JP7461419B2 - ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置 - Google Patents

ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7461419B2
JP7461419B2 JP2022127990A JP2022127990A JP7461419B2 JP 7461419 B2 JP7461419 B2 JP 7461419B2 JP 2022127990 A JP2022127990 A JP 2022127990A JP 2022127990 A JP2022127990 A JP 2022127990A JP 7461419 B2 JP7461419 B2 JP 7461419B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide
film
compound
polymer
polymer solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022127990A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2023035894A (ja
Inventor
イ、ハクス
キム、へジン
イ、ジンウ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Microworks Co Ltd
Original Assignee
SK Microworks Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220055281A external-priority patent/KR20230032847A/ko
Application filed by SK Microworks Co Ltd filed Critical SK Microworks Co Ltd
Publication of JP2023035894A publication Critical patent/JP2023035894A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7461419B2 publication Critical patent/JP7461419B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14—Polyamide-imides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/536—Hardness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2377/00—Polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2377/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

実現例は、ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置に関するものである。
ポリアミド系重合体は、摩擦、熱、および化学的な抵抗力に優れ、１次電気絶縁材、コーティング剤、接着剤、押出用樹脂、耐熱塗料、耐熱板、耐熱接着剤、耐熱繊維、および耐熱フィルムなどに応用される。
ポリアミドは、様々な分野で活用されている。例えば、ポリアミドは、粉末状に作られ金属または磁石ワイヤなどのコーティング剤として使用され、用途に応じて他の添加剤と混合して使用される。また、ポリアミドは、フッ素重合体とともに装飾や腐食防止のための塗料として使用され、フッ素重合体を金属基板に接着させる役割をする。また、ポリアミドは、厨房調理器具にコーティングをするためにも使用され、耐熱性と耐薬品性の特徴があって、ガス分離に使用するメンブレンとしても使用され、天然ガス油井において二酸化炭素、硫化水素および不純物のような汚染物をろ過する装置にも使用される。
最近では、ポリアミドをフィルム化することにより、より安価でありながらも光学的、機械的、および熱的特性に優れたポリアミド系フィルムが開発されている。このようなポリアミド系フィルムは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、organic light-emitting diode）または液晶ディスプレイ（ＬＣＤ、liquid-crystal display）などのディスプレイ材料に適用可能であり、位相差物性の実現時に、反射防止フィルム、補償フィルム、または位相差フィルムに適用可能である。
このようなポリアミド系フィルムをフォルダブルディスプレイ、フレキシブルディスプレイなどに適用する際には、透明性、無色性などの光学特性、および柔軟性、硬度などの機械的物性が求められる。しかし、一般的に光学特性と機械的物性とはトレードオフの関係にあり、機械的物性を向上させると、光学特性が低下され得る。
したがって、機械的物性と光学特性とがともに向上されたポリアミド系フィルムに対する研究が持続的に求められている。
実現例は、光学特性および機械的特性に優れたポリアミド系フィルム、これを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置を提供する。
実現例は、光学特性および機械的特性に優れたポリアミド系フィルムの製造方法を提供する。
実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体および前記ポリアミド系重合体の重量に対して６００ｐｐｍ以上のフィラーを含み、３Ｄ表面粗さ測定の際、下記の測定方法で測定された単位面積当たりの頂点（summit）の数（Ｓｄｓ）が４４００／ｍｍ２以下である。
［測定方法］
ブルカー（Bruker）社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズ（OBJECTIVE LENS）を適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用する。
実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、有機溶媒上でジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を重合して、ポリアミド系重合体を含む重合体溶液を調製する段階と、前記重合体溶液をベルト上にキャスティングおよび乾燥してゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理する段階とを含む。
実現例によるディスプレイ装置用カバーウィンドウは、ポリアミド系フィルムと機能層とを含み、前記ポリアミド系フィルムは、３Ｄ表面粗さ測定の際、前記測定方法で測定された単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）が４４００／ｍｍ２以下である。
実現例によるディスプレイ装置は、表示部と、前記表示部上に配置されたカバーウィンドウとを含み、前記カバーウィンドウはポリアミド系フィルムと機能層とを含み、前記ポリアミド系フィルムは、３Ｄ表面粗さ測定の際、前記測定方法で測定された単位面積当たり頂点の数（Ｓｄｓ）が４４００／ｍｍ２以下である。
実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体の重量に対して６００ｐｐｍ以上のフィラーを含み、３Ｄ表面粗さ測定の際、単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）が４４００／ｍｍ２以下に調節されることにより、黄色度、透過率などの光学特性が改善され、モジュラス、表面硬度などの機械的特性が向上するのみならず、滑り性および巻取性が向上され得る。
図１は、一実現例によるディスプレイ装置の概略的な斜視図である。 図２は、一実現例によるディスプレイ装置の概略的な分解図である。 図３は、一実現例によるディスプレイ装置の概略的な断面図である。 図４は、一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法の概略的手順を示すフロー図である。 図５は、一実現例によるポリアミド系フィルムの工程設備に関する概略的な概念図である。
以下、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように、実現例について添付の図面を参考にして詳細に説明する。しかし、実現例は様々な異なる形態で実現されてよく、本明細書において説明する実現例に限定されない。
本明細書において、各フィルム、ウインドウ、パネル、または層などが、各フィルム、ウインドウ、パネル、または層などの「上（on）」または「下（under）」に形成されるものとして記載される場合において、「上（on）」と「下（under）」は、「直接（directly）」または「他の構成要素を介して（indirectly）」形成されるものをすべて含む。また、各構成要素の上／下に対する基準は、図面を基準に説明する。なお、図面における各構成要素の大きさは、説明のために誇張されることがあり、実際に適用される大きさを意味するものではない。また、明細書全体に亘って、同一参照符号は同一構成要素を指す。
本明細書において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、特に反する記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
本明細書において単数表現は、特別な説明がなければ、文脈上解釈される単数または複数を含む意味で解釈される。
また、本明細書に記載されている構成成分の量、反応条件などを表すすべての数字および表現は、特に記載がない限り、すべての場合に「約」という用語で修飾されるものと理解するべきである。
本明細書において、第１、第２などの用語は、様々な構成要素を説明するために用いられるものであり、前記構成要素は、前記用語によって限定されてはならない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素と区別するためにのみ用いられる。
また、本明細書において「置換された」ということは、特に記載がない限り、重水素、－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－Ｉ、ヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、アミジノ基、ヒドラジン基、ヒドラゾン基、エステル基、ケトン基、カルボキシル基、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアルケニル基、置換または非置換のアルキニル基、置換または非置換のアルコキシ基、置換または非置換の脂環式有機基、置換または非置換のヘテロ環基、置換または非置換のアリール基、および置換または非置換のヘテロアリール基からなる群より選択された１種以上の置換基で置換されたことを意味し、前記列挙された置換基は互いに結合して環を形成し得る。
［ポリアミド系フィルム］
実現例は、透過度、ヘイズ、黄色度のような光学特性、モジュラス、表面硬度のような機械的特性のみならず、滑り性および巻取性に優れたポリアミド系フィルムを提供する。
一実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体と、前記ポリアミド系重合体の重量に対して６００ｐｐｍ以上のフィラーとを含む。
前記ポリアミド系フィルムは、３Ｄ表面粗さ測定の際、下記の測定方法で測定された単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）が４４００／ｍｍ２以下である。
［測定方法］
ブルカー社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズを適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用する。
前記３Ｄ表面粗さは、物体表面の凹凸を光学式または接触式で測定してデータ化したものであり、前記物体表面の平面方向に対して所定領域に対する地形的（topographical）特徴を示し得る。前記頂点（summit）とは、例えば、３Ｄ表面粗さ測定の際、平均平面（mean plane）よりも表面高低差（Ｓｚ）の５％以上高いところで見られるピーク（peak）のことを意味する。また、前記頂点は、他の頂点と特定距離（サンプル側面サイズの１％）を置いて離れたピークのことを意味する。前記ピークは、最も近い８カ所よりも上に位置するすべての点のことを意味し得る。より具体的に、前記単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）は、ＥＵＲ １５１７８ ＥＮに提示されている規格に従って測定された値であり得る。
例えば、前記Ｓｄｓが４４００／ｍｍ２を超えると、フィルム表面に高さ変化幅の大きい微細凹凸が過剰に多量存在することにより、フィルムの滑り性および巻取性が低下し得る。
実現例によると、前記Ｓｄｓが４４００／ｍｍ２以下に調節されると、フィルムの透過率、ヘイズ、黄色度などの光学特性、モジュラス、表面硬度などの機械的特性が総合的に改善されるとともに、フィルムをロール状に巻取る際に押圧痕（lump）などの不良が発生することもなく、巻取られたフィルムが容易に繰り出され得る。
一部の実現例において、前記Ｓｄｓは、４０００／ｍｍ２以下、３９００／ｍｍ２以下、３８００／ｍｍ２以下、３５００／ｍｍ２以下、３３００／ｍｍ２以下、または３１００／ｍｍ２以下であり得るが、これに限定されない。また、前記Ｓｄｓは、５００／ｍｍ２以上、８００／ｍｍ２以上、１０００／ｍｍ２以上、１２００／ｍｍ２以上、１５００／ｍｍ２以上、１６００／ｍｍ２以上、１８００／ｍｍ２以上、２０００／ｍｍ２以上、２２００／ｍｍ２以上、または２４００／ｍｍ２以上であり得るが、これに限定されない。
例えば、前記Ｓｄｓは、１６００ｍｍ２～４４００／ｍｍ２、１６００ｍｍ２～４０００／ｍｍ２、１６００ｍｍ２～３９００／ｍｍ２、１６００ｍｍ２～３５００／ｍｍ２、１６００ｍｍ２～３１００／ｍｍ２、２０００ｍｍ２～４４００／ｍｍ２、２０００ｍｍ２～４０００／ｍｍ２、２０００ｍｍ２～３９００／ｍｍ２、２０００ｍｍ２～３５００／ｍｍ２、２０００ｍｍ２～３１００／ｍｍ２、２４００ｍｍ２～４４００／ｍｍ２、２４００ｍｍ２～４０００／ｍｍ２、２４００ｍｍ２～３９００／ｍｍ２、２４００ｍｍ２～３５００／ｍｍ２、または２４００ｍｍ２～３１００／ｍｍ２であり得る。
一部の実現例において、前記Ｓｚは３２０ｎｍ以上であり得る。この場合、フィルム表面の凹凸の程度（最低点と最高点との高さの差）が増加することにより、フィルムが巻取られる際にフィルムのロールの厚さ方向に隣接する部分の間における微小接触面積が減少され、これにより、巻取性および滑り性が向上され得る。好ましくは、前記Ｓｚは３３０ｎｍ以上であり得るが、これに限定されない。また、前記Ｓｚは、２０００ｎｍ以下、１８００ｎｍ以下、１５００ｎｍ以下、１２００ｎｍ以下、１０００ｎｍ以下、８００ｎｍ以下、７００ｎｍ以下、６００ｎｍ以下、または５５０ｎｍ以下であり得るが、これに限定されない。より具体的に、前記Ｓｚ（表面高低差）は３２０ｎｍ～２０００ｎｍであり得る。
前記Ｓｚ（表面高低差）は、５つの最も高いピークと５つの最も低い谷の平均差値を意味し得る。前記ピークは、最も近い８カ所より上に位置するすべての点のことを意味し、前記谷は、最も近い８カ所より下に位置するすべての点のことを意味し得る。具体的に、前記Ｓｚは、ＩＳＯ ２５１７８により定義されたＳ１０ｚ（Ten point height of surface）値であり得る。より具体的に、前記Ｓｚは、ブルカー社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズを適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用した値であり得る。
一部の実現例において、前記頂点の平均曲率（Ｓｓｃ）は２４／ｍｍ～４７／ｍｍであり、好ましくは、２４／ｍｍ～４５／ｍｍ、２４／ｍｍ～４２／ｍｍ、２５／ｍｍ～４７／ｍｍ、２５／ｍｍ～４５／ｍｍ、または２５／ｍｍ～４２／ｍｍであり得る。この場合、モジュラス、透過率、ヘイズ、黄色度、表面硬度、滑り性および巻取性に優れたフィルムが実現され得る。
実現例によるポリアミド系フィルムのｘ方向屈折率（ｎｘ）は、１．６０～１．７０、１．６１～１．６９、１．６２～１．６８、１．６４～１．６８、１．６４～１．６６、または１．６４～１．６５であり得る。
また、ポリアミド系フィルムのｙ方向屈折率（ｎｙ）は、１．６０～１．７０、１．６１～１．６９、１．６２～１．６８、１．６３～１．６８、１．６３～１．６６、または１．６３～１．６４であり得る。
さらに、ポリアミド系フィルムのｚ方向屈折率（ｎｚ）は、１．５０～１．６０、１．５１～１．５９、１．５２～１．５８、１．５３～１．５８、１．５４～１．５８、または１．５４～１．５６であり得る。
前記ポリアミド系フィルムのｘ方向屈折率、ｙ方向屈折率およびｚ方向屈折率の値が前記範囲であると、前記フィルムをディスプレイ装置に適用する際、前からだけでなく横から見ても視認性に優れ、広い視野角を実現し得る。
実現例によるポリアミド系フィルムの面内位相差（Ｒｏ）は、８００ｎｍ以下であり得る。具体的に、前記ポリアミド系フィルムの面内位相差（Ｒｏ）は、７００ｎｍ以下、６００ｎｍ以下、５５０ｎｍ以下、１００ｎｍ～８００ｎｍ、２００ｎｍ～８００ｎｍ、２００ｎｍ～７００ｎｍ、３００ｎｍ～７００ｎｍ、３００ｎｍ～６００ｎｍ、または３００ｎｍ～５４０ｎｍであり得る。
また、実現例によるポリアミド系フィルムの厚さ方向位相差（Ｒｔｈ）は、５０００ｎｍ以下であり得る。具体的に、前記ポリアミド系フィルムの厚さ方向位相差（Ｒｔｈ）は、４８００ｎｍ以下、４７００ｎｍ以下、４６５０ｎｍ以下、１０００ｎｍ～５０００ｎｍ、１５００ｎｍ～５０００ｎｍ、２０００ｎｍ～５０００ｎｍ、２５００ｎｍ～５０００ｎｍ、３０００ｎｍ～５０００ｎｍ、３５００ｎｍ～５０００ｎｍ、４０００ｎｍ～５０００ｎｍ、３０００ｎｍ～４８００ｎｍ、３０００ｎｍ～４７００ｎｍ、４０００ｎｍ～４７００ｎｍ、または４２００ｎｍ～４６５０ｎｍであり得る。
なお、前記面内位相差（in-plane retardation、Ｒｏ）とは、フィルムの平面内の直交する２つの軸の屈折率の異方性（△ｎｘｙ＝｜ｎｘ－ｎｙ｜）とフィルム厚さ（ｄ）との積（△ｎｘｙ×ｄ）で定義されるパラメータとして、光学的等方性または異方性を示す尺度である。
また、厚さ方向位相差（thickness direction retardation、Ｒｔｈ）とは、フィルムの厚さ方向の断面から見たときの２つの複屈折である△ｎｘｚ（＝｜ｎｘ－ｎｚ｜）および△ｎｙｚ（＝｜ｎｙ－ｎｚ｜）にそれぞれフィルムの厚さ（ｄ）を乗じて得られる位相差の平均と定義されるパラメータである。
前記ポリアミド系フィルムの面内位相差および厚さ方向位相差の値が前記範囲であると、前記フィルムをディスプレイ装置に適用する際、光学歪みおよび色相歪みを最小化することができ、側面から光が漏れてくる光漏れ現象も最小化し得る。
前記フィラーは、フィルムの硬度、モジュラス、脆性、柔軟性などの機械的特性および透過率、ヘイズ、黄色度などの光学特性を調節することができ、フィルム表面の地形的特性を調節し得る。
一部の実現例において、前記フィラーとしては、硬度２．５～６の粒子が非限定的に使用され得る。フィラーが前記硬度を有すると、フィルムの硬度およびモジュラスを向上させながらも、柔軟性を低下させない。また、フィルムの光学特性を悪化させない。好ましくは、前記フィラーの硬度は２．５～５または２．５～４であり得る。
好ましくは、前記フィラーは、シリカおよび硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）のうちの少なくとも１つを含む無機物粒子を含み得る。
前記フィラーの平均粒径（Ｄ５０）は３０ｎｍ～２００ｎｍであり得る。具体的に、前記フィラーの平均粒径は、３０ｎｍ～１８０ｎｍ、３０ｎｍ～１５０ｎｍ、３０ｎｍ～１２０ｎｍ、３０ｎｍ～１００ｎｍ、４０ｎｍ～２００ｎｍ、４０ｎｍ～１８０ｎｍ、４０ｎｍ～１５０ｎｍ、４０ｎｍ～１２０ｎｍ、４０ｎｍ～１００ｎｍ、５０ｎｍ～２００ｎｍ、５０ｎｍ～１８０ｎｍ、５０ｎｍ～１５０ｎｍ、５０ｎｍ～１２０ｎｍ、５０ｎｍｎｍ～１００ｎｍ、６０ｎｍ～２００ｎｍ、６０ｎｍ～１８０ｎｍ、６０ｎｍ～１５０ｎｍ、６０ｎｍ～１２０ｎｍ、または６０ｎｍ～１００ｎｍであり得るが、これに限定されるものではない。フィラーが前記粒径を有すると、優れた機械的特性を実現するために前記フィラーを多量使用しても、フィルムの柔軟性および光学特性を低下させないながらも、フィルムの巻取性および滑り性を向上させ得る。
一部の実現例において、前記フィラーは、前述の平均粒径を有しながらも、約９０％以上の粒子が３０ｎｍ～２００ｎｍ、３０ｎｍ～１５０ｎｍ、３０ｎｍ～１２０ｎｍ、５０ｎｍ～２００ｎｍ、５０ｎｍ～１５０ｎｍ、または５０ｎｍ～１２０ｎｍの粒径を有し得る。
前記フィラーの含有量は、ポリアミド系重合体の総重量を基準に、６００ｐｐｍ以上であり得る。具体的に、前記フィラーの含有量は、ポリアミド系重合体の総重量を基準に、７００ｐｐｍ以上、８００ｐｐｍ以上、９００ｐｐｍ以上、１０００ｐｐｍ以上、１１００ｐｐｍ以上、または１２００ｐｐｍ以上であり得る。また、ポリアミド系重合体の総重量を基準に、５０００ｐｐｍ以下、４５００ｐｐｍ以下、４０００ｐｐｍ以下、３５００ｐｐｍ以下、３０００ｐｐｍ以下、２５００ｐｐｍ以下、または２０００ｐｐｍ以下であり得るが、これに限定されるものではない。より具体的に、前記フィラーの含有量は、ポリアミド系重合体の総重量を基準に、６００ｐｐｍ～３０００ｐｐｍであり得るが、これに限定されるものではない。
前記フィラーの含有量が前記範囲から外れると、フィルムのヘイズが急激に増加し、フィルム表面にフィラー同士の凝集現象が発生して異物感が目視されたり、生産工程において走行に問題が発生したり、巻取性が低下し得る。また、フィルムの硬度、柔軟性などの機械的特性および透過率、黄色度などの光学特性が総合的に阻害され得る。
例えば、前記フィラーの粒径および含有量を調節して、前記３Ｄ表面粗さで表されるＳｄｓ、ＳｚおよびＳｓｃ等の表面特性を、目的とする範囲に調節し得る。
前記フィラーの屈折率は１．５５～１．７５であり得る。具体的に、前記フィラーの屈折率は１．６０～１．７５、１．６０～１．７０、１．６０～１．６８、または１．６２～１．６５であり得るが、これに限定されるものではない。
前記フィラーの屈折率が前記範囲を満足することにより、ｎｘ、ｎｙ、ｎｚに関連する複屈折値が適切に調節され、フィルムの様々な角度における輝度が改善され得る。
一方、前記フィラーの屈折率が前記範囲を外れると、フィルム上でフィラーの存在が目視で視認されるか、またはフィラーによってヘイズが上昇する問題が生じ得る。
前記フィラーは、表面に特別なコーティング処理がなされていない状態であり、フィルム全体にむらなく分散され得る。
前記ポリアミド系フィルムが前記フィラーを含むことにより、前記フィルムは、光学特性の低下することなく、広い視野角を確保し得る。
前記ポリアミド系フィルム内の残留溶媒含有量は、１５００ｐｐｍ以下であり得る。例えば、前記残留溶媒の含有量は、１２００ｐｐｍ以下、１０００ｐｐｍ以下、８００ｐｐｍ以下、５００ｐｐｍ以下であり得るが、これに限定されるものではない。
前記残留溶媒は、フィルム製造時に揮発されず、最終的に製造されたフィルムに残っている溶媒の量のことを意味する。
前記ポリアミド系フィルム内の残留溶媒の含有量が前記範囲を超えると、フィルムの耐久性が低下し、輝度にも影響を与え得る。
実現例によるポリアミド系フィルムは、厚さ５０μｍを基準に曲率半径が３ｍｍとなるようにフォルディングする際、破断するまでのフォルディング回数が２０万回以上であり得る。
前記フォルディング回数は、フィルムの曲率半径が３ｍｍとなるように曲げて広げることを１回とする。
前記ポリアミド系フィルムが、前述の範囲のフォルディング回数を満足することにより、フォルダブルディスプレイ装置やフレキシブルディスプレイ装置に有用に適用され得る。
実現例によるポリアミド系フィルムの表面粗さは、０．０１μｍ～０．０７μｍであり得る。具体的に、前記表面粗さは、０．０１μｍ～０．０７μｍまたは０．０１μｍ～０．０６μｍであり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムの表面粗さが前記範囲を満足することにより、面光源の法線方向からの角度が大きくなる場合にも、高い輝度を実現するのに有利であり得る。
一実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含む。前記ポリアミド系重合体は、アミド系繰り返し単位を含む。一部の実現例において、前記ポリアミド系重合体は、イミド系繰り返し単位をさらに含むポリアミド－イミド重合体を含み得る。
また他の例として、前記ポリアミド系重合体は、アミド系繰り返し単位およびイミド系繰り返し単位を含み得る。
前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物およびジカルボニル化合物を含む反応物が同時または順次反応して形成され得る。具体的に、前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物とジカルボニル化合物とが重合して形成され得る。
一部の実現例において、前記ポリアミド系重合体は、ジアンヒドリド化合物をさらに含んで形成され得る。この際、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物との重合に由来するイミド（imide）繰り返し単位と、前記ジアミン化合物とジカルボニル化合物との重合に由来するアミド（amide）繰り返し単位とを含むポリアミド－イミド重合体が形成され得る。
前記ジアミン化合物は、前記ジアンヒドリド化合物とイミド結合し、前記ジカルボニル化合物とアミド結合して共重合体を形成する化合物である。
前記ジアミン化合物は特に制限されないが、例えば、芳香族構造を含む芳香族ジアミン化合物であり得る。例えば、前記ジアミン化合物は、下記化学式１の化合物であり得る。
［化１］
前記化学式１において、Ｅは、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択され得る。
ｅは１～５の整数の中から選択され、ｅが２以上の場合、Ｅは互いに同一または異なり得る。
前記化学式１の（Ｅ）ｅは、下記化学式１－１ａ～１－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
具体的に、前記化学式１の（Ｅ）ｅは、下記化学式１－１ｂ～１－１３ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
より具体的に、前記化学式１の（Ｅ）ｅは、前記化学式１－６ｂで表される基または前記化学式１－９ｂで表される基であり得る。
一実現例において、前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物またはエーテル基（－Ｏ－）を有する化合物を含み得る。
前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物からなり得る。この際、前記フッ素含有置換基はフッ素化炭化水素基であり、具体的にはトリフルオロメチル基であり得るが、これに限定されるものではない。
他の実現例において、前記ジアミン化合物は１種のジアミン化合物を使用し得る。すなわち、前記ジアミン化合物は単一成分からなり得る。
例えば、前記ジアミン化合物は、下記のような構造を有する２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl、ＴＦＭＢ）を含み得るが、これに限定されるものではない。
前記ジアンヒドリド化合物は特に制限されないが、芳香族ジアンヒドリド化合物を含み得る。例えば、前記ジアンヒドリド化合物は、ポリアミド系樹脂の複屈折特性を減少させ、ポリアミド系フィルムの透過度などの光学特性を向上させ得る。
一実現例において、前記ジアンヒドリド化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物を含み得る。この際、前記フッ素含有置換基はフッ素化炭化水素基であってよく、具体的にはトリフルオロメチル基などのパーフルオロアルキル基（－ＣｎＦ４ｎ-１、ｎは正の整数）を含み得るが、これに限定されるものではない。
一部の実現例において、前記ジアンヒドリド化合物は、ジアンヒドリド基で置換された芳香族環基を２個以上含み得る。前記芳香族環基は、フッ素含有置換基によって互いに連結され得る。前記フッ素含有置換基は、フルオロアルキル基で置換された炭化水素基を含み、例えば、前記フルオロアルキル基は、トリフルオロメチル基などのパーフルオロアルキル基（－ＣｎＦ４ｎ-１、ｎは正の整数）を含み得る。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基を含み、例えば、メチレン基（－ＣＨ２－）などのアルキレン基を含み得る。
例えば、前記芳香族ジアンヒドリド化合物は、下記化学式２で表される化合物を含み得る。
［化２］
前記化学式２において、Ｇは置換または非置換の４価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の４価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の４価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の４価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基であり、前記脂環式基、前記ヘテロ脂環式基、前記芳香族環基、または前記芳香族ヘテロ環基が単独で存在するか、互いに結合され縮合環を形成するか、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択された連結基によって連結され得る。
前記化学式２におけるＧは、下記化学式２－１ａ～２－９ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
例えば、前記化学式２におけるＧは、前記化学式２－２ａで表される基、前記化学式２－８ａで表される基、または前記化学式２－９ａで表される基であり得る。
例えば、前記ジアンヒドリド化合物は、下記のような構造を有する２，２'－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride；６－ＦＤＡ），３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride、ＢＰＤＡ）、またはその組み合わせを含み得るが、これに限定されるものではない。
前記ジアミン化合物と前記ジアンヒドリド化合物とが重合してアミド酸基を形成し得る。
次いで、前記アミド酸基は、脱水反応によってイミド基に転換され、この場合、ポリイミドセグメントおよびポリアミドセグメントを含むポリアミド－イミド系重合体が形成され得る。
前記ポリイミドセグメントは、下記化学式Ａで表される繰り返し単位を含み得る。
［化学式Ａ］
前記化学式Ａにおいて、Ｅ、Ｇおよびｅに関する説明は前述の通りである。
例えば、前記ポリイミドセグメントは、下記化学式Ａ－１で表される繰り返し単位を含み得るが、これらに限定されるものではない。
［化学式Ａ－１］
前記化学式Ａ－１のｎは１～４００の整数であり得る。
前記ジカルボニル化合物は特に限定されないが、例えば、下記化学式３の化合物であり得る。
［化３］
前記化学式３において、Ｊは、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ６－Ｃ３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ４－Ｃ３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ１－Ｃ３０アルキレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ２－Ｃ３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、および－Ｃ（ＣＦ３）２－の中から選択され得る。
ｊは１～５の整数の中から選択され、ｊが２以上の場合、Ｊは互いに同一または異なり得る。
Ｘはハロゲン原子である。具体的に、ＸはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等であり得る。より具体的に、ＸはＣｌであり得るが、これに限定されるものではない。
前記化学式３の（Ｊ）ｊは、下記化学式３－１ａ～３－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
具体的に、前記化学式３の（Ｊ）ｊは、下記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。
より具体的に、前記化学式３の（Ｊ）ｊは、前記化学式３－１ｂで表される基、前記化学式３－２ｂで表される基、３－３ｂで表される基、または３－８ｂで表される基であり得る。
一実現例において、前記ジカルボニル化合物は、１種以上のジカルボニル化合物を使用し得る。前記ジカルボニル化合物が２種以上使用される場合、前記ジカルボニル化合物は、前記化学式３において（Ｊ）ｊが前記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択される２種以上が使用され得る。
他の実現例において、前記ジカルボニル化合物は、芳香族構造を含む芳香族ジカルボニル化合物であり得る。
前記ジカルボニル化合物は、下記のような構造を有するテレフタロイルクロリド（terephthaloyl chloride、ＴＰＣ）、１，１'－ビフェニル－４，４'－ジカルボニルジクロリド（1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride、ＢＰＤＣ）、イソフタロイルクロリド（isophthaloyl chloride、ＩＰＣ）、またはその組み合わせを含み得るが、これに限定されるものではない。
一実現例において、前記ポリアミド系重合体は、１種以上のアミド系繰り返し単位を含み得る。
また、前記ポリアミド系重合体が２種以上のアミド系繰り返し単位を含む場合、前記２種以上のアミド系繰り返し単位は、第１アミド系繰り返し単位および第２アミド系繰り返し単位を含み得る。前記第１アミド系繰り返し単位は、第１ジカルボニル化合物と前記ジアミン化合物とが反応して形成され、前記第２アミド系繰り返し単位は、第２ジカルボニル化合物と前記ジアミン化合物とが反応して形成され得る。
また他の例として、前記ポリアミド系重合体は、第１ジカルボニル化合物に由来の第１アミド系繰り返し単位および第２ジカルボニル化合物に由来の第２アミド系繰り返し単位を含み得る。
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、互いに異なる化合物であり得る。
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、それぞれ２つのカルボニル基を含み得る。前記第１ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基間の角度は、前記第２ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基間の角度よりも大きくあり得る。
実現例において、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、互いに構造異性体の関係であり得る。
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、それぞれ芳香族ジカルボニル化合物（aromatic dicarbonyl compound）であり得る。一部の実現例において、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、それぞれ１個のベンゼン環（フェニル基）を有し得る。
例えば、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物が互いに異なる芳香族ジカルボニル化合物であり得るが、これに限定されるものではない。
前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物がそれぞれ芳香族ジカルボニル化合物の場合、ベンゼン環を含んでいるので、製造されたポリアミド系重合体を含むフィルムの表面硬度および引張強度のような機械的物性を向上させるのに寄与し得る。
例えば、前記第１ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基の間角は１６０°～１８０°であり、前記第２ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基の間角は８０°～１４０°であり得る。
例えば、前記第１ジカルボニル化合物はＴＰＣを含み、前記第２ジカルボニル化合物はＩＰＣを含み得るが、これに限定されるものではない。
前記第１ジカルボニル化合物としてＴＰＣ、前記第２ジカルボニル化合物としてＩＰＣを適切に組み合わせて使用すると、製造されたポリアミド系重合体を含むフィルムは、高い耐酸化性、生産性、透光率、透明度、モジュラスなどを有することができ、ヘイズおよび黄色度が低く表面の凹凸特徴が改善され得る。
前記ジアミン化合物および前記ジカルボニル化合物が重合して、下記化学式Ｂで表される繰り返し単位を形成し得る。
［化Ｂ］
前記化学式Ｂにおいて、Ｅ、Ｊ、ｅ、およびｊに関する説明は前述の通りである。
例えば、前記ジアミン化合物および前記ジカルボニル化合物が重合して、化学式Ｂ－１およびＢ－２で表されるアミド繰り返し単位を形成し得る。
［化Ｂ－１］
前記化学式Ｂ－１のｙは１～４００の整数である。
［化Ｂ－２］
前記化学式Ｂ－２のｙは１～４００の整数である。
一部の実現例において、前記第１アミド系繰り返し単位と前記第２アミド系繰り返し単位とのモル比は、２０：８０～８０：２０であり得る。好ましくは、前記第１アミド系繰り返し単位と前記第２アミド系繰り返し単位とのモル比は、３０：７０～８０：２０、４０：６０～８０：２０、または５０：５０～８０：２０であり得るが、これに限定されるものではない。
一部の実現例において、前記ポリアミド系重合体は、イミド系繰り返し単位とアミド系繰り返し単位とを０：１００～８０：２０のモル比で含み得る。具体的に、前記ポリアミド系重合体は、イミド系繰り返し単位とアミド系繰り返し単位とを、０：１００～７０：３０、０：１００～５０：５０、１：９９～５０：５０、または５：９５～５０：５０のモル比で含み得る。
前術のモル比範囲を満足すると、ポリアミド系フィルムの柔軟性、機械的強度および光学特性がともに向上され得る。
例えば、前述のポリアミド系重合体の組成および使用されるフィラーの粒径、含有量、工程条件などが総合され、フィルム表面の３Ｄ粗さによって測定される特性を調節し得る。
一部の実現例において、前記ポリアミド系フィルムは、厚さ５０μｍを基準に厚さ偏差が４μｍ以下であり得る。前記厚さ偏差は、前記フィルムの任意（random）の位置の１０か所を測定した厚さの平均に対する最大値または最小値間の偏差のことを意味し得る。この場合、前記ポリアミド系フィルムは、均一な厚さを有し、各ポイントにおける光学特性および機械的特性が均一に表れ得る。
前記ポリアミド系フィルムの透過度は８０％以上であり得る。例えば、前記透過度は、８２％以上、８５％以上、８８％以上、８９％以上、８０％～９９％、８８％～９９％、または８９％～９９％であり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムの黄色度（yellow index）は４以下であり得る。例えば、前記黄色度が３．５以下または３以下であり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムのモジュラスが５ＧＰａ以上であり得る。具体的に、前記モジュラスは、５．５ＧＰａ以上、６ＧＰａ以上、または６．５ＧＰａ以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムの圧縮強度は、０．４ｋｇｆ／μｍ以上であり得る。具体的に、前記圧縮強度は、０．４５ｋｇｆ／μｍ以上または０．４６ｋｇｆ／μｍ以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムをＵＴＭ圧縮モードで２．５ｍｍ球状のチップを用いて、１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で穿孔する際、クラックを含む穿孔最大径（ｍｍ）が６０ｍｍ以下である。具体的に、前記穿孔最大径が、５ｍｍ～６０ｍｍ、１０ｍｍ～６０ｍｍ、１５ｍｍ～６０ｍｍ、２０ｍｍ～６０ｍｍ、２５ｍｍ～６０ｍｍ、または２５ｍｍ～５８ｍｍであり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムのヘイズは１％以下であり得る。具体的に、前記ヘイズは０．７％以下または０．５％以下であり得るが、これに限定されない。
前記ポリアミド系フィルムは、鉛筆硬度がＨＢ以上であり得る。具体的に、前記鉛筆硬度がＦ以上またはＨ以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムは、引張強度が１５ｋｇｆ／ｍｍ２以上であり得る。具体的に、前記引張強度が、１８ｋｇｆ／ｍｍ２以上、２０ｋｇｆ／ｍｍ２以上、２１ｋｇｆ／ｍｍ２以上、または２２ｋｇｆ／ｍｍ２以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前記ポリアミド系フィルムは、伸び率が１５％以上であり得る。具体的に、前記伸び率が、１６％以上、１７％以上、または１７．５％以上であり得るが、これに限定されるものではない。
前述の前記ポリアミド系フィルムの各物性は、４０μｍ～６０μｍの厚さを基準とする。例えば、前記ポリアミド系フィルムの各物性は、５０μｍの厚さを基準とする。
前述のポリアミド系フィルムの構成成分および物性に関する特徴は、互いに組み合わされ得る。
例えば、前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、フィルムの厚さ５０μｍを基準に、モジュラスが５ＧＰａ以上であり、透過度が８０％以上であり、ヘイズが１％以下であり、黄色度が３以下であり、鉛筆硬度がＦ以上であり得る。
［ディスプレイ装置用カバーウィンドウ］
一実現例によるディスプレイ装置用カバーウィンドウは、ポリアミド系フィルムおよび機能層を含む。
前記ポリアミド系フィルムは、３Ｄ表面粗さ測定の際、下記の測定方法で測定された単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）が４４００／ｍｍ２以下である。
［測定方法］
ブルカー社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズを適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用する。
前記ポリアミド系フィルムに関する具体的な説明は、前述の通りである。
前記ディスプレイ装置用カバーウィンドウは、ディスプレイ装置に有用に適用され得る。
前記ポリアミド系フィルムは、前述の３Ｄ表面粗さ特性を有することにより、優れた光学特性・機械的特性および巻取性・滑り性を有し得る。
［ディスプレイ装置］
一実現例によるディスプレイ装置は、表示部と、前記表示部上に配置されたカバーウィンドウとを含み、前記カバーウィンドウがポリアミド系フィルムと機能層とを含む。
前記ポリアミド系フィルムは、３Ｄ表面粗さ測定の際、下記の測定方法で測定された単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）が４４００／ｍｍ２以下である。
［測定方法］
ブルカー社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズを適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用する。
前記ポリアミド系フィルムおよびカバーウィンドウに関する具体的な説明は、前述の通りである。
図１～図３は、一実現例によるディスプレイ装置の概略的な斜視図、分解図および断面図である。
具体的に、図１～図３には、表示部４００と、前記表示部４００上に第１面１０１および第２面１０２を有するポリアミド系フィルム１００と機能層２００とを含むカバーウィンドウ３００とが配置され、前記表示部４００とカバーウィンドウ３００との間に接着層５００が配置されたディスプレイ装置が例示されている。
前記表示部４００は、画像が表示され得るものであり、フレキシブル（flexible）な特性を有し得る。
前記表示部４００は、画像を表示するための表示パネルであり得るが、例えば、液晶表示パネルまたは有機電界発光表示パネルであり得る。前記有機電界発光表示パネルは、前面偏光板および有機ＥＬパネルを含み得る。
前記前面偏光板は、前記有機ＥＬパネルの前面上に配置され得る。具体的に、前記前面偏光板は、前記有機ＥＬパネルにおいて、画像が表示される面に接着され得る。
前記有機ＥＬパネルは、ピクセル単位の自己発光によって画像を表示し得る。前記有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ基板および駆動基板を含み得る。前記有機ＥＬ基板は、ピクセルにそれぞれ対応する複数の有機電界発光ユニットを含み得る。具体的に、それぞれ陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、および陽極を含み得る。前記駆動基板は、前記有機ＥＬ基板に駆動的に接続され得る。すなわち、前記駆動基板は、前記有機ＥＬ基板に駆動電流などのような駆動信号を印加し得るように接続されることにより、前記有機電界発光ユニットにそれぞれ電流を印加して、前記有機ＥＬ基板を駆動し得る。
また、前記表示部４００および前記カバーウィンドウ３００の間に接着層５００が含まれ得る。前記接着層は、光学的に透明な接着層であってよく、特に限定されない。
前記カバーウィンドウ３００は、前記表示部４００上に配置され得る。前記カバーウィンドウは、実現例によるディスプレイ装置の最外郭に位置して、前記表示部を保護し得る。
前記カバーウィンドウ３００は、ポリアミド系フィルムと機能層とを含み得る。前記機能層は、ハードコーティング層、反射率低減層、防汚層、および防眩層からなる群より選択された１種以上であり得る。前記機能層は、前記ポリアミド系フィルムの少なくとも一面にコーティングされ得る。
実現例によるポリアミド系フィルムの場合、ディスプレイ駆動方式やパネル内部のカラーフィルター、積層構造などの変更もなく簡単にディスプレイ装置の外部にフィルム状で適用して、均一な厚さ、低いヘイズ、高い透光率および透明性を有するディスプレイ装置を提供し得るところ、過度の工程変更やコスト増加を必要としないので、生産コストを削減できるという利点もある。
実現例によるポリアミド系フィルムは、高い透過度、低いヘイズ、低い黄色度のような優れた光学特性を有するのみならず、３Ｄ表面粗さ上のＳｄｓ、Ｓｚおよび／またはＳｓｃが所定の範囲に調節されることにより、優れたモジュラス、鉛筆硬度などの機械的特性および滑り性、巻取性などの取扱容易性を有し得る。
また、実現例によるポリアミド系フィルムは、特定レベル以下の面内位相差および厚さ方向位相差を有することにより、光学歪みを最小化することができ、側面から光が漏れてくる光漏れ現象をも減少させ得る。
前述の範囲のＳｄｓ、Ｓｚおよび／またはＳｓｃを有するポリアミド系フィルムの場合、フィルムの優れた光学・機械的特性を有しながらも滑り性および巻取性に優れるので、フィルムを大面積化しても損傷することなくフィルムをロールで巻き取り、それを繰り出して使用することができ、ローラーブル／フレキシブルディスプレイ装置に効果的に適用され得る。
［ポリアミド系フィルムの製造方法］
一実現例は、ポリアミド系フィルムの製造方法を提供する。
前記ポリアミド系フィルムの３Ｄ表面粗さ上の特性は、前記ポリアミド系フィルムをなす成分の化学的、物理的特性とともに、後述する前記ポリアミド系フィルムの製造方法において各段階の工程条件が総合されて現れる結果であり得る。
例えば、ポリアミド系フィルムをなす成分の組成と含有量、フィルム製造工程において重合条件および熱処理条件等が総合され、目的とする３Ｄ表面粗さ上の特性を実現し得る。
一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、有機溶媒中でジアミン化合物と、ジカルボニル化合物およびジアンヒドリド化合物のうち少なくとも１つとを重合して、ポリアミド系重合体を含む重合体溶液を調製する段階と、前記重合体溶液をベルト上にキャスティングおよび乾燥して、ゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理する段階とを含む。
具体的に、前記ポリアミド系フィルムの製造方法は、有機溶媒中でジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を重合して、ポリアミド系重合体を含む重合体溶液を調製する段階と、前記重合体溶液をベルト上にキャスティングおよび乾燥して、ゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理する段階とを含む。
図４を参照すると、一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、ジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を重合して、ポリアミド系重合体溶液を調製する段階（Ｓ１００）と、前記重合体溶液をベルト上にキャスティングした後乾燥してゲルシートを製造する段階（Ｓ２００）と、前記ゲルシートを熱処理する段階（Ｓ３００）とを含む。
前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含むフィルムであって、前記ポリアミド系重合体は、構造単位としてアミド繰り返し単位を含み、選択的に、イミド繰り返し単位をさらに含んでも良い。
前記ポリアミド系フィルムの製造方法において、前記ポリアミド系重合体を調製するための重合体溶液は、反応器内で有機溶媒中にジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を同時または順次混合し、前記混合物を反応させて調製され得る（Ｓ１００）。
一実現例において、前記重合体溶液は、有機溶媒中にジアミン化合物とジカルボニル化合物とを同時または順次混合および反応させて調製され、この際、ジアンヒドリド化合物がさらに混合および反応され得る。
一実現例において、前記重合体溶液は、有機溶媒中にジアミン化合物、ジアンヒドリド化合物およびジカルボニル化合物を同時に投入して反応させることにより調製され得る。
一実現例において、有機溶媒中でジアミン化合物およびジアンヒドリド化合物が先に反応した後、ジカルボニル化合物と反応し得る。例えば、ジアンヒドリド化合物をジアミン化合物と反応させてポリアミック酸またはポリイミドを形成した後、前記ポリアミック酸またはポリイミドを前記ジカルボニル化合物と反応させてポリアミド－イミドを含む重合体溶液を形成し得る。
または、ジアミン化合物がジカルボニル化合物と反応した後、ジアンヒドリド化合物が投入されて良く、この場合、ジアミン化合物とジカルボニル化合物とが反応して形成されたポリアミドに、ジアンヒドリド化合物が追加され得る。
一部の実現例において、前記ジアンヒドリド化合物と前記ジカルボニル化合物とは、０：１００～８０：２０のモル比で使用され得る。具体的に、前記ジアンヒドリド化合物と前記ジカルボニル化合物とは、０：１００～７０：３０、０：１００～５０：５０、１：９９～５０：５０、５：９５～５０：５０のモル比で含み得る。
他の実現例において、前記ジカルボニル化合物は、互いに異なる２種のジカルボニル化合物が使用され得る。この場合、前記２種のジカルボニル化合物は、同時または順次混合および反応され得る。好ましくは、第１ジカルボニル化合物と前記ジアミン化合物、前記ポリアミック酸または前記ポリイミドが反応してプレポリアミド系重合体が形成され、前記プレポリアミド系重合体と第２ジカルボニル化合物とが反応して、前記ポリアミド系重合体が形成され得る。この場合、ポリアミド系重合体の３Ｄ表面粗さ特性が容易に調節され得る。
前記重合体溶液に含まれている重合体は、前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物との重合に由来のアミド繰り返し単位を含み、前記ジアミン化合物と前記ジアンヒドリド化合物との重合に由来のイミド繰り返し単位を含み得る。
一実現例において、前記ジアミン化合物と前記ジアンヒドリド化合物との混合および反応は、０℃～５０℃の温度条件にて行われ得る。前記温度範囲から外れると、重合核の形成が少なすぎるかまたは多すぎるため、目的とする３Ｄ表面粗さ特性を有するポリアミド系重合体またはフィルムの製造が難しくなり得る。したがって、ポリアミド系フィルムの機械的特性および光学特性が低下し得る。また、前記重合体溶液の粘度が所定範囲に未達となり得る。好ましくは、前記ジアミン化合物と前記ジアンヒドリド化合物との混合および反応は、０℃～４５℃、０℃～４０℃、１０℃～５０℃、１０℃～４５℃、１０℃～４０℃、２０℃～５０℃、２０℃～４５℃、または２０℃～４０℃の温度条件にて行われ得る。
一実現例において、前記ジアミン化合物、前記ポリアミック酸または前記ポリイミドと、前記ジカルボニル化合物との混合および反応は、－２０℃～２５℃の温度条件にて行われ得る。例えば、前記溶媒、前記ジアミン化合物および前記ジカルボニル化合物の混合および反応は、－２０℃～２５℃の温度条件にて行われ得る。前記温度範囲から外れると、重合核の形成が少なすぎるか多すぎて、目的とする特性を有するポリアミド系重合体の形成が難しくなり得る。これによって、前述の３Ｄ表面粗さ特性が実現できなくなり得る。したがって、ポリアミド系フィルムのモジュラス、黄色度、巻取性、滑り性など特性が低下し得る。また、前記重合体溶液の粘度が所定の範囲に未達となり、製膜したフィルムの厚さ偏差が増加し得る。好ましくは、前記ポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階は、－２０℃～２０℃、－２０℃～１５℃、－２０℃～１０℃、－１５℃～２０℃、－１５℃～１５℃、－１５℃～１０℃、－１０℃～２０℃、－１０℃～１５℃、－１０℃～１０℃、－８℃～２０℃、－８℃～１５℃、－８℃～１０℃、－５℃～２０℃、－５℃～１５℃、または－５℃～１０℃の温度条件にて行われ得る。
前記重合体溶液に含まれている固形分の含有量は１０重量％～３０重量％であり得るが、これに限定されるものではない。
前記重合体溶液に含まれている固形分の含有量が前記範囲であると、キャスティング工程において、効果的にポリアミド系フィルムが製造され得る。また、製造されたポリアミド系フィルムは、向上されたモジュラス、鉛筆硬度などの機械的物性および低い黄色度などの光学物性を有し得る。
また他の実現例において、前記重合体溶液を調製する段階は、前記重合体溶液のｐＨを調整する段階をさらに含み得る。この段階において、前記重合体溶液のｐＨは４～７に調整され、例えば、４．５～７に調整され得る。
前記重合体溶液のｐＨは、ｐＨ調整剤を添加することにより調整され、前記ｐＨ調整剤は特に制限されないが、例えば、アルコキシアミン、アルキルアミンまたはアルカノールアミンなどのアミン系化合物を含み得る。
前記重合体溶液のｐＨを前述の範囲で調整することにより、前記重合体溶液から製造されたフィルムの欠陥発生を阻止し、黄色度およびモジュラスの面で目的とする光学物性および機械的物性を実現し得る。
前記ｐＨ調整剤は、前記重合体溶液内の単量体の総モル数を基準に、０．１モル％～１０モル％の量で添加され得る。
前記重合体溶液を調製するために使用される前記第１ジカルボニル化合物と前記第２ジカルボニル化合物とのモル比は、２５：７５～９５：５であり得る。好ましくは、前記第１ジカルボニル化合物と前記第２ジカルボニル化合物とのモル比は、２０：８０～８０：２０、３０：７０～８０：２０、４０：６０～８０：２０、または５０：５０～８０：２０であり得るが、これに限定されるものではない。
前記第１ジカルボニル化合物と前記第２ジカルボニル化合物とがこのような割合で使用されることにより、フィラーとの相溶性に優れ、３Ｄ表面粗さ特性が前述の範囲にあるポリアミド系重合体を調製することができ、ポリアミド系フィルムの機械的特性および光学特性を改善し得る。
前記ジアミン化合物およびジカルボニル化合物に関する説明は前述の通りである。
一実現例において、前記有機溶媒は、ジメチルホルムアミド（dimethylformamide、ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（dimethylacetamide、ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（N-methyl-2-pyrrolidone、ＮＭＰ）、ｍ－クレゾール（m-cresol）、テトラヒドロフラン（tetrahydrofuran、ＴＨＦ）、およびクロロホルムからなる群より選択された１種以上であり得る。前記重合体溶液に用いられる有機溶媒は、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）であり得るが、これに限定されるものではない。
図５は、一実現例によるポリアミド系フィルムの工程設備に関する概略的な概念図である。図５を参照すると、前述の前記重合体溶液は重合設備１０にて調製され、タンク２０に移動して保管され得る。
前記重合体溶液は、－２０℃～２０℃、－２０℃～１０℃、－２０℃～５℃、－２０℃～０℃、または０℃～１０℃にて保管され得る。
前記温度で保管すると、前記重合体溶液の変質を防止することができ、含水率を低下させ、これにより製造されたフィルムの欠陥（defect）を防止し得る。
一実現例において、前記ポリアミド系重合体溶液を脱気する段階をさらに含み得る。前記脱気は、タンク２０内にて行われ得る。前記脱気により前記重合体溶液中の水分を除去し、不純物を減少させることにより、反応収率を増加し得る。また、脱気済みの重合体溶液を所定の条件で乾燥させることにより、目的とする３Ｄ表面粗さ特性を効果的に実現し得る。
前記脱気は、真空脱泡または不活性ガスパージを含み得る。
前記真空脱泡は、前記重合体溶液が収容されている反応器を０．１ｂａｒ～０．７ｂａｒに減圧した後、３０分～３時間行われ得る。このような条件で真空脱泡を行うことにより、前記重合体溶液内部の気泡を低減させることができ、その結果、それにより製造されたフィルムの表面欠陥を防止し、ヘイズなどの優れた光学物性を実現し得る。
具体的に、前記パージは、不活性ガスを用いて前記タンクの内部圧力を１気圧～２気圧でパージする方法により行われ得る。このような条件で前記パージを実施することにより、前記重合体溶液内部の水分を除去し、不純物を減少させることによって、反応収率を増加することができ、ヘイズなどの優れた光学物性および機械的物性などを実現し得る。
前記不活性ガスは、窒素、ヘリウム（Ｈｅ）、ネオン（Ｎｅ）、アルゴン（Ａｒ）、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）、およびラドン（Ｒｎ）からなる群より選択された１種以上であり得るが、これに限定されるものではない。具体的に、前記不活性ガスは窒素であり得る。
前記真空脱泡および前記不活性ガスパージは、別の工程で行われ得る。
例えば、真空脱泡する工程が行われ、それ以降に不活性ガスでパージする工程が行われ得るが、これに限定されることではない。
前記真空脱泡および／または前記不活性ガスパージを行うことにより、製造されたポリアミド系フィルム表面の物性が向上され得る。
一部の実現例において、前記重合体溶液を熟成させ得る。
前記熟成は、前記重合体溶液を２４時間以上－１０℃～１０℃の温度条件に静置して行われ得る。この場合、前記重合体溶液に含まれているポリアミド系重合体または未反応物が、例えば、反応を仕上げたり、化学平衡をなしたりすることにより前記重合体溶液が均質化され、これにより形成されたポリアミド系フィルムの機械的特性および光学特性が、フィルム全体の面積および全体の深さに対して実質的に均一となり得る。好ましくは、前記熟成は、－５℃～１０℃、－５℃～５℃、または－３℃～５℃の温度条件で行われ得る。
前述のように、有機溶媒中でポリアミド系重合体溶液を調製した後、前記重合体溶液にフィラーを投入し得る。例えば、フィラーの投入は、前記熟成前、前記脱泡前、前記パージ前、または前記保管（タンク移動）前に行われ得る。
前記フィラーの使用量は、重合体溶液中の固形分の総重量に対して６００ｐｐｍ以上であり得る。具体的に、前記フィラーの使用量は、固形分総重量を基準に、７００ｐｐｍ以上、８００ｐｐｍ以上、９００ｐｐｍ以上、１０００ｐｐｍ以上、１１００ｐｐｍ以上、または１２００ｐｐｍ以上であり得る。また、固形分総重量を基準に、５０００ｐｐｍ以下、４５００ｐｐｍ以下、４０００ｐｐｍ以下、３５００ｐｐｍ以下、３０００ｐｐｍ以下、２５００ｐｐｍ以下、または２０００ｐｐｍ以下であり得るが、これに限定されるものではない。
前記フィラーは、分散溶媒上に分散してフィラー分散液として投入され得る。前記フィラー分散液の分散溶媒としては、前記重合体形成反応の溶媒として例示した溶媒が使用され得る。好ましくは、前記分散溶媒と前記重合体反応溶媒とは同一であり得る。
一部の実現例において、前記フィラー分散液中のフィラー固形分の含有量は１０重量％～３０重量％であり得る。この場合、前記フィラーが前記重合体溶液に均一に混合され、それにより、フィルムの３Ｄ表面粗さ特性を効果的に調節し得る。
前記フィラーに関するより具体的な説明は前述の通りである。
前記重合体溶液の粘度は、２０℃にて５００００ｃｐｓ～５０００００ｃｐｓであり得る。
具体的に、前記重合体溶液を調製する段階は、重合体溶液の粘度を調節する段階を含み得る。
より具体的に、前記ポリアミド系重合体を含む重合体溶液を調製する段階は、２０℃にて測定した粘度５００ｃｐｓ～１００００ｃｐｓの第１重合体溶液を形成する段階と、前記第１重合体溶液に追加のジカルボニル化合物を反応させて２０℃にて測定した粘度１５００００ｃｐｓ～３０００００ｃｐｓの第２重合体溶液を形成する段階とを含み得る。
例えば、前記第１重合体溶液の粘度は、６００ｃｐｓ～１００００ｃｐｓ、８００ｃｐｓ～１００００ｃｐｓ、または１０００ｃｐｓ～１００００ｃｐｓであり得る。
また、前記第２重合体溶液の粘度は、１５００００ｃｐｓ～２５００００ｃｐｓ、１５００００ｃｐｓ～２２００００ｃｐｓ、または１８００００ｃｐｓ～２２００００ｃｐｓであり得る。
前記粘度範囲を満足することにより、前記重合体溶液がキャスティングされる際、欠陥なく均一な厚さにキャスティングされ、乾燥過程において厚さおよび平面方向に対して局所的・部分的な光学・機械的物性のばらつきもなく、実質的に均一な厚さのポリアミド系フィルムを形成し得る。
前記重合体溶液をキャスティングしてゲルシートを製造し得る（Ｓ２００）。
例えば、前記重合体溶液は、ロール、ベルトなどの支持体上に圧出および／またはキャスティングされ得る。
図５を参照すると、前記重合体溶液は、ベルト３０上に塗布され移動および乾燥されることにより、ゲルシートを形成し得る。
前記重合体溶液がベルト３０上にキャスティングされるとき、重合体溶液の注入速度は３００ｇ／分～７００ｇ／分であり得る。前記重合体溶液の注入速度が前記範囲を満足することによって、前記ゲルシートが適切な厚さで均一に形成され得る。
前記重合体溶液のキャスティング厚は２００μｍ～７００μｍであり得る。前記重合体溶液が前記厚さ範囲にキャスティングされることにより、乾燥および熱処理を経て最終フィルムとして製造されたとき、適切な厚さと厚さ均一度とを確保し得る。
一部の実現例において、前記重合体溶液は、５０℃～２００℃でベルト上にキャスティングおよび乾燥され得る。この場合、溶媒蒸発量が効果的に調節され得る。好ましくは、前記キャスティングおよび乾燥温度は、６０℃～２００℃、７０℃～２００℃、５０℃～１５０℃、６０℃～１５０℃、７０℃～１５０℃、５０℃～１２０℃、６０℃～１２０℃、７０℃～１２０℃、５０℃～１００℃、６０℃～１００℃、または７０℃～１００℃であり得る。
一部の実現例において、前記乾燥時間は、５分～６０分、１０分～６０分、１５分～６０分、５分～５０分、１０分～５０分、１５分～５０分、５分～４０分、１０分～４０分、または１５分～４０分であり得る。
一部の実現例において、前記重合体溶液をベルト上で乾燥させる段階は、単位面積当たりの溶媒蒸発量を１．１ｋｇ／ｍ２～３．０ｋｇ／ｍ２に調節して行われ得る。この場合、フィルムの表面粗さ特性が目標とする範囲に効果的に調節され、これにより、光学特性、機械的特性、並びに滑り性および巻取性が向上したフィルムが製造され得る。好ましくは、前記単位面積当たりの溶媒蒸発量は、１．１ｋｇ／ｍ２～２．５ｋｇ／ｍ２、１．１ｋｇ／ｍ２～２．０ｋｇ／ｍ２、１．１ｋｇ／ｍ２～１．８ｋｇ／ｍ２、１．３ｋｇ／ｍ２～３．０ｋｇ／ｍ２、１．３ｋｇ／ｍ２～２．５ｋｇ／ｍ２、１．３ｋｇ／ｍ２～２．０ｋｇ／ｍ２、１．３ｋｇ／ｍ２～１．８ｋｇ／ｍ２、１．４ｋｇ／ｍ２～３．０ｋｇ／ｍ２、１．４ｋｇ／ｍ２～２．５ｋｇ／ｍ２、１．４ｋｇ／ｍ２～２．０ｋｇ／ｍ２、または１．４ｋｇ／ｍ２～１．８ｋｇ／ｍ２に調節され得る。
例えば、ベルトの移動距離は４０ｍ～６０ｍであり得る。また、前記ベルトは０．５ｍ／分～１５ｍ／分、具体的には１ｍ／分～１０ｍ／分の速度で移動し得る。
前記乾燥中に前記重合体溶液の溶媒が一部または全部揮発され、前記ゲルシートが製造され得る。
一実現例によると、前記乾燥後のゲルシートに含まれている残留溶媒の含有量は、１５００ｐｐｍ以下であり得る。この場合、フィルムの表面粗さ特性が目標とする範囲に効果的に調節され、これにより、光学特性、機械的特性、並びに滑り性および巻取性が向上したフィルムが製造され得る。
一実現例によると、前記ゲルシートを製造する段階以降に、ゲルシートの端部を固定する段階を行い得る。
前記ゲルシートの端部を固定する段階において、前記ゲルシートをＭＤ方向に０．９９倍～１．１倍延伸し得る。具体的に、前記ゲルシートをＭＤ方向に０．９９倍～１．０８倍、１．０倍～１．０８倍、または１．０１倍～１．０８倍延伸し得るが、これに限定されるものではない。
また、前記ゲルシートの端部を固定する段階において、前記ゲルシートをＴＤ方向に０．９９倍～１．１倍延伸し得る。具体的に、前記ゲルシートをＴＤ方向に０．９９倍～１．０８倍、１．０倍～１．０８倍、または１．０１倍～１．０８倍延伸し得るが、これに限定されるものではない。
また、前記ゲルシートは、下記の熱処理段階において、徐々に延伸され得る。具体的に、前記ゲルシートは、下記の熱処理段階において、約１．０１倍～約１．０８倍延伸され得る。
乾燥されたゲルシートは、熱処理されてポリアミド系フィルムを形成し得る（Ｓ３００）。
前記ゲルシートの熱処理は、例えば、熱硬化装置４０により行われ得る。
前記熱硬化装置は、熱風により前記ゲルシートを熱処理し得る。
熱風による熱処理を行うと、熱量が均等に付与され得る。もし、熱量が均等に分布されないと、満足のいく表面粗さが実現できず、そうすると、表面エネルギーが上昇し過ぎたり、低下し過ぎたりし得る。
一実現例によると、前記熱処理後のフィルムに含まれている残留溶媒の含有量は、１５００ｐｐｍ以下であり得る。この場合、フィルムの表面粗さ特性が目標とする範囲に効果的に調節され、これにより、光学特性、機械的特性、並びに滑り性および巻取性が向上したフィルムが製造され得る。
前記ゲルシートの熱処理は、６０℃～５００℃の範囲で５分～２００分間行われ得る。具体的に、前記ゲルシートの熱処理は、８０℃～３００℃の範囲で１．５℃／分～２０℃／分の速度で昇温させながら１０分～１５０分間行われ得る。
この際、前記ゲルシートの熱処理開始温度は６０℃以上であり得る。具体的に、前記ゲルシートの熱処理開始温度は８０℃～１８０℃であり得る。
また、熱処理中の最高温度は２００℃～５００℃であり得る。例えば、前記熱処理中の最高温度は、２３０℃～５００℃、２５０℃～５００℃、３００℃～５００℃、２００℃～４５０℃、２３０℃～４５０℃、または３００℃～４５０℃であり得る。
一実現例によると、前記ゲルシートの熱処理は２段階以上で行われ得る。
具体的に、前記熱処理は、６０℃～１２０℃の範囲で５分～３０分間行われる第１熱風処理段階と、１２０℃～３５０℃の範囲で１０分～１２０分間行われる第２熱風処理段階とを含み得る。
このような条件で熱処理することにより、前記ゲルシートの溶媒含有量および硬化度を調節して、目的とする３Ｄ表面粗さ特性を実現することができ、前記硬化フィルムが高い光透過率および低いヘイズ、適正なレベルの光沢度を同時に確保し得る。
一実現例によると、前記熱処理は赤外線（ＩＲ）ヒーターを通過させる段階を含み得る。前記ＩＲヒーターによる熱処理は、３００℃以上の温度範囲で１分～３０分間行われ得る。具体的に、前記ＩＲヒーターによる熱処理は、３００℃～５００℃の温度範囲で１分～２０分間行われ得る。
硬化したフィルムは移動および冷却され得る。
図５を参照すると、熱硬化装置４０を通過した硬化フィルムは、冷却チャンバー（図示せず）または適切な温度雰囲気下で冷却され得る。
前記硬化フィルムを移動させながら冷却する段階は、１００℃／分～１０００℃／分の速度で減温する第１減温段階と、４０℃／分～４００℃／分の速度で減温する第２減温段階とを含み得る。
この際、具体的に、前記第１減温段階の後で前記第２減温段階が行われ、前記第１減温段階の減温速度は、前記第２減温段階の減温速度より速くあり得る。
例えば、前記第１減温段階中の最大速度が、前記第２減温段階中の最大速度よりも速くあり得る。または、前記第１減温段階中の最低速度が、前記第２減温段階中の最低速度よりも速くあり得る。
前記硬化フィルムの冷却段階がこのように多段階で行われることにより、前記硬化フィルムの物性をより安定化させることができ、前記硬化過程で実現されたフィルムの光学的物性、機械的物性、滑り性などをより安定的に長期間維持し得る。
図５を参照すると、冷却された硬化フィルムはワインダー５０を介して巻取られ得る。
前記乾燥時のベルト上におけるゲルシートの移動速度と、巻取時の硬化フィルムの移動速度との比は、１：０．９５～１：１．４０であり得る。具体的に、前記移動速度の比は、１：０．９９～１：１．２０、１：０．９９～１：１．１０、または１：１．００～１：１．０５であり得るが、これに限定されるものではない。
前記移動速度の比が前記範囲から外れると、前記硬化フィルムの機械的物性が損なわれるおそれがあり、柔軟性および弾性特性が低下するおそれがある。
前記ポリアミド系フィルムは、前述の製造方法により製造されることによって、所定範囲の３Ｄ表面粗さ特性を有することができ、これにより、光学特性、機械的特性、巻取性および滑り性がともに向上され得る。
このような前記ポリアミド系フィルムは、柔軟性、透明性、特定レベルの輝度が求められる様々な用途に適用可能である。例えば、前記ポリアミド系フィルムは、太陽電池、ディスプレイ、半導体素子、センサーなどに適用され得る。
特に、前記ポリアミド系フィルムは、優れた表面特性および光学特性を有するので、ディスプレイ装置用カバーウィンドウおよびディスプレイ装置に有用に適用され、フォルディング特性に優れてフォルダブルディスプレイ装置やフレキシブルディスプレイ装置にも有用に適用され得る。
前記で述べた製造方法により製造されたポリアミド系フィルムに関する説明は、前述の通りである。
（実施例）
前記の内容を下記実施例によりさらに詳細に説明する。なお、以下の実施例は、本発明を例示するものであるのみ、実施例の範囲がこれらにのみ限定されるものではない。
（実験例１）
温度調整が可能な二重ジャケットの１Ｌ用ガラス反応器に、１０℃の窒素雰囲気下で、有機溶媒であるジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を満たした後、芳香族ジアミンである２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を徐々に投入しながら溶解した。
次いで、反応器内部の温度を３０℃に上げ、４，４'－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）を徐々に投入しながら反応溶液を２時間撹拌した。
反応器の温度を１０℃に下げ、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）をゆっくり投入しながら１時間撹拌した。そして、イソフタロイルクロリド（ＩＰＣ）（全投入量に対して９４ｍｏｌ％）を投入した後、１時間撹拌して、第１重合体溶液を調製した。調製した第１重合体溶液の粘度は１０００ｃｐｓ～１００００ｃｐｓであった。
そして、濃度１０重量％のＩＰＣ溶液（ＤＭＡｃ溶媒）を１ｍＬ添加した後、３０分間撹拌する過程を繰り返して、粘度１８００００ｃｐｓ～２２００００ｃｐｓの第２重合体溶液を調製した。
この際、重合体溶液の粘度は、ＬＡＭＹ ＲＨＥＯＬＯＧＹ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社のＲＭ１００ ＣＰ２０００ ＰＬＵＳ装置を用いて、２０℃恒温条件およびせん断速度（Shear rate）４ｓ－１の条件で測定して、目標粘度が実現されるか否かを確認した。
第２重合体溶液に、粒径が約７０ｎｍ～１００ｎｍであり、ＤＭＡｃ溶媒中に分散したシリカ（日産、ＤＭＡｃ－ＳＴ－ＺＬ）を重合体溶液の固形分総重量に対して１５００ｐｐｍを投入して重合体溶液を調製した。前記シリカは、ＢＥＴ法による平均粒径（Ｄ５０）が約８３ｎｍであった。
前記重合体溶液をベルト上にキャスティングし、熱硬化装置に投入する前に、単位面積当たり約１．８ｋｇ／ｍ２のＤＭＡｃが蒸発するように、ベルト上の注入速度、乾燥温度、乾燥時間、移動距離、および移動速度などを調節しながらフィルムを移動させた。この際、ゲルシートに熱風を加える方式で乾燥が行われた。
乾燥されたポリアミド系ゲルシートを８０℃～３００℃の温度範囲で２℃／分の速度で昇温する熱硬化装置に投入し、冷却および巻取りして、厚さ５０μｍのポリアミド系フィルムを得た。
ポリアミド系重合体の具体的な組成およびモル比は、下記表１に記載の通りである。
（実験例２～１１）
実験例１において、ポリアミド系重合体の単量体組成、フィラー含有量、および乾燥段階で単位面積当たりの蒸発量を下記表１に従って変更したことを除いては、同様の方法によりポリアミド系フィルムを得た。
＜評価例＞
前記実験例において製造されたフィルムについて、下記のように物性を測定および評価し、その結果を下記表１に示した。
（評価例１：３Ｄ表面粗さ測定）
ブルッカー社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて測定した。１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、倍率２０の対物レンズを適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用して基本補正を行った。同様の測定を５回繰り返した後、測定されたデータから最大値、最小値を除いた値の平均値を取った。測定された領域における表面の５つの最も高いピーク（peak）と５つの最も低い谷（valley）の平均差値（表面高低差（Ｓｚ））、平均平面（mean plane）よりも前記表面高低差（Ｓｚ）の５％以上高い所で見られ、他の頂点（summit）と特定の距離（サンプル側面サイズ（Sample side size）の１％）を置いて離れているピークの単位面積あたりの数（単位面積あたりの頂点の数（Ｓｄｓ））および前記頂点の平均曲率（Ｓｓｃ）を下記表１に記載した。
（評価例２：モジュラス測定）
インストロン社の万能試験機ＵＴＭ５５６６Ａを用いて、サンプルの主収縮方向と直交した方向に１０ｃｍ以上、および主収縮方向に１０ｍｍで切り、１０ｃｍ間隔のクリップに装着した後、常温にて破断が起きるまで１２．５ｍｍ／分の速度で伸しながら応力-ひずみ曲線（stress-strain curve）を得た。前記応力-ひずみ曲線において初期変形に対する荷重の傾きをモジュラス（ＧＰａ）とした。
（評価例３：透過度およびヘイズ測定）
日本電色工業社のヘイズメーターＮＤＨ－５０００Ｗを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６規格に基づいて光透過度およびヘイズを測定した。
（評価例４：黄色度測定）
黄色度（ＹＩ）は、分光光度計（UltraScan PRO、Hunter Associates Laboratory）によりｄ６５、１０°の条件で、ＡＳＴＭ－Ｅ３１３規格により測定した。
（評価例５：鉛筆硬度測定）
KIPAE E&T社のPencil Hardness Testerと日本三菱社のPressure-Proofed Hi-Density Lead Pencilを使用して鉛筆硬度を測定した。
具体的に、前記ポリアミド系フィルムの製造後、ベルト接触面の反対面に対して表面硬度を測定した。Pencil Hardness Testerのガラス基板上に前記反対面が露出するように固定し、三菱鉛筆をフィルムの表面と４５度の角度をなすように設置した後、７５０ｇの荷重を加えた状態でフィルムの表面を５回擦ってスクラッチの有無をもって硬度を判断した。
（評価例６：滑り性評価）
フィルムをロールで巻取る際に互いに当接するフィルムの一面と他面との間の摩擦係数を測定し、０．３以下であれば良好、０．３超であれば不良と評価した。
（評価例７：巻取性評価）
フィルムの両端部をトリミングして１４６０ｍｍ幅で５００ｍ長さを連続して巻いてロールを準備した後、幅全体に明暗差を示す押圧痕(lump)があるかどうかを目視で観察することにより判断し、１０人の作業者のうち２人以上の作業者が、押圧痕があると判断した場合は不良、そうでない場合は良好と評価した。
表１を参照すると、Ｓｄｓ値が４４００／ｍｍ２を超える実験例８の場合、滑り性および巻取性の面においていずれも不良と判断されたのに対し、Ｓｄｓ値が４４００／ｍｍ２以下の実験例の場合、滑り性、巻取性のみならず、機械的、光学的物性においても全体的に優れた結果を示した。
１０：重合設備
２０：タンク
３０：ベルト
４０：熱硬化装置
５０：ワインダー
１００：ポリアミド系フィルム
１０１：第１面
１０２：第２面
２００：機能層
３００：カバーウィンドウ
４００：表示部
５００：接着層

Claims (8)

  1. ポリアミド系重合体および前記ポリアミド系重合体の重量に対して６００ｐｐｍ以上のフィラーを含み、
    前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を重合してなり、
    前記ジアミン化合物は、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を含み、前記ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）を含み、
    ３Ｄ表面粗さ測定の際、下記の測定方法で測定された単位面積当たりの頂点（summit）の数（Ｓｄｓ）が１６００～３９００／ｍｍ ２ であるポリアミド系フィルム：
    ［測定方法］
    ブルカー（Bruker）社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズ（OBJECTIVE LENS）を適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用する。
  2. ３Ｄ表面粗さ測定の際、５つの最も高いピーク（peak）と５つの最も低い谷（valley）の平均差値を表面高低差（Ｓｚ）とすると、
    前記表面高低差（Ｓｚ）は３２０ｎｍ～２０００ｎｍであり、
    前記頂点の平均曲率（Ｓｓｃ）は２４／ｍｍ～４７／ｍｍである、請求項１に記載のポリアミド系フィルム。
  3. 前記フィラーは無機物粒子を含み、
    前記フィラーの平均粒径（Ｄ５０）が３０ｎｍ～２００ｎｍであり、
    前記フィラーの含有量は、前記ポリアミド系重合体の総重量を基準に６００ｐｐｍ～３０００ｐｐｍである、請求項１に記載のポリアミド系フィルム。
  4. フィルムの厚さ５０μｍを基準に、
    モジュラスが５ＧＰａ以上であり、
    透過度が８０％以上であり、
    ヘイズが１％以下であり、
    黄色度が３以下であり、
    鉛筆硬度がＦ以上である、請求項１に記載のポリアミド系フィルム。
  5. 請求項１に記載のポリアミド系フィルムを製造する方法であって、
    有機溶媒上でジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を重合して、ポリアミド系重合体を含む重合体溶液を調製する段階と、
    前記重合体溶液をベルト上にキャスティングおよび乾燥してゲルシートを製造する段階と、
    前記ゲルシートを熱処理する段階と、を含み、
    前記重合体溶液をベルト上で乾燥させる段階は、単位面積当たりの溶媒蒸発量を１．１ｋｇ／ｍ ２ ～３．０ｋｇ／ｍ ２ に調節して行われる、ポリアミド系フィルムの製造方法。
  6. 前記ポリアミド系重合体を含む重合体溶液を調製する段階は、
    ２０℃にて測定した粘度５００ｃｐｓ～１００００ｃｐｓの第１重合体溶液を形成する段階と、
    前記第１重合体溶液に追加のジカルボニル化合物を反応させ、２０℃にて測定した粘度１５００００ｃｐｓ～３０００００ｃｐｓの第２重合体溶液を形成する段階とを含む、請求項５に記載のポリアミド系フィルムの製造方法。
  7. ポリアミド系フィルムと機能層とを含み、
    前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、
    前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を重合してなり、
    前記ジアミン化合物は、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を含み、前記ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）を含み、
    前記ポリアミド系フィルムは、３Ｄ表面粗さ測定の際、下記の測定方法で測定された単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）が１６００～３９００／ｍｍ ２ である、ディスプレイ装置用カバーウィンドウ：
    ［測定方法］
    ブルカー社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズを適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用する。
  8. 表示部と、
    前記表示部上に配置されたカバーウィンドウとを含み、
    前記カバーウィンドウは、ポリアミド系フィルムと機能層とを含み、
    前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、
    前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物、ジカルボニル化合物、および選択的にジアンヒドリド化合物を重合してなり、
    前記ジアミン化合物は、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を含み、前記ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）を含み、
    前記ポリアミド系フィルムは、３Ｄ表面粗さ測定の際、下記の測定方法で測定された単位面積当たりの頂点の数（Ｓｄｓ）が１６００～３９００／ｍｍ ２ である、ディスプレイ装置：
    ［測定方法］
    ブルカー社のＣＯＮＴＯＵＲ ＧＴ－Ｘを用いて、１回の測定領域を１６６μｍ×２２０μｍに設定し、２０倍率の対物レンズを適用して測定した後、ガウシアンフィルタを適用する。
JP2022127990A 2021-08-31 2022-08-10 ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置 Active JP7461419B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0115972 2021-08-31
KR20210115972 2021-08-31
KR10-2022-0055281 2022-05-04
KR1020220055281A KR20230032847A (ko) 2021-08-31 2022-05-04 폴리아마이드계 필름, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023035894A JP2023035894A (ja) 2023-03-13
JP7461419B2 true JP7461419B2 (ja) 2024-04-03

Family

ID=83080863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022127990A Active JP7461419B2 (ja) 2021-08-31 2022-08-10 ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230093730A1 (ja)
EP (1) EP4141053A1 (ja)
JP (1) JP7461419B2 (ja)
CN (1) CN115725178A (ja)
TW (1) TW202311374A (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008892A1 (fr) 1996-08-29 1998-03-05 Toray Industries, Inc. Objet moule en resine de polyamide aromatique, procede pour la preparation de cet objet, et support d'enregistrement magnetique prepare a l'aide de cet objet
JP2003200542A (ja) 2002-01-07 2003-07-15 Toray Ind Inc 芳香族ポリアミドフィルム、その製造方法および磁気記録媒体
JP2008290256A (ja) 2007-05-22 2008-12-04 Toray Ind Inc 芳香族ポリアミド積層フィルム
JP2016126033A (ja) 2014-12-26 2016-07-11 富士フイルム株式会社 光学フィルム及び溶液製膜方法
JP2020505489A (ja) 2017-02-08 2020-02-20 エスケイシー・カンパニー・リミテッドＳｋｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ポリアミドイミドフィルムの製造方法
CN112230326A (zh) 2019-06-28 2021-01-15 Skc株式会社 聚合物膜及包括其的前面板和显示装置
JP2021055094A (ja) 2019-09-30 2021-04-08 エスケー イノベーション カンパニー リミテッドＳｋ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ポリイミド系フィルムおよびこれを含むフレキシブルディスプレイパネル
JP2021055096A (ja) 2019-09-30 2021-04-08 エスケー イノベーション カンパニー リミテッドＳｋ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ポリイミド系フィルムおよびこれを含むフレキシブルディスプレイパネル

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008241985A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Toray Ind Inc 液晶表示装置用基板、液晶表示装置用基板の製造方法および液晶表示装置
KR102301587B1 (ko) * 2018-12-28 2021-09-13 에스케이씨 주식회사 폴리이미드 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치
US11820874B2 (en) * 2019-06-28 2023-11-21 Sk Microworks Co., Ltd. Polyamide-based film, preparation method thereof, and cover window comprising same
US20200407521A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Skc Co., Ltd. Polyamide-imide film, preparation method thereof, and display front plate and display device comprising same
KR102260731B1 (ko) * 2019-08-14 2021-06-07 에스케이씨 주식회사 폴리이미드계 복합 필름 및 이를 포함한 디스플레이 장치
TW202229412A (zh) * 2021-01-29 2022-08-01 南韓商Ｓｋｃ股份有限公司 聚醯胺-醯亞胺薄膜、其製備方法及包含其之覆蓋窗及顯示裝置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008892A1 (fr) 1996-08-29 1998-03-05 Toray Industries, Inc. Objet moule en resine de polyamide aromatique, procede pour la preparation de cet objet, et support d'enregistrement magnetique prepare a l'aide de cet objet
JP2003200542A (ja) 2002-01-07 2003-07-15 Toray Ind Inc 芳香族ポリアミドフィルム、その製造方法および磁気記録媒体
JP2008290256A (ja) 2007-05-22 2008-12-04 Toray Ind Inc 芳香族ポリアミド積層フィルム
JP2016126033A (ja) 2014-12-26 2016-07-11 富士フイルム株式会社 光学フィルム及び溶液製膜方法
JP2020505489A (ja) 2017-02-08 2020-02-20 エスケイシー・カンパニー・リミテッドＳｋｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． ポリアミドイミドフィルムの製造方法
CN112230326A (zh) 2019-06-28 2021-01-15 Skc株式会社 聚合物膜及包括其的前面板和显示装置
JP2021055094A (ja) 2019-09-30 2021-04-08 エスケー イノベーション カンパニー リミテッドＳｋ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ポリイミド系フィルムおよびこれを含むフレキシブルディスプレイパネル
JP2021055096A (ja) 2019-09-30 2021-04-08 エスケー イノベーション カンパニー リミテッドＳｋ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ポリイミド系フィルムおよびこれを含むフレキシブルディスプレイパネル

Also Published As

Publication number Publication date
US20230093730A1 (en) 2023-03-23
EP4141053A1 (en) 2023-03-01
CN115725178A (zh) 2023-03-03
JP2023035894A (ja) 2023-03-13
TW202311374A (zh) 2023-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11820874B2 (en) Polyamide-based film, preparation method thereof, and cover window comprising same
US20200407521A1 (en) Polyamide-imide film, preparation method thereof, and display front plate and display device comprising same
EP4036153A1 (en) Polyamide-imide film, preparation method thereof, cover window and display device comprising the same
KR20210001880A (ko) 폴리아마이드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
JP7394926B2 (ja) ポリアミド－イミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置
JP7419447B2 (ja) ポリアミド－イミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置
JP7461419B2 (ja) ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置
TWI805013B (zh) 聚醯胺系薄膜及包含其之覆蓋窗及顯示裝置
KR20230032847A (ko) 폴리아마이드계 필름, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
JP7358531B2 (ja) ポリアミド系フィルム、その製造方法、それを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置
US20240010803A1 (en) Polyamide-based film, method of preparing the same, and cover window and display device comprising the same
TWI830272B (zh) 聚醯胺系薄膜、其製備方法及包含其之覆蓋窗及顯示裝置
KR102594722B1 (ko) 폴리아마이드-이미드 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
JP7394916B2 (ja) ポリアミド系フィルム、その製造方法、それを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置
KR20240040420A (ko) 폴리아마이드계 필름, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
KR20230094859A (ko) 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
KR20230087845A (ko) 폴리아마이드-이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
JP2023541166A (ja) ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにそれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220810

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20230414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231212

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240312

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7461419

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150