JP7445879B2 - デュアル波長レーザシステム及びそのシステムを用いた材料加工 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 95
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 40
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 33
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 31
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 37
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 241001589086 Bellapiscis medius Species 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- SXBYYSODIPNHAA-UHFFFAOYSA-N [Bi+3].[Bi+3].[Bi+3].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] Chemical compound [Bi+3].[Bi+3].[Bi+3].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] SXBYYSODIPNHAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNAZVIPNYDXXPF-UHFFFAOYSA-N [Li+].[Cs+].OB([O-])[O-] Chemical compound [Li+].[Cs+].OB([O-])[O-] NNAZVIPNYDXXPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNIMYGPEFYMMLO-UHFFFAOYSA-N [Li+].[Rb+].OB(O)O.OB(O)O.OB(O)O.OB([O-])[O-] Chemical compound [Li+].[Rb+].OB(O)O.OB(O)O.OB(O)O.OB([O-])[O-] YNIMYGPEFYMMLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCZFPTGOQQOZGI-UHFFFAOYSA-N lithium bis(oxoboranyloxy)borinate Chemical compound [Li+].[O-]B(OB=O)OB=O VCZFPTGOQQOZGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COQAIRYMVBNUKQ-UHFFFAOYSA-J magnesium;barium(2+);tetrafluoride Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[Mg+2].[Ba+2] COQAIRYMVBNUKQ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- -1 potassium fluoroborate Chemical compound 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- JDLDTRXYGQMDRV-UHFFFAOYSA-N tricesium;borate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[Cs+].[O-]B([O-])[O-] JDLDTRXYGQMDRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
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- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description
本出願は、2019年8月6日に出願された、米国仮特許出願第62/883,189号に基づく利益及び優先権を主張し、その開示の全体は、参照によって本明細書に組み込まれる。
Claims (54)
- プライマリレーザビームを発振するように構成されたプライマリレーザと、セカンダリレーザビームを発振するように構成されたセカンダリレーザとを備えるレーザシステムを使用して工作物を加工する方法であって、
前記プライマリレーザビームの波長は前記セカンダリレーザビームの波長と異なり、
前記方法は、
第1ステージにおいて、少なくとも前記セカンダリレーザビームを前記工作物の表面に向けることと、
ここで、前記セカンダリレーザビームのエネルギは前記工作物に吸収され、
第2ステージにおいて、少なくとも前記工作物の表面の一部が、前記セカンダリレーザビームのエネルギの吸収に反応した後、(i)少なくとも前記プライマリレーザビームを前記工作物の表面に向けて、(ii)その間、少なくとも前記プライマリレーザビームと前記工作物との間において相対移動を発生させることと、
を含み、
前記工作物は、前記相対移動によって少なくとも部分的に特定される加工パスに沿って切削され、
前記プライマリレーザビームの波長は、前記セカンダリレーザビームの波長より長く、
前記第2ステージは、前記工作物の厚みを通じた穴が形成される前に開始され、
前記第2ステージの開始において、前記工作物の表面の一部は、溶融している、方法。 - 前記プライマリレーザビームは、前記第1ステージにおいて、前記工作物の表面に向けられていない、請求項1に記載の方法。
- 前記セカンダリレーザビームは、前記第2ステージにおいて、前記工作物の表面に向けられていない、請求項1に記載の方法。
- 前記プライマリレーザビームは、前記第1ステージにおいて、前記工作物の表面に向けられている、請求項1に記載の方法。
- 前記第1ステージにおける前記プライマリレーザビームの出力パワーは、前記第2ステージにおける前記プライマリレーザビームの出力パワーより低い、請求項4に記載の方法。
- 前記セカンダリレーザビームは、前記第2ステージにおいて、前記工作物の表面に向けられている、請求項1に記載の方法。
- 前記第2ステージにおける前記セカンダリレーザビームの出力パワーは、前記第1ステージにおける前記セカンダリレーザビームの出力パワーより低い、請求項6に記載の方法。
- 前記プライマリレーザビームの波長は、略870nmから略11μmまでの範囲を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記プライマリレーザビームの波長は、略870nmから略1064nmまでの範囲を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記プライマリレーザビームの波長は、略870nmから略1000nmまでの範囲を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記セカンダリレーザビームの波長は、略300nmから略810nmまでの範囲を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記セカンダリレーザビームの波長は、略400nmから略810nmまでの範囲を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記セカンダリレーザビームの波長は、略530nmから略810nmまでの範囲を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記工作物は金属材料を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記工作物は、アルミニウム、銅、鉄、鋼鉄、金、銀、またはモリブデンの少なくとも1つを有する、請求項14に記載の方法。
- 前記プライマリレーザビームの波長の固体状態における前記工作物の吸収は、20%未満、10%未満、または5%未満である、請求項1に記載の方法。
- 前記プライマリレーザビームはマルチ波長ビームである、請求項1に記載の方法。
- 前記プライマリレーザビームは、波長ビーム合成ビーム発振器によって発振され、前記波長ビーム合成ビーム発振器は、
複数の離散的なビームを発振する1つまたは複数のビームソースと、
分散要素に向かって前記複数のビームを集光させる集光光学系と、
受けた集光ビームを受けて分散させる前記分散要素と、
分散ビームを受けて、前記プライマリレーザビームとして前記分散ビームの第1部分を透過させて、前記分散要素に向かって前記分散ビームの第2部分を戻すように反射させるように配置された部分反射型出力カプラと、
を有する、請求項17に記載の方法。 - 前記プライマリレーザビームは、ファイバレーザ、ダイレクトダイオードレーザ、または固体レーザによって発振される、請求項1に記載の方法。
- 前記セカンダリレーザビームはマルチ波長ビームである、請求項1に記載の方法。
- 前記セカンダリレーザビームは、波長ビーム合成ビーム発振器によって発振され、前記波長ビーム合成ビーム発振器は、
複数の離散的なビームを発振する1つまたは複数のビームソースと、
分散要素に向かって前記複数のビームを集光させる集光光学系と、
受けた集光ビームを受けて分散させる前記分散要素と、
分散ビームを受けて、前記セカンダリレーザビームとして前記分散ビームの第1部分を透過させて、前記分散要素に向かって前記分散ビームの第2部分を戻すように反射させるように配置された部分反射型出力カプラと、
を有する、請求項20に記載の方法。 - 前記セカンダリレーザビームは、ガスレーザ、ダイレクトダイオードレーザ、または固体レーザによって発振される、請求項1に記載の方法。
- 前記第2ステージを開始する前において、前記工作物の表面の反射率または温度の少なくとも一方に基づいて、少なくとも前記工作物の表面の一部が溶融していることを特定することをさらに有する、請求項1に記載の方法。
- 前記第2ステージにおいて、(i)前記工作物の厚みが変化する、(ii)前記加工パスの方向が変化する、及び/または(iii)前記工作物の組成が変化する前記加工パスに沿った1つまたは複数の点において、少なくとも前記セカンダリレーザビームを前記工作物の表面に向けることをさらに有する、請求項1に記載の方法。
- 工作物を加工するレーザシステムであって、前記レーザシステムは、
プライマリレーザビームを発振するように構成されたプライマリレーザと、
セカンダリレーザビームを発振するように構成されたセカンダリレーザと、
ここで、前記プライマリレーザビームの波長は前記セカンダリレーザビームの波長と異なり、
前記プライマリレーザビームまたは前記セカンダリレーザビームの少なくとも一方を前記工作物上に向けるレーザヘッドと、
コンピュータに基づくコントローラと、
を備え、
前記コントローラは、
第1ステージにおいて、少なくとも前記セカンダリレーザビームを前記工作物の表面に向けて、
ここで、前記セカンダリレーザビームのエネルギは前記工作物に吸収され、
第2ステージにおいて、少なくとも前記工作物の表面の一部が、前記セカンダリレーザビームのエネルギの吸収に反応した後、少なくとも前記プライマリレーザビームと前記工作物との相対移動の間に、少なくとも前記プライマリレーザビームを前記工作物の表面に向けるように構成され、
前記工作物は、前記相対移動によって少なくとも部分的に特定される加工パスに沿って切削され、
前記プライマリレーザビームの波長は、前記セカンダリレーザビームの波長より長く、
前記コントローラは、前記第1ステージにおいて前記工作物の厚みを通じた穴が形成される前に、前記第2ステージを開始するように構成され、
前記第2ステージの開始において、前記工作物の表面の一部は、溶融している、レーザシステム。 - 前記プライマリレーザビームと前記セカンダリレーザビームとを合成するビーム合成装置をさらに有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記ビーム合成装置は、前記レーザヘッド内に配置される、請求項26に記載のシステム。
- 前記ビーム合成装置は、波長合成装置、偏光合成装置、空間合成装置、またはファイバ合成装置である、請求項26に記載のシステム。
- 前記ビーム合成装置がその中に前記プライマリレーザビームと前記セカンダリレーザビームとを合成するデリバリ光ファイバをさらに有する、請求項26に記載のシステム。
- 前記レーザヘッドは、前記工作物上に前記プライマリレーザビームまたは前記セカンダリレーザビームの少なくとも一方を集光する1つまたは複数の光学素子を有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記コントローラは、前記第1ステージにおいて、前記プライマリレーザビームを前記工作物の表面に向けないように構成される、請求項25に記載のシステム。
- 前記コントローラは、前記第2ステージにおいて、前記セカンダリレーザビームを前記工作物の表面に向けないように構成される、請求項25に記載のシステム。
- 前記コントローラは、前記第1ステージにおいて、前記プライマリレーザビームを前記工作物の表面に向けるように構成される、請求項25に記載のシステム。
- 前記コントローラは、(i)前記第1ステージにおいて、第1出力パワーで、及び(ii)前記第2ステージにおいて、前記第1出力パワーより高い第2出力パワーで、前記工作物の表面に前記プライマリレーザビームを向けるように構成される、請求項33に記載のシステム。
- 前記コントローラは、前記第2ステージにおいて、前記セカンダリレーザビームを前記工作物の表面に向けるように構成される、請求項25に記載のシステム。
- 前記コントローラは、(i)前記第1ステージにおいて、第1出力パワーで、及び(ii)前記第2ステージにおいて、前記第1出力パワーより低い第2出力パワーで、前記工作物の表面に前記セカンダリレーザビームを向けるように構成される、請求項35に記載のシステム。
- 前記プライマリレーザビームの波長は、略870nmから略11μmまでの範囲を有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記プライマリレーザビームの波長は、略870nmから略1064nmまでの範囲を有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記プライマリレーザビームの波長は、略870nmから略1000nmまでの範囲を有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記セカンダリレーザビームの波長は、略300nmから略810nmまでの範囲を有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記セカンダリレーザビームの波長は、略400nmから略810nmまでの範囲を有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記セカンダリレーザビームの波長は、略530nmから略810nmまでの範囲を有する、請求項25に記載のシステム。
- 前記工作物をさらに有し、
前記工作物は、金属材料を有する、請求項25に記載のシステム。 - 前記工作物をさらに有し、
前記工作物は、アルミニウム、銅、鉄、鋼鉄、金、銀、またはモリブデンの少なくとも1つを有する、請求項25に記載のシステム。 - 前記工作物をさらに有し、
前記プライマリレーザビームの波長の固体状態における前記工作物の吸収は、20%未満、10%未満、または5%未満である、請求項25に記載のシステム。 - 前記プライマリレーザビームはマルチ波長ビームである、請求項25に記載のシステム。
- 前記プライマリレーザビームを発振するように構成されたプライマリビーム発振器をさらに有し、前記プライマリビーム発振器は、
複数の離散的なビームを発振する1つまたは複数のビームソースと、
分散要素に向かって前記複数のビームを集光させる集光光学系と、
受けた集光ビームを受けて分散させる前記分散要素と、
分散ビームを受けて、前記プライマリレーザビームとして前記分散ビームの第1部分を透過させて、前記分散要素に向かって前記分散ビームの第2部分を戻すように反射させるように配置された部分反射型出力カプラと、
を有する、請求項46に記載のシステム。 - 前記プライマリレーザビームを発振するように構成されたプライマリビーム発振器をさらに有し、
前記プライマリビーム発振器は、ファイバレーザ、ダイレクトダイオードレーザ、または固体レーザを有する、請求項25に記載のシステム。 - 前記セカンダリレーザビームはマルチ波長ビームである、請求項25に記載のシステム。
- 前記セカンダリレーザビームを発振するように構成されたセカンダリビーム発振器をさらに有し、前記セカンダリビーム発振器は、
複数の離散的なビームを発振する1つまたは複数のビームソースと、
分散要素に向かって前記複数のビームを集光させる集光光学系と、
受けた集光ビームを受けて分散させる前記分散要素と、
分散ビームを受けて、前記セカンダリレーザビームとして前記分散ビームの第1部分を透過させて、前記分散要素に向かって前記分散ビームの第2部分を戻すように反射させるように配置された部分反射型出力カプラと、
を有する、請求項49に記載のシステム。 - 前記セカンダリレーザビームを発振するように構成されたセカンダリビーム発振器をさらに有し、
前記セカンダリビーム発振器は、ガスレーザ、ダイレクトダイオードレーザ、または固体レーザを有する、請求項25に記載のシステム。 - 1つまたは複数のセンサをさらに有し、
前記コントローラは、前記1つまたは複数のセンサから受信した信号に少なくとも部分的に基づいて少なくとも前記工作物の表面の一部が溶融していることを特定するように構成される、請求項25に記載のシステム。 - 前記1つまたは複数のセンサは、1つまたは複数の光学センサ及び/または1つまたは複数の温度センサを有する、請求項52に記載のシステム。
- 前記コントローラは、前記第2ステージにおいて、(i)前記工作物の厚みが変化する、(ii)前記加工パスの方向が変化する、及び/または(iii)前記工作物の組成が変化する前記加工パスに沿った1つまたは複数の点において、少なくとも前記セカンダリレーザビームを前記工作物の表面に向けるように構成される、請求項25に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962883189P | 2019-08-06 | 2019-08-06 | |
US62/883,189 | 2019-08-06 | ||
PCT/US2020/044827 WO2021026116A1 (en) | 2019-08-06 | 2020-08-04 | Dual-wavelength laser systems and material processing utilizing such systems |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022543152A JP2022543152A (ja) | 2022-10-07 |
JP7445879B2 true JP7445879B2 (ja) | 2024-03-08 |
Family
ID=74499128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022507422A Active JP7445879B2 (ja) | 2019-08-06 | 2020-08-04 | デュアル波長レーザシステム及びそのシステムを用いた材料加工 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11883904B2 (ja) |
JP (1) | JP7445879B2 (ja) |
CN (1) | CN114514086A (ja) |
DE (1) | DE112020003796T8 (ja) |
WO (1) | WO2021026116A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090181132A1 (en) | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Conopco, Inc., D/B/A Unilever | Package |
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JP2019507236A (ja) | 2015-12-10 | 2019-03-14 | ヴェロ・スリー・ディー・インコーポレイテッド | 性能向上した3次元印刷 |
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2020
- 2020-08-04 US US16/984,489 patent/US11883904B2/en active Active
- 2020-08-04 CN CN202080066066.4A patent/CN114514086A/zh active Pending
- 2020-08-04 DE DE112020003796.7T patent/DE112020003796T8/de active Active
- 2020-08-04 WO PCT/US2020/044827 patent/WO2021026116A1/en active Application Filing
- 2020-08-04 JP JP2022507422A patent/JP7445879B2/ja active Active
-
2023
- 2023-12-13 US US18/538,201 patent/US20240109154A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210039200A1 (en) | 2021-02-11 |
WO2021026116A1 (en) | 2021-02-11 |
DE112020003796T5 (de) | 2022-05-12 |
DE112020003796T8 (de) | 2022-06-30 |
US20240109154A1 (en) | 2024-04-04 |
JP2022543152A (ja) | 2022-10-07 |
CN114514086A (zh) | 2022-05-17 |
US11883904B2 (en) | 2024-01-30 |
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