JP7458108B2 - 樹脂接合体及びその接合方法 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 331
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 331
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 86
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 66
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 37
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 11
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 43
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 38
- 239000000047 product Substances 0.000 description 29
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000007876 drug discovery Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
これら接合体の作製では、高精度の接合と接合強度の確保とが重要である。高精度の接合とするためには、接合工程時に樹脂部品や樹脂接合体の変形等を少なくする事などが求められる。
しかしながら、熱溶着法は、複数の樹脂部品が、厚みが違っていたり、複雑な構造体である場合には、樹脂部品の少なくとも一部が溶融変形し、精密な形状精度を保って接合する事が出来ないという問題がある。
また、超音波接合法は、超音波照射により生じる接合用界面の摩擦熱により、樹脂界面を発熱溶融させ熱溶着する手法である。このような超音波を用いた熱溶着法では、複雑な樹脂部品の場合にも樹脂部品の変形なく接合できる利点がある一方、超音波の共鳴などにより面内均一に接合する事が出来ない。そのため、超音波接合法の場合には、特に流路構造のように、接合界面部分に微細な、精密な中空構造体が形成される樹脂接合体の接合に使用した場合には、当該中空構造体の端部近傍の接合が不十分となることが有り得、このような場合、接合体を精密に接合する事が困難である。
(A)同一の高分子を含む熱可塑性樹脂材料からなる複数の樹脂部品を熱溶着により接合する場合、複数の樹脂部品として、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が互いに異なる樹脂部品を用いると、樹脂部品同士の接合は、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料の温度から開始され、接合開始温度を低くできる。また、ガラス転移温度及び/又は軟化温度の高い方の樹脂部品は、接合時に変形しない。
(B)同一の高分子を含み、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が互いに異なる熱可塑性樹脂材料からなる複数の樹脂部品を熱溶着により接合する際に、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が高い方の樹脂部品の表面にナノ数値範囲の大きさをもつ凹凸構造を形成し、接合すると、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂部品の樹脂材料のみ溶融変形され、ガラス転移温度及び/又は軟化温度の高い方の樹脂部品は、接合時に変形せず凹凸構造が残るので、結果として、当該溶融変形されたガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料が、当該凹凸構造体内に充填されることで、単一樹脂同士でアンカー効果と溶融拡散による樹脂の接合作用が発生し、強固に接合できる。また、接合は、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料の温度から開始されるため、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が高い樹脂部品は変形されず、これにより、接合により形成される樹脂接合体の変形を抑えることが出来る。
(C)上記(B)の接合は、上記複数の樹脂部品のガラス転移温度及び/又は軟化温度の温度差が5℃以上あれば、実現出来る。この場合の最良のガラス転移温度及び/又は軟化温度の温度差は、10℃~25℃である。
(D)上記(B)の接合において、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が高い樹脂部品の他の樹脂部品との接合界面に凹構造を形成し、接合した場合、接合界面は全体として平坦な平面であり、その中にホール状の凹構造体が散在することとなるため、接合時には、当該平坦な平面が他の樹脂部品と最初に接触し、接合界面全体に均一に圧力がかかるので、構造体にかかる圧力が緩和され、構造体の破壊を防ぐ事ができる。一方、平坦な平面に凸構造体が散在する場合には、接合時に、凸構造体の先端が他の樹脂部品と最初に接触するため、凸構造体の先端に大きな圧力がかかり、凸構造の先端が破壊されるため、アンカー効果による接合力は弱い。
(E)上記(B)の接合においては、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料が変形溶融され、当該樹脂材料と同一の高分子を含む樹脂材料により構成される凹凸構造体内に充填されるので、界面反射が極めて少ない、透明な樹脂接合体が実現出来る。
(F)上記(A)~(E)の知見は、同一の高分子を含み、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が互いに異なる熱可塑性樹脂材料からなる複数の樹脂部品を熱溶着させる実験を行うことにより得られたものであるが、同一の高分子を含むものではなくても、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が互いに異なる熱可塑性樹脂材料からなる複数の樹脂部品であれば、樹脂部品同士の接合を、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料の温度から開始することにより、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂部品の樹脂材料のみ溶融変形され、ガラス転移温度及び/又は軟化温度の高い方の樹脂部品は、接合時に変形せず凹凸構造が残り、結果として、当該溶融変形されたガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料が、当該凹凸構造体内に充填されることで、少なくとも樹脂同士でアンカー効果による樹脂の接合作用が発生し、強固に接合できること、また、接合は、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料の温度から開始されるため、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が高い樹脂部品は変形されず、これにより、接合により形成される樹脂接合体の変形を抑えることが出来ることが合理的に予測できる。
<1>高分子熱可塑性樹脂材料1からなるk個(ここで、kは、1~nの自然数)の樹脂部品1と、前記熱可塑性樹脂材料1よりガラス転移温度及び/又は軟化温度が5℃以上低い高分子熱可塑性樹脂材料2からなるk個又はk+1個の樹脂部品2とが交互に積層された樹脂接合体であって、前記樹脂部品1は、前記樹脂接合体において前記樹脂部品2と接合する面に、ナノ数値範囲の大きさをもつナノ凹部を複数有し、かつ、接合面から高さ30nm以上に突出する突起を有さず、また、前記樹脂接合体において、前記ナノ凹部の少なくとも一部は、その凹部体積の90体積%以上が前記高分子熱可塑性樹脂材料2によって充填されている、樹脂接合体。
<2>前記高分子熱可塑性樹脂材料1と前記高分子熱可塑性樹脂材料2に含まれる高分子は、それらの繰り返し単位の50モル%以上が共通するものである、<1>に記載の樹脂接合体。
<3>前記高分子は、それらの繰り返し単位の60~100モル%が共通するものである、<2>に記載の樹脂接合体。
<4>前記高分子熱可塑性樹脂材料1及び/又は2は、ポリスチレン系樹脂、又はシクロオレフィン系樹脂から選択されるものである、<1>に記載の樹脂接合体。
<5>前記樹脂部品1の前記接合面は、径100~2000nm、深さ200~2000nmのナノ凹部を、1μm2あたり平均20~50個有し、高さ30nm以上に突出する突起を有さない、<1>に記載の樹脂接合体。
<6>前記樹脂部品1の内部、もしくはその前記樹脂部品2との接合面に、ミクロン数値以上の大きさをもつ中空構造物を有する、<1>に記載の樹脂接合体。
<7>高分子熱可塑性樹脂材料1からなるk個(ここで、kは、1~nの自然数)の樹脂部品1と、前記熱可塑性樹脂材料1よりガラス転移温度及び/又は軟化温度が5℃以上低い高分子熱可塑性樹脂材料2からなるk個又はk+1個の樹脂部品2とが交互に積層された樹脂接合体を製造する方法であって、
(a)高分子熱可塑性樹脂材料1からなり、以下の(b)、(c)工程により高分子熱可塑性樹脂材料2からなる樹脂部品2と接合させる面にナノ数値範囲の大きさをもつナノ凹部を複数有し、接合面から高さ30nm以上に突出する突起を有さない、k個の樹脂部品1と、前記熱可塑性樹脂材料1よりガラス転移温度及び/又は軟化温度が5℃以上低い高分子熱可塑性樹脂材料2からなるk個又はk+1個の樹脂部品2とを準備する準備工程、
(b)前記樹脂部品1と前記樹脂部品2とが交互に積層された状態となるように両者の接合面をほぼ当接させる当接工程、及び、
(c)前記樹脂部品1と前記樹脂部品2の接合面を前記樹脂部品2のガラス転移温度及び/又は軟化温度以上であって、前記樹脂部品1のガラス転移温度及び/又は軟化温度未満の温度に加熱しながら、前記樹脂部品1と前記樹脂部品2とを接触圧が生じるように加圧する加熱・加圧工程
を含み、
前記加熱・加圧工程では、前記ナノ凹部の少なくとも一部は、その凹部体積の90体積%以上が前記熱可塑性樹脂材料2で充填される、樹脂接合体の製造方法。
<8>前記熱可塑性樹脂材料1と前記熱可塑性樹脂材料2に含まれる高分子は、それらの繰り返し単位の50モル%以上が共通するものである、<7>に記載の方法。
<9>前記高分子は、それらの繰り返し単位の60~100モル%が共通するものである、<8>に記載の方法。
<10>前記高分子熱可塑性樹脂材料1及び/又は2は、ポリスチレン系樹脂、又はシクロオレフィン系樹脂から選択されるものである、<7>に記載の方法。
<11>前記樹脂部品1の前記接合面は、径100~2000nm、深さ200~2000nmのナノ凹部を、1μm2あたり平均20~50個有し、高さ30nm以上に突出する突起を有さない、<7>に記載の方法。
<12>前記樹脂部品1の内部、もしくはその前記樹脂部品2との接合面に、ミクロン数値以上の大きさをもつ中空構造物を有し、前記(c)工程後の樹脂接合体においても当該構造物が維持される、<7>に記載の方法。
<13>前記nは2以上10以下の自然数である、<7>に記載の方法。
<14>前記加熱・加圧工程において、前記ナノ凹部の少なくとも50数量%以上が、その凹部体積合計の90体積%以上となるように前記熱可塑性樹脂材料2で充填される、<7>~<13>のいずれか1項に記載の樹脂接合体の製造方法。
<15>前記加熱・加圧工程において、前記ナノ凹部の少なくとも80%体積以上が、その凹部体積合計の90体積%以上となるように前記熱可塑性樹脂材料2で充填される、<14>に記載の樹脂接合体の製造方法。
本発明によれば、一方の樹脂部品のみが溶融変形する温度で熱接合をすることができるため、従来熱溶着では接合する事の出来なかった、厚みが異なる樹脂部品同士の接合が実現できる。
また、本発明によれば、熱接合による熱変形が抑えられるため、接合前の樹脂部品がミクロン数値以上の大きさをもつ中空構造物(たとえば流路)などを有する場合、熱接合に際し、当該流路構造などの変形が抑えられ、精密に接合する事ができ、接合後の樹脂接合体においても、当該流路構造などを保持することができる。
また、本発明の製造方法に用いられる、表面にナノ数値範囲の大きさをもつ凹凸が形成された樹脂部品は、射出成形などの成形工程のみで作製する事ができ、さらに、本発明の製造方法によれば、表面にナノ数値範囲の大きさをもつ凹凸が形成された樹脂部品と当該樹脂部品よりもガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂部品とを組み合わせるだけで、従来の熱溶着法と大きな工程変化なく作製できるため、低コストでかつ、量産性にすぐれ、かつ機能性が向上した樹脂接合体を提供することができる。
また、本発明は、接着剤や金属製のアンカー等を介在させることなく、樹脂部品同士を直接接合させることができるので、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が互いに相違する複数の高分子熱可塑性樹脂材料として、同様の光学特性を有する樹脂材料、例えば同一の高分子を含むものなど、を用いることにより、凹凸構造内に同じ光学特性を有する樹脂が完全充填される事によって、光学的に透明な一体構造を有する樹脂接合体を作製する事ができる。
さらには、同一樹脂の接合が実現されることによって、防水性や気密性の高い一体成形品を作製できる。
これにより、医療・バイオ・創薬のみならず光通信やレンズなどの光学部材産業などに、一体接合した成形物を提供することができる。
上記課題を解決するために、本発明では、ガラス転移温度や軟化温度が異なった、2種類以上の樹脂材料を準備し、これらの樹脂材料を用いて、射出成形、プレス成形やインプリント成形などにより、2つ以上のガラス転移温度及び/又は軟化温度が異なる成形品(樹脂部品)を成形する。
ここで、接合する一方の成形品(樹脂部品)は、図1のa)で示すように、表面にナノレベルの凸構造が形成された金型を用いて成形を行う事で、成形工程だけで樹脂部品の接合部界面にナノレベルの凹構造を形成させる。ここで、当該凹構造は、上記2種類以上の樹脂部品のうち、ガラス転移温度及び/又は軟化温度の高い方の樹脂材料を用いて成形される樹脂部品に形成させる。一方、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い方の樹脂部品には、接合界面に凹凸構造を形成させない。
次に、図1のd)に示すように、このようにして得られたガラス転移温度及び/又は軟化温度の異なる樹脂部品の接合部を合わせて、熱溶着を行う。
この時、熱溶着の加熱温度を、凹構造が形成された樹脂部品に使用される樹脂材料のガラス転移温度及び/又は軟化温度未満で、かつ、凹凸構造が形成されていない樹脂部品に使用される樹脂材料のガラス転移温度及び/又は軟化温度以上の温度とすることで、凹構造が形成された樹脂部品の熱変形が低減され、一方、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が低い樹脂材料で成形された樹脂部品の接合界面が溶融し、図1のe)に示すように、当該凹構造内に溶融した樹脂を充填させることで、アンカー効果によって両樹脂部品を熱溶着させることができる。この際、両樹脂部品を、接触圧が生じるように、例えば樹脂部品の大きさが40mm×120mmのときは、0.1Mpa~0.4Mpa程度以上、加圧することが望ましい。
このように、本発明では、樹脂材料によるガラス転移温度や軟化温度の違いを利用し、熱溶融の際の温度を適切に制御することで、熱変形を発生させる樹脂部品と、発生させない樹脂部品の制御を行い、熱変形を発生させる樹脂部品の熱溶融によって、熱変形を発生させない樹脂部品のナノ凹凸構造内に熱変形を発生させる樹脂材料を充填させることで、アンカー効果によって樹脂部品同士を接合させるものである。
レーザー溶着を用いた場合には、樹脂材料の軟化温度の違いだけでなく、レーザー光の発振波長に対する樹脂材料の吸収率の違いによる発熱差を利用し、同様に、凹構造内に樹脂を充填させ、アンカー効果によって熱溶着を行うことができる。
また、当該ナノ凹構造は、その分布がガウシャン分布などの正規分布を持つ、さまざまな大きさの構造体からなることで、アンカー効果による密着性を発揮させる上で、より強固な密着が可能である。具体的には、凹構造の直径が均一な場合には、ある一定の深さまで樹脂が充填されないと十分な密着力が発揮できないが、凹構造の構造体の大きさがガウシャン分布を持つことによって、樹脂充填深さが、構造体に対して構造体の高さアスペクト比0.2~0.5程度の不十分な領域の場合には、小さい構造体や構造体の間隔が短い領域がもっとも強固なアンカー効果を発揮させる事ができる。一方で、樹脂充填深さが、構造体に対して構造体の高さアスペクト比1~2程度の樹脂が十分充填された状態の場合には、凹凸構造の構造体の直径や間隔が大きい領域で最も効果的なアンカー効果を得られる。これによって、成形品を強固に接着することが可能になる。
また、中空構造を持たない樹脂部品を同様に処理した場合には、中空構造の無い一体成形品の樹脂接合体を作製することができる。
本発明を実現するために用いる熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではなく、具体的には、ポリスチレン(PS)、アクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネイト(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、低密度ポリエチレン(LDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ABS樹脂、中密度ポリエチレン(MDPE)、高線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、線状超低密度ポリエチレン(LVLDPE)、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などの樹脂を利用できる。また、熱可塑性樹脂に、CFRPフィラー、ガラスフィラーなどのフィラーや、セルロースナノファイバー、金属やセラミックなどの無機材料やその合成材料でできた添加粉や粒子を含んだ樹脂でも利用できる。
ここで、単一の熱可塑性樹脂とは、同一素材や同一樹脂の熱可塑性樹脂の事を指し、同一素材や同一樹脂の区分は、JIS K 6899-12000(ISO 1043-11997)などのJIS規格で定められている樹脂記号での区分に準ずる。
上記課題を解決するために、本発明では、同一高分子を含み、ガラス転移温度や軟化温度が異なった、2種類以上の樹脂材料を準備し、これらの樹脂材料を用いて、上述のとおり、ガラス転移温度及び/又は軟化温度が異なる2種類以上の樹脂部品を作成し、これらの樹脂部品を上述のとおり熱溶着させて、樹脂接合体を作製する。
樹脂材料のガラス転移温度や軟化温度は、樹脂材料に含まれる高分子の種類や、添加物の種類、配合量などにより変化する。同一の高分子を含む樹脂材料であっても、樹脂材料のグレードにより添加剤の配合が違うため、グレードの異なるそれぞれの樹脂材料は、それぞれ異なった熱物性を持っており、ガラス転移温度や軟化温度は異なる。
本発明において、樹脂材料として、同一の高分子を含む複数の樹脂材料を用いる場合には、これらの樹脂材料のSP(Solubility Parameter)値が極めて近く、接合界面の分子の拡散による絡み合いが発現するため、異種の高分子を含む樹脂材料を用いた場合に比べ、溶着部の強度を高くできる利点がある。
同一素材の樹脂材料を接合することにより、接合界面の反射や散乱が押さえられるため、透明な樹脂接合体が実現でき、光学部材等に用いることができる。さらには、同一樹脂の接合が実現されることによって、防水性や気密性の高い一体成形品が作製できる。
(1)ポリスチレン樹脂材料
約300nmを中心にガウシャン分布の平均直径を持ち、高さ350nmの円錐形の構造を持つ駒金型を用いて、射出成形法で35mmx35mmの試験片を成形した。試験片表面には駒金型の表面構造の逆パターンが形成されており、ガウシャン分布を持つ円錐穴が形成されている。試験片は、耐熱ポリスチレン樹脂(東洋スチレン製 グレード TF4000)を用いて作製した。使用したポリスチレン樹脂の軟化温度は120℃である。また、軟化温度の低い、変形用のポリスチレン樹脂として、PSジャパン株式会社製 グレード 679を用いた。ガラス転移温度は、96℃である。また、フィルムを用いた場合には、変形用のポリスチレンフィルムとして、大石産業株式会社 スチロファン グレード:SPHを用いた。ガラス転移温度は、およそ90℃である。また、他の変形用のフィルムとして、旭化成株式会社のOSPフィルムを用いた。ガラス転移温度は、およそ100℃である。
一方、シクロオレフィンポリマー樹脂(COP)の場合には、ポリスチレン樹脂と同様に、約300nmを中心にガウシャン分布の平均直径を持ち、高さ350nmの円錐形の構造を持つ駒金型を用いて、射出成形法で35mmx35mmの試験片を成形した。試験片表面には駒金型の表面構造の逆パターンが形成されており、ガウシャン分布を持つ円錐穴が形成されている。試験片は、シクロオレフィンポリマー樹脂(日本ゼオン製 グレード 690R)を用いて作製した。使用したシクロオレフィンポリマー樹脂の軟化温度は138℃である。また、軟化温度の低い、変形用のシクロオレフィンポリマー樹脂として、日本ゼオン製 グレード 1020Rを用いた。ガラス転移温度は、110℃である。
耐熱性樹脂成形品として、シクロオレフィンポリマー樹脂(日本ゼオン製 グレード 690R シクロオレフィンの炭素数3~20)を用いて、表面にナノ凹凸構造が形成された成形品を用いた。また、表面変形用樹脂成形品として、シクロオレフィンポリマー樹脂として、日本ゼオン製 グレード 1020Rを用いて、表面が光学平面である成形品を用いた。これら2種の成形品を熱溶着で接合した。この時の熱溶着の温度は、表面変形用樹脂成形品の軟化温度から、耐熱性樹脂成形品の軟化温度の範囲の温度で行った。具体的には、110℃~138℃の間の熱溶着の温度で接合を行った。また、熱溶着後の接合力評価は、凹構造に対して、垂直方向と水平方向の接合強度について行った。接合力評価装置は、引張・厚縮万能材料試験機「テンシロンシリーズ」を用いた。構造体に対して水平方向の評価の時の接合面積は44mmx20mmであり、構造体に対して垂直方向の接合評価の時の接合面積は20mm×20mmで行った。また、熱溶着温度による成形品の変形の評価は成形品のエッジの変形に基づき行った。
一般的に公知であるシクロオレフィンポリマー(以下、「COP」ということがある。) グレード690R部品1とCOP グレード690R部品2を相互に熱溶着して接合成形品を製造しようとする場合には、樹脂部品1、2の軟化温度(この場合138℃)以上で接合を行わないと、樹脂は溶融軟化しないため、それらの当接界面で樹脂の分子接合が出来ない。この場合、両接合面の温度を140℃以上にしないと接合出来ないことが示された。
一方本発明で説明しているように、COPでも、グレードによって樹脂の軟化温度が違い、この軟化温度の違いを利用する熱接合の場合には、軟化温度の低いCOP(この場合には、COP 1020R 軟化温度 110℃)の軟化温度において、軟化温度の低い樹脂が溶融されるため、従来より低い温度で接合でき、軟化温度の低い樹脂の軟化温度(またはガラス転移温度)以上の熱接合温度で接合できる事が分かった。さらに、樹脂の軟化温度が高いCOP(この場合COP 690R)の表面にナノ凹部が成形された樹脂部品を用いた場合、アンカー効果が働き、さらに強固な接合が得られ、1.5倍~3倍接合強度が向上できることが分かった(図4)。また、本発明の接合方法を用いる事によって、樹脂の軟化温度が高いCOP(この場合COP 690R)の樹脂接合品の溶融温度以下で接合できるため、樹脂接合品の変形が抑制された接合が出来る事が判明した。
上記サンプル形態2について、接合強度試験を実施した結果を、表2に示す。
一般的に公知である熱溶着技術を用いた場合には、実施例1と同様に、ポリスチレン樹脂(PS TF4000)部品とポリスチレン樹脂(PS TF4000)部品の熱溶着の場合には、樹脂の軟化温度(この場合120℃)以上で接合を行わないと、樹脂が溶融軟化しないため、接合界面で対面する樹脂の分子接合が出来ない(接合には通常、軟化温度超の125℃以上の加熱が必要)。
一方、本明細書で説明しているように、ポリスチレン樹脂でも、グレードによって樹脂の軟化温度が違い、この軟化温度の違いを利用する熱接合の場合には、軟化温度の低いポリスチレン樹脂フィルム (この場合には、PS樹脂フィルム 軟化温度 90℃-100℃)の軟化温度において、軟化温度の低い樹脂が溶融されるため、従来より低い温度で接合でき、低軟化温度の樹脂部品の低軟化温度(又はガラス転移温度)以上の熱接合温度で接合できる。
さらに、樹脂の軟化温度が高いポリスチレン樹脂部品1(この場合、例えばPS TF4000の接合面に複数のナノ凹部が成形された樹脂部品など)と、低軟化温度のポリスチレン樹脂部品2とを該低軟化温度以上、前記高軟化温度未満の接合温度で接合した場合、低軟化温度の樹脂部品の接合面などで溶融変形が起こり、他方の樹脂部品2の接合面凹部中に低軟化温度樹脂が充填され、アンカー効果により、より強固な接合強度が得られる。特に、高軟化温度樹脂部品の接合面に複数のナノ凹部を形成した場合には、低軟化温度樹脂部品の該低軟化温度以上、前記高軟化温度未満で接合することによって、急激に接合強度を向上できる(図5)。
また、本発明の接合方法を用いると、高軟化温度のポリスチレン樹脂部品 (PS TF4000樹脂部品)の高軟化温度未満で接合できるため、樹脂接合体の変形が抑制された接合が出来る。
さらに、複数の凹部中に同じポリスチレン樹脂が完全充填される場合には、同じ樹脂で界面が一体化し、軟化温度の差異による樹脂部品1、2の屈折率差も極めて小さいため、界面での光学的な散乱や反射等の発生が抑えられ、透過率の向上した樹脂接合品が得られる事が分かった。
Claims (6)
- 高分子熱可塑性樹脂材料1からなるk個(ここで、kは、1~nの自然数)の樹脂部品1と、前記熱可塑性樹脂材料1よりガラス転移温度及び/又は軟化温度が5℃以上低い高分子熱可塑性樹脂材料2からなるk個又はk+1個の樹脂部品2とが交互に積層された樹脂接合体であって、
前記樹脂部品1は、前記樹脂接合体において前記樹脂部品2と接合する面に、ナノ数値範囲の大きさをもつナノ凹部を複数有し、かつ、接合面から高さ30nm以上に突出する突起を有さず、
また、前記樹脂接合体において、前記ナノ凹部の少なくとも一部が前記高分子熱可塑性樹脂材料2によって充填されている、樹脂接合体。 - 前記高分子熱可塑性樹脂材料2のガラス転移温度が90℃以上110℃以下である、請求項1に記載の樹脂接合体。
- 前記高分子熱可塑性樹脂材料1と前記高分子熱可塑性樹脂材料2は、同一素材の樹脂材料である、請求項1に記載の樹脂接合体。
- 前記同一素材の樹脂材料は、ポリスチレン樹脂材料、又はシクロオレフィン樹脂材料である、請求項3に記載の樹脂接合体。
- 前記ナノ数値範囲の大きさをもつナノ凹部は、深さ200~2000nmのナノ凹部である、請求項1に記載の樹脂接合体。
- 前記樹脂部品1の内部、もしくはその前記樹脂部品2との接合面に、ミクロン数値以上の大きさをもつ中空構造物を有する、請求項1に記載の樹脂接合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023072735A JP7458108B2 (ja) | 2019-02-06 | 2023-04-26 | 樹脂接合体及びその接合方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019019656A JP7320825B2 (ja) | 2019-02-06 | 2019-02-06 | 樹脂接合体及びその接合方法 |
JP2023072735A JP7458108B2 (ja) | 2019-02-06 | 2023-04-26 | 樹脂接合体及びその接合方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019019656A Division JP7320825B2 (ja) | 2019-02-06 | 2019-02-06 | 樹脂接合体及びその接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023090831A JP2023090831A (ja) | 2023-06-29 |
JP7458108B2 true JP7458108B2 (ja) | 2024-03-29 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019019656A Active JP7320825B2 (ja) | 2019-02-06 | 2019-02-06 | 樹脂接合体及びその接合方法 |
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JP2019019656A Active JP7320825B2 (ja) | 2019-02-06 | 2019-02-06 | 樹脂接合体及びその接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7320825B2 (ja) |
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JP2017052127A (ja) | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 三菱レイヨン株式会社 | 樹脂部材およびその製造方法ならびに接合体およびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
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JP2016175389A (ja) | 2015-03-23 | 2016-10-06 | 株式会社Fts | 金属と樹脂の接合体及びその接合方法 |
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2019
- 2019-02-06 JP JP2019019656A patent/JP7320825B2/ja active Active
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2023
- 2023-04-26 JP JP2023072735A patent/JP7458108B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023090831A (ja) | 2023-06-29 |
JP2020124884A (ja) | 2020-08-20 |
JP7320825B2 (ja) | 2023-08-04 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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