JP7445854B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
実施形態は、外光による損傷を抑制できる発光モジュールを提供することを目的とする。
本実施形態に係る発光モジュール1は、第1配線基板10と、第1配線基板10上に配置された第2配線基板20と、第2配線基板20上に配置された複数の発光素子30と、第1配線基板10の第1端子12と第2配線基板の第2端子22を接続するワイヤ60と、第1配線基板10上及び第2配線基板20上に配置され、ワイヤ60を被覆し、平面視で複数の発光素子30を囲む第1樹脂70と、第1樹脂70上に配置された保護部材80と、を備える。保護部材80は、平面視で第1樹脂70を覆う透光性部材81と、透光性部材81の表面に配置され、平面視で第1樹脂70を覆う遮光膜82と、を有する。
図2は、本実施形態に係る発光モジュールを示す斜め上側から見た斜視図である。
図3は、本実施形態に係る発光モジュールを示す斜め下側から見た斜視図である。
図4は、図2の領域IVを示す拡大平面図である。
図5は、図2に示すV-V線における断面図である。
図6は、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。
図7は、本実施形態に係る保護部材を示す断面図である。
図2~図4においては、保護部材80は図示を省略している。
M2[SipAlqMnrFs] (I)
本実施形態に係る発光モジュール1は、第1樹脂70上に配置される保護部材80を備える。保護部材80は第1樹脂を覆う透光性部材81と、透光性部材81の表面に配置され、第1樹脂70を覆う遮光膜82とを有する。これにより、発光モジュール1が車両のヘッドランプの光源として用いられた場合に、太陽光等の外光が光学系を逆行して発光モジュール1付近に集光されても、遮光膜82が外光を遮るため、外光による第1樹脂70の損傷を抑制できる。
図8は、本変形例における保護部材を示す断面図である。
図9は、本変形例における保護部材を示す断面図である。
図10は、本実施形態における保護部材を示す断面図である。
図11は、本実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。
図12は、本実施形態に係る発光モジュールを示す側面図である。
図13A~図13Dは、本実施形態における通気部の形成方法を示す断面図である。
次に、図13Dに示すように、樹脂材料73bと保護部材80とが接触した状態で、樹脂材料73bを硬化させる。これにより、上層樹脂層73cが形成される。上層樹脂層73cは保護部材80に接着される。
本実施形態によれば、通気部90が設けられていることにより、第1樹脂70に囲まれた空間75が外部に連通される。これにより、発光モジュール3の製造時又は使用時において、空間75内の圧力が外気圧と異なることがなく、空間75と外部との気圧差に起因した力が、第1樹脂70及び保護部材80に印加されることがない。この結果、発光モジュール3の信頼性が向上する。
本変形例は、第3の実施形態と比較して、通気部の形成方法が異なっている。
図14A~図14Dは、本変形例における通気部の形成方法を示す断面図である。
次に、図14Cに示すように、樹脂材料73b上に保護部材80を配置する。
10:第1配線基板
10a:上面
10b:下面
11:基体
12:第1端子
13:下面パッド
14:放熱部
20:第2配線基板
21:上面
22:第2端子
30:発光素子
38:発光面
40:第2樹脂
50:第3樹脂
60:ワイヤ
70:第1樹脂
70a:上面
70i:内縁
71:外側樹脂枠
72:内側樹脂枠
73:保護樹脂
73a:下層樹脂層
73b:樹脂材料
73c:上層樹脂層
75:空間
76:接着領域
77:非接着領域
78:切込
79:溝
80:保護部材
81:透光性部材
81a:下面
81b:上面
82:遮光膜
82i:内縁
83:下層
83a:酸化クロム層
83b:クロム層
84:上層
84a:アルミナ層
84b:アルミニウム層
85:反射防止膜
90:通気部
Claims (11)
- 第1配線基板と、
前記第1配線基板上に配置された第2配線基板と、
前記第2配線基板上に配置された複数の発光素子と、
前記第1配線基板の第1端子と前記第2配線基板の第2端子を接続するワイヤと、
前記第1配線基板上及び前記第2配線基板上に配置され、前記ワイヤを被覆し、平面視で前記複数の発光素子を囲む第1樹脂と、
前記第1樹脂の頂部において、前記第1樹脂に支持された保護部材と、
を備え、
前記保護部材は、
平面視で前記第1樹脂を覆う透光性部材と、
前記透光性部材の表面に配置され、平面視で前記第1樹脂を覆う遮光膜と、
を有し、
前記遮光膜は、
前記第1樹脂側に位置する下層と、
前記下層よりも上に配置された上層と、
を有し、
前記上層は、前記下層よりも高い光反射率を有し、
前記下層は、前記上層よりも高い光吸収率を有する発光モジュール。 - 第1配線基板と、
前記第1配線基板上に配置された第2配線基板と、
前記第2配線基板上に配置された複数の発光素子と、
前記第1配線基板の第1端子と前記第2配線基板の第2端子を接続するワイヤと、
前記第1配線基板上及び前記第2配線基板上に配置され、前記ワイヤを被覆し、平面視で前記複数の発光素子を囲む第1樹脂と、
前記第1樹脂の頂部において、前記第1樹脂に支持された保護部材と、
を備え、
前記保護部材は、
平面視で前記第1樹脂を覆う透光性部材と、
前記透光性部材の表面に配置され、平面視で前記第1樹脂を覆う遮光膜と、
を有し、
前記遮光膜は、
前記第1樹脂側に位置し、クロムを含む下層と、
前記下層よりも上方に配置され、アルミニウムを含む上層と、
を有する発光モジュール。 - 前記透光性部材は、平面視で前記複数の発光素子を覆う請求項1または2に記載の発光モジュール。
- 前記透光性部材はガラスからなる請求項1~3のいずれか1つに記載の発光モジュール。
- 前記透光性部材の厚さは、0.2mm以上5.0mm以下である請求項1~4のいずれか1つに記載の発光モジュール。
- 前記遮光膜は、前記透光性部材における前記第1樹脂側の表面に配置される請求項1~5のいずれか1つに記載の発光モジュール。
- 平面視で前記遮光膜の形状は枠状であり、
平面視で、前記遮光膜の内縁は前記第1樹脂の内縁より内側に配置される請求項1~6のいずれか1つに記載の発光モジュール。 - 前記第1樹脂の上面は、前記保護部材と接着される接着領域と、前記保護部材と接着されていない非接着領域と、を有する請求項1~7のいずれか1つに記載の発光モジュール。
- 前記第1樹脂と前記保護部材との間に、前記第1樹脂に囲まれた空間を外部に繋ぐ通気部を備える請求項1~8のいずれか1つに記載の発光モジュール。
- 前記通気部は、前記第1樹脂の上面に配置される溝である請求項9に記載の発光モジュール。
- 前記第1樹脂は黒色である請求項1~10のいずれか1つに記載の発光モジュール。
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