出装置（遊技球払出手段）１９とが接続されている。この払出制御基板２９の主な役割は、主制御基板２０からの払出制御コマンドの受信、払出制御コマンドに基づく遊技球払出装置１９の賞球払い出し制御、主制御基板２０への状態信号の送信などである。

遊技球払出装置１９には、遊技球の供給不足を検出する補給切れ検出センサ１９ａや払い出される遊技球（賞球）を検出する球計数センサ１９ｂが設けられており、払出制御基板２９は、これらの各検出信号を受信可能とされている。また遊技球払出装置１９には、遊技球を払い出すための球払出機構部（図示せず）を駆動する払出モータ１９ｃが設けられており、払出制御基板２９は、払出モータ１９ｃを制御するための制御信号を送信可能とされている。

さらに、払出制御基板２９には、上受け皿９が遊技球で満杯状態を検出する満杯検出センサ６０（本実施形態では、上受け皿９に貯留される遊技球の貯留状態を検出する検出センサ）と、前扉開放センサ６１（例えば扉６や内枠２の開放状態を検出する検出センサ）が接続されている。

払出制御基板２９は、満杯検出センサ６０、前扉開放センサ６１、補給切れ検出センサ１９ａ、球計数センサ１９ｂからの検出信号に基づいて、主制御基板２０に対して、各種の状態信号を送信可能となっている。この状態信号には、満杯状態を示す球詰り信号、少なくとも内枠２が開放されていることを示す扉開放信号、遊技球払出装置１９からの遊技球の供給不足を示す補給切れ信号、賞球の払出不足や球計数センサ１９ｂに異常が発生したこと示す計数エラー信号、払い出し動作が完了したことを示す払出完了信号などが含まれ、様々な状態信号を送信可能な構成となっている。主制御基板２０は、これら状態信号に基づいて、内枠２の開放状態（扉開放エラー）や、遊技球払出装置１９の払出動作が正常か否か（補給切れエラー）や、上受け皿９の満杯状態（球詰りエラー）等を監視する。

さらにまた、払出制御基板２９には発射制御基板２８が接続され、発射制御基板２８に対し発射を許可する許可信号を送信可能とされている。発射制御基板２８は、払出制御基板２９からの許可信号が出力されていることに基づき、発射装置３２に設けられた発射ソレノイド（図示せず）への通電を制御し、発射操作ハンドル１５の操作による遊技球の発射動作を実現している。具体的には、払出制御基板２９から発射許可信号が出力されていること（発射許可信号ＯＮ状態）、発射操作ハンドル１５に設けられたタッチセンサにより遊技者がハンドルに触れていることを検出されていること、発射操作ハンドル１５に設けられた発射停止スイッチ（図示せず）が操作されていないことを条件に、遊技球の発射動作が許容される。従って、発射許可信号が出力されていない場合には（発射許可信号ＯＦＦ状態）、発射操作ハンドル１５を操作しても発射動作は実行されず、遊技球が発射されることはない。また、遊技球の打ち出しの強さは、発射操作ハンドル１５の操作量に応じて変化可能となっている。
なお、払出制御基板２９が上記球詰りエラーを検出すると、主制御基板２０に球詰り信号を送信すると共に発射制御基板２８に対する発射許可信号の出力を停止し（発射許可信号ＯＦＦ）、上受け皿９の満杯状態が解消されるまで打ち出し動作を停止する制御を行うようになっている。
また、払出制御基板２９は、発射制御基板２８に対する発射の許可信号の出力を、主制御基板２０より発射許可が指示されたことを条件に行う。

主制御基板２０にはＲＡＭクリアスイッチ９８が接続されており、これらスイッチからの検出信号を受信可能とされている。

ＲＡＭクリアスイッチ９８は、主制御ＲＡＭ２０ｃの所定領域を初期化することを指示入力するための例えば押しボタン式のスイッチとされる。

ＲＡＭクリアスイッチ９８は、内枠２が開放された状態で操作可能に設けられたＲＡＭクリアボタンの操作に応じてＯＮ／ＯＦＦされる。
ＲＡＭクリアスイッチ９８は、遊技機１内部の適所に設けられている。例えば、主制御基板２０上に配置される。

また主制御基板２０は、性能表示器９７が接続されている。
性能表示器９７は、例えば７セグメント表示器を有して構成され、性能情報（後述する）の表示が可能とされた表示手段として機能する。性能表示器９７は、例えば主制御基板２０上の視認し易い位置に搭載されている。

（性能表示について）
主制御基板２０は、性能表示器９７に対し所定の性能情報を表示させるための制御信号を送信可能とされている。
性能情報とは、パチンコホールや関係各庁が確認したい情報であり、遊技機１に対する過剰賞球等の不正賞球ゴトの有無や遊技機１本来の出玉性能などに関する情報などがその代表例である。従って、性能情報自体は、予告演出等とは異なり、遊技者が遊技に興じる際に、その遊技進行自体には直接的に関係の無い情報となる。

このため性能表示器９７は、遊技機１内部、例えば、主制御基板２０、払出制御基板２９、発射制御基板２８、上記中継基板、演出制御基板３０上や、基板ケース（基板を保護する保護カバー）など、内枠２が開放状態とされたときに表示情報を視認可能となる位置に設けられている。

ここで、性能情報には、具体的に次のような情報を採用することができる。

（１）特定状態中において入賞により払い出された総払出個数（特定中総賞球数：α個）を、当該特定状態中おいて遊技領域３ａから排出された総アウト球数（特定中アウト個数：β個）で除した値（α／β）に基づく情報（特定比率情報）を、性能情報として採用することができる。
上記「総払出個数」とは、入賞口（始動口３４、始動口３５、一般入賞口４３、大入賞口５０）に入賞した際に払い出された遊技球（賞球）の合計値である。本実施形態の場合、始動口３４または始動口３５は３個、大入賞口５０は１３個、一般入賞口４３は１０個である。
また、特定状態として、何れの状態を採用するかについては、如何なる状態下の性能情報を把握したいかに応じて適宜定めることができる。本実施形態の場合であれば、通常状態、潜確状態、時短状態、確変状態、大当り遊技中のうち、何れの状態も採用することができる。また、複数種類の状態を計測対象としてもよい。例えば、通常状態と確変状態や、当り遊技中を除く全ての遊技状態等であり、その計測対象とする種類は適宜定めることができる。
また、特定状態中の期間として、大当り抽選確率が低確率状態又は高確率状態の何れかの期間を採用してもよい。
また、１又は複数の特定の入賞口を計測対象から除外したものを総払出個数としてもよい（特定入賞口除外総払出個数）。例えば、各入賞口のうち、大入賞口５０を計測対象から除外したものを、総払出個数としてもよい。

（２）その他、総払出個数、特定入賞口除外総払出個数、総アウト球数の何れかだけを計測し、その計測結果を性能情報としてもよい。

本実施形態では、通常状態中の総払出個数（通常時払出個数）と、通常状態中の総アウト球数（通常時アウト個数）とをリアルタイムで計測し、通常時払出個数を通常時アウト個数で除した値に百を乗じた値（通常時払出個数÷通常時アウト個数×１００で算出される値）を性能情報（以下「通常時比率情報」と称する）として表示する。なお、この際の表示値は、小数点第１位を四捨五入した値とする。
従って、通常時払出個数、通常時アウト個数、通常時比率情報の各データが、主制御ＲＡＭ２０ｃの該当領域（特定中総賞球数格納領域、特定中アウト個数格納領域、特定比率情報格納領域）にそれぞれ格納（記憶）されるようになっている。但し、単に永続的に計測して性能情報を表示するのではなく、総アウト球数が所定の規定個数（例えば、６００００個）に達した場合、一旦、計測を終了する。この規定個数とは、通常状態の総アウト球数ではなく、全遊技状態中（当り遊技中を含む）の総アウト球数（以下「全状態アウト個数」と称する）である。この全状態アウト個数もリアルタイムに計測され、主制御ＲＡＭ２０ｃの該当領域（全状態アウト個数格納領域）に格納される。以下、説明の便宜のために、特定中総賞球数格納領域、特定中アウト個数格納領域、特定比率情報格納領域、全状態アウト個数格納領域を「計測情報格納領域」と略称する。

そして、終了時点の通常時比率情報を主制御ＲＡＭ２０ｃの所定領域（性能表示格納領域）に格納し（今回の通常時比率情報を記憶）、その後、計測情報格納領域（通常時払出個数、通常時アウト個数および全状態アウト個数）をクリアしてから、再度、計測を開始する（通常時払出個数、通常時アウト個数、通常時比率情報および全状態アウト球数の計測を開始する）。そして、性能表示器９７には、前回の通常時比率情報（計測履歴情報）と、現在計測中の通常時比率情報とが表示されるようになっている。なお、前回の情報に限らず、前々回やその前（３回前）などの履歴を表示可能に構成してもよく、何回前までの情報を表示するかについては適宜定めることができる。

（演出制御コマンド）
主制御基板２０は、処理状態に応じて、特別図柄変動表示ゲームに関する情報やエラーに関する情報等を含む種々の演出制御コマンドを、演出制御基板３０に対して送信可能とされている。但し、ゴト行為等の不正を防止するために、主制御基板２０は演出制御基板３０に対して信号を送信するのみで、演出制御基板３０からの信号を受信不可能な片方向通信の構成となっている。

ここで、演出制御コマンドは、１バイト長のモード（ＭＯＤＥ）と、同じく１バイト長のイベント（ＥＶＥＮＴ）からなる２バイト構成により機能を定義し、ＭＯＤＥとＥＶＥＮＴの区別を行うために、ＭＯＤＥのＢｉｔ７はＯＮ、ＥＶＥＮＴのＢｉｔ７をＯＦＦとしている。これらの情報を有効なものとして送信する場合、モード（ＭＯＤＥ）及びイベント（ＥＶＥＮＴ）の各々に対応してストローブ信号が出力される。すなわち、主制御ＣＰＵ２０ａは、送信すべきコマンドがある場合、演出制御基板３０にコマンドを送信するためのモード（ＭＯＤＥ）情報の設定及び出力を行い、この設定から所定時間経過後に１回目のストローブ信号の送信を行う。さらに、このストローブ信号の送信から所定時間経過後にイベント（ＥＶＥＮＴ）情報の設定及び出力を行い、この設定から所定時間経過後に２回目のストローブ信号の送信を行う。ストローブ信号は、演出制御ＣＰＵ３０ａが確実にコマンドを受信可能とする所定期間、主制御ＣＰＵ２０ａによりアクティブ状態に制御される。

［２．２演出制御基板］
演出制御基板３０は、演出制御ＣＰＵ３０ａを内蔵したマイクロプロセッサを搭載すると共に、演出制御処理に要する演出データを格納した演出制御ＲＯＭ３０ｂと、ワーク領域やバッファメモリとして機能する演出制御ＲＡＭ３０ｃとを搭載したマイクロコンピュータを中心に構成され、その他、音響制御部（音源ＩＣ）、ＲＴＣ（Real Time Clock）機能部、カウンタ回路、割込みコントローラ回路、リセット回路、ＷＤＴ回路などが設けられ、演出動作全般を制御する。

演出制御ＣＰＵ３０ａは演出制御プログラム及び主制御部２０から受信した演出制御コマンドに基づいて、各種演出動作のための演算処理や各演出手段の制御を行う。演出手段とは、本実施形態のパチンコ遊技機１の場合、液晶表示装置３６（主液晶表示装置３６Ｍ、副液晶表示装置３６Ｓ）、光表示装置４５ａ、音響発生装置４６ａ、及び図示を省略した可動体役物となる。

演出制御ＲＯＭ３０ｂは、演出制御ＣＰＵ３０ａによる演出動作の制御プログラムや、演出動作制御に必要な種々のデータを記憶する。
演出制御ＲＡＭ３０ｃは、演出制御ＣＰＵ３０ａが各種演算処理に使用するワークエリアや、テーブルデータ領域、各種入出力データや処理データのバッファ領域等として用いられる。
なお、演出制御基板３０は、例えば１チップマイクロコンピュータとその周辺回路が搭載された構成とされるが、演出制御基板３０の構成は各種考えられる。例えばマイクロコンピュータに加えて、各部とのインタフェース回路、演出のための抽選用乱数を生成する乱数生成回路、各種の時間計数のためのＣＴＣ、ウォッチドッグタイマ（ＷＤＴ）回路、演出制御ＣＰＵ３０ａに割込み信号を与える割込コントローラ回路などを備える場合もある。

この演出制御基板３０の主な役割は、主制御部２０からの演出制御コマンドの受信、演出制御コマンドに基づく演出の選択決定、液晶表示装置３６の表示制御（表示データ供給）、音響発生装置４６ａの音声出力制御、光表示装置４５ａ（ＬＥＤ）の発光制御、可動体役物の動作制御（可動体役物モータ８０ｃの駆動制御）などとなる。

この演出制御基板３０は、液晶表示装置３６に対する制御装置としての機能も備えているため、演出制御基板３０には、いわゆるＶＤＰ（Video Display Processor）、画像ＲＯＭ、ＶＲＡＭ（Video RAM）としての機能も備えられ、また演出制御ＣＰＵ３０ａは、液晶制御部としても機能する。
ＶＤＰは、画像展開処理や画像の描画などの映像出力処理全般の制御を行う機能を指している。
画像ＲＯＭとは、ＶＤＰが画像展開処理を行う画像データ（演出画像データ）が格納されているメモリを指す。
ＶＲＡＭは、ＶＤＰが展開した画像データを一時的に記憶する画像メモリ領域である。

演出制御基板３０は、これらの構成により、主制御部２０からのコマンドに基づいて各種の画像データを生成し、主液晶表示装置３６Ｍ、及び副液晶表示装置３６Ｓに出力する。これによって主液晶表示装置３６Ｍ及び副液晶表示装置３６Ｓにおいて各種の演出画像が表示される。
ここで、図２において示される「液晶表示装置３６」は「主液晶表示装置３６Ｍ」である。副液晶表示装置３６Ｓについては図２における図示が省略されている。

また演出制御基板３０は、複数のスピーカ４６を含む音響発生装置４６ａに対する音響制御部（例えば図４の音コントローラ２３０）を有しており、音響制御部が出力する音響信号はアンプ部４６ｄで増幅されてスピーカ４６に供給される。なお音響制御部としての音コントローラ２３０は演出制御基板３０に内蔵されるものとして説明するが、音響制御部は演出制御基板３０とは別体の音源ＩＣを用いてもよい。
また、演出制御基板３０には、装飾ランプ４５や各種ＬＥＤを含む光表示装置４５ａに対する光表示制御部として機能するランプドライバ部４５ｄと、可動体（図示せず）を動作させる可動体役物モータ８０ｃに対する駆動制御部として機能するモータドライバ部８０ｄ（モータ駆動回路）とが接続されている。演出制御基板３０は、これらランプドライバ部４５ｄやモータドライバ部８０ｄに指示を行って光表示装置４５ａによる光表示動作や可動体役物モータ８０ｃの動作を制御する。例えば演出制御基板３０はシリアル出力回路３０ｄを備え、光表示動作や可動体役物モータ８０ｃの動作を制御するシリアルデータを生成し、ランプドライバ部４５ｄやモータドライバ部８０ｄに供給する。

演出制御基板３０にはまた、可動体役物の動作を監視するための原点スイッチ８１や位置検出センサ８２が接続されている。
原点スイッチ８１は、例えばフォトインターラプタ等で構成され、可動体役物モータ８０ｃが原点位置にあるか否かを検出する。原点位置は、例えば可動体が図２の盤面に通常は表出しない位置などとされる。演出制御基板３０は、この原点スイッチ８１の検出情報に基づいて可動体役物モータ８０ｃが原点位置にあるか否かを判定可能とされている。
また、演出制御基板３０は、位置検出センサ８２からの検出情報に基づき、可動体役物の現在の動作位置（例えば、原点位置からの移動量）を監視しながらその動作態様を制御する。さらに演出制御基板３０は、位置検出センサ８２からの検出情報に基づき、可動体役物の動作の不具合を監視し、不具合が生じれば、これをエラーとして検出する。

また演出制御基板３０には、図中に操作部１７として示す演出ボタン１３や十字キー１５ａ、決定ボタン１５ｂのスイッチ、つまり演出ボタン１３、十字キー１５ａ、決定ボタン１５ｂの操作検出スイッチが接続され、演出制御基板３０は、演出ボタン１３、十字キー１５ａ、決定ボタン１５ｂからの操作検出信号をそれぞれ受信可能とされている。

さらに、演出制御基板３０には、図１に示した発射操作ハンドル１５が遊技者等の使用者により触れられているか否かを検出するためのハンドルセンサ８３（タッチセンサ）が設けられている。演出制御基板３０はこのハンドルセンサ８３の検出情報に基づいて発射操作ハンドル１５が使用者によりタッチされているか否かを判定可能とされる。

演出制御基板３０は、主制御部２０から送られてくる演出制御コマンドに基づき、予め用意された複数種類の演出パターンの中から抽選により、又は一意に演出パターンを選択（決定）し、必要なタイミングで各種の演出手段を制御して、目的の演出を現出させる。これにより、演出パターンに対応する液晶表示装置３６による演出画像の表示、スピーカ４６からの音の再生、装飾ランプ４５やＬＥＤの点灯点滅駆動が実現され、種々の演出パターン（装飾図柄変動表示動作や予告演出など）が時系列的に展開されることにより、広義の意味での「演出シナリオ」が実現される。

ここで、演出制御コマンドについて、演出制御基板３０（演出制御ＣＰＵ３０ａ）は、主制御部２０（主制御ＣＰＵ２０ａ）が送信する上述したストローブ信号の入力に基づき割込み処理を発生させてその受信・解析を行う。具体的に、演出制御ＣＰＵ３０ａは、上述したストローブ信号の入力に基づいてコマンド受信割込処理用の制御プログラムを実行し、これにより実現される割込み処理において、演出制御コマンドを取得し、コマンド内容の解析を行う。
この際、演出制御ＣＰＵ３０ａは、ストローブ信号の入力に基づいて割込みが発生した場合には、他の割込みに基づく割込み処理（定期的に実行されるタイマ割込処理）の実行中であっても、当該処理に割り込んでコマンド受信割込処理を行い、他の割込みが同時に発生してもコマンド受信割込処理を優先的に行うようになっている。

＜３．動作の概要説明＞
次に、上記のような制御構成（図３）により実現される遊技機１の遊技動作の概要について説明する。

［３．１遊技状態］
遊技機１では、特別遊技状態である大当り遊技の他、複数種類の遊技状態を設定可能に構成されている。本実施形態の理解を容易なものとするために、先ず、種々の遊技状態について説明する。

遊技機１は、低確率状態又は高確率状態のどちらかと、非時短状態又は時短状態のどちらかと、が組み合わされたいずれかの遊技状態で遊技が進行する。

低確率状態は、大当り抽選の当選確率が相対的に低い状態であり、高確率状態は、大当り抽選の当選確率が相対的に高い状態である。
非時短状態は、始動口３５に遊技球が相対的に入球しにくい状態であり、時短状態は、始動口３５に遊技球が相対的に入球しやすい状態である。例えば、時短状態の方が非時短状態よりも、普図当り抽選に当選したときの始動口３５の開放時間が長く設定されている。しかしながら、時短状態の方が非時短状態よりも始動口３５に遊技球が入球しやすいのであれば、時短状態の方が非時短状態よりも、例えば、普図当り抽選の当選確率を高くしたり、普通図柄の変動時間を短くしたりしてもよい。

本実施形態において、「通常状態」とは、低確率状態及び非時短状態を言い、初期状態に相当する。

［３．２図柄変動表示ゲーム］
図柄変動表示ゲームについて説明する。

（特別図柄変動表示ゲーム）
本実施形態のパチンコ遊技機１では、所定の始動条件、具体的には、遊技球が始動口３４又は始動口３５に遊技球が入球（入賞）したことに基づき、主制御基板２０において乱数抽選による「大当り抽選」が行われる。主制御基板２０は、その抽選結果に基づき、特別図柄表示装置３８ａ、３８ｂに特別図柄１、特別図柄２を変動表示して特別図柄変動表示ゲームを開始させ、所定時間経過後に、その結果を特別図柄表示装置に導出表示して、これにより特別図柄変動表示ゲームを終了させる。

ここで本実施形態では、始動口３４への入賞に基づく大当り抽選と、始動口３５への入賞に基づく大当り抽選とは別個独立して行われる。このため、始動口３４に関する大当り抽選結果は特別図柄表示装置３８ａ側で、始動口３５に関する大当り抽選結果は特別図柄表示装置３８ｂ側で導出されるようになっている。具体的には、特別図柄表示装置３８ａ側においては、始動口３４に遊技球が入球したことを条件に、特別図柄１を変動表示して第１の特別図柄変動表示ゲームが開始され、他方、特別図柄表示装置３８ｂ側においては、始動口３５に遊技球が入球したことを条件に、特別図柄２を変動表示して第２の特別図柄変動表示ゲームが開始されるようになっている。そして、特別図柄表示装置３８ａ、又は特別図柄表示装置３８ｂにおける特別図柄変動表示ゲームが開始されると、所定の変動表示時間経過後に、大当り抽選結果が「大当り」の場合には所定の「大当り」態様で、それ以外の場合には所定の「はずれ」態様で、変動表示中の特別図柄が停止表示され、これによりゲーム結果（大当り抽選結果）が導出されるようになっている。

なお本明細書中では、説明の便宜上、特別図柄表示装置３８ａ側の第１の特別図柄変動表示ゲームを「特別図柄変動表示ゲーム１」と称し、特別図柄表示装置３８ｂ側の第２の特別図柄変動表示ゲームを「特別図柄変動表示ゲーム２」と称する。また特に必要のない限り、「特別図柄１」と「特別図柄２」とを単に「特別図柄」と称し（場合により「特図」と略称する）、また「特別図柄変動表示ゲーム１」と「特別図柄変動表示ゲーム２」とを単に「特別図柄変動表示ゲーム」と称する。

（装飾図柄変動表示ゲーム）
また、上述の特別図柄変動表示ゲームが開始されると、これに伴って、主液晶表示装置３６Ｍに装飾図柄（演出的な遊技図柄）を変動表示して装飾図柄変動表示ゲームが開始され、これに付随して種々の演出が展開される。そして特別図柄変動表示ゲームが終了すると、装飾図柄変動表示ゲームも終了し、特別図柄表示装置には大当り抽選結果を示す所定の特別図柄が、そして主液晶表示装置３６Ｍには当該大当り抽選結果を反映した装飾図柄が導出表示されるようになっている。すなわち、装飾図柄の変動表示動作を含む演出的な装飾図柄変動表示ゲームにより、特別図柄変動表示ゲームの結果を反映表示するようになっている。

従って、例えば特別図柄変動表示ゲームの結果が「大当り」である場合（大当り抽選結果が「大当り」である場合）、装飾図柄変動表示ゲームではその結果を反映させた演出が展開される。そして特別図柄表示装置において、特別図柄が大当りを示す表示態様（例えば、７セグが「７」の表示状態）で停止表示されると、主液晶表示装置３６Ｍには、「左」「中」「右」の各表示エリアにおいて、装飾図柄が「大当り」を反映させた表示態様（例えば「左」「中」「右」の各表示エリアにおいて、３個の装飾図柄が「７」「７」「７」の表示状態）で停止表示される。

この「大当り」となった場合、具体的には、特別図柄変動表示ゲームが終了して、これに伴い装飾図柄変動表示ゲームが終了し、その結果として「大当り」の図柄態様が導出表示された後、特別変動入賞装置５２の大入賞口ソレノイド５２ｃが作動して開放扉５２ｂが所定のパターンで開閉動作を行い、これにより大入賞口５０が開閉され、通常遊技状態よりも遊技者に有利な特別遊技状態（大当り遊技）が発生する。この大当り遊技では、開放扉５２ｂにより、大入賞口の開放時間が所定時間（最大開放時間：例えば、２９．８秒）経過するまでか、又は大入賞口に入賞した遊技球数（大入賞口５０への入賞球）が所定個数（最大入賞数：役物の１回の作動によりその入口が開き、または拡大した入賞口に対して許容される入賞球数の上限個数：例えば、９個）に達するまで、その入賞領域が開放または拡大され、これら何れかの条件を満した場合に大入賞口が閉鎖される、といった「ラウンド遊技」が、予め定められた規定ラウンド数（例えば、最大１６ラウンド）繰り返される。

上記大当り遊技が開始すると、最初に大当りが開始された旨を報知するオープニング演出が行われ、オープニング演出が終了した後、ラウンド遊技が予め定められた規定ラウンド数を上限として複数回行われる。そして、規定ラウンド数終了後には、大当りが終了される旨を報知するエンディング演出が行われ、これにより大当り遊技が終了するようになっている。

上記の装飾図柄変動表示ゲームの実行に必要な情報に関しては、先ず主制御基板２０が、始動口３４又は始動口３５に遊技球が入球（入賞）したことに基づき、具体的には、始動口センサ３４ａ又は始動口センサ３５ａにより遊技球が検出されて始動条件（特別図柄に関する始動条件）が成立したことを条件に、「大当り」又は「はずれ」の何れであるかを抽選する‘当落抽選（当否種別抽選）’と、「大当り」であったならばその大当り種別を、「はずれ」であったならばそのはずれ種別を抽選する‘図柄抽選（当選種別（当り種別）抽選）’を含む大当り抽選を行い（はずれが１種類の場合は、はずれについて種別抽選を行う必要がないためその抽選を省略してもよい）、その抽選結果情報に基づき、特別図柄の変動パターンや、当選種別に応じて最終的に停止表示させる特別図柄（以下、「特別停止図柄」と称する）を決定する。

そして、主制御基板２０は、処理状態を特定する演出制御コマンドとして、少なくとも特別図柄の変動パターン情報（例えば、大当り抽選結果及び特別図柄の変動時間に関する情報等）を含む「変動パターン指定コマンド」を演出制御基板３０側に送信する。これにより、装飾図柄変動表示ゲームに必要とされる基本情報が演出制御基板３０に送られる。なお本実施形態では、演出のバリエーションを豊富なものとするべく、特別停止図柄の情報（図柄抽選結果情報（当り種別に関する情報））を含む「装飾図柄指定コマンド」も演出制御基板３０に送信するようになっている。

上記特別図柄の変動パターン情報には、特定の予告演出（例えば、後述の「リーチ演出」や「疑似連演出」など）の発生の有無を指定する情報を含むことができる。詳述するに、特別図柄の変動パターンは、大当り抽選結果に応じて、当りの場合の「当り変動パターン」と、はずれの場合の「はずれ変動パターン」に大別される。これら変動パターンには、例えば、後述のリーチ演出の発生を指定する‘リーチ変動パターン’、リーチ演出の発生を指定しない‘通常変動パターン’、疑似連演出とリーチ演出との発生（重複発生）を指定する‘疑似連有りリーチ変動パターン’、疑似連演出の発生を指定し、リーチ演出の発生は指定しない‘疑似連有り通常変動パターン’等、複数種類の変動パターンが含まれる。なお、リーチ演出や疑似連演出の演出時間を確保する関係上、通常、リーチ演出や疑似連演出を指定する変動パターンの方が、通常変動パターンよりも変動時間が長く定められている。

演出制御基板３０は、主制御基板２０から送られてくる演出制御コマンド（ここでは、変動パターン指定コマンドと装飾図柄指定コマンド）に含まれる情報に基づいて、装飾図柄変動表示ゲーム中に時系列的に展開させる演出内容（予告演出等の演出シナリオ）や、最終的に停止表示する装飾図柄（装飾停止図柄）を決定し、特別図柄の変動パターンに基づくタイムスケジュールに従い装飾図柄を変動表示して装飾図柄変動表示ゲームを実行させる。これにより、特別図柄表示装置３８ａ、３８ｂによる特別図柄の変動表示と時間的に同調して、主液晶表示装置３６Ｍによる装飾図柄が変動表示され、特別図柄変動表示ゲームの期間と装飾図柄変動表示ゲーム中の期間とが、実質的に同じ時間幅となる。また演出制御基板３０は、演出シナリオに対応するように、主液晶表示装置３６Ｍ又は光表示装置４５ａ或いは音響発生装置４６ａをそれぞれ制御し、装飾図柄変動表示ゲームにおける各種演出を展開させる。これにより、主液晶表示装置３６Ｍでの画像の再生（画像演出）と、効果音の再生（音演出）と、装飾ランプ４５やＬＥＤなどの点灯点滅駆動（光演出）とが実現される。

このように特別図柄変動表示ゲームと装飾図柄変動表示ゲームとは不可分的な関係を有し、特別図柄変動表示ゲームの表示結果を反映したものが装飾図柄変動表示ゲームにおいて表現されることとしているので、この二つの図柄変動表示ゲームを等価的な図柄遊技と捉えても良い。本明細書中では特に必要のない限り、上記二つの図柄変動表示ゲームを単に「図柄変動表示ゲーム」と称する場合がある。

（普通図柄変動表示ゲーム）
また遊技機１においては、普通図柄始動口３７に遊技球が通過（入賞）したことに基づき、主制御基板２０において乱数抽選による「補助当り抽選」が行なわれる。この抽選結果に基づき、ＬＥＤにより表現される普通図柄を複合表示装置３８ｄで変動表示させて普通図柄変動表示ゲームを開始し、一定時間経過後に、その結果をＬＥＤの点灯と非点灯の組合せにて停止表示するようになっている。例えば、普通図柄変動表示ゲームの結果が「補助当り」であった場合、複合表示装置３８ｄの普通図柄の表示部を特定の点灯状態（例えば、２個のＬＥＤ３９が全て点灯状態、又は「○」と「×」を表現するＬＥＤのうち「○」側のＬＥＤが点灯状態）にて停止表示させる。

この「補助当り」となった場合には、普通電動役物ソレノイド４１ｃ（図３参照）が作動し、これにより可動翼片が開いて始動口３５が開放または拡大されて遊技球が流入し易い状態（始動口開状態）となり、通常遊技状態よりも遊技者に有利な補助遊技状態（以下、「普電開放遊技」と称する）が発生する。この普電開放遊技では可動翼片により、始動口３５の開放時間が所定時間（例えば０．２秒）経過するまでか、又は始動口３５に入賞した遊技球数が所定個数（例えば４個）に達するまで、その入賞領域が開放または拡大され、これら何れかの条件を満たした場合に始動口３５を閉鎖する、といった動作が所定回数（たとえば、最大２回）繰り返されるようになっている。

（保留について）
ここで本実施形態では、特別／装飾図柄変動表示ゲーム中、普通図柄変動表示ゲーム中、大当り遊技中、又は普電開放遊技中等に、始動口３４又は始動口３５若しくは普通図柄始動口３７に入賞が発生した場合、すなわち始動口センサ３４ａ又は始動口センサ３５ａ若しくは普通図柄始動口センサ３７ａからの検出信号の入力があり、対応する始動条件（図柄遊技開始条件）が成立した場合、これを変動表示ゲームの始動権利に係るデータとして、変動表示中に関わるものを除き、所定の上限値である最大保留記憶数（例えば最大４個）まで保留記憶されるようになっている。この図柄変動表示動作に供されていない保留中の保留データ、又はその保留データに係る遊技球を、「作動保留球」とも称する。この作動保留球の数を遊技者に明らかにするため、遊技機１の適所に設けた専用の保留表示器（図示せず）、又は液晶表示装置３６（主液晶表示装置３６Ｍ又は副液晶表示装置３６Ｓ）による画面中にアイコン画像として設けた保留表示器を点灯表示させる。

また本実施形態では、特別図柄１、特別図柄２、及び普通図柄に関する作動保留球をそれぞれ最大４個まで主制御ＲＡＭ２０ｃの該当記憶領域に保留記憶し、特別図柄又は普通図柄の変動確定回数として保留する。なお、特別図柄１、特別図柄２、及び普通図柄に関する各作動保留球数の最大記憶数（最大保留記憶数）は特に制限されない。また、各図柄の最大保留記憶数の全部又は一部が異なっていてもよく、その数は遊技性に応じて適宜定めることができる。

［３．３当りについて］
続いて、遊技機１における「当り」について説明する。
本実施形態の遊技機１においては、複数種類の当りを対象に大当り抽選（当り抽選）を行うようになっている。本例の場合、当りの種別には、大当り種別に属する例えば「通常４Ｒ」「通常６Ｒ」「確変６Ｒ」「確変１０Ｒ」の各大当りが含まれる。
なお、上記「Ｒ」の表記は、規定ラウンド数（最大ラウンド数）を意味する。

大当り種別は、条件装置の作動契機となる当りである。ここで「条件装置」とは、その作動がラウンド遊技を行うための役物連続作動装置の作動に必要な条件とされている装置で、特定の特別図柄の組合せが表示され、又は遊技球が大入賞口内の特定の領域を通過した場合に作動するものを言う。

上記確変状態は、大当り種別に当選することなく、特別図柄変動表示ゲームの実行回数が所定回数（例えば７０回：規定ＳＴ回数）終了した場合に、高確率状態を終了させて低確率に移行させる、いわゆる「回数切り確変機（ＳＴ機）」となっており、規定ＳＴ回数が終了したときは、次ゲームから通常状態に移行される。但し、次回大当りが当選するまで継続させるタイプの「一般確変機」としてもよい。

なお、特別図柄変動表示ゲームの実行回数は、特別図柄変動表示ゲーム１、及び特別図柄変動表示ゲーム２の合計実行回数（特図１及び特図２の合計変動回数）であってもよいし、何れか一方の実行回数（例えば特別図柄変動表示ゲーム２の実行回数）であってもよい。また、時短状態の回数についても６０回や１００回に限らず、遊技性に応じて適宜定めることができる。また、どのような種類の当りを設けるかについても特に制限はなく、適宜定めることができる。

ここで、本例では、大当り種別と同様に「はずれ」についても複数の種別が設けられている。具体的には、「はずれ１」「はずれ２」「はずれ３」の三種のはずれ種別が設けられている。
前述のように、当落抽選の結果が「はずれ」であった場合には、図柄抽選においてはずれ種別の抽選が行われる。

［３．４演出について］
（演出モード）
次に、演出モード（演出状態）について説明する。本実施形態の遊技機１には、遊技状態に関連する演出を現出させるための複数種類の演出モードが設けられており、その演出モード間を行き来可能に構成されている。具体的には、通常状態、時短状態、潜確状態、確変状態のそれぞれに対応した、通常演出モード、時短演出モード、潜確演出モード、確変演出モードが設けられている。各演出モードでは、装飾図柄の変動表示画面のバックグラウンドとしての背景表示が、それぞれ異なる背景演出により表示され、遊技者が現在、どのような遊技状態に滞在しているかを把握することができるようになっている。

演出制御基板３０（演出制御ＣＰＵ３０ａ）は、複数種類の演出モード間を移行制御する機能部（演出状態移行制御手段）を有する。演出制御基板３０（演出制御ＣＰＵ３０ａ）は、主制御基板２０（主制御ＣＰＵ２０ａ）から送られてくる特定の演出制御コマンド、具体的には、主制御基板２０側で管理される遊技状態情報を含む演出制御コマンドに基づいて、主制御基板２０側で管理される遊技状態と整合性を保つ形で、現在の遊技状態を把握し、複数種類の演出モード間を移行制御可能に構成されている。上記のような特定の演出制御コマンドとしては、例えば、変動パターン指定コマンド、装飾図柄指定コマンド、遊技状態に変化が生じる際に送られる遊技状態指定コマンド等がある。

（予告演出）
次に、予告演出について説明する。演出制御基板３０は、主制御基板２０からの演出制御コマンドの内容、具体的には、少なくとも変動パターン指定コマンドに含まれる変動パターン情報に基づき、現在の演出モードと大当り抽選結果とに関連した様々な「予告演出」を現出制御可能に構成されている。このような予告演出は、当り種別に当選したか否かの期待度（以下「当選期待度」と称する）を示唆（予告）し、遊技者の当選期待感を煽るための「煽り演出」として働く。予告演出として代表的なものには、「リーチ演出」や「疑似連演出」、さらには「先読み予告演出」等がある。演出制御基板３０は、これら演出を実行（現出）制御可能な予告演出制御手段として機能する。

「リーチ演出」とは、リーチ状態を伴う演出態様（リーチ状態を伴う変動表示態様：リーチ変動パターン）を言い、具体的には、リーチ状態を経由して最終的なゲーム結果を導出表示するような演出態様を言う。リーチ演出には当選期待度に関連付けられた複数種類のリーチ演出が含まれる。例えば、ノーマルリーチ演出が出現した場合に比べて、当選期待度が相対的に高まるものがある。このようなリーチ演出を‘スーパーリーチ演出’と言う。この「スーパーリーチ」の多くは、当選期待感を煽るべく、ノーマルリーチよりも相対的に長い演出時間（変動時間）を持つ。また、ノーマルリーチやスーパーリーチには複数種類のリーチ演出が含まれる。本例では、スーパーリーチには、スーパーリーチ１、２、３、４という複数種類のリーチ演出が含まれ、これらスーパーリーチ１～４の当選期待度については「スーパーリーチ１＜スーパーリーチ２＜スーパーリーチ３＜スーパーリーチ４」という関係性を持たせている。

「疑似連演出」とは、装飾図柄の疑似的な連続変動表示状態（疑似連変動）を伴う演出態様を言い、「疑似連変動」とは、装飾図柄変動表示ゲーム中において、装飾図柄の一部又は全部を一旦仮停止状態とし、その仮停止状態から装飾図柄の再変動表示動作を実行する、といった表示動作を１回または複数回繰り返す変動表示態様をいう。この点、複数回の図柄変動表示ゲームに跨って展開されるような後述の「先読み予告演出（連続予告演出）」とは異なる。このような「疑似連」は、基本的には、疑似変動回数が多くなるほど当選期待度が高まるようにその発生率（出現率）が定められており、例えば、疑似変動回数に応じて、スーパーリーチ等の期待感を煽るための演出が選択され易くされている。

「先読み予告演出」（以下では「先読み予告」や「先読み演出」と略称する場合もある）とは、先読み判定の結果に基づいて、判定対象の図柄の変動表示が行われるよりも前に、有利状態に制御される可能性を報知する演出を意味する。なお、「有利状態」は、遊技者にとって有利な状態を意味する。
具体的に、本例の先読み演出は、未だ図柄変動表示ゲームの実行（特別図柄の変動表示動作）には供されていない作動保留球（未消化の作動保留球）について、主に、保留表示態様や先に実行される図柄変動表示ゲームの背景演出等を利用して、当該作動保留球が図柄変動表示ゲームに供される前に、当選期待度を事前に報知し得る演出態様で行われる。なお、図柄変動表示ゲームにおいては、上記「リーチ演出」の他、いわゆる「ＳＵ（ステップアップ）予告演出」や「タイマ予告演出」、「復活演出」、「プレミア予告演出」などの種々の演出が発生し、ゲーム内容を盛り上げるようになっている。

ここで、図４を参照し、上記先読み予告演出の一例としての「保留変化予告演出」について説明する。
本実施形態の遊技機１の場合、主液晶表示装置３６Ｍの画面内の上側の表示エリアには、装飾図柄変動表示ゲームを現出する表示エリア（装飾図柄の変動表示演出や予告演出を現出するための表示領域）が設けられており、また画面内の下側の表示エリアには、特別図柄１側の作動保留球数を表示する保留表示領域７６（保留表示部ａ１～ｄ１）と特別図柄２側の作動保留球数を表示する保留表示領域７７（保留表示部ａ２～ｄ２）とが設けられている。作動保留球の有無に関しては、所定の保留表示態様により、その旨が報知される。図５では、作動保留球の有無を点灯状態（作動保留球あり：図示の「○（白丸印）」）、又は消灯状態（作動保留球なし：図示の破線の丸印）にて、現在の作動保留球数に関する情報が報知される例を示している。

作動保留球の有無に関する表示（保留表示）は、その発生順（入賞順）に順次表示され、各保留表示領域７６、７７において、一番左側の作動保留球が、当該保留表示内の全作動保留球のうち時間軸上で一番先に生じた（つまり最も古い）作動保留球として表示される。また、保留表示領域７６、７７の左側には、現に特別図柄変動表示ゲームに供されている作動保留球を示すための変動中表示領域７８が設けられている。本実施形態の場合、変動中表示領域７８は、受座Ｊのアイコン上に、現在ゲームに供されているゲーム実行中保留Ｋのアイコンが載る形の画像が現れるように構成されている。すなわち、特別図柄１又は特別図柄２の変動表示が開始される際に、保留表示領域７６、７７に表示されていた最も古い保留ａ１又はａ２のアイコン（アイコン画像）が、ゲーム実行中保留Ｋのアイコンとして、変動中表示領域７８おける受座Ｊのアイコン上に移動し、その状態が所定の表示時間にわたって維持される。

作動保留球が発生した場合、主制御基板２０から、大当り抽選結果に関連する先読み判定情報と、先読み判定時の作動保留球数（今回発生した作動保留球を含め、現存する作動保留球数）とを指定する「保留加算コマンド」が演出制御基板３０に送信される（図２８のステップＳ１３０９～Ｓ１３１２参照）。
本実施形態の場合、上記保留加算コマンドは２バイトで構成され、保留加算コマンドは、先読み判定時の作動保留球数を特定可能とする上位バイト側のデータと、先読み判定情報を特定可能とする下位バイト側データとから構成される。

ここで、上記説明から理解されるように、本実施形態では、始動口３４又は始動口３５に入賞が発生して新たに保留球が生じたことに基づいて、当該保留球についての先読み判定として、当該保留球に係る図柄変動表示ゲームについての大当り抽選が行われる。後述するように、主制御基板２０は、このような先読み判定として行った大当り抽選の結果を表す情報を、主制御ＲＡＭ２０ｃの該当記憶領域に保留記憶する。
先読み判定時に得られた大当り抽選結果の情報は、図柄変動表示ゲームにおける図柄変動パターンを選択（抽選）するために用いられるものであり、いわば「変動パターン選択用情報」と換言することができる。従って、主制御基板２０は、先読み判定を行って、その結果得られる「変動パターン選択用情報」を主制御ＲＡＭ２０ｃの所定領域に保留記憶していると言うことができる。

演出制御基板３０は、主制御基板２０が送信した上記の保留加算コマンドを受信すると、これに含まれる先読み判定情報に基づき、上記保留表示に関連する表示制御処理の一環として、「先読み予告演出」に関する演出制御処理を行う。具体的には、先読み予告演出の実行可否を抽選する「先読み予告抽選」を行い、これに当選した場合には、先読み予告演出を現出させる。

ここで、先読み判定情報とは、具体的には、主制御基板２０において、作動保留球が図柄変動表示ゲームに供される際に実行される大当り抽選結果（変動開始時の大当り抽選結果）や変動開始時の変動パターンを先読み判定して得られる遊技情報である。すなわち、この情報には、少なくとも変動開始時の当落抽選結果を先読み判定した情報（先読み当落情報）が含まれ、その他、図柄抽選結果を先読み判定した情報（先読み図柄情報）や変動開始時の変動パターンを先読み判定した情報（先読み変動パターン情報）を含ませることができる。如何なる情報を含む保留加算コマンドを演出制御基板３０に送るかについては、先読み予告にて報知する内容に応じて適宜定めることができる。
本例では、保留加算コマンドには先読み当落情報、先読み図柄情報、及び先読み変動パターン情報が含まれているものとする。

なお、作動保留球発生時の先読み判定により得られる「先読み変動パターン」は、必ずしも作動保留球が実際に変動表示動作に供されるときに得られる「変動開始時の変動パターン」そのものではある必要はない。例えば、上記変動開始時の変動パターンが「スーパーリーチ１」を指定する変動パターンであるケースを代表的に説明すれば、本ケースでは、先読み変動パターンにより指定される内容が「スーパーリーチ１」というリーチ演出の種類そのものではなく、その骨子である「スーパーリーチ種別」である旨を指定することができる。

本実施形態の場合、先読み予告抽選に当選した場合には、保留表示部ａ１～ｄ１、ａ２～ｄ２の保留アイコンのうちで、その先読み予告対象となった保留アイコンが、例えば、通常の保留表示（通常保留表示態様）の白色から、予告表示の青色、緑色、赤色、デンジャー柄（或いは虹色などの特殊な色彩や絵柄）による保留表示（特別保留表示態様）に変化し得る「保留表示変化系」の先読み予告演出（「保留変化予告」とも称する）が行われる。
図５では、ハッチングされた保留表示部ｂ１の作動保留球が、特別保留表示に変化した例を示している。ここで、保留アイコンの青色、緑色、赤色、デンジャー柄の表示は、この順に、当選期待度が高いことを意味しており、特にデンジャー柄の保留アイコンの表示は、大当り当選期待度が極めて高い表示となるプレミアム的な保留アイコンとされている。

（演出手段）
遊技機１における各種の演出は、遊技機１に配設された演出手段により現出される。この演出手段は、視覚、聴覚、触覚など、人間の知覚に訴えることにより演出効果を発揮し得る刺激伝達手段であれば良く、装飾ランプ４５やＬＥＤ装置などの光発生手段（光表示装置４５ａ：光演出手段）、スピーカ４６などの音響発生装置（音響発生装置４６ａ：音演出手段）、主液晶表示装置３６Ｍや副液晶表示装置３６Ｓなどの演出表示装置（表示手段）、操作者の体に接触圧を伝える加圧装置、遊技者の体に風圧を与える風圧装置、その動作により視覚的演出効果を発揮する可動体役物などは、その代表例である。ここで、演出表示装置は、画像表示装置と同じく視覚に訴える表示装置であるが、画像によらないもの（例えば７セグメント表示器）も含む点で画像表示装置と異なる。画像表示装置と称する場合は主として画像表示により演出を現出するタイプを指し、７セグメント表示器のように画像以外により演出を現出するものは、上記演出表示装置の概念の中に含まれる。

＜４．開閉構造と基板の配置＞

上述した図３の構成は、実際には複数の基板を経由して実現される。以下では、遊技機１に搭載される基板うちの一部の基板を抜粋して、それらの配置を説明する。また基板の搭載位置のために遊技機１の開閉構造についても説明する。

図５は扉６を開いた状態を示している。
扉６が開放されることで、内枠２及び内枠２に装着された遊技盤３が直接表出される。
なお扉６に配置される基板と内枠２に配置される基板の間は伝送線路Ｈ８としてのハーネスによって配線接続されている。

また遊技機１は、外枠４に対して内枠２を開くこともできるように構成されている。
図６は内枠２を開いた状態を示している。内枠２が開かれることで、内枠２に取り付けられた遊技盤３も外枠４から開放された状態になる。図６では遊技盤３の背面側となる位置に取り付けられた背面カバー１８が見えている状態を示している。図６では遊技盤３が示されていないが、背面カバー１８を外す（開く）と遊技盤３の背面側が表出する。実際には背面カバー１８が透明又は半透明であることで、図６の状態で遊技盤３の背面側が視認可能である。
なお、遊技盤３はさらに内枠２から取り外すことができる。

このように、遊技機１は大きく分けて、外枠４、外枠４に取り付けられた内枠２、内枠２に取り付けられた遊技盤３、及び遊技盤３及び内枠２の前面側に位置する扉６による構成される。各種の基板は、遊技盤３、内枠２、扉６のいずれかに取り付けられる。

図７は遊技盤３に取り付けられる基板のいくつかについて位置を示したものである。なお図７は遊技盤３を背面側から見た状態で、遊技領域３ａの裏側に装着される基板を示している。従って、図の右側は、遊技盤３を正面側から見たときの左側となる。図では位置の目安のため、遊技盤３のフレームの輪郭を一点鎖線で示している。

図示するように遊技盤３の裏側には、中央やや上部に演出制御基板３０が配置され、その下方に主制御基板２０が配置される。また演出制御基板３０と重なるように液晶制御基板９０１が配置され、その近傍にＲＯＭ基板９０２，液晶インタフェース基板９０３が配置される。

遊技盤３裏面左側にはＬＥＤ接続基板７００が配置され、その上部近傍に電源モジュール基板９０４が配置される。
また遊技盤３の上方に上接続基板９０５が配置される。

主制御基板２０の近傍には、中継基板７６０、装飾基板７４０、盤裏左中継基板７２０、遊技盤接続基板９０６、盤裏下中継基板８００、枠ＬＥＤ中継基板８４０が配置される。

また遊技盤に取り付けられる可動体役物（不図示）上に取り付けられる基板として、ＬＥＤ基板７８０，７９０や、装飾基板８２０がある。

図８は扉６に取り付けられる基板のいくつかについて、それらの位置を遊技機１の正面側から見た状態で示している。なお遊技機１内の構成として、位置の目安のために、扉６、演出ボタン１３、発射操作ハンドル１５、上部のスピーカ４６を一点鎖線で示している。

扉６の上方に中継基板５５０が設けられる。
また同じく扉６の上方にサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０が設けられ、扉６の右上にはサイドユニット右上ＬＥＤ基板６００が設けられ、その下方にサイドユニット右下ＬＥＤ基板６２０が設けられる。なお、これらサイドユニット右上ＬＥＤ基板６００、サイドユニット右下ＬＥＤ基板６２０、サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０は、サイドユニット１０（図１参照）内に取り付けられ、各基板は、サイドユニット１０が扉６に装着されることで、この図８の位置状態となる。

扉６の左側上部には枠左ＬＥＤ基板９０７が配置され、その下方には枠左下ＬＥＤ基板９０８が配置される。
また扉６の下方には前枠ＬＥＤ接続基板５００が配置される。
また右下にはボタンＬＥＤ接続基板６４０が配置され、演出ボタン１３の内部にボタンＬＥＤ基板６６０が配置される。

次に内枠２に取り付けられる基板の位置を説明する。図９は遊技機１を背面から見た図である。遊技機１の背面側は大部分が透明又は半透明の背面カバー１８により保護されている。
この背面側の下方に電源基板３００と払出制御基板２９が前後に配置されている。
また背面側からみて下方右側には内枠ＬＥＤ中継基板４００が取り付けられる。

図１０では、扉６や遊技盤３に配置される各種デバイスの配置位置を示している。各デバイスの位置の目安のため、遊技盤３と扉６の輪郭を一点鎖線で示している。

図１０において、扉６のサイドユニット１０内に設けられるデバイスとしては、サイドユニットデバイス１０１、サイドユニット右下可動物位置検出スイッチ１０２、サイドユニット右下可動物モータ１０３、サイドユニット右上可動物モータ１０４、サイドユニット右上可動物ソレノイド１０５、ブロア１０６、フォトカプラＰＣ１Ｆ、ＰＣ２Ｆ、ＰＣ３Ｆがそれぞれ図示の位置に配置される。フォトカプラＰＣ１Ｆ、ＰＣ２Ｆ、ＰＣ３Ｆはサイドユニット右下ＬＥＤ基板６２０に取り付けられている。

また図１０において遊技盤３に取り付けられるデバイスとしては、下奥可動物上位置検出スイッチ１２０、下奥可動物右位置検出スイッチ１２１、振り分け位置検出スイッチ１２２、下前可動物位置検出スイッチ１２３、下前可動物モータ１２４、下奥可動物左位置検出スイッチ１２５、下奥可動物左モータ１２６、下奥可動物下右位置検出スイッチ１２７、下奥可動物下左位置検出スイッチ１２８、上可動物左モータ１２９、上可動物左位置検出スイッチ１３０、左可動物モータ１３１、上可動物位置検出スイッチ１３２、上可動物右モータ１３３、左可動物位置検出スイッチ１３４、下奥可動物右モータ１３５が、それぞれ図示の位置に配置される。

なお、以上の図７、図８、図９に示した基板は、遊技機１に設けられる基板の一部にすぎない。特に、以降の説明で対象とする主な基板を図示したものである。
また図１０に示したデバイスも、遊技機１に設けられるデバイスの一部にすぎない。

＜５．基板構成＞
［５．１各基板の接続状態］

上述のように配置される各基板の接続構成を説明するとともに、電源電圧の供給経路について言及する。

図１１は、遊技盤３、内枠２、扉６にそれぞれ配置される基板の一例を示している。
この場合、遊技盤３に搭載される基板として、主制御基板２０、演出制御基板３０、枠ＬＥＤ中継基板８４０、ＬＥＤ接続基板７００、盤裏左中継基板７２０、装飾基板７４０、中継基板７６０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、盤裏下中継基板８００、装飾基板８２０を示している。
内枠２に搭載される基板としては、電源基板３００、払出制御基板２９、内枠ＬＥＤ中継基板４００を示している。
扉６に搭載される基板としては、前枠ＬＥＤ接続基板５００、中継基板５５０、サイドユニット右上ＬＥＤ基板６００、サイドユニット右下ＬＥＤ基板６２０、サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ボタンＬＥＤ接続基板６４０、ボタンＬＥＤ基板６６０を示している。

これらの各基板は、遊技機１に搭載される基板の一部であり、遊技盤３、内枠２、扉６に搭載される基板は、図示するもの以外にも各種の基板がある。この図１１は、本発明の実施の形態としての技術の説明に用いるために抜粋した基板の接続系統を示しているものであり、全ての基板を示しているものではない。

電源基板３００はＡＣ入力電源に基づいて各部に動作電源となる直流電圧を供給する元になる基板である。
主制御基板２０、演出制御基板３０、払出制御基板２９については図３で説明したとおりである。

前枠ＬＥＤ接続基板５００は、扉６に設けられたＬＥＤ、可動体のモータ、ソレノイド、ブロワー等の演出手段に対して、動作の制御信号や電源電圧を供給するための基板である。

サイドユニット右上ＬＥＤ基板６００、サイドユニット右下ＬＥＤ基板６２０、サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０はサイドユニット１０内に配置される基板で、ＬＥＤや可動体役物のモードの駆動制御系を構成する。またこれらの基板は、モータの位置センサやタッチセンサ、その他の各種のセンサの検出信号を演出制御基板３０に送信する検出系も構成する。
上述のように扉６には装飾ユニットの１つとしてサイドユニット１０が取り付けられており、サイドユニット１０は扉６に対して着脱し交換可能とされている。サイドユニット右上ＬＥＤ基板６００、サイドユニット右下ＬＥＤ基板６２０、サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０はサイドユニット１０とともに着脱されることになる。
サイドユニット１０が装着され、中継基板５５０とサイドユニット右上ＬＥＤ基板６００の伝送線路Ｈ１０が接続されることで電気的には図１１に示す構成となる。

ボタンＬＥＤ基板６６０は演出ボタン１３内のＬＥＤ及びその発光駆動系を構成し、また各種検出センサの検出信号を転送する回路が構成されている。
ボタンＬＥＤ接続基板６４０は、ボタンＬＥＤ基板６６０への制御信号や電源電圧を中継し、また各種センサの検出信号を転送する。

内枠ＬＥＤ中継基板４００は、演出制御基板３０と接続される枠ＬＥＤ中継基板８４０と前枠ＬＥＤ接続基板５００の間を中継するとともに必要な信号処理を行い、また電源電圧の生成、供給を行う。
枠ＬＥＤ中継基板８４０は内枠ＬＥＤ中継基板４００と演出制御基板３０との間の信号経路を中継する。

ＬＥＤ基板７８０，７９０は、遊技盤３におけるＬＥＤが搭載され、その発光駆動を行う。中継基板７６０はＬＥＤの発光駆動信号の中継を行う。これらＬＥＤ基板７８０，７９０、中継基板７６０は可動体役物に取り付けられている。
装飾基板７４０は中継及び他のＬＥＤ基板の駆動を行う。
盤裏左中継基板７２０は中継を行う。
装飾基板８２０はＬＥＤを搭載する。
盤裏下中継基板８００は中継を行う。
ＬＥＤ接続基板７００は、演出制御基板３０からの制御信号に基づいてＬＥＤ、モータ等の演出手段の発光駆動のための各種必要な信号処理を行う。

これらの各基板の間はハーネス、ケーブルによる伝送線路Ｈにより電気的に接続される。「伝送線路Ｈ」とは、図示する伝送線路Ｈ１，Ｈ２，・・・Ｈ３１の総称である。
各伝送線路Ｈにおいて、信号や電源電圧等を伝送する個々の配線経路を単に「線路」ともいう。
伝送線路Ｈは１又は複数の線路の集合を指す。
伝送線路Ｈは、フレキシブルハーネス、フレキシブル基板、ワイヤーハーネスなどの各種の形態のものを含む。また伝送線路Ｈは、複数の線路が一体化されたものでもよいし、個々の線路がバインダ、テープなどでまとめられたものでもよい。
さらにコネクタ同士が直接接続される場合、その各コネクタの端子が伝送線路Ｈとなる。つまりハーネス等の線材が存在しない場合も「伝送線路Ｈ」に含める。
即ち伝送線路Ｈは、特定の種別、形状を指すのではなく、基板間等で電気的配線を形成するものを広く指す。

電源基板３００と払出制御基板２９は伝送線路Ｈ１で接続される。
また電源基板３００と内枠ＬＥＤ中継基板４００は伝送線路Ｈ３で接続される。
これらの伝送線路Ｈ１，Ｈ３は内枠２内で配設されるハーネス等によるものとなる。

電源基板３００と演出制御基板３０は伝送線路Ｈ２で接続される。
払出制御基板２９と主制御基板２０は伝送線路Ｈ４で接続される。
内枠ＬＥＤ中継基板４００と枠ＬＥＤ中継基板８４０は伝送線路Ｈ７で接続される。
これらの伝送線路Ｈ２，Ｈ４，Ｈ７は、内枠２と遊技盤３の間を跨いで接続するハーネス等によるものとなる。

主制御基板２０と演出制御基板３０は伝送線路Ｈ５で接続される。
演出制御基板３０と枠ＬＥＤ中継基板８４０は伝送線路Ｈ６で接続される。
演出制御基板３０とＬＥＤ接続基板７００は伝送線路Ｈ２０で接続される。
ＬＥＤ接続基板７００と盤裏左中継基板７２０は伝送線路Ｈ２１で接続される。
盤裏左中継基板７２０と装飾基板７４０は伝送線路Ｈ２２で接続される。
装飾基板７４０と中継基板７６０は伝送線路Ｈ２３で接続される。可動体役物に取り付けられている中継基板７６０との接続のため伝送線路Ｈ２３はフレキシブルケーブルとされることが考えられる。
中継基板７６０とＬＥＤ基板７８０は伝送線路Ｈ２４で接続される。
ＬＥＤ基板７８０とＬＥＤ基板７９０は伝送線路Ｈ２５で接続される。
ＬＥＤ接続基板７００と盤裏下中継基板８００は伝送線路Ｈ３０で接続される。
盤裏下中継基板８００と装飾基板８２０は伝送線路Ｈ３１で接続される。
これらの伝送線路Ｈ５，Ｈ６，Ｈ２０，Ｈ２１，Ｈ２２，Ｈ２３，Ｈ２４，Ｈ２５，Ｈ３０，Ｈ３１は遊技盤３内で配設されるハーネスによるものとなる。

内枠ＬＥＤ中継基板４００と前枠ＬＥＤ接続基板５００は伝送線路Ｈ８で接続される。
この伝送線路Ｈ８は、内枠２と扉６の間を跨いで接続するハーネス等によるものとなる。

前枠ＬＥＤ接続基板５００と中継基板５５０は伝送線路Ｈ９で接続される。
中継基板５５０とサイドユニット右上ＬＥＤ基板６００は伝送線路Ｈ１０で接続される。
サイドユニット右上ＬＥＤ基板６００とサイドユニット右下ＬＥＤ基板６２０は伝送線路Ｈ１１で接続される。
サイドユニット右上ＬＥＤ基板６００とサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０は伝送線路Ｈ１２で接続される。
前枠ＬＥＤ接続基板５００とボタンＬＥＤ接続基板６４０は伝送線路Ｈ１５で接続される。
ボタンＬＥＤ接続基板６４０とボタンＬＥＤ基板６６０は伝送線路Ｈ１６で接続される。
これらの伝送線路Ｈ９，Ｈ１０，Ｈ１１，Ｈ１２，Ｈ１５，Ｈ１６は扉６内で配設されるハーネス等によるものとなる。

これらの基板の間においては、ＬＥＤ発光、モータによる可動体役物の動作、音出力などの演出のための制御信号、演出制御のためのセンサ信号等、さらには電源電圧の伝送が、以上の伝送線路によって行われる。

ここで、図１１では、演出制御基板３０において、主にＬＥＤ発光動作の演出のために発光駆動データをシリアルデータとして出力するシリアル出力回路３０ｄを示している。
先に図３で演出制御基板３０は、光表示動作や可動体役物モータ８０ｃの動作を制御するシリアルデータを生成し、シリアル出力回路３０ｄからランプドライバ部４５ｄやモータドライバ部８０ｄに供給すると述べた。これを図１１で言うと、シリアル出力回路３０ｄは、伝送線路Ｈ２０，Ｈ６により、２系統のシリアルデータを出力するものとなる。

シリアル出力回路３０ｄは、伝送線路Ｈ２０により遊技盤３における基板に供給する演出のための駆動データを、ＬＥＤ接続基板７００に出力する。演出のための駆動データとは、ＬＥＤ発光制御のための発光駆動データや、可動体役物等のモータ動作のためのモータ駆動データなどがある。
またシリアル出力回路３０ｄは、伝送線路Ｈ６により内枠２，扉６における基板に供給する演出のための駆動データを、枠ＬＥＤ中継基板８４０に出力する。
このように演出制御基板３０は、シリアルデータによる駆動データとして、大きく分けて、遊技盤３側への駆動データと、枠・扉側への駆動データを出力する。

図１１に示した電源基板３００について説明する。
電源基板３００は、伝送線路Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３により各部に電源電圧を供給する。
図１２に電源基板３００についての電源系入出力を示している。
電源基板３００は、コネクタＣＮ１Ａ～ＣＮ７Ａが搭載されている。
コネクタＣＮ５Ａ，ＣＮ６Ａ、ＣＮ７Ａには、図１１では図示を省略した伝送線路Ｈ４０，Ｈ４１，Ｈ４２の伝送線路端が接続される。

以降、コネクタＣＮ１Ａ～ＣＮ７Ａ或いは更に他の図に表れるコネクタも含めて、これらを総称する場合には「コネクタＣＮ」と表記する。
そして本明細書では「コネクタＣＮ」は基板上に設けられるコネクタ端子部品を指す。そして伝送線路Ｈの端部に形成されるコネクタ接続のため端子部を「伝送線路端」と呼ぶこととする。
「コネクタＣＮ」は「伝送線路端」と接続される。或いは「コネクタＣＮ」は対応する形状の他のコネクタＣＮと直接接続される場合もある。

３端子構成のコネクタＣＮ５Ａには伝送線路Ｈ４０により、遊技機１の電源プラグ３０１からのＡＣ２４Ｖ電源が供給される（ＡＣ－ＩＮ（Ａ）、ＡＣ－ＩＮ（Ｂ））。
またグランド端子３０２、伝送線路Ｈ４０、コネクタＣＮ５Ａを介したＦＧ（フレームグランド）経路（ＦＧ）が形成される。グランド端子３０２は例えば遊技機本体外に接続される。

２端子構成のコネクタＣＮ６Ａには伝送線路Ｈ４１が接続され、グランド端子３０３，３０４を介したＦＧ経路（ＦＧ－１）が形成される。グランド端子３０３，３０４は例えば遊技機本体に接続される。
２端子構成のコネクタＣＮ７Ａには伝送線路Ｈ４２が接続され、グランド端子３０５，３０６を介したＦＧ経路（ＦＧ－２）が形成される。グランド端子３０５，３０６は例えば遊技機本体に接続される。

１４端子構成のコネクタＣＮ１Ａには伝送線路Ｈ１－１が接続される。また３端子構成のコネクタＣＮ４Ａには伝送線路Ｈ１－１が接続される。これら２つのハーネス等としての伝送線路Ｈ１－１、Ｈ１－２を、上述の図１１では伝送線路Ｈ１として示した。
伝送線路Ｈ１－１により払出制御基板２９に対して、３５Ｖ直流電圧（ＤＣ３５ＶＡ）、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＡ）、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５ＶＡ）が供給され、またグランド経路（ＧＮＤ）が形成される。
伝送線路Ｈ１－２により払出制御基板２９に対して、２系統の２４Ｖ直流電圧（ＤＣ２４ＶＡ、ＤＣ２４ＶＢ）が供給され、またＦＧ経路（ＦＧ）が形成される。

主制御基板２０に対しては、払出制御基板２９を介して３５Ｖ直流電圧（ＤＣ３５ＶＡ）、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＡ）、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５ＶＡ）が供給され、またグランド経路（ＧＮＤ）が形成される。

２０端子構成のコネクタＣＮ２Ａには伝送線路Ｈ２が接続される。
伝送線路Ｈ２により演出制御基板３０に対して、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５ＶＢ）、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）、３５Ｖ直流電圧（ＤＣ３５ＶＢ）が供給され、またグランド経路（ＧＮＤ）が形成される。

この伝送線路Ｈ２による電源供給に基づいて、演出制御基板３０からＬＥＤ接続基板７００には、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５ＶＢ）、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）、３５Ｖ直流電圧（ＤＣ３５ＶＢ）が供給され、ＬＥＤ接続基板７００及び下流の各基板（盤裏左中継基板７２０、盤裏下中継基板８００等）における動作電源として用いられる。
一方、枠ＬＥＤ中継基板８４０は、単なる中継配線を有する基板で電源電圧は不要とされ、演出制御基板３０からの電源電圧供給は行われていない。

なお説明上、「上流」「下流」という表現を用いるが、データや制御信号に関しては、主制御基板２０が最も上流で、次いで演出制御基板３０とし、演出制御基板３０からＬＥＤやモータ等の実際の演出デバイスに向かって「下流」とする。
電源電圧については、電源基板３００が最も上流であり、実際の演出デバイスに向かって「下流」とする。

６端子構成のコネクタＣＮ３Ａには伝送線路Ｈ３が接続される。
伝送線路Ｈ３により内枠ＬＥＤ中継基板４００に対して、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が供給され、またグランド経路（ＧＮＤ）が形成される。
つまり内枠ＬＥＤ中継基板４００は、演出制御基板３０から制御される基板であるが、電源基板３００から直接電源電圧供給を受ける構成とされている。
内枠ＬＥＤ中継基板４００より下流の扉６に設けられる各基板（前枠ＬＥＤ接続基板５００等）は、内枠ＬＥＤ中継基板４００から電源電圧の供給を受ける。

［５．２主制御基板のパターン］

主制御基板２０の導電材料によるパターン配線について説明する。
図１３は、電子部品を搭載する前の主制御基板２０の表面層を示している。
図１４は、図１３のうち、導電材料（銅箔等）によるパターン配線部分のみを示したものである。図１５は、図１３のうち、シルク印刷による表示内容のみを示したものである。従って図１４の基板面に図１５の印刷を行ったものが図１３のようになる。

これらの図からわかるように、主制御基板２０には、導電材料によるパターン配線と、各配線の端部などにおいて電子部品の端子を挿入するスルーホールが形成される。

なお、この主制御基板２０は、回路形成面が表面層と裏面層の２層配線基板であり、内層は設けられない。
そして主制御基板２０の場合、全ての電子部品、例えばマイクロプロセッサチップ、抵抗、コンデンサ、コネクタ等は、図示する表面層側に配置される。即ち電子部品を片面実装する基板である。そして各電子部品としては、端子をスルーホールに挿入する挿入実装部品が用いられる。

各電子部品は、端子を所定のスルーホールに挿入した状態で、表面層側及び図示しない裏面層側で半田付けされて固定される。
なお裏面層側にもパターン配線が形成され、電子部品間での必要な接続が形成される。

ここでは具体的な回路の説明は避けるが、図１４のような導電材料パターンのみでは、搭載する各電子部品の位置や種別の認識が困難であるので、図１５のようにシルク印刷による表示が行われる。このシルク印刷は、パターン形成後の基板に対して行われ、導電材料による配線パターン等に重なっている部分もある。

シルク印刷による表示内容には、電子部品の識別情報、位置情報、端子情報などがある。

識別情報は、搭載する部品の種別を識別するための情報であり、例えば抵抗器を示す「Ｒ１」「Ｒ２」等、コンデンサを示す「Ｃ１」「Ｃ２」等、ＩＣチップを示す「ＩＣ１」「ＩＣ２」等の部品番号がある。また識別情報としては、抵抗やコンデンサ等の素子記号も含む。

位置情報は、部品の搭載位置や搭載する向きを示すもので、例えばＩＣチップやコネクタの位置を示す略長方形、電解コンデンサの位置を示す円形などがある。
例えばＩＣチップを示す長方形は、一辺に半円形のくびれが設けられた形状とされ、これによってＩＣチップの向きがわかるようにされている。

なお上述した抵抗やコンデンサ等の素子記号は、それ自体が素子種別を示すため電子部品情報として機能するが、その表示位置及び向き（例えばダイオードや電解コンデンサの向き）は、部品の配置位置と方向も示すため、位置情報としても機能する。

端子情報とは、電子部品の複数の端子のうちの特定の端子を視認者が特定できるようにするものである。特定の端子とは、例えばＩＣチップの１番端子や、コネクタの第１ピンや最終ピン、ダイオードやＬＥＤにおけるカソード端子や、フルカラーＬＥＤにおける特定色のカソード端子などである。
この端子情報は、どのような態様の表記であっても、複数の端子における或る端子が特定できる表示であればよい。

図１５の例では、ＩＣチップについては、くびれの或る長方形により方向が規定されることで、間接的に１番端子を示している。ピン配置が一列のコネクタについては「１」「１０」などの数字により、第１ピンや最終ピンを示している。ピン配置が二列のコネクタについては「１」「２」「４０」などの数字により、第１ピン側と第２ピン側の列、及び最終ピンを示している。
ダイオードの場合「Ａ」「Ｋ」によりアノード端子とカソード端子を示している。電解コンデンサの場合「＋」で正極端子を示している。
これらが端子情報の例となる。

［５．３基板製造工程］

基板製造工程について説明する。
図１６Ａは、上記の主制御基板２０に用いられる製造工程の例を示している。

まず工程Ｓ１として基材にレジストを塗布する。例えば基板を形成する樹脂等の基材に、銅箔と感光性のフィルムレジストを貼付する。

工程Ｓ２としてパターン焼き付けを行う。すなわちフィルムレジスト上に配線パターン（パッドやスルーホール周囲）が描かれているパターンフィルムを載せた状態で紫外線照射を行う。これによってレジストフィルムの表面で、パターンを形成する部分（最終的に銅箔を残す部分）を感光させ、硬化させる。

工程Ｓ３で現像を行う。基板を溶剤に入れて、フィルムレジストの未露光部分、つまり硬化されていない部分を除去する。
工程Ｓ４でエッチングを行い、不要な銅箔部分を除去する。

工程Ｓ５で、必要な銅箔パターン上で硬化されたレジストを剥離する。これにより銅箔によるパターン配線が表出し、図１４の状態の基板が形成される。

工程Ｓ６でシルク印刷を行う。これにより図１３のように識別情報、位置情報、端子情報などが印刷された状態の基板が形成される。

工程Ｓ７で必要な表面処理、例えば絶縁材、腐食防止材などによるコーティング等を行う。さらにレーザ加工などによるスルーホールの穴開け等を行って部品搭載前の基板が完成する。
例えば主制御基板２０の基板自体は、以上の工程で製造される。

図１６Ｂは他の製造工程を示している。これは後述するＬＥＤ搭載基板に採用できる製造工程の例である。
工程Ｓ１として基材にレジストを塗布した後、工程Ｓ２Ａでパターン焼き付けを行うが、この場合、紫外線に対するマスクとするパターンフィルムには、配線パターンだけでなく、端子情報も描かれている。加えて、識別情報、位置情報などが描かれているようにしてもよい。さらに加えて基板管理番号などが描かれているようにしてもよい。

そして工程Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５を、図１６Ａと同様に行い、工程Ｓ７で表面処理等を行う。つまり、工程Ｓ６としてのシルク印刷を行わない。
パターン焼き付けで用いられるパターンフィルムに端子情報が描かれていることで、銅箔によって端子情報が形成されることになる。識別情報、位置情報、基板管理番号なども同様にパターンフィルムに描かれていることで、それらも銅箔によって表示されることになる。つまりそのような場合、シルク印刷工程を省略することができる。

なお、例えば端子情報は導電材料により形成するが、識別情報、位置情報、基板管理番号はシルク印刷により形成するとか、端子情報と基板管理番号は導電材料により形成するが、識別情報、位置情報はシルク印刷により形成するとかしてもよい。その場合は、シルク印刷工程を加える。
また、端子情報、識別情報、基板管理番号は導電材料により形成し、シルク印刷は行わない（位置情報について情報表示は行わない）ような例もある。

ここで遊技機１に搭載される各種の基板の内で、「第１基板」は、端子情報を配線パターンと同じ導電材料で表示するものとする。また「第２基板」は、端子情報をシルク印刷で表示するものとする。
本実施の形態の遊技機１は、例えば主制御基板２０や払出制御基板２９等を、端子情報をシルク印刷により形成する「第２基板」として備えるが、一方で端子情報を導電材料により表示する「第１基板」も備えるようにする。
第１基板において、他の識別情報、位置情報、基板管理番号を導電材料で形成するかシルク印刷で形成するかは、各種の例が想定される。

＜６．第１基板例＞

以下、図１１に示した基板のうち、「第１基板」に相当する基板を説明していく。第１基板に相当する基板の例として、サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０を挙げる。

これら第１基板としては、演出用の発光を行うＬＥＤを搭載した基板を例示している。但し、第１基板がＬＥＤ搭載基板に限られるものではない。
例示する各基板は、それぞれ次のような基板である。

サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０は、電源電圧が１系統であり、フルカラーＬＥＤ、及び各ＬＥＤの発光駆動を行うＬＥＤドライバを備える基板である。
ＬＥＤ基板７８０は、電源電圧が２系統であり、フルカラーＬＥＤ、単色ＬＥＤ、及び各ＬＥＤの発光駆動を行うＬＥＤドライバ、バッファ回路を備える基板である。
ＬＥＤ基板７９０は、電源電圧が１系統であり、フルカラーＬＥＤ、単色ＬＥＤ、及び各ＬＥＤの発光駆動を行うＬＥＤドライバを備える基板である。
装飾基板８２０は、電源電圧が１系統であり、フルカラーＬＥＤを備え、ＬＥＤドライバを備えない基板である。

またサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０は、それぞれ面実装部品としての電子部品が搭載される。このため配線パターンにおける電子部品の実装位置には、スルーホールではなく端子を載せて半田付けするパッドが形成されている。
なお、これら４つの基板を第１基板の例として説明するが、これらに限らず他の基板で第１基板に該当するものもあり得る。

［６．１サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０］

サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０の回路構成を図１７に示す。
サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０にはコネクタＣＮ１Ｔが搭載される。
コネクタＣＮ１Ｔは、図１１のサイドユニット右上ＬＥＤ基板６００におけるコネクタとの間を接続する伝送線路Ｈ１２の伝送線路端が接続される。

従って、このコネクタＣＮ１Ｔは“１”～“６”の数字を付したように第１ピンから第６ピンまでの６端子構成であり、第１ピンから第６ピンが、グランド端子、クロック信号CLKの端子、シリアルデータ信号DATAの端子、リセット信号RESETの端子、グランド端子、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）の端子としてアサインされている。
なお、コネクタＣＮ１Ｔのハウジングにおける導体点Ｐ１，Ｐ２は取り付け強度のためにグランドに接続されている。

このサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０には、ＩＣとして、ＬＥＤドライバ６３１が搭載され、これに対する電源電圧としては、コネクタＣＮ１Ｔの第６ピンから供給される１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が用いられる。

各種信号の流れについて説明する。
コネクタＣＮ１Ｔには、サイドユニット右上ＬＥＤ基板６００から、クロック信号CLK、シリアルデータ信号DATA、リセット信号RESETが入力され、これらの信号はＬＥＤドライバ６３１に供給される。ＬＥＤドライバ６３１は、クロック信号CLK、シリアルデータ信号DATA、リセット信号RESETに応じた発光駆動電流を出力する。

ＬＥＤドライバ６３１は、２４個の駆動電流端子DIを有しているが、そのうちで１６番端子，１７番端子，１８番端子，２０番端子，２１番端子，２２番端子，２３番端子，２４番端子，２５番端子，２７番端子，２８番端子，２９番端子，３２番端子，３３番端子，３４番端子としての１５個の端子を、発光部６３２の発光駆動のために用いている。図示のとおり他の駆動電流端子DIはグランドに接続される。

そして発光部６３２に対応する１５個の駆動電流端子DIは１６番端子から３４番端子に向けて順に「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」として割り当てられている。
なお「Ｇ」はフルカラーＬＥＤチップの緑ＬＥＤに対する駆動電流にアサインされていることを示す。「Ｒ」はフルカラーＬＥＤチップの赤ＬＥＤに対する駆動電流にアサインされていることを示す。「Ｂ」はフルカラーＬＥＤチップの青ＬＥＤに対する駆動電流にアサインされていることを示す。他の図におけるＬＥＤドライバについても同様に示している。

これら１５個の駆動電流端子DIは、発光部６３２として形成された５系統のＬＥＤ回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流を流す。
発光部６３２の各系統のＬＥＤ回路は、それぞれ図示のとおり、２つのフルカラーＬＥＤチップの直列接続と抵抗素子により構成されている。
なお図の「ＧＡ」「ＲＡ」「ＢＡ」はそれぞれフルカラーＬＥＤチップ内におけるグリーンＬＥＤのアノード、レッドＬＥＤのアノード、ブルーＬＥＤのアノードの意味である（他の回路図も同様）。

１６番端子，１７番端子，１８番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ１，ＬＥＤ２が直列接続される。
２０番端子，２１番端子，２２番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ３，ＬＥＤ４が直列接続される。
２３番端子，２４番端子，２５番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ５，ＬＥＤ６が直列接続される。
２７番端子，２８番端子，２９番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ７，ＬＥＤ８が直列接続される。
３２番端子，３３番端子，３４番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ９，ＬＥＤ１０が直列接続される。
この例ではＬＥＤ１～ＬＥＤ１０は、全て同じ型番のフルカラーＬＥＤチップである。

これらの各系統のＬＥＤ回路は並列とされ、それぞれアノード側に１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が印加され、カソード側が駆動電流端子DIに接続される。従って、駆動電流端子DIの電圧に応じて、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）側からＬＥＤ回路を介して駆動電流端子DI側に発光駆動電流が流れる。各駆動電流端子DIの電圧がシリアルデータ信号DATAに基づいてＰＷＭ制御されることで、フルカラーＬＥＤチップにおけるＧ、Ｒ、Ｂの各光量が制御され、多様な発光色が得られる。

なおサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０では、以上に言及したものも含めて、図２０に示すとおり、所要箇所に抵抗Ｒ１Ｔ、Ｒ２Ｔ・・・、コンデンサＣ１Ｔ、Ｃ２Ｔ・・・等の電子素子が接続される。
また図示の通りタップＴＰ１Ｔ、ＴＰ２Ｔ・・・が設けられ所要箇所との接続に用いられる。

ＬＥＤドライバ６３１としてのドライバＩＣチップの端子構成を図１８Ａで説明する。なお、後述するＬＥＤ基板７８０のＬＥＤドライバ７８２や、ＬＥＤ基板７９０のＬＥＤドライバ７９１も、同じ構成であるとする。

当該ＬＥＤドライバ６３１等に用いられるドライバＩＣチップの端子としては、方形の各辺に１番端子（VREF）から１２番端子（A1）、１３番端子（A2）から２４番端子（LEDG3）、２５番端子（LEDB3）から３６番端子（LEDR6）、３７番端子（LEDG6）から４８番端子（SVCC）が設けられている。

１番端子（VREF）は５Ｖのレファレンス電圧出力端子である。
２番端子（SCLK）はクロック信号CLKの入力端子である。
３番端子（SDATA）はシリアルデータ信号DATAの入力端子である。
４番端子（SDEN）はイネーブル信号入力端子である。
５番端子（CTLSCT）はシリアルバス通信設定端子であるが、１番端子からのレファレンス電圧、つまりＨレベルが入力されて所定モードに設定される。
６番端子（OUTSCT）はＬＥＤ駆動電流の出力方式制御端子であり、本例ではグランド接続されることでＬレベルとされ、所定モード、例えば定電流出力に設定される。
７番端子（RESET）はリセット信号RESETの入力端子である。
８番端子（RT1）は基準電流設定のための抵抗接続端子である。本例では抵抗Ｒ１Ｔが接続される。
９番端子及び３１番端子（NC）はダミー端子である（内部接続なし）。
１０番端子（SGND）はグランド端子である。

１１番端子から１５番端子（A0～A4）はスレーブアドレスを設定するアドレス端子である。
５ビットのスレーブアドレスが設定可能とされる。
A0～A4の各端子は、グランドに接続されることでそのビットは「０」、１番端子（VREF）に接続されることでそのビットは「１」に設定される。

１６番端子から４５番端子まで（３０番端子、３１番端子を除く）には、駆動電流端子DIとグランド端子（PGND1～PGND4）が形成される。

４６番端子、４７番端子はテスト端子とされ、グランド接続される。
上述のように４８番端子（SVCC）は動作電源端子であり、３０番端子（VLED）はＬＥＤ駆動出力の保護用端子である。

なお図１８Ｂは、後述の図２１、図２２で参照するためにドライバＩＣチップを裏面から見た状態で示している。

以上のサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０では、端子情報、識別情報、基板管理番号を、配線パターンと同じ導電材料により形成している。
図１９はサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０の表面層の導電体パターンを示し、図２０Ａはその一部拡大図、図２１は裏面層の導電体パターンを示し、図２２はその一部拡大図である。これら導電体パターンを示した図では、着色部分が導電材料の部分である。

なお、図２１，図２２の裏面層は、図１９の表面層側からみた透視図として示しており、導電体パターンや基板管理番号は、基板裏面を通常視認する状態から左右反転した状態で図示している。従って図２１、図２２では基板上に表示される電子部品の識別情報や、「○○＋×××△」として示した基板管理番号は、左右反転した状態で示している。

また図１９～図２２においてパターン上に示した多数の小さい円形部分はスルーホール又はビアを表している。銅箔付きのスルーホールビア（層間配線）も含まれる。これらについても説明上「スルーホール」と総称する。これは図２４，図２５，図２６，図２８，図２９，図３０でも同様である。

図１９の表面層、図２１の裏面層ではベタグランドとしてのグランドパターン６３３や図１７の回路構成を実現するパターン配線が形成されている。
図１９（表面層）における「ｐＬＥＤ１」～「ｐＬＥＤ１０」は、図１７のフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ１～ＬＥＤ１０がそれぞれ配置される位置（パッド）を示している。
図２１（裏面層）における「ｐ６３１」は、ＬＥＤドライバ６３１が配置される位置（パッド）を示し、「ｐＣＮ１Ｔ」はコネクタＣＮ１Ｔが配置される位置（パッド）を示している。

まず表面層のフルカラーＬＥＤチップに関する表示を説明する。
表面層には図１７にＬＥＤ１～ＬＥＤ１０として示したフルカラーＬＥＤチップが搭載されるが、それらを載置するパッドの近辺に、「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ１０」という識別情報が表示される。図１９では、この識別情報は、ベタグランドのグランドパターン６３３内で、文字の形状に導電材料を除去して形成したものとしている。

例えば図２０Ｂに「ＬＥＤ９」の識別情報を拡大しているが、グランドパターン６３３の導電材料を文字の形に除去する、いわゆる白抜きの状態で文字を表現することができる。或いは図２０Ｃに示すように、グランドパターン６３３の一部に枠状の窓Ｗを設け、その中に導電材料により文字を形成するものでもよい。もちろん、ベタグランドが形成されない場合は、導電材料により文字を形成すれば良い（具体例は図３２，図３３で後述）。これらいずれの場合も、導電材料により形成された識別情報であるといえる。

図１９に示す基板管理番号「○○＋×××△」も、導電材料により形成される。この例では図の左下側においてグランドパターン６３３の外部に形成されている。識別情報のようにベタグラウンド内での白抜きによる表示、窓を設けた表示などの態様でもよい。

さらに図１９、図２０Ａに示すように、各フルカラーＬＥＤチップに関する端子情報１５０も導電材料により形成される。
「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ１０」として搭載される各フルカラーＬＥＤチップは、図１９の下部に模式的に示すように、グリーン（緑）ＬＥＤ素子、レッド（Ｒ）ＬＥＤ素子、ブルー（Ｂ）ＬＥＤ素子がパッケージ化されたものである。そしてグリーンＬＥＤ素子のカソード端子が１番端子とされ、反時計回りに６番端子まで形成されている。また当該チップには、１番端子を示すカソードマークＫＭが形成されている。

例えば図１９の「ｐＬＥＤ９」の付近を図２０Ａに拡大して示しているが、配線パターンには、フルカラーＬＥＤチップの各端子に対応して配線端に６個のパッドＰｄが形成されており、そのパッドＰｄの近辺に端子情報１５０が表示されている。
実施の形態の説明上、端子情報１５０は「■」のマークであるとするが、これは一例に過ぎない。□、〇、●、△などの他の記号でもよいし、「１」「Ｋ」などの文字や数字の１文字（或いは複数文字）でもよい。またダイオードの場合は、端子情報１５０はダイオード記号であってもよい。

この端子情報１５０である■マークは、フルカラーＬＥＤチップの１番端子を半田付けするパッドＰｄ（図の左下のパッド）に近い位置に形成されている。つまりフルカラーＬＥＤチップのカソードマークＫＭに対応する位置である。
この端子情報１５０により、「ＬＥＤ９」のフルカラーＬＥＤチップは、カソードマークＫＭの位置の第１端子が、■マークに最も近いパッドに乗るように搭載されるべきことが示される。

次に図２１，図２２の裏面層の表示について説明する。
裏面層には、図１７に示した電子部品として、ＬＥＤドライバ６３１、コネクタＣＮ１Ｔ、抵抗Ｒ１Ｔ，Ｒ２Ｔ・・・、コンデンサＣ１Ｔ、Ｃ２Ｔ・・・が搭載される。
これらの電子部品についての識別情報として、図示するように「ＩＣ２」「ＣＮ１」「Ｒ１」「Ｒ２」・・・、「Ｃ１」「Ｃ２」・・・等の識別情報が導電材料により形成される（図２１，図２２では左右反転した状態で示されている）。

またＬＥＤドライバ６３１、コネクタＣＮ１に関しては端子情報１５０が表示される。
「ｐ６３１」に配置されるＬＥＤドライバ６３１は図１８Ａで説明した方形状のチップ部品である。ＬＥＤドライバ６３１は裏面層に配置され、この図２１は表面層からの透視図として示しているため、端子番号は図２１の上方に示すように、ＬＥＤドライバ６３１を裏から見ている状態となる。図１８Ｂに、この裏から見た状態で各端子の割当を示している。

このＬＥＤドライバ６３１の配置位置「ｐ６３１」には、図２２に拡大して示すように、１番端子の近辺に端子情報１５０として■マークが形成されている。
これによりＩＣチップ及びパッドの端子番号を知ることができる。

コネクタＣＮ１Ｔが配置される位置「ｐＣＮ１Ｔ」では、第１ピン側に端子情報１５０として■マークが形成されている。これによりコネクタＣＮ１Ｔ及びパッドのピン番号を認識できる。

以上のように表面層、裏面層における端子情報１５０や、識別情報、基板管理番号は、図１６Ｂの工程Ｓ２Ａの際に形成される表示情報となる。

［６．２ＬＥＤ基板７８０］

続いて遊技盤３側に搭載されるＬＥＤ基板７８０について説明する。
ＬＥＤ基板７８０の回路構成を図２３に示す。ＬＥＤ基板７８０は不図示の可動体内に配置され、可動体部分のＬＥＤ発光を行う基板とされている。

ＬＥＤ基板７８０にはコネクタＣＮ１Ｎ、ＣＮ２Ｎが搭載される。
コネクタＣＮ１Ｎは、上流側の中継基板７６０（図１１参照）のコネクタとの間を接続する伝送線路Ｈ２４の伝送線路端が接続される。このコネクタＣＮ１Ｎは“１”～“６”の数字を付したように第１ピンから第６ピンまでの６端子構成である。
第４ピン、第６ピンはグランド端子とされる。
第５ピンは５Ｖ直流電圧（ＤＣ５Ｖ）の端子とされる。
第１ピンは１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）の端子とされる。
第２ピンはクロック信号CLKの端子、第３ピンはシリアルデータ信号DATAの端子である。

コネクタＣＮ２Ｎは、下流側のＬＥＤ基板７９０と接続される。
第１ピンは１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）の端子とされる。
第４ピンはグランド端子とされる。
第２ピンはクロック信号CLKの端子、第３ピンはシリアルデータ信号DATAの端子である。

なお、コネクタＣＮ１Ｎ，ＣＮ２Ｎのハウジングにおける導体点Ｐ１，Ｐ２は取り付け強度のためにグランドに接続されている。

ＬＥＤ基板７８０にはトリプルバッファゲートであるバッファ回路７８１が搭載される。これに対する電源電圧としては、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５Ｖ）が用いられる。５Ｖ直流電圧（ＤＣ５Ｖ）はコネクタＣＮ１Ｎの第５ピンから供給される。

またＬＥＤドライバ７８２が搭載されるが、これに対する電源電圧としては、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が用いられる。１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）はコネクタＣＮ１Ｎの第１ピンから供給される。

ＬＥＤ基板７８０における各種信号の流れについて説明する。
上流の中継基板７６０からコネクタＣＮ１Ｎに供給されるクロック信号CLK、シリアルデータ信号DATAは、バッファ回路７８１に入力され、バッファ処理される。そしてコネクタＣＮ２Ｎに送られ、下流のＬＥＤ基板７９０に送信される。

またクロック信号CLK、シリアルデータ信号DATAは、ＬＥＤドライバ７８２にも供給される。
ＬＥＤドライバ７８２は、２４個の駆動電流端子DIを有している。このうち、１６番端子，１７番端子，１８番端子，２０番端子，２１番端子，２２番端子，２３番端子，２４番端子，２５番端子，２７番端子，２８番端子，２９番端子，３２番端子，３３番端子，３４番端子，３６番端子，３７番端子，３８番端子，３９番端子，４０番端子，４１番端子，４３番端子としての２２個の端子を発光部７８３の発光駆動のために用いている。
図示のとおり他の駆動電流端子DIはグランドに接続される。

そして２２個の駆動電流端子DIは１６番端子から４３番端子に向けて順に「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｎ」「Ｎ」「Ｎ」「Ｎ」として割り当てられている。
「Ｎ」は単色ＬＥＤチップに対する駆動電流にアサインされていることを示す。

これら２２個の駆動電流端子DIは、発光部７８３として形成された１０系統のＬＥＤ回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流を流す。フルカラーＬＥＤチップの直列回路としての６系統と、単色ＬＥＤチップの直列回路としての４系統である。
発光部７８３の各系統のＬＥＤ回路は、それぞれ図示のとおり、２つ又は３つのＬＥＤチップの直列接続と抵抗素子により構成されている。

１６番端子，１７番端子，１８番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ１，ＬＥＤ２が直列接続される。
２０番端子，２１番端子，２２番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ３，ＬＥＤ４が直列接続される。
２３番端子，２４番端子，２５番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ５，ＬＥＤ６が直列接続される。
２７番端子，２８番端子，２９番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ７，ＬＥＤ８が直列接続される。
３２番端子，３３番端子，３４番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ９，ＬＥＤ１０が直列接続される。
３６番端子，３７番端子，３８番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ１１，ＬＥＤ１２が直列接続される。
この例ではＬＥＤ１～ＬＥＤ１２は、全て同じ型番のフルカラーＬＥＤチップである。

３９番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１４，ＬＥＤ１５が直列接続される。
４０番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１６，ＬＥＤ１７が直列接続される。
４１番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１８，ＬＥＤ１９，ＬＥＤ２０が直列接続される。
４３番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ２２，ＬＥＤ２１が直列接続される。

これらの各系統のＬＥＤ回路は並列とされ、それぞれアノード側に１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が印加され、カソード側が駆動電流端子DIに接続される。
従って、駆動電流端子DIの電圧に応じて、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）側からＬＥＤ回路を介して駆動電流端子DI側に発光駆動電流が流れることになる。フルカラーＬＥＤチップの場合は、シリアルデータ信号DATAに基づいてＧ、Ｒ、Ｂのそれぞれの光量（階調）が制御されることで、多様な発光色を得ることができる。

以上の通り、ＬＥＤ基板７８０では次の構成を有する。
・上流から送信されてくるクロック信号CLK、シリアルデータ信号DATAを、バッファ回路７８１を介して下流側に転送する。
・クロック信号CLK、シリアルデータ信号DATAは、ＬＥＤドライバ７８２でも用いて発光部７８３の発光駆動を行う。

・コネクタＣＮ１Ｎにより１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５Ｖ）を受け取り、動作電源としている。
・１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）を下流側に動作電源電圧として供給している。

なおＬＥＤ基板７８０では、以上に言及したもの以外にも、図２３に示すとおり、所要箇所に抵抗Ｒ１Ｎ、Ｒ２Ｎ・・・、コンデンサＣ１Ｎ、Ｃ２Ｎ・・・等の電子素子が接続される。
また、図示の通りタップＴＰ１Ｎ、ＴＰ２Ｎが設けられ所要箇所との接続に用いられる。

以上のＬＥＤ基板７８０では、端子情報、識別情報、基板管理番号を、配線パターンと同じ導電材料により形成している。
図２４はＬＥＤ基板７８０の表面層の導電体パターンを示し、図２５はその一部拡大図、図２６は裏面層の導電体パターンを示している。各図では、着色部分が導電材料の部分である。

なお、図２６の裏面層は、図２４の表面層側からみた透視図として示しており、左右反転した状態で図示している。「○○＋ＸＸ△△」として示した部分は、実際には基板管理番号が表示される。

ＬＥＤ基板７８０に搭載される複数の発光素子は、図２３の発光部７８３に示すように、カラーＬＥＤチップとしてのＬＥＤ１～ＬＥＤ１２と、単色ＬＥＤチップとしてのＬＥＤ１４～ＬＥＤ２２である。
図２４（表面層）における「ｐＬＥＤ１」～「ｐＬＥＤ２２」は、これらＬＥＤ１～ＬＥＤ２２がそれぞれ配置される位置（接点としてのパッド）を示している。
また「ｐ７８２」は、ＬＥＤドライバ７８２が配置される位置（パッド）を示し、「ｐＣＮ１Ｎ」「ｐＣＮ２Ｎ」はコネクタＣＮ１Ｎ、ＣＮ２Ｎが配置される位置（パッド）を示している。また「ｐ７８１」はバッファ回路７８１が配置される位置（パッド）を示している。

コネクタＣＮ１Ｎは、図面左上側のパッドが、第１ピン側となる。
コネクタＣＮ２Ｎは、図面左側のパッドが、第１ピン側となる。

図２４，図２６に示すように、表面層、裏面層ではベタグランドとしてのグランドパターン７８４が形成されているとともに、図２３の回路構成を実現するパターン配線が形成されている。

また１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）についての電源パターン７８５が、図２４、図２６に示すようにコネクタＣＮ１Ｎの第１ピンの接点（パッド）からスルーホールＴＨ１０を介して、主に裏面層において形成されている。
この裏面層の電源パターン７８５は、はスルーホールＴＨ１１により、ＬＥＤドライバ７８２のSVCC端子に接続される。またスルーホールＴＨ１２を介してＬＥＤドライバ６３１のVLED端子に接続される。

ＬＥＤ基板７８０の場合、バッファ回路７８１に対する５Ｖ直流電圧（ＤＣ５Ｖ）の供給のために、コネクタＣＮ１Ｎの第５ピンの接点（パッド）からスルーホールＴＨ１５を介して、裏面層に電源パターン７８６が形成されて、スルーホールＴＨ１６により、バッファ回路７８１に接続される。

表面層には図２３にＬＥＤ１～ＬＥＤ１２として示したフルカラーＬＥＤチップや、ＬＥＤ１４～ＬＥＤ２２として示した単色ＬＥＤチップが搭載されるが、図２４のように、それらを載置するパッドの近辺に、「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ２２」という識別情報が表示される。この識別情報は、ベタグランドのグランドパターン７８４内に形成されている。

またＬＥＤドライバ７８２、コネクタＣＮ１Ｎ、ＣＮ２Ｎ、抵抗Ｒ１Ｎ，Ｒ２Ｎ・・・、コンデンサＣ１Ｎ、Ｃ２Ｎ・・・が搭載される。
これらの電子部品についての識別情報として、図２４や図２５に示すように「ＩＣ２」「ＣＮ１」「ＣＮ２」「Ｒ１」「Ｒ２」・・・、「Ｃ１」「Ｃ２」・・・等の識別情報が導電材料により形成される。

図２４に示す基板管理番号「○○＋××△△」も、導電材料により形成される。

さらに、各フルカラーＬＥＤチップ、単色ＬＥＤチップ、ＬＥＤドライバ７８２、コネクタＣＮ１Ｎ、ＣＮ２Ｎに関する端子情報１５０も導電材料により形成される。
「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ１２」として搭載される各フルカラーＬＥＤチップては、図１９の下部に模式的に示したチップと同様とする。従ってグリーンＬＥＤ素子のカソード端子が１番端子とされ、反時計回りに６番端子まで形成されている。また１番端子を示すカソードマークＫＭが形成されている。

そしてＬＥＤ基板７８０では、図２４に示すように、フルカラーＬＥＤチップの各端子に対応して配線端に６個のパッドが形成されており、そのパッドの近辺に端子情報１５０の■マークが表示されている。特にこの端子情報１５０である■マークは、フルカラーＬＥＤチップの１番端子を半田付けするパッドに近い位置に形成されている。つまりフルカラーＬＥＤチップのカソードマークＫＭに対応する位置である。

また「ＬＥＤ１４」～「ＬＥＤ２２」の単色ＬＥＤチップについては、カソード側のパッドの近辺に端子情報１５０が形成されている。

「ｐ７８２」に配置されるＬＥＤドライバ７８２は、図２４の左上に拡大して示した図の方向性（姿勢）で配置される。１番端子は、図の下辺の左側である。そのため、１番端子の近辺に端子情報１５０が形成されている（図２５参照）。

コネクタＣＮ１Ｎについては、図２４の左下に第１ピンから第６ピンを拡大して示した。この第１ピンの近辺に、端子情報１５０が形成されている（図２５参照）。
コネクタＣＮ２Ｎは、左側が第１ピンであり、その近辺に、端子情報１５０が形成されている（図２５参照）。

これらの端子情報１５０により、ＬＥＤチップ、ＩＣチップ、コネクタについての端子を特定できることになる。

［６．３ＬＥＤ基板７９０］

ＬＥＤ基板７９０は不図示の可動体内に配置され、可動体部分のＬＥＤ発光を行う基板とされている。
ＬＥＤ基板７９０の回路構成を図２７に示す。ＬＥＤ基板７９０にはコネクタＣＮ１Ｘが搭載されている。

コネクタＣＮ１Ｘは、図２３のＬＥＤ基板７８０のコネクタＣＮ２Ｎとの間を接続する伝送線路Ｈ２５の伝送線路端が接続される。
従って、このコネクタＣＮ１Ｘは“１”～“４”の数字を付したように第１ピンから第４ピンまでの４端子構成であり、端子のアサインは上述のコネクタＣＮ２Ｎと同様となる。

なお、コネクタＣＮ１Ｘのハウジングにおける導体点Ｐ１，Ｐ２は取り付け強度のためにグランドに接続されている。

ＬＥＤ基板７９０にはＬＥＤドライバ７９１が搭載される。ＬＥＤドライバ７９１に対する電源電圧として１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が用いられる。１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）はコネクタＣＮ１Ｘの第１ピンから供給される。

ＬＥＤ基板７９０における各種信号の流れについて説明する。
上流のＬＥＤ基板７８０からコネクタＣＮ１Ｘに供給されるクロック信号CLK、シリアルデータ信号DATAは、ＬＥＤドライバ７９１に供給される。

ＬＥＤドライバ７９１は、２４個の駆動電流端子DIを有している。このうち、１６番端子，１７番端子，１８番端子，２０番端子，２１番端子，２２番端子，２３番端子，２４番端子，２５番端子，２７番端子，２８番端子，２９番端子，３２番端子，３３番端子，３４番端子，３６番端子としての１６個の端子を発光部７９２の発光駆動のために用いている。
図示のとおり他の駆動電流端子DIはグランドに接続される。

そして１６個の駆動電流端子DIは１６番端子から４３番端子に向けて順に「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｇ」「Ｒ」「Ｂ」「Ｎ」「Ｎ」「Ｎ」「Ｎ」として割り当てられている。

これら１６個の駆動電流端子DIは、発光部７９２として形成された８系統のＬＥＤ回路のそれぞれに接続され、発光駆動電流を流す。フルカラーＬＥＤチップの直列回路としての４系統と、単色ＬＥＤチップの直列回路としての４系統である。
発光部７９２の各系統のＬＥＤ回路は、それぞれ図示のとおり、２つ又は３つのＬＥＤチップの直列接続と抵抗素子により構成されている。

１６番端子，１７番端子，１８番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ１，ＬＥＤ２が直列接続される。
２０番端子，２１番端子，２２番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ３，ＬＥＤ４が直列接続される。
２３番端子，２４番端子，２５番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ５，ＬＥＤ６が直列接続される。
２７番端子，２８番端子，２９番端子の各駆動電流端子DIに対応する系統ではフルカラーＬＥＤチップであるＬＥＤ７，ＬＥＤ８，ＬＥＤ９が直列接続される。
この例ではＬＥＤ１～ＬＥＤ９は、全て同じ型番のフルカラーＬＥＤチップである。

３２番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１０，ＬＥＤ１１が直列接続される。
３３番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１２，ＬＥＤ１３が直列接続される。
３４番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１４，ＬＥＤ１５が直列接続される。
３６番端子の駆動電流端子DIに対応する系統では単色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１６，ＬＥＤ１７が直列接続される。

これらの各系統のＬＥＤ回路は並列とされ、それぞれアノード側に１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が印加され、カソード側が駆動電流端子DIに接続される。従って、駆動電流端子DIの電圧に応じて、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）側からＬＥＤ回路を介して駆動電流端子DI側に発光駆動電流が流れることになる。フルカラーＬＥＤチップの場合は、シリアルデータ信号DATAに基づいてＧ、Ｒ、Ｂのそれぞれの光量（階調）が制御されることで、多様な発光色を得ることができる。

以上のＬＥＤ基板７９０では次の構成を有する。
・上流から送信されてくるクロック信号CLK、シリアルデータ信号DATAをＬＥＤドライバ７９１で用いて発光部７９２の発光駆動を行う。

・コネクタＣＮ１Ｘにより１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）を受け取り、動作電源としている。

なおＬＥＤ基板７９０では、以上に言及したもの以外にも、図２４に示すとおり、所要箇所に抵抗Ｒ１Ｘ、Ｒ２Ｘ・・・、コンデンサＣ１Ｘ、Ｃ２Ｘ・・・等の電子素子が接続される。また、図示の通りタップＴＰ１Ｘ、ＴＰ２Ｘが設けられ所要箇所との接続に用いられる。

なおＬＥＤ基板７９０にはＬＥＤドライバ７９１と発光部７９２が搭載されるがバッファ回路は搭載されていない。このため図２３のＬＥＤ基板７８０のコネクタＣＮ２Ｎから図２４のＬＥＤ基板７９０のコネクタＣＮ１Ｘには１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）だけ供給され、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５Ｖ）は供給されない。

以上のＬＥＤ基板７９０では、端子情報、識別情報、基板管理番号を、配線パターンと同じ導電材料により形成している。
図２８はＬＥＤ基板７９０の表面層の導電体パターンを示し、図２９はその一部拡大図、図３０は裏面層の導電体パターンを示している。各図では、着色部分が導電材料の部分である。

なお、図３０の裏面層は、図２８の表面層側からみた透視図として示しており、左右反転した状態で図示している。「Ｘ○＋○○○」として示した部分は、実際には基板管理番号が表示される。

ＬＥＤ基板７９０に搭載される複数の発光素子は、図２７の発光部７９２に示したように、カラーＬＥＤチップとしてのＬＥＤ１～ＬＥＤ９と、単色ＬＥＤチップとしてのＬＥＤ１０～ＬＥＤ１７である。
図２８（表面層）における「ｐＬＥＤ１」～「ｐＬＥＤ１７」は、ＬＥＤ基板７９０におけるＬＥＤ１～ＬＥＤ１７がそれぞれ配置される位置（パッド）を示している。また「ｐ７９１」は、ＬＥＤドライバ７９１が配置される位置（パッド）を示し、「ｐＣＮ１Ｘ」はコネクタＣＮ１Ｘが配置される位置（パッド）を示している。

図２８，図３０に示すように、表面層、裏面層ではベタグランドとしてのグランドパターン７９４が形成されているとともに、図２７の回路構成を実現するパターン配線やスルーホールが形成されている。

ここでコネクタＣＮ１Ｘについて、図２８の右側に第１ピンから第４ピンを拡大して示した。
また「ｐ７９１」に配置されるＬＥＤドライバ７９１は、図２８の右上に拡大して示した図の方向性（姿勢）で配置される。ＬＥＤドライバ７９１の端子配置は図１８に示したとおりである。

そしてコネクタＣＮ１ＸとＬＥＤドライバ７９１の間は、クロック信号CLKのためのクロックパターン配線７９５が形成され、シリアルデータ信号DATAのための信号パターン配線７９６が形成されている。

表面層には図２８にＬＥＤ１～ＬＥＤ９として示したフルカラーＬＥＤチップや、ＬＥＤ１０～ＬＥＤ１７として示した単色ＬＥＤチップが搭載されるが、図２８のように、それらを載置するパッドの近辺に、「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ１７」という識別情報が表示される。この識別情報は、ベタグランドのグランドパターン７９４内に形成されている。

またＬＥＤドライバ７９１、コネクタＣＮ１Ｘ、抵抗Ｒ１Ｎ，Ｒ２Ｎ・・・、コンデンサＣ１Ｎ、Ｃ２Ｎ・・・が搭載される。
これらの電子部品についての識別情報として、図２４や図２５に示すように「ＩＣ１」「ＣＮ１」「Ｒ１」「Ｒ２」・・・、「Ｃ１」「Ｃ２」・・・等の識別情報が導電材料により形成される。

図２８に示す基板管理番号「Ｘ○＋○○○」も、導電材料により形成される。

さらに、各フルカラーＬＥＤチップ、単色ＬＥＤチップ、ＬＥＤドライバ７９１、コネクタＣＮ１Ｘに関する端子情報１５０も導電材料により形成される。
「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ１２」として搭載される各フルカラーＬＥＤチップは、図１９の下部に模式的に示したチップと同様とする。従ってグリーンＬＥＤ素子のカソード端子が１番端子とされ、反時計回りに６番端子まで形成されている。また１番端子を示すカソードマークＫＭが形成されている。

そしてＬＥＤ基板７９０では、図２８に示すように、フルカラーＬＥＤチップの各端子に対応して配線端に６個のパッドが形成されており、そのパッドの近辺に端子情報１５０の■マークが表示されている。特にこの端子情報１５０は、フルカラーＬＥＤチップの１番端子を半田付けするパッドに近い位置に形成されている。つまりフルカラーＬＥＤチップのカソードマークＫＭに対応する位置である。

「ｐ７９１」に配置されるＬＥＤドライバ７９１は、１番端子は、図の右辺の下側である。そのため、１番端子の近辺に端子情報１５０が形成されている（図２９参照）。
コネクタＣＮ１Ｘについては、第１ピンの近辺に、端子情報１５０が形成されている（図２９参照）。

［６．４装飾基板８２０］

装飾基板８２０の回路構成を、図３１を用いて説明する。
装飾基板８２０には、コネクタＣＮ１Ｓが搭載される。
コネクタＣＮ１Ｓは、盤裏下中継基板８００（図１１参照）のコネクタとの間を接続する伝送線路Ｈ３１の伝送線路端が接続される。
このコネクタＣＮ１Ｓは“１”～“１０”の数字を付したように第１ピンから第１０ピンまでの１０端子構成であり、第５ピンから第１０ピンは１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）の端子とされる。また第４ピン、第３ピン、第２ピン、第１ピンは発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8の端子である。

装飾基板８２０には４系統のＬＥＤ回路を備えた発光部８２１が設けられ、それぞれコネクタＣＮ１Ｓを介した発光駆動電流13-B7、13-R8、13-G8、13-B8により発光駆動される。発光部８２１のＬＥＤのアノード側はコネクタＣＮ１Ｓを介して供給される１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）が印加される。
この装飾基板８２０は不図示の可動体内に配置され、可動体部分のＬＥＤ発光を行う基板とされている。

ここで、発光部８２１は、ＬＥＤ１，ＬＥＤ２・・・ＬＥＤ９として破線で囲って示すように９個のＬＥＤチップを有する。図からわかるように、各ＬＥＤチップは、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の発光を行うフルカラーＬＥＤチップである。

この装飾基板８２０では、演出の仕様上、赤と緑の２色で発光を行うものとされる。この場合に、単色の赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップを用いずに、フルカラーＬＥＤチップを用いるようにしている。そして図示のようにフルカラーＬＥＤチップにおいて使用しないブルーＬＥＤの直列回路はアノード側とカソード側を共に１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）のラインに接続し、発光駆動電流が流れない構成としている。例えばＬＥＤ１，ＬＥＤ２，ＬＥＤ３の直列回路では、ブルーＬＥＤを３つ直列接続し、その直列回路のアノード側とカソード側が１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）のラインに接続される。

この構成の場合、通常は赤と緑で単色ＬＥＤチップを２個使用するところを１つのフルカラーＬＥＤチップを配置することで、低コスト化を実現できる。
またフルカラーＬＥＤチップにおけるＲ、Ｇ、Ｂの３つの端子のそれぞれに発光駆動電流の端子を接続するものとすると、コネクタＣＮ１Ｓの端子数（ピン数）が増え、またＬＥＤドライバで使用する発光駆動電流の端子も増える。このため上記のように不使用のブルーＬＥＤには発光駆動電流を供給しないようにする。これによりコネクタ構成やＬＥＤドライバの構成、さらには配線が簡易化され、コストダウンにもなる。

また不使用の色の端子（ＢＡ）を未接続にするとノイズ等で意図せず発光する可能性があるので、アノード側とカソード側を１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）のラインに接続し、意図しない発光を防止している。

なお、フルカラーＬＥＤチップにおける不使用の端子（ブルーＬＥＤのアノード／カソード）は未接続でもよい。
また、その基板にグランドがある場合は、フルカラーＬＥＤチップにおける不使用端子の両端にグランドを接続してもよい。

また図３１の装飾基板８２０では、フルカラーＬＥＤチップにおけるグリーンＬＥＤの系統には抵抗Ｒ１Ｓ、Ｒ３Ｓ、Ｒ５Ｓが接続され、レッドＬＥＤの系統には抵抗Ｒ２Ｓ、Ｒ４Ｓ、Ｒ６Ｓが接続されているが、不使用のブルーＬＥＤの端子（ＢＡ）には電流が流れないのでブルーＬＥＤの系統には抵抗を接続していない。これも回路の簡易化、コスタダウンを促進する。

装飾基板８２０の基板上のパターンを図３２，図３３に示す。図３２は図３１の回路とされた装飾基板８２０の表面層、図３３は裏面層であり、それぞれ導電体パターンを示している。
なお、図３３の裏面層は、図３２の表面層側からみた透視図として示しており、左右反転した状態で図示している。
図３２、図３３においては基板上に印刷される部品の識別番号や基板管理番号も図示した。「△△＋○○ＸＸ○」として示した部分は、実際には基板管理番号が表示される。図３３は透視図のため識別番号や基板管理番号は左右反転された状態となる。

例えば図３２の「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ９」や、図３３の「ＣＮ１」「Ｒ１」～「Ｒ６」は、図３１のカラーＬＥＤチップＬＥＤ１～ＬＥＤ９、コネクタＣＮ１Ｓ、抵抗Ｒ１Ｓ～Ｒ６Ｓに対応する識別番号である。
各図においてカラーＬＥＤチップＬＥＤ１～ＬＥＤ９が配置される位置を「ｐＬＥＤ１」～「ｐＬＥＤ９」、コネクタＣＮ１Ｓが配置される位置を「ｐＣＮ１Ｓ」、抵抗Ｒ１Ｓ～Ｒ６Ｓが配置される位置を「ｐＲ１Ｓ」～「ｐＲ６Ｓ」としている。
またこれらの各位置で、電子部品の端子が半田付けされる部分（パッドやランド）を、パッドｐｄとしている。なお抵抗についてのパッドには「ｐｄ」の符号の表記を省略している。
またスルーホールＴＨ８１～ＴＨ９４が層間配線のために形成されている。

コネクタＣＮ１Ｓは、図３３の右側のパッドｐｄが、第１ピン側となるように取り付けられる。
第１ピンには配線８２３、スルーホールＴＨ９０，ＴＨ９１が接続されている。そして図３２のようにスルーホールＴＨ９０，ＴＨ９１から、ＬＥＤ４，ＬＥＤ７におけるレッドＬＥＤ素子のカソード用のパッドｐｄに接続されている。

図３３のようにコネクタＣＮ１Ｓの第２ピンには配線８２４が接続され、配線８２４がスルーホールＴＨ９２を介して図３２の表面層に続く。そしてＬＥＤ４，ＬＥＤ７におけるグリーンＬＥＤ素子のカソード用のパッドｐｄに接続されている。

図３３のようにコネクタＣＮ１Ｓの第３ピンには配線８２５が接続され、配線８２５がスルーホールＴＨ９３を介して図３２の表面層に続く。そしてＬＥＤ１におけるレッドＬＥＤ素子のカソード用のパッドｐｄに接続されている。
図３３のようにコネクタＣＮ１Ｓの第４ピンには配線８２６が接続され、配線８２６がスルーホールＴＨ９４を介して図３２の表面層に続く。そしてＬＥＤ１におけるグリーンＬＥＤ素子のカソード用のパッドｐｄに接続されている。

コネクタＣＮ１Ｓの第５ピンから第１０ピンは図３３の電源配線８２２に接続される。電源配線８２２はスルーホールＴＨ８７、ＴＨ８８、ＴＨ８９、抵抗Ｒ１Ｓ～Ｒ６Ｓのそれぞれに接続される。

抵抗Ｒ１Ｓの他端側はスルーホールＴＨ８６を介してＬＥＤ３におけるグリーンＬＥＤ素子のアノード用のパッドｐｄに接続されている。
抵抗Ｒ２Ｓの他端側はスルーホールＴＨ８５を介してＬＥＤ３におけるレッドＬＥＤ素子のアノード用のパッドｐｄに接続されている。
抵抗Ｒ３Ｓの他端側はスルーホールＴＨ８４を介してＬＥＤ６におけるグリーンＬＥＤ素子のアノード用のパッドｐｄに接続されている。
抵抗Ｒ４Ｓの他端側はスルーホールＴＨ８３を介してＬＥＤ６におけるレッドＬＥＤ素子のアノード用のパッドｐｄに接続されている。
抵抗Ｒ５Ｓの他端側はスルーホールＴＨ８２を介してＬＥＤ９におけるグリーンＬＥＤ素子のアノード用のパッドｐｄに接続されている。
抵抗Ｒ６Ｓの他端側はスルーホールＴＨ８１を介してＬＥＤ９におけるレッドＬＥＤ素子のアノード用のパッドｐｄに接続されている。

図３２に示すように、ＬＥＤ３、ＬＥＤ２、ＬＥＤ１におけるブルーＬＥＤ素子は直列接続されている。つまりＬＥＤ３のカソードとＬＥＤ２のアノードが配線８２９ａで接続され、ＬＥＤ２のカソードとＬＥＤ１のアノードが配線８２９ｂで接続されている。この場合に電流方向にみて先頭となるＬＥＤ３のブルーＬＥＤ素子のアノード用のパッドｐｄと、最後のＬＥＤ１のブルーＬＥＤ素子のカソード用のパッドｐｄは配線８２８で接続され、かつスルーホールＴＨ８９を介して電源配線８２２に接続されている。
同様に、ＬＥＤ６、ＬＥＤ５、ＬＥＤ４におけるブルーＬＥＤ素子は直列接続されており、先頭のＬＥＤ６のアノード用のパッドｐｄと、最後のＬＥＤ４のカソード用のパッドｐｄは配線８２８で接続され、かつスルーホールＴＨ８８介して電源配線８２２に接続されている。
さらに同様に、ＬＥＤ９、ＬＥＤ８、ＬＥＤ７におけるブルーＬＥＤ素子は直列接続されており、先頭のＬＥＤ９のアノード用のパッドｐｄと、最後のＬＥＤ７のカソード用のパッドｐｄは配線８２８で接続され、かつスルーホールＴＨ８７介して電源配線８２２に接続されている。

以上のパターンにより、図３１の回路が実現されている。なお図３１には、電源配線８２２、配線８２３～８２６，８２８，８２９ａ，８２９ｂに対応する部分に符号を付している。

そしてこの装飾基板８２０では、ＬＥＤ１からＬＥＤ９とした各ＬＥＤチップは、それぞれ３個のＬＥＤ素子（レッドＬＥＤ素子、グリーンＬＥＤ素子、ブルーＬＥＤ素子）の全てのアノード端子及びカソード端子に対応するパッドｐｄが形成され、全てのアノード端子及びカソード端子は対応するパッドｐｄに半田付けされる。
つまり各ＬＥＤチップはブルーＬＥＤ素子を未使用とするが、そのブルーＬＥＤ素子のアノード端子とカソード端子に対してもパッドｐｄを形成し、半田付けする構成である。

このようにすることで、ＬＥＤ１からＬＥＤ９の各ＬＥＤチップの装飾基板８２０への取付強度を強化している。
演出上の設計により発光が不要な色がある場合に、カラーＬＥＤチップを搭載すると，未使用とするＬＥＤ素子が生ずることがある。その場合、未使用のＬＥＤ素子のアノード端子、カソード端子は、フリーにしておけばよく、半田付けは必要ない。ところが、特に発光演出用の基板は、遊技機の各所の多様な位置に取り付けられ、振動の影響を受けやすい位置となる可能性も大きい。甚だしい場合、ＬＥＤチップがガタついたり振動音を発生させたりすることもある。このため未使用のＬＥＤ素子のアノード端子、カソード端子も含めて対応するパッドｐｄ（ｐｄｆ）を形成し、半田付けして取付強度を強化することは極めて有用となる。

この装飾基板８２０において、表面層にはＬＥＤ１～ＬＥＤ９として示すフルカラーＬＥＤチップが搭載されるが、図３２に示すように、それらを載置するパッドの近辺に、「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ９」という識別情報が、配線パターンとともに導電材料により形成される。

また裏面層には、コネクタＣＮ１Ｓ、抵抗Ｒ１Ｓ，Ｒ２Ｓ・・・が搭載される。これらの電子部品についての識別情報として、「ＣＮ１」「Ｒ１」「Ｒ２」・・・等の識別情報が導電材料により形成される。

また基板管理番号「○××○○＋△△」も、導電材料により形成される。

さらに、各フルカラーＬＥＤチップ、コネクタＣＮ１Ｓに関する端子情報１５０も導電材料により形成される。
「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ９」として搭載される各フルカラーＬＥＤチップは、図１９の下部に模式的に示したチップと同様とする。従ってグリーンＬＥＤ素子のカソード端子が１番端子とされ、反時計回りに６番端子まで形成されている。また１番端子を示すカソードマークＫＭが形成されている。

そして図３２に示すように、装飾基板８２０ではフルカラーＬＥＤチップの各端子に対応して配線端に６個のパッドが形成されており、そのパッドの近辺に端子情報１５０である■マークが表示されている。特にこの端子情報１５０は、フルカラーＬＥＤチップの１番端子を半田付けするパッドに近い位置に形成されている。つまりフルカラーＬＥＤチップのカソードマークＫＭに対応する位置である。

コネクタＣＮ１Ｎについては、図３３に示すように端子情報１５０が形成され、右側が第１ピンであることが示される。

なお、この装飾基板８２０では、ベタグランドが形成されておらず、「ＬＥＤ１」～「ＬＥＤ９」「ＣＮ１」「Ｒ１」「Ｒ２」等の識別情報や、端子情報１５０は、空いたスペースに導電材料により形成されている。

＜７．実施の形態の特徴的な構成及び効果＞

ここまで実施の形態の遊技機１について説明してきたが、この遊技機１は、以下に述べる（構成Ａ１－１）から（構成Ａ４－３）の構成を備えている。

なお（構成Ａ１－１）から（構成Ａ４－３）でいう第１基板の具体例としては、サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０などである。
第２基板の具体例としては、主制御基板２０や払出制御基板２９などがある。
第１の端子情報の具体例は、図１６Ｂの工程Ｓ２Ａの処理により配線パターンと同じ導電材料で形成された端子情報１５０である。
第２の端子情報の具体例は、図１６Ａの工程Ｓ６のシルク印刷で形成される図１５で説明した端子情報である。

（構成Ａ１－１）
遊技機１は、
第１基板と、
第２基板と、
を有し、
前記第１基板には、配線パターンと同じ導電材料で形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第１の端子情報が設けられ、
前記第２基板は前記第１基板よりも搭載する電子部品数が多く、
前記第２基板には、導電材料とは異なる材料で配線パターンと重なって形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第２の端子情報が設けられている。

この（構成Ａ１－１）により、第１基板は、配線パターンと同時に端子情報等を形成でき、シルク印刷を不要とすることができる。
また第１基板は電子部品数が少ない基板であることで、導電材料で端子情報を形成することに有利である。つまり配線領域や部品搭載面を考えても基板上に比較的余裕があるため、導電材料による表示が行い易い。しかもシルク印刷を行わないことによるコストダウンメリットもある。

なお、電子部品数が少なくても、基板面積が極めて小さい場合は、基板上に導電材料で端子情報を形成する余裕があるとは言えないことがある。第１基板が第２基板よりも導電材料による端子情報を形成する余裕があるか否かは、同じ基板面積に換算した部品数で考えるとよい。そのため第１基板は、第２基板より或る単位面積あたりの電子部品数が少ないものと考えるとよい。つまり部品の密度で考えるとよい。

一方、主制御基板２０や払出制御基板２９等の第２基板は、実装部品数が多く配線パターンのスペースに余裕がない。そこでシルク印刷で端子情報を含む部品情報を配線パターンに重ねて表示させるようにする。
この場合、導電材料の配線パターンの色と、シルク印刷の色が異なることで、パターンや印刷が密集していても端子情報が識別しやすいという利点がある。また端子情報の位置によって配線パターン設計の制約を受けないという利点もある。つまり、実装部品密度が高い第２基板では、シルク印刷で端子情報を含む部品情報を形成することが有利となる。

また、第１基板における端子情報は、必然的に、配線やパッドと重ならない表示となる。従って、配線パターンとの重なりが無いという点で、視認性のよい表示とすることができる。そして少なくとも端子を特定する端子情報を配線パターンと同じ導電材料で形成することで、当該端子情報を見やすいものとできる。製造時やメンテナンス時において、端子番号を特定することが重要であるため、見やすい表示であることが作業性を大きく向上させる。

以上のように第１基板は、配線パターンと同時に導電材料による端子情報等を形成できるため基板製造を効率化できる。また第２基板は、導電材料による端子情報形成に適していない点があるが、シルク印刷により適切な表示を実現できる。

なお、第１基板において導電材料による部品情報の表示とシルク印刷による部品情報の表示を併用するということもあり得るが、第１基板では、シルク印刷を行わない構成が、上述のコストダウン効果も含めて最も有用となる。

（構成Ａ１－２）
上記の（構成Ａ１－１）に加え、前記第１の端子情報は、前記実装部品を取り付けた後も視認可能な位置に形成されている。

例えばサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０において示した端子情報１５０は、実装部品を取り付けた後も視認可能な位置に形成されている。

図３４Ａ、図３４Ｂ、図３４Ｃは、電子部品の実装後と実装前の状態を模式的に示している。
図３４Ａは、例えばフルカラーＬＥＤチップのような６端子の電子部品１６０の実装後／実装前であり、実装後においても端子情報１５０が視認可能である。
図３４Ｂは、方形のチップで平行な２つの辺にそれぞれ複数の端子が形成されている電子部品１６１の実装後／実装前であり、実装後においても端子情報１５０が視認可能である。
図３４Ｃは、方形のチップで各辺にそれぞれ複数の端子が形成されている電子部品１６２の実装後／実装前であり、実装後においても端子情報１５０が視認可能である。

このように端子情報１５０の配置位置を設定することで、製造後の確認時やメンテナンス時において、端子番号を容易に特定して検査等を行うことができる。

（構成Ａ１－３）
上記の（構成Ａ１－１）や（構成Ａ１－２）に加え、前記第１の端子情報は、前記第１基板におけるベタグランドの領域内に形成されている。

例えばサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０において示した端子情報１５０は、ベタグランド内に形成されている。
ベタグランドの領域内であれば、第１の端子情報を形成する面積的余裕もあり、端子情報を形成しやすい。また周囲に導電材料が広がる領域であるため、端子情報の視認性を極めて良好とすることができる。
なお、ベタグランドの領域内に形成される場合、ベタグランド内で導電材料を記号等の形に除去することで表示ができる。いわゆる白抜きの表示である。そのような形態の場合も、導電材料により形成された表示であるといえる。

（構成Ａ１－４）
上記の（構成Ａ１－１）や（構成Ａ１－２）や（構成Ａ１－３）のいずれかに加え、
前記第１基板は、
方形のチップ部品であって平行関係の２つの辺にのみ、それぞれ複数の端子が形成されている実装部品について、１つの辺の複数の端子に対応する複数のパッド又はスルーホールの列に並ぶ位置に形成されている前記第１の端子情報を有する。

例えばサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０におけるフルカラーＬＥＤチップや、ＬＥＤ基板７８０のバッファ回路７８１のＩＣは、方形のチップ部品であって平行関係の２つの辺にのみ、それぞれ複数の端子が形成されている実装部品である。
このような実装部品に対して、図３４Ａ、図３４Ｂのように、パッド列の並びにおいて例えば１番ピンの横に並ぶように端子情報１５０を表示する。図では一点鎖線ＥＬでパッド列の並びを示しているが、端子情報１５０も一点鎖線ＥＬ上に並ぶ位置となっている。このように端子情報１５０を表示することで明確に１番ピンを特定できる。また、この位置は、１番ピンに近く、かつ、配線設計の邪魔になりにくい場所である。通常は、パッドからの配線パターンは、一点鎖線ＥＬのパッド列に対して垂直方向に設けられるためである。従って端子情報１５０がパターン設計の制約になりにくく、端子情報の配置として好適である。
なお、挿入実装部品を配置する場合は、パッド列ではなく、電子部品の端子を挿入するスルーホールの列の並びに端子情報を表示することになる。

（構成Ａ１－５）
上記の（構成Ａ１－１）（構成Ａ１－２）（構成Ａ１－３）（構成Ａ１－４）のいずれかに加え、
前記第１基板、前記第２基板はともに、表面層と裏面層の２層配線の基板である。

例えば主制御基板２０は表面層と裏面層の２層配線の基板である。またサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０も２層配線の基板である。
このような２層配線の基板の場合、搭載する部品点数の多寡により、配線パターンの余裕が左右される。従って、２層配線である第１基板、第２基板において部品点数が少ない第１基板について、第１の端子情報を形成することが適切となる。
また遊技機１の各所に分散して搭載される多数のＬＥＤ搭載基板の多くは、表面層と裏面層の２層配線の基板であることで、基板製造工程の効率化効果は大きい。

（構成Ａ２－１）
遊技機１は、
第１基板と、
第２基板と、
を有し、
前記第１基板には、配線パターンと同じ導電材料で形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第１の端子情報が設けられ、
前記第２基板は前記第１基板よりも電源電圧の系統数が多く、
前記第２基板には、導電材料とは異なる材料で配線パターンと重なって形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第２の端子情報が設けられている。

この（構成Ａ２－１）の場合も、第１基板は、配線パターンと同時に端子情報等を形成でき、シルク印刷を不要とすることができるが、特に第１基板は電源電圧の系統数が少ない基板としている。例えばサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０は１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）の１系統、ＬＥＤ基板７８０は１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）と５Ｖ直流電圧（ＤＣ５Ｖ）の２系統、ＬＥＤ基板７９０は１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）の１系統、装飾基板８２０は１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）の１系統である。
これら例示した基板は、主制御基板２０の電源系統数より少ない。主制御基板２０では３５Ｖ直流電圧（ＤＣ３５ＶＡ）、１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＡ）、５Ｖ直流電圧（ＤＣ５ＶＡ）という３系統の電源配線が行われているためである。

つまり第１基板は、電源の種類が少なく配線パターンのスペースに余裕があるため配線パターンとともに導電材料で端子情報を形成することに適している。そして端子情報を同じ導電材料で形成する場合は配線パターンと端子情報の重なりが無い状態とするため、当該端子情報を見やすいものとできる。
一方、主制御基板２０や払出制御基板２９等の第２基板は、電源の種類が多く配線パターンのスペースに余裕がない。そこでシルク印刷で端子情報を含む部品情報を配線パターンに重ねて表示させるようにする。

（構成Ａ２－２）
上記の（構成Ａ２－１）に加え、前記第１基板は、１つの系統の電源電圧の配線が形成されている。

サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０のように電源電圧系統が例えば１２Ｖ直流電圧（ＤＣ１２ＶＢ）のみの１系統の基板は、よりパターン配線以外に使用できる面積的余裕が大きくなる。従って第１の端子情報を形成することに好適である。

（構成Ａ２－３）
上記の（構成Ａ２－１）又は（構成Ａ２－２）に加え、
前記第１基板は、
方形のチップ部品である実装部品の複数の端子に対応する複数のパッド又はスルーホールの列の並び方向の延長線上に形成された前記第１の端子情報を有する。

フルカラーＬＥＤチップ、バッファ回路７８１のＩＣチップ、ＬＥＤドライバ６３１，７８２，７９１のＩＣチップ等は方形のチップ部品である。図３４Ａ、図３４Ｂ、図３４Ｃのように、これらに対応するパッド列（又はスルーホールの列）の並び方向の延長線ＥＬ上に端子情報１５０を表示する。これにより端子情報１５０は、その列と、その列における一番近い端子を特定する情報となる。このような端子情報１５０の位置は、特定の端子を明示するとともに、配線設計の邪魔になりにくい場所であるため、端子情報の配置に好適である。

（構成Ａ２－４）
上記の（構成Ａ２－１）（構成Ａ２－２）（構成Ａ２－３）のいずれかに加え、
前記第１基板は演出用のＬＥＤを搭載する基板であり、
前記第２基板は主制御基板であるとする。

通常、遊技機には各所に分散して多数のＬＥＤ搭載基板を有する。このようなＬＥＤ搭載基板を第１基板とする場合、遊技機に搭載する多数の第１基板において製造の効率化を図ることができる。

（構成Ａ３－１）
遊技機１は、
第１基板と、
第２基板と、
を有し、
前記第１基板は、面実装部品が実装された基板であり、
前記第１基板には、配線パターンと同じ導電材料で形成され、前記面実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第１の端子情報が設けられ、
前記第２基板は、挿入実装部品が実装された基板であり、
前記第２基板には、導電材料とは異なる材料で配線パターンと重なって形成され、前記挿入実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第２の端子情報が設けられている。

この（構成Ａ３－１）の場合も、第１基板は、配線パターンと同時に端子情報等を形成でき、シルク印刷を不要とすることができる。特に面実装部品は実装面積が比較的小さく配線パターンのスペースに余裕があるため、第１基板では配線パターンと同じ導電材料で端子情報を形成することが好適である。一方、挿入実装部品は実装面積が比較的大きい。そのため第２基板では配線パターンのスペースの余裕が少ない。そこで第２基板では、シルク印刷などで端子情報を配線パターンに重ねて表示させるようにすることで対応する。

（構成Ａ３－２）
上記の（構成Ａ３－１）に加え、
前記第１基板では、第１の端子情報以外の表示情報も、配線パターンと同じ導電材料で形成されている。

例えばサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０の例は、基板管理番号や部品番号なども、配線パターンと共に形成するものとした。これによりシルク印刷を不要とし、製造の効率化を図ることができる。

（構成Ａ３－３）
上記の（構成Ａ３－１）又は（構成Ａ３－２）に加え、
前記第１基板において、端子の向きが規定されない電子部品に対しては、前記第１の端子情報は形成されない。

サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、ＬＥＤ基板７８０、ＬＥＤ基板７９０、装飾基板８２０の例では、例えば抵抗器、コンデンサ（極性のないもの）のように、端子をどちらに接続してもよい電子部品については、導電材料による第１の端子情報を形成しないものとした。これによって必要な電子部品についてのみ第１の端子情報を形成する。つまり第１の端子情報が多すぎないことで、見やすい状態で提供できることになる。

（構成Ａ３－４）
上記の（構成Ａ３－１）（構成Ａ３－２）（構成Ａ３－３）のいずれかに加え、
前記第１の端子情報は、最も近い端子を示す情報である。

例えばＩＣチップやＬＥＤチップなどに対して、第１の端子情報としてのマーク等は、最も近い端子を示すものとする。これにより、端子を特定しやすいものとなる。
■などの記号を用いることで、文字を用いるものよりもスペースをとらずに好適である。そして記号に最も近い端子を示すものとすることで、端子を明確に特定できる。
〇 △等の記号、「Ｒ」「１」等の数字や文字を端子情報として用いてもよい。

（構成Ａ４－１）
遊技機１は、
第１基板と、
第２基板と、
を有し、
前記第１基板は電子部品を両面実装する基板であり、
前記第１基板には、配線パターンと同じ導電材料で形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第１の端子情報が設けられ、
前記第２基板は電子部品を片面実装する基板であり、
前記第２基板には、導電材料とは異なる材料で配線パターンと重なって形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第２の端子情報が設けられている。

第１基板に該当する例えばサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０は図１９，図２１からわかるように電子部品を両面実装する基板である。また装飾基板８２０は図３２，図３３からわかるように両面実装基板である。
一方、第２基板に該当する例えば主制御基板２０は上述したように電子部品を片面実装する基板である。

この（構成Ａ４－１）では、両面実装の第１基板について、配線パターンと同じ導電材料で端子情報が設けらるものとした。
サイドユニット上ＬＥＤ基板６３０のように両面実装の場合、表面層と裏面層の両方で、端子情報を導電材料で形成することで、表裏２面分のシルク印刷のコストを削減できることになる。
また両面実装の場合、各面の部品密度も低くなるため、導電材料で端子情報を形成しても、視認性が悪化しないという点もある。

一方、主制御基板２０は片面実装なので片側１面分のシルク印刷でよいため、仮にシルク印刷を不要としても、コスト削減効果は比較的小さい。そこで、配線パターンと重ねることが可能なシルク印刷を採用して配線パターンの制約を少なくする利点を重視して、シルク印刷を行うようにする。
特に片面実装では、実装面において電子部品が密集する。配線パターンを形成する余裕も少ない。そこで片面実装の第２基板は、シルク印刷を用いることが好適となる。

（構成Ａ４－２）
上記の（構成Ａ４－１）に加え、
前記第１基板、前記第２基板はともに、表面層と裏面層の２層配線の基板である。

例えば主制御基板２０は表面層と裏面層の２層配線の基板である。またサイドユニット上ＬＥＤ基板６３０、装飾基板８２０も２層配線の基板である。
内層による配線がない表面層と裏面層の２層配線の基板の場合、配線パターンの密集度合いの差が顕著になりやすい。特に主制御基板２０等の第２基板の部品実装面では電子部品と配線パターンが共に密集する。そこで、第２基板はシルク印刷を用いることが好適となる。

（構成Ａ４－３）
上記の（構成Ａ４－１）（構成Ａ４－２）のいずれかに加え、
前記第１基板は演出用のＬＥＤを搭載する基板であり、
前記第２基板は主制御基板であるとする。

＜８．その他＞
以上、実施の形態を説明してきたが、上記（構成Ａ１－１）から（構成Ａ４－３）までの各構成例は、各種の組み合わせが可能で、任意に組み合わせることでそれぞれの構成で説明した効果を兼ね備える遊技機１とすることができる。
またそれ以外に実施の形態で説明した構成や動作を組み合わせることも可能である。
また各種例示した具体例は、各構成を実現する一態様にすぎない。特に明示していない具体例も各種考えられる。

上記（構成Ａ１－１）から（構成Ａ４－３）までの各構成例は、遊技領域が形成される遊技盤を備えた遊技機において、遊技盤に備えられる第１基板、第２基板に適用できる。
また枠部材及び遊技領域が形成される遊技盤を備えた遊技機において、枠部材に備えられる第１基板、第２基板に適用できる。
また枠部材及び遊技領域が形成される遊技盤を備えた遊技機に備えられる第１基板、第２基板に適用できる。
また所定のスイッチ信号に起因する抽選結果に基づいて遊技者に有利な利益状態を発生させる遊技機に設けられる第１基板、第２基板にも適用できる。

フルカラーＬＥＤチップとしては、Ｇ、Ｒ、Ｂの３原色のＬＥＤを有するチップとしたが、Ｇ、Ｒ、Ｂ、Ｗ（ホワイト）のＬＥＤを有するチップなど、他の種のフルカラーＬＥＤチップを採用する場合も本発明は有効である。

実施の形態では、第１基板としてＬＥＤ搭載基板を例に挙げたが、端子情報１５０を導電材料により形成するのは、必ずしもＬＥＤを搭載する基板に限られない。例えばモータ駆動のための基板、中継基板、その他の基板において、図１６Ｂの工程Ｓ２Ａの処理により端子情報１５０を導電材料により形成するようにしてもよい。

また端子情報は、１番端子を提示する情報に限られない。最終番の端子や、特定の機能の端子を提示するものでもよい。

本発明は、循環式のパチンコ遊技機（いわゆるスマートパチンコ）でも適用できる。
また本発明は、いわゆるスロット遊技機のような回胴型遊技機にも適用できる。
循環式のパチンコ遊技機や回胴型遊技機の場合も、各種の基板を備えるため、それらの内で第１基板、第２基板について、端子情報１５０の形成方式を異なるようにすることができる。

１遊技機
２０主制御基板
２９払出制御基板
３００電源基板
４００内枠ＬＥＤ中継基板
５００前枠ＬＥＤ接続基板
５５０中継基板
６００サイドユニット右上ＬＥＤ基板
６２０サイドユニット右下ＬＥＤ基板
６２５ＬＥＤ基板
６３０サイドユニット上ＬＥＤ基板
６３１ＬＥＤドライバ
６４０ボタンＬＥＤ接続基板
６６０ボタンＬＥＤ基板
６６１，６６３７００ＬＥＤ接続基板
７２０盤裏左中継基板
７４０装飾基板
７６０中継基板
７８０ＬＥＤ基板
７９０ＬＥＤ基板
８００盤裏下中継基板
８２０装飾基板

Claims

所定のスイッチ信号に起因する抽選結果に基づいて遊技者に有利な利益状態を発生させる遊技機において、
第１基板と、
第２基板と、
を有し、
前記第１基板は表面層と裏面層の２層配線の基板で面実装部品である電子部品を両面実装する基板であり、
前記第１基板には、配線パターンと同じ導電材料で形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第１の端子情報を含む表示情報が設けられ、導電材料とは異なる材料で形成される表示情報が設けられておらず、
前記第２基板は、前記第１基板より電子部品数が多く、表面層と裏面層の２層配線の基板で挿入実装部品である電子部品を片面実装する基板であり、
前記第２基板には、導電材料とは異なる材料で配線パターンと重なって形成され、実装部品に設けられた複数の端子のうちの特定端子を特定できる第２の端子情報を含む表示情報が設けられ、導電材料と同じ材料で形成される表示情報が設けられていない
遊技機。