JP7411641B2 - 粒子測定方法および粒子測定装置 - Google Patents
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Description
本出願は、2018年9月12日に出願された米国出願第62/730,320号の優先権の利益を主張し、上記の出願は、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
[形態1]
部品の臨界表面上の汚染を測定するための装置であって、
前記部品を装着するための容器と、
前記容器と流体接続しており、不活性ガスを前記容器に提供するように適合された不活性ガス源であって、前記部品が前記容器内に装着されたときに、前記部品の前記臨界表面が前記不活性ガスに曝される不活性ガス源と、
前記容器から前記不活性ガスを受け取るための少なくとも1つのディフューザと、
前記少なくとも1つのディフューザから前記不活性ガスを受け取り、前記不活性ガス中の汚染物質を測定するように適合された少なくとも1つのアナライザと
を備える、装置。
[形態2]
形態1に記載の装置であって、
前記容器は、前記部品の前記臨界表面の周りにガスシールを形成するように適合され、前記容器は、前記不活性ガスを流して前記部品の前記臨界表面の90%~100%を通過させるように適合される、装置。
[形態3]
形態2に記載の装置であって、
前記不活性ガス源と前記容器の間に流体接続されるガス調整システムをさらに備え、前記ガス調整システムは、前記不活性ガス源からの前記不活性ガスを濾過する、装置。
[形態4]
形態3に記載の装置であって、
前記ガス調整システムは、
前記不活性ガスの流量および圧力の少なくとも1つを制御する流量コントローラと、
複数の弁と、
複数のフィルタであって、前記複数の弁の各々は、前記複数のフィルタの対応する1つに隣接し且つ上流にある、複数のフィルタと
を備える、装置。
[形態5]
形態4に記載の装置であって、
前記ガス調整システムは、少なくとも10標準リットル/分の流量を提供するように適合される、装置。
[形態6]
形態1に記載の装置であって、
前記容器と前記少なくとも1つのアナライザとの間には、弁が位置しない、装置。
[形態7]
形態1に記載の装置であって、
前記部品が前記容器内に装着されるとき、前記容器は、前記臨界表面の外側の前記部品にのみ接触する、装置。
[形態8]
形態1に記載の装置であって、
前記部品は、ガスインジェクタであり、前記ガスインジェクタは、複数のガス注入通路を有しており、前記不活性ガスが流されて前記複数のガス注入通路のすべての表面を通過する、装置。
[形態9]
形態8に記載の装置であって、
前記複数のガス注入通路のすべての表面を通過する前記不活性ガスの流れは、動作使用中に前記複数のガス注入通路を通るガス流をシミュレートする、装置。
[形態10]
形態8に記載の装置であって、
前記容器は、前記複数のガス注入通路に前記不活性ガスを流すように適合され、それにより前記複数のガス注入通路の任意の2つのガス注入通路間の前記不活性ガスの流速比が3:2~2:3である、装置。
[形態11]
形態1に記載の装置であって、
前記部品は、ガス溶接部、ガスシャワーヘッド、静電チャック、またはマニホールドである、装置。
[形態12]
形態1に記載の装置であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、連続して結合された複数のディフューザを備える、装置。
[形態13]
形態1に記載の装置であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、並列に結合された複数のディフューザを備える、装置。
[形態14]
汚染物質について部品を試験するための方法であって、
試験容器内に前記部品を載置することと、
前記試験容器に不活性ガスを流すことであって、前記試験容器は、前記不活性ガスを流して前記部品の1つまたは複数の臨界表面を通過させることと、
前記試験容器から少なくとも1つのディフューザに前記不活性ガスを流すことと、
前記少なくとも1つのディフューザから粒子カウンタに前記不活性ガスを流すことと、
前記粒子カウンタを使用して前記不活性ガス中の前記汚染物質を測定することと
を含む、方法。
[形態15]
形態14に記載の方法であって、
前記ディフューザは、前記粒子カウンタに提供される前記不活性ガスの流量および前記不活性ガスの圧力を低減する、方法。
[形態16]
形態14に記載の方法であって、
前記試験容器は、前記部品の前記1つまたは複数の臨界表面に接触しない、方法。
[形態17]
形態14に記載の方法であって、
前記試験容器に前記不活性ガスを前記流すことは、前記不活性ガスを流して前記部品の1つまたは複数の臨界表面を通過させ、動作使用中に前記複数のガス注入通路を通るガス流をシミュレートする、方法。
[形態18]
形態14に記載の方法であって、
前記試験容器に前記不活性ガスを前記流すことは、前記不活性ガスの流量または圧力の少なくとも1つを変更することを含む、方法。
[形態19]
形態14に記載の方法であって、
前記不活性ガスが流されて前記部品の前記少なくとも1つまたは複数の臨界表面の90%~100%を通過する、方法。
[形態20]
形態14に記載の方法であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、連続して結合された複数のディフューザを備える、方法。
[形態21]
形態14に記載の方法であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、並列に結合された複数のディフューザを備える、方法。
Claims (21)
- 部品の臨界表面上の汚染を測定するための装置であって、
前記部品を装着するための容器と、
前記容器と流体接続しており、不活性ガスを前記容器に提供するように適合された不活性ガス源であって、前記部品が前記容器内に装着されたときに、前記部品の前記臨界表面が前記不活性ガスに曝される不活性ガス源であり、前記容器は前記部品の前記臨界表面のうちの少なくとも90%の周囲にガスシールを形成するように適合されている不活性ガス源と、
前記容器から前記不活性ガスを受け取るための少なくとも1つのディフューザと、
前記少なくとも1つのディフューザから前記不活性ガスを受け取り、前記不活性ガス中の汚染物質を測定するように適合された少なくとも1つのアナライザと
を備え、
前記臨界表面は、プラズマ処理チャンバー内でプラズマまたはプロセスガスに曝される面である、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記容器は、前記不活性ガスを流して前記部品の前記臨界表面の90%~100%を通過させるように適合される、装置。 - 請求項2に記載の装置であって、
前記不活性ガス源と前記容器の間に流体接続されるガス調整システムをさらに備え、前記ガス調整システムは、前記不活性ガス源からの前記不活性ガスを濾過する、装置。 - 請求項3に記載の装置であって、
前記ガス調整システムは、
前記不活性ガスの流量および圧力の少なくとも1つを制御する流量コントローラと、
複数の弁と、
複数のフィルタであって、前記複数の弁の各々は、前記複数のフィルタの対応する1つに隣接し且つ上流にある、複数のフィルタと
を備える、装置。 - 請求項4に記載の装置であって、
前記ガス調整システムは、少なくとも10標準リットル/分の流量を提供するように適合される、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記容器と前記少なくとも1つのアナライザとの間には、弁が位置しない、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記部品が前記容器内に装着されるとき、前記容器は、前記臨界表面の外側の前記部品にのみ接触する、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記部品は、ガスインジェクタであり、前記ガスインジェクタは、複数のガス注入通路を有しており、前記不活性ガスが流されて前記複数のガス注入通路のすべての表面を通過する、装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
前記複数のガス注入通路のすべての表面を通過する前記不活性ガスの流れは、動作使用中に前記複数のガス注入通路を通るガス流をシミュレートする、装置。 - 請求項8に記載の装置であって、
前記容器は、前記複数のガス注入通路に前記不活性ガスを流すように適合され、それにより前記複数のガス注入通路の任意の2つのガス注入通路間の前記不活性ガスの流速比が3:2~2:3である、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記部品は、ガス溶接部、ガスシャワーヘッド、静電チャック、またはマニホールドである、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、連続して結合された複数のディフューザを備える、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、並列に結合された複数のディフューザを備える、装置。 - 汚染物質について部品の臨界表面を試験するための方法であって、
試験容器内に前記部品を載置することであって、前記部品の前記臨界表面のうちの少なくとも90%の周囲にガスシールを形成する、前記試験容器内に前記部品を載置することと、
前記試験容器に不活性ガスを流すことであって、前記試験容器は、前記不活性ガスを流して前記部品の前記臨界表面を通過させることと、
前記試験容器から少なくとも1つのディフューザに前記不活性ガスを流すことと、
前記少なくとも1つのディフューザから粒子カウンタに前記不活性ガスを流すことと、
前記粒子カウンタを使用して前記不活性ガス中の前記汚染物質を測定することと
を含み、
前記臨界表面は、プラズマ処理チャンバー内でプラズマまたはプロセスガスに曝される面である、方法。 - 請求項14に記載の方法であって、
前記ディフューザは、前記粒子カウンタに提供される前記不活性ガスの流量および前記不活性ガスの圧力を低減する、方法。 - 請求項14に記載の方法であって、
前記試験容器は、前記部品の前記臨界表面に接触しない、方法。 - 請求項14に記載の方法であって、
前記部品は、複数のガス注入通路を有し、
前記試験容器に前記不活性ガスを前記流すことは、前記不活性ガスを流して前記部品の前記臨界表面を通過させ、動作使用中に前記複数のガス注入通路を通るガス流をシミュレートする、方法。 - 請求項14に記載の方法であって、
前記試験容器に前記不活性ガスを前記流すことは、前記不活性ガスの流量または圧力の少なくとも1つを変更することを含む、方法。 - 請求項14に記載の方法であって、
前記不活性ガスが流されて前記部品の前記臨界表面の90%~100%を通過する、方法。 - 請求項14に記載の方法であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、連続して結合された複数のディフューザを備える、方法。 - 請求項14に記載の方法であって、
前記少なくとも1つのディフューザは、並列に結合された複数のディフューザを備える、方法。
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