JP7411660B2 - 円環形状のガラス板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法、円環形状のガラス板、磁気ディスク用ガラス基板、及び磁気ディスク - Google Patents
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Description
ガラス板から取り出した円環形状のガラス素板の端面にレーザ光を照射して端面研磨をした場合、円環形状のガラス板の内周側(内周端面)において溶解が進行しすぎて主表面の内周側において主表面に対して隆起した球面形状の内周端面が生じ易いことがわかった。円環形状のガラス板の外周側では主表面に対して隆起した球面形状は生じ難い。円環形状のガラス板の主表面の内周側に隆起があると(内周端面が主表面に対して隆起した球面形状がある)と、その後の主表面の加工工程において両面研削や両面研磨を行う際に、円環形状のガラス板を水平に安定して配置できず、主表面において加工ムラができ、また、両面研削や両面研磨を行う際に円環形状のガラス板を保持する保持キャリアから円環形状のガラス板が飛び出すなどの問題が発生する場合がある。特に、板厚が0.6mm以下の円環形状のガラス板の端面にレーザ光を照射して端面研磨を行う場合、円環形状のガラス板の主表面の内周側に隆起が生じ易い(内周端面が主表面に対して隆起した球面形状になり易い)。
円環形状のガラス素板の前記外周端面と前記内周端面にそれぞれレーザ光を照射することにより前記外周端面と前記内周端面を溶解させて溶解面を形成するとともに、前記外周端面及び前記内周端面における前記溶解面の表面粗さがいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下であって、かつ、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが前記外周端面における前記溶解面の表面粗さより大きくなるように前記レーザ光を照射して円環形状のガラス板を製造する処理を備える。
前記レーザ光と異なる切り出しレーザ光をガラス板に照射することによって略同心円に沿って欠陥を断続的に形成するとともに、前記欠陥を繋ぐように、内周円部と外周円部からなる線状の欠陥である円形状の分離境界線を前記ガラス板の主表面上に形成し、
前記外周円部の外側部分の加熱によって、前記ガラス板の前記外周円部の外側部分を前記外周円部の内側部分に比べて大きく熱膨張させて前記外周円部の前記内側部分と前記外周円部の前記外側部分とを分離し、
前記内周円部の外側部分の加熱によって、前記ガラス板の前記内周円部の前記外側部分を前記内周円部の内側部分に比べて大きく熱膨張させて前記内周円部の前記外側部分と前記内周円部の内側部分とを分離し、
前記ガラス板から前記外周円部の外側部分と前記内周円部の内側部分を除去して、前記円環形状のガラス素板を得ることが好ましい。
円環形状のガラス素板の前記外周端面と前記内周端面にそれぞれレーザ光を照射することにより前記外周端面と前記内周端面を溶解させて溶解面を形成するとともに、前記外周端面及び前記内周端面における前記溶解面の表面粗さがいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下であって、かつ、前記内周端面へ照射する前記レーザ光のパワー密度は、前記外周端面へ照射する前記レーザ光のパワー密度の80%以下である。
前記外周端面及び前記内周端面における前記溶解面の表面粗さがいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下であって、かつ、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが前記外周端面における前記溶解面の表面粗さより大きく、
前記内周端面及び前記外周端面における前記溶解面は、前記円環形状のガラス板の両側の主表面に対して隆起しない。
前記外周端面及び前記内周端面における前記溶解面の表面粗さがいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下であって、かつ、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが前記外周端面における前記溶解面の表面粗さより大きく、
前記内周端面及び前記外周端面における前記溶解面が前記磁気ディスク用ガラス基板の両側の主表面に対して隆起せず、
前記主表面の表面粗さは、算術平均粗さRaで0.3nm以下である。
本明細書では、ガラス板、円環形状のガラス素板、円環形状のガラス板、磁気ディスク用ガラス基板の言葉を使用する。
円環形状のガラス素板は、ガラス板から円環形状に取り出した板である。この円環形状のガラス素板の内周端面及び外周端面にレーザ光を照射して端面研磨をしたものが円環形状のガラス板である。この円環形状のガラス板の主表面を研削、研磨、さらには洗浄を行い、必要に応じて化学強化処理を行ったものが磁気ディスク用ガラス基板である。
レーザ光の照射により、内周端面及び外周端面における溶解面の表面粗さは算術平均粗さRaで0.1μm以下となる。この結果、レーザ研磨加工以外の追加の端面研磨の処理時間を、ゼロにする、あるいは従来に比べて大幅に低減するとともに、内周端面(主表面の内周側)に隆起形状が生じない円環形状のガラス板を作製することができる。
なお、切り出しレーザ光の照射によって断続的に形成した欠陥を繋ぐように線状のクラックを形成して分離境界線を形成する場合、例えば、切り出しレーザ光とは別のレーザ光を用いて分離境界線を形成してもよい。
この後、円環形状のガラス板の主表面の研削及び研磨の少なくとも一方を行う。
その際、端面研磨レーザ光の照射により内周端面及び外周端面における溶解面の表面粗さが算術平均粗さRaで0.1μm以下であり、真円度が15μm以下となる円環形状のガラス板を形成することが、レーザ研磨加工以外の追加の端面研磨を省略でき、あるいは追加の端面研磨の研磨時間を短くすることができるので好ましい。上記内周端面及び外周端面における溶解面の表面粗さは、0.05μm以下であることがより好ましい。
なお、高さ方向の分解能は1nm以下であることが好ましい。また、本実施形態では観察倍率3000倍であるが、観察倍率は測定面の大きさに応じて、1000~3000倍程度の範囲で適宜選択される。
図1Aは、本実施形態で作製される磁気ディスク用ガラス基板の一例の斜視図である。図1Bは、図1Aに示す磁気ディスク用ガラス基板の外周端面の断面の一例を示す図である。図1Aに示す磁気ディスク用ガラス基板(以下、ガラス基板という)1は、中心に円孔が設けられた円環形状の薄板のガラス基板である。磁気ディスク用ガラス基板のサイズは問わないが、磁気ディスク用ガラス基板は、例えば、公称直径2.5インチや3.5インチの磁気ディスク用ガラス基板のサイズである。公称直径3.5インチの磁気ディスク用ガラス基板の場合、例えば、外径(公称値)は、95mm~97mmであり、内径(公称値)は25mmである。公称直径2.5インチの磁気ディスク用ガラス基板の場合、例えば、外径(公称値)は、65mm~67mmであり、内径(公称値)は20mmである。磁気ディスク用ガラス基板の板厚は、例えば0.20mm~0.6mm、好ましくは0.30mm~0.6mmであり、好ましくは、0.30mm~0.53mmである。このガラス基板1の主表面上に磁性層が形成されて磁気ディスクが作られる。
ガラス板20に断続的に形成する欠陥の隣り合う欠陥との距離は、数μm程度、例えば1~10μmである。
分離境界線が形成された後、加熱によるガラス板の熱膨張を利用してガラス板20からガラス素板を分離し取り出す。
ガラス板20の加熱では、図4に示すように、ガラス板20に形成された分離境界線42に対して外側部分44をヒータ50,52の間の加熱空間に配置し、内側部分46を加熱空間の範囲外に配置する。これにより、外側部分44の加熱を行うことができる。このとき、外側部分44の加熱の程度は、内側部分46に比べて高くなるので、外側部分44の熱膨張量を内側部分46の熱膨張量よりも大きくすることができる。この結果、外側部分44は図5に示すように外側に向かって熱膨張する。このため、外側部分44と内側部分46の界面に確実に隙間を形成することができる。したがって、外側部分44と内側部分46の分離を確実にすることができる。
さらに、中心に円孔があいた円環形状のガラス素板を作製するために、内周円部の分離境界線42b(図5)の外側部分44の加熱によって、ガラス板20の内周円部の外側部分44を、内周円部の内側部分46に比べて相対的に大きく熱膨張させて内周円部の内側部分46と内周円部の外側部分44を分離し、内周円部の外側部分44を取り出すことができる。
これにより、ガラス板20から円環形状のガラス素板28(図6参照)を、ガラス板20に大きな力を加えることなく容易に取り出すことができる。
図2Aに示すレーザ光L1(切り出しレーザ光)と図4に示す加熱を用いて、ガラス板20から円環形状のガラス素板28を取り出したときの円環形状のガラス素板28の端面(内周端面及び外周端面)の表面粗さは、算術平均粗さRaで1μm以下とすることが好ましい。Raが1μm超であると、この後に行うレーザ研磨加工によって粗さを十分に低下できない場合がある。
図6に示す例では、ガラス素板28の外周端面28aを分離面として面取面を形成するが、さらに、円環形状のガラス素板28の中心に設けられた円孔を形成する内周端面28bを分離面としてこの分離面に面取面を形成する。レーザ光L2を照射された分離面近傍のガラスは、軟化溶解状態になるので、分離面は、面取面を有する溶解面となる。さらに、円環形状のガラス素板28から得られる円環形状のガラス板の外周端面及び内周端面における溶解面の表面粗さをいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下にすることができる。
光束の幅W1及び長さW2は、レーザ光L2の円環形状のガラス素板28の照射位置を、例えば2枚のシリンドリカルレンズを用いて調整することで設定することができる。また、幅W1はビームプロファイラから求めることができ、長さW2は、ビームプロファイラによるビーム形状とガラス板の直径Dから求めることができる。
レーザ光L2の幅W1の、円環形状のガラス素板28の板厚Thに対する比であるTh/W1を大きくし過ぎる(すなわち、Th/W1が1に近づきすぎる)と、レーザ光L2の強度分布の勾配が急峻な範囲の影響を受け、円環形状のガラス素板28のエッジ部分の加熱が弱くなるとともに、円環形状のガラス素板28の外周端面28a及び内周端面28bの厚さ方向の中心部分の加熱は強くなる。そのため、外周端面28a及び内周端面28bが球面形状の端面になりやすく好ましくない。また、Th/W1を小さくし過ぎると、外周端面28a及び内周端面28bへのレーザ光L2による加熱が小さくなりすぎて面取面の形成が困難になる場合がある。上記観点より、Th/W1は0.3~0.9の範囲内であることが好ましい。
一方、レーザ光L2のパワー密度Pdが過度に低い場合、外周端面28a及び内周端面28bの加熱が十分でなく面取面が形成されない。一方、パワー密度Pdが過度に高い場合、外周端面28a及び内周端面28b全体が熱によって球形状に丸まり、球形状の厚さ方向の厚さが、円環形状のガラス素板28の板厚Thよりも大きくなる。
このため、照射の条件として、W1>Thとし、Pd×Th=0.8~3.5[W/mm]とすることが好ましい。Pd×Thは、3.0[W/mm]以下であることが好ましく、より好ましくは1.0~2.8[W/mm]であり、よりいっそう好ましくは1.2~2.3[W/mm]である。
Pd×Th=0.8~3.5[W/mm]とするので、円環形状のガラス素板28の板厚Thが薄くなり、照射条件がPd×Th=0.8~3.5[W/mm]からはずれる場合、パワー密度Pdを高めることを意味する。パワー密度Pdを高めることで、レーザ光L2による円環形状のガラス素板28の照射面積が小さくなった分をパワー密度Pdで補うことができ、面取面を形成することができる。 なお、円環形状のガラス素板28の厚さ方向の両側に同じ形状の面取面を同時に形成するために、レーザ光L2の幅方向の光束の中心位置を、円環形状のガラス素板28の厚さ方向の、円環形状のガラス素板28の真ん中の位置に合わせることが好ましい。
上述したようにPd×Thの値の範囲を制限して面取面を形成することができるが、Pd×Thの値とレーザ光L2の円環形状のガラス素板28に対する移動速度の値とを制御して外周端面28a及び内周端面28bにレーザ光L2を照射することにより、円環形状のガラス素板28の外周端面28a及び内周端面28bに、面取面を効率よく形成することができる。また、Pd×Thの値と移動速度の値とをさらに詳細に制御することにより面取面のみならず、円環形状のガラス素板28の主表面に垂直な面、すなわち側壁面11wを形成することができる。これにより、外周端面28a及び内周端面28bの形状を、目標形状に対してばらつくことなく揃えることができる。しかも、外周端面28a及び内周端面28bの表面を滑らかにすることができる。この場合、面取面形成前の円環形状のガラス素板28の外周端面28a及び内周端面28bは、円環形状のガラス素板28の厚さ方向の少なくとも中心部において主表面に対して垂直な面を有する。円環形状のガラス素板28の外周端面28a及び内周端面28bへのレーザ光L2の照射によって円環形状のガラス素板28の外周端面28a及び内周端面28bの厚さ方向の両側のエッジ部(主表面と外周端面28a及び内周端面28bとの境界部分)、例えば直角に曲がった角部を軟化及び/又は溶解させて、外周端面28a及び内周端面28bのエッジ部を、丸みを帯びた形状に面取りするとともに、面取り後の外周端面28a及び内周端面28bに、円環形状のガラス素板28の厚さ方向の両側の面取面に挟まれた主表面に垂直な面(側壁面11w)を形成することができる。特に、外周端面28a及び内周端面28bは、主表面に垂直な長さが板厚Thの10分の1以上の面(側壁面11w)と、面取面とを備えることが好ましい。上記垂直な面(側壁面11w)の長さは、円環形状のガラス素板28の板厚Thの5分の1以上であることがより好ましい。
レーザ光L2の照射により面取面とともに形成される上記垂直な面(図1Bに示す側壁面11w)は、一実施形態によれば、レーザ光L2の照射により面取面が形成される前の外周端面28a及び内周端面28bの主表面に垂直な面と異なり、新たに形成される面、すなわち溶解面であり、表面粗さRzおよび算術平均粗さRaは、レーザ光L2の照射により低減する。また、円環形状の円環形状のガラス素板28の中心位置から垂直な面(側壁面11w)までの半径方向の距離は大きくなる。
なお、円環形状のガラス素板28の主表面に垂直な面(側壁面11w)とは、主表面に対して90度±2度の範囲を許容範囲とする面である。
一実施形態によれば、外周端面28a及び内周端面28bの目標形状として、側壁面11w(図1B参照)の厚さ方向に沿った長さをT[mm]とし、長さTの板厚Thに対する比であるT/Thが、0.1~0.8となるように、照射条件を設定することが好ましい。T/Thが、0.1未満の場合、側壁面11wの形成が不十分となり、円環形状のガラス素板28及び磁気ディスク用ガラス基板1の外径または内径の測定が難しくなるため、測定バラツキが発生して生産管理が困難になる恐れがある。また、T/Thが0.8超の場合、面取面11c,12cの形成が不十分となり、後工程で磁性膜を形成する成膜工程等においてエッジがかけやすくなる恐れがある。
なお、移動速度は20~140mm/秒であるとより好ましい。移動速度が20mm/秒以上であると、Pd×Thの変化に対する外周端面28a,内周端面28bの形状の変化が比較的穏やかになる上、加工時間短縮により生産性が向上する。このため、移動速度は20~100mm/秒であるとより好ましい。
なお、レーザ光L2の照射による面取りを行いながら円環形状のガラス素板28の加熱を行う場合、レーザ光L2による加熱との相乗効果によって温度制御が難しくなるため、外周端面28a,内周端面28bの形状のバラツキが大きくなる場合がある。したがって、円環形状のガラス素板28を加熱する場合、レーザ光L2の照射による面取処理に先立って円環形状のガラス素板28の加熱を行うことが好ましい。この場合、面取りの際に円環形状のガラス素板28を適宜保温することが好ましい。
図7Aは、一実施形態のガラス板の製造方法で作製される円環形状のガラス板の隆起形状のない内周端面28bの形状の一例を示す図である。図7Bは、従来のガラス板の製造方法で作製される円環形状のガラス板の隆起形状のある内周端面28bの形状の一例を示す図である。図7Bに示すように、球面形状の内周端面28bは、球面形状になって厚さ方向において主表面よりも隆起している。このため、端面研磨処理後に行う両側の主表面の研削あるいは研磨を行う際に、円環形状のガラス板を水平に安定して配置できず、主表面において加工ムラができ、また、両側の主表面の研削や研磨を行う際に円環形状のガラス板を保持する保持キャリアから円環形状のガラス板が飛び出すなどの問題が発生する場合がある。
この場合、上記条件を種々設定することにより隆起形状の無い内周端面を形成することができるが、内周端面における溶解面の表面粗さは外周端面における溶解面の表面粗さよりも大きくなる。この理由は、明確ではないが、レーザ光L2を内周端面28bに照射する場合、照射面がレーザ光L2の照射方向からみて凹形状であること、また、外周端面28aに照射する場合に比べて閉じた空間に近い空間内で照射することになること等の影響により、内周端面28bには外周端面28aよりも熱がこもり易く、その結果、球形状化が進行しやすいと想定される。具体的には、内周端面28bにおいて外周端面28aと同等の溶解面の形状にしようとすると、容易に球面状形状になってしまう。内周端面28b及び外周端面28aにおいて算出平均粗さRaで0.1μm以下の溶解面を形成する場合、内周端面28bにおける溶解面の表面粗さを、外周端面28aにおける溶解面の表面粗さよりも大きくするように調節することで、内周端面28bにおける溶解面が球状面形状とならないようにできることを本願発明者は見出した。
したがって、本実施形態では、内周端面28bにおける溶解面の表面粗さが外周端面28aにおける溶解面の表面粗さより大きくなるようにレーザ光L2を照射して円環形状のガラス板を作製する。レーザ研磨加工において、内周端面28bにおける算術平均粗さRaは、外周端面における算術平均粗さRaよりも0.01μm以上大きくなるようにすることが好ましい。このようにすることで、主表面の内周側の隆起の発生を抑制することができる。
したがって、一実施形態によれば、円環状のガラス素板28の外周端面28aと内周端面28bにそれぞれレーザ光L2を照射することにより外周端面28aと内周端面28bを溶解させて溶解面を形成するとともに、外周端面28a及び内周端面28bにおける溶解面の表面粗さがいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下であって、かつ、内周端面28bへ照射するレーザ光L2のパワー密度Pdを、外周端面28aへ照射するレーザ光L2のパワー密度Pdの80%以下にするようにレーザ光を照射して円環形状のガラス板を製造することもできる。
円環形状のガラス素板28に端面研磨処理が施されて得られる円環形状のガラス板は、主表面の研削・研磨処理が行われる。研削・研磨処理では、円環形状のガラス板の研削後、研磨が行われる。研削処理では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて、円環形状のガラス板の主表面に対して研削加工を行う。具体的には、円環形状のガラス板の外周端面を、両面研削装置の保持部材に設けられた保持孔内に保持しながら円環形状のガラス板の両側の主表面の研削を行う。両面研削装置は、上下一対の定盤(上定盤および下定盤)を有しており、上定盤および下定盤の間に円環形状のガラス板が狭持される。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させ、クーラントを供給しながら円環形状のガラス板と各定盤とを相対的に移動させることにより、円環形状のガラス板の両主表面を研削することができる。例えば、ダイヤモンドを樹脂で固定した固定砥粒をシート状に形成した研削部材を定盤に装着して研削処理をすることができる。上記研削処理により、主表面を研削面とすることができる。
この後、主表面の研削・研磨処理が施された円環形状のガラス板は、洗浄され検査されて、磁気ディスク用ガラス基板となる。この磁気ディスク用ガラス基板の主表面に磁性膜を形成することにより、磁気ディスクを作製することができる。
すなわち、円環形状のガラス板は、外周端面と内周端面とを有し、板厚が0.6mm以下である。この円環形状のガラス板の外周端面及び内周端面は溶解面であり、この外周端面及び内周端面における溶解面の表面粗さがいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下であって、かつ、内周端面における溶解面の表面粗さが外周端面における溶解面の表面粗さより大きく、内周端面及び外周端面における溶解面は、円環形状のガラス板の両側の主表面に対して隆起しない。
すなわち、磁気ディスク用ガラス基板は、外周端面と内周端面とを有し、板厚が0.6mm以下である。この磁気ディスク用ガラス基板の外周端面及び内周端面は溶解面であり、外周端面及び内周端面における溶解面の表面粗さがいずれも算術平均粗さRaで0.1μm以下であって、かつ、内周端面における溶解面の表面粗さが外周端面における溶解面の表面粗さより大きく、内周端面及び外周端面における溶解面が前記磁気ディスク用ガラス基板の両側の主表面に対して隆起せず、主表面の表面粗さは、算術平均粗さRaで0.3nm以下である。
本実施形態の円環形状のガラス板の製造方法について効果を確認するために実験を行った。実験に用いた円環形状のガラス素板28は、外径95mm、内径25mm、板厚0.6mmである。レーザ研磨加工に用いる円環形状のガラス素板28は、図2Aに示すようにガラス板20にレーザ光L1を照射し、図4に示すガラス板20の加熱を用いてガラス板20から分離した。
レーザ研磨加工では、外周端面28aに照射するレーザ光L2のパワーを固定し、外周端面28aに照射するレーザ光L2のパワーに対する内周端面28bに照射するレーザ光L2のパワーの比を種々変更してレーザ研磨加工を行った。レーザ光L2の端面における照射面の面積は一定に固定したので、このパワーの比はパワー密度の比に対応する。なお、内周端面28bと外周端面28aのレーザ研磨加工は、別々に行った。その結果、内周端面及び外周端面に、丸みを帯びた面取面が形成された。
この後、主表面の研削・研磨を行って磁気ディスク用ガラス基板、さらに磁性膜等を成膜して磁気ディスクを製造した。主表面の研削や研磨の方法は上述した通りである。
また、円環形状のガラス板の内周端面及び外周端面の表面粗さ(算術平均粗さRa)を上述のレーザ顕微鏡を用いて上述した条件で計測した。
下記表1に、実施例、比較例における評価、計測結果を示す。
11p,12p 主表面
11w 側壁面
11c,12c 面取面
20 ガラス板
24 外周端面
26 内周端面
28 円環形状のガラス素板
28a 外周端面
28b 内周端面
30 レーザ光源
34 集束レンズ
40 角部
42,42a,42b 分離境界線
44 外側部分
46 内側部分
50,52 ヒータ
Claims (11)
- 外周端面と内周端面とを有し、板厚が0.6mm以下の円環形状のガラス板の製造方法であって、
円環形状のガラス素板の前記外周端面と前記内周端面にそれぞれレーザ光を照射することにより前記外周端面と前記内周端面を溶解させて溶解面を形成するとともに、前記外周端面における前記溶解面の表面粗さが算術平均粗さRaで0.1μm以下であり、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが算術平均粗さRaで0.02μm以上であり、かつ、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが前記外周端面における前記溶解面の表面粗さより大きくなるように前記レーザ光を照射して円環形状のガラス板を製造する処理を備える、ことを特徴とする円環形状のガラス板の製造方法。 - 前記外周端面と前記内周端面それぞれへのレーザ光の照射は別々に行われる、請求項1に記載の円環形状のガラス板の製造方法。
- 前記内周端面へ照射する前記レーザ光のパワー密度は、前記外周端面へ照射する前記レーザ光のパワー密度の80%以下である、請求項1又は2に記載の円環形状のガラス板の製造方法。
- 前記内周端面へ照射するレーザ光の内周端面に対する相対移動速度と、前記外周端面へ照射するレーザ光の外周端面に対する相対移動速度とが等しい、請求項1~3のいずれか1項に記載の円環形状のガラス板の製造方法。
- 前記円環形状のガラス板における前記内周端面及び前記外周端面が前記円環形状のガラス板の両側の主表面に対して隆起しないように、前記円環形状のガラス素板における前記内周端面及び前記外周端面に前記レーザ光を照射する、請求項1~4のいずれか1項に記載の円環形状のガラス板の製造方法。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の円環形状のガラス板の製造方法で製造される前記円環形状のガラス板の少なくとも主表面の研磨処理を行うことにより磁気ディスク用ガラス基板を製造する、ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 前記レーザ光の照射後、前記主表面の研磨の前に、前記円環形状のガラス板における前記内周端面及び前記外周端面に研磨ブラシによる端面研磨を行わない、請求項6に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
- 請求項6または7に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板の前記主表面に磁性膜を形成する、ことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
- 外周端面と内周端面とを有し、板厚が0.6mm以下の円環形状のガラス板であって、
前記外周端面及び前記内周端面は溶解面であり、
前記外周端面における前記溶解面の表面粗さが算術平均粗さRaで0.05μm以下であり、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが算術平均粗さRaで0.02μm以上0.1μm以下であり、かつ、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが前記外周端面における前記溶解面の表面粗さより大きく、
前記内周端面及び前記外周端面における前記溶解面は、前記円環形状のガラス板の両側の主表面に対して隆起しない、ことを特徴とする円環形状のガラス板。 - 外周端面と内周端面とを有し、板厚が0.6mm以下の磁気ディスク用ガラス基板であって、
前記外周端面及び前記内周端面は溶解面であり、
前記外周端面における前記溶解面の表面粗さが算術平均粗さRaで0.05μm以下であり、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが算術平均粗さRaで0.02μm以上0.1μm以下であり、かつ、前記内周端面における前記溶解面の表面粗さが前記外周端面における前記溶解面の表面粗さより大きく、
前記内周端面及び前記外周端面における前記溶解面が前記磁気ディスク用ガラス基板の両側の主表面に対して隆起せず、
前記主表面の表面粗さは、算術平均粗さRaで0.3nm以下である、ことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板。 - 請求項10に記載の磁気ディスク用ガラス基板の前記主表面上に磁性膜を有する、ことを特徴とする磁気ディスク。
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