JP7412650B1 - ガス絶縁機器 - Google Patents

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将司 上田
慎一朗 中内
泰規 中村
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Abstract

ガス絶縁開閉装置は、主電流の通電時に発熱する発熱部と、主電流の通電経路をなす棒状導体と筒状導体との電気的接続部分である電気的接続部(40)とを備え、電気的接続部(40)は、棒状導体(88)と筒状導体(89)との間に設置される複数のリング状導体(84a,84b,84c,84d)とを有し、複数のリング状導体(84a,84b,84c,84d)は、第1のリング状導体(84b,84c,84d)と、第1のリング状導体(84b,84c,84d)よりも発熱部から離れた位置に配置された第2のリング状導体(84a)とを備え、第1のリング状導体(84b,84c,84d)と筒状導体(89)との間、又は第1のリング状導体(84b,84c,84d)の各々と棒状導体(88)との間には、絶縁層(85)が設けられている。

Description

本開示は、絶縁ガスが封入された密閉容器内に主電流の通電経路となる複数の導体を収容したガス絶縁機器に関するものである。
絶縁ガスが封入された密閉容器内に主電流の通電経路となる複数の導体を収容したガス絶縁機器において、棒状導体と筒状導体とを電気的に接続する電気的接続部には、通電コンタクトと称されるリング状導体を棒状導体と筒状導体との間に配置する手法が用いられ、棒状導体、筒状導体及びリング状導体が通電経路の一部をなす。ガス絶縁機器において、主電流の通電経路となる部分の温度が上昇すると、通電抵抗が大きくなってしまい、通電経路に流れる主電流が設計上の電流よりも小さくなってしまうことがある。このため、ガス絶縁機器は、機器の運用上問題とならないように、通電時に温度上昇が見込まれる部分の温度上昇を抑えるための放熱構造が必要となる。
特許文献1には、発熱体である接点部の表面と、受熱体である金属シールドの表面とをアルマイト処理で黒色化することにより、発熱体から受熱体への伝熱性を高めたガス絶縁機器が開示されている。
特開昭61-227329号公報
密閉容器の内部において、通電経路の一部をなすリング状導体は、上記のように通電経路に流れる電流の減少を防ぐために、予め設定される設計上の上限温度以下に抑える必要がある。
特許文献1に開示されるガス絶縁機器は、アルマイト処理による黒色化により伝熱性を高めることができるものの、アルマイト処理により通電性が低下するため、導体同士を接続するリング状導体に適用する場合には、リング状導体の筒状導体との接触部の面積を大きくする必要がある。このため、電気的接続部と密閉容器との絶縁距離を考慮すると、機器全体の大型化が避けられないという問題がある。
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、主電流の通電経路をなす棒状導体と筒状導体とを電気的に接続するリング状導体の温度上昇を抑えつつ、機器サイズの小型化を実現したガス絶縁機器を得ることを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係るガス絶縁機器は、絶縁ガスが封入された密閉容器と、密閉容器の内部に配置され、主電流の通電時に発熱する発熱部と、主電流の通電経路をなす棒状導体と、棒状導体が挿入されて主電流の通電経路をなす筒状導体との電気的接続部分であり、密閉容器の内部に配置された電気的接続部とを備える。電気的接続部は、棒状導体と筒状導体との間に設置される複数のリング状導体を有する。複数のリング状導体は、第1のリング状導体と、第1のリング状導体よりも発熱部から離れた位置に配置された第2のリング状導体とを少なくとも一つずつ備える。第1のリング状導体の各々と筒状導体との間、又は第1のリング状導体の各々と棒状導体との間には、絶縁層が設けられている。
本開示によれば、主電流の通電経路をなす棒状導体と筒状導体とを電気的に接続するリング状導体の温度上昇を抑えつつ、機器サイズの小型化を実現したガス絶縁機器を得られるという効果を奏する。
実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置の断面図 実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図 実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図 実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図 実施の形態4に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図 実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図
以下に、実施の形態に係るガス絶縁機器を図面に基づいて詳細に説明する。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置の断面図である。ガス絶縁機器の一種である実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50は、筒状の接地タンク1と、可動側接触子5a及び固定側接触子5bを備えており、接地タンク1内に絶縁支持された開閉部4と、接地タンク1の上方に延びた1対のブッシング22内に配置された可動側外部導体34及び固定側外部導体36とを備える。なお、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50において、接地タンク1とブッシング22とは一体に形成されて、絶縁ガスが封入される密閉容器を構成している。ガス絶縁開閉装置50は、可動側接触子5aが移動可能となっており、可動側接触子5aが移動することによって開極状態と閉極状態とが切り替わる。接地タンク1の可動側の端部には、端板3aが設置されており、接地タンク1の固定側の端部には、端板3bが設置されている。端板3aは、中央に穴が形成された円盤状である。端板3aの穴は、キャップ3cによって塞がれている。端板3bは、穴の無い円盤状である。なお、可動側接触子5aと固定側接触子5bとの配列方向において、固定側接触子5bから可動側接触子5aに向かう方向を「可動側」といい、可動側接触子5aから固定側接触子5bに向かう方向を「固定側」という。また、可動側接触子5aと固定側接触子5bとが接触した状態を「閉極状態」といい、可動側接触子5aが固定側接触子5bから離れた状態を「開極状態」という。
開閉部4は、通電時に発熱する発熱部である。開閉部4は、可動側接触子5a及び固定側接触子5bに加え、可動側接触子5aの周囲に配置されたノズル11と、可動側接触子5aに連結された導体ロッド14と、可動側外部導体34の下端に接続されたコンタクトケース8と、固定側外部導体36の下端に接続された固定側サポート16と、固定側サポート16によって支持された固定側シールド15とを有する。導体ロッド14は、可動側接触子5aを操作するために接地タンク1外に設置された不図示の操作装置のシャフト6に連結された絶縁ロッド12に連結されている。開閉部4は、可動側絶縁支持部材17及び固定側絶縁支持部材10によって、接地タンク1の内部で絶縁支持されている。
コンタクトケース8は導電性材料で形成された筒状である。コンタクトケース8は、コンタクト33を収容する本体部81と、本体部81から外周方向に突出する筒状導体89を備えている。筒状導体89は、底面891を有する筒状である。
可動側外部導体34のうち筒状導体89に接続される側には、段差341が形成されており、先端部が小径の棒状導体88になっている。
実施の形態1において、棒状導体88及び筒状導体89は、主電流の通電経路の一部をなす。このため、棒状導体88と筒状導体89との接続部分は、主電流の通電経路をなす棒状導体88と筒状導体89とを電気的に接続する電気的接続部40となっている。電気的接続部40は、可動側外部導体34が有する棒状導体88及びコンタクトケース8が有する筒状導体89に加え、四つのリング状導体84a,84b,84c,84dを備える。
コンタクトケース8の筒内にはコンタクト33が設置されている。コンタクト33は、軸方向の中間部に中間板331が設けられた導電性の円筒であり、コンタクトケース8に接している。また、コンタクト33の中間板331には穴が形成されており、穴の内周面は、導体ロッド14に接している。導体ロッド14は、コンタクト33の中間板331に形成された穴を貫通して絶縁ロッド12に接続されている。可動側外部導体34は、コンタクトケース8及びコンタクト33を介して導体ロッド14と導通している。
導体ロッド14には、可動側接触子5aを接地タンク1の外周方向から囲む可動側シールド35が取り付けられている。可動側シールド35は、コンタクトケース8とコンタクト33との隙間に配置されており、固定側シールド15と対向する端部351は、コンタクトケース8とコンタクト33との隙間から突出している。可動側接触子5aと固定側接触子5bとが接触した閉極状態において、可動側シールド35の端部351は固定側シールド15に接触する。
可動側シールド35及びコンタクト33によって囲まれた空間は、ノズル11に繋がるパッファ室32になっている。閉極状態から開極状態に移行する開極動作の際には、可動側シールド35の可動側の一部分がコンタクトケース8とコンタクト33との隙間に収納されることにより、パッファ室32の容積が減少し、ノズル11から絶縁ガスが噴射される。開極動作時に可動側接触子5aと固定側接触子5bとの間に形成されるアークは、ノズル11から絶縁ガスが吹き付けられることによって、冷却されて消弧される。
図2は、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図である。棒状導体88の軸方向の長さは、筒状導体89の軸方向の長さよりも短い。このため、可動側外部導体34の段差341は、筒状導体89の端部892に突き当たっており、棒状導体88の先端881は、筒状導体89の底面891とは非接触になっている。棒状導体88の先端881は、可動側外部導体34の先端342でもある。
筒状導体89の内周面893のうち底面891寄りの一部分と棒状導体88との間には、絶縁層85が設けられている。絶縁層85は、筒状導体89の内周面893に形成された絶縁皮膜91である。図1に示したように、底面891は、筒状導体89よりも開閉部4の近くに位置しているため、絶縁層85は、筒状導体89の内周面893のうち、開閉部4寄りの一部分に設けられていると見なすことができる。
棒状導体88には、溝が四つ形成されている。リング状導体84a,84b,84c,84dは、棒状導体88の溝の各々に嵌め込まれている。なお、ここではリング状導体84a,84b,84c,84dが配置される溝が棒状導体88に設けられる構造を例としたが、リング状導体84a,84b,84c,84dが配置される溝は、筒状導体89に設けられていても良い。四つのリング状導体84a,84b,84c,84dのうち、棒状導体88の先端881から最も遠いリング状導体84aは、筒状導体89と接触しており、リング状導体84aを除いたリング状導体84b,84c,84dは、絶縁層85と接触している。リング状導体84a,84b,84c,84dのうち、絶縁層85と接触するリング状導体84b,84c,84dは、第1のリング状導体であり、リング状導体84aは、第1のリング状導体であるリング状導体84b,84c,84dよりも発熱部である開閉部4から離れた位置に配置された第2のリング状導体である。
実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50は、筒状導体89の内周面893のうち開閉部4寄りの一部分と棒状導体88との間に絶縁層85が設けられており、第1のリング状導体であるリング状導体84b,84c,84dには電流が流れないため、可動側接触子5aと可動側外部導体34との間の主電流の通電経路は、導体ロッド14、コンタクト33、本体部81、筒状導体89、第2のリング状導体であるリング状導体84aとなる。すなわち、図2に矢印Aで示すように、主電流は、リング状導体84aのみを通り、リング状導体84b,84c,84dを通らない。
実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50において、開閉部4において生じた熱は、導体ロッド14、コンタクト33、本体部81、筒状導体89及びリング状導体84b,84c,84dの経路を経て棒状導体88に伝わる。四つのリング状導体84a,84b,84c,84dのうち、通電経路となるリング状導体84aは、発熱部である開閉部4から最も遠くに配置されているため、開閉部4からの熱の影響を最も受けにくい。
実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50は、筒状導体89の内周面893のうち開閉部4寄りの一部分と棒状導体88との間に絶縁層85が設けられており、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dは通電経路となっていない。したがって、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dの温度が上昇しても、通電経路に流れる主電流の大きさには影響を及ぼさない。
実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50は、発熱源から最も遠くに設置されたリング状導体84aが主電流の通電経路となる。このため、通電経路となるリング状導体84aの温度は、より発熱源の近くに設置された近いリング状導体84b,84c,84dよりも低くなる。したがって、主電流の通電経路であるリング状導体84aを設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積は、主電流の通電経路とはならないリング状導体84b,84c,84dを、設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積よりも小さくなる。このため、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50においては、コンタクトケース8を小型化できるため、電気的絶縁のために必要となる接地タンク1の内径が小さくなり、機器サイズを小さくすることが可能となる。
実施の形態2.
図3は、実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図である。実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置50は、電気的接続部40以外の部分は実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様である。実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置50の電気的接続部40においては、筒状導体89の内周面893のうち図3には不図示の開閉部4寄りの一部分と棒状導体88との間に、絶縁性薄板92が配置されており、絶縁性薄板92が絶縁層85を形成している。この他の部分の構成は、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50の電気的接続部40と同様である。
実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置50は、筒状導体89の内周面893のうち図3には不図示の開閉部4寄りの一部分と棒状導体88との間に配置された絶縁性薄板92が絶縁層85を形成しており、第1のリング状導体であるリング状導体84b,84c,84dには電流が流れないため、可動側接触子5aと可動側外部導体34との間の主電流の通電経路は、導体ロッド14、コンタクト33、本体部81、筒状導体89、第2のリング状導体であるリング状導体84aとなる。すなわち、図3に矢印Aで示すように、主電流は、リング状導体84aのみを通り、リング状導体84b,84c,84dを通らない。
実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様に、実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置50において、通電時に発熱する発熱部は、開閉部4である。このため、開閉部4において生じた熱は、導体ロッド14、コンタクト33、本体部81、筒状導体89及びリング状導体84b,84c,84dの経路を経て可動側外部導体34に伝わる。四つのリング状導体84a,84b,84c,84dのうち、通電経路となるリング状導体84aは、発熱部である開閉部4から最も遠くに配置されているため、開閉部4からの熱の影響を最も受けにくい。
実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置50は、筒状導体89の内周面893のうち図3には不図示の開閉部4寄りの一部分と棒状導体88との間に配置された絶縁性薄板92が絶縁層85を形成しており、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dは通電経路となっていない。したがって、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dの温度が上昇しても、通電経路に流れる主電流の大きさには影響を及ぼさない。
実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置50は、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様に、発熱源から最も遠くに設置されたリング状導体84aが主電流の通電経路となるため、主電流の通電経路であるリング状導体84aを設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積は、主電流の通電経路とはならないリング状導体84b,84c,84dを、設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積よりも小さくなる。このため、実施の形態2に係るガス絶縁開閉装置50においては、コンタクトケース8を小型化できるため、電気的絶縁のために必要となる接地タンク1の内径が小さくなり、機器サイズを小さくすることが可能となる。
実施の形態3.
図4は、実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図である。実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置50は、電気的接続部40以外の部分は実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様である。実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置50の電気的接続部40においては、リング状導体84b,84c,84dのうち棒状導体88と接触する部分に設けられた絶縁皮膜94が絶縁層85を形成している。この他の部分の構成は、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50の電気的接続部40と同様である。
実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置50は、リング状導体84b,84c,84dのうち棒状導体88と接触する部分に設けられた絶縁皮膜94が絶縁層85を形成しており、第1のリング状導体であるリング状導体84b,84c,84dには電流が流れないため、可動側接触子5aと可動側外部導体34との間の主電流の通電経路は、導体ロッド14、コンタクト33、本体部81、筒状導体89、第2のリング状導体であるリング状導体84aとなる。すなわち、図4に矢印Aで示すように、主電流は、リング状導体84aのみを通り、リング状導体84b,84c,84dを通らない。
実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様に、実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置50において通電時に発熱する発熱部は、開閉部4である。このため、開閉部4において生じた熱は、導体ロッド14、コンタクト33、本体部81、筒状導体89及びリング状導体84a,84b,84c,84dの経路を経て可動側外部導体34に伝わる。四つのリング状導体84a,84b,84c,84dのうち、通電経路となるリング状導体84aは、発熱部である開閉部4から最も遠くに配置されているため、開閉部4からの熱の影響を最も受けにくい。
実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置50は、リング状導体84b,84c,84dのうち可動側外部導体34と接触する部分に設けられた絶縁皮膜94が絶縁層85を形成しており、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dは通電経路となっていない。したがって、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dの温度が上昇しても、通電経路に流れる主電流の大きさには影響を及ぼさない。
実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置50は、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様に、発熱源から最も遠くに設置されたリング状導体84aが主電流の通電経路となるため、主電流の通電経路であるリング状導体84aを設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積は、主電流の通電経路とはならないリング状導体84b,84c,84dを、設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積よりも小さくなる。このため、実施の形態3に係るガス絶縁開閉装置50においては、コンタクトケース8を小型化できるため、電気的絶縁のために必要となる接地タンク1の内径が小さくなり、機器サイズを小さくすることが可能となる。
実施の形態4.
図5は、実施の形態4に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図である。実施の形態4に係るガス絶縁開閉装置50は、電気的接続部40以外の部分は実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様である。実施の形態4に係るガス絶縁開閉装置50の電気的接続部40においては、可動側外部導体34の先端342に軸方向に延びる穴が形成されており、可動側外部導体34の先端部が筒状導体89になっている。また、コンタクトケース8は、本体部81の外周方向に延びる棒状導体88と、棒状導体88を本体部81に固定する支持部87とを備えている。棒状導体88の軸方向の長さは、筒状導体89の軸方向の長さよりも長くなっている。このため、棒状導体88の先端881は、筒状導体89の底面891に突き当たっており、可動側外部導体34の先端342は、支持部87とは非接触になっている。
筒状導体89の内周面893のうち通電により発熱する図5には不図示の開閉部4寄りの一部分と棒状導体88との間には、絶縁層85が設けられている。絶縁層85は、筒状導体89の内周面893に形成された絶縁皮膜91である。
棒状導体88には、溝が四つ形成されている。リング状導体84a,84b,84c,84dは、棒状導体88の溝の各々に嵌め込まれている。なお、ここではリング状導体84a,84b,84c,84dが配置される溝が棒状導体88に設けられる構造を例としたが、リング状導体84a,84b,84c,84dが配置される溝は、筒状導体89に設けられていても良い。四つのリング状導体84a,84b,84c,84dのうち、開閉部4から最も遠いリング状導体84aは、筒状導体89と接触しており、リング状導体84aを除いたリング状導体84b,84c,84dは、絶縁層85と接触している。リング状導体84a,84b,84c,84dのうち、絶縁層85と接触するリング状導体84b,84c,84dは、第1のリング状導体であり、リング状導体84aは、第1のリング状導体であるリング状導体84b,84c,84dよりも発熱部である開閉部4から離れた位置に配置された第2のリング状導体である。
実施の形態4に係るガス絶縁開閉装置50は、筒状導体89の内周面893のうち図5には不図示の開閉部4寄りの一部分と棒状導体88との間に絶縁層85が設けられており、開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dは通電経路となっていない。したがって、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dの温度が上昇しても、通電経路に流れる主電流の大きさには影響を及ぼさない。
実施の形態4に係るガス絶縁開閉装置50は、発熱源から最も遠くに設置されたリング状導体84aが主電流の通電経路となる。このため、通電経路となるリング状導体84aの温度は、より発熱源の近くに設置された近いリング状導体84b,84c,84dよりも低くなる。したがって、主電流の通電経路であるリング状導体84aを設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積は、主電流の通電経路とはならないリング状導体84b,84c,84dを、設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積よりも小さくなる。このため、実施の形態4に係るガス絶縁開閉装置50においては、コンタクトケース8を小型化できるため、電気的絶縁のために必要となる接地タンク1の内径が小さくなり、機器サイズを小さくすることが可能となる。
実施の形態5.
図6は、実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置の電気的接続部の拡大図である。実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置50は、電気的接続部40以外の部分は実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様である。実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置50の電気的接続部40においては、筒状導体89の一部分である第1の筒状導体95と、筒状導体89の一部分である第2の筒状導体96とを備えている。第2の筒状導体96は、第1の筒状導体95よりも細くかつ短い筒状であり、第1の筒状導体95の筒内に、本体部81側に寄せて設置されている。なお、図6では不図示の開閉部4は、筒状導体89よりも本体部81側に設置されているため、第2の筒状導体96は、第1の筒状導体95の筒内において、開閉部4側に寄っている。第1の筒状導体95は、第2の筒状導体96が設置された部分よりも本体部81から離れた部分において内周面が露出している。第1の筒状導体95は本体部81に接触しているが、第2の筒状導体96は本体部81に接触していない。
第1の筒状導体95と第2の筒状導体96との間には、絶縁層85が設けられている。絶縁層85は、第1の筒状導体95のうち第2の筒状導体96に接する部分と、第2の筒状導体96のうち第1の筒状導体95に接する部分との少なくとも一方に形成された絶縁皮膜91である。
棒状導体である可動側外部導体34のうち筒状導体である第1の筒状導体95及び第2の筒状導体96に挿入される部分には、溝が四つ形成されている。リング状導体84a,84b,84c,84dは、可動側外部導体34の溝の各々に嵌め込まれている。なお、ここではリング状導体84a,84b,84c,84dが配置される溝が可動側外部導体34に設けられる構造を例としたが、リング状導体84a,84b,84c,84dが配置される溝は、第1の筒状導体95及び第2の筒状導体96に設けられていても良い。四つのリング状導体84a,84b,84c,84dのうち、可動側外部導体34の下端から最も遠いリング状導体84aは、第1の筒状導体95と接触しており、リング状導体84aを除いたリング状導体84b,84c,84dは、第2の筒状導体96と接触している。
実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置50は、第1の筒状導体95と第2の筒状導体96との間に絶縁層85が設けられており、第1の筒状導体95と第2の筒状導体96との間には電流が流れないため、可動側接触子5aと可動側外部導体34との間の主電流の通電経路は、導体ロッド14、コンタクト33、本体部81、第1の筒状導体95、リング状導体84aとなる。図6に矢印Aで示すように、主電流は、リング状導体84aのみを通り、リング状導体84b,84c,84dを通らない。
実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置50は、第1の筒状導体95と第2の筒状導体96との間に絶縁層85が設けられており、実施の形態1に係るガス絶縁開閉装置50と同様に、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dは通電経路となっていない。したがって、発熱部である開閉部4の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dの温度が上昇しても、通電経路に流れる主電流の大きさには影響を及ぼさない。
実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置50は、発熱源から最も遠くに設置されたリング状導体84aが主電流の通電経路となる。このため、通電経路となるリング状導体84aの温度は、より発熱源の近くに設置されたリング状導体84b,84c,84dよりも低くなる。したがって、主電流の通電経路であるリング状導体84aを設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積は、主電流の通電経路とはならないリング状導体84b,84c,84dを、設計上の上限温度以下まで放熱するための放熱面積よりも小さくなる。このため、実施の形態5に係るガス絶縁開閉装置50においては、コンタクトケース8を小型化できるため、電気的絶縁のために必要となる接地タンク1の内径が小さくなり、機器サイズを小さくすることが可能となる。
以上の実施の形態に示した構成は、内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1 接地タンク、3a,3b 端板、3c キャップ、4 開閉部、5a 可動側接触子、5b 固定側接触子、6 シャフト、8 コンタクトケース、10 固定側絶縁支持部材、11 ノズル、12 絶縁ロッド、14 導体ロッド、15 固定側シールド、16 固定側サポート、17 可動側絶縁支持部材、22 ブッシング、32 パッファ室、33 コンタクト、34 可動側外部導体、35 可動側シールド、36 固定側外部導体、40 電気的接続部、50 ガス絶縁開閉装置、81 本体部、84a,84b,84c,84d リング状導体、85 絶縁層、87 支持部、88 棒状導体、89 筒状導体、91,94 絶縁皮膜、92 絶縁性薄板、95 第1の筒状導体、96 第2の筒状導体、331 中間板、341 段差、342,881 先端、351,892 端部、891 底面、893 内周面。

Claims (6)

  1. 絶縁ガスが封入された密閉容器と、
    前記密閉容器の内部に配置され、主電流の通電時に発熱する発熱部と、
    前記主電流の通電経路をなす棒状導体と、前記棒状導体が挿入されて前記主電流の通電経路をなす筒状導体との電気的接続部分であり、前記密閉容器の内部に配置された電気的接続部とを備え、
    前記電気的接続部は、
    前記棒状導体と前記筒状導体との間に設置される複数のリング状導体を有し、
    前記複数のリング状導体は、第1のリング状導体と、前記第1のリング状導体よりも前記発熱部から離れた位置に配置された第2のリング状導体とを少なくとも一つずつ備え、
    前記筒状導体のうち前記第1のリング状導体と接する部分及び前記棒状導体のうち前記第1のリング状導体に接する部分の少なくとも一方に絶縁皮膜が形成されていることを特徴とするガス絶縁機器。
  2. 絶縁ガスが封入された密閉容器と、
    前記密閉容器の内部に配置され、主電流の通電時に発熱する発熱部と、
    前記主電流の通電経路をなす棒状導体と、前記棒状導体が挿入されて前記主電流の通電経路をなす筒状導体との電気的接続部分であり、前記密閉容器の内部に配置された電気的接続部とを備え、
    前記電気的接続部は、
    前記棒状導体と前記筒状導体との間に設置される複数のリング状導体を有し、
    前記複数のリング状導体は、第1のリング状導体と、前記第1のリング状導体よりも前記発熱部から離れた位置に配置された第2のリング状導体とを少なくとも一つずつ備え、
    前記筒状導体のうち前記発熱部寄りの一部分の内周面には絶縁層が設けられており、
    前記第1のリング状導体は、前記絶縁層と前記棒状導体との間に配置されており、
    前記第2のリング状導体は、前記絶縁層を介さずに前記棒状導体と接触していることを特徴とするガス絶縁機器。
  3. 絶縁ガスが封入された密閉容器と、
    前記密閉容器の内部に配置され、主電流の通電時に発熱する発熱部と、
    前記主電流の通電経路をなす棒状導体と、前記棒状導体が挿入されて前記主電流の通電経路をなす筒状導体との電気的接続部分であり、前記密閉容器の内部に配置された電気的接続部とを備え、
    前記電気的接続部は、
    前記棒状導体と前記筒状導体との間に設置される複数のリング状導体を有し、
    前記複数のリング状導体は、第1のリング状導体と、前記第1のリング状導体よりも前記発熱部から離れた位置に配置された第2のリング状導体とを少なくとも一つずつ備え、
    前記第1のリング状導体のうち前記棒状導体と接する部分に絶縁皮膜が形成されていることを特徴とするガス絶縁機器。
  4. 絶縁ガスが封入された密閉容器と、
    前記密閉容器の内部に配置され、主電流の通電時に発熱する発熱部と、
    前記主電流の通電経路をなす棒状導体と、前記棒状導体が挿入されて前記主電流の通電経路をなす筒状導体との電気的接続部分であり、前記密閉容器の内部に配置された電気的接続部とを備え、
    前記電気的接続部は、
    前記棒状導体と前記筒状導体との間に設置される複数のリング状導体を有し、
    前記複数のリング状導体は、第1のリング状導体と、前記第1のリング状導体よりも前記発熱部から離れた位置に配置された第2のリング状導体とを少なくとも一つずつ備え、
    前記筒状導体は、第1の筒状導体と、前記第1の筒状導体よりも細くかつ短い筒状であり、前記第1の筒状導体の筒内に、前記発熱部側に寄せて設置された第2の筒状導体とを含み、
    前記第1の筒状導体と前記第2の筒状導体との間には、絶縁層が設けられており、
    前記第1のリング状導体は、前記棒状導体と前記第2の筒状導体との間に配置されており、
    前記第2のリング状導体は、前記棒状導体と前記第1の筒状導体との間に配置されていることを特徴とするガス絶縁機器。
  5. 前記絶縁層は、前記第1の筒状導体のうち前記第2の筒状導体に接する部分と、前記第2の筒状導体のうち前記第1の筒状導体に接する部分との少なくとも一方に形成された絶縁皮膜であることを特徴とする請求項4に記載のガス絶縁機器。
  6. 前記棒状導体のうち、前記筒状導体に挿入される部分には複数の溝が形成されており、
    前記複数のリング状導体は、前記複数の溝の各々に配置されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のガス絶縁機器。
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