JP7450202B2 - lighting equipment - Google Patents

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Description

特許法第３０条第２項適用 掲載ウェブサイトのアドレス（ｈｔｔｐｓ：／／ｐａｎａｓｏｎｉｃ．ｊｐ／ｌｉｇｈｔ／ｐ－ｄｂ／ＨＨ－ＣＤ１２８９Ａ．ｈｔｍｌ ｈｔｔｐｓ：／／ｐａｎａｓｏｎｉｃ．ｊｐ／ｌｉｇｈｔ／ｐ－ｄｂ／ＨＨ－ＣＤ１２８９Ａ＿ｓｐｅｃ．ｈｔｍｌ ｈｔｔｐｓ：／／ｐａｎａｓｏｎｉｃ．ｊｐ／ｌｉｇｈｔ／ｐ－ｄｂ／ＨＨ－ＣＤ１２８９Ａ＿ｍａｎｕａｌｄｌ．ｈｔｍｌ）において、平成３０年１０月２１日に発表Article 30, Paragraph 2 of the Patent Act applies Posting website address (https://panasonic.jp/light/p-db/HH-CD1289A.html https://panasonic.jp/light/p-db/HH- CD1289A_spec.html https://panasonic.jp/light/p-db/HH-CD1289A_manualdl.html) Published on October 21, 2018

本発明は、照明器具に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to lighting equipment.

室内などを照明するための照明器具の１つとして、シーリングライトが知られている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に記載のシーリングライトは、器具本体と、器具本体に載置された基板とを備える。基板には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、点灯回路を構成する複数の回路部品とが実装されている。複数のＬＥＤは、基板の外周に沿って環状に配置されている。 A ceiling light is known as one type of lighting equipment for illuminating a room or the like (see, for example, Patent Document 1). The ceiling light described in Patent Document 1 includes a fixture body and a substrate placed on the fixture body. A plurality of light emitting diodes (LEDs) and a plurality of circuit components constituting a lighting circuit are mounted on the board. The plurality of LEDs are arranged in a ring along the outer periphery of the substrate.

特開２０１８－１３３２２１号公報Japanese Patent Application Publication No. 2018-133221

基板に点灯回路が形成されている場合、基板には、高電圧領域と低電圧領域とが形成される。高電圧領域と低電圧領域との間隔を大きくすることで、延焼距離及び絶縁距離を確保することが期待される。 When a lighting circuit is formed on the substrate, a high voltage region and a low voltage region are formed on the substrate. By increasing the distance between the high voltage region and the low voltage region, it is expected that the fire spread distance and the insulation distance can be secured.

そこで、本発明は、十分な延焼距離及び絶縁距離を確保することができる照明器具を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a lighting fixture that can ensure sufficient fire spread distance and insulation distance.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明器具は、器具本体と、前記器具本体に載置され、平面視において互いに異なる第１領域及び第２領域を有する基板と、前記第１領域に設けられた複数の発光素子と、前記第２領域に設けられ、前記複数の発光素子を発光させるための複数の回路部品と、前記第２領域を覆う金属製の第１カバーとを備え、前記第２領域は、高電圧領域と、低電圧領域と、前記高電圧領域と前記低電圧領域との間に位置する境界領域とを含み、前記境界領域には、前記基板を貫通する貫通孔が設けられている。 In order to achieve the above object, a lighting device according to one aspect of the present invention includes a device main body, a substrate placed on the device main body and having a first region and a second region that are different from each other in a plan view, A plurality of light emitting elements provided in the area, a plurality of circuit components provided in the second area for causing the plurality of light emitting elements to emit light, and a first cover made of metal that covers the second area. , the second region includes a high voltage region, a low voltage region, and a boundary region located between the high voltage region and the low voltage region, and the boundary region includes a through hole that penetrates the substrate. A hole is provided.

本発明に係る照明器具によれば、十分な延焼距離及び絶縁距離を確保することができる。 According to the lighting fixture according to the present invention, sufficient fire spread distance and insulation distance can be ensured.

図１は、実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the lighting fixture on the floor side according to the embodiment. 図２は、実施の形態に係る照明器具の主な構成部品を分解して示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the main components of the lighting fixture according to the embodiment. 図３は、実施の形態に係る照明器具の一部の構成部品を分解して示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing some components of the lighting fixture according to the embodiment. 図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線における実施の形態に係る照明器具の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of the lighting fixture according to the embodiment taken along line IV-IV in FIG. 図５は、図４の一部を拡大して示す、実施の形態に係る照明器具の一部拡大断面図である。FIG. 5 is a partially enlarged sectional view of the lighting fixture according to the embodiment, showing a part of FIG. 4 in an enlarged manner. 図６は、実施の形態に係る照明器具が備える基板ユニットの平面図である。FIG. 6 is a plan view of a board unit included in the lighting fixture according to the embodiment. 図７は、実施の形態に係る基板ユニットの基板の主面の領域を説明するための平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining the main surface area of the substrate of the substrate unit according to the embodiment. 図８は、図６の一部を拡大して示す、実施の形態に係る基板ユニットの一部拡大平面図である。FIG. 8 is a partially enlarged plan view of the substrate unit according to the embodiment, showing a partially enlarged view of FIG. 6. FIG.

以下では、本発明の実施の形態に係る照明器具について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, a lighting fixture according to an embodiment of the present invention will be described in detail using the drawings. Note that all of the embodiments described below are specific examples of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of the components, steps, order of steps, etc. shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims will be described as arbitrary constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Furthermore, each figure is a schematic diagram and is not necessarily strictly illustrated. Therefore, for example, the scales and the like in each figure do not necessarily match. Further, in each figure, substantially the same configurations are denoted by the same reference numerals, and overlapping explanations will be omitted or simplified.

また、本明細書において、平行又は垂直などの要素間の関係性を示す用語、及び、円形又は正方形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。 In addition, in this specification, terms that indicate relationships between elements such as parallel or perpendicular, terms that indicate the shape of elements such as circular or square, and numerical ranges are not expressions that express only strict meanings. , is an expression meaning that it includes a substantially equivalent range, for example, a difference of several percent.

（実施の形態）
［構成］
まず、実施の形態に係る照明器具の構成について、図１～図５を用いて説明する。 (Embodiment)
[composition]
First, the configuration of a lighting fixture according to an embodiment will be explained using FIGS. 1 to 5.

図１は、本実施の形態に係る照明器具１の床面側の外観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る照明器具１の主な構成部品を分解して示す分解斜視図である。図３は、本実施の形態に係る照明器具１の一部の構成部品を分解して示す分解斜視図である。具体的には、図３は、図２では分解されていない構成部品である基板ユニット１００、絶縁性カバー２０、回路カバー３０及びレンズカバー４０を分解して示している。 FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the lighting fixture 1 on the floor side according to the present embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the main components of the lighting fixture 1 according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view showing some components of the lighting fixture 1 according to the present embodiment. Specifically, FIG. 3 shows an exploded view of the board unit 100, the insulating cover 20, the circuit cover 30, and the lens cover 40, which are components that are not exploded in FIG.

図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線における本実施の形態に係る照明器具１の断面図である。図５は、図４の一部を拡大して示す、本実施の形態に係る照明器具１の一部拡大断面図である。具体的には、図５は、図４の破線で示される領域Ｖを拡大して示している。 FIG. 4 is a sectional view of the lighting fixture 1 according to the present embodiment taken along line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a partially enlarged sectional view of the lighting fixture 1 according to the present embodiment, showing a part of FIG. 4 in an enlarged manner. Specifically, FIG. 5 shows an enlarged view of the region V indicated by the broken line in FIG.

照明器具１は、例えば室内を照明するためのシーリングライトであり、図１に示される透光カバー８０が下向きになるように室内の天井（図示せず）に設置される。天井は、照明器具１が設置される設置面の一例である。なお、照明器具１は、使用態様によっては壁面又は床面などに設置されてもよい。つまり、照明器具１は、シーリングライトでなくてもよく、ウォールライト又はフロアライトであってもよい。 The lighting fixture 1 is, for example, a ceiling light for illuminating a room, and is installed on the ceiling (not shown) in the room so that the transparent cover 80 shown in FIG. 1 faces downward. The ceiling is an example of an installation surface on which the lighting fixture 1 is installed. In addition, the lighting fixture 1 may be installed on a wall surface, a floor surface, etc. depending on the manner of use. That is, the lighting fixture 1 does not need to be a ceiling light, and may be a wall light or a floor light.

図２及び図３に示されるように、照明器具１は、器具本体１０と、絶縁性カバー２０と、回路カバー３０と、レンズカバー４０と、化粧カバー５０と、導光板６０と、取付部材７０と、透光カバー８０と、基板ユニット１００とを備える。また、図２に示されるように、照明器具１は、アダプタ９０と、ホルダ９１と、保護カバー９２とを備える。また、図２では、図示を省略しているが、図４及び図５に示されるように、照明器具１は、さらに、シール部材９３及び９４と、複数のクッション部材９５とを備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the lighting fixture 1 includes a fixture body 10, an insulating cover 20, a circuit cover 30, a lens cover 40, a decorative cover 50, a light guide plate 60, and a mounting member 70. , a light-transmitting cover 80 , and a substrate unit 100 . Further, as shown in FIG. 2, the lighting fixture 1 includes an adapter 90, a holder 91, and a protective cover 92. Although not shown in FIG. 2, the lighting fixture 1 further includes seal members 93 and 94 and a plurality of cushion members 95, as shown in FIGS. 4 and 5.

以下、照明器具１の各構成部品について詳細に説明する。なお、以下に示す各図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｚ軸の負側は、シーリングライトである照明器具１が適切に天井に設置された場合における天井側を表し、Ｚ軸の正側は、床面側を表している。また、以下の説明において、「平面視」とはＺ軸の正側から見た場合を意味する。 Each component of the lighting fixture 1 will be described in detail below. Note that in each figure shown below, the X axis, Y axis, and Z axis represent three axes of a three-dimensional orthogonal coordinate system. The negative side of the Z-axis represents the ceiling side when the lighting fixture 1, which is a ceiling light, is properly installed on the ceiling, and the positive side of the Z-axis represents the floor side. In the following description, "planar view" means a view from the positive side of the Z-axis.

［器具本体］
まず、図２～図５を参照しながら、器具本体１０について説明する。 [Instrument body]
First, the instrument main body 10 will be explained with reference to FIGS. 2 to 5.

器具本体１０は、基板ユニット１００及び導光板６０などを支持するための筐体である。図２、図４及び図５に示されるように、器具本体１０は、第１筐体１１と、第２筐体１２とを備える。 The device main body 10 is a casing for supporting the substrate unit 100, the light guide plate 60, and the like. As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the instrument main body 10 includes a first casing 11 and a second casing 12.

図５に示されるように、第１筐体１１は、収納部１３と、第１支持部１４とを有する。第１筐体１１は、例えば、アルミニウム板、鉄板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって成形される。 As shown in FIG. 5, the first housing 11 includes a storage section 13 and a first support section 14. The first housing 11 is formed, for example, by pressing a sheet metal such as an aluminum plate, an iron plate, or a steel plate.

収納部１３は、扁平な円柱状の収納空間を形成する有底円筒状の部分である。収納部１３は、底部１３ａと、円環状の開口端部１３ｂとを有する。開口端部１３ｂによって底部１３ａよりも床面側に収納部１３の開口が形成されている。 The storage section 13 is a cylindrical portion with a bottom that forms a flat columnar storage space. The storage portion 13 has a bottom portion 13a and an annular open end portion 13b. An opening of the storage portion 13 is formed by the open end portion 13b on the floor surface side rather than the bottom portion 13a.

第１支持部１４は、収納部１３の開口端部１３ｂから径方向外側に延び、ＸＹ平面に沿って円環状に形成されている。第１支持部１４の主面１４ａには、基板ユニット１００が載置されて支持されている。基板ユニット１００は、収納部１３の開口の一部を覆っており、基板ユニット１００の内周領域１５０（図７を参照）に実装された複数の回路部品１６１が収納部１３に収納されている。 The first support portion 14 extends radially outward from the open end portion 13b of the storage portion 13, and is formed in an annular shape along the XY plane. A substrate unit 100 is placed and supported on the main surface 14a of the first support portion 14. The board unit 100 covers a part of the opening of the storage section 13, and a plurality of circuit components 161 mounted on the inner peripheral area 150 (see FIG. 7) of the board unit 100 are stored in the storage section 13. .

また、図５に示されるように、第２筐体１２は、第２支持部１５と、側壁部１６と、鍔部１７とを有する。第２筐体１２は、第１筐体１１よりも天井側に配置されている。 Further, as shown in FIG. 5 , the second housing 12 includes a second support portion 15 , a side wall portion 16 , and a collar portion 17 . The second housing 12 is arranged closer to the ceiling than the first housing 11.

第２支持部１５は、第２筐体１２の底部に相当し、第１筐体１１の収納部１３の底部１３ａを支持する。側壁部１６は、天井側から床面側に向けて広がるように、第２支持部１５の外周部に接続されている。鍔部１７は、側壁部１６の床面側の端部から径方向外側に延び、ＸＹ平面に沿って円環状に形成されている。鍔部１７は、第１筐体１１の第１支持部１４の外周部分に接続されている。例えば、鍔部１７と第１筐体１１の第１支持部１４の外周部分とがネジ（図示せず）又はカシメ加工などによって固定されることにより、第１筐体１１と第２筐体１２とが固定されている。 The second support portion 15 corresponds to the bottom portion of the second housing 12 and supports the bottom portion 13a of the storage portion 13 of the first housing 11. The side wall portion 16 is connected to the outer peripheral portion of the second support portion 15 so as to expand from the ceiling side to the floor side. The flange portion 17 extends radially outward from the floor-side end of the side wall portion 16 and is formed in an annular shape along the XY plane. The collar portion 17 is connected to the outer peripheral portion of the first support portion 14 of the first housing 11 . For example, by fixing the flange 17 and the outer peripheral portion of the first support portion 14 of the first housing 11 by screws (not shown) or caulking, the first housing 11 and the second housing 12 is fixed.

図４及び図５に示されるように、第２支持部１５の天井側には、複数のクッション部材９５が設けられている。複数のクッション部材９５は、第２支持部１５の周方向に沿って間隔を開けて配置される。複数のクッション部材９５は、照明器具１が天井に設置された際に、器具本体１０と天井との間に挟み込まれることにより、器具本体１０のぐらつきが抑制される。複数のクッション部材９５は、例えば、ウレタンなどの弾力（クッション性）を有する材料を用いて形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of cushion members 95 are provided on the ceiling side of the second support section 15. As shown in FIGS. The plurality of cushion members 95 are arranged at intervals along the circumferential direction of the second support section 15. When the lighting fixture 1 is installed on the ceiling, the plurality of cushion members 95 are sandwiched between the fixture body 10 and the ceiling, thereby suppressing wobbling of the fixture body 10. The plurality of cushion members 95 are formed using a material having elasticity (cushioning properties) such as urethane, for example.

図４及び図５に示されるように、器具本体１０は、さらに、貫通孔１８を有する。貫通孔１８は、第１筐体１１の収納部１３の底部１３ａと、第２筐体１２の第２支持部１５とを貫通している。貫通孔１８には、アダプタ９０（図２を参照）が挿入される。貫通孔１８の周縁部には、器具本体１０をアダプタ９０に装着するためのホルダ９１及び保護カバー９２が固定されている。アダプタ９０は、天井などの設置面に予め固定された引掛シーリングボディ（図示せず）に器具本体１０を着脱自在に取り付けるためのものである。アダプタ９０がホルダ９１に固定されることにより、器具本体１０がアダプタ９０を介して引掛シーリングボディに取り付けられる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the instrument body 10 further has a through hole 18. As shown in FIGS. The through hole 18 passes through the bottom 13 a of the storage section 13 of the first casing 11 and the second support section 15 of the second casing 12 . An adapter 90 (see FIG. 2) is inserted into the through hole 18. A holder 91 and a protective cover 92 for attaching the instrument body 10 to the adapter 90 are fixed to the peripheral edge of the through hole 18 . The adapter 90 is for detachably attaching the instrument body 10 to a hook ceiling body (not shown) fixed in advance to an installation surface such as a ceiling. By fixing the adapter 90 to the holder 91, the instrument main body 10 is attached to the hook ceiling body via the adapter 90.

［絶縁性カバー］
次に、図３～図５を参照しながら、絶縁性カバー２０について説明する。絶縁性カバー２０は、基板１１０の境界領域１５３（図７を参照）を覆う絶縁性の第２カバーの一例である。絶縁性カバー２０は、常夜灯用の発光素子１７０を囲む部材である。絶縁性カバー２０は、例えば、難燃性の樹脂材料を用いて形成されている。 [Insulating cover]
Next, the insulating cover 20 will be explained with reference to FIGS. 3 to 5. The insulating cover 20 is an example of an insulating second cover that covers the boundary region 153 (see FIG. 7) of the substrate 110. The insulating cover 20 is a member that surrounds the light emitting element 170 for a night light. The insulating cover 20 is made of, for example, a flame-retardant resin material.

図３に示されるように、絶縁性カバー２０は、基台部２１と、壁部２２と、鍔部２３とを有する。基台部２１は、平板状に形成されており、基板ユニット１００の基板１１０に対して平行に配置されている。図５に示されるように、基台部２１上には、レンズカバー４０の拡散カバー部４３が載置される。図３に示されるように、基台部２１には、開口２４が設けられている。開口２４は、基板１１０に設けられた常夜灯用の発光素子１７０を露出させるための開口である。つまり、平面視において、開口２４は、常夜灯用の発光素子１７０に重なる位置に設けられている。開口２４の平面視形状は、例えば長円形状であるが、円形であってもよく、矩形であってもよい。 As shown in FIG. 3, the insulating cover 20 has a base portion 21, a wall portion 22, and a flange portion 23. The base portion 21 is formed into a flat plate shape and is arranged parallel to the substrate 110 of the substrate unit 100. As shown in FIG. 5, the diffusion cover section 43 of the lens cover 40 is placed on the base section 21. As shown in FIG. 3, the base portion 21 is provided with an opening 24. As shown in FIG. The opening 24 is an opening for exposing the night light light emitting element 170 provided on the substrate 110. That is, in plan view, the opening 24 is provided at a position overlapping the light emitting element 170 for the night light. The shape of the opening 24 in plan view is, for example, an ellipse, but it may also be circular or rectangular.

壁部２２は、基台部２１の外周の三辺に沿って立設している。壁部２２は、回路カバー３０に設けられた開口３５に沿うように設けられており、開口３５を閉塞する。これにより、基板ユニット１００の発光素子１２０から発せられた光が回路カバー３０の内側に入り込むのを抑制する。なお、壁部２２は、基台部２１の径方向外側の一辺には設けられていない。これにより、発光素子１２０から透光カバー８０の中央に向かう光が遮られて透光カバー８０に影が形成されるのを抑制することができる。 The wall portion 22 is erected along three sides of the outer periphery of the base portion 21. The wall portion 22 is provided along an opening 35 provided in the circuit cover 30 and closes the opening 35. This suppresses the light emitted from the light emitting elements 120 of the board unit 100 from entering the inside of the circuit cover 30. Note that the wall portion 22 is not provided on one radially outer side of the base portion 21. Thereby, light directed from the light emitting element 120 toward the center of the light-transmitting cover 80 can be blocked, and formation of a shadow on the light-transmitting cover 80 can be suppressed.

鍔部２３は、基台部２１の三辺に沿うように壁部２２の外側に設けられている。鍔部２３は、回路カバー３０の裏面に沿って湾曲している。鍔部２３上に回路カバー３０が載置されることにより、鍔部２３のＺ軸の正側への移動を規制する。これにより、回路カバー３０が絶縁性カバー２０の脱離を抑制することができる。 The collar portion 23 is provided on the outside of the wall portion 22 along three sides of the base portion 21. The collar portion 23 is curved along the back surface of the circuit cover 30. By placing the circuit cover 30 on the flange 23, movement of the flange 23 toward the positive side of the Z axis is restricted. Thereby, the circuit cover 30 can suppress the detachment of the insulating cover 20.

また、図５に示されるように、絶縁性カバー２０は、２つの突起部２５を有する。２つの突起部２５はそれぞれ、基板１１０に設けられた２つの貫通孔１１８に挿入される。これにより、絶縁性カバー２０のＸＹ平面内での移動が規制される。なお、絶縁性カバー２０が有する突起部２５の個数は、１つのみでもよく、３つ以上であってもよい。 Further, as shown in FIG. 5, the insulating cover 20 has two protrusions 25. The two protrusions 25 are inserted into two through holes 118 provided in the substrate 110, respectively. This restricts movement of the insulating cover 20 within the XY plane. Note that the number of protrusions 25 that the insulating cover 20 has may be only one, or three or more.

［回路カバー］
次に、図３～図５を参照しながら、回路カバー３０について説明する。回路カバー３０は、基板ユニット１００の内周領域１５０（図７を参照）を覆う金属製の第１カバーの一例である。回路カバー３０は、例えばアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。回路カバー３０は、基板ユニット１００の内周領域１５０をＺ軸の正側から覆っている。内周領域１５０の表面及び裏面には、複数の回路部品１６１が設けられており、複数の発光素子１２０を点灯させる点灯回路１６０を構成している。なお、各図において、主面１１１側に設けられている回路部品１６１の図示は省略されている。 [Circuit cover]
Next, the circuit cover 30 will be explained with reference to FIGS. 3 to 5. The circuit cover 30 is an example of a metal first cover that covers the inner peripheral area 150 (see FIG. 7) of the board unit 100. The circuit cover 30 is formed using a metal material such as aluminum, for example. The circuit cover 30 covers the inner peripheral region 150 of the board unit 100 from the positive side of the Z-axis. A plurality of circuit components 161 are provided on the front and back surfaces of the inner peripheral region 150, and constitute a lighting circuit 160 that lights the plurality of light emitting elements 120. Note that in each figure, illustration of the circuit component 161 provided on the main surface 111 side is omitted.

図３に示されるように、回路カバー３０は、上面部３１と、側壁部３２と、鍔部３３とを有する。上面部３１は、中央に円形の貫通孔３４が設けられた円環状の部分であり、内周領域１５０を覆っている。上面部３１は、貫通孔３４から径方向外側に向かうにつれて緩やかに基板１１０に近づくように傾斜している。上面部３１の傾斜角は、基板１１０に対して４５°よりも小さく、例えば、２０°未満で緩やかに傾斜している。 As shown in FIG. 3, the circuit cover 30 has an upper surface portion 31, a side wall portion 32, and a flange portion 33. The upper surface portion 31 is an annular portion with a circular through hole 34 provided in the center, and covers the inner circumferential region 150 . The upper surface portion 31 is inclined so as to gradually approach the substrate 110 as it goes radially outward from the through hole 34 . The inclination angle of the upper surface portion 31 is less than 45° with respect to the substrate 110, and is gently inclined at less than 20°, for example.

側壁部３２は、上面部３１の外周端部に接続されている。側壁部３２と上面部３１との接続部分は、緩やかに湾曲している。これにより、発光素子１２０からの光によって回路カバー３０の影が透光カバー８０に形成されるのを抑制することができる。側壁部３２は、基板１１０に対してほとんど直角になっている。 The side wall portion 32 is connected to the outer peripheral end of the upper surface portion 31. The connecting portion between the side wall portion 32 and the upper surface portion 31 is gently curved. Thereby, it is possible to suppress the shadow of the circuit cover 30 from being formed on the transparent cover 80 due to the light from the light emitting element 120. Sidewall portion 32 is substantially perpendicular to substrate 110.

鍔部３３は、側壁部３２の端部から径方向外側に向かって延設された部分である。鍔部３３には、ネジ孔が設けられている。ネジ孔にネジ（図示せず）が挿通されることにより、回路カバー３０は、基板１１０及び器具本体１０に固定される。 The flange portion 33 is a portion extending radially outward from the end of the side wall portion 32. The collar portion 33 is provided with a screw hole. The circuit cover 30 is fixed to the board 110 and the instrument main body 10 by inserting screws (not shown) into the screw holes.

また、回路カバー３０は、図３に示されるように、内周領域１５０の一部を露出させる切り欠き状の開口３５を有する。開口３５は、平面視において、絶縁性カバー２０に重なっている。上面部３１及び側壁部３２の各々の開口３５の端部が絶縁性カバー２０の鍔部２３上に載置される。 Further, as shown in FIG. 3, the circuit cover 30 has a cutout-shaped opening 35 that exposes a part of the inner peripheral region 150. The opening 35 overlaps the insulating cover 20 in plan view. The ends of the openings 35 of the top surface portion 31 and the side wall portions 32 are placed on the flange portion 23 of the insulating cover 20 .

［レンズカバー］
次に、図３～図５を参照しながら、レンズカバー４０について説明する。レンズカバー４０は、基板ユニット１００が備える複数の発光素子１２０からの光を集光するための光学部材である。レンズカバー４０は、例えば透明のアクリル樹脂などの透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。 [Lens cover]
Next, the lens cover 40 will be explained with reference to FIGS. 3 to 5. The lens cover 40 is an optical member for condensing light from the plurality of light emitting elements 120 included in the substrate unit 100. The lens cover 40 is formed using a translucent resin material such as transparent acrylic resin.

図３に示されるように、レンズカバー４０は、平面視において円環状に形成されている。レンズカバー４０は、複数の発光素子１２０を覆うように基板１１０に固定されている。具体的には、レンズカバー４０には、ネジ孔４１が設けられている。ネジ（図示せず）がネジ孔４１、回路カバー３０の鍔部３３のネジ孔、基板１１０のネジ孔、及び、器具本体１０のネジ孔の順で挿通されることにより、レンズカバー４０が基板１１０及び器具本体１０に固定される。 As shown in FIG. 3, the lens cover 40 is formed in an annular shape when viewed from above. The lens cover 40 is fixed to the substrate 110 so as to cover the plurality of light emitting elements 120. Specifically, the lens cover 40 is provided with a screw hole 41. By inserting screws (not shown) in this order through the screw holes 41, the screw holes in the flange 33 of the circuit cover 30, the screw holes in the board 110, and the screw holes in the instrument body 10, the lens cover 40 is attached to the board. 110 and fixed to the instrument body 10.

レンズカバー４０は、複数のレンズ部４２を有する。複数のレンズ部４２の各々は、複数の発光素子１２０を覆っている。具体的には、複数のレンズ部４２の各々は、円環状に２列で並んだ複数の発光素子１２０のうち、内周側の列をなす複数の発光素子１２０（第１発光部１２０ａ）を覆っている。発光素子１２０から発せられる光は、レンズ部４２を透過する。レンズ部４２は、透過する光を集光させながら、光の光軸（すなわち、主な出射方向）を偏向させる。具体的には、レンズ部４２を通過する光の光軸は、照明器具１の中心軸Ｊに近づく方向に傾くようになる。なお、図４に示されるように、照明器具１の中心軸Ｊは、透光カバー８０の中心を通る、Ｚ軸に平行な直線である。 The lens cover 40 has a plurality of lens parts 42. Each of the plurality of lens parts 42 covers the plurality of light emitting elements 120. Specifically, each of the plurality of lens parts 42 includes a plurality of light emitting elements 120 (first light emitting part 120a) forming an inner row of the plurality of light emitting elements 120 arranged in two annular rows. covered. Light emitted from the light emitting element 120 passes through the lens section 42. The lens section 42 deflects the optical axis (ie, the main emission direction) of the light while condensing the transmitted light. Specifically, the optical axis of the light passing through the lens portion 42 is inclined in a direction approaching the central axis J of the lighting fixture 1. Note that, as shown in FIG. 4, the central axis J of the lighting fixture 1 is a straight line that passes through the center of the light-transmitting cover 80 and is parallel to the Z-axis.

また、図３に示されるように、レンズカバー４０は、拡散カバー部４３を備える。拡散カバー部４３は、常夜灯用の光を拡散させる。例えば、拡散カバー部４３の表面には、透過する光を散乱させる光散乱構造が形成されている。光散乱構造は、例えば、微小凹凸であり、シボ加工などによって形成される。拡散カバー部４３の内部には、光散乱粒子が分散されていてもよい。 Further, as shown in FIG. 3, the lens cover 40 includes a diffusion cover section 43. The diffusion cover part 43 diffuses the light for the night light. For example, a light scattering structure is formed on the surface of the diffusion cover portion 43 to scatter transmitted light. The light scattering structure is, for example, minute irregularities, and is formed by texturing or the like. Light scattering particles may be dispersed inside the diffusion cover part 43.

拡散カバー部４３は、レンズ部４２から内周方向に向かって延設された舌片状の部分である。具体的には、拡散カバー部４３は、回路カバー３０の側壁部３２及び上面部３１の各々に沿った湾曲形状を有する。具体的には、図５に示されるように、拡散カバー部４３は、絶縁性カバー２０の基台部２１に載置される。拡散カバー部４３は、基台部２１に設けられた開口２４を覆う。これにより、常夜灯用の発光素子１７０から発せられ、開口２４を通過する光は、拡散カバー部４３を通過することで拡散される。 The diffusion cover portion 43 is a tongue-shaped portion extending from the lens portion 42 toward the inner circumference. Specifically, the diffusion cover portion 43 has a curved shape along each of the side wall portion 32 and the top surface portion 31 of the circuit cover 30. Specifically, as shown in FIG. 5, the diffusion cover section 43 is placed on the base section 21 of the insulating cover 20. The diffusion cover section 43 covers the opening 24 provided in the base section 21. Thereby, the light emitted from the night light light emitting element 170 and passing through the opening 24 is diffused by passing through the diffusion cover section 43.

［化粧カバー］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、化粧カバー５０について説明する。 [Makeup cover]
Next, the decorative cover 50 will be explained with reference to FIGS. 2, 4, and 5.

化粧カバー５０は、照明器具１の側方を覆って化粧するためのカバーである。図２に示されるように、化粧カバー５０は、平面視において円環状に形成されている。化粧カバー５０は、側壁部５１と、反射部５２とを有する。化粧カバー５０は、例えば白色のポリスチレン樹脂などを用いて形成されている。 The decorative cover 50 is a cover for covering the sides of the lighting fixture 1 to apply makeup. As shown in FIG. 2, the decorative cover 50 is formed in an annular shape when viewed from above. The decorative cover 50 has a side wall portion 51 and a reflective portion 52. The decorative cover 50 is made of, for example, white polystyrene resin.

図５に示されるように、側壁部５１は、一端部（床面側の端部）から他端部（天井側の端部）に向けて広がるように形成されており、器具本体１０を側方から覆うように設けられている。具体的には、側壁部５１の形状は、円錐台筒状である。 As shown in FIG. 5, the side wall portion 51 is formed to widen from one end (end on the floor side) to the other end (end on the ceiling side), and the side wall portion 51 is formed so as to expand from one end (end on the floor side) to the other end (end on the ceiling side). It is set up so that it is covered from the front. Specifically, the side wall portion 51 has a cylindrical shape of a truncated cone.

反射部５２は、側壁部５１の一端部から化粧カバー５０の径方向内側に向かって、かつ、器具本体１０の主面１４ａに近づく方向に湾曲しながら延びており、導光板６０の湾曲部６２の径方向外側の面（凹面）を覆うように設けられている。反射部５２は、導光板６０の湾曲部６２に導かれた光を反射する。 The reflective portion 52 extends from one end of the side wall portion 51 toward the inside of the decorative cover 50 in the radial direction and curves toward the main surface 14 a of the device main body 10 , and extends from the curved portion 62 of the light guide plate 60 . It is provided so as to cover the radially outer surface (concave surface) of. The reflecting section 52 reflects the light guided by the curved section 62 of the light guide plate 60.

図２に示されるように、反射部５２は、４つの切り欠き状の凹部５３を有する。４つの凹部５３は、周方向に等間隔で配置されている。なお、凹部５３の個数は、２つ又は３つでもよく、５つ以上であってもよい。図４及び図５に示されるように、凹部５３内には、ネジ９６が挿通されるネジ孔が設けられている。ネジ９６がネジ孔及び器具本体１０のネジ孔に挿通されることにより、化粧カバー５０が器具本体１０に固定される。 As shown in FIG. 2, the reflecting portion 52 has four notch-shaped recesses 53. As shown in FIG. The four recesses 53 are arranged at equal intervals in the circumferential direction. Note that the number of recesses 53 may be two or three, or five or more. As shown in FIGS. 4 and 5, a screw hole into which a screw 96 is inserted is provided in the recess 53. The decorative cover 50 is fixed to the instrument body 10 by inserting the screws 96 into the screw holes and the screw holes of the instrument body 10.

［導光板］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、導光板６０について説明する。導光板６０は、複数の発光素子１２０からの光を室内に導くための光学部材である。 [Light guide plate]
Next, the light guide plate 60 will be explained with reference to FIGS. 2, 4, and 5. The light guide plate 60 is an optical member for guiding light from the plurality of light emitting elements 120 into the room.

導光板６０は、図２に示されるように、中央部に開口６１を有する円環状に形成されている。導光板６０は、透光性を有する材料、例えば透明のアクリル樹脂などを用いて形成されている。 As shown in FIG. 2, the light guide plate 60 is formed in an annular shape with an opening 61 in the center. The light guide plate 60 is formed using a light-transmitting material, such as transparent acrylic resin.

図２に示されるように、導光板６０は、湾曲部６２と、入射部６３と、出射部６４と、鍔部６５とを有する。湾曲部６２は、一端部（天井側の端部）から他端部（床面側の端部）に向けて径方向外側に広がるように湾曲している。すなわち、湾曲部６２は、Ｚ軸の正側に向かって開口径が拡大するように形成されている。湾曲部６２は、Ｚ軸の正側に向かって凸になるように湾曲している。具体的には、湾曲部６２の床面側（径方向内側）の面が凸面であり、取付部材７０によって覆われている。湾曲部６２の天井面側（径方向外側）の面が凹面であり、化粧カバー５０によって覆われている。 As shown in FIG. 2 , the light guide plate 60 has a curved portion 62 , an entrance portion 63 , an output portion 64 , and a flange portion 65 . The curved portion 62 is curved so as to spread outward in the radial direction from one end (end on the ceiling side) to the other end (end on the floor side). That is, the curved portion 62 is formed so that the opening diameter increases toward the positive side of the Z-axis. The curved portion 62 is curved so as to be convex toward the positive side of the Z-axis. Specifically, the surface of the curved portion 62 on the floor side (inner side in the radial direction) is a convex surface, and is covered by the mounting member 70 . The surface of the curved portion 62 on the ceiling side (radially outer side) is a concave surface and is covered by the decorative cover 50.

湾曲部６２の一端部には、入射部６３が設けられている。湾曲部６２の他端部には、出射部６４が接続されている。湾曲部６２は、入射部６３に入射した光を出射部６４まで導く。 An entrance section 63 is provided at one end of the curved section 62 . A radiation part 64 is connected to the other end of the curved part 62 . The curved portion 62 guides the light that has entered the input portion 63 to the output portion 64 .

入射部６３は、湾曲部６２の一端部の全周に亘って環状に設けられている。入射部６３は、基板ユニット１００の複数の発光素子１２０に対向し、かつ、近接する位置に設けられている。具体的には、入射部６３は、円環状に２列で並んだ複数の発光素子１２０のうち、外周側の列をなす複数の発光素子１２０（第２発光部１２０ｂ）を覆っている。これらの発光素子１２０から発せられた光は、入射部６３から導光板６０に入射する。 The incidence section 63 is provided in an annular shape around the entire circumference of one end of the curved section 62 . The incidence section 63 is provided at a position facing and close to the plurality of light emitting elements 120 of the substrate unit 100. Specifically, the incident part 63 covers the plurality of light emitting elements 120 (second light emitting part 120b) forming the outer circumference side row among the plurality of light emitting elements 120 arranged in two annular rows. The light emitted from these light emitting elements 120 enters the light guide plate 60 from the incident section 63.

出射部６４は、湾曲部６２の他端部の全周から導光板６０の径方向外側に延びる円環状の部分である。出射部６４は、化粧カバー５０よりも導光板６０の径方向外側に張り出している。出射部６４は、基板ユニット１００の基板１１０と平行であり、水平な姿勢で設けられている。出射部６４の床面側の面は、光が出射する面である。出射部６４の天井側の面には、例えば、ドット加工によってプリズムなどの光取り出し構造が設けられている。 The output portion 64 is an annular portion extending from the entire circumference of the other end of the curved portion 62 to the outside in the radial direction of the light guide plate 60 . The light emitting portion 64 projects further outward in the radial direction of the light guide plate 60 than the decorative cover 50 . The emission section 64 is parallel to the substrate 110 of the substrate unit 100 and is provided in a horizontal position. The floor-side surface of the emitting section 64 is a surface from which light is emitted. A light extraction structure such as a prism is provided on the ceiling side surface of the emission section 64 by, for example, dot processing.

鍔部６５は、湾曲部６２の一端部から径方向内側に延設された部分である。導光板６０は、３つの鍔部６５を有する。３つの鍔部６５は、周方向に沿って等間隔に設けられている。なお、鍔部６５の個数は、２つでもよく、４つ以上であってもよい。図２に示されるように、鍔部６５には、ネジ孔６６が設けられている。ネジ孔６６は、平面視において、鍔部６５の径方向内側の端部から径方向外側に向かって凹んだ凹部である。図４に示されるように、ネジ孔６６にネジ９７が挿通されることにより、導光板６０は、器具本体１０に固定される。 The flange portion 65 is a portion extending radially inward from one end portion of the curved portion 62 . The light guide plate 60 has three flange parts 65. The three flange portions 65 are provided at equal intervals along the circumferential direction. Note that the number of flange portions 65 may be two or four or more. As shown in FIG. 2, the collar portion 65 is provided with a screw hole 66. The screw hole 66 is a recessed portion recessed from the radially inner end of the collar portion 65 toward the radially outer side in a plan view. As shown in FIG. 4, the light guide plate 60 is fixed to the instrument main body 10 by inserting the screws 97 into the screw holes 66.

なお、本実施の形態に係る照明器具１では、図４及び図５に示されるように、導光板６０と化粧カバー５０との間にシール部材９３が設けられている。シール部材９３は、導光板６０と化粧カバー５０との間の隙間を封止する。これにより、虫又は粉塵などが隙間から照明器具１の内部に侵入するのを抑制することができる。シール部材９３は、例えばゴムパッキンである。 Note that in the lighting fixture 1 according to the present embodiment, a sealing member 93 is provided between the light guide plate 60 and the decorative cover 50, as shown in FIGS. 4 and 5. The seal member 93 seals the gap between the light guide plate 60 and the decorative cover 50. Thereby, insects, dust, etc. can be prevented from entering the interior of the lighting fixture 1 through the gap. The seal member 93 is, for example, a rubber packing.

［取付部材］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、取付部材７０について説明する。取付部材７０は、透光カバー８０を着脱自在に取り付けるための部材である。 [Mounting parts]
Next, the mounting member 70 will be explained with reference to FIGS. 2, 4, and 5. The attachment member 70 is a member for detachably attaching the light-transmitting cover 80.

取付部材７０は、例えば、透明なアクリル樹脂などの透光性を有する材料を用いて形成されている。取付部材７０の全面には、例えばシボ加工によって形成された微小凹凸などの光散乱構造が設けられている。これにより、取付部材７０を透過する光を拡散させることができる。なお、取付部材７０の内部に、光散乱粒子などが分散されていてもよい。 The mounting member 70 is formed using a translucent material such as transparent acrylic resin, for example. The entire surface of the mounting member 70 is provided with a light scattering structure such as minute irregularities formed by texturing, for example. Thereby, the light passing through the mounting member 70 can be diffused. Note that light scattering particles or the like may be dispersed inside the mounting member 70.

図２に示されるように、取付部材７０は、円環状に形成されている。図４及び図５に示されるように、取付部材７０は、一端部（床面側の端部）から取付部材７０の径方向内側に向かって、かつ、器具本体１０の主面１４ａに近づく方向に湾曲しながら延びており、導光板６０の湾曲部６２の径方向内側の面（凸面）を覆うように設けられている。 As shown in FIG. 2, the mounting member 70 is formed in an annular shape. As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting member 70 extends from one end (the end on the floor side) toward the inside in the radial direction of the mounting member 70 and in the direction approaching the main surface 14a of the instrument main body 10. It extends while being curved, and is provided so as to cover the radially inner surface (convex surface) of the curved portion 62 of the light guide plate 60 .

図２に示されるように、取付部材７０は、複数の取付部７１と、複数の鍔部７２とを有する。具体的には、取付部材７０は、４つの取付部７１と、３つの鍔部７２とを有する。なお、取付部７１及び鍔部７２の各々の個数は、２つでもよく、特に限定されない。 As shown in FIG. 2, the attachment member 70 has a plurality of attachment parts 71 and a plurality of collar parts 72. Specifically, the mounting member 70 has four mounting parts 71 and three collar parts 72. Note that the number of each of the attachment portions 71 and the collar portions 72 may be two, and is not particularly limited.

取付部７１は、取付部材７０の一端部（床面側の端部）に設けられている。取付部７１は、透光カバー８０の係合部（図示せず）と係合する。例えば、取付部７１は、周方向に延びる溝と、当該溝に設けられた突起とを有する。透光カバー８０の係合部（例えば、突起）が溝に沿って嵌め入れられて突起によって係り止まることにより、透光カバー８０が取付部材７０に固定される。 The mounting portion 71 is provided at one end (the end on the floor side) of the mounting member 70. The attachment portion 71 engages with an engagement portion (not shown) of the transparent cover 80. For example, the attachment portion 71 includes a groove extending in the circumferential direction and a protrusion provided in the groove. The light-transmitting cover 80 is fixed to the mounting member 70 by fitting the engaging portion (for example, a protrusion) of the light-transmitting cover 80 along the groove and being engaged by the projection.

鍔部７２は、取付部材７０の他端部（天井側の端部）から径方向内側に延設された部分である。３つの鍔部７２は、周方向に沿って等間隔に設けられている。図２に示されるように、鍔部７２には、ネジ孔７３が設けられている。ネジ孔７３は、平面視において、鍔部７２の径方向内側の端部から径方向外側に向かって凹んだ凹部である。図４に示されるように、ネジ孔７３にネジ９７が挿通されることにより、取付部材７０は、器具本体１０に固定される。具体的には、ネジ９７は、取付部材７０のネジ孔７３、導光板６０のネジ孔６６、基板１１０のネジ孔、及び、器具本体１０のネジ孔の順に挿通される。これにより、取付部材７０と、導光板６０と、基板１１０とをまとめて器具本体１０に固定することができる。 The flange portion 72 is a portion extending inward in the radial direction from the other end (end on the ceiling side) of the mounting member 70 . The three collar portions 72 are provided at equal intervals along the circumferential direction. As shown in FIG. 2, the collar portion 72 is provided with a screw hole 73. The screw hole 73 is a recessed portion recessed from the radially inner end of the collar portion 72 toward the radially outer side in a plan view. As shown in FIG. 4, the mounting member 70 is fixed to the instrument body 10 by inserting the screw 97 into the screw hole 73. Specifically, the screws 97 are inserted through the screw holes 73 of the mounting member 70, the screw holes 66 of the light guide plate 60, the screw holes of the substrate 110, and the screw holes of the instrument body 10 in this order. Thereby, the mounting member 70, the light guide plate 60, and the substrate 110 can be fixed to the instrument main body 10 all together.

［透光カバー］
次に、図２、図４及び図５を参照しながら、透光カバー８０について説明する。透光カバー８０は、複数の発光素子１２０からの光を拡散（透過）させるための拡散カバーである。透光カバー８０は、透光性を有する材料、例えば乳白色のアクリル樹脂などを用いて形成されている。 [Transparent cover]
Next, the light-transmitting cover 80 will be explained with reference to FIGS. 2, 4, and 5. The light-transmitting cover 80 is a diffusion cover for diffusing (transmitting) light from the plurality of light emitting elements 120. The light-transmitting cover 80 is formed using a material having light-transmitting properties, such as a milky white acrylic resin.

透光カバー８０は、図１及び図２に示されるように、扁平な円盤状に形成されている。透光カバー８０は、取付部材７０に対して着脱自在に取り付けられ、導光板６０の開口６１を覆うように設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the light-transmitting cover 80 is formed into a flat disk shape. The light-transmitting cover 80 is detachably attached to the attachment member 70 and is provided to cover the opening 61 of the light guide plate 60.

例えば、透光カバー８０は、取付部材７０の取付部７１に係合する係合部（図示せず）を裏面（天井面）側に有する。係合部は、透光カバー８０の外周部分の裏面側に設けられた、透光カバー８０の周方向に沿って延びる突起又は凹部である。例えば、照明器具１の中心軸Ｊを回動の中心軸として透光カバー８０を器具本体１０に向けて押し込みながら回動させることにより、係合部が取付部材７０の取付部７１に係合する。これにより、透光カバー８０が取付部材７０に取り付けられる。 For example, the light-transmitting cover 80 has an engaging portion (not shown) that engages with the mounting portion 71 of the mounting member 70 on the back surface (ceiling surface) side. The engaging portion is a protrusion or a recess that is provided on the back side of the outer peripheral portion of the transparent cover 80 and extends along the circumferential direction of the transparent cover 80 . For example, by rotating the translucent cover 80 while pushing it toward the fixture body 10 with the central axis J of the lighting fixture 1 as the central axis of rotation, the engaging portion engages with the mounting portion 71 of the mounting member 70. . Thereby, the light-transmitting cover 80 is attached to the attachment member 70.

なお、透光カバー８０が取付部材７０に取り付けられる態様は、回動による手法でなくてもよい。例えば、透光カバー８０は、弾性変形可能な爪部であって、取付部材７０の凹部に係止される爪部を有してもよい。透光カバー８０を器具本体１０に向けて押し入れることにより、爪部が凹部に係止されて透光カバー８０が器具本体１０に取り付けられてもよい。 Note that the manner in which the light-transmitting cover 80 is attached to the attachment member 70 does not have to be by rotation. For example, the light-transmitting cover 80 may have an elastically deformable claw portion that is engaged with a recessed portion of the mounting member 70 . By pushing the light-transmitting cover 80 toward the instrument main body 10, the claws are locked in the recesses, and the light-transmitting cover 80 may be attached to the instrument main body 10.

なお、本実施の形態に係る照明器具１では、図４及び図５に示されるように、透光カバー８０と取付部材７０との間にシール部材９４が設けられている。シール部材９４は、透光カバー８０と取付部材７０との間の隙間を封止する。これにより、虫又は塵埃などが照明器具１の内部に侵入するのを抑制することができる。シール部材９４は、例えばゴムパッキンである。 Note that in the lighting fixture 1 according to the present embodiment, a seal member 94 is provided between the light-transmitting cover 80 and the mounting member 70, as shown in FIGS. 4 and 5. The seal member 94 seals the gap between the light-transmitting cover 80 and the mounting member 70. Thereby, insects, dust, etc. can be prevented from entering the interior of the lighting fixture 1. The seal member 94 is, for example, a rubber packing.

［基板ユニット（発光装置）］
続いて、図２～図８を参照しながら、基板ユニット１００について説明する。 [Substrate unit (light emitting device)]
Next, the substrate unit 100 will be explained with reference to FIGS. 2 to 8.

図６は、本実施の形態に係る照明器具１が備える基板ユニット１００の平面図である。図７は、本実施の形態に係る基板ユニット１００の基板１１０の主面１１１の領域を説明するための平面図である。図８は、図６の一部を拡大して示す、本実施の形態に係る基板ユニット１００の一部拡大平面図である。具体的には、図８は、図６に二点鎖線で示される領域ＶＩＩＩを拡大して示している。図６～図８のいずれも、基板ユニット１００の表面側（床面側）を示している。 FIG. 6 is a plan view of the board unit 100 included in the lighting fixture 1 according to the present embodiment. FIG. 7 is a plan view for explaining the region of the main surface 111 of the substrate 110 of the substrate unit 100 according to the present embodiment. FIG. 8 is a partially enlarged plan view of the substrate unit 100 according to the present embodiment, showing a partially enlarged view of FIG. Specifically, FIG. 8 shows an enlarged view of region VIII indicated by the two-dot chain line in FIG. Each of FIGS. 6 to 8 shows the front side (floor side) of the substrate unit 100.

基板ユニット１００は、発光装置の一例であり、図６に示されるように、基板１１０と、複数の発光素子１２０と、複数の導電パターン１３０とを備える。基板ユニット１００は、さらに、複数の回路部品１６１を含む点灯回路１６０と、常夜灯用の発光素子１７０とを備える。以下では、基板ユニット１００を構成する各構成部品の詳細について説明する。 The substrate unit 100 is an example of a light emitting device, and includes a substrate 110, a plurality of light emitting elements 120, and a plurality of conductive patterns 130, as shown in FIG. The board unit 100 further includes a lighting circuit 160 including a plurality of circuit components 161 and a light emitting element 170 for a night light. Below, details of each component that constitutes the board unit 100 will be explained.

［基板］
まず、図３～図６を参照しながら、基板１１０について説明する。 [substrate]
First, the substrate 110 will be explained with reference to FIGS. 3 to 6.

基板１１０は、複数の発光素子１２０及び複数の回路部品１６１を実装するためのプリント配線基板である。図３及び図５に示されるように、基板１１０の主面１１１には、複数の発光素子１２０が設けられている。また、基板１１０の主面１１２には、主な回路部品１６１が設けられている。主面１１１は、基板１１０の床面側の面である。主面１１２は、主面１１１とは反対側の面であって、基板１１０の天井側の面である。基板１１０は、主面１１２が器具本体１０の第１支持部１４に接触するように、器具本体１０にネジ（図示せず）で固定されている。 The substrate 110 is a printed wiring board on which a plurality of light emitting elements 120 and a plurality of circuit components 161 are mounted. As shown in FIGS. 3 and 5, a plurality of light emitting elements 120 are provided on the main surface 111 of the substrate 110. Further, main circuit components 161 are provided on the main surface 112 of the board 110. The main surface 111 is the surface of the substrate 110 on the floor side. The main surface 112 is a surface opposite to the main surface 111 and is a surface of the substrate 110 on the ceiling side. The substrate 110 is fixed to the instrument main body 10 with screws (not shown) so that the main surface 112 contacts the first support part 14 of the instrument main body 10.

図３に示されるように、基板１１０は、中央部に円形の貫通孔１１３を有する。貫通孔１１３には、保護カバー９２が挿入される。貫通孔１１３の周囲には、貫通孔１１３から基板１１０の外周１１５に向かって凹んだ切り欠き状の凹部１１４が設けられている。凹部１１４には、基板１１０の点灯回路１６０とアダプタ９０との電気的な接続を行う電源ケーブル（図示せず）が挿通される。 As shown in FIG. 3, the substrate 110 has a circular through hole 113 in the center. A protective cover 92 is inserted into the through hole 113. A notch-shaped recess 114 is provided around the through hole 113 and is recessed from the through hole 113 toward the outer periphery 115 of the substrate 110 . A power cable (not shown) for electrically connecting the lighting circuit 160 of the board 110 and the adapter 90 is inserted into the recess 114 .

本実施の形態では、基板１１０の平面視形状は、角が丸く切り落とされた矩形状を有する。具体的には、図６及び図７に示されるように、基板１１０の主面１１１の外周１１５は、４つの直線部１１６と、４つの曲線部１１７とを有する。４つの直線部１１６は、矩形の主面１１１の４つの辺に相当する。４つの曲線部１１７は、矩形の主面１１１の４つの角に相当しており、例えば円弧状の部分である。主面１１１の平面視形状は、例えば４つの角が丸められた正方形状である。 In this embodiment, the planar shape of the substrate 110 is a rectangle with rounded corners. Specifically, as shown in FIGS. 6 and 7, the outer periphery 115 of the main surface 111 of the substrate 110 has four straight portions 116 and four curved portions 117. The four straight portions 116 correspond to the four sides of the rectangular main surface 111. The four curved portions 117 correspond to four corners of the rectangular main surface 111, and are, for example, arcuate portions. The shape of the main surface 111 in plan view is, for example, a square with four rounded corners.

なお、外周１１５は、直線部１１６及び曲線部１１７のいずれかを有しなくてもよい。例えば、外周１１５が直線部１１６を有しなくてもよく、主面１１１の平面視形状は円形であってもよい。また、例えば、外周１１５が曲線部１１７を有しなくてもよく、主面１１１の平面視形状は正方形又は長方形であってもよい。また、主面１１１の４つの角の全てが丸められていなくてもよく、１つのみが丸められていてもよい。 Note that the outer periphery 115 does not need to have either the straight portion 116 or the curved portion 117. For example, the outer periphery 115 may not have the linear portion 116, and the main surface 111 may have a circular shape in plan view. Further, for example, the outer periphery 115 may not have the curved portion 117, and the shape of the main surface 111 in plan view may be a square or a rectangle. Further, all four corners of the main surface 111 may not be rounded, and only one corner may be rounded.

基板１１０としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板又はガラス基板などを用いることができる。基板１１０は、リジッド基板に限定されず、フレキシブル基板であってもよい。 As the substrate 110, for example, a resin substrate, a metal base substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, or the like can be used. The substrate 110 is not limited to a rigid substrate, and may be a flexible substrate.

図３～図５に示されるように、基板１１０は、器具本体１０の第１支持部１４の主面１４ａに載置される。基板１１０には、ネジ孔が設けられている。当該ネジ孔にネジ９７が挿通されることにより、基板１１０は、器具本体１０に固定される。 As shown in FIGS. 3 to 5, the substrate 110 is placed on the main surface 14a of the first support portion 14 of the instrument main body 10. As shown in FIGS. The substrate 110 is provided with screw holes. The board 110 is fixed to the instrument main body 10 by inserting the screw 97 into the screw hole.

また、図３及び図６に示されるように、基板１１０には、複数の貫通孔１１８が設けられている。具体的には、基板１１０には、２つの貫通孔１１８が設けられている。２つの貫通孔１１８には、絶縁性カバー２０の突起部２５が挿通される。貫通孔１１８の個数は、突起部２５の個数と同じであり、１つでもよく、３つ以上でもよい。 Further, as shown in FIGS. 3 and 6, the substrate 110 is provided with a plurality of through holes 118. Specifically, two through holes 118 are provided in the substrate 110. The protrusions 25 of the insulating cover 20 are inserted into the two through holes 118 . The number of through holes 118 is the same as the number of protrusions 25, and may be one or three or more.

本実施の形態では、図７に示されるように、基板１１０の主面１１１は、外周領域１４０と、内周領域１５０とを有する。 In this embodiment, as shown in FIG. 7, the main surface 111 of the substrate 110 has an outer peripheral region 140 and an inner peripheral region 150.

外周領域１４０は、第１領域の一例であり、主面１１１の外周１１５に沿った環状の領域である。外周領域１４０には、複数の発光素子１２０が実装されている。また、外周領域１４０には、複数の導電パターン１３０（図６を参照）が設けられている。外周領域１４０は、基板１１０の主面１１１のうち、回路カバー３０及び絶縁性カバー２０の少なくとも一方に覆われていない領域である。 The outer peripheral region 140 is an example of a first region, and is an annular region along the outer periphery 115 of the main surface 111. A plurality of light emitting elements 120 are mounted in the outer peripheral region 140. Furthermore, a plurality of conductive patterns 130 (see FIG. 6) are provided in the outer peripheral region 140. The outer peripheral region 140 is a region of the main surface 111 of the substrate 110 that is not covered by at least one of the circuit cover 30 and the insulating cover 20.

内周領域１５０は、第２領域の一例であり、外周領域１４０の内側に位置する円環形の領域である。内周領域１５０には、点灯回路１６０が設けられている。具体的には、内周領域１５０には、点灯回路１６０を構成する複数の回路部品１６１が実装されている。内周領域１５０は、基板１１０の主面１１１のうち、回路カバー３０及び絶縁性カバー２０に覆われている領域である。 The inner peripheral region 150 is an example of a second region, and is an annular region located inside the outer peripheral region 140. A lighting circuit 160 is provided in the inner peripheral area 150. Specifically, a plurality of circuit components 161 constituting a lighting circuit 160 are mounted in the inner peripheral region 150. The inner peripheral region 150 is a region of the main surface 111 of the substrate 110 that is covered by the circuit cover 30 and the insulating cover 20.

［発光素子］
次に、図３～図８を参照しながら、発光素子１２０について説明する。 [Light emitting element]
Next, the light emitting element 120 will be explained with reference to FIGS. 3 to 8.

複数の発光素子１２０の各々は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。例えば、複数の発光素子１２０の各々は、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）型の白色ＬＥＤ素子である。具体的には、複数の発光素子１２０の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光によって励起されて黄色の蛍光を発するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）などの黄色蛍光体が含有されている。封止部材には、黄色蛍光体以外に、緑色蛍光体及び赤色蛍光体などが含まれていてもよい。例えば、封止部材に含まれる蛍光体の含有率を異ならせることで、発光素子１２０は、色温度が異なる光を出射することができる。 Each of the plurality of light emitting elements 120 is a light emitting diode (LED). For example, each of the plurality of light emitting elements 120 is a packaged surface mount device (SMD) type white LED element. Specifically, each of the plurality of light emitting elements 120 includes a package (container) made of white resin having a recess, an LED chip mounted on the bottom surface of the recess of the package, and a sealant sealed in the recess of the package. It has a member. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light. The sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet) that emits yellow fluorescence when excited by blue light from the blue LED chip. In addition to the yellow phosphor, the sealing member may contain a green phosphor, a red phosphor, and the like. For example, by varying the content of the phosphor contained in the sealing member, the light emitting element 120 can emit light with different color temperatures.

本実施の形態では、図５及び図６に示されるように、複数の発光素子１２０は、複数の第１発光素子１２１と、複数の第２発光素子１２２とを含む。第１発光素子１２１が発する光の色温度と第２発光素子１２２が発する光の色温度とは、互いに異なっている。 In this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the plurality of light emitting elements 120 include a plurality of first light emitting elements 121 and a plurality of second light emitting elements 122. The color temperature of the light emitted by the first light emitting element 121 and the color temperature of the light emitted by the second light emitting element 122 are different from each other.

複数の第１発光素子１２１はそれぞれ、第１色温度の光を発する。第１色温度は、例えば、６５００Ｋである。なお、第１色温度は、６５００Ｋより高くてもよく、低くてもよい。 Each of the plurality of first light emitting elements 121 emits light at a first color temperature. The first color temperature is, for example, 6500K. Note that the first color temperature may be higher or lower than 6500K.

複数の第２発光素子１２２はそれぞれ、第２色温度の光を発する。第２色温度は、第１色温度より低い色温度であり、例えば、２７００Ｋである。なお、第２色温度は、２７００Ｋより高くてもよく、低くてもよい。なお、図８では、第２発光素子１２２には、斜線の網掛けを付して図示している。 Each of the plurality of second light emitting elements 122 emits light at a second color temperature. The second color temperature is lower than the first color temperature, and is, for example, 2700K. Note that the second color temperature may be higher or lower than 2700K. Note that in FIG. 8, the second light emitting element 122 is illustrated with diagonal hatching.

複数の発光素子１２０は、基板１１０の主面１１１に設けられている。具体的には、複数の発光素子１２０は、主面１１１の外周１１５に沿って一列又は複数列で環状に並んで設けられている。本実施の形態では、図３、図６及び図７に示されるように、複数の発光素子１２０は、２列で円環状に設けられている。内周側の複数の発光素子１２０は、第１発光部１２０ａに含まれる。外周側の複数の発光素子１２０は、第２発光部１２０ｂに含まれる。 The plurality of light emitting elements 120 are provided on the main surface 111 of the substrate 110. Specifically, the plurality of light emitting elements 120 are arranged annularly in one or more rows along the outer periphery 115 of the main surface 111. In this embodiment, as shown in FIGS. 3, 6, and 7, the plurality of light emitting elements 120 are provided in two rows in an annular shape. The plurality of light emitting elements 120 on the inner circumferential side are included in the first light emitting section 120a. The plurality of light emitting elements 120 on the outer circumferential side are included in the second light emitting section 120b.

図５に示されるように、第１発光部１２０ａに含まれる複数の発光素子１２０は、レンズカバー４０のレンズ部４２に覆われている。つまり、第１発光部１２０ａに含まれる発光素子１２０から出射された光がレンズ部４２を介して透光カバー８０の中央近傍を主に照射する。 As shown in FIG. 5, the plurality of light emitting elements 120 included in the first light emitting section 120a are covered by the lens section 42 of the lens cover 40. That is, the light emitted from the light emitting element 120 included in the first light emitting section 120a mainly irradiates the vicinity of the center of the transparent cover 80 via the lens section 42.

第２発光部１２０ｂに含まれる複数の発光素子１２０は、導光板６０の入射部６３に対向している。つまり、第２発光部１２０ｂに含まれる発光素子１２０から出射された光が導光板６０によって導光されて、出射部６４から床面に向けて出射される。 The plurality of light emitting elements 120 included in the second light emitting section 120b face the entrance section 63 of the light guide plate 60. That is, the light emitted from the light emitting element 120 included in the second light emitting section 120b is guided by the light guide plate 60, and is emitted from the light emitting section 64 toward the floor surface.

第１発光部１２０ａ及び第２発光部１２０ｂには、複数の第１発光素子１２１及び複数の第２発光素子１２２が含まれている。つまり、図６に示されるように、第１発光素子１２１及び第２発光素子１２２の各々は、円環状の内周側の列、及び、円環状の外周側の列の両方に設けられている。複数の第２発光素子１２２の各々は、周方向に沿って２つの第１発光素子１２１に挟まれている。本実施の形態では、第１発光素子１２１の個数は、第２発光素子１２２の個数の２倍である。このため、２つの第１発光素子１２１と１つの第２発光素子１２２とが、周方向に沿って交互に並んで配置されている。これにより、色温度の異なる２つの光の混色性を高めることができ、輝度むら及び色むらを抑制することができる。 The first light emitting section 120a and the second light emitting section 120b include a plurality of first light emitting elements 121 and a plurality of second light emitting elements 122. In other words, as shown in FIG. 6, each of the first light emitting elements 121 and the second light emitting elements 122 is provided in both a row on the inner circumference side of the annular shape and a row on the outer circumference side of the annular shape. . Each of the plurality of second light emitting elements 122 is sandwiched between two first light emitting elements 121 along the circumferential direction. In this embodiment, the number of first light emitting elements 121 is twice the number of second light emitting elements 122. For this reason, two first light emitting elements 121 and one second light emitting element 122 are arranged alternately along the circumferential direction. Thereby, the color mixing property of two lights with different color temperatures can be improved, and brightness unevenness and color unevenness can be suppressed.

また、複数の発光素子１２０の各々は、カソードがアノードよりも基板１１０の外周１１５側に位置している。具体的には、図６及び図８に示されるように、複数の第１発光素子１２１の各々は、アノード１２１ａとカソード１２１ｋとが基板１１０の径方向に沿って並ぶように配置されている。つまり、複数の第１発光素子１２１の各々は、基板１１０への実装の向きが互いに少しずつ異なっており、基板１１０の中心から放射状に設けられている。このとき、複数の第１発光素子１２１の各々は、カソード１２１ｋがアノード１２１ａよりも外周１１５側に位置している。 Further, in each of the plurality of light emitting elements 120, the cathode is located closer to the outer periphery 115 of the substrate 110 than the anode. Specifically, as shown in FIGS. 6 and 8, each of the plurality of first light emitting elements 121 is arranged such that an anode 121a and a cathode 121k are lined up along the radial direction of the substrate 110. That is, each of the plurality of first light emitting elements 121 is mounted on the substrate 110 in slightly different directions, and is provided radially from the center of the substrate 110. At this time, in each of the plurality of first light emitting elements 121, the cathode 121k is located closer to the outer periphery 115 than the anode 121a.

複数の第２発光素子１２２の各々についても同様である。具体的には、複数の第２発光素子１２２の各々は、アノード１２２ａとカソード１２２ｋとが基板１１０の径方向に沿って並ぶように配置されている。つまり、複数の第２発光素子１２２の各々は、基板１１０への実装の向きが互いに少しずつ異なっており、基板１１０の中心から放射状に設けられている。このとき、複数の第２発光素子１２２の各々は、カソード１２２ｋがアノード１２２ａよりも外周１１５側に位置している。 The same applies to each of the plurality of second light emitting elements 122. Specifically, each of the plurality of second light emitting elements 122 is arranged such that an anode 122a and a cathode 122k are lined up along the radial direction of the substrate 110. That is, each of the plurality of second light emitting elements 122 is mounted on the substrate 110 in slightly different directions, and is provided radially from the center of the substrate 110. At this time, in each of the plurality of second light emitting elements 122, the cathode 122k is located closer to the outer periphery 115 than the anode 122a.

本実施の形態では、基板１１０の主面１１１に設けられた全ての第１発光素子１２１及び全ての第２発光素子１２２について、カソード１２１ｋ及び１２２ｋがアノード１２１ａ及び１２２ａよりも外周１１５側に位置している。 In this embodiment, for all the first light emitting elements 121 and all the second light emitting elements 122 provided on the main surface 111 of the substrate 110, the cathodes 121k and 122k are located closer to the outer periphery 115 than the anodes 121a and 122a. ing.

［導電パターン］
次に、図６及び図８を参照しながら、複数の導電パターン１３０について説明する。 [Conductive pattern]
Next, the plurality of conductive patterns 130 will be described with reference to FIGS. 6 and 8.

複数の導電パターン１３０は、複数の発光素子１２０を電気的に接続する配線パターンである。複数の導電パターン１３０の各々は、導電性及び熱伝導性の高い材料（例えば、銅などの金属材料）を用いて形成されている。例えば、銅箔などの金属薄膜を所定形状にパターニングすることで、複数の導電パターン１３０は形成される。 The plurality of conductive patterns 130 are wiring patterns that electrically connect the plurality of light emitting elements 120. Each of the plurality of conductive patterns 130 is formed using a material with high electrical conductivity and high thermal conductivity (for example, a metal material such as copper). For example, the plurality of conductive patterns 130 are formed by patterning a metal thin film such as copper foil into a predetermined shape.

図６及び図８に示されるように、複数の導電パターン１３０は、複数の第１導電パターン１３１と、複数の第２導電パターン１３２とを含む。なお、図６及び図８では、パターン形状を分かりやすくするため、第１導電パターン１３１にはドットの網掛けを付しており、第２導電パターン１３２には斜線の網掛けを付している。第１導電パターン１３１に付されたドットには、密度が濃いものと薄いものとが存在する。この２つは、第１発光素子１２１の２つの直列接続の経路を表している。 As shown in FIGS. 6 and 8, the plurality of conductive patterns 130 include a plurality of first conductive patterns 131 and a plurality of second conductive patterns 132. Note that in FIGS. 6 and 8, in order to make the pattern shapes easier to understand, the first conductive pattern 131 is shaded with dots, and the second conductive pattern 132 is shaded with diagonal lines. . The dots attached to the first conductive pattern 131 include those with a high density and those with a thin density. These two represent two series-connected paths of the first light emitting element 121.

複数の第１導電パターン１３１は、複数の第１発光素子１２１を電気的に接続する。本実施の形態では、複数の第１発光素子１２１は、所定の個数ずつ直列接続された２つの組（２つの第１直列群）を構成し、当該２つの組が並列接続されている。各組に含まれる第１発光素子１２１の直列数、及び、並列される組数は、特に限定されない。例えば、全ての第１発光素子１２１が直列接続されていてもよい。図８に示されるように、複数の第１導電パターン１３１はそれぞれ、１つの第１発光素子１２１のアノード１２１ａと他の第１発光素子１２１のカソード１２１ｋとを接続している。 The plurality of first conductive patterns 131 electrically connect the plurality of first light emitting elements 121. In this embodiment, the plurality of first light emitting elements 121 constitute two sets (two first series groups) in which a predetermined number of first light emitting elements 121 are connected in series, and the two sets are connected in parallel. The number of series-connected first light emitting elements 121 included in each set and the number of sets arranged in parallel are not particularly limited. For example, all the first light emitting elements 121 may be connected in series. As shown in FIG. 8, each of the plurality of first conductive patterns 131 connects the anode 121a of one first light emitting element 121 and the cathode 121k of another first light emitting element 121.

複数の第２導電パターン１３２は、複数の第２発光素子１２２を電気的に接続する。本実施の形態では、複数の第２発光素子１２２は、直列接続されている（第２直列群）。なお、第２発光素子１２２の直列数は、特に限定されない。また、例えば、第２発光素子１２２は、第１発光素子１２１と同様に、所定の個数ずつ直列接続された複数の組を構成し、当該複数の組が並列接続されていてもよい。図８に示されるように、複数の第２導電パターン１３２はそれぞれ、１つの第２発光素子１２２のアノード１２２ａと他の第２発光素子１２２のカソード１２２ｋとを接続している。 The plurality of second conductive patterns 132 electrically connect the plurality of second light emitting elements 122. In this embodiment, the plurality of second light emitting elements 122 are connected in series (second series group). Note that the number of second light emitting elements 122 connected in series is not particularly limited. Further, for example, like the first light emitting element 121, the second light emitting elements 122 may constitute a plurality of sets in which a predetermined number of the second light emitting elements 122 are connected in series, and the plurality of sets may be connected in parallel. As shown in FIG. 8, each of the plurality of second conductive patterns 132 connects the anode 122a of one second light emitting element 122 and the cathode 122k of another second light emitting element 122.

本実施の形態では、図６及び図７に示されるように、境界領域１５３には、複数の配線パターン１３３が設けられている。複数の配線パターン１３３はそれぞれ、高電圧領域１５１と外周領域１４０とを電気的に接続する導電パターンの一例である。具体的には、複数の配線パターン１３３は、複数の発光素子１２０に対して電力を供給する給電部に相当する。例えば、複数の配線パターン１３３には、３つの配線パターン１３３ａ～１３３ｃが含まれる。 In this embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of wiring patterns 133 are provided in the boundary region 153. Each of the plurality of wiring patterns 133 is an example of a conductive pattern that electrically connects the high voltage region 151 and the outer peripheral region 140. Specifically, the plurality of wiring patterns 133 correspond to a power feeding section that supplies power to the plurality of light emitting elements 120. For example, the plurality of wiring patterns 133 includes three wiring patterns 133a to 133c.

基板ユニット１００では、並列接続された２つの第１直列群（各々が、複数の第１発光素子１２１を含む）と、１つの第２直列群（複数の第２発光素子１２２を含む）とが設けられている。配線パターン１３３ａと配線パターン１３３ｂとの間に、２つの第１直列群が並列接続されている。つまり、配線パターン１３３ａは、２つの第１直列群の各々のアノード側の端に位置する２つの第１発光素子１２１の各々のアノード１２１ａに電気的に接続されている。配線パターン１３３ｂは、２つの第１直列群の各々のカソード側の端に位置する２つの第１発光素子１２１の各々のカソード１２１ｋに接続されている。 In the substrate unit 100, two first series groups (each including a plurality of first light emitting elements 121) and one second series group (including a plurality of second light emitting elements 122) are connected in parallel. It is provided. Two first series groups are connected in parallel between the wiring pattern 133a and the wiring pattern 133b. That is, the wiring pattern 133a is electrically connected to the anode 121a of each of the two first light emitting elements 121 located at the anode side end of each of the two first series groups. The wiring pattern 133b is connected to the cathode 121k of each of the two first light emitting elements 121 located at the cathode side end of each of the two first series groups.

また、配線パターン１３３ａと配線パターン１３３ｃとの間に、１つの第２直列群が接続されている。第２発光素子１２２のアノード１２２ａに接続される第２導電パターン１３２に接続されている。つまり、配線パターン１３３ａは、第２直列群のアノード側の端に位置する第２発光素子１２２のアノード１２２ａに電気的に接続されている。配線パターン１３３ｃは、第２直列群のカソード側の端に位置する第２発光素子１２２のカソード１２２ｋに接続されている。 Further, one second series group is connected between the wiring pattern 133a and the wiring pattern 133c. The second conductive pattern 132 is connected to the anode 122a of the second light emitting element 122. That is, the wiring pattern 133a is electrically connected to the anode 122a of the second light emitting element 122 located at the anode side end of the second series group. The wiring pattern 133c is connected to the cathode 122k of the second light emitting element 122 located at the cathode side end of the second series group.

複数の第１導電パターン１３１の面積の平均値は、複数の第２導電パターン１３２の面積の平均値より大きい。なお、導電パターンの面積の平均値は、複数の導電パターンの面積の合計値をその個数で割ることにより算出される。本実施の形態では、外周領域１４０中の区域（領域）毎に、第１導電パターン１３１及び第２導電パターン１３２の各々の面積の平均値が異なっている。 The average value of the areas of the plurality of first conductive patterns 131 is larger than the average value of the areas of the plurality of second conductive patterns 132. Note that the average value of the areas of the conductive patterns is calculated by dividing the total value of the areas of the plurality of conductive patterns by the number of conductive patterns. In this embodiment, the average value of the area of each of the first conductive pattern 131 and the second conductive pattern 132 is different for each area (region) in the outer peripheral region 140.

図７に示されるように、外周領域１４０は、第１領域１４１と、第２領域１４２とを含む。本実施の形態では、外周領域１４０は、４つの第１領域１４１と、４つの第２領域１４２とを含む。第１領域１４１及び第２領域１４２の個数は、４つに限定されず、１つずつ又は２つずつであってもよい。 As shown in FIG. 7, the outer peripheral region 140 includes a first region 141 and a second region 142. In this embodiment, outer peripheral region 140 includes four first regions 141 and four second regions 142. The number of first regions 141 and second regions 142 is not limited to four, and may be one each or two.

第１領域１４１と第２領域１４２とは、各領域に含まれる発光素子１２０から基板１１０の外周１１５までの最短距離に基づいて区分される。具体的には、第１領域１４１は、複数の発光素子１２０のうち、主面１１１の外周１１５までの最短距離が閾値未満である発光素子１２０を含む領域である。第２領域１４２は、複数の発光素子１２０のうち、主面１１１の外周１１５までの最短距離が閾値以上である発光素子１２０を含む領域である。 The first region 141 and the second region 142 are divided based on the shortest distance from the light emitting element 120 included in each region to the outer periphery 115 of the substrate 110. Specifically, the first region 141 is a region including a light emitting element 120 among the plurality of light emitting elements 120 whose shortest distance to the outer periphery 115 of the main surface 111 is less than a threshold value. The second region 142 is a region including a light emitting element 120 among the plurality of light emitting elements 120 whose shortest distance to the outer periphery 115 of the main surface 111 is equal to or greater than a threshold value.

本実施の形態では、第１領域１４１は、外周１１５の直線部１１６に沿った領域である。具体的には、第１領域１４１は、直線部１１６を一辺として含む所定形状の領域である。例えば、第１領域１４１は、直線部１１６（下底）と、直線部１１６の両端と主面１１１の中心とを結ぶ２つの直線（脚）と、内周領域１５０と外周領域１４０との境界をなす円弧（上底に相当）とで囲まれた略台形の領域である。 In this embodiment, the first region 141 is a region along the straight portion 116 of the outer periphery 115. Specifically, the first region 141 is a region having a predetermined shape that includes the linear portion 116 as one side. For example, the first region 141 includes the linear portion 116 (lower base), two straight lines (legs) connecting both ends of the linear portion 116 and the center of the main surface 111, and the boundary between the inner peripheral region 150 and the outer peripheral region 140. It is a roughly trapezoidal area surrounded by a circular arc (corresponding to the upper base).

第１領域１４１では、複数の発光素子１２０の各々から直線部１１６までの距離が閾値未満である。なお、複数の発光素子１２０が周方向に沿って複数列に並んでいる場合は、距離が閾値未満となる複数の発光素子１２０は、最外周に並ぶ複数の発光素子１２０である。内周側に並ぶ複数の発光素子１２０の各々から直線部１１６までの距離は、閾値以上であってもよい。 In the first region 141, the distance from each of the plurality of light emitting elements 120 to the straight portion 116 is less than the threshold value. In addition, when the plurality of light emitting elements 120 are lined up in a plurality of rows along the circumferential direction, the plurality of light emitting elements 120 whose distance is less than the threshold value are the plurality of light emitting elements 120 lined up on the outermost circumference. The distance from each of the plurality of light emitting elements 120 lined up on the inner circumferential side to the straight portion 116 may be equal to or greater than a threshold value.

第２領域１４２は、外周１１５の曲線部１１７に沿った領域である。具体的には、第２領域１４２は、曲線部１１７を輪郭の一部として含む所定形状の領域である。例えば、第２領域１４２は、曲線部１１７（下底に相当）と、曲線部１１７の両端と主面１１１の中心とを結ぶ２つの直線（脚）と、内周領域１５０と外周領域１４０との境界をなす円弧（上程に相当）とで囲まれた略台形の領域である。第２領域１４２では、複数の発光素子１２０の各々から曲線部１１７までの距離が閾値以上である。 The second region 142 is a region along the curved portion 117 of the outer periphery 115. Specifically, the second region 142 is a region with a predetermined shape that includes the curved portion 117 as part of its outline. For example, the second region 142 includes a curved portion 117 (corresponding to the lower base), two straight lines (legs) connecting both ends of the curved portion 117 and the center of the main surface 111, an inner peripheral region 150 and an outer peripheral region 140. It is a roughly trapezoidal area surrounded by a circular arc (corresponding to the upper part) that forms the boundary of . In the second region 142, the distance from each of the plurality of light emitting elements 120 to the curved portion 117 is equal to or greater than the threshold value.

第２領域１４２では、第１導電パターン１３１及び第２導電パターン１３２のいずれも、第１発光素子１２１のカソード１２１ｋ又は第２発光素子１２２のカソード１２２ｋから径方向に沿って曲線部１１７に向かって延びている。第２導電パターン１３２の曲線部１１７側には、第１導電パターン１３１の一部である均一な幅の細い配線部が設けられている。配線部は、第１導電パターン１３１によって２つの第１発光素子１２１を直列接続するための部分である。 In the second region 142, both the first conductive pattern 131 and the second conductive pattern 132 extend toward the curved portion 117 along the radial direction from the cathode 121k of the first light emitting element 121 or the cathode 122k of the second light emitting element 122. It is extending. On the curved portion 117 side of the second conductive pattern 132, a thin wiring portion with a uniform width, which is a part of the first conductive pattern 131, is provided. The wiring part is a part for connecting two first light emitting elements 121 in series using the first conductive pattern 131.

このため、第１導電パターン１３１の延びる距離と、第２導電パターン１３２の延びる距離とはほとんど同じであるが、配線部に相当する長さ分、第２導電パターン１３２の延びる距離が第１導電パターンの延びる距離より短くなる。つまり、第２領域１４２では、第２導電パターン１３２の面積は、配線部に相当する分、第１導電パターン１３１の面積より小さい。 Therefore, the distance that the first conductive pattern 131 extends and the distance that the second conductive pattern 132 extends are almost the same, but the distance that the second conductive pattern 132 extends is the same as the length corresponding to the wiring part. It will be shorter than the distance that the pattern extends. That is, in the second region 142, the area of the second conductive pattern 132 is smaller than the area of the first conductive pattern 131 by an amount corresponding to the wiring portion.

なお、第２領域１４２では、第１導電パターン１３１は、カソード１２１ｋ側の面積がアノード１２１ａ側の面積よりも大きい。同様に、第２導電パターン１３２は、カソード１２２ｋ側の面積がアノード１２２ａ側の面積よりも大きい。なお、第１領域１４１においても同様である。発光素子１２０では、アノード側よりもカソード側の温度が高くなりやすい。このため、カソード１２１ｋ及び１２２ｋ側の導電パターンの面積を大きくすることで、放熱性を高めることができる。 Note that in the second region 142, the area of the first conductive pattern 131 on the cathode 121k side is larger than the area on the anode 121a side. Similarly, the second conductive pattern 132 has a larger area on the cathode 122k side than on the anode 122a side. Note that the same applies to the first region 141. In the light emitting element 120, the temperature on the cathode side tends to be higher than on the anode side. Therefore, heat dissipation can be improved by increasing the area of the conductive patterns on the cathode 121k and 122k sides.

また、第１領域１４１に含まれる第１導電パターン１３１の面積は、第１領域１４１に含まれる第２導電パターン１３２の面積より大きい。例えば、図８に示される第１導電パターン１３１ａは、第１発光素子１２１のカソード１２１ｋから径方向に沿って直線部１１６に向かって延びており、その端部で直線部１１６に沿って延びている。つまり、第１導電パターン１３１ａは、平面視においてＬ字形状の部分を含んでいる。第１導電パターン１３１ｂも同様に、平面視においてＬ字形状の部分を含んでいる。 Further, the area of the first conductive pattern 131 included in the first region 141 is larger than the area of the second conductive pattern 132 included in the first region 141. For example, the first conductive pattern 131a shown in FIG. 8 extends from the cathode 121k of the first light emitting element 121 along the radial direction toward the straight part 116, and extends along the straight part 116 at the end thereof. There is. That is, the first conductive pattern 131a includes an L-shaped portion in plan view. Similarly, the first conductive pattern 131b includes an L-shaped portion in plan view.

第１導電パターン１３１ａ及び１３１ｂに挟まれた第２導電パターン１３２ａは、第２発光素子１２２のカソード１２２ｋから径方向に沿って直線部１１６に向かって延びている。第２導電パターン１３２ａは、直線部１１６の近傍までは延びていない。つまり、第２導電パターン１３２ａの径方向に沿って延びる距離は、第１導電パターン１３１ａ及び１３１ｂの各々よりも短い。第２導電パターン１３２ａが短くなることで空いた領域に、第１導電パターン１３１ａ及び１３１ｂの各々のＬ字形状の折れ曲がり部分が形成されている。つまり、第２導電パターン１３２ａの面積は、隣に位置する第１導電パターン１３１ａの面積及び第１導電パターン１３１ｂの面積の各々よりも小さい。このため、第１発光素子１２１で発生する熱は、大きな第１導電パターン１３１を利用して広く広がり、放熱性を高めることができる。本実施の形態に係る基板ユニット１００では、第１領域１４１においても第２領域１４２と同様に導電パターンを径方向に沿って外周１１５まで延ばした場合の基板ユニットよりも約５℃の低温化が実現された。 The second conductive pattern 132a sandwiched between the first conductive patterns 131a and 131b extends from the cathode 122k of the second light emitting element 122 toward the straight portion 116 along the radial direction. The second conductive pattern 132a does not extend to the vicinity of the straight portion 116. That is, the distance that the second conductive pattern 132a extends in the radial direction is shorter than each of the first conductive patterns 131a and 131b. L-shaped bent portions of each of the first conductive patterns 131a and 131b are formed in the areas vacated by the shortening of the second conductive patterns 132a. In other words, the area of the second conductive pattern 132a is smaller than the area of the adjacent first conductive pattern 131a and the area of the first conductive pattern 131b. Therefore, the heat generated by the first light emitting element 121 can be spread widely using the large first conductive pattern 131, and heat dissipation can be improved. In the substrate unit 100 according to the present embodiment, the temperature can be lowered by about 5° C. in the first region 141 as well as in the substrate unit when the conductive pattern is extended along the radial direction to the outer periphery 115 as in the second region 142. Realized.

［点灯回路］
次に、図３及び図７を参照しながら、点灯回路１６０について説明する。 [Lighting circuit]
Next, the lighting circuit 160 will be explained with reference to FIGS. 3 and 7.

点灯回路１６０は、複数の発光素子１２０の発光を制御する。具体的には、点灯回路１６０は、商用電源から電線（図示せず）を介して供給された交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を複数の発光素子１２０に供給する。供給された直流電力によって直流電流が流れることにより、複数の発光素子１２０の各々が発光する。点灯回路１６０は、複数の発光素子１２０の調光及び調色を行う。 The lighting circuit 160 controls the light emission of the plurality of light emitting elements 120. Specifically, the lighting circuit 160 converts AC power supplied from a commercial power source via an electric wire (not shown) into DC power, and supplies the DC power to the plurality of light emitting elements 120. Each of the plurality of light emitting elements 120 emits light as a direct current flows due to the supplied direct current power. The lighting circuit 160 performs dimming and color adjustment of the plurality of light emitting elements 120.

図２に示されるように、点灯回路１６０は、複数の回路部品１６１を含む。複数の回路部品１６１は、基板１１０の主面１１１の内周領域１５０に実装されている。例えば、複数の回路部品１６１には、主面１１１に実装された表面実装型のチップ部品と、主面１１１の反対側に実装されたリードスルー実装型のリード部品とが含まれる。チップ部品には、例えばチップセラミックコンデンサなどが含まれる。リード部品には、例えば電解コンデンサなどが含まれる。リード部品は、器具本体１０の収納部１３に収納されている。 As shown in FIG. 2, lighting circuit 160 includes a plurality of circuit components 161. The plurality of circuit components 161 are mounted on the inner peripheral region 150 of the main surface 111 of the substrate 110. For example, the plurality of circuit components 161 include a surface-mounted chip component mounted on the main surface 111 and a lead-through-mounted lead component mounted on the opposite side of the main surface 111. Chip components include, for example, chip ceramic capacitors. Lead components include, for example, electrolytic capacitors. The lead component is stored in a storage section 13 of the instrument main body 10.

複数の回路部品１６１は、例えば、（ａ）電解コンデンサ若しくはセラミックコンデンサなどの容量素子、（ｂ）抵抗器などの抵抗素子、（ｃ）整流回路素子、（ｄ）コイル素子、（ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、（ｆ）ノイズフィルタ、（ｇ）ダイオード若しくは集積回路素子などの半導体素子の少なくとも１つを含んでいる。 The plurality of circuit components 161 are, for example, (a) a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, (b) a resistive element such as a resistor, (c) a rectifier circuit element, (d) a coil element, and (e) a choke coil. (choke transformer), (f) a noise filter, (g) a semiconductor element such as a diode or an integrated circuit element.

図７に示されるように、内周領域１５０は、高電圧領域１５１と、低電圧領域１５２と、境界領域１５３とを含む。 As shown in FIG. 7, the inner peripheral region 150 includes a high voltage region 151, a low voltage region 152, and a boundary region 153.

高電圧領域１５１は、複数の発光素子１２０に供給する直流電力を生成する回路部品１６１が配置された領域である。例えば、高電圧領域１５１に含まれる回路部品１６１には、チョークコイル及び電解コンデンサなどが含まれる。複数の発光素子１２０の発光時には、高電圧領域１５１に含まれる回路部品１６１及び配線（図示せず）などに高電圧が印加される。 The high voltage region 151 is a region in which circuit components 161 that generate DC power to be supplied to the plurality of light emitting elements 120 are arranged. For example, the circuit components 161 included in the high voltage region 151 include a choke coil, an electrolytic capacitor, and the like. When the plurality of light emitting elements 120 emit light, a high voltage is applied to the circuit components 161, wiring (not shown), etc. included in the high voltage region 151.

低電圧領域１５２は、点灯の制御信号を処理する回路部品１６１が配置された領域である。例えば、低電圧領域１５２に含まれる回路部品１６１には、マイコンなどの集積回路素子が含まれる。また、低電圧領域１５２には、常夜灯用の発光素子１７０の点灯回路が含まれる。低電圧領域１５２に含まれる回路部品１６１及び配線（図示せず）には、高電圧領域１５１内で印加される高電圧よりも低い低電圧が印加される。 The low voltage area 152 is an area in which a circuit component 161 that processes a lighting control signal is arranged. For example, the circuit components 161 included in the low voltage region 152 include an integrated circuit element such as a microcomputer. Furthermore, the low voltage region 152 includes a lighting circuit for a light emitting element 170 for a night light. A low voltage lower than the high voltage applied within the high voltage region 151 is applied to the circuit components 161 and wiring (not shown) included in the low voltage region 152.

境界領域１５３は、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間に位置している。境界領域１５３には、常夜灯用の発光素子１７０が実装されている。境界領域１５３には、常夜灯用の発光素子１７０以外の電子部品が実装されていない。境界領域１５３には、高電圧領域と低電圧領域１５２とを電気的に接続する配線パターン１３３が形成されている。 Boundary region 153 is located between high voltage region 151 and low voltage region 152. A light emitting element 170 for a night light is mounted in the boundary area 153. No electronic components other than the light emitting element 170 for the night light are mounted in the boundary area 153. A wiring pattern 133 that electrically connects the high voltage region and the low voltage region 152 is formed in the boundary region 153.

境界領域１５３を設けることにより、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔が確保される。本実施の形態では、図６に示されるように、境界領域１５３には、貫通孔１１８が設けられている。貫通孔１１８が設けられることにより、基板１１０の延面距離が長くなる。これにより、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との絶縁距離及び延焼距離を長く確保することができる。 By providing the boundary region 153, a distance between the high voltage region 151 and the low voltage region 152 is ensured. In this embodiment, as shown in FIG. 6, a through hole 118 is provided in the boundary region 153. By providing the through holes 118, the surface distance of the substrate 110 becomes longer. This makes it possible to ensure a long insulation distance and fire spread distance between the high voltage region 151 and the low voltage region 152.

貫通孔１１８は、上述した通り、絶縁性カバー２０の突起部２５が挿入される。つまり、貫通孔１１８は、絶縁性カバー２０の基板１１０への位置決め及び取り付けに利用される。高電圧領域１５１又は低電圧領域１５２に貫通孔１１８が設けられた場合、高電圧領域１５１又は低電圧領域１５２に貫通孔１１８を設けるスペースが必要となるため、その分、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔が狭くなる。これに対して、本実施の形態では、境界領域１５３に貫通孔１１８が設けられているので、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔を広げることができ、絶縁距離及び延焼距離を長く確保することができる。よって、照明器具１の信頼性を高めることができる。 As described above, the protrusion 25 of the insulating cover 20 is inserted into the through hole 118 . That is, the through hole 118 is used for positioning and attaching the insulating cover 20 to the substrate 110. When the through hole 118 is provided in the high voltage region 151 or the low voltage region 152, a space for providing the through hole 118 in the high voltage region 151 or the low voltage region 152 is required. The distance from the voltage region 152 becomes narrower. In contrast, in this embodiment, since the through hole 118 is provided in the boundary region 153, the distance between the high voltage region 151 and the low voltage region 152 can be increased, and the insulation distance and the fire spread distance can be increased. can be secured. Therefore, the reliability of the lighting fixture 1 can be improved.

［常夜灯用の発光素子］
常夜灯用の発光素子１７０は、発光ダイオードである。例えば、常夜灯用の発光素子１７０は、発光素子１２０などと同様の構成を有するＳＭＤ型の白色ＬＥＤ素子である。常夜灯用の発光素子１７０が発する光の色温度は、例えば電球色であるが、昼光色であってもよい。また、常夜灯用の発光素子１７０は、砲弾型のＬＥＤであってもよい。 [Light emitting element for night light]
The light emitting element 170 for the night light is a light emitting diode. For example, the light emitting element 170 for a night light is an SMD type white LED element having the same configuration as the light emitting element 120 and the like. The color temperature of the light emitted by the night light light emitting element 170 is, for example, the color of a light bulb, but may be the color of daylight. Further, the light emitting element 170 for the night light may be a bullet-shaped LED.

［点灯モード］
本実施の形態に係る照明器具１は、出射される光の色温度を変更可能な調色機能を有する。具体的には、照明器具１の点灯モードには、全点灯モードと、電球色モードとが含まれる。 [Lighting mode]
The lighting fixture 1 according to the present embodiment has a color adjustment function that can change the color temperature of emitted light. Specifically, the lighting modes of the lighting fixture 1 include a full lighting mode and a bulb color mode.

全点灯モードは、複数の第１発光素子１２１の各々に流れる電流を、複数の第２発光素子１２２の各々に流れる電流より大きくする発光制御モードの一例である。具体的には、全点灯モードは、色温度が６２００Ｋの昼光色の光を１００％の光出力で出射する点灯モードである。全点灯モードでは、第１発光素子１２１を１００％の光出力で発光させ、かつ、第２発光素子１２２を１５％の光出力で発光させる。 The full lighting mode is an example of a light emission control mode in which the current flowing through each of the plurality of first light emitting elements 121 is made larger than the current flowing through each of the plurality of second light emitting elements 122. Specifically, the full lighting mode is a lighting mode in which daylight color light with a color temperature of 6200K is emitted at 100% light output. In the full lighting mode, the first light emitting element 121 emits light at 100% light output, and the second light emitting element 122 emits light at 15% light output.

電球色モードは、色温度が２７００Ｋの電球色の光を出射する点灯モードである。電球色モードでは、第２発光素子１２２を１００％の光出力で発光させ、かつ、第１発光素子１２１を０．５％の光で発光させる。 The light bulb color mode is a lighting mode in which light of a light bulb color with a color temperature of 2700K is emitted. In the light bulb color mode, the second light emitting element 122 emits light with 100% light output, and the first light emitting element 121 emits light with 0.5% light output.

なお、照明器具１は、出射される光の量を変更可能な調光機能を有してもよい。例えば、色温度が２７００Ｋ以上６５００Ｋ以下の範囲内において、光出力を約５％以上約９０％以下の範囲で変更可能であってもよい。例えば、照明器具１は、色温度が５０００Ｋで約７０％の光出力の光を出射してもよい。また、照明器具１の点灯モードには、常夜灯モードがさらに含まれてもよい。常夜灯モードでは、常夜灯のみが発光し、複数の発光素子１２０は発光しない。 Note that the lighting fixture 1 may have a dimming function that can change the amount of light emitted. For example, within a color temperature range of 2700K to 6500K, the light output may be changeable in a range of about 5% to about 90%. For example, the lighting fixture 1 may emit light with a color temperature of 5000K and a light output of about 70%. Moreover, the lighting mode of the lighting fixture 1 may further include a night light mode. In the night light mode, only the night light emits light, and the plurality of light emitting elements 120 do not emit light.

全点灯モードでは、第１発光素子１２１への投入電力が大きく、第１発光素子１２１を流れる電流が大きくなるため、発熱量が大きくなる。全点灯モードでの発熱量は、電球色モードでの発熱量よりも大きい。本実施の形態に係る照明器具１では、全点灯モードでの放熱性を高めることができる。なお、電球色モードでは、第２発光素子１２２への投入電力が小さいので、放熱性はほとんど問題にならない。 In the full lighting mode, the power input to the first light emitting element 121 is large, and the current flowing through the first light emitting element 121 is large, so the amount of heat generated is large. The amount of heat generated in the full lighting mode is greater than the amount of heat generated in the light bulb color mode. In the lighting fixture 1 according to the present embodiment, heat dissipation in full lighting mode can be improved. Note that in the light bulb color mode, the power input to the second light emitting element 122 is small, so heat dissipation is hardly a problem.

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る照明器具１は、器具本体１０と、
器具本体１０に載置され、平面視において互いに異なる外周領域１４０及び内周領域１５０を有する基板１１０と、外周領域１４０に設けられた複数の発光素子１２０と、内周領域１５０に設けられ、複数の発光素子１２０を発光させるための複数の回路部品１６１と、内周領域１５０を覆う金属製の回路カバー３０とを備える。内周領域１５０は、高電圧領域１５１と、低電圧領域１５２と、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間に位置する境界領域１５３とを含む。境界領域１５３には、基板１１０を貫通する貫通孔１１８が設けられている。 [Effects etc.]
As described above, the lighting fixture 1 according to the present embodiment includes the fixture main body 10,
A substrate 110 that is placed on the instrument body 10 and has an outer peripheral region 140 and an inner peripheral region 150 that are different from each other in plan view, a plurality of light emitting elements 120 provided in the outer peripheral region 140, a plurality of light emitting elements 120 provided in the inner peripheral region 150, and a plurality of light emitting elements 120 provided in the inner peripheral region 150. It includes a plurality of circuit components 161 for causing the light emitting element 120 to emit light, and a metal circuit cover 30 that covers the inner peripheral region 150. Inner peripheral region 150 includes a high voltage region 151, a low voltage region 152, and a boundary region 153 located between high voltage region 151 and low voltage region 152. A through hole 118 passing through the substrate 110 is provided in the boundary region 153 .

このように、貫通孔１１８が境界領域１５３に設けられている。高電圧領域１５１又は低電圧領域１５２に貫通孔１１８が設けられた場合、高電圧領域１５１又は低電圧領域１５２に貫通孔１１８を設けるスペースが必要となるため、その分、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔が狭くなる。これに対して、本実施の形態では、境界領域１５３に貫通孔１１８が設けられているので、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間隔を広げることができ、絶縁距離及び延焼距離を長く確保することができる。よって、照明器具１の信頼性を高めることができる。 In this way, the through hole 118 is provided in the boundary area 153. When the through hole 118 is provided in the high voltage region 151 or the low voltage region 152, a space for providing the through hole 118 in the high voltage region 151 or the low voltage region 152 is required. The distance from the voltage region 152 becomes narrower. On the other hand, in this embodiment, since the through hole 118 is provided in the boundary region 153, the distance between the high voltage region 151 and the low voltage region 152 can be increased, and the insulation distance and the fire spread distance can be increased. can be secured. Therefore, the reliability of the lighting fixture 1 can be improved.

また、例えば、照明器具１は、さらに、境界領域１５３を覆う絶縁性の絶縁性カバー２０を備える。絶縁性カバー２０は、境界領域１５３を露出させる開口２４を有する。絶縁性カバー２０は、貫通孔１１８に挿入される突起部２５を有し、平面視において、開口２４に重なっている。 For example, the lighting fixture 1 further includes an insulating cover 20 that covers the boundary area 153. The insulating cover 20 has an opening 24 exposing the border region 153. The insulating cover 20 has a protrusion 25 that is inserted into the through hole 118 and overlaps the opening 24 in plan view.

このように、貫通孔１１８は、絶縁性カバー２０の基板１１０への位置決め及び取り付けに利用される。言い換えれば、絶縁性カバー２０の取り付けに必要な貫通孔１１８を設けるのに、境界領域１５３を有効に利用することができる。また、高電圧領域１５１又は低電圧領域１５２には貫通孔１１８を設けなくてもよいので、各領域における回路部品１６１の設計の自由度を高めることができる。 In this way, the through hole 118 is used for positioning and attaching the insulating cover 20 to the substrate 110. In other words, the boundary area 153 can be effectively used to provide the through hole 118 necessary for attaching the insulating cover 20. Further, since it is not necessary to provide the through hole 118 in the high voltage region 151 or the low voltage region 152, the degree of freedom in designing the circuit component 161 in each region can be increased.

また、例えば、照明器具１は、さらに、複数の発光素子１２０とは異なる常夜灯用の発光素子１７０を備える。常夜灯用の発光素子１７０は、境界領域１５３に設けられ、絶縁性カバー２０に覆われている。絶縁性カバー２０は、常夜灯用の発光素子１７０が発する光を拡散させる。 For example, the lighting fixture 1 further includes a light emitting element 170 for a night light that is different from the plurality of light emitting elements 120. A light emitting element 170 for a night light is provided in the boundary area 153 and covered with an insulating cover 20. The insulating cover 20 diffuses the light emitted by the night light light emitting element 170.

これにより、絶縁性カバー２０を常夜灯用の発光素子１７０の光の拡散用に用いることができる。 Thereby, the insulating cover 20 can be used for diffusing the light of the light emitting element 170 for a night light.

また、例えば、境界領域１５３には、複数の回路部品１６１が設けられておらず、高電圧領域１５１と外周領域１４０とを電気的に接続する配線パターン１３３が設けられている。 Further, for example, the plurality of circuit components 161 are not provided in the boundary region 153, but a wiring pattern 133 that electrically connects the high voltage region 151 and the outer peripheral region 140 is provided.

これにより、境界領域１５３には大きな電圧が印加される回路部品１６１が設けられていないので、高電圧領域１５１と低電圧領域１５２との間で、絶縁距離及び延焼距離を十分な長さで確保することができる。 As a result, since the circuit component 161 to which a large voltage is applied is not provided in the boundary region 153, a sufficient insulation distance and fire spread distance are ensured between the high voltage region 151 and the low voltage region 152. can do.

また、例えば、外周領域１４０は、内周領域１５０を囲む環状領域である。 Further, for example, the outer peripheral region 140 is an annular region surrounding the inner peripheral region 150.

これにより、内周領域１５０に回路部品１６１を集めることにより、回路カバー３０によってまとめて覆うことができる。このため、回路カバー３０の小型化及び部品点数の削減により軽量化を実現することができる。 Thereby, by gathering the circuit components 161 in the inner peripheral area 150, they can be covered together by the circuit cover 30. Therefore, the circuit cover 30 can be made smaller and its weight can be reduced by reducing the number of parts.

（その他）
以上、本発明に係る発光装置及び照明器具について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。 (others)
Although the light emitting device and lighting fixture according to the present invention have been described above based on the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、上記の実施の形態では、基板１１０に設けられた全ての第１導電パターン１３１の各々の面積が、全ての第２導電パターン１３２の各々の面積よりも大きくてもよい。つまり、全ての第１導電パターン１３１のうちの最小の面積が、全ての第２導電パターン１３２のうちの最大の面積より大きくてもよい。あるいは、全ての第１導電パターン１３１のうちの最小の面積は、全ての第２導電パターン１３２のうちの最小の面積より大きくてもよい。 For example, in the above embodiment, the area of each of all the first conductive patterns 131 provided on the substrate 110 may be larger than the area of each of all of the second conductive patterns 132. That is, the minimum area of all the first conductive patterns 131 may be larger than the maximum area of all the second conductive patterns 132. Alternatively, the minimum area of all the first conductive patterns 131 may be larger than the minimum area of all the second conductive patterns 132.

また、例えば、基板１１０には、第２導電パターン１３２の面積より小さい面積の第１導電パターン１３１が設けられていてもよい。例えば、一の第１導電パターン１３１の面積は、当該一の第１導電パターン１３１に隣り合う第２導電パターン１３２の面積より小さくてもよい。 Further, for example, the first conductive pattern 131 having an area smaller than the area of the second conductive pattern 132 may be provided on the substrate 110. For example, the area of one first conductive pattern 131 may be smaller than the area of the second conductive pattern 132 adjacent to the one first conductive pattern 131.

また、例えば、第１領域１４１及び第２領域１４２の形状は、図７に示される例に限らない。例えば、発光素子１２０から外周１１５までの距離の比較に用いる閾値を小さくした場合には、第１領域１４１はより狭い範囲になり、第２領域１４２はより広い範囲になる。 Furthermore, for example, the shapes of the first region 141 and the second region 142 are not limited to the example shown in FIG. 7 . For example, if the threshold value used to compare the distance from the light emitting element 120 to the outer periphery 115 is reduced, the first region 141 becomes a narrower range, and the second region 142 becomes a wider range.

また、例えば、基板１１０に設けられた全ての発光素子１２０のうちの少なくとも１つは、アノードがカソードよりも外周１１５側に位置するように設けられていてもよい。あるいは、少なくとも１つの発光素子１２０が基板１１０の周方向に沿って設けられていてもよい。 Further, for example, at least one of all the light emitting elements 120 provided on the substrate 110 may be provided such that the anode is located closer to the outer periphery 115 than the cathode. Alternatively, at least one light emitting element 120 may be provided along the circumferential direction of the substrate 110.

また、例えば、照明器具１は、絶縁性カバー２０を備えていなくてもよい。例えば、貫通孔１１８は、回路カバー３０の取り付けに用いられてもよい。また、例えば、照明器具１は、常夜灯用の発光素子１７０を備えていなくてもよい。 Further, for example, the lighting fixture 1 does not need to include the insulating cover 20. For example, through-hole 118 may be used to attach circuit cover 30. Further, for example, the lighting fixture 1 does not need to include the light emitting element 170 for a night light.

また、例えば、上記実施の形態では、発光素子１２０がＳＭＤ型のＬＥＤ素子である例について説明したが、これに限らない。例えば、発光素子１２０は、ＬＥＤチップを基板１１０に直接実装したＣＯＢ（Chip On Board）構造を有してもよい。この場合、封止部材によって、基板１１０に実装された複数のＬＥＤチップを一括して封止してもよく、あるいは、１つ又は複数個を個別に封止してもよい。また、封止部材には、黄色蛍光体などの波長変換材が含有されていてもよい。 Further, for example, in the embodiment described above, an example has been described in which the light emitting element 120 is an SMD type LED element, but the present invention is not limited to this. For example, the light emitting element 120 may have a COB (Chip On Board) structure in which an LED chip is directly mounted on the substrate 110. In this case, the plurality of LED chips mounted on the substrate 110 may be sealed all at once using the sealing member, or one or more LED chips may be individually sealed. Further, the sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor.

また、発光素子１２０は、ＬＥＤでなくてもよい。例えば、発光素子１２０は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子又は無機ＥＬ素子などの他の固体発光素子であってもよい。 Further, the light emitting element 120 may not be an LED. For example, the light emitting device 120 may be a semiconductor light emitting device such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence) device, or another solid state light emitting device such as an inorganic EL device.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, forms obtained by applying various modifications to each embodiment that those skilled in the art can think of, or by arbitrarily combining the constituent elements and functions of each embodiment without departing from the spirit of the present invention. The form is also included in the present invention.

１ 照明器具
１０ 器具本体
２０ 絶縁性カバー（第２カバー）
２５ 突起部
３０ 回路カバー（第１カバー）
３５ 開口
１００ 基板ユニット（発光装置）
１１０ 基板
１１１ 主面
１１８ 貫通孔
１２０ 発光素子
１３３、１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ 配線パターン
１４０ 外周領域（第１領域）
１５０ 内周領域（第２領域）
１５１ 高電圧領域
１５２ 低電圧領域
１５３ 境界領域
１６０ 点灯回路
１６１ 回路部品
１７０ 常夜灯用の発光素子 1 Lighting equipment 10 Equipment main body 20 Insulating cover (second cover)
25 Projection 30 Circuit cover (first cover)
35 Opening 100 Substrate unit (light emitting device)
110 Substrate 111 Main surface 118 Through hole 120 Light emitting elements 133, 133a, 133b, 133c Wiring pattern 140 Outer peripheral area (first area)
150 Inner peripheral area (second area)
151 High voltage region 152 Low voltage region 153 Boundary region 160 Lighting circuit 161 Circuit component 170 Light emitting element for night light

Claims (4)

器具本体と、
前記器具本体に載置され、平面視において互いに異なる第１領域及び第２領域を有する基板と、
前記第１領域に設けられた複数の発光素子と、
前記第２領域に設けられ、前記複数の発光素子を発光させるための複数の回路部品と、
前記第２領域を覆う金属製の第１カバーと、
絶縁性の第２カバーと、を備え、
前記複数の回路部品は、
前記複数の発光素子に供給する直流電力を生成するための第１回路部品と、
前記複数の発光素子の点灯を制御するための第２回路部品とを含み、
前記第２領域は、
前記第１回路部品が配置された高電圧領域と、
前記第１回路部品に印加される電圧より低い電圧が印加される前記第２回路部品が配置された低電圧領域と、
前記高電圧領域と前記低電圧領域との間に位置する境界領域とを含み、
前記境界領域には、前記基板を貫通する貫通孔が設けられており、
前記第１カバーは、前記境界領域を露出させる開口を有し、
前記第２カバーは、
前記境界領域を覆い、
前記貫通孔に挿入される突起を有し、平面視において、前記開口に重なっている
照明器具。 The instrument body,
a substrate placed on the instrument body and having a first region and a second region different from each other in plan view;
a plurality of light emitting elements provided in the first region;
a plurality of circuit components provided in the second region for causing the plurality of light emitting elements to emit light;
a first cover made of metal that covers the second region ;
an insulating second cover ;
The plurality of circuit components are
a first circuit component for generating DC power to be supplied to the plurality of light emitting elements;
a second circuit component for controlling lighting of the plurality of light emitting elements;
The second region is
a high voltage region in which the first circuit component is arranged;
a low voltage region in which the second circuit component is placed, to which a voltage lower than the voltage applied to the first circuit component is applied;
a boundary region located between the high voltage region and the low voltage region,
A through hole passing through the substrate is provided in the boundary region ,
the first cover has an opening that exposes the boundary area;
The second cover is
covering the border area;
It has a protrusion that is inserted into the through hole, and overlaps the opening in plan view.
lighting equipment. さらに、前記複数の発光素子とは異なる常夜灯用の発光素子を備え、
前記常夜灯用の発光素子は、前記境界領域に設けられ、前記第２カバーに覆われており、
前記第２カバーは、前記常夜灯用の発光素子が発する光を拡散させる
請求項１に記載の照明器具。 Furthermore, it includes a light emitting element for a night light different from the plurality of light emitting elements,
The light emitting element for the night light is provided in the boundary area and covered by the second cover,
The lighting fixture according to claim 1 , wherein the second cover diffuses light emitted from the light emitting element for the night light. 器具本体と、
前記器具本体に載置され、平面視において互いに異なる第１領域及び第２領域を有する基板と、
前記第１領域に設けられた複数の発光素子と、
前記第２領域に設けられ、前記複数の発光素子を発光させるための複数の回路部品と、
前記第２領域を覆う金属製の第１カバーとを備え、
前記複数の回路部品は、
前記複数の発光素子に供給する直流電力を生成するための第１回路部品と、
前記複数の発光素子の点灯を制御するための第２回路部品とを含み、
前記第２領域は、
前記第１回路部品が配置された高電圧領域と、
前記第１回路部品に印加される電圧より低い電圧が印加される前記第２回路部品が配置された低電圧領域と、
前記高電圧領域と前記低電圧領域との間に位置する境界領域とを含み、
前記境界領域には、前記基板を貫通する貫通孔が設けられており、
前記境界領域には、前記複数の回路部品が設けられておらず、前記高電圧領域と前記第１領域とを電気的に接続する導電パターンが設けられている
照明器具。 The instrument body,
a substrate placed on the instrument body and having a first region and a second region different from each other in plan view;
a plurality of light emitting elements provided in the first region;
a plurality of circuit components provided in the second region for causing the plurality of light emitting elements to emit light;
a first cover made of metal that covers the second region;
The plurality of circuit components are
a first circuit component for generating DC power to be supplied to the plurality of light emitting elements;
a second circuit component for controlling lighting of the plurality of light emitting elements;
The second area is
a high voltage region in which the first circuit component is arranged;
a low voltage region in which the second circuit component is placed, to which a voltage lower than the voltage applied to the first circuit component is applied;
a boundary region located between the high voltage region and the low voltage region,
A through hole passing through the substrate is provided in the boundary region,
The boundary area is not provided with the plurality of circuit components, and is provided with a conductive pattern that electrically connects the high voltage area and the first area.
lighting equipment. 前記第１領域は、前記第２領域を囲む環状領域である
請求項１～３のいずれか１項に記載の照明器具。 The lighting fixture according to any one of claims 1 to 3 , wherein the first region is an annular region surrounding the second region.
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