JP7465777B2 - 基板、スイッチ素子、および電子機器 - Google Patents

Description

本開示はスイッチ用の基板、スイッチ素子および当該スイッチ素子を備える電子機器に関する。

スマートフォンなどの小型電子機器に搭載されるスイッチとして、各種の構造のスイッチが知られている。例えば、タクティルバネを介して固定接点と可動接点とを導通させる構造のタクティルスイッチが知られている（特許文献１参照）。特許文献１に記載のスイッチは、固定接点と接触するタクティルバネがケーシング内に配置されており、当該タクティルバネの上面をキートップで押圧することによりタクティルバネを弾性的に凹ませて可動接点に接触させる構造である。

また、特許文献２には、回路基板上に実装されるプッシュスイッチが開示されている。特許文献２に記載のプッシュスイッチは、凹部を有するケースと、前記凹部内に配置された複数の固定電極と、前記凹部内に配置される可動電極と、前記可動電極を変位させる押圧部材と、前記可動電極と前記押圧部材との間に配置される緩衝部材と、を備えている。

特開平９－２４５５６０号公報 特開２０１３－９３３１３号公報

上述のような従来技術におけるスイッチは、スイッチをはんだ付けなどによって回路基板に実装した状態において、スイッチの押圧操作によって押圧力を受けるスイッチの基板（ケース）と、前記回路基板との間に空隙を有している。

スイッチの押圧操作によって可動電極がスイッチの基板に押し付けられると、基板に撓みが生じることにより、スイッチを押圧したときのクリック感が鈍化する可能性がある。

本開示の一態様は、クリック感に優れるスイッチを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係る基板は、可動電極と第１固定電極とが接することにより通電するスイッチ用の基板であって、第１面および前記第１面の反対に位置する第２面を有する絶縁基板と、前記第１面に位置する前記第１固定電極と、前記第２面において、平面透視で前記第１固定電極と重なって位置する接合導体と、を備える。

本開示の一態様に係るスイッチ素子は、前記基板と、前記可動電極と、を備える。

本開示の一態様に係る電子機器は、前記スイッチ素子を備える。

本開示の一態様によれば、クリック感に優れるスイッチを提供できる。

本開示の実施形態１に係る基板を示す断面図であり、図２のＩ－Ｉ線矢視断面図である。 上記基板を第１面側から見た平面図である。 上記基板を第２面側から見た底面図である。 上記基板を備えるスイッチ素子を、実装基板に実装した様子を示しており、図１と同様の断面で切断したときの断面図である。 上記基板の変形例としての基板を、それぞれ第２面方向から見た底面図である。 上記基板の変形例としての基板を、それぞれ第２面方向から見た底面図である。 上記基板の変形例としての基板を第２面方向から見た底面図である。 上記基板の変形例としての基板を第２面方向から見た底面図である。 上記基板の変形例としての基板を図示している。図９の符号９０１は、基板を第１面側から見た平面図である。図９の符号９０２は、基板の側面図である。図９の符号９０３は、基板を第２面側から見た底面図である。 本開示の実施形態２に係る基板を示す断面図であり、図１１のＸ－Ｘ線矢視断面図である。 実施形態２に係る基板を第１面側から見た平面図である。 実施形態２に係る基板の変形例としての基板の断面図である。 実施形態３に係る基板の断面図を示している。 実施形態３に係る基板の変形例としての基板の断面図である。 実施形態３に係る基板の変形例としての基板の断面図である。 図１４に示す基板を備えるスイッチ素子を、実装基板に実装した様子を示す断面図である。 図１７の符号１７０１は、実施形態３に係る基板と、可動電極とを有するスイッチ素子を第１面側から見た平面図である。図１７の符号１７０２は、上記符号１７０１のＡ１－Ａ１線矢視断面図である。図１７の符号１７０３は、上記符号１７０１のＢ１－Ｂ１線矢視断面図である。 図１８の符号１８０１は、枠部をさらに備える実施形態２に係る基板と、可動電極とを有するスイッチ素子を第１面側から見た平面図である。図１８の符号１８０２は、上記符号１８０１のＡ２－Ａ２線矢視断面図である。図１８の符号１８０３は、上記符号１８０１のＢ２－Ｂ２線矢視断面図である。 図１９の符号１９０１は、枠部を備えた基板と、可動電極とを有するスイッチ素子を第１面側から見た平面図である。図１９の符号１９０２は、上記符号１９０１のＡ３－Ａ３線矢視断面図である。図１９の符号１９０３は、上記符号１９０１のＢ３－Ｂ３線矢視断面図である。 図２０の符号２００１は、枠部を備えた基板と、可動電極とを有するスイッチ素子を第１面側から見た平面図である。図２０の符号２００２は、上記符号２００１のＡ４－Ａ４線矢視断面図である。図２０の符号２００３は、上記符号２００１のＢ４－Ｂ４線矢視断面図である。 図１８のスイッチ素子に、押圧部材をさらに備えたスイッチ素子を、実装基板に搭載したときの断面図である。 図１６のスイッチ素子に、押圧部材をさらに備えたスイッチ素子を、実装基板に搭載したときの断面図である。 図１７のスイッチ素子に、押圧部材をさらに備えたスイッチ素子を、実装基板に搭載したときの断面図である。 図２０のスイッチ素子を備える電子機器の部分断面図である。

〔実施形態１〕
（基板１００およびスイッチ素子２００の構成）
以下、本開示の一実施形態について、添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態の基板１００を示す断面図であり、図２のＩ－Ｉ線矢視断面図である。図２は、基板１００を第１面１Ａ側から見た平面図である。図３は、基板１００を第２面１Ｂ側から見た底面図である。図４は、基板１００を備えるスイッチ素子２００を、実装基板５０に実装した様子を示しており、図１と同様の断面で切断したときの断面図である。本明細書の図面において、基板の断面図を示す場合は、特に言及されない限り図１と同様の面で切断したときの断面図を示す。

本開示の一実施形態に係る基板１００は、スイッチに用いられる基板である。基板１００は、例えば図４に示すような、可動電極３１を押圧して可動電極３１と第１固定電極１０とが互いに接して通電することによりスイッチとして機能するスイッチ素子２００に用いられる。

図１～３に示すように、基板１００は、絶縁基板１と、第１固定電極１０と、第２固定電極１１と、接合導体２０とを備える。基板１００はまた、第１固定電極１０と電気的に接続される第１外部端子１２と、第２固定電極１１に電気的に接続される第２外部端子１３とを備える。

絶縁基板１は、第１面１Ａと、第１面１Ａの反対に位置する第２面１Ｂとを有する。第１面１Ａには、第１固定電極１０および第２固定電極１１が位置している。第２面１Ｂには、第１外部端子１２、第２外部端子１３、および接合導体２０が位置している。接合導体２０については後述する。また、絶縁基板１は、内部に配線導体を有している。

基板１００では、第１固定電極１０と、第１外部端子１２とは、垂直導体１４および内部配線層１５を含む配線導体によって電気的に接続されている。第２固定電極１１と、第２外部端子１３ともまた、垂直導体１４および内部配線層１５を含む配線導体によって電気的に接続されている。

図４に示すように、スイッチ素子２００は、基板１００と、可動電極３１とを備えている。可動電極３１は、可撓性を有する導電性部材である。可動電極３１は、例えば、図４に示すように、頂部Ｔを有するドーム形状であり、可動電極３１の縁部が第２固定電極１１と接するように配置される。頂部Ｔは、平面透視において第１固定電極１０と重なっている。

スイッチ操作に伴う押圧力によって、可動電極３１の頂部Ｔが第１固定電極１０向かう方向（押圧方向）に押圧される。これにより、頂部Ｔが下方に凸の状態となり、第１固定電極１０に接触する。

また、図４に示すように、スイッチ素子２００を実装基板５０に実装した状態では、基板１００の第２面１Ｂに位置する各種電極と、実装基板５０の表面に位置する外部電気回路５２とが、はんだなどの導電性接合材９によって接合される。

ここで、接合導体２０を有していない従来技術における基板（以下、説明の便宜上、従来基板ＣＳと称することがある）を実装基板５０に実装する場合、次のような問題があった。すなわち、平面透視で第１固定電極１０と重なる位置において、従来基板ＣＳと実装基板５０との間に空間が形成されるため、可動電極３１を押圧することによって従来基板ＣＳに撓みを生じることがある。特に、従来基板ＣＳが可撓性を有する材質により形成されている場合には、撓みが生じ易いため、スイッチのクリック感が鈍化し易い。

また、近年における電子部品の更なる小型化および薄型化の要望に対応して、従来基板ＣＳの板厚を薄くするほど、撓みが生じ易くなる。その上、可動電極３１を押圧することによって従来基板ＣＳに局所的な応力が生じ易い。そのため、従来基板ＣＳに割れが生じ易くなる。

そこで、本実施形態の基板１００は、図１～図４に示すように、第２面１Ｂにおいて、平面透視で第１固定電極１０と重なる位置に、接合導体２０を備えている。これにより、スイッチ素子２００を実装基板５０に実装したときに、第１固定電極１０と重なる位置において、基板１００と実装基板５０とが、はんだなどの導電性接合材９によって接合される。基板１００は、上記構成により、スイッチ操作に伴う押圧力による基板１００の変形が低減されるものである。また、基板１００は、上記変形が低減されることで、ユーザが感じるクリック感を向上させることができる。さらに、基板１００は、上記変形が低減されることにより、基板１００が薄い場合であっても、基板１００にクラックが発生する可能性を低減することができる。

以下に、基板１００およびスイッチ素子２００を構成する各構成要素について詳述する。

絶縁基板１は、基板１００の基本的な構造部分であり、スイッチ用の基板としての機械的な強度の確保、および複数の配線導体間の絶縁性の確保などの機能を有している。絶縁基板１は、図１～図３に示すように、例えば平板状である。絶縁基板１は、平面視において、例えば長方形状などの四角形状である。絶縁基板１の寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが１ｍｍ～５ｍｍであり、厚みが０．１ｍｍ～０．３ｍｍである。なお、本明細書において、「平板」との記載は、視認できるレベルの曲面ではないこと、或いは、視認できるレベルの凹凸を有していないことを意図しており、厳密に平らであることを求めない。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料を含む絶縁材料からなるセラミック基板であってもよい。また、絶縁基板１は、例えば、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等の有機絶縁材料からなる有機樹脂基板であってもよい。また、絶縁基板１は、複数の絶縁層で構成される積層体であってもよい。

絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる積層体（セラミック基板）であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず、絶縁層となるセラミックグリーンシート（グリーンシート）を作製する。酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を１３００～１６００℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。

第１固定電極１０は、絶縁基板１の第１面１Ａにおいて、中央付近に位置している導電性部材である。図１～図４では、第１固定電極１０が平面視において円形状である例を示しているが、円形状に限定されない。第１固定電極１０は、可動電極３１が上記押圧方向に押圧力を受けたときに、可動電極３１と接触可能な形状であればよい。第１固定電極１０は、平面視において例えば、四角形、六角形、もしくは八角形などの多角形状、あるいは楕円形状などであってもよい。

第２固定電極１１は、絶縁基板１の第１面１Ａにおいて、第１固定電極１０と離れて位置する導電性部材である。スイッチ素子２００において、第２固定電極１１は、可動電極３１と電気的に接続されている。図１～図４では、基板１００が、第１固定電極１０を取り囲む環状の第２固定電極１１を有している例を示しているが、第２固定電極１１の形状はこの形状に限定されない。第２固定電極１１は、可動電極３１が有する第２固定電極１１との接触面の形状に合わせた形状であってよい。

接合導体２０は、絶縁基板１の第２面１Ｂにおいて、平面透視で第１固定電極１０と重なって位置する導電性部材である。接合導体２０は、第１固定電極１０または第２固定電極１１などのスイッチ素子２００の構成要素と電気的に接続される外部端子であってもよいし、当該構成要素と電気的な接続を有さない導体層であってもよい。図１～図４に示す例では、接合導体２０は、第１外部端子１２と、第２外部端子１３との間に位置している。また、接合導体２０は、平面視で第１固定電極１０よりも大きい円形状を有している。接合導体２０の変形例については、以下で詳述する。

第１外部端子１２および第２外部端子１３は、絶縁基板１の第２面１Ｂに位置しており、外部電気回路と接続するための導電性部材である。図１～図４に示す例では、第１外部端子１２と、第２外部端子１３は、接合導体２０を挟んで第２面１Ｂの両端に位置している。第１外部端子１２および第２外部端子１３の数および配置は、図１～図４に示す例に限定されない。第１外部端子１２および第２外部端子１３の構成の変形例については、以下で詳述する。

基板１００の内部および必要に応じて表面には、垂直導体１４および内部配線層１５を含む配線導体が設けられている。垂直導体１４は、絶縁基板１の内部に設けられ、第１面１Ａに対して略垂直方向に延伸する配線導体である。垂直導体１４が延伸する方向は、第１面に対して厳密な垂直方向でなくてよく、絶縁基板１の厚み方向であればよい。垂直導体１４は、絶縁基板１の第１面１Ａから第２面１Ｂにわたって貫通していてもよい。あるいは、絶縁基板１が複数の絶縁層の積層体である場合、垂直導体１４は、少なくとも１つの絶縁層を厚み方向に貫通する導体であってよい。換言すると、垂直導体１４は、絶縁基板１の第１面から厚み方向の途中まで、あるいは、厚み方向の途中から第２面まで貫通する導体であってよい。

内部配線層１５は、絶縁基板１が複数の絶縁層の積層体である場合に絶縁層間に配置される導体であり、垂直導体１４同士を接続することができる。

第１固定電極１０、第２固定電極１１、第１外部端子１２、第２外部端子１３、および配線導体は、例えば、金属、または当該金属を含む合金を導体材料として主に含むものである。当該金属としては、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルもしくはコバルトが用いられる。第１固定電極１０、第２固定電極１１、第１外部端子１２、および第２外部端子１３は、導体材料のメタライズ層またはめっき層等の金属層として基板１００の第１面１Ａまたは第２面１Ｂに形成される。

絶縁基板１が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体などのセラミック基板である場合、第１面１Ａまたは第２面１Ｂにおいて、タングステンのメタライズ層を形成するには、例えば、以下の方法を用いることができる。すなわち、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成することにより形成することができる。また、上述のように形成したメタライズ層の露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等を用いてニッケルまたは金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。

可動電極３１は、上述したように可撓性を有する導電性部材である。可動電極３１は、例えば、弾性変形可能なドーム形状を有している。図４に示すように、スイッチ素子２００において、可動電極３１は、外縁部が第２固定電極１１と電気的に接続するように配置されている。可動電極３１と第２固定電極１１との電気的な接続は、単なる接触でもよいし、はんだあるいは導電性接着剤等の導電性接合材で接合していてもよい。導電性接合材を用いると、可動電極３１が固定されるとともに、低抵抗で安定した電気接続とすることができる。また、可動電極３１の頂部Ｔは、押圧力が付与されていない通常時には、第１固定電極１０と間隔をあけて対向している。

可動電極３１の頂部Ｔが押圧されると、可動電極３１が変形して可動電極３１の頂部Ｔが第１固定電極１０と接触する。これにより、第１固定電極１０と、第２固定電極１１は、可動電極３１を介して導通状態となる。頂部Ｔにかかる押圧力が解除されると、可動電極３１の弾性力（自己復元力）により、元の状態に復帰する。すなわち、可動電極３１の頂部Ｔは、第１固定電極１０と離間する。これにより第１固定電極１０と、第２固定電極１１との導通は解除される。可動電極３１は、スイッチ操作に伴って押圧方向に押圧力が付与されたときに、第１固定電極１０と第２固定電極１１を導通することのできる構成であればよい。可動電極３１の材質は、例えば金属などの導電性材料を含む。可動電極３１は、金属などの導電性材料からなっていてもよい。また、可動電極３１は、第１固定電極１０と第２固定電極１１とを導通させるために必要な部分のみに導電性材料を用いた、樹脂などの非導電性材料と導電性材料との複合体であってもよい。

導電性接合材９は、例えばはんだを含むろう材を用いることができる。図４に示されるように、第１外部端子１２および第２外部端子１３が、導電性接合材９を介して外部電気回路５２と電気的に接続される。外部電気回路５２は、例えばスマートフォンなどの小型電子機器などに実装されている実装基板５０が有する電気回路である。

（変形例１：接合導体の変形例）
接合導体２０の変形例について、図５および図６を用いて説明する。図５は、基板１００の変形例である基板１０１、基板１０２、および基板１０３を、それぞれ第２面１Ｂ方向から見た底面図である。図５の符号５０１、５０２および５０３に示す図において、破線Ｐは、平面透視した第１固定電極１０を示している。また、破線Ｑは、平面透視した第２固定電極１１の外縁を示している。

図５の符号５０１に示す基板１０１は、接合導体２０Ａを有している。接合導体２０Ａは、図３に示す接合導体２０よりも直径の小さい円形状である。接合導体２０Ａは、第１固定電極１０と同程度の大きさであってもよい。

図５の符号５０２に示す基板１０２は、接合導体２０Ｂを有している。接合導体２０Ｂは、平面視において四角形状を有していてもよく、角丸四角形状を有していてもよい。また、接合導体２０Ｂは、第１外部端子１２と第２外部端子１３とが短絡しない範囲の大きさであればよく、平面透視において、接合導体２０Ｂの少なくとも一部が第２固定電極１１の外縁よりも外側に存在するような大きさであってもよい。

図５の符号５０３に示す基板１０３は、接合導体２０Ｃを有している。接合導体２０Ｃは、第１面１Ａの導体要素（第１固定電極１０および第２固定電極１１）と同程度の大きさであってもよい。接合導体２０Ｃが第１面１Ａの導体要素と同程度の大きさであることにより、基板１０３がセラミック基板である場合に、焼成時における導電性材料と絶縁基板１との焼成収縮差に起因する反りの程度を低減することができる。

図６は、基板１００の変形例である基板１０４、基板１０５、および基板１０６を、それぞれ第２面１Ｂ方向から見た底面図である。図６の符号６０１、６０２および６０３に示す図において、破線Ｐは、平面透視した第１固定電極１０を示している。

図６の符号６０１に示す基板１０４は、四角形状の接合導体２０Ｄを有している。また、一変形例における基板では、接合導体は、導体材料が形成されていない中空部を有していてもよい。例えば、図６の符号６０２に示す基板１０５は、円形状の中空部を有する円環形状の接合導体２０Ｅを有している。図６の符号６０３に示す基板１０６は、四角形状の中空部を有する中空四角形状（枠形状）の接合導体２０Ｆを有している。円環形状の接合導体２０Ｅおよび中空四角形状の接合導体２０Ｆにおける中空部は、第１固定電極１０よりも小さく、平面透視で第１固定電極１０の内側に位置していてもよい。あるいは、中空部の大きさが第１固定電極１０よりも大きく、平面透視で第１固定電極１０が中空部の内側に位置していてもよい。この場合でも、円環形状の接合導体２０Ｅおよび中空四角形状の接合導体２０Ｆの外縁が、平面透視で第１固定電極１０の外側に位置していれば、接合導体２０は平面透視で第１固定電極１０と重なって位置するとみなす。中空部の大きさを第１固定電極１０の大きさと同程度以下とすることにより、クラックが発生する可能性をより効果的に低減することができる。

（変形例２：外部端子の変形例）
以下では、第１外部端子１２および第２外部端子１３の変形例について図７～図９を用いて説明する。図７は、基板１００の変形例である基板１０７を第２面１Ｂ方向から見た底面図である。図８は、基板１００の変形例である基板１０８を第２面１Ｂ方向から見た底面図である。図７および図８において、破線Ｐは、平面透視した第１固定電極１０を示している。

図７に示すように、基板１０７は、２つの第１外部端子１２Ａおよび２つの第２外部端子１３Ａを有している。図７では、接合導体２０を挟んで一方の端部に２つの第１外部端子１２Ａが位置しており、他方の端部に２つの第２外部端子１３Ａが位置している例を示している。なお、第１外部端子１２Ａおよび第２外部端子１３Ａが位置する４つの位置は、それぞれ交換可能である。例えば、接合導体２０を挟んで一方の端部に第１外部端子１２Ａおよび第２外部端子１３Ａが１つずつ位置しており、他方の端部に第１外部端子１２Ａおよび第２外部端子１３Ａが１つずつ配置されていてもよい。なお、図７では、第１外部端子１２および第２外部端子１３が２つずつ配置されている例を示しているが、各外部端子の数は特に限定されず、第１外部端子１２および第２外部端子１３は、それぞれ少なくとも１つあればよい。

図８に示すように、基板１０８は、第１外部端子１２Ｂおよび第２外部端子１３Ｂを有している。図８において、第２面１Ｂに位置する導体要素は、第１外部端子１２Ｂおよび第２外部端子１３Ｂのみである。平面透視で第１固定電極１０と重なる位置には、第１外部端子１２Ｂおよび第２外部端子１３Ｂが位置している。図８のように、平面透視で第１固定電極１０と重なって位置する接合導体は、第１外部端子１２Ｂおよび第２外部端子１３Ｂであってもよい。言い換えれば、第１外部端子１２Ｂおよび第２外部端子１３Ｂの一部が接合導体２０ｉであってもよい。図８において、二点鎖線Ｃは、この仮想的な接合導体２０ｉを示している。また、基板１０８は、第１外部端子１２Ｂと第２外部端子１３Ｂとが同等の大きさを有しているが、同等の大きさでなくてもよい。この場合には、第１外部端子１２Ｂまたは第２外部端子１３Ｂのいずれかの一部が平面透視で第１固定電極１０と重なって位置する接合導体２０となり得る。

接合導体２０は、平面透視で第１固定電極１０の全体と重なる方が、クラックが発生する可能性を低減するのにより効果的である。一方、第１外部端子１２Ｂの大きさと第２外部端子１３Ｂの大きさとが異なると、特に基板１０８が小さい場合には、はんだなどの導電性接合材９によって実装基板５０に実装する際に、基板１０８が傾いて実装される場合がある。基板１０８が大きく傾くと、第１外部端子１２Ｂまたは第２外部端子１３Ｂのいずれか一方が実装基板５０の外部電気回路５２と電気的に接続されない場合がある。このようなことから、接合導体２０は、第１外部端子１２および第２外部端子１３とは独立して設け、大きさが同程度である第１外部端子１２と第２外部端子１３との間に配置してもよい。

図９は、基板１００の変形例である基板１０９を図示している。図９の符号９０１は、基板１０９を第１面１Ａ側から見た平面図である。図９の符号９０２は、基板１０９の側面図である。図９の符号９０３は、基板１０９を第２面１Ｂ側から見た底面図である。

図９に示すように、基板１０９は、第１外部端子１２Ｃおよび第２外部端子１３Ｃを有している。第１外部端子１２Ｃおよび第２外部端子１３Ｃは、第２面１Ｂから側面にかけて延在している。基板１０９は、側面に凹部を有しており、第１外部端子１２Ｃおよび第２外部端子１３Ｃは、当該凹部内に延在している。図９では、第１外部端子１２Ｃおよび第２外部端子１３Ｃが第２面１Ｂから側面を通って第１面１Ａにかけて延在している例を示しているが、図９に示す態様に限定されない。例えば、第１外部端子１２Ｃおよび第２外部端子１３Ｃは、側面において、基板１０９の厚みの途中まで延在する態様であってもよい。また、第１外部端子１２Ｃおよび第２外部端子１３Ｃは、側面のみに位置していてもよい。

（実施形態１の効果まとめ）
本実施形態に係る基板１００は、第１面１Ａおよび第１面１Ａの反対に位置する第２面１Ｂを有する絶縁基板１と、第１面１Ａに位置する第１固定電極１０と、第２面１Ｂにおいて、平面透視で第１固定電極１０と重なって位置する接合導体２０とを備える。

上記構成により、薄型であってもクリック感に優れるスイッチ素子を実現できる。また、基板が薄い場合であってもスイッチの押圧による基板の変形に起因するクラックが発生する可能性を低減することができる。

本実施形態に係る基板１００は、セラミック基板であってもよい。

上記構成により、絶縁基板の材料として剛性の高いセラミックを用いることにより、クリック感をより向上させることができる。また、セラミックは強度が優れるため、さらなる薄型化が可能となる。また、セラミックは防水性、耐摩耗性に優れるため、スイッチ素子の耐久性を向上させることができる。

〔実施形態２〕
本開示の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

前記実施形態１では、本開示の基板の一例として、基板の第１面１Ａに配線導体を有さない基板１００（１０１、１０２、・・・、１０９）について説明した。これに対して、本実施形態では、基板の第１面１Ａに配線導体を有する基板１１０について説明する。

図１０は、本実施形態の基板１１０を示す断面図であり、図１１のＸ－Ｘ線矢視断面図である。図１１は、基板１１０を第１面１Ａ側から見た平面図である。

図１０および図１１に示すように、本実施形態における基板１１０は、第１面１Ａに配線導体としての表面配線層１６を有している点が実施形態１の基板１００と異なる。基板１１０において、垂直導体１４は、第１面１Ａから第２面１Ｂに亘って貫通している。基板１１０が有する複数の垂直導体１４は、いずれも第２固定電極１１の外縁よりも外側に位置している。表面配線層１６は、第１固定電極１０または第２固定電極１１と、垂直導体１４とを電気的に接続する。

第２固定電極１１は、第１固定電極１０から延伸する表面配線層１６と短絡しないように、一部が欠けた環形状（Ｃ字形状）を有している点においても実施形態１の基板１００と異なる。その他については、実施形態１の基板１００と同様である。

基板１１０は、表面配線層１６と可動電極３１との短絡防止のために、表面配線層１６のうち、例えば、平常時において可動電極３１と接触する可能性のある領域（図１１の破線２で囲まれる領域）を絶縁材によって被覆してもよい。絶縁基板１がセラミック基板である場合、当該領域にセラミック材を印刷することにより表面配線層１６を被覆してもよい。

第１固定電極１０は、ユーザによるスイッチ操作により、可動電極３１と繰り返し接触する。およそ第２固定電極１１の外縁によって規定される基板の中央部領域は、ユーザによるスイッチ操作（可動電極３１と第１固定電極１０との接触）により応力を受けやすい領域である。そのため、絶縁基板１と機械的物性の異なる垂直導体１４が第１固定電極１０および第２固定電極１１と重なる中央部領域にある場合には、垂直導体１４が設けられている部分を起点としたクラックが発生する可能性がある。

基板１１０においては、垂直導体１４が、平面透視で第１固定電極１０とは重ならず、第１外部端子１２と重なる位置にある。当該構成により、垂直導体１４は、スイッチ操作に伴って生じる応力が小さい位置に設けられる。これにより、基板１１０にクラックが発生する可能性を低減することができる。

（変形例３：基板１１０の変形例）
図１２は、基板１１０の変形例である基板１１１の断面図である。基板１１１において、第１固定電極１０は、表面配線層１６および第１面１Ａから第２面１Ｂに亘って貫通する垂直導体１４を介して第１外部端子１２と電気的に接続されている。第２固定電極１１は、第１面１Ａから厚み方向の途中まで貫通する垂直導体１４、内部配線層１５、および厚み方向の途中から第２面１Ｂまで貫通する垂直導体１４を介して第２外部端子１３と電気的に接続されている。

前記中央部領域のうち、第１固定電極１０の位置する中央部は、スイッチ操作による押圧力が特に大きくなりやすい。そのため、基板１１１のように、基板が有する垂直導体１４のうちの少なくとも第１固定電極１０に接続される垂直導体１４は、平面透視で第１固定電極１０とは重ならず、第１外部端子１２と重なる位置にあってもよい。これにより、基板１１１にクラックが発生する可能性を低減することができる。

〔実施形態３〕
上述の実施形態では、本開示の基板の一例として、基板の形状が平板状である基板１００～１１１について説明した。これに対して、本実施形態では、枠部を有する基板１１２について説明する。

図１３は、本実施形態の基板１１２の断面図を示している。図１３に示すように、基板１１２は、第１面１Ａの外縁部に沿った枠部１７を有している点が実施形態１と異なる。枠部１７は、第１固定電極１０、第２固定電極１１、および可動電極３１を収容する収容凹部を形成している。当該態様によれば、可動電極３１が第２固定電極１１と接合されていない場合であっても、可動電極３１の第１面１Ａ方向への移動が枠部１７によって規制されるため、スイッチ押圧時に可動電極３１が第２固定電極１１と接触不良を起こすかまたは電気的な接続が切断される可能性を低減することができる。図１３では、第２固定電極１１が全て収容凹部内に位置している例を示している。しかしながら、第２固定電極１１は、第２固定電極１１の外縁端部が枠部１７の内側面１７Ｘまで、あるいは、枠部１７と絶縁基板１との間まで延在する態様であってもよい。当該態様によれば、接合されていない可動電極３１が第１面１Ａ方向に動いたとしても、上記接触不良または切断の可能性を低減する効果がより向上する。また、可動電極３１は、その外縁端部が枠部１７の内側面１７Ｘの接するような大きさであってもよい。当該態様によれば、可動電極３１の第１面１Ａ方向への移動が枠部１７によって確実に規制され、上記接触不良または切断の可能性を低減する効果をより確実に奏することができる。

枠部１７は、絶縁基板１と同じ絶縁材によって構成されていてもよい。枠部１７は、絶縁基板１と一体形成されていてもよい。枠部１７の厚み（収容凹部の深さ）は、可動電極３１の高さと同程度であってよい。なお、可動電極３１の高さとは、押圧力が付与されていない平常時の可動電極３１における、絶縁基板１と垂直方向の高さを意味する。

基板１１２は、枠部１７を備えることにより、剛性を向上させることができる。枠部１７が絶縁基板１と一体形成されている場合には、基板１１２の剛性はより向上し得る。また、枠部１７を有することにより、収容凹部を有する構造となるため、当該収容凹部内の可動電極３１を保護することができる。

（変形例４：枠部１７の変形例）
図１４は、基板１１２の変形例である基板１１３、基板１１４、および基板１１５の断面図である。基板１１３、基板１１４、および基板１１５は、枠部の内側面の形状が、基板１１２と異なる。図１４の符号１４０１に示す基板１１３は、枠部１７Ａを有している。枠部１７Ａは、内側面１７Ｘおよび外側面１７Ｙを有している。枠部１７Ａは、絶縁基板１の第１面１Ａ側の幅が、第１面１Ａとは反対側の幅よりも大きい。換言すると、枠部１７Ａにおいて、第１面１Ａと接する面を底面、当該底面と対向する面を上面とすると、枠部１７Ａの幅は、前記底面側から前記上面側にかけて小さくなっている。なお、枠部１７Ａの幅とは、図１４に示すような断面視において、枠部１７Ａの内側面１７Ｘと、外側面１７Ｙとの間の距離を意味する。また、枠部１７Ａの内側面１７Ｘは、階段形状を有している。そのため、枠部１７Ａの幅は、前記底面側から前記上面側にかけて段階的に小さくなっている。

図１４の符号１４０２に示す基板１１４は、枠部１７Ｂを有している。枠部１７Ｂの内側面１７Ｘは、枠部１７Ｂの幅が、絶縁基板１の第１面１Ａから反対側にかけて小さくなるような傾斜面である。言い換えれば、内側面１７Ｘは外側に傾斜している傾斜面である。あるいは、内側面Ｘの絶縁基板１（の第１面１Ａ）側の端が反対側よりも内側に位置する傾斜面である。内側面１７Ｘが傾斜面であるため、枠部１７Ｂの幅は、底面側から上面側にかけて漸次小さくなっている。

図１４の符号１４０３に示す基板１１５は、枠部１７Ｃを有している。枠部１７Ｃの内側面１７Ｘは、傾斜面を有する階段形状である。

図１４では、内側面１７Ｘが階段形状または傾斜面である例を示しているが、絶縁基板１の第１面１Ａ側の幅が、第１面１Ａとは反対側の幅よりも大きい枠部１７の例は、これらの態様に限定されない。例えば、外側面１７Ｙが、絶縁基板１の第１面１Ａから反対側にかけて枠部１７の幅が小さくなる、階段形状の面または傾斜面であってもよい。あるいは、内側面１７Ｘと外側面１７Ｙの両方が、階段状の面または傾斜面であってもよい。

（変形例５：基板１１２の変形例）
図１５は、基板１１２の変形例である基板１１６の断面図である。基板１１６は、以下の点において実施形態３の基板１１２と異なる。すなわち、基板１１６は、第１面１Ａに配線導体としての表面配線層１６を有している。基板１１６はまた、絶縁基板１の内部に設けられ、第１面１Ａに対して略垂直方向に延伸する垂直導体１４を備えている。垂直導体１４は、平面透視で、枠部１７と重なる位置にある。

絶縁基板１が枠部１７を備える態様において、第１面１Ａにおける枠部１７の内側領域である、収容凹部の底面は、スイッチ操作に伴う押圧力によって変形しやすい部分である。当該収容凹部の底面に貫通導体を有さない基板１１６は、垂直導体１４を起点するクラックが発生する可能性を低減することができる。これにより、基板１１６は、より薄型のスイッチ素子を実現することができる。

図１５では、第１固定電極１０に電気的に接続された垂直導体１４および第２固定電極１１に電気的に接続された垂直導体１４の両方が、平面透視で枠部１７と重なっている。当該構成は、上述したように、応力を受けやすい前記中央部領域に垂直導体１４がないため、絶縁基板１に垂直導体１４を起点とするクラックが発生する可能性が低減される。枠部１７を有する場合には、枠部１７の内側面と第１面１Ａとの角部の近傍も応力が大きくなりやすいため、前記中央部領域の中央部だけでなく外縁部にも垂直導体１４を配置しないようにすることができる。すなわち、図１５のように、第１固定電極１０に接続される垂直導体１４だけでなく第２固定電極１１に接続される垂直導体１４も枠部１７と重なる位置に配置することができる。第１固定電極１０および第２固定電極１１は、それぞれ表面配線層１６および垂直導体１４を介して、第１外部端子１２および第２外部端子１３に電気的に接続される。

（枠部を備えるスイッチ素子）
実施形態１では、平板状の基板１００を備えるスイッチ素子２００について説明した。本実施形態では、基板が枠部を備える態様であるスイッチ素子の一例について説明する。

図１６は、基板１１４を備えるスイッチ素子２０１を、実装基板５０に実装した様子を示す断面図である。

スイッチ素子２０１は、上述の基板１１４（図１４の符号１４０２参照）と、可動電極３１とを備える。スイッチ素子２０１は、図１６に示すように、シート部材３２（絶縁性シート部材）をさらに備えていてもよい。

シート部材３２は、枠部１７Ｂに接合され、枠部１７Ｂの開口を覆う絶縁性シートである。シート部材３２は、可撓性の材料によって構成され、例えばポリイミドなどの樹脂製のシートが用いられる。スイッチ素子２０１がシート部材３２を備える場合、可動電極３１は、スイッチ操作に伴い、シート部材３２を介して押圧される。

図１６に示すように、絶縁基板１が枠部１７Ｂを有することにより、枠部１７Ｂの上面に、シート部材３２を接合することができる。この場合、枠部１７Ｂの厚みが可動電極３１の高さ以下であると、シート部材３２が可動電極３１と接する。枠部１７の厚みが可動電極３１の高さよりも小さい場合には、可動電極３１は、第２固定電極１１に接合されていない場合であってもシート部材３２の張力によって第２固定電極１１に固定することができる。

スイッチの押圧操作において、絶縁基板１の枠部１７Ｂの内側面１７Ｘと第１面１Ａとの間の角部は、応力がかかりやすい部分である。また、スイッチ素子２０１のようにシート部材３２を備える場合には、押圧力が付与されたときにシート部材３２が枠部１７Ｂをキャビティ内側に引っ張ることにより、枠部１７Ｂの側面に応力が生じる。

スイッチ素子２０１のように、枠部１７Ｂの幅が、絶縁基板１の第１面１Ａから反対側にかけて小さくなっている構成により、枠部１７Ｂおよび枠部１７Ｂ近傍への応力集中を低減することができる。これにより、応力がかかりやすい部分において生じやすいクラックが発生する可能性を低減することができる。

また、枠部１７Ｂの内側面１７Ｘが第１面１Ａから反対側にかけて小さくなる傾斜面であることにより、第１面１Ａと、内側面１７Ｘとがなす角度が鈍角となる。これにより、枠部１７Ｂと第１面１Ａとの間の角部を起点とするクラックが発生する可能性が低減される。また、枠部１７Ｂの上面と内側面１７Ｘとがなす角度が鈍角となる。これにより、スイッチ素子２０１がシート部材３２を備える場合に、スイッチの押圧操作によってシート部材３２が第１面１Ａ方向に押圧力を受けた場合に、枠部１７Ｂの角でシート部材３２に傷がつく可能性を低減できる。

（可動電極について）
以下では、スイッチ素子２０１が備える可動電極３１について、図１７～図２０を用いて説明する。図１７の符号１７０１は、上述した基板１１２（図１３参照）と、可動電極３１とを有するスイッチ素子２０２を第１面１Ａ側から見た平面図である。図１７の符号１７０２は、上記符号１７０１で示す図のＡ１－Ａ１線矢視断面図である。図１７の符号１７０３は、上記符号１７０１で示す図のＢ１－Ｂ１線矢視断面図である。

図１７に示すように、可動電極３１は、凸部を有するドーム形状を有している。可動電極３１の外縁部の端面は、第２固定電極１１と電気的に接続（以下、単に接続ともいう。）している。可動電極３１の平面視の形状は角を丸めた長方形であるが、角を丸めた正方形であってもよく、あるいは四角形以外の六角形、八角形等の多角形、円形や楕円形であってもよい。第２固定電極１１との接続をより確実にするために、可動電極３１は、外縁部に、第２固定電極１１に略平行に延びる平板状のつばを有していてもよい。これにより、可動電極３１と第２固定電極１１との接触面積が増加し、可動電極３１と第２固定電極１１との接触不良が生じる可能性を低減することができる。

図１８の符号１８０１は、枠部１７をさらに備えた基板１１１（図１２参照）と、可動電極３１Ａとを有するスイッチ素子２０３を第１面１Ａ側から見た平面図である。図１８の符号１８０２は、上記符号１８０１で示す図のＡ２－Ａ２線矢視断面図である。図１８の符号１８０３は、上記符号１８０１で示す図のＢ２－Ｂ２線矢視断面図である。

図１８に示すように、可動電極３１Ａは、平面透視で表面配線層１６と重なる位置の縁部に、切欠き部３１１を有している。図１８に示すように、可動電極３１Ａは、第１面１Ａの配線導体の形状に応じて、切欠き部３１１を有していてもよい。可動電極３１Ａは、切欠き部３１１を有することにより、平常時において可動電極３１Ａが表面配線層１６と接触して短絡する可能性を低減することができる。

図１９の符号１９０１は、枠部１７を備えた基板１１６（図１５参照）と、可動電極３１Ｂとを有するスイッチ素子２０４を第１面１Ａ側から見た平面図である。図１９の符号１９０２は、上記符号１９０１で示す図のＡ３－Ａ３線矢視断面図である。図１９の符号１９０３は、上記符号１９０１で示す図のＢ３－Ｂ３線矢視断面図である。

図１９に示すように、可動電極３１Ｂは、外縁部が第１固定電極１０を全周にわたって取り囲む形状ではない。可動電極３１Ｂの形状は、半円筒状あるいは湾曲した帯状ということができる。可動電極３１Ｂの外縁部の、第１固定電極１０を挟んで位置する２つの辺部が第２固定電極１１に電気的に接続されている。このような形状の可動電極３１Ｂもまた、スイッチ操作に伴って押圧方向に押圧力が付与されたときに、第１固定電極１０と第２固定電極１１を導通することができる。

図２０の符号２００１は、枠部１７を備えた基板１１７と、可動電極３１Ｂとを有するスイッチ素子２０５を第１面１Ａ側から見た平面図である。図２０の符号２００２は、上記符号２００１で示す図のＡ４－Ａ４線矢視断面図である。図２０の符号２００３は、上記符号２００１で示す図のＢ４－Ｂ４線矢視断面図である。

図２０に示すように、可動電極３１Ｃは、Ａ４－Ａ４線に沿った断面における両端部に切欠き部３１１を有している。可動電極３１Ｃは、図２０に示すように、表面配線層１６との短絡の可能性を低減するために、一端部に設けた切欠き部３１１と、これに対向する端部に設けた切欠き部３１１とを有している。このように、両端部に切欠き部３１１を有することにより、対称形状としてもよい。可動電極３１Ｃが対称形状であることから、スイッチ操作に伴って押圧方向に押圧力が付与されたときの可動電極３１Ｃの変形に偏りがないため、より良好なクリック感が得られ、また繰り返しの押圧力によって可動電極３１Ｃが損傷してしまう可能性が低減される。

また、図２０に示すように、可動電極３１Ｃは、外縁部に、第２固定電極１１に略平行に延びる平板状のつば部３１２を有していてもよい。これにより、可動電極３１と第２固定電極１１との接触面積が増加し、第２固定電極１１との接続がより確実になり、可動電極３１と第２固定電極１１との接触不良が生じる可能性を低減することができる。

また、図２０に示す例において、第２固定電極１１は、その外縁部が枠部１７と絶縁基板１との間まで延在している。第２固定電極１１は、枠部１７と絶縁基板１との間に延在している延在部１１ａを有しているということもできる。図２０では、延在部１１ａと第２外部端子１３とが垂直導体１４で接続されており、延在部１１ａは、配線導体として機能している。

（押圧部材を備えるスイッチ素子）
以下では、図２１～図２３を用いて、押圧部材を備えるスイッチ素子について説明する。図２１は、図１８に示したスイッチ素子２０３に、押圧部材３３をさらに備えたスイッチ素子２０６を実装基板５０に搭載したときの断面図である。図２１の符号２１０１は、押圧力が付与されていない状態におけるスイッチ素子２０６の断面図を示している。図２１の符号２１０２は、スイッチ操作により、押圧部材３３に押圧力が付与された状態におけるスイッチ素子２０６の断面図を示している。

スイッチ素子２０６は、可動電極１０上に位置し、基板１１１の厚み方向に可動な押圧部材３３を有している。押圧部材３３は、可動電極３１を押圧する部材である。スイッチ素子２０６は、開口部３４１を有する枠状の支持部材３４を備えている。押圧部材３３の第１端面３３１は、ユーザによって押圧力が付与される面である。押圧部材３３は支持部材３４の開口部３４１内に位置している。押圧部材３３の第１端面３３１は、開口部３４１から露出して支持部材３４から突出しており、ユーザは、第１端面３３１を介して押圧力を付与する。すなわち、押圧部材３３は、ユーザのスイッチ操作によって、押圧方向から押圧力を受ける。押圧部材３３は、第１端面３３１とは反対側に凸部３３２を有している。押圧部材３３は、押圧力によって可動電極１０の方へ移動し、押圧力を可動電極３１Ａに伝達する。押圧部材３３が凸部３３２を有することにより、可動電極３１Ａをより確実に押圧することができる。

スイッチ素子２０６の押圧部材３３は、当該押圧力によって、図２１の符号２１０１に示す位置から、符号２１０２に示す位置に変位する。これにより、可動電極３１Ａの頂部Ｔが、押圧部材３３およびシート部材３２を介して押圧される。これにより、スイッチ素子２０５は、符号２１０２に示すように、頂部Ｔが第１固定電極１０に接触する。ユーザはこの時にクリック感を感じる。

スイッチ素子２０６は、平面透視で第１固定電極１０と重なる位置に接合導体２０を備えている。これにより、スイッチ素子２０６が実装基板５０に実装されたときに、平面透視で第１固定電極１０と重なる位置においてスイッチ素子２０５の下面と、実装基板５０との間に空隙が生じない。そのため、押圧力が付与された場合に、スイッチ素子２０６の絶縁基板１に撓みが生じる可能性が低減される。これにより、スイッチ素子２０６は、クリック感を向上させることができる。

図２１では、シート部材３２を備える構成について説明したが、スイッチ素子２０６は、シート部材３２を備えない構成であってもよい。

図２２は、図１６に示したスイッチ素子２０１に、押圧部材３３Ａをさらに備えたスイッチ素子２０７を、実装基板５０に搭載したときの断面図である。

図２２に示すように、押圧部材３３Ａは、下面に凸部を有さない形状であってもよい。この場合、押圧部材３３Ａの安定感が向上するため、図２１に示したスイッチ素子２０６のように、支持部材３４を備えなくてもよい。支持部材３４を備える必要がないため、支持部材３４に係る手順およびコストを低減することができる。図２２のスイッチ素子２０７を備える電子機器５００の場合には、筐体４０を支持部材３４として機能させることができる。

図２３は、図１７に示したスイッチ素子２０２に、押圧部材３３をさらに備えたスイッチ素子２０８を、実装基板５０に搭載したときの断面図である。

図２３に示すように、スイッチ素子２０７は、内側面１７Ｘが階段形状を有する枠部１７を備えていてもよい。この場合、シート部材３２Ａは、例えば、図２３に示すように、枠部１７の内側面１７Ｘによって形成される階段面に配置されてもよい。また、図２３に示すように、シート部材３２Ａが開口部３２１を有し、押圧部材３３がシート部材３２Ａを貫通する態様であってもよい。当該構成により、押圧部材３３は、シート部材３２Ａを介さずに可動電極３１に接している。この場合の押圧部材３３は、樹脂やセラミックス等の絶縁性材料で形成することができる。絶縁性のシート部材３２を備える場合には、これら絶縁性材料に加えてアルミニウムやステンレス鋼等の金属製の導電性材料で形成することもできる。

（電子機器への実装例）
図２４は、スイッチ素子２０６を備える電子機器５００の部分断面図である。電子機器５００は、特に限定されないが、例えば、スマートフォンなどの通信情報端末である。電子機器５００の筐体４０には、押圧部材３３を露出するための開口部４０１が形成されている。押圧部材３３の第１端面３３１が筐体４０から突出するようにスイッチ素子２０６を配置することで、電子機器５００のスイッチとして押圧しやすくなる。

（実証試験）
本開示の一態様である枠部１７を有する絶縁基板１について、比較例モデルと、実施例モデルについて、応力シミュレーションを実施した。比較例モデルは、平面透視で第１固定電極１０と重なる位置に導電性部材を有さないモデルである点において、本開示の範囲内の実施例モデルと異なる。

シミュレーションに用いた設定の概要は以下の通りである。なお、基板は対称性を有するため、シミュレーションは１／２モデルを用いて実施した。

・比較例モデルおよび実施例モデル共に、絶縁基板１および枠部１７は、セラミック製である。

・比較例モデルの第２面１Ｂは、図７に示すような、第１外部端子１２Ａおよび第２外部端子１３Ａを有する。比較例モデルの第２面１Ｂは、接合導体２０を有さない。

・実施例モデルの第２面１Ｂは、図７に示すように、第１外部端子１２Ａおよび第２外部端子１３Ａに加え、直径１ｍｍの円形の接合導体２０を有する。

・枠部１７を有する絶縁基板１を、厚み１ｍｍの実装基板上にはんだ付けする。

・実装基板の材質は、ガラスエポキシ樹脂であり、実装基板下面は拘束面とする。

・はんだはＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金を用い、実装時の厚みは０．１０ｍｍである。

・絶縁基板１の第１面１Ａにおいて、収容凹部中央部、直径０．８ｍｍの範囲に荷重をかける。

上記シミュレーションの結果、比較例モデルでは、絶縁基板１の第２面１Ｂの中央部において、２０００ＭＰａ以上の応力が生じることが示された。一方、実施例モデルでは、絶縁基板１の第２面１Ｂの中央部において示された応力は、１００ＭＰａ未満であった。

このシミュレーションの結果から、第２面１Ｂにおいて、平面透視で第１固定電極１０と重なる位置に接合導体とを備えることにより、絶縁基板１の背面応力が大幅に軽減されることが実証された。すなわち、実施例モデルでは、スイッチ操作に伴う押圧時に絶縁基板１の変形が生じにくくなり、クリック感に優れるスイッチ素子を実現できることが実証された。

以上、本開示に係る発明について、諸図面および実施例に基づいて説明してきた。しかし、本開示に係る発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。すなわち、本開示に係る発明は本開示で示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示に係る発明の技術的範囲に含まれる。つまり、当業者であれば本開示に基づき種々の変形または修正を行うことが容易であることに注意されたい。また、これらの変形または修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。

１・・・絶縁基板
１０・・・第１固定電極
１１・・・第２固定電極
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ・・・第１外部端子
１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ・・・第２外部端子
１４・・・垂直導体
１７、１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ・・・枠部
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ・・・接合導体
３１、３１Ａ、３１Ｂ・・・可動電極
３２、３２Ａ・・・シート部材
３３、３３Ａ・・・押圧部材
５０・・・実装基板
１００、１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９、１１０、１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７・・・基板
２００、２０１、２０２、２０３、２０４、２０５、２０６、２０７、２０８・・・スイッチ素子
５００・・・電子機器

Claims (11)

1. 可動電極と第１固定電極とが接することにより通電するスイッチ用の基板であって、
   第１面および前記第１面の反対に位置する第２面を有する絶縁基板と、
   前記第１面に位置する前記第１固定電極と、
   前記第１面において前記第１固定電極と離れて位置し、前記可動電極が電気的に接続される第２固定電極と、
   前記第２面において、平面透視で前記第１固定電極と重なって位置する接合導体と、を備え、
   前記接合導体は、前記第１固定電極および前記第２固定電極と電気的な接続を有さない導体層である、基板。
2. 可動電極と第１固定電極とが接することにより通電するスイッチ用の基板であって、
   第１面および前記第１面の反対に位置する第２面を有する絶縁基板と、
   前記第１面に位置する前記第１固定電極と、
   前記第２面において、平面透視で前記第１固定電極と重なって位置する接合導体と、
   前記第１面において前記第１固定電極と離れて位置し、前記可動電極が電気的に接続される第２固定電極と、
   前記第１固定電極と電気的に接続され、前記第２面に位置する第１外部端子と、
   前記第２固定電極と電気的に接続され、前記第２面に位置する第２外部端子と、
   前記絶縁基板の内部に設けられ、前記第１面に対して垂直方向に延伸する垂直導体と、を備え、
   前記垂直導体は、平面透視で、前記第１固定電極および第２固定電極とは重ならず、前記第１外部端子または前記第２外部端子と重なる位置にある、基板。
3. 前記絶縁基板は、セラミック基板である、請求項１または２に記載の基板。
4. 前記絶縁基板は、前記第１面に、前記第１面の外縁部に沿った枠部を備える、請求項１から３のいずれか１項に記載の基板。
5. 前記枠部は、前記絶縁基板の前記第１面側の幅が前記第１面とは反対側の幅よりも大きい、請求項４に記載の基板。
6. 可動電極と第１固定電極とが接することにより通電するスイッチ用の基板であって、
   第１面および前記第１面の反対に位置する第２面を有する絶縁基板と、
   前記第１面に位置する前記第１固定電極と、
   前記第２面において、平面透視で前記第１固定電極と重なって位置する接合導体と、を備え、
   前記絶縁基板は、前記第１面に、前記第１面の外縁部に沿った枠部を備え、
   前記枠部は、前記絶縁基板の前記第１面側の幅が前記第１面とは反対側の幅よりも大きく、
   前記枠部の内側面は傾斜面である、基板。
7. 前記絶縁基板の内部に設けられ、前記第１面に対して垂直方向に延伸する垂直導体を備えており、
   前記垂直導体は、平面透視で、前記枠部と重なる位置にある、請求項４から６のいずれか１項に記載の基板。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の基板と、前記可動電極とを備える、スイッチ素子。
9. 前記基板は、前記第１面に枠部を備え、
   前記枠部に接合され、前記枠部の開口を覆う絶縁性シート部材をさらに備える、請求項８に記載のスイッチ素子。
10. 前記可動電極上に位置し、前記基板の厚み方向に可動な押圧部材をさらに備える、請求項８または９に記載のスイッチ素子。
11. 請求項８から１０のいずれか１項に記載のスイッチ素子を備える、電子機器。

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