JP7431824B2 - スキャトロメトリオーバーレイ(scol)測定方法及びscol測定システム - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 67
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 30
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 29
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 6
- 238000012549 training Methods 0.000 description 6
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005535 overpotential deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70633—Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
- G01B11/272—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes using photoelectric detection means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02001—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties
- G01B9/0201—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties using temporal phase variation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
Description
Claims (13)
- スキャトロメトリオーバーレイ(SCOL)測定方法であって、
信号行列を生成することであって、
少なくとも1つの照射パラメータにおける複数の値で、および前記ターゲット上の複数のスポット位置で、SCOLターゲットを照射することであって、前記照射はスポット直径が1μm未満で、開口数(NA)が1/3より大きいものである、照射すること、
ゼロ次回折および一次回折の干渉信号を測定すること、および
前記照射パラメータおよび前記ターゲット上の前記スポット位置に対する前記測定された干渉信号から、前記信号行列を構築することによって、前記信号行列を生成することと、
前記信号行列を分析することによってターゲットオーバーレイを導出することと
を含み、
前記SCOLターゲットは、複数層の各層で周期的構造を備え、前記周期的構造のオフセットを用いることなく前記ターゲットオーバーレイを導出することを特徴とするスキャトロメトリオーバーレイ(SCOL)測定方法。 - 請求項1に記載のSCOL測定方法であって、前記SCOLターゲットは、少なくとも1つの周期的構造を備え、前記複数のスポット位置は、前記少なくとも1つの周期的構造のピッチ内であることを特徴とするSCOL測定方法。
- 請求項2に記載のSCOL測定方法であって、前記少なくとも1つの周期的構造の測定方向に沿って前記ターゲットピッチ以内の前記ターゲット上に、前記複数のスポット位置を設定することと、前記測定方向と垂直な方向において前記測定された干渉信号の平均値を求めることとをさらに含むことを特徴とするSCOL測定方法。
- 請求項1に記載のSCOL測定方法であって、前記少なくとも1つの照射パラメータは、照射波長を含み、その前記複数の値は、少なくとも3つの照射波長を含むことを特徴とするSCOL測定方法。
- 請求項1に記載のSCOL測定方法であって、既知のオーバーレイ値を用いてSCOLターゲットの測定を行うまたはシミュレートすることによって、前記信号行列を校正することをさらに含むことを特徴とするSCOL測定方法。
- 請求項5に記載のSCOL測定方法であって、前記スポット位置、照射パラメータ、およびターゲットオーバーレイに関して前記信号行列のモデルを作り出すことをさらに含むことを特徴とするSCOL測定方法。
- コンピュータ可読プログラムを有する非一時的コンピュータ可読記憶媒体を備えたコンピュータプログラム製品であって、請求項1に記載のSCOL測定方法を備える1つまたは複数の実行命令をプロセッサで遂行することを特徴とするコンピュータプログラム製品。
- 請求項7に記載のコンピュータプログラム製品を備えることを特徴とする計測モジュール。
- スキャトロメトリオーバーレイ(SCOL)測定システムであって、
少なくとも1つの照射パラメータにおける複数の値で、および前記ターゲット上の複数のスポット位置で、SCOLターゲットを照射するように構成された照射ユニットであって、前記照射はスポット直径が1μm未満で、開口数(NA)が1/3より大きいものである、照射ユニットと、
ゼロ次回折および一次回折の干渉信号を測定するように構成された測定ユニットと、
前記照射パラメータおよび前記ターゲット上の前記複数のスポット位置に対する前記測定された干渉信号から、信号行列を構築することと、前記信号行列を分析することによってターゲットオーバーレイを導出することとを行うように構成された処理ユニットと
を備え、前記SCOLターゲットは、複数層の各層で周期的構造を備え、前記周期的構造のオフセットを用いることなく前記ターゲットオーバーレイを導出することを特徴とするスキャトロメトリオーバーレイ(SCOL)測定システム。 - 請求項9に記載のSCOL測定システムであって、前記少なくとも1つの周期的構造の測定方向に沿って前記ターゲットピッチ以内の前記ターゲット上に、前記複数のスポット位置を設定することと、前記少なくとも1つの周期的構造の要素に沿って前記SCOLターゲットをスキャンすることによって、前記測定方向と垂直な方向において前記測定された干渉信号の平均値を求めることとを行うようにさらに構成されることを特徴とするSCOL測定システム。
- 請求項9に記載のSCOL測定システムであって、前記少なくとも1つの照射パラメータは、照射波長を含み、その前記複数の値は、少なくとも3つの照射波長を含むことを特徴とするSCOL測定システム。
- 請求項9に記載のSCOL測定システムであって、既知のオーバーレイ値を用いてSCOLターゲットの測定を行うまたはシミュレートすることによって、前記信号行列を校正するようにさらに構成されることを特徴とするSCOL測定システム。
- 請求項12に記載のSCOL測定システムであって、前記スポット位置、照射パラメータ、およびターゲットオーバーレイに関して前記信号行列のモデルを作り出すようにさらに構成されることを特徴とするSCOL測定システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862770680P | 2018-11-21 | 2018-11-21 | |
US62/770,680 | 2018-11-21 | ||
PCT/US2019/045039 WO2020106335A1 (en) | 2018-11-21 | 2019-08-05 | Single cell grey scatterometry overlay targets and their measurement using varying illumination parameter(s) |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022507918A JP2022507918A (ja) | 2022-01-18 |
JPWO2020106335A5 JPWO2020106335A5 (ja) | 2022-08-15 |
JP7431824B2 true JP7431824B2 (ja) | 2024-02-15 |
Family
ID=70727746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021528965A Active JP7431824B2 (ja) | 2018-11-21 | 2019-08-05 | スキャトロメトリオーバーレイ(scol)測定方法及びscol測定システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11119417B2 (ja) |
JP (1) | JP7431824B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11300405B2 (en) * | 2020-08-03 | 2022-04-12 | Kla Corporation | Grey-mode scanning scatterometry overlay metrology |
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WO2014194095A1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Kla-Tencor Corporation | Combined imaging and scatterometry metrology |
CN106796900B (zh) | 2014-10-03 | 2020-11-06 | 科磊股份有限公司 | 验证计量目标及其设计 |
JP6770958B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2020-10-21 | ケーエルエー コーポレイション | ランドスケープの解析および利用 |
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US10732516B2 (en) | 2017-03-01 | 2020-08-04 | Kla Tencor Corporation | Process robust overlay metrology based on optical scatterometry |
EP3454124A1 (en) * | 2017-09-07 | 2019-03-13 | ASML Netherlands B.V. | Method to determine a patterning process parameter |
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-
2019
- 2019-08-05 US US16/491,963 patent/US11119417B2/en active Active
- 2019-08-05 JP JP2021528965A patent/JP7431824B2/ja active Active
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210373445A1 (en) | 2021-12-02 |
US20200159129A1 (en) | 2020-05-21 |
US11119417B2 (en) | 2021-09-14 |
JP2022507918A (ja) | 2022-01-18 |
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Legal Events
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