JP7427744B2 - 画像処理プログラム、画像処理装置、画像処理方法および欠陥検出システム - Google Patents
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Description
半導体回路パターンの微細化に伴い、光露光装置の解像度は限界に達し、設計通りの回路パターンをウエハ上に形成することが困難になりつつある。半導体ウエハ上に形成された回路パターンは、配線の幅が設計値からずれたり、あるいは、パターン先端に縮退が生じたり、あるいは、パターンのコーナーや付け根の形状変形といった不良が発生しやすくなる。こうした欠陥は、システマティック欠陥と呼ばれ、全てのダイで共通して発生するため、検査対象のダイとその近接ダイとを比較して欠陥を検出する方法(ダイ・ツゥ・ダイ検査)では検出することが難しい。
また、条件設定装置2403は、SEMの動作を制御するプログラム(レシピ)を、半導体の設計データに基づいて作成する機能が備えられており、レシピ設定部として機能する。具体的には、設計データ、パターンの輪郭線データ、或いはシミュレーションが施された設計データ上で所望の測定点、オートフォーカス、オートスティグマ、アドレッシング点等のSEMにとって必要な処理を行うための位置等を設定する。そして、当該設定に基づいて、SEMの試料ステージや偏向器等を自動制御するためのプログラムを作成する。また、後述するテンプレートの作成のために、設計データからテンプレートとなる領域の情報を抽出し、当該抽出情報に基づいてテンプレートを作成するプロセッサ、或いは汎用のプロセッサでテンプレートを作成させるプログラムが内蔵、或いは記憶されている。また、本プログラムは、ネットワークを介して配信してもよい。
S106の比較処理の実施例として、統計量に基づいてサンプリングした画像と撮影画像との差分計算がある。
統計画像1102の寸法を計測する場合、計測ポイント1103、1104で示された寸法を計測し、その結果を計測結果情報1107に表示する。計測する寸法は、設計データ画像上の配線に対して、製造後に配線がどの程度形状変形するかを示す変動予測値などである。計測する位置は、ユーザーが計測ポイント1103、1104を直接マウスで移動することや、画像上の任意の画像領域をマウスで指定することなどで決定する。操作パネル1105は、ユーザーからの入力に従って表示する画像の倍率や位置などを変更できる。
S304では、S303で推定した統計量が規定する輝度値分布に基づいて、輝度値の閾値範囲を決定する。図7Bは、輝度値分布と、これに基づいて決定される閾値範囲702の例を示す図である。例えば、輝度値分布を正規分布とした場合、その分布を規定する統計量である平均μと標準偏差σ、そして任意の定数βを用いて閾値範囲Thを、以下の(数1)のように設定できる。
μ-β・σ≦Th≦μ+β・σ…(数1)
この閾値範囲は、画素ごとに決定される。定数βは、欠陥判定の感度に関するパラメータであり、画像全体で同一の値でもよいし、画素ごとに異なる値でもよい。
オーバーレイ画像1204は、検査対象画像1202と欠陥画像1203を重ね合わせた画像である。オーバーレイ画像1204上には、欠陥領域1205、1206が線で囲まれて表示される。欠陥領域1205、1206は、欠陥と判定された画素の座標に基づいて一つもしくは複数の欠陥領域として決定される。
輝度値分布画像1209には、輝度値分布だけでなく、閾値範囲1210を表示させてもよい。
Claims (17)
- 予め記憶されている試料の基準データと、前記試料に関して検査に係るデータとしての入力データを用いて当該試料に対する検査を行うための画像処理プログラムにおいて、
前記基準データを受け付けるステップと、
前記基準データに基づき、前記入力データがとり得る値の分布を示す統計量を算出するステップと、
前記入力データについての前記分布における位置に基づいて前記試料の評価を行うステップを実行させることを特徴とする画像処理プログラム。 - 請求項1に記載の画像処理プログラムにおいて、
前記基準データは、設計データ画像であり、前記入力データは、前記設計データ画像に対応する撮影画像であり、
さらに、前記設計データ画像に基づき前記撮影画像に応じて試料に関する特徴量を算出するステップを実行させ、
前記統計量を算出するステップは、前記特徴量に基づいて、当該撮影画像がとり得る値の確率分布を示す統計量を算出する画像処理プログラム。 - 請求項2に記載の画像処理プログラムにおいて、
前記特徴量は、前記設計データ画像上の各画素が配線部と空間部のどちらに属しているかを示す設計情報および前記設計データ画像における配線のエッジ付近ないしコーナー付近の周辺領域を含めた設計情報を有する画像処理プログラム。 - 請求項2または3に記載の画像処理プログラムにおいて、
前記統計量は、前記撮影画像上における各画素が取りうる輝度値の確率分布を規定する画像処理プログラム。 - 請求項4に記載の画像処理プログラムにおいて、
前記統計量を算出するステップは、前記統計量を、モデル作成処理によって調整されたパラメータを用いて算出する画像処理プログラム。 - 請求項5に記載の画像処理プログラムにおいて、
前記統計量に基づいて、前記撮影画像上における各画素が取りうる輝度値の閾値範囲を画素ごとに決定するステップをさらに実行させる画像処理プログラム。 - 請求項6に記載の画像処理プログラムにおいて、
前記閾値範囲および前記撮影画像を用いて、前記撮影画像の輝度値が前記閾値範囲内かを画素ごとに判定するステップをさらに実行させる画像処理プログラム。 - 請求項7に記載の画像処理プログラムにおいて、
前記閾値範囲外の輝度値の画素があれば欠陥領域として画面表示するステップをさらに実行させる画像処理プログラム。 - 予め記憶されている試料の基準データと前記試料に関して検査に係るデータとしての入力データを用いて当該試料に対する検査を行うための画像処理装置において、
前記基準データを受け付ける手段と、
前記基準データに基づき、前記入力データがとり得る値の分布を示す統計量を算出する手段と、
前記入力データについての前記分布における位置に基づいて前記試料の評価を行う手段とを有することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項9に記載の画像処理装置において、
前記基準データは、設計データ画像であり、前記入力データは、前記設計データ画像に対応する撮影画像であり、
さらに、前記設計データ画像に基づき前記撮影画像に応じて試料に関する特徴量を算出する手段を有し、
前記統計量を算出する手段は、前記特徴量に基づいて、当該撮影画像がとり得る値の確率分布を示す統計量を算出する画像処理装置。 - 請求項10に記載の画像処理装置において、
前記特徴量は、前記設計データ画像上の各画素が配線部と空間部のどちらに属しているかを示す設計情報および前記設計データ画像における配線のエッジ付近ないしコーナー付近の周辺領域を含めた設計情報を有する画像処理装置。 - 請求項10または11に記載の画像処理装置において、
前記統計量は、前記撮影画像上における各画素が取りうる輝度値の確率分布を規定する画像処理装置。 - 予め記憶されている試料の基準データと前記試料に関して検査に係るデータとしての入力データを用いて当該試料に対する検査を行うための画像処理方法において、
前記基準データを受け付けるステップと、
前記基準データに基づき、前記入力データがとり得る値の分布を示す統計量を算出するステップと、
前記入力データについての前記分布における位置に基づいて前記試料の評価を行うステップとを有することを特徴とする画像処理方法。 - 請求項13に記載の画像処理方法において、
前記基準データは、設計データ画像であり、前記入力データは、前記設計データ画像に対応する撮影画像であり、
さらに、前記設計データ画像に基づき前記撮影画像に応じて試料に関する特徴量を算出するステップを有し、
前記統計量を算出するステップは、前記特徴量に基づいて、当該撮影画像がとり得る値の確率分布を示す統計量を算出する画像処理方法。 - 請求項14に記載の画像処理方法において、
前記特徴量は、前記設計データ画像上の各画素が配線部と空間部のどちらに属しているかを示す設計情報および前記設計データ画像における配線のエッジ付近ないしコーナー付近の周辺領域を含めた設計情報を有する画像処理方法。 - 請求項14または15に記載の画像処理方法において、
前記統計量は、前記撮影画像上における各画素が取りうる輝度値の確率分布を規定する
画像処理方法。 - 予め記憶されている試料の設計データと前記試料に関して検査に係るデータとしての入力データを用いて当該試料の欠陥を検出するための欠陥検出システムにおいて、
前記設計データを受け付ける手段と、
前記設計データに基づき、前記入力データがとり得る値の分布を示す統計量を算出する手段と、
前記入力データについての前記分布における位置に基づいて前記試料の評価を行う手段とを有することを特徴とする欠陥検出システム。
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