JP7464794B2 - サンプル位置決めシステム及び方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 130
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 claims description 40
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 13
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000012549 training Methods 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 61
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 36
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 23
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000036461 convulsion Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
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- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
- G06T7/74—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/77—Determining position or orientation of objects or cameras using statistical methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
- H04N25/581—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
- H04N25/585—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with pixels having different sensitivities within the sensor, e.g. fast or slow pixels or pixels having different sizes
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
- G01N21/9505—Wafer internal defects, e.g. microcracks
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10016—Video; Image sequence
-
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30204—Marker
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Immunology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- Probability & Statistics with Applications (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
Description
ここで、tはイメージング検出器の積算時間(ミリ秒)、vはサンプルステージの一方向への速度(μ/s)、sはピクセルサイズ(μ)、及びdはサンプルステージが積算時間tの間に進む距離(μ)である。
Claims (40)
- イメージング検出器と、
前記イメージング検出器及びサンプルステージに通信可能に結合されたコントローラであって、プログラム命令を実行するように構成された1つ以上のプロセッサを含み、前記プログラム命令は前記1つ以上のプロセッサに、
前記サンプルステージに取り付けられたサンプル上の前記イメージング検出器の視野の現在位置を受信させ、
前記イメージング検出器で画像化するための前記サンプルのターゲット位置を受信させ、
1つ以上の参照フィーチャの位置を、前記現在位置と前記ターゲット位置との間の経路に沿って受信させ、前記参照フィーチャは、ランタイム前のトレーニングプロセス中に前記サンプルから検出されたフィーチャであり、
前記サンプルステージに、前記サンプルを前記経路に沿って並進移動させるように指示させ、
前記イメージング検出器に、前記経路に沿った前記1つ以上の参照フィーチャの1つ以上の画像をキャプチャするように指示させ、
前記経路に沿った前記サンプルステージの位置決め誤差を、前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に基づき決定させ、
前記サンプルステージの速度又は前記ターゲット位置への前記経路の少なくとも1つを前記位置決め誤差に基づいて並進移動中に調整させ、ここで前記ターゲット位置における前記サンプルステージの位置決め精度は、前記イメージング検出器の解像度に基づく、コントローラと、
を備える、サンプル位置決めシステム。 - 前記イメージング検出器は高速フレームレートカメラを含む、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記イメージング検出器は高速差分カメラを含む、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記イメージング検出器は、前記サンプルの前記1つ以上の画像を、前記サンプルが静止しているときに前記ターゲット位置でキャプチャする、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記イメージング検出器は、前記サンプルの前記1つ以上の画像を、前記サンプルが動いているときに前記ターゲット位置でキャプチャする、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記1つ以上のコントローラの1つのコントローラは、前記イメージング検出器に統合される、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記1つ以上のコントローラの1つのコントローラは、前記イメージング検出器の外部にある、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記サンプルステージの前記経路に沿った位置決め誤差を前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に基づき決定することは、
アンチスミアリングフィルタを前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に適用して1つ以上の処理された画像を生成し、そして、
前記サンプルステージの前記経路に沿った位置決め誤差を前記1つ以上の処理された画像に基づき決定する、
ことを含む、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。 - 前記アンチスミアリングフィルタは、ランタイム前の1つ以上のステージ速度で1つ以上のテストフィーチャの1つ以上の画像に基づき生成される、請求項8に記載のサンプル位置決めシステム。
- ランタイムの間、前記サンプルステージの速度又は前記イメージング検出器の積算時間のうちの少なくとも1つは、スミアリング長が選択された閾値未満となるように調整される、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記選択された閾値は、
10ピクセル、
を含む、請求項10に記載のサンプル位置決めシステム。 - 前記選択された閾値は、
9ピクセル、
を含む、請求項10に記載のサンプル位置決めシステム。 - 前記1つ以上の参照フィーチャは、
前記経路に沿った周期性で配向された1つ以上のセットの周期的フィーチャを含み、ここで前記選択された閾値は、
前記経路に沿った前記1つ以上のセットの周期的フィーチャの周期の選択された部分
を含む、
請求項10に記載のサンプル位置決めシステム。 - 前記サンプルステージの速度又は前記ターゲット位置への前記経路の少なくとも1つを前記位置決め誤差に基づいて並進移動中に調整することは、
前記ターゲット位置を前記位置決め誤差に基づき並進移動中に調整すること、
を含む、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。 - 前記イメージング検出器の露光時間は2ミリ秒未満である、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記イメージング検出器の露光時間は1ミリ秒未満である、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記イメージング検出器の露光時間は0.05ミリ秒未満である、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記サンプルステージの速度は毎秒500マイクロメートルを超える、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- 前記サンプルステージの速度は毎秒900マイクロメートルを超える、請求項1に記載のサンプル位置決めシステム。
- イメージング検出器と、
サンプルを固定するためのサンプルステージと、
前記イメージング検出器及び前記サンプルステージに通信可能に結合されたコントローラであって、プログラム命令を実行するように構成された1つ以上のプロセッサを含み、前記プログラム命令は前記1つ以上のプロセッサに、
前記サンプルステージに取り付けられた前記サンプル上の前記イメージング検出器の視野の現在位置を受信させ、
前記イメージング検出器で画像化するための前記サンプルのターゲット位置を受信させ、
1つ以上の参照フィーチャの位置を、前記現在位置と前記ターゲット位置との間の経路に沿って受信させ、前記参照フィーチャは、ランタイム前のトレーニングプロセス中に前記サンプルから検出されたフィーチャであり、
前記サンプルステージに、前記サンプルを前記経路に沿って並進移動させるよう指示させ、
前記イメージング検出器に、前記経路に沿った前記1つ以上の参照フィーチャの1つ以上の画像をキャプチャするように指示させ、
前記経路に沿った前記サンプルステージの位置決め誤差を、前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に基づき決定させ、
前記サンプルステージの速度又は前記ターゲット位置への前記経路の少なくとも1つを前記位置決め誤差に基づいて並進移動中に調整させ、ここで前記ターゲット位置における前記サンプルステージの位置決め精度は、前記イメージング検出器の解像度に基づいており、前記イメージング検出器は前記サンプルの画像を前記ターゲット位置でキャプチャする、コントローラと、
を備える、特徴付けシステム。 - 前記イメージング検出器は、前記サンプルの前記画像を、前記サンプルが静止しているときに前記ターゲット位置でキャプチャする、請求項20に記載の特徴付けシステム。
- 前記イメージング検出器は、前記サンプルの前記画像を、前記サンプルが動いているときに前記ターゲット位置でキャプチャする、請求項20に記載の特徴付けシステム。
- 前記イメージング検出器は高速フレームレートカメラを含む、請求項20に記載の特徴付けシステム。
- 前記イメージング検出器は高速差分カメラを含む、請求項20に記載の特徴付けシステム。
- 前記1つ以上のコントローラの1つのコントローラは、前記イメージング検出器に統合される、請求項20に記載の特徴付けシステム。
- 前記1つ以上のコントローラの1つのコントローラは、前記イメージング検出器の外部にある、請求項20に記載の特徴付けシステム。
- 前記サンプルステージの前記経路に沿った位置決め誤差を前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に基づき決定することは、
アンチスミアリングフィルタを前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に適用して、1つ以上の処理された画像を生成し、そして、
前記サンプルステージの前記経路に沿った位置決め誤差を前記1つ以上の処理された画像に基づき決定する、
ことを含む、請求項20に記載の特徴付けシステム。 - 前記アンチスミアリングフィルタは、ランタイム前の1つ以上のステージ速度で1つ以上のテストフィーチャの1つ以上の画像に基づき生成される、請求項27に記載の特徴付けシステム。
- ランタイムの間、前記サンプルステージの速度又は前記イメージング検出器の積算時間のうちの少なくとも1つは、スミアリング長が選択された閾値未満となるように調整される、請求項20に記載の特徴付けシステム。
- 前記選択された閾値は、
10ピクセル、
を含む、請求項29に記載の特徴付けシステム。 - 前記選択された閾値は、
9ピクセル、
を含む、請求項29に記載の特徴付けシステム。 - 前記1つ以上の参照フィーチャは、
前記経路に沿った周期性で配向された1つ以上のセットの周期的フィーチャを含み、ここで前記選択された閾値は、
前記経路に沿った前記1つ以上のセットの周期的フィーチャの周期の選択された部分を含む、
請求項29に記載の特徴付けシステム。 - 前記サンプルステージの速度又は前記ターゲット位置への前記経路の少なくとも1つを前記位置決め誤差に基づいて並進移動中に調整することは、
前記ターゲット位置を前記位置決め誤差に基づき並進移動中に調整すること、
を含む、請求項20に記載の特徴付けシステム。 - サンプルステージに取り付けられたサンプル上のイメージング検出器の視野の現在位置を受信することと、
前記イメージング検出器を用いた画像化のために前記サンプルのターゲット位置を受信することと、
1つ以上の参照フィーチャの位置を、前記現在位置と前記ターゲット位置との間の経路に沿って受信することであり、前記参照フィーチャは、ランタイム前のトレーニングプロセス中に前記サンプルから検出されたフィーチャであり、
前記サンプルステージに、前記サンプルを前記経路に沿って並進移動させるように指示することと、
前記イメージング検出器に、前記経路に沿った前記1つ以上の参照フィーチャの1つ以上の画像をキャプチャするように指示することと、
前記経路に沿った前記サンプルステージの位置決め誤差を、前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に基づき決定することと、
前記サンプルステージの速度又は前記ターゲット位置への前記経路の少なくとも1つを前記位置決め誤差に基づいて並進移動中に調整することであって、ここで前記ターゲット位置における前記サンプルステージの位置決め精度は、前記イメージング検出器の解像度に基づくことと、
を含む、サンプル位置決め方法。 - 前記経路に沿った前記サンプルステージの位置決め誤差を、前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に基づき決定することは、
アンチスミアリングフィルタを前記1つ以上の参照フィーチャの前記1つ以上の画像に適用して、1つ以上の処理された画像を生成することと、
前記経路に沿った前記サンプルステージの位置決め誤差を前記1つ以上の処理された画像に基づき決定することと、
を含む、請求項34に記載のサンプル位置決め方法。 - 前記アンチスミアリングフィルタを、ランタイム前の1つ以上のステージ速度で1つ以上のテストフィーチャの1つ以上の画像に基づき生成すること、
を更に含む、請求項35に記載のサンプル位置決め方法。 - ランタイムの間、前記サンプルステージの速度又は前記イメージング検出器の積算時間のうちの少なくとも1つを調整して、スミアリング長を選択された閾値未満とすること、
を更に含む、請求項34に記載のサンプル位置決め方法。 - 前記選択された閾値は、
9ピクセル、
を含む、請求項37に記載のサンプル位置決め方法。 - 前記イメージング検出器は高速フレームレートカメラを含む、請求項34に記載のサンプル位置決め方法。
- 前記イメージング検出器は高速差分カメラを含む、請求項34に記載のサンプル位置決め方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/060,473 | 2020-10-01 | ||
US17/060,473 US11244474B1 (en) | 2020-10-01 | 2020-10-01 | Sample positioning system and method |
PCT/US2020/056733 WO2022071971A1 (en) | 2020-10-01 | 2020-10-22 | Sample positioning system and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023543314A JP2023543314A (ja) | 2023-10-13 |
JP7464794B2 true JP7464794B2 (ja) | 2024-04-09 |
Family
ID=80215692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023520314A Active JP7464794B2 (ja) | 2020-10-01 | 2020-10-22 | サンプル位置決めシステム及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11244474B1 (ja) |
EP (1) | EP4200804A4 (ja) |
JP (1) | JP7464794B2 (ja) |
KR (1) | KR102714451B1 (ja) |
CN (1) | CN116250003B (ja) |
TW (1) | TW202232643A (ja) |
WO (1) | WO2022071971A1 (ja) |
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- 2020-10-22 EP EP20956447.5A patent/EP4200804A4/en active Pending
- 2020-10-22 KR KR1020237010048A patent/KR102714451B1/ko active IP Right Grant
- 2020-10-22 WO PCT/US2020/056733 patent/WO2022071971A1/en unknown
- 2020-10-22 JP JP2023520314A patent/JP7464794B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022071971A1 (en) | 2022-04-07 |
EP4200804A1 (en) | 2023-06-28 |
CN116250003B (zh) | 2024-08-06 |
TW202232643A (zh) | 2022-08-16 |
EP4200804A4 (en) | 2024-09-04 |
CN116250003A (zh) | 2023-06-09 |
KR20230078662A (ko) | 2023-06-02 |
JP2023543314A (ja) | 2023-10-13 |
KR102714451B1 (ko) | 2024-10-07 |
US11244474B1 (en) | 2022-02-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230807 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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