JP7432015B2 - 電子ディスプレイ用の画素構造およびこのようなディスプレイを備える電子デバイス - Google Patents
電子ディスプレイ用の画素構造およびこのようなディスプレイを備える電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP7432015B2 JP7432015B2 JP2022576519A JP2022576519A JP7432015B2 JP 7432015 B2 JP7432015 B2 JP 7432015B2 JP 2022576519 A JP2022576519 A JP 2022576519A JP 2022576519 A JP2022576519 A JP 2022576519A JP 7432015 B2 JP7432015 B2 JP 7432015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conversion unit
- radiation
- wavelength conversion
- wavelength
- pixel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 252
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 204
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 53
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 39
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 45
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 208000001491 myopia Diseases 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009103 reabsorption Effects 0.000 description 1
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
少なくとも1つの第2の波長変換ユニットは、放出放射を、第2の変換波長範囲内にある第2の変換放射に変換するように構成され、第2の変換波長範囲は、第1の変換波長範囲と少なくとも部分的に異なる。これは、いくつかの異なる波長範囲内の放射を同時に同じ方向に放出する1つの画素構造の放射を可能にする。
6つのLEDエミッタを備え、第1の一対のLEDエミッタは、第1の波長変換ユニットに動作可能に接続され、第1の波長変換ユニットは、第1の一対のLEDエミッタからの放出放射を第1の変換放射に変換するように構成され、
第2の一対のLEDエミッタは、第2の波長変換ユニットに動作可能に接続され、第2の波長変換ユニットは、第2の一対のLEDエミッタからの放出放射を第2の変換放射に変換するように構成され、任意選択で、第3の一対のLEDエミッタの各LEDエミッタは、1つの放射散乱ユニットまたは1つのさらなる波長変換ユニットに動作可能に接続され、さらなる波長変換ユニットは、第3の一対のLEDエミッタからの放出放射を第3の変換放射に変換するように構成される。これにより、冗長性を伴って3つの波長の放射を同時に放出することが可能な画素構造が提供される。
変換放射を、主放出平面およびユーザインターフェース面に垂直な主変換方向に向けるように構成される。
個々の縦列の画素構造の数は、隣接する縦列の画素構造の数とは無関係であり、画素構造の分布は、必要なときには、2次元パターンを含む領域内の画素構造の数の最大化を可能にし、最大化が必要ないときには、より単純な構造を可能にする。
ユーザの眼とユーザインターフェース面2aとの間の距離が<1mであるように構成されたディスプレイ用途、すなわち、スマートフォンのディスプレイなどの近見ディスプレイでは、20~150μm、好ましくは30~80μmであってもよい。同様に、第2のピッチは、ユーザの眼とユーザインターフェース面2aとの間の対応する距離が≧0,5mであるように構成されたディスプレイ用途、すなわち、TVのディスプレイなどの遠見ディスプレイでは、≧70μm、好ましくは≧100μmであってもよい。
2 電子ディスプレイ
2a ユーザインターフェース面
3 基板
4 LEDエミッタ
5 波長変換ユニット
5a 波長変換ユニット表面
5b 波長変換ユニット表面
6 放射散乱ユニット
7 バリア
8 壁反射器
9 底部反射器
10 導波路構造
11 光学機能素子
12 制御装置
13 電子デバイス
A 吸収経路
D1 主変換方向
D2 第1の放出方向
D3 第2の放出方向
D4 第3の放出方向
D5 第4の放出方向
P1 主放出平面
P2 主基板平面
R1 放出放射
R2 変換放射
R21 第1の変換放射
R22 第2の変換放射
α 角度
β 角度
Claims (26)
- 電子ディスプレイ(2)用の画素構造(1)であって、前記画素構造(1)は、
-基板(3)と、
-前記基板(3)上に配置された少なくとも1つのLEDエミッタ(4)であって、前記LEDエミッタ(4)は、放出放射(R1)を放出するように構成されており、前記放出放射(R1)は、放出波長範囲内にあり、主放出平面(P1)内の1つまたは複数の放出方向(D2、…、Dn)に放出される、少なくとも1つのLEDエミッタ(4)と、
-前記LEDエミッタ(4)に隣接して前記基板(3)上に配置された少なくとも1つの波長変換ユニット(5)であって、前記波長変換ユニット(5)は、前記放出放射(R1)を変換放射(R2)に変換するように構成されており、前記変換放射(R2)は、変換波長範囲内にあり、前記波長変換ユニット(5)から、前記主放出平面(P1)に垂直な主変換方向(D1)に伝播する、少なくとも1つの波長変換ユニット(5)と
を備え、前記変換波長範囲は、前記放出波長範囲とは異なり、
前記波長変換ユニット(5)は、少なくとも1つの波長変換ユニット表面(5a、5b)が前記基板(3)の主基板平面(P2)に対して角度(α)で延在するように構成されており、前記波長変換ユニット表面(5a)は前記基板(3)から離れる方を向いており、前記波長変換ユニット表面(5b)は前記基板(3)に隣接して延在する、画素構造(1)。 - 前記放出波長範囲は、青色スペクトル範囲または紫外スペクトル範囲のうちの一方であり、
前記画素構造(1)が少なくとも2つの前記LEDエミッタ(4)を備えるとき、前記LEDエミッタ(4)は、同じ波長を有する放射を放出するように構成されている、請求項1に記載の画素構造(1)。 - 少なくとも2つの前記波長変換ユニット(5)を備え、前記波長変換ユニット(5)の各々は、前記放出波長範囲内の前記放出放射(R1)を、複数の異なる変換波長範囲のうちの1つの内の前記変換放射(R2)に変換するように構成されている、請求項1または2に記載の画素構造(1)。
- 少なくとも1つの第1の前記波長変換ユニット(5)は、前記放出放射(R1)を、第1の変換波長範囲内にある第1の変換放射(R21)に変換するように構成されており、
少なくとも1つの第2の前記波長変換ユニット(5)は、前記放出放射(R1)を、第2の変換波長範囲内にある第2の変換放射(R22)に変換するように構成されており、前記第2の変換波長範囲は、前記第1の変換波長範囲と少なくとも部分的に異なる、請求項3に記載の画素構造(1)。 - 前記第1の変換波長範囲は赤色スペクトル範囲内にあり、前記第2の変換波長範囲は緑色スペクトル範囲内にある、請求項4に記載の画素構造(1)。
- 前記LEDエミッタ(4)は、前記主放出平面(P1)内の放出放射(R1)のみを放出するように構成されているか、または
前記LEDエミッタ(4)によって前記主放出平面(P1)内に放出された前記放出放射(R1)または前記放出放射(R1)の少なくとも一部分は、前記波長変換ユニット(5)で変換放射(R2)に変換される、請求項1から5のいずれか一項に記載の画素構造(1)。 - 前記画素構造(1)が少なくとも2つの前記LEDエミッタ(4)を備えるとき、前記LEDエミッタ(4)のうちの少なくとも1つは、前記主変換方向(D1)に放出放射(R1)を放出するように構成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の画素構造(1)。
- 前記LEDエミッタ(4)に隣接して前記基板(3)上に配置された少なくとも1つの放射散乱ユニット(6)をさらに備え、前記放射散乱ユニット(6)は、前記主放出平面(P1)内を伝播する放出放射(R1)を前記主変換方向(D1)に向け直すように構成されている、請求項1から7のいずれか一項に記載の画素構造(1)。
- 前記波長変換ユニット(5)は波長変換材料を含み、前記波長変換材料は、好ましくはマトリックス材料と、前記マトリックス材料内に分散した波長変換粒子とを含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の画素構造(1)。
- 前記波長変換粒子は量子ドットまたはリン材料である、請求項9に記載の画素構造(1)。
- 前記波長変換ユニット(5)は、前記波長変換ユニット(5)の外周に沿って前記主変換方向(D1)に延在する少なくとも1つのバリア(7)を備え、
前記バリア(7)は、前記波長変換ユニット(5)の吸収経路(A)を延長し、前記吸収経路(A)は、前記主放出平面(P1)内に延びており、前記放出放射(R1)は、前記吸収経路(A)に沿って伝播する、ように構成されており、
放出放射(R1)の変換放射(R2)への前記変換は、前記伝播と同時に行われる、請求項1から10のいずれか一項に記載の画素構造(1)。 - 少なくとも部分的に前記主変換方向(D1)に延在するように前記バリア(7)の表面上に配置された少なくとも1つの壁反射器(8)をさらに備え、
前記壁反射器(8)は、前記波長変換ユニット(5)の前記吸収経路(A)が前記主放出平面(P1)内で延長されるように、前記吸収経路(A)に沿って伝播する前記放出放射(R1)を向け直すように構成されている、請求項11に記載の画素構造(1)。 - 前記波長変換ユニット(5)と前記基板(3)との間に配置された少なくとも1つの底部反射器(9)をさらに備え、
前記底部反射器(9)は、前記主放出平面(P1)と少なくとも部分的に平行に延在し、前記波長変換ユニット(5)内を伝播する変換放射(R2)を前記主変換方向(D1)に向け直すように構成されている、請求項1から12のいずれか一項に記載の画素構造(1)。 - 前記波長変換ユニット(5)は、前記放出放射(R1)が前記波長変換ユニット(5)内を伝播するときに前記放出放射(R1)を導くように構成された導波路構造(10)を備える、請求項13に記載の画素構造(1)。
- 前記波長変換ユニット(5)および前記基板(3)のうちの一方は、前記主放出平面(P1)または前記主基板平面(P2)に沿って延びるにつれて先細になっている、請求項1に記載の画素構造(1)。
- 前記基板(3)から離れる方を向いた前記波長変換ユニット表面(5a)に配置された少なくとも1つの光学機能素子(11)をさらに備え、前記光学機能素子(11)は、前記波長変換ユニット表面(5a)の上に配置されているか、前記波長変換ユニット表面(5a)と一体化されているかのいずれかである、請求項1または15に記載の画素構造(1)。
- 前記光学機能素子(11)は、屈折レンズおよび回折レンズの少なくとも一方である、請求項16に記載の画素構造(1)。
- 前記光学機能素子(11)は、表面構造、好ましくは表面格子、表面粗面化、表面コーティング、またはマイクロピラーのうちの1つである、請求項16に記載の画素構造(1)。
- 前記LEDエミッタ(4)のうちのいくつかは、1つの前記波長変換ユニット(5)に動作可能に接続され、前記LEDエミッタ(4)は、同時にかつ独立して前記放出放射(R1)を前記波長変換ユニット(5)に放出するように構成されている、請求項1から18のいずれか一項に記載の画素構造(1)。
- 前記変換放射(R2)、前記第1の変換放射(R21)、及び前記第2の変換放射(R22)の全出力を調整するための制御装置(12)をさらに備え、前記調整は、パルス幅変調、および前記LEDエミッタ(4)の駆動電流の調整のうちの一方を含む、請求項4に記載の画素構造(1)。
- ユーザインターフェース面(2a)を有する電子ディスプレイ(2)と、請求項1から20のいずれか一項に記載の少なくとも1つの画素構造(1)とを備える電子デバイス(13)であって、前記画素構造(1)は、1つの放出波長の放出放射(R1)が主放出平面(P1)内の複数の放出方向(D2、…、Dn)に放出されることを可能にし、前記主放出平面(P1)は、前記ユーザインターフェース面(2a)と平行に延びており、
前記放出放射(R1)の少なくとも一部を少なくとも1つの変換波長の変換放射(R2、R21、R22)に変換し、前記変換波長は前記放出波長とは異なり、
前記変換放射(R2、R21、R22)を、前記主放出平面(P1)および前記ユーザインターフェース面(2a)に垂直な主変換方向(D1)に向けるように構成されている、電子デバイス(13)。 - 複数の同一の前記画素構造(1)を備え、前記画素構造(1)は、2次元パターンで前記主放出平面(P1)に分布し、
前記2次元パターンは、前記画素構造(1)の横列および前記画素構造(1)の縦列を備え、前記横列は平行に延び、前記縦列と垂直の角度で交差し、
個々の前記横列の前記画素構造(1)の数は、隣接する前記横列の前記画素構造(1)の数と異なり、
個々の前記縦列の前記画素構造(1)の数は、隣接する前記縦列の前記画素構造(1)の数と異なり、
前記画素構造(1)は、個々の前記横列の前記画素構造(1)が、隣接する前記横列の前記画素構造(1)と縦方向に整列されず、個々の前記縦列の前記画素構造(1)が、隣接する前記縦列の前記画素構造(1)と横方向に整列されないように配置される、請求項21に記載の電子デバイス(13)。 - 前記複数の画素構造(1)は、個々の前記画素構造(1)の前記放出放射(R1)の少なくとも第1の放出方向(D2)が隣接する前記画素構造(1)の対応する第1の放出方向(D2)と位置合わせされるような前記2次元パターンに第1のピッチで分布し、
前記第1のピッチは、前記第1の放出方向(D2)に隣接する前記画素構造(1)の中心間距離である、請求項22に記載の電子デバイス(13)。 - 前記複数の画素構造(1)は、個々の前記画素構造(1)の前記放出放射(R1)の少なくとも第1の放出方向(D2)が隣接する前記画素構造(1)の対応する第1の放出方向(D2)に対してずらされるような前記2次元パターンに第2のピッチで分布し、
前記第2のピッチは、前記第1の放出方向(D2)に隣接する前記画素構造(1)の中心間距離であり、
1つの縦列に含まれる前記画素構造(1)の1つが前記1つの縦列に隣接する他の1つの縦列に含まれる前記画素構造(1)の1つと隣接しないように、前記1つの縦列の前記画素構造(1)のそれぞれが、前記1つの縦列の方向にオフセットされ、および/または
1つの縦列に含まれる前記画素構造(1)の1つが前記1つの縦列に隣接する他の1つの縦列に含まれる前記画素構造(1)の1つと隣接しないように、前記1つの縦列の前記画素構造(1)のそれぞれが、前記1つの縦列に対して所定の角度に回転して配置される、請求項22に記載の電子デバイス(13)。 - 前記波長変換ユニット(5)の吸収経路(A)の長さが固定されるとき、前記長さは10~500μm、好ましくは<20μmであり、
前記第1のピッチは、ユーザの眼と前記ユーザインターフェース面(2a)との間の距離が<1mであるように構成されたディスプレイ用途では、20~150μm、好ましくは30~80μmである、請求項23に記載の電子デバイス。 - 前記波長変換ユニット(5)の吸収経路(A)の長さが固定されるとき、前記長さは10~500μm、好ましくは<20μmであり、
前記第2のピッチは、ユーザの眼と前記ユーザインターフェース面(2a)との間の対応する距離が≧0,5mであるように構成されたディスプレイ用途では、≧70μm、好ましくは≧100μmである、請求項24に記載の電子デバイス(13)。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2020/067228 WO2021254642A1 (en) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | Pixel structure for electronic display, and electronic device comprising such display |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023529950A JP2023529950A (ja) | 2023-07-12 |
JP7432015B2 true JP7432015B2 (ja) | 2024-02-15 |
Family
ID=71409368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022576519A Active JP7432015B2 (ja) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 電子ディスプレイ用の画素構造およびこのようなディスプレイを備える電子デバイス |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230261151A1 (ja) |
EP (1) | EP4136683A1 (ja) |
JP (1) | JP7432015B2 (ja) |
KR (1) | KR20230005341A (ja) |
CN (2) | CN114400221B (ja) |
WO (1) | WO2021254642A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060291246A1 (en) | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
JP2009182241A (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Panasonic Corp | 発光ダイオード |
US20150331285A1 (en) | 2013-06-18 | 2015-11-19 | LuxVue Technology Corporation | Led display with wavelength conversion layer |
JP2020080361A (ja) | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2020085939A (ja) | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2020085944A (ja) | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2020085938A (ja) | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 照明装置及び表示装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101995309B1 (ko) * | 2010-11-05 | 2019-07-02 | 이섬 리서치 디벨러프먼트 컴파니 오브 더 히브루 유니버시티 오브 예루살렘 엘티디. | 편광 조명 시스템 |
JP2015028997A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
EP2854186A1 (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-01 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light source module, fabrication method therefor, and backlight unit including the same |
JP6788147B1 (ja) * | 2017-09-21 | 2020-11-18 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィSignify Holding B.V. | Cpc、光ガイド、及び追加的蛍光体を有するルミネッセンス集光器 |
CN108428716A (zh) * | 2018-02-12 | 2018-08-21 | 谢学军 | 增强现实显示系统 |
-
2020
- 2020-06-19 JP JP2022576519A patent/JP7432015B2/ja active Active
- 2020-06-19 EP EP20735503.3A patent/EP4136683A1/en active Pending
- 2020-06-19 KR KR1020227042076A patent/KR20230005341A/ko unknown
- 2020-06-19 US US18/002,296 patent/US20230261151A1/en active Pending
- 2020-06-19 WO PCT/EP2020/067228 patent/WO2021254642A1/en unknown
- 2020-06-19 CN CN202111359163.5A patent/CN114400221B/zh active Active
- 2020-06-19 CN CN202080014938.2A patent/CN114080675A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060291246A1 (en) | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
JP2009182241A (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Panasonic Corp | 発光ダイオード |
US20150331285A1 (en) | 2013-06-18 | 2015-11-19 | LuxVue Technology Corporation | Led display with wavelength conversion layer |
JP2020080361A (ja) | 2018-11-12 | 2020-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2020085939A (ja) | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2020085944A (ja) | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2020085938A (ja) | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 照明装置及び表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114080675A (zh) | 2022-02-22 |
CN114400221A (zh) | 2022-04-26 |
KR20230005341A (ko) | 2023-01-09 |
EP4136683A1 (en) | 2023-02-22 |
US20230261151A1 (en) | 2023-08-17 |
CN114400221B (zh) | 2023-02-03 |
WO2021254642A1 (en) | 2021-12-23 |
JP2023529950A (ja) | 2023-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101115765B1 (ko) | 복수개의 광 안내부를 구비한 형광계 조명 시스템 및 이를이용하는 디스플레이 | |
JP5990666B2 (ja) | ディスプレイスクリーン | |
US7942537B2 (en) | Light-emitting device with brightness enhancing layer | |
EP2556293B1 (en) | High brightness illumination device using double-sided excitation of wavelength conversion materials | |
US20040217702A1 (en) | Light extraction designs for organic light emitting diodes | |
KR20070033448A (ko) | 단파통과 반사기를 구비한 형광계 조명 시스템 및 그 제조방법 | |
KR20070028599A (ko) | 단파통과 반사기를 구비한 형광계 조명 시스템 및 그 제조방법 | |
US7883238B2 (en) | Light collimation and mixing of remote light sources | |
KR20070033008A (ko) | 장파통과 반사기를 구비한 형광계 조명 시스템 및 그 제조방법 | |
KR20070028601A (ko) | 복수의 광 안내부를 갖는 형광계 조명 시스템 및 그를이용한 디스플레이 | |
CN103717963A (zh) | 荧光体光学元件以及利用荧光体光学元件的发光装置 | |
CN106469770B (zh) | 发光装置 | |
JP2024028434A (ja) | 発光ダイオードパッケージ及びそれを有する表示装置 | |
KR20140068898A (ko) | 옵티칼 휠 | |
US11429015B2 (en) | Light-emitting element, light source device and projector | |
US20100038663A1 (en) | Led light recycling for luminance enhancement and angular narrowing | |
WO2022067176A1 (en) | Display panels with an integrated off-axis micro-lens array | |
JP7432015B2 (ja) | 電子ディスプレイ用の画素構造およびこのようなディスプレイを備える電子デバイス | |
US20080205470A1 (en) | Monolithic lighting device | |
EP3306392B1 (en) | Illumination system and projection apparatus | |
RU2809352C1 (ru) | Пиксельная структура для электронного дисплея и электронное устройство, содержащее такой дисплей | |
US8040040B2 (en) | Light source and method of providing a bundle of light | |
JP2017054764A (ja) | 蛍光光源装置 | |
TW202336490A (zh) | 具有改良輻射分布之發光裝置及其製造方法 | |
JP2022078770A (ja) | 光学部材、面光源装置および表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221212 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7432015 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |