JP7417663B2 - 熱老化に対する耐性を有する低ハロゲンの難燃性のポリアミド組成物 - Google Patents
熱老化に対する耐性を有する低ハロゲンの難燃性のポリアミド組成物 Download PDFInfo
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Description
は難燃剤)のポリアミド組成物に関する。
ポリアミド樹脂は、その高い融点、高い再結晶温度(すなわち、より短い射出成形のサ
イクルタイム)、高流量(又はハイフロー)、靭性(又はタフネス)、弾性、耐薬品性、
UL94V2規格の難燃性(inherent UL94 V2 flame retardancy)および耐摩耗性に起
因して、多くの用途で使用されることが望まれている。これらの化学的および機械的な特
性によって、ポリアミドは、ケーブルタイ、スポーツ用具、熱ブレーク窓、エーロゾルバ
ルブ、食品フィルムパッケージ、自動車用部品/車両用部品(例えば、ラジエータエンド
タンク、チャージエアクーラー、ファンおよびシュラウド、プッシュ/プルケーブル)、
工業用繊維(例えば、エアバッグ、タイヤコード)および電気部品/電子部品(例えば、
コネクタ、ターミナルブロック、バッテリシール、光電池、LED、サーキットブレーカ
ー)などの多様な用途での使用に理想的なものとなる。
グ)を達成するために熱可塑性の組成物に添加されていて、ここで、難燃剤は、圧倒的に
塩素系または臭素系のいずれかであった。難燃剤は、化学的に(例えば、窒素ガスの遊離
によって)および/または機械的に(例えば、泡の形成によって)、固相、液相または気
相で作用する。難燃剤は、典型的には、燃焼プロセスの具体的な段階(又はステージ)(
例えば、加熱、分解、点火または火炎拡散の間)と干渉する。
デカクロロペンタシクロオクタデカ-7,15-ジエン(Dechlorane Plu
s(登録商標)25)および無水HETが挙げられる。従来の臭素系の難燃剤の例として
は、ヘキサブロモシクロドデカン(HBCD)、デカブロモジフェニルオキシド(DBD
PO)、オクタブロモジフェニルオキシド、テトラブロモビスフェノールA(TBBA)
、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、ビス(ペンタブロモフェノキシ)エタン(BP
BPE)、テトラブロモビスフェノールAエポキシ樹脂類(TBBAエポキシ)、テトラ
ブロモビスフェノールAカーボネート類(TBBA-PC)、エチレン(ビステトラブロ
モフタル)イミド(EBTBPI)、エチレンビスペンタブロモジフェニル、トリス(ト
リブロモフェノキシ)トリアジン(TTBPTA)、ビス(ジブロモプロピル)テトラブ
ロモビスフェノールA(DBP-TBBA)、ビス(ジブロモプロピル)テトラブロモビ
スフェノールS(DBP-TBBS)、臭素化ポリフェニレンエーテル類(BrPPE)
(例えば、ポリ(ジ)ブロモフェニレンエーテル類など)、臭素化ポリスチレン類(Br
PPE)(例えば、ポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチレン、架橋され臭素化さ
れたポリスチレン類など)、臭素化され架橋された芳香族ポリマー類、臭素化エポキシ樹
脂類、臭素化フェノキシ樹脂類、臭素化されたスチレン-無水マレイン酸ポリマー類、テ
トラブロモビスフェノールS(TBBS)、トリス(トリブロモネオペンチル)ホスフェ
ート(TTBNPP)、ポリブロモトリメチルフェニルインダン(PBPI)およびトリ
ス(ジブロモプロピル)-イソシアヌレート(TDBPIC)が挙げられる。
件として、熱可塑性の材料の溶解プロセス中(例えば、押出および成形(又はモールディ
ング)の間)での腐食性ガスの発生を最小にすること、ならびに熱可塑性材料の耐炎性お
よび機械的な特性の維持が挙げられる。かかる要件を満たすハロゲン系の難燃剤の例とし
ては、臭素化ポリフェニレンエーテル類(ポリ(ジ)ブロモフェニレンエーテルなどを含
む)および臭素化ポリスチレン類(ポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチレン、架
橋され臭素化されたポリスチレンなどを含む)が挙げられ、典型的には、臭素化ポリスチ
レン類が最も好ましい。
燃剤の相乗剤としては、酸化アンチモン(例えば、三酸化二アンチモン、四酸化二アンチ
モン、五酸化二アンチモンおよびアンチモン酸ナトリム)、酸化スズ(例えば、一酸化ス
ズおよび二酸化スズ)、酸化鉄(例えば、酸化鉄(II)およびγ-酸化鉄)、酸化亜鉛
およびホウ酸亜鉛が挙げられる。
は、ますます、熱可塑性物質、とりわけポリアミドにおいて、さらに流行している。かか
る添加剤は、所望の程度の難燃性を達成するために、窒素系およびリン系の化学的なメカ
ニズムを利用する。
)、例えば、カルシウムジメチルホスフィネート、マグネシウムジメチルホスフィネート
、アルミニウムジメチルホスフィネート、亜鉛ジメチルホスフィネート、カルシウムエチ
ルメチルホスフィネート、マグネシウムエチルメチルホスフィネート、アルミニウムエチ
ルメチルホスフィネート、亜鉛エチルメチルホスフィネート、カルシウムジエチルホスフ
ィネート、マグネシウムジエチルホスフィネート、アルミニウムジエチルホスフィネート
、亜鉛ジエチルホスフィネート、カルシウムメチル-n-プロピルホスフィネート、マグ
ネシウムメチル-n-プロピルホスフィネート、アルミニウムメチル-n-プロピルホス
フィネート、亜鉛メチル-n-プロピルホスフィネート、カルシウムメチレンビス(メチ
ルホスフィネート)、マグネシウムメチレンビス(メチルホスフィネート)、アルミニウ
ムメチレンビス(メチルホスフィネート)、亜鉛メチレンビス(メチルホスフィネート)
、カルシウムフェニレン-1,4-ビス(メチルホスフィネート)、マグネシウムフェニ
レン-1,4-ビス(メチルホスフィネート)、アルミニウムフェニレン-1,4-ビス
(メチルホスフィネート)、亜鉛フェニレン-1,4-ビス(メチルホスフィネート)、
カルシウムメチルフェニルホスフィネート、マグネシウムメチルフェニルホスフィネート
、アルミニウムメチルフェニルホスフィネート、亜鉛メチルフェニルホスフィネート、カ
ルシウムジフェニルホスフィネート、マグネシウムジフェニルホスフィネート、アルミニ
ウムジフェニルホスフィネートおよび亜鉛ジフェニルホスフィネートが挙げられる。
チル)イソシアヌレート、イソシアヌレート、アラントイン、グリコールウリル、メラミ
ンシアヌレート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフ
ェート、ウレアシアヌレート、メラミンポリホスフェート、メラミンボレート、アンモニ
ウムポリホスフェート、メラミンアンモニウムポリホスフェート、メラミンアンモニウム
ピロホスフェート、およびメラミンの縮合生成物(例えば、メレン(melem)、メラン(m
elam)およびメロン(melon)、ならびに、より高級な縮合化合物)が挙げられる。
い。従来の熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系安定剤、ホスファイト系安定剤、
ヒンダードアミン系安定剤、トリアジン系安定剤、硫黄系安定剤および銅安定剤から選択
されるものが挙げられる。
ス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド)
];ペンタエリスリチル-テトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒド
ロキシフェニル)プロピオネート];N,N’-ヘキサメチレンビス(3,5-ジ-te
rt-ブチル-4-ヒドロキシ-ヒドロシンナムアミド);トリエチレングリコール-ビ
ス[3-(3-tert-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト];3,9-ビス{2-[3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチル
フェニル)プロピオニルオキシ]-1,1-ジメチルエチル}-2,4,8,10-テト
ラオキサスピロ[5,5]ウンデカン;3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ
ベンジルホスホネート-ジエチルエステル;1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリ
ス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン;および1,3
,5-トリス(4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンジル)イ
ソシアヌレートが挙げられる。
ァイト;トリデシルホスファイト;オクチルジフェニルホスファイト;トリスイソデシル
ホスファイト;フェニルジイソデシルホスファイト;フェニルジ(トリデシル)ホスファ
イト;ジフェニルイソオクチルホスファイト;ジフェニルイソデシルホスファイト;ジフ
ェニル(トリデシル)ホスファイト;トリフェニルホスファイト;トリス(ノニルフェニ
ル)ホスファイト;トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト;ト
リス(2,4-ジ-tert-ブチル-5-メチルフェニル)ホスファイト;トリス(ブ
トキシエチル)ホスファイト;4,4’-ブチリデン-ビス(3-メチル-6-tert
-ブチルフェニル-テトラ-トリデシル)ジホスファイト;テトラ(C12-からC15
-混合アルキル)-4,4’-イソプロピリデンジフェニルジホスファイト;4,4’-
イソプロピリデンビス(2-tert-ブチルフェニル)-ジ(ノニルフェニル)ホスフ
ァイト;トリス(ビフェニル)ホスファイト;テトラ(トリデシル)-1,1,3-トリ
ス(2-メチル-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)ブタンジホスファイ
ト;テトラ(トリデシル)-4,4’-ブチリデンビス(3-メチル-6-tert-ブ
チルフェニル)ジホスファイト;テトラ(C1-からC15-混合アルキル)-4,4’
-イソプロピリデンジフェニルジホスファイト;トリス(モノ-/ジ-混合ノニルフェニ
ル)ホスファイト;4,4’-イソプロピリデンビス(2-tert-ブチルフェニル)
-ジ(ノニルフェニル)ホスファイト;9,10-ジ-ヒドロ-9-オキサ-10-ホス
フォルフェナントレン-10-オキシド;トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロ
キシフェニル)ホスファイト;水素化-4,4’-イソプロピリデンジフェニルポリホス
ファイト;ビス(オクチルフェニル)-ビス(4,4’-ブチリデンビス(3-メチル-
6-tert-ブチルフェニル)-1,6-ヘキサノールジホスファイト;ヘキサ(トリ
デシル)-1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフ
ェニル)ブタントリホスファイト;トリス(4,4’-イソプロピリデンビス(2-te
rt-ブチルフェニル)ホスファイト;トリス(1,3-ステアロイルオキシイソプロピ
ル)ホスファイト;2,2-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)オ
クチルホスファイト;2,2-メチレンビス(3-メチル-4,6-ジ-tert-ブチ
ルフェニル)-2-エチルヘキシルホスファイト;テトラキス(2,4-ジ-tert-
ブチル-5-メチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスファイト;およびテトラ
キス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスファイ
トが挙げられる。
イト化合物、例えば、2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-フェニル-
ペンタエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェ
ニル-メチル-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-
4-メチルフェニル-2-エチルヘキシル-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,
6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-イソデシル-ペンタエリスリトールジ
ホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-ラウリル-ペンタ
エリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-
イソトリデシル-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル
-4-メチルフェニル-ステアリル-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ
-tert-ブチル-4-メチルフェニル-シクロヘキシル-ペンタエリスリトールジホ
スファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-ベンジル-ペンタエ
リスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-エ
チルセロソルブ-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル
-4-メチルフェニル-ブチルカルビトール-ペンタエリスリトールジホスファイト;2
,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-オクチルフェニル-ペンタエリスリ
トールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-ノニルフ
ェニル-ペンタエリスリトールジホスファイト;ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-
4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト;ビス(2,6-ジ-ter
t-ブチル-4-エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-
tert-ブチル-4-メチルフェニル-2,6-ジ-tert-ブチルフェニル-ペン
タエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル
-2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,
6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル-2,4-ジ-tert-オクチルフェ
ニル-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチ
ルフェニル-2-シクロヘキシルフェニル-ペンタエリスリトールジホスファイト;2,
6-ジ-tert-アミル-4-メチルフェニル-フェニル-ペンタエリスリトールジホ
スファイト;ビス(2,6-ジ-tert-アミル-4-メチルフェニル)ペンタエリス
リトールジホスファイト;およびビス(2,6-ジ-tert-オクチル-4-メチルフ
ェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。
チルピペリジン;4-ステアロイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン;
4-アクリロイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン;4-(フェニルア
セトキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン;4-ベンゾイルオキシ-2,2
,6,6-テトラメチルピペリジン;4-メトキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペ
リジン;4-ステアリルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン;4-シクロ
ヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン;4-ベンジルオキシ-2,
2,6,6-テトラメチルピペリジン;4-フェノキシ-2,2,6,6-テトラメチル
ピペリジン;4-(エチルカルバモイルオキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリ
ジン;4-(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペ
リジン;4-(フェニルカルバモイルオキシ)-2,2,6,6-テトラメチルピペリジ
ン;ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-カーボネート;ビス(2
,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-オキサレート;ビス(2,2,6,6
-テトラメチル-4-ピペリジル)-マロネート;ビス(2,2,6,6-テトラメチル
-4-ピペリジル)-セバケート;ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジ
ル)-アジペート;ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-テレフタ
レート;1,2-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシ)-エタ
ン;α,α’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルオキシ)-p-キ
シレン;ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-トリレン-2,4-
ジカルバメート;ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ヘキサメチ
レン-1,6-ジカルバメート;トリス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジ
ル)-ベンゼン-1,3,5-トリカルボキシレート;トリス(2,2,6,6-テトラ
メチル-4-ピペリジル)-ベンゼン-1,3,4-トリカルボキシレート;1-[2-
{3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ
}ブチル]-4-[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プ
ロピオニルオキシ]2,2,6,6-テトラメチルピペリジン;ならびに1,2,3,4
-ブタンテトラカルボン酸;1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノール;
およびβ,β,β’,β’-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオキサ
スピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールの縮合生成物が挙げられる。
’-オクチルオキシ-フェニル)-1,3,5-トリアジン;2-(2’-ヒドロキシ-
4’-ヘキシルオキシ-フェニル)-4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン;2
-(2’-ヒドロキシ-4’-オクチルオキシフェニル)-4,6-ビス(2’,4-ジ
メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン;2-(2’,4’-ジヒドロキシフェニル
)-4,6-ビス(2’,4’-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン;2,4
-ビス(2’-ヒドロキシ-4’-プロピルオキシ-フェニル)-6-(2’,4’-ジ
メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン;2-(2-ヒドロキシ-4-オクチルオキ
シフェニル)-4,6-ビス(4’-メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン;2-
(2’-ヒドロキシ-4’-ドデシルオキシフェニル)-4,6-ビス(2’,4’-ジ
メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン;2,4,6-トリス(2’-ヒドロキシ-
4’-イソプロピルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン;2,4,6-トリス(
2’-ヒドロキシ-4’-n-ヘキシルオキシフェニル)-1,3,5-トリアジン;お
よび2,4,6-トリス(2’-ヒドロキシ-4’-エトキシカルボニルメトキシフェニ
ル)-1,3,5-トリアジンが挙げられる。
、ヨウ化物)、銅アセテート、銅プロピオネート、銅ベンゾエート、銅アジペート、銅テ
レフタレート、銅イソフタレート、銅サリシレート、銅ニコチネート、銅ステアレート、
ならびにエチレンジアミンなどのキレート化アミンおよびエチレンジアミン四酢酸に配位
した銅錯塩(又は銅の錯体の塩)が挙げられる。
率を増加させる必要がある。かかる目標を達成するための1つの方法は、金属製の部材(
又はメタルコンポーネント)を熱可塑性物質の部材(又はコンポーネント)に置き換える
ことによって、車両の総重量を減らすことである。ポリアミドは、エンジンルームにおい
て、理想の重量の減少を、その上述の耐熱性、機械的な強度および全体の外観に基づいて
提供する。車両重量の減少と同時に起こることは、ターボチャージャー使用して、燃料効
率を増加させる傾向(又はトレンド)であり、これにより、さらにより高い耐熱性を有す
るポリアミドの要求が増加し、この耐熱性は、この用途における機械的/構造的な要求を
も満たすことができる。より高い目標の耐熱性に伴って、自動車産業では、より難燃性の
熱可塑性物質を利用している。本発明のポリアミド組成物は、これらのより高い耐熱性お
よび難燃性の要求を扱うために一部で開発され、また、その一方で、所望の全体の重量の
減少をも達成し、このような重量の減少は、自動車産業において成功するために必要であ
る。
て、この産業では、電子部材(又は電子コンポーネント)の一体化(又は統合又はインテ
グレーション)に向かう傾向(又はトレンド)によって、かなりより高い耐熱性および難
燃性を有するプラスチック材料を用いる必要性、特にコネクタ、サーキットブレーカー、
サーキットボードおよびターミナルブロックの用途での必要性の増加がもたらされている
。このようなデバイスは、極端な温度および電圧での環境を要求する際に連続して作動さ
せるために頻繁に必要とされる。
性であり、SMTでは、このような組成物は、無鉛ハンダの融点に耐えなければならず、
SMT操作の間でのバブリングまたはブリスタリングを回避しなければならない。本発明
のポリアミド組成物の燃焼性および電気的な要求の両方を満足し、また、その一方で、従
来のポリアミド組成物と比較して、改善された耐熱性をも提供するする能力によって、本
発明のポリアミド組成物が区別され、そして、かかる組成物は、電気/電子の産業によっ
て採用される、ますますチャレンジングな要求を扱うために、理想的に適したものとなる
。
本発明の一態様は、低ハロゲン(性)の熱可塑性のポリアミド組成物であり、当該低ハ
ロゲン(性)の熱可塑性のポリアミド組成物は、ポリアミド樹脂と、銅含有熱安定剤と、
非ハロゲン難燃剤とを含み、当該ポリアミド組成物は、優れた電気特性を維持する一方で
、優れた熱安定性(又はヒートスタビリティ)を示す。
例示的な実施形態において、ポリアミド組成物の元素の臭素(Br)の含量(又は含有
量)は、900ppmよりも大きく、1300ppmよりも小さい。
別の例示的な実施形態において、ポリアミド組成物の最大の元素の臭素(Br)の含量
(又は含有量)は、900ppmである。
また、例示的な実施形態において、ポリアミド組成物の最大の総ハロゲン含量(含有量
)は、1500ppmである。
はハイフロー)のポリアミド樹脂と、非ハロゲン窒素含有難燃剤と、ハロゲン化銅および
有機リン化合物を含む銅含有熱安定剤とを含む。
2の銅含有化合物を含む。
6,T;PA-6,6;PA-6/6,6;およびそれらの混合物からなる群から選択さ
れる。
複合体(又はコンプレックス)/付加体(又はアダクト)である。
ヌレートである。
ホスフェートである。
あり、有機リン化合物は、トリフェニルホスフィンである。
あり、有機リン化合物は、トリフェニルホスファイトである。
含む。
ステアリン酸亜鉛(Zn)、ステアリン酸カルシウム(Ca)およびそれらの混合物から
なる群から選択される。
50~95重量%(例えば55~95重量%、例えば60~95重量%、例えば65
~95重量%)のポリアミド樹脂、
1~30重量%(例えば1~20重量%、例えば1~15重量%、例えば1~10重
量%)のメラミン塩またはメラミン複合体/付加体(非ハロゲン窒素含有難燃剤として)
、
0.01~10重量%(0.01~8重量%、例えば0.01~5重量%、例えば0
.01~4重量%、例えば0.01~3重量%、例えば0.01~2重量%、例えば0.
1~8重量%、例えば0.1~5重量%、例えば0.1~4重量%、例えば0.1~3重
量%、例えば0.1~2重量%、例えば1~8重量%、例えば1~5重量%、例えば1~
4重量%、例えば1~3重量%、例えば1~2重量%)のハロゲン化銅/有機リンの錯体
(熱安定剤として);
0~5重量%(例えば0.1~5重量%、例えば0.1~4重量%、例えば0.1~
3重量%、例えば1~5重量%、例えば1~3重量%)の潤滑剤/離型剤、および
0~5重量%(例えば0.1~5重量%、例えば0.1~4重量%、例えば0.1~
3重量%、例えば1~5重量%、例えば1~3重量%)の着色剤。
特別な実施形態において、ポリアミド樹脂は、PA-6,6である。
特別な実施形態において、ハロゲン化銅/有機リンの錯体は、ハロゲン化銅(I)のビ
ス(トリフェニルホスフィン)との錯体である。
特別な実施形態において、メラミン塩またはメラミン複合体/付加体は、メラミンシア
ヌレートまたはメラミンポリホスフェートである。
例示的な実施形態において、潤滑剤/離型剤は、ステアリン酸の塩である。
特別な実施形態において、ステアリン酸の塩は、ステアリン酸亜鉛である。
特別な実施形態において、着色剤は、カーボンブラックである。
る物品である。
例示的な実施形態において、物品は、自動車の部品または電気部品/電子部品である。
例示的な実施形態において、ポリアミド樹脂は、50~95重量%、例えば55~95
重量%、例えば60~95重量%、例えば65~95重量%の量で存在し、PA-6;P
A-6,6;PA-6,10;PA-4,6;PA-11;PA-12;PA-12,1
2;PA-6,I;PA-6,T;PA-6,T/6,6-コポリアミド;PA-6,T
/6-コポリアミド;PA-6/6,6-コポリアミド;PA-6,6/6,T/6,I
-コポリアミド;PA-6,T/2-MPMDT-コポリアミド;PA-9,T;PA-
4,6/6-コポリアミド;ならびに上記ポリアミドの混合物およびコポリアミドからな
る群から選択される。特別な実施形態において、ポリアミド(A)は、PA-4,6;P
A-6,I;PA-6,T;PA-6,6;PA-6/6,6;およびそれらの混合物ま
たはコポリアミドからなる群から選択される。
ば、メラミン塩、またはメラミン複合体/付加体である。特別な実施形態において、非ハ
ロゲン窒素含有難燃剤は、1~30重量%、例えば1~20重量%、例えば1~15重量
%、例えば1~10重量%のメラミンシアヌレートである。メラミンシアヌレートは、メ
ラミン(式(II))と、シアヌル酸またはイソシアヌル酸(それぞれ、式(IIa)お
よび(IIb))の好ましくは1:1の混合物から形成される複合体(又はコンプレック
ス)である。
、式(IIa)または式(IIb)の化合物との90~100℃の間での反応によって調
製される。また、メラミンシアヌレートは、いくつかの名称(例えば、Melapur(
登録商標)MC25(BASF)、Budit(登録商標)315(Budenheim
)、JLS-MC25(Hangzhou JLS Flame Retardants
Chemical Co.)、Plastisan(登録商標)BまたはPlasti
san(登録商標)S(3V))のもとで市販品が入手可能である。例示的な実施形態に
おいて、使用されるメラミンシアヌレートは、Melapur(登録商標)MC、MC1
5、MC25またはMC50である。
難燃剤である。特別な実施形態において、本発明のポリアミド組成物を調製する際に使用
されるメラミンポリホスフェートは、市販品として入手可能なMelapur(登録商標
)200(BASF)である。
エイジング:heat aging)に対する優れた耐性から、ヨウ化銅(単独または典型的にはヨ
ウ化カリウムとの組み合わせ)または酢酸銅であった。しかし、絶縁耐力、表面抵抗およ
び体積抵抗ならびに比較トラッキング指数(CTI)などの電気特性に与える顕著な負の
影響のために、これらの銅の塩は、典型的には、電気的/電子的な用途において使用され
ない。さらに、ヨウ化銅などの銅の塩は、それらが存在する組成物に色を不必要に与える
。本発明の例示的な実施形態において、熱安定剤は、有機リン化合物(例えば、トリフェ
ニルホスフィンまたはトリフェニルホスファイトなど)と組み合わされるハロゲン化銅で
ある。特別な実施形態において、熱安定剤は、トリフェニルホスフィンまたはトリフェニ
ルホスファイトとともに錯体を形成したハロゲン化銅である。特別な実施形態において、
熱安定剤は、トリフェニルホスフィンまたはトリフェニルホスファイトとともに錯体を形
成したヨウ化銅である。特別な実施形態において、熱安定剤は、ヨウ化銅/ビス(トリフ
ェニルホスフィン)錯体である。特別な実施形態において、ヨウ化銅/ビス(トリフェニル
ホスフィン)錯体は、BRUGGOLEN(登録商標)H3386(Brueggema
nn Chemicalから入手可能)である。かかるハロゲン化銅および有機リン化合
物の組み合わせは、本明細書中に記載のポリアミドに添加される場合、優れた熱安定性を
示すポリアミド組成物を予想外にもたらし、また、その一方で、優れた電気特性をも維持
する。従って、本発明のポリアミド組成物は、電気/電子の産業での使用に理想的に適し
たものとなる。さらなる利点として、このハロゲン化銅および有機リン化合物の組み合わ
せは、ポリアミド組成物を変色しない。
約0.01~10重量%の範囲内、例えば0.01~10重量%、例えば0.01~8重
量%、例えば0.01~5重量%、例えば0.01~4重量%、例えば0.01~3重量
%、例えば0.01~2重量%、例えば0.1~8重量%、例えば0.1~5重量%、例
えば0.1~4重量%、例えば0.1~3重量%、例えば0.1~2重量%、例えば1~
8重量%、例えば1~5重量%、例えば1~4重量%、例えば1~3重量%、例えば1~
2重量%、例えば0.03~2.5重量%、例えば0.03~2.3重量%、例えば0.
03~2.0重量%、例えば0.03~1.7重量%、例えば0.03~1.5重量%、
例えば0.03~1.2重量%、例えば0.03~1.0重量%、例えば0.03~0.
8重量%、例えば0.03~0.5重量%、例えば0.03~0.1重量%、例えば0.
03~0.08重量%、例えば0.04~3重量%、例えば0.04~2.5重量%、例
えば0.04~2.3重量%、例えば0.04~2.0重量%、例えば0.04~1.7
重量%、例えば0.04~1.5重量%、例えば0.04~1.2重量%、例えば0.0
4~1.0重量%、例えば0.04~0.8重量%、例えば0.04~0.5重量%、例
えば0.04~0.1重量%、例えば0.04~0.08重量%、例えば0.05~3重
量%、例えば0.05~2.5重量%、例えば0.05~2.3重量%、例えば0.05
~2.0重量%、例えば0.05~1.7重量%、例えば0.05~1.5重量%、例え
ば0.05~1.2重量%、例えば0.05~1.0重量%、例えば0.05~0.8重
量%、例えば0.05~0.5重量%、例えば0.05~0.1重量%、例えば0.05
~0.08重量%、例えば0.07~2.5重量%、例えば0.07~2.3重量%、例
えば0.07~2.0重量%、例えば0.07~1.7重量%、例えば0.07~1.5
重量%、例えば0.07~1.2重量%、例えば0.07~1.0重量%、例えば0.0
7~0.8重量%、例えば0.07~0.5重量%、例えば0.07~0.1重量%、例
えば0.08~2.5重量%、例えば0.08~2.3重量%、例えば0.08~2.0
重量%、例えば0.08~1.7重量%、例えば0.08~1.5重量%、例えば0.0
8~1.2重量%、例えば0.08~1.0重量%、例えば0.1~2.5重量%、例え
ば0.1~2.3重量%、例えば0.1~2.0重量%、例えば0.1~1.7重量%、
例えば0.1~1.5重量%、例えば0.1~1.2重量%、例えば0.1~1重量%、
例えば0.15~2.5重量%、例えば0.15~2.3重量%、例えば0.15~2.
0重量%、例えば0.15~1.7重量%、例えば0.15~1.5重量%、例えば0.
15~1.2重量%、例えば0.15~1.0重量%、例えば0.25~0.75重量%
、例えば0.30~0.65重量%の範囲内である。
または元素塩素(Cl)の量はゼロまたは顕著ではなく、存在する元素臭素(Br)の量
は、ゼロよりも大きく、2000ppm未満、例えば1700ppm未満、例えば150
0ppm未満、例えば1300ppm未満、例えば1200ppm未満、例えば1100
ppm未満、例えば1000ppm未満、例えば900ppm未満、例えば800ppm
未満、例えば700ppm未満である。特別な実施形態において、存在する元素臭素の量
は、500~1500ppm、例えば500~1200ppm、例えば500~1000
ppm、例えば500~900ppmの間である。例示的な実施形態において、存在する
元素臭素の量は、900ppmよりも大きく、1300ppm未満であり、また、あるい
は最大で900ppmである。例示的な実施形態において、本発明のポリアミド組成物で
の最大の総ハロゲン(元素のフッ素、塩素および臭素)含量(含有量)は、1500pp
mであり、典型的には、ULハロゲン試験746Hを用いて決定される。
%、例えば0.1~4%、例えば0.1~3%、例えば1~5%、例えば1~3%の長鎖
脂肪酸(例えば、ステアリン酸またはベヘン酸)、それらの塩(例えば、ステアリン酸カ
ルシウム(Ca)、ステアリン酸亜鉛(Zn))またはそれらのエステルまたはアミド誘
導体(例えば、エチレンビスステアリルアミド(Acrawax(登録商標))、モンタ
ンワックス(直鎖で飽和のカルボン酸(その鎖長は28~32炭素原子である)から構成
される混合物)または低分子量のポリエチレンワックスもしくは低分子量のポリプロピレ
ンワックスが挙げられるが、これらに限定されるものではない。例示的な実施形態におい
て、潤滑剤および/または離型剤は、ステアリン酸の塩、例えば、ステアリン酸アルミニ
ウム(Al)、ステアリン酸亜鉛(Zn)またはステアリン酸カルシウム(Ca)である
。
例えば0.1~5重量%、例えば0.1~4重量%、例えば0.1~3重量%、例えば1
~5重量%、例えば1~3重量%の量で添加することで最終の用途の美観の要件にあわせ
てもよい。適切な着色剤の例としては、ポリアミドにおいて一般に使用される着色剤、例
えば、無機顔料(例えば、二酸化チタン、ウルトラマリンブルー、酸化鉄、硫化亜鉛(zi
nc sulphide)およびカーボンブラック)ならびに有機原料(例えば、フタロシアニン類、
キナクリドン類およびペリレン類)および染料(例えば、ニグロシンおよびアントラキノ
ン類)が挙げられるが、これらに限定されない。例示的な実施形態において、着色剤は、
カーボンブラックである。
実施例1
本発明のポリアミド組成物の一般的な調製
熱安定剤、潤滑剤/離型剤および着色剤をドラムタンブラー中で一緒にブレンドし、続
いて、ZSK 40mmの二軸押出機のフィードスロートにおいて、第1のポリアミドフ
ィードストック(又はポリアミド供給原料)と混合した。サイドフィーダーを経由して、
非ハロゲン窒素含有難燃剤を添加した。押出機のバレル温度は、220~285℃の範囲
内であった。このとき、スクリューの速度は、400rpmであり、処理量(又はスルー
プット)は、100kg/hrであった。
ンの射出成形機で製造した。このとき、シリンダー温度は、250~285℃(ホッパー
からノズルまで)であり、鋳型(又はモールド)の温度は、95℃であった。
るために、以下の国際的に認められている標準的な試験を採用した。
527-2」に従って測定した。
従って測定した。
」に従って測定した。
」に従って測定した。
)を「ISO 75-2/A」に従って測定した。
)を「ISO 75-2/B」に従って測定した。
塑性物質を押し出す速度を測定する)を「ISO 1133」に従って決定した。
0.4mm、0.75mm、1.5mmおよび3.0mm)のサンプルで行った。
60695-2-12」に従って様々な厚み(0.4mm、0.75mm、1.5mm
および3.0mm)のサンプルで測定した。
「IEC 60695-2-13」に従って様々な厚み(0.4mm、0.75mm、1
.5mmおよび3.0mm)のサンプルで測定した。
12」および「ASTM D3638」の両方に従って測定した。
に従って様々な厚み(0.4mm、0.75mm、1.5mmおよび3.0mm)のサン
プルで測定した。
に従って様々な厚み(0.4mm、0.75mm、1.5mmおよび3.0mm)のサン
プルで測定した。
「UL 746」に従って測定した。
電気(Electrical)、衝撃(Impact)および強度(Strength)の基準に関して様々な厚み
(0.4mm、0.75mm、1.5mmおよび3.0mm)で得た。
挙する。第1表において、ポリアミド樹脂は、PA-6,6(91.4重量%)であった
;難燃剤は、メラミンシアヌレート(8.0重量%)であった;熱安定剤は、ヨウ化銅(
Cu)(I)-ビス(トリフェニルホスフィン)錯体(0.5重量%)であった;潤滑剤
/離型剤は、ステアリン酸亜鉛(Zn)(0.1重量%)であった(以下、実施例1とよ
ぶ)。
な比較例(第3表)を列挙する。第4表は、第2表の組成物で選択され試験された特性を
列挙し、そして、第5表は、第3表の比較の組成物で選択され試験された特性を列挙する
。
B= PA66(高粘度);
C= PA66(配合を補助する微粉末);
D= ステアリン酸アルミニウム(潤滑剤);
E= ステアリン酸カルシウム(潤滑剤);
F= ステアリン酸亜鉛(潤滑剤);
G= Acrawax(登録商標)(潤滑剤);
H= 二酸化チタン(着色剤);
I= メラミンシアヌレート(非ハロゲン窒素含有難燃剤);
J= ナイロン6(PA6);
K= フェノール系有機熱安定剤;
L= 銅熱安定剤
B= PA66(高粘度);
C= PA66(配合を補助する微粉末);
D= ステアリン酸アルミニウム(潤滑剤);
E= ステアリン酸カルシウム(潤滑剤);
F= ステアリン酸亜鉛(潤滑剤);
G= Acrawax(登録商標)(潤滑剤);
H= 二酸化チタン(着色剤);
I= メラミンシアヌレート(非ハロゲン窒素含有難燃剤);
J= ナイロン6(PA6);
K= フェノール系有機熱安定剤;
L= 銅熱安定剤;
M= ヒンダードアミン有機熱安定剤;
N= チオエステル有機熱安定剤;
O= ホスファイト有機熱安定剤
例示の組成物(表中の実施例1)に対して試験した。第7表は、かかる組成物の選択され
た電気特性を比較し、第8表は、その伸び/衝撃の特性を比較する。
来技術と比較した場合、予想外にも、以下の(i)~(iv)が観察された。
(i) 未充填(unfilled)のPA66組成物に関して、RTI(電気)値のクラス(
全ての厚みにおいて150℃)において、最も良い結果を示すこと
(ii) 銅含有熱安定剤の存在下において、優れた電気特性、絶縁耐力、体積抵抗、
比較トラッキング指数および高電流アークイグニションを保持すること
(iii) 0.2mmの厚みに至るまで高いUL94 V0レーティングを達成する
こと
(iv) 高流量(又はハイフロー)を提供し、射出成形の間における薄肉壁の部品の
充填と、減少したキャビティおよび射出圧力とを許容すること。
さらに、PA-6,6組成物が、より高価な従来のPA-4,6;PA-6,I組成物
と比べて、より高い温度において、同等またはより優れた電気的な性能を示すことができ
、その一方で、所望の機械的(例えば、伸び/破断(又はブレーク)/衝撃(又はインパ
クト))特性を維持することが高度に望まれている。
本発明は以下の実施態様を含む。
(1)ポリアミド樹脂と、
非ハロゲン難燃剤と、
ハロゲン化銅および有機リン化合物を含む銅含有熱安定剤と
を含む、低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物であって、
前記ポリアミド組成物の元素臭素含量が、900ppmよりも大きく、1300ppmよりも小さい、
低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物。
(2)前記ポリアミド樹脂が、PA-4,6;PA-6,I;PA-6,T;PA-6,6;PA-6/6,6;およびそれらの混合物からなる群から選択される、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(3)前記ポリアミド樹脂が、PA-6,6である、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(4)前記非ハロゲン難燃剤が、非ハロゲン窒素含有難燃剤である、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(5)前記非ハロゲン窒素含有難燃剤が、メラミン塩またはメラミン複合体/付加体である、(4)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(6)前記メラミン塩またはメラミン複合体/付加体が、メラミンシアヌレートである、(5)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(7)前記メラミン塩またはメラミン複合体/付加体が、メラミンポリホスフェートである、(5)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(8)前記ハロゲン化銅および前記有機リン化合物が、錯体を形成する、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(9)前記有機リン化合物が、トリフェニルホスフィンである、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(10)前記有機リン化合物が、トリフェニルホスファイトである、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(11)前記錯体が、ハロゲン化銅(I)/ビス(トリフェニルホスフィン)である、(8)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(12)前記錯体が、ハロゲン化銅(I)/ビス(トリフェニルホスファイト)である、(8)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(13)前記ハロゲン化銅(I)が、ヨウ化銅(I)である、(11)または(12)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(14)潤滑剤/離型剤をさらに含む、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(15)前記潤滑剤/離型剤が、ステアリン酸の塩である、(14)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(16)前記ステアリン酸の塩が、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛およびステアリン酸カルシウムからなる群から選択される、(15)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(17)着色剤をさらに含む、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(18)前記着色剤が、カーボンブラックである、(17)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(19)追加の銅含有熱安定剤をさらに含む、(1)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(20)ポリアミド樹脂と、
非ハロゲン難燃剤と、
ハロゲン化銅および有機リン化合物を含む銅含有熱安定剤と
を含む、低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物であって、
前記ポリアミド組成物の最大の元素臭素含量が900ppmである、
低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物。
(21)50~95重量%の前記ポリアミド樹脂と、
前記非ハロゲン難燃剤として、1~20重量%のメラミン塩またはメラミン複合体/付加体と、
前記熱安定剤として、0.01~10重量%のハロゲン化銅/有機リンの錯体と、
0~10重量%の潤滑剤/離型剤と、
0~10重量%の着色剤と
を含む、(1)または(20)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(22)前記ポリアミド樹脂が、PA-6,6であり、前記ハロゲン化銅/有機リンの錯体が、ハロゲン化銅(I)/ビス(トリフェニルホスフィン)である、(21)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(23)前記メラミン塩またはメラミン複合体/付加体が、メラミンシアヌレートである、(21)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(24)前記メラミン塩またはメラミン複合体/付加体が、メラミンポリホスフェートである、(21)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(25)前記潤滑剤/離型剤が、ステアリン酸の塩である、(21)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(26)前記ステアリン酸の塩が、ステアリン酸亜鉛である、(25)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(27)前記着色剤が、カーボンブラックである、(21)に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
(28)(1)、(20)および(21)のいずれかに記載の熱可塑性のポリアミド組成物から得られる物品。
(29)前記物品が、自動車の部品である、(28)に記載の物品。
(30)前記物品が、電気部品または電子部品である、(28)に記載の物品。
Claims (19)
- ポリアミド樹脂と、
非ハロゲン難燃剤と、ここで非ハロゲン難燃剤は、メラミン塩、メラミン複合体/付加体、メラミン含有化合物、又はそれらの組み合わせを含む、
ハロゲン化銅および有機リン化合物を含む、0.03重量%を超える銅含有熱安定剤と、
0~5重量%の着色剤と、
0~5重量%の潤滑剤と、
0~5重量%の離型剤と、
からなる、低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物であって、
前記ポリアミド組成物は1500ppm未満のハロゲンを含み、
前記ポリアミド組成物は、0.4mmの厚みで測定して130以上の相対温度指数を示し、ここで、相対温度指数はUL 746に従って電気および強度の少なくとも一つの基準に関して測定される、
低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物。 - 1300ppm未満の臭素を含有する、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- ポリアミド樹脂が、PA-4,6;PA-6,I;PA-6,T;PA-6,6;PA-6/6,6;およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- ポリアミド樹脂が、第1のポリアミド樹脂と第2のポリアミド樹脂を含む、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- ポリアミド樹脂がPA-6,6からなる、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- 第1のポリアミド樹脂がPA-6,6樹脂を含み、第2のポリアミド樹脂がPA-6樹脂を含む、請求項4に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- 70ppm~135ppmの銅を含む、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- 0.4mmの厚みで測定して150以上の相対温度指数を示す、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- IEC 60093に従って測定して1.0×10 15 Ω・cmを超える体積抵抗を示す、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- ISO 178に従って測定して3700MPaを超える曲げモジュラスを示す、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- 未充填のポリアミド組成物である、請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- 請求項1に記載の熱可塑性のポリアミド組成物から得られる物品。
- ポリアミド樹脂と、
非ハロゲン難燃剤と、ここで非ハロゲン難燃剤は、メラミン塩、メラミン複合体/付加体、メラミン含有化合物、又はそれらの組み合わせを含む、
ハロゲン化銅および有機リン化合物を含む、0.03~2.5重量%の銅含有熱安定剤と、
0~5重量%の着色剤と、
0~5重量%の潤滑剤と、
0~5重量%の離型剤と、
からなる、低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物であって、
前記ポリアミド組成物は1500ppm未満のハロゲンを含み、
前記ポリアミド組成物は、0.4mmの厚みで測定して130以上の相対温度指数を示し、ここで、相対温度指数はUL 746に従って電気および強度の少なくとも一つの基準に関して測定される、
低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物。 - 1300ppm未満の臭素を含有する、請求項13に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- ポリアミド樹脂がPA-6,6からなる、請求項13に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- 請求項13に記載の熱可塑性のポリアミド組成物から得られる物品。
- PA-6,6;PA-6,T;PA-6,I;又はPA-6,6/6,T/6,I;或いはそれらの混合物又はコポリアミドを含むポリアミド樹脂と、
非ハロゲン難燃剤と、ここで非ハロゲン難燃剤は、メラミン塩、メラミン複合体/付加体、メラミン含有化合物、又はそれらの組み合わせを含む、
ハロゲン化銅および有機リン化合物を含む、0.03~2.5重量%の銅含有熱安定剤と、
0~5重量%の着色剤と、
0~5重量%の潤滑剤と、
0~5重量%の離型剤と、
からなる、低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物であって、
前記ポリアミド組成物は1500ppm未満のハロゲンを含み、
前記ポリアミド組成物は、0.4mmの厚みで測定して130以上の相対温度指数を示し、ここで、相対温度指数はUL 746に従って電気および強度の少なくとも一つの基準に関して測定される、
低ハロゲンの熱可塑性のポリアミド組成物。 - ポリアミド樹脂がPA-6,6;又はPA-6,6/6,T/6,I;或いはそれらの組み合わせを含む、請求項17に記載の熱可塑性のポリアミド組成物。
- 請求項17に記載の熱可塑性のポリアミド組成物から得られる物品。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003292774A (ja) | 2002-04-03 | 2003-10-15 | Asahi Kasei Corp | 耐熱性難燃樹脂組成物 |
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NL140268B (nl) | 1965-02-02 | 1973-11-15 | Stamicarbon | Werkwijze voor het stabiliseren van polyamiden met een stabilisator, die voor, tijdens of na de polymerisatie wordt toegevoegd. |
DE19847627A1 (de) * | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Brueggemann L Kg | Mit Kupferkomplexen und organischen Halogenverbindungen stabilisierte Polyamidzusammensetzung |
DE102005005847A1 (de) * | 2005-02-08 | 2006-08-10 | Basf Ag | Wärmealterungsbeständige Polyamide |
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KR20120017027A (ko) * | 2009-04-09 | 2012-02-27 | 솔베이 어드밴스트 폴리머스 엘.엘.씨. | 개선된 무-할로겐 난연성 폴리아미드 조성물 |
MY156004A (en) * | 2009-10-27 | 2015-12-31 | Basf Se | Heat aging-resistant polyamides with flame retardancy |
EP2518115B1 (en) * | 2009-12-25 | 2017-10-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, method for producing resin composition varnish, prepreg and laminate |
US20120196962A1 (en) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermoplastic melt-mixed composition with heat stabilizer |
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