JP7448863B2 - 発光モジュール及び発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光モジュール及び発光モジュールの製造方法に関する。

従来、車載用の光源やプロジェクタの光源として発光素子を複数使用する発光モジュールが使用されている。発光モジュールを使用する場合、光路上にレンズを介して光を照射する構成をとっている。そして、発光モジュールでは、黒色となる樹脂を発光素子の光取出し面から離れた位置に配置しているため、樹脂の表面の加工を行うことができ、光の反射を防止してもよいとしている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－２１２３０１号公報

しかし、従来の発光モジュールでは、発光素子と黒色となる樹脂との間が離れているので、散乱光の抑制を行うことが不十分であると共に、光取出し効率の改善が要望されている。
本開示に係る実施形態は、散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及び発光モジュール製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を電気的に接続して載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側において、前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記素子載置領域を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子とを有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側において、前記基板載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子と、前記基板載置領域を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを有する第２基板と、前記第１外部接続端子と前記第１ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤと、
前記第２外部接続端子と前記第２ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤと、前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤを覆うと共に前記素子載置領域を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂と、を備え、前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第１ワイヤが配置される地点での高さよりも低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第２ワイヤが配置される地点での高さよりも低い構成とした。

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する工程と、前記第１基板を第２基板の基板載置領域に載置接続する工程と、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記素子載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子とを複数の第１ワイヤで接続し、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域を挟んで前記一側と反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記基板載置領域を挟んで一方の辺と反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを複数の第２ワイヤで接続する工程と、前記第１基板上において前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子より内側で前記素子載置領域に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠を形成すると共に、前記第２基板上において前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤよりの外側で前記第１基板を囲む位置に暗色の第２樹脂枠を形成する工程と、前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間に前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂を充填する工程と、を含み、前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さが、前記第１ワイヤが配置される地点での高さより低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での被覆樹脂の高さが、前記第２ワイヤが配置される地点での高さより低くなるように形成している。

本開示に係る実施形態によれば、散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。

実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す平面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。 図２の第２ワイヤと被覆樹脂とを拡大して模式的に示す拡大断面図である。 図２のＶＩＡ－ＶＩＡ線における断面図である。 図２のＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。 図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。 実施形態に係る発光モジュールにおいて第１樹脂枠及び第２樹脂枠の間の被覆樹脂を取り除いて第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの状態を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフロチャートである。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１基板を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける発光素子を素子載置領域に載置した状態を模式的に示す第１基板の平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における発光素子の整列状態の一部を拡大して示す模式図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板の基板載置領域に第１基板を載置した状態を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける第１ワイヤを第１外部接続端子と第１ワイヤ接続端子とに接続し、第２ワイヤを第２外部接続端子と第２ワイヤ接続端子とに接続し、第３ワイヤを第１駆動端子と第２駆動端子とに接続した状態を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１樹脂枠及び第２樹脂枠を形成した状態を示す平面図である。 実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差を断面にして模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光モジュールの第２基板の変形例を模式的に示す断面図である。

以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
実施形態に係る発光装置の構成について、図１乃至図８を参照して説明する。
図１は、実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。
図５は、図２の第２ワイヤと被覆樹脂とを拡大して模式的に示す拡大断面図である。図６Ａは、図２のＶＩＡ－ＶＩＡ線における断面図である。図６Ｂは、図２のＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。図８は、実施形態に係る発光モジュールにおいて第１樹脂枠及び第２樹脂枠の間の被覆樹脂を取り除いて第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの状態を模式的に示す平面図である。

発光モジュール１００は、複数の発光素子１と、複数の発光素子１を電気的に接続して載置する素子載置領域１３を有し、さらに、素子載置領域１３より外側において、素子載置領域１３の一側に配置される複数の第１外部接続端子１１と、素子載置領域１３を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子１２とを有する第１基板１０と、第１基板１０を載置する基板載置領域２３（図１０Ｄ参照）を有し、さらに、基板載置領域２３のよりも外側において、基板載置領域２３の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子２１と、基板載置領域２３を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子２２とを有する第２基板２０と、第１外部接続端子１１と第１ワイヤ接続端子２１とを電気的に接続し、第１基板１０の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤ３１と、第２外部接続端子１２と第２ワイヤ接続端子２２とを電気的に接続し、第１基板１０の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤ３２と、複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２を覆うと共に素子載置領域１３を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂４０と、を備えている。

そして、被覆樹脂４０は、複数の第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第１ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第１ワイヤ３１が配置される地点での高さよりも低く、複数の第２ワイヤ３２の各頂部３２ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第２ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第２ワイヤ３２が配置される地点での高さよりも低くなるように形成されている。なお、発光モジュール１００は、発光素子１の光取出し面側に波長変換部材５を設けると共に、発光素子１の側面を覆う反射性部材７を設けている。
すなわち、発光モジュール１００は、複数の発光素子１と、発光素子１を載置すると共に第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２を有する第１基板１０と、第１基板１０を載置すると共に第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２を有する第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とを電気的に接続する第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２と、第１基板１０の発光素子１の周囲で第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を被覆するように設けた矩形環状の被覆樹脂４０と、発光素子１の側面を覆う反射性部材７と、発光素子１の光取出し面上に設けた波長変換部材５と、を備えている。以下、各構成について説明する。

（第１基板）
第１基板１０は、平板状の支持部材と、支持部材の上面及び内部に配置された配線が形成された素子載置領域１３と、第１外部接続端子１１と、第２外部接続端子１２と、を備えている。第１基板１０は、シリコン等の半導体基板であり、上面における配線が露出していない箇所は絶縁膜で覆われている。配線は、半導体集積回路を形成する。
素子載置領域１３は、発光素子１及び保護素子を実装し、所定の電気回路が構成されるように配線が配置されている領域である。平面視における素子載置領域１３は、矩形の領域とすることができる。この素子載置領域１３では、長方形の領域である。また、素子載置領域１３は、第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２の間に位置する領域であり、後記する波長変換部材５と同等、あるいは、発光素子１が接続される部分を囲む領域である。
第１外部接続端子１１は、素子載置領域１３の外側において、長方形の素子載置領域１３の一方の長辺側に複数形成されている。この第１外部接続端子１１は、第１ワイヤ３１の一端を接続する端子である。第１外部接続端子１１は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して素子載置領域１３の一方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第１外部接続端子１１は、等間隔で整列させることができる。第１外部接続端子１１が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
第２外部接続端子１２は、素子載置領域１３の外側において、長方形の素子載置領域１３の他方の長辺（前述した一方の長辺と素子載置領域１３を挟んで反対側に位置する辺）側に沿って複数形成されている。この第２外部接続端子１２は、第２ワイヤ３２の一端を接続する端子である。第２外部接続端子１２は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して素子載置領域１３の他方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第２外部接続端子１２は、等間隔で整列させることができる。第２外部接続端子１２が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第１外部接続端子１１が互いに整列する間隔と、第２外部接続端子１２が互いに整列する間隔とを揃えても良い。

なお、第１基板１０は、ここでは、一例として、発光素子１を駆動する駆動用の第１駆動端子１５を外部接続端子よりも外側に離間して並べて形成している。この第１駆動端子１５には、後記する第３ワイヤ３３が接続されることになる。
また、第１基板１０に実装される発光素子１は、複数個が縦横方向に整列して用いられ、一つの第１外部接続端子１１及び一つの第２外部接続端子１２に亘って発光素子１の複数個が配線で接続され、複数個の発光素子１を所定個数のグループで直列接続又は並列接続されるような配線パターンとしてもよい。
第１外部接続端子１１、第２外部接続端子１２は、支持部材の上面に設けられ、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉなどの金属又はその合金などを用いて形成することができる。このような第１外部接続端子１１、第２外部接続端子１２は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。また、例えば、発光素子１の実装にＡｕバンプを用いる場合、配線の最表面にＡｕを用いることで、発光素子１との接合性が向上する。

（第２基板）
第２基板２０は、平板状の基材と、基材の上面に配置された基板載置領域２３と、第１ワイヤ接続端子２１と、第２ワイヤ接続端子２２と、を備えている。
基板載置領域２３は、第１基板１０を接合部材を介して載置する領域である。この基板載置領域２３は、例えば、第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２の間に位置し、第１基板１０の面積と同等の面積の領域として設定されている。第１基板１０が平面視で長方形であれば、基板載置領域２３も長方形とすることができる。
第１ワイヤ接続端子２１は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の一方の長辺側に複数形成されている。この第１ワイヤ接続端子２１は、第１ワイヤ３１の他端を接続する端子である。第１ワイヤ接続端子２１は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して基板載置領域２３一方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第１ワイヤ接続端子２１は、等間隔で整列することができる。第１ワイヤ接続端子２１が整列する間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
第２ワイヤ接続端子２２は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の他方の長辺（前述した一方の長辺と基板載置領域２３を挟んで反対側に位置する辺）側に複数形成されている。この第２ワイヤ接続端子２２は、第２ワイヤ３２の他端を接続する端子である。第２ワイヤ接続端子２２は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して基板載置領域２３の他方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第２ワイヤ接続端子２２は、等間隔で整列することができる。第２ワイヤ接続端子２２が整列する間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。第１ワイヤ接続端子２１が互いに整列する間隔と、第２ワイヤ接続端子２２が互いに整列する間隔とを揃えてもよい。
第１ワイヤ接続端子２１、第２ワイヤ接続端子２２は、基材の上面に設けられ、例えば、既に説明した第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２と同等の材料及び形成方法により形成することができる。

基材は、放熱性が高い材料を用いるのが好ましく、さらに、高い遮光性や基材強度を備える材料であることがより好ましい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂、さらに、樹脂と金属又はセラミックスとで構成される複合材などが挙げられる。なお、基材の基板載置領域２３には、第１基板１０を接合させる接合材である、Ａｇ焼結体、半田、接着用樹脂などを使用している。基材は、平板状のものを用いることもできるし、基板の上面にキャビティを設け、キャビティ内に放熱部材を挿入したものを用いることもできる。

第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２は、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及び少なくともそれらの金属を含有する合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗等に優れた金を用いるのが好ましい。ワイヤの径は、例えば、１５μｍ以上７０μｍ以下が好ましく、２３μｍ以上４５μｍ以下がより好ましい。なお、ここでは、第３ワイヤ３３が用いられ、発光素子１の点灯消灯の駆動用信号を扱うものとして使用されている。第３ワイヤ３３は、第１基板１０において第１外部接続端子１１より外側に形成される第１駆動端子１５と、第２基板２０に形成される第２駆動端子間１６とを繋ぐように接続されている。第３ワイヤ３３は、配線される長さが異なるのみで、第１ワイヤ３１或いは第２ワイヤ３２と同等な部材で形成されている。

第１外部接続端子１１と第１ワイヤ接続端子２１に接続された第１ワイヤ３１は、平面視で第１基板１０の長辺と直交するように配置することができる。第２外部接続端子１２と第２ワイヤ接続端子２２に接続された第２ワイヤ３２は、平面視で第１基板１０の長辺と直交するように配置することができる。
また、整列する複数の第１ワイヤ３１のうち、中央側に位置する第１ワイヤ３１は、上記に記載した通り平面視で第１基板１０の長辺と直交するように配置し、端側に位置する第１ワイヤ３１は、平面視で第１基板１０の長辺に対して斜めに配置することもできる。第２ワイヤ３２についても同様である。
複数の第１ワイヤ３１が整列する間隔は、複数の第１ワイヤ３１が整列する間隔と同じでもよいし、異なっても良い。第１ワイヤ３１が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第２ワイヤ３２が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第１ワイヤ３１が整列する間隔と、第２ワイヤ３２が整列する間隔とをそろえても良い。

（発光素子）
発光素子１は、例えば、平面視形状が略矩形であり、透光性基板と、半導体積層体とを含み、半導体積層体の表面に、一対の電極を備えている。発光素子１は同一面側に正負一対の電極を備えるものが好ましい。これにより、発光素子１を第１基板１０にフリップチップ実装することができる。この場合、一対の電極が形成された面と対向する面が、発光素子１の主な光取り出し面となる。なお、発光モジュール１００では、発光素子１は、行列方向に所定間隔を開けて整列して使用される。
発光素子１は、任意の波長の物を選択することができる。例えば、青色緑色の発光素子１としては、ＺｎＳｅや窒化物半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものが選択できる。また、赤色の発光素子１としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、で表される窒化物半導体を好適に用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子１の組成や発光色、大きさや個数などは目的に応じて適宜選択することができる。

（保護素子）
発光モジュール１００は発光素子１と異なる半導体素子（例えば保護素子）を備えていてもよい。保護素子は、発光素子１を静電気放電から保護するために設けられている。保護素子には、ツェナーダイオードを好適に用いることができる。保護素子は、発光モジュールの用途等によっては設けなくてもよい。保護素子や、発光素子１を駆動制御するためのトランジスタなどの、発光素子１以外の他の半導体素子を第１基板１０上に備える場合は、素子載置領域１３と第１樹脂枠４１との間に配置することが好ましい。

（接合部材）
なお、発光素子１は、図７に示すように、第１基板１０の上面に設けられた配線に、機械的及び電気的に接合するための導電性の部材である接合部材により接合されている。発光素子１を第１基板１０にフリップチップ実装する場合、接合部材として、ワイヤバンプやめっきバンプなど、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどの金属材料からなる金属バンプを用いることができる。金属バンプは、発光素子１を第１基板１０に接合する前に、予め発光素子１のｎ側電極及びｐ側電極と、又は各配線と、接合するように設けておいてもよい。この場合は、超音波接合法によって、発光素子１を第１基板１０に接合することができる。
また、接合部材として、ＡｕＳｎ系合金、Ｓｎ系の鉛フリー半田などの半田を用いるようにしてもよい。この場合は、リフロー法によって、発光素子１を第１基板１０に接合することができる。また、接合部材として、樹脂に導電性粒子を含有させた導電性接着剤を用いることもできる。
接合部材は、めっき法を用いて形成することができる。材料としては、例えば、銅が挙げられる。

（反射性部材）
反射性部材７は、図３、図４及び図７に示すように、発光素子１の側面を被覆する部材である。反射性部材７は、発光素子１を封止して、発光素子１を外力、埃、ガスなどから保護するとともに、発光素子１などの耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。また、反射性部材７は、発光素子１の側面から出射する光を反射して、発光モジュール１００の発光面である波長変換部材５の上面から出射させることができる。このため、発光モジュール１００の光取り出し効率を高めることができ、発光エリアと非発光エリアとの境界がぼやけることなく明確になり（見切りが向上し）、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比も向上する。また、反射性部材７は、被覆樹脂４０（第１樹脂枠４１）から離間して設けられている。

なお、反射性部材７は、比較的低弾性で形状追従性に優れた軟質の樹脂を用いることが好ましい。反射性部材７の材料としては、良好な透過性と絶縁性とを有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。また、母体となる樹脂に、光反射性物質の粒子を含有させることで、光反射性を付与された白色樹脂を用いて形成することが好ましい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどを好適に用いることができる。反射性部材７は、白色樹脂とすることで、光反射性を付与することができる。なお、反射性部材７は、発光素子１の側面を覆う部材として、反射性材料であることに限定されず、光吸収性を有する材料（黒色樹脂）でもよい。

なお、反射性部材７を設ける前に、発光素子１の下面及び第１基板１０の上面にアンダーフィルを設けてもよい。アンダーフィルは、第１基板１０の上面と発光素子１の下面との間の空間に充填されるとともに、発光素子１の側面の一部を被覆する高さまで設けられる。アンダーフィルを設ける場合は、反射性部材７は、アンダーフィルの上に形成されることになる。アンダーフィルは、反射性部材７と同様の樹脂や光反射性物質を使用することができる。

（波長変換部材）
波長変換部材５は、複数の発光素子１の上面側に設けられている。波長変換部材５は、平面視において、略長方形状であり、発光素子１から出射される光を変換して外部に取り出すことができる材料を含んでいる。波長変換部材５は、側面が遮光性を有する部材で被覆されていてもよい。波長変換部材５の側面に遮光性を有する部材で被覆されている場合は、発光エリアと非発光エリアのコントラスト比が向上する。また、波長変換部材５の側面に遮光性を有する部材で被覆させないようにすることもできる。この場合であれば、波長変換部材５の側面で光吸収されないため、光取り出しが向上する。
波長変換部材５は、平面視で整列する全ての発光素子１の集合よりも大きな略長方形であり、当該発光素子１が配置された素子載置領域１３を包含して覆うように配置されている。

波長変換部材５は、透光性部材に、光拡散材や、発光素子１から入射される光の少なくとも一部を異なる波長の光に変換する波長変換物質（例えば蛍光体）を含有している。波長変換部材５としては、フィルム（シート）状、板状、スプレー等によって塗布された層状のものが挙げられる。波長変換物質は、具体的には、蛍光体の焼結体や、ＹＡＧガラスのように、樹脂、ガラス、他の無機物などに蛍光体の粉末を含有させたものを挙げることができる。蛍光体の焼結体は、蛍光体だけを焼結して形成したものでもよいし、蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結して形成したものでもよい。蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結する場合、焼結助剤としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化チタンなどの無機材料を用いることが好ましい。これにより、発光素子１が高出力であったとしても、光や熱による焼結助剤の変色や変形を抑制することができる。波長変換部材５は、透明度が高いほど好ましい。波長変換部材５の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜変更可能であるが、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下程度とすることができる。

蛍光体としては、この分野で用いられる蛍光体を適宜に選択することができる。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。白色に発光可能な発光モジュール１００とする場合、波長変換部材５に含有される蛍光体の種類、濃度によって白色となるよう調整される。波長変換部材５に含有される蛍光体の濃度は、例えば、５～５０質量％程度である。波長変換部材５に含有させることができる光拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。

（被覆樹脂）
被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を覆うと共に素子載置領域１３を隣り合う位置で囲う暗色の樹脂で形成されている。ここでの隣り合う位置とは、１００μｍ以上５００μｍ以下離れていることを指す。なお、被覆樹脂４０は、ここでは、第３ワイヤ３３も併せて覆うように形成されている。被覆樹脂４０は、波長変換部材５から離間して周囲を環状矩形となる枠（平面視における内周と外周がともに矩形形状の枠）で覆うように形成されている。被覆樹脂４０は、波長変換部材５から離れて配置されていることから、光取出し面となる波長変換部材５との光のコントラストが明確になる（つまり、被覆樹脂４０と波長変換部材５とが接する場合は、波長変換部材５から出射される光が被覆樹脂４０に侵入することで被覆樹脂４０の領域も光ったように見えるため、発光エリアと非発光エリアの境界がぼやけてしまい、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比が悪化してしまう）。波長変換部材５と被覆樹脂４０とが離れる距離は、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。１００μｍ未満であれば、発光素子からの光が被覆樹脂４０に侵入しやすく、仮に侵入した場合は上述のように発光エリアと非発光アリアとのコントラスト比が悪化してしまう。５００μｍより大きければ、パッケージサイズが大きくなり、コストが増えてしまう。

また、反射性部材７と被覆樹脂４０が離れる距離も同様に、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。
波長変換部材５と被覆樹脂４０とが離れる距離が、反射性部材７と被覆樹脂４０とが離間する距離と同等でも良いし、異なっても良い。
また、被覆樹脂４０における第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を覆う長辺側の領域では、ワイヤにおける外部接続端子側の端部からワイヤ接続端子側の端部までを覆うように幅が広く形成され、被覆樹脂４０における短辺側の領域では幅が狭くなるように形成されている。さらに、被覆樹脂４０は、長辺側の領域が短辺側の領域よりも頂部の位置４０ＭＸが高くなるように形成されている。被覆樹脂４０は、第１基板１０の長辺側において高く、短辺側において低くなる。特に、短辺側の被覆樹脂４０の高さが低いことで、発光素子からの光が被覆樹脂４０で遮断されることなく、外側に出射できるため、光取り出しが向上する 。さらに、被覆樹脂４０は、短辺側で高さを低くすることで、樹脂量を削減することもできる。被覆樹脂４０は、その頂部の位置４０ＭＸが後記する第１樹脂枠４１の頂部よりも高い位置になるように形成されている。被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸは、第１樹脂枠４１の頂部よりも高くしてもよい。

そして、被覆樹脂４０は、複数の第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第１ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第１ワイヤ３１が配置される地点での被覆樹脂４０の高さよりも低くなるように形成されている。また、被覆樹脂４０は、複数の第２ワイヤ３２の各頂部３２ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第２ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第２ワイヤ３２が配置される地点での被覆樹脂４０の高さよりも低くなるように形成されている。従って、第１ワイヤ３１の頂部３１ａ及び第２ワイヤ３２の頂部３２ａの位置４０ａでの被覆樹脂４０が高く、ワイヤ間となる位置４０ｂでの被覆樹脂４０が低くなるように形成され、断面視形状において、凹凸を繰り返すように形成されている。被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａ及び第２ワイヤ３２の頂部３２ａの位置での断面視において高さを異ならせることで、発光素子１からの光が外側に出やすくなる。これは、ワイヤ間で被覆樹脂４０の高さが低くなる箇所に到来した光が被覆樹脂４０に当たることなく外側に放出されるためである。比較として、ワイヤ間における被覆樹脂４０の高さが、ワイヤが配置される地点における被覆樹脂４０の高さと同程度の場合では、ワイヤ間に到来した光は、被覆樹脂４０にあたるため、光取出しが低下してしまう。 また、被覆樹脂４０が暗色であることで、レンズで跳ね返ってきた光（散乱光）を吸収することができる。また、レンズで跳ね返ってきた光のうち被覆樹脂４０の上面に対して垂直に入射する（又は垂直に近い角度で入射する）光は、被覆樹脂４０の上面が凹凸形状であることで、平坦面と比べて光がより吸収される。

また、第1ワイヤ３１の頂部３１ａでの位置４０ａとワイヤ間での位置４０ｂとにおける被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差、及び、第２ワイヤ３２の頂部３２ａでの位置４０ａとワイヤ間での位置４０ｂとにおける被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差は、枠状の被覆樹脂４０の枠内周側及び枠外周側に向かうに従って緩やかになる。そして、枠外周端部では、高低差がなく同一平面となるように形成されている。一方、枠内周端部側では、被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差が残るのが好ましい。被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差が残存することで、発光素子からの光が被覆樹脂４０に当たる光が減り、光取出しが向上する。
なお、被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸと、第１ワイヤ３１の頂部３１ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａとは、同じ位置であっても異なる位置となってもよい。
複数の第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを繋ぐ位置での断面視での被覆樹脂４０の凹凸形状と、複数の第２ワイヤ３２の各頂部３２ａを繋ぐ位置での断面視での被覆樹脂４０の凹凸形状とは、同様の形状であるのが好ましい。同様の形状にすることで、光の見え方を対称的にすることができる。

被覆樹脂４０は、材料としては、例えば、透光性の母材に光を吸収あるいは反射し難い暗色となる材料を含有させたものを用いることができる。被覆樹脂４０は、例えば、母材を樹脂とし、母材に顔料又は炭素粉末、カーボンブラックやグラファイトを含有して光吸収性物質の粒子を分散させて暗色である黒色としている。ベース樹脂は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、暗色となる炭素粉末や顔料は、光を吸収する黒色あるいは黒色に近い色となるものを使用することができる。

なお、被覆樹脂４０は、第１基板１０上の素子載置領域１３を隣り合う位置で囲うように設けられた第１樹脂枠４１と、第２基板２０上に複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２より外側で第１基板１０を囲うように設けられた第２樹脂枠４２との間に設けられることとしてもよい。つまり、被覆樹脂４０は、初めに枠状の樹脂のダムを設け、その枠内に充填されることで形成されることとしてもよい。第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２は、粘性を調整した樹脂が高さ方向に複数重なるように設けることで所定高さとなるように形成される。例えば、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２は、ノズルから所定粘度に調整された樹脂を基板上に枠状に１周形成し、その作業を繰り返すことで樹脂を重ねて所定の高さとなるようにしている。

第２樹脂枠４２の高さは、同一平面で対比したときに、第１樹脂枠の高さより高くしてもよい。第２樹脂枠を高くすることで、被覆樹脂４０が第２樹脂枠の外側にあふれ出ることを抑制することができる。ここで使用される樹脂は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を形成した後にその枠内に充填される被覆樹脂４０は、粘度を第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２の粘度よりも低いものを使用することが好ましい。なお、被覆樹脂４０は、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２の間に複数回充填することで形成することとしてもよい。
第１基板１０が矩形であって、複数の第１外部接続端子１１、複数の第２外部接続端子１２、複数の第１ワイヤ接続端子２１及び複数の第２ワイヤ接続端子２２は、第１基板１０の長辺側に配置する場合、第１樹脂枠４１と第２樹脂枠４２との間隔は、第１基板１０の長辺側における間隔よりも、第１基板１０の短辺側における間隔が狭いのが良い。これにより、第１基板１０の短辺側に設けられる被覆樹脂４０の頂部が、第１基板１０の長辺側に設けられる被覆樹脂４０の頂部より低くなり、光取り出しが向上する。

以上の構成を備える発光モジュール１００は、一例として、車載、船舶あるいは航空機のヘッドライトの光源として使用することができる。発光モジュール１００は、光路上にレンズ系が配置される場合がある。発光モジュール１００は、発光素子１を外部からの電源スイッチにより点灯する。なお、発光モジュール１００は、予め設定された発光素子１の一部又は全部を点灯消灯させることができるように構成されている。発光モジュール１００から送り出される光は、波長変換部材５から光路に沿って出て光路上に配置されるレンズ系に送られる。

そして、発光モジュール１００では、被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの位置４０ａ及び第１ワイヤ間の位置４０ｂとにおいて高さを異ならせ、さらに、第２ワイヤ３２の頂部３２ａの位置４０ａ及び第２ワイヤ間の位置４０ｂとにおいて高さを異ならせることで、凹凸形状にしている。そのため、被覆樹脂４０の高さが低い位置に向かった光を外部に放出して光取出しを向上させる。また、発光モジュール１００では、光路上に配置されているレンズ系から反射して戻ってきた散乱光は、発光面に隣接して形成される被覆樹脂４０で吸収することができる。また、レンズ系から反射して戻ってきた光のうち被覆樹脂４０の上面に対して垂直に入射する（又は垂直に近い角度で入射する）光は、被覆樹脂４０の上面が凹凸形状であることで、平坦面と比べて光がより吸収される。従って、発光モジュール１００は、レンズ系から戻ってくる散乱光を抑制すると共に、光取出し効率がよい。

［発光装置の製造方法］
次に、発光モジュールの製造方法について、図９～図１０Ｇを参照して説明する。
図９は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフロチャートである。図１０Ａは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１基板を模式的に示す平面図である。図１０Ｂは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける発光素子を素子載置領域に載置した状態を模式的に示す第１基板の平面図である。図１０Ｃは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における発光素子の整列状態の一部を拡大して示す模式図である。図１０Ｄは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板を模式的に示す平面図である。図１０Ｅは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板の基板載置領域に第１基板を載置した状態を模式的に示す第２基板の平面図である。図１０Ｆは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける第１ワイヤを第１外部接続端子と第１ワイヤ接続端子とに接続し、第２ワイヤを第２外部接続端子と第２ワイヤ接続端子とに接続し、第３ワイヤを第１駆動端子１５と第２駆動端子１６とに接続した状態を模式的に示す平面図である。図１０ＧＦは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１樹脂枠及び第２樹脂枠を形成した状態を示す平面図である。なお、発光素子１は所定の間隔を開けて載置されているが、図１０Ｃ以外では、サイズの関係上間隔を省略して示している。

発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子１を第１基板１０の素子載置領域１３に載置接続する工程である素子載置工程Ｓ１１と、第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に載置する工程である第１基板載置工程Ｓ１３と、第１基板１０の素子載置領域１３より外側において素子載置領域１３の一側に配置される複数の第１外部接続端子１１と、第２基板２０の基板載置領域２３より外側において素子載置領域１３の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子２１とを複数の第１ワイヤ３１で接続し、第１基板１０の素子載置領域１３より外側において素子載置領域１３を挟んで一側と反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子１２と、第２基板２０の基板載置領域２３より外側において基板載置領域２３を挟んで一方の辺と反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子２２とを複数の第２ワイヤ３２で接続する工程であるワイヤ接続工程Ｓ１４と、第１基板１０上において複数の第１外部接続端子１１及び複数の第２外部接続端子１２より内側で前記素子載置領域１３に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠４１を形成すると共に、第２基板２０上において複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２よりの外側で第１基板１０を囲む位置に暗色の第２樹脂枠４２を形成する工程である樹脂枠形成工程Ｓ１５と、第１樹脂枠４１と第２樹脂枠４２との間に第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂４０を充填する工程である樹脂充填工程Ｓ１６と、を含んでいる。

また、発光モジュール製造方法は、被覆樹脂４０を充填する樹脂充填工程Ｓ１６の後に、複数の発光素子の上面側に波長変換部材５を形成する工程である波長変換部材形成工程Ｓ１７を行っている。さらに、発光モジュール製造方法は、第１基板載置工程Ｓ１３の前に、複数の発光素子１の各側面に光を反射する反射性部材７を形成する工程である反射性部材形成工程Ｓ１２を含むようにしている。以下、各工程について説明する。

素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子１を第１基板１０の素子載置領域１３に載置接続する工程である。素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子１をサファイア基板に貼り付けた後、支持基板に複数の発光素子を移し変え、ダイシング等で第１基板１０の素子載置領域１３に対応する大きさに個片化したものを準備する。この個片化したものを素子載置領域１３に接合する。また、第１基板１０は、発光素子１が載置される前に、第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２や配線が形成されている。第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２は、Ｃｕ，Ａｌなどの金属箔の貼付、Ｃｕ，Ａｇなど金属粉のペーストの塗布、Ｃｕなどのめっきなどによって形成することができる。また、発光素子１と電気的に接続する配線は、エッチング法や印刷法などによってパターニングすることができる。発光素子１は、第１基板１０上の素子載置領域１３に、めっき法によって電気的に接合させることができる。なお、発光素子１は、所定の間隔を開けて行列方向に整列して載置される。

反射性部材形成工程Ｓ１２は、第１基板１０の素子載置領域１３に発光素子１が載置された後に、発光素子１の側面を反射性部材で覆うように形成する工程である。反射性部材形成工程Ｓ１２を行う場合は、第１基板１０に発光素子１を載置した後に、発光素子１の側面に反射性部材である、例えば白色の樹脂を発光素子１間に充填することで設ける。なお、反射性部材形成工程Ｓ１２では、白色の樹脂を充填する前に発光素子１の上面にマスクを設けるのが良い。白色の樹脂の充填後にマスクを除去すると、発光素子１の上面に白色の樹脂が形成することを防ぐことができる。

第１基板載置工程Ｓ１３は、第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に載置する工程である。第１基板載置工程Ｓ１３は、発光素子１を載置した第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に、例えば、焼結Ａｇなどの接合材により接合している。なお、第２基板２０は、予め第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２等の配線が形成されている。また、第３ワイヤ３３を使用する場合には、第１駆動端子１５及び第２駆動端子１６を併せて形成している。

ワイヤ接続工程Ｓ１４は、第１基板１０の複数の第１外部接続端子１１と、第２基板２０の複数の第１ワイヤ接続端子２１とを複数の第１ワイヤ３１で接続し、かつ、第１基板１０の複数の第２外部接続端子１２と、第２基板２０の複数の第２ワイヤ接続端子２２とを複数の第２ワイヤ３２で接続する工程である。なお、ワイヤ接続工程Ｓ１４では、第３ワイヤ３３を、第１基板１０の第１駆動端子１５と、第２基板２０の第２駆動端子１６に接続している。
ワイヤは、最初に第１基板１０上に設けられる第１外部接続端子１１と接続した後、第２基板上に設けられる第１ワイヤ接続端子２１と接続させるのが良い。このような順番でワイヤ接続させることで、ワイヤの頂部が盛り上がった形状を形成することができる。

樹脂枠形成工程Ｓ１５は、第１基板１０上において複数の第１外部接続端子１１及び複数の第２外部接続端子１２より内側で素子載置領域１３に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠４１を形成すると共に、第２基板２０上において複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２よりの外側で第１基板１０を囲む位置に暗色の第２樹脂枠４２を形成する工程である。樹脂枠形成工程Ｓ１５は、第１樹脂枠４１を先に形成し、その後、第２樹脂枠４２を形成することや、第２樹脂枠４２を形成し、その後、第１樹脂枠４１を形成するようにしてもよい。或いは、樹脂枠形成工程Ｓ１５は、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を略同時に形成するようにしてもよい。樹脂枠形成工程Ｓ１５では、樹脂を塗布するノズルから予め調整された粘度となる樹脂が塗布されることで第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２が形成される。なお、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を形成する場合には、ノズルから複数回において樹脂が塗布されて、樹脂を重ねることで所定の高さになるようにしている。

樹脂充填工程Ｓ１６は、第１樹脂枠４１と第２樹脂枠４２との間に第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂を充填する工程である。樹脂充填工程Ｓ１６では、樹脂を一回の充填により第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２の間に設けるようにしてよく、複数回の充填により設けるようにしてもよい。なお、樹脂充填工程Ｓ１６により形成される被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸは、第１樹脂枠４１の頂部４１ａよりも高い位置になるように形成される。被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸを第１樹脂枠４１の頂部４１ａよりも高い位置にするには、一例として、充填した樹脂が完全に硬化する前に、再度充填し、所定の高さになるまで繰り返し行うことが好ましい。また、被覆樹脂４０は、矩形枠状に形成された長辺側の領域における頂部が、短手側の領域における頂部よりも高くなるように形成される。

また、被覆樹脂４０を充填する場合、複数の第１ワイヤ３１が配列する方向に沿って塗布すると共に、複数の第２ワイヤ３２が配列する方向に沿って塗布することで形成されるようにしてもよい。この場合、被覆樹脂４０の塗布は、第１樹脂枠と第２樹脂枠との間隔が広い領域のみに行うため、第１樹脂枠と第２樹脂枠との間隔が狭い領域には、第１樹脂枠と第２樹脂枠との間隔が広い領域に充填された被覆樹脂が流動することで充填されることができる。
このようにすることで、被覆樹脂４０を充填する場合に樹脂を供給するノズルの動作を最小限として作業効率を上げることができ、さらに、被覆樹脂４０が第２樹脂枠４２の外側にはみだすことを抑制できる。
被覆樹脂４０を充填する際、ワイヤの頂部の直上から塗布するのが好ましい。これにより、ワイヤの頂部が被覆樹脂４０で被膜されやすくなる。

樹脂枠形成工程Ｓ１５及び樹脂充填工程Ｓ１６は、併せて被覆樹脂形成工程である。第１樹脂枠４１、第２樹脂枠４２は、例えば、シリコーン樹脂である。充填される樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。被覆樹脂は、未硬化の樹脂材料の粘度を、当該樹脂材料に用いられる溶剤量や適宜なフィラーの添加量によって調整することができる。さらに、本工程において、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を形成するとは、未硬化、又は、好ましくは仮硬化状態の樹脂材料を配置する場合を含むものであり、本硬化まで完了させる場合のみに限定されない。

被覆樹脂４０は、複数の第１ワイヤの各頂部を仮想的に繋ぐ位置での断面視において、隣接する第１ワイヤ間での被覆樹脂４０の位置４０ｂの高さが、第１ワイヤ３１が配置される地点での被覆樹脂４０の位置４０ａの高さより低く、複数の第２ワイヤ３２の各頂部を仮想的に繋ぐ位置での断面視において、隣接する第２ワイヤ３２間での被覆樹脂４０の位置４０ｂの高さが、第２ワイヤ３２が配置される地点での被覆樹脂４０の位置４０ａの高さより低くなるように形成されている。
被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部およびワイヤ間、並びに、第２ワイヤ３２の頂部及びワイヤ間において、高い部分と低い部分を交互に形成して暗色の凹凸状態を光取出し面に隣り合う位置に設けている。

波長変換部材形成工程Ｓ１７は、複数の発光素子１の上面側に波長変換部材５を形成する工程である。波長変換部材形成工程Ｓ１７は、被覆樹脂４０の内側面に隣り合うと共に離れて波長変換部材５が形成される。なお、被覆樹脂４０の内側面とは、第１樹脂枠４１の内側面と同じ位置を示している。波長変換部材５は、予め所定の大きさに形成されており、接合部材を介して発光素子１の光取出し面に接合される。波長変換部材５は、被覆樹脂４０に隣り合うと共に離れているので、光取出し面となる波長変換部材５の見切りがよく、光のコントラストが明確となる。なお、明細書中で「離間」とは、図１２で示す被覆樹脂４０及び波長変換部材５の関係から明らかなように、互いに離れていることを示す文言表現として記載している。

なお、発光モジュール１００は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａ及び第２ワイヤ３２の頂部３２ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａと、ワイヤ間での位置４０ｂとを図１１Ａ乃至図１１Ｃで示すように調整することができる。なお、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０の位置４０ａ及びワイヤ間の被覆樹脂の位置４０ｂと、第２ワイヤ３２の頂部３２ａの被覆樹脂４０の位置４０ａ及びワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂとは、断面図で同様に示されるので、代表して第１ワイヤ３１側の構成で説明し第２ワイヤ３２側の構成は省略する。

図１１Ａで示すように、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０における位置４０ａは、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂに対して高くなるように形成されている。この高さの差Ｌ１は、第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを仮想的に繋ぐ位置での断面視において、大きく形成され、第１ワイヤ３１の一端側あるいは他端側に向かうにしたがって小さくなるように形成されている。
図１１Ｂで示すように、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０における位置４０ａ１は、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ１に対して高くなるように形成されている。被覆樹脂４０の高さの差Ｌ２は、図１１Ａの構成と比較して小さく、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ１が第１ワイヤ３１の上面と略同じ位置となり、第１ワイヤ３１の頂部３１ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａ１の厚みは、図１１Ａの厚みよりも厚くなるように形成されている。このような構成とすることで、ワイヤを被覆樹脂４０で確実に覆うことができ、製品の品質を向上させることができる。なお、被覆樹脂４０の高さの差Ｌ２により凹凸状態は、図１１Ａを基準と仮定したときに緩やかに形成されている。

図１１Ｃで示すように、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０における位置４０ａ２は、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ２に対して高くなるように形成されている。被覆樹脂４０の高さの差Ｌ３は、図１１Ａの構成と比較して大きく、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ２が第１ワイヤ３１の下面よりも低い位置となり、第１ワイヤ３１の頂部３１ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａ２の厚みは、図１１Ａの厚みよりも薄くなるように形成されている。なお、被覆樹脂４０の高さの差Ｌ３により凹凸状態は、図１１Ａを基準と仮定したときに高低差が大きくなるように形成されている。このように高低差が大きい状態とすることで、発光素子１からの光が通過しやすくなり光取出しの効率を上げることができる。
以上、被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの位置４０ａ，４０ａ１，４０ａと、ワイヤ間の位置４０ｂ，４０ｂ１，４０ｂ２との高さの差Ｌ，Ｌ１，Ｌ２とを形成することで散乱光を抑制することができ、高低差が大きな形状でればより散乱光を吸収する可能性が高くなる。

また、図１２に示すように、第２基板２０Ａは、中央に凹部２４を形成し、その凹部２４内に基板載置領域２３Ａを設定するようにしてもよい。このように、発光モジュール１００Ａは、第２基板２０Ａに凹部２４を形成し基板載置領域２３Ａを設定することで、全体の厚みを小さくできる。
以上、本発明に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

本開示の実施形態に係る発光モジュール１００は、車両、船舶、航空機のヘッドライトや、プロジェクタ装置など、種々の光源に利用することができる。

１ 発光素子
５ 波長変換部材
７ 反射性部材
１０ 第１基板
１１ 第１外部接続端子
１２ 第２外部接続端子
１３ 素子載置領域
１５ 第１駆動端子
１６ 第２駆動端子
２０，２０Ａ 第２基板
２１ 第１ワイヤ接続端子
２２ 第２ワイヤ接続端子
２３ 基板載置領域
２４ 凹部
３１ 第１ワイヤ
３１ａ 第１ワイヤの頂部
３２ 第２ワイヤ
３２ａ 第２ワイヤの頂部
３３ 第３ワイヤ
４０ 被覆樹脂
４１ 第１樹脂枠
４２ 第２樹脂枠
１００，１００Ａ 発光モジュール
Ｓ１１ 素子載置工程
Ｓ１２ 反射性部材形成工程
Ｓ１３ 第１基板載置工程
Ｓ１４ ワイヤ接続工程
Ｓ１５ 樹脂枠形成工程
Ｓ１６ 樹脂充填工程
Ｓ１７ 波長変換部材形成工程

Claims (14)

1. 複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子を電気的に接続して載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側において、前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記素子載置領域を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子とを有する第１基板と、
   前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側において、前記基板載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子と、前記基板載置領域を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを有する第２基板と、
   前記第１外部接続端子と前記第１ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤと、
   前記第２外部接続端子と前記第２ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤと、
   前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤを覆うと共に前記素子載置領域を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂と、
   前記複数の発光素子の上面に配置される波長変換部材と、
   を備え、
   前記被覆樹脂は、前記第１基板上の前記素子載置領域を隣り合う位置で囲うように設けられた第１樹脂枠と、前記第２基板上に前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤより外側で前記第１基板を囲うように設けられた第２樹脂枠との間に設けられる、発光モジュール。
2. 前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠はそれぞれ複数の樹脂枠が高さ方向に重なることで形成される請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記波長変換部材は前記第１樹脂枠に隣り合う位置に設けられる請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記複数の発光素子の側面に、光を反射する反射性部材を設ける請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
5. 前記反射性部材は、前記第１樹脂枠から離れている請求項４に記載の発光モジュール。
6. 前記被覆樹脂は、その頂部が前記第１樹脂枠の頂部よりも高くなるように形成される請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
7. 前記第１基板は、矩形であり、
   前記複数の第１外部接続端子、前記複数の第２外部接続端子、前記複数の第１ワイヤ接続端子及び前記複数の第２ワイヤ接続端子は、前記第１基板の長辺側に配置しており、
   前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間隔は、前記第１基板の長辺側における間隔よりも、前記第１基板の短辺側における間隔が狭い請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
8. 前記第１基板の短辺側に設けられる被覆樹脂の頂部は、前記第１基板の長辺側に設けられる被覆樹脂の頂部よりも低い請求項７に記載の発光モジュール。
9. 前記被覆樹脂は、ベース樹脂に顔料又は炭素粉末を含有して暗色である黒色とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
10. 前記第２基板は、凹部を有し、
    前記第１基板は、前記凹部内に配置される請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
11. 複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する工程と、
    前記第１基板を第２基板の基板載置領域に載置接続する工程と、
    前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記素子載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子とを複数の第１ワイヤで接続し、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域を挟んで前記一側と反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記基板載置領域を挟んで一方の辺と反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを複数の第２ワイヤで接続する工程と、
    前記第１基板上において前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子より内側で前記素子載置領域に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠を形成すると共に、前記第２基板上において前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤよりの外側で前記第１基板を囲む位置に暗色の第２樹脂枠を形成する工程と、
    前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間に前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂を充填する工程と、
    前記複数の発光素子の上面側に波長変換部材を配置する工程と、を含む発光モジュールの製造方法。
12. 前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤが配列する方向に沿って塗布すると共に、前記複数の第２ワイヤが配列する方向に沿って塗布することで形成される請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
13. 前記複数の発光素子の上面側に波長変換部材を形成する工程は、前記波長変換部材が、前記第１樹脂枠から隣り合うと共に離れて形成される請求項１１又は請求項１２に記載の発光モジュールの製造方法。
14. 前記複数の発光素子を前記第１基板の素子載置領域に載置接続する工程の後に、前記複数の発光素子の各側面に光を反射する反射性部材を形成する工程を含む請求項１１乃至請求項１３のいずれか一項に記載１の発光モジュールの製造方法。

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