JP7409654B2 - Conductive resin composition for screen printing and printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、スクリーン印刷用導電性樹脂組成物、及びプリント配線板に関する。
特に、取扱い性等が良好であって、真空成形等によって成形した後であっても、良好な抵抗特性等を有するスクリーン印刷用導電性樹脂組成物及び、それを用いてなるプリント配線板に関する。
The present invention relates to a conductive resin composition for screen printing and a printed wiring board.
In particular, the present invention relates to a conductive resin composition for screen printing that is easy to handle and has good resistance properties even after being molded by vacuum forming, etc., and a printed wiring board using the same.
従来、家電製品、ＯＡ機器、照明機器、アミューズメント機器、及び自動車などの車両の車載電子部品の電極や回路には、銀粉等の金属フィラーを樹脂中に分散させた導電性樹脂組成物が用いられている。
そして、スクリーン印刷法等の印刷プロセスを経て、リジット基材、及びフレキシブル基材等に導電性パターンが形成され、それぞれプリント配線回路として使用されている。
又、近年は、電子機器の小型化、軽量化、及び薄型により、プリント配線板にも、さらなる細線形成や薄膜形成が求められている。
したがって、適用される導電性樹脂組成物にも細線、及び薄膜形成が可能であることは勿論、導電性パターン形成後の成形加工等による延伸にも耐えうる柔軟性、及び抵抗値の上昇が抑制されることが求められている。
Conventionally, conductive resin compositions in which metal fillers such as silver powder are dispersed in resin have been used for the electrodes and circuits of home appliances, OA equipment, lighting equipment, amusement equipment, and in-vehicle electronic components of vehicles such as automobiles. ing.
Then, conductive patterns are formed on rigid base materials, flexible base materials, etc. through a printing process such as screen printing, and each is used as a printed wiring circuit.
Further, in recent years, as electronic devices have become smaller, lighter, and thinner, printed wiring boards are required to have even finer lines and thinner films.
Therefore, the applied conductive resin composition is not only capable of forming fine lines and thin films, but also has flexibility that can withstand stretching by molding after forming a conductive pattern, and suppresses the increase in resistance value. is required to be done.
ここで、バインダー樹脂、導電性粒子、及び有機溶剤を基本構成とする導電性樹脂組成物が検討されている。
例えば、優れた導電性を有し、特にＩＴＯフィルムに対する密着性が良好な導電インキ等が提案されている（特許文献１参照）。
より具体的には、導電インキとしてポリエステル樹脂、タップ密度、比表面積、平均粒径を規定したフレーク状の銀、及び金属キレートを含有する導電インキ等が開示されている。
Here, conductive resin compositions whose basic composition is a binder resin, conductive particles, and an organic solvent are being considered.
For example, a conductive ink that has excellent conductivity and particularly good adhesion to ITO films has been proposed (see Patent Document 1).
More specifically, a conductive ink containing a polyester resin, silver flakes with defined tap density, specific surface area, and average particle size, and a metal chelate is disclosed as the conductive ink.
又、導電性塗膜のレベリング性と、高湿度での耐折り曲げ性とが高い導電性ペーストや、それを用いてなる導電性シート等が提案されている（特許文献２参照）。
より具体的には、その実施例において、導電性粉末と、多価アルコール成分及び所定の飽和脂肪族ジカルボン酸を含む多塩基酸化合物成分から構成されるポリエステル樹脂と、硬化剤としてのブロックドイソシアネート化合物等とを含み、かつ、所定のポリエステル樹脂の酸価を０．３～２．２ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内の値とする導電性ペースト等が開示されている。
In addition, a conductive paste with high leveling properties of a conductive coating film and high resistance to bending under high humidity, and a conductive sheet made using the same have been proposed (see Patent Document 2).
More specifically, in the examples, a polyester resin composed of a conductive powder, a polyhydric alcohol component and a polybasic acid compound component containing a predetermined saturated aliphatic dicarboxylic acid, and a blocked isocyanate as a curing agent. Conductive pastes and the like that contain compounds and the like and have a predetermined polyester resin having an acid value within the range of 0.3 to 2.2 mgKOH/g are disclosed.
しかしながら、特許文献１に開示された導電インキは、架橋成分としての金属キレートを必須成分としていることから、得られる導電性パターンが柔軟性に乏しく、かつ、真空成形等における成形性に劣り、かつ、抵抗特性が著しく低下するという問題があった。
更に又、かかる導電インキは、所定のポリエステルに対して、架橋成分としての金属キレートを含んでいることから、耐腐蝕性が低下したり、あるいは、導電性インキの保存安定性が低いという問題も見られた。
However, since the conductive ink disclosed in Patent Document 1 contains a metal chelate as a crosslinking component as an essential component, the resulting conductive pattern has poor flexibility and poor formability in vacuum forming, etc. However, there was a problem in that the resistance characteristics were significantly deteriorated.
Furthermore, since such conductive inks contain a metal chelate as a crosslinking component for a given polyester, there is a problem that corrosion resistance is reduced or the storage stability of the conductive ink is low. It was seen.
又、特許文献２に開示された導電性ペーストも又、硬化剤としてのブロックドイソシアネート化合物を含んでいることから、得られる導電性シートが比較的強固であって、柔軟性に乏しく、かつ、真空成形等における成形性に劣り、かつ、抵抗特性が著しく低下するという問題があった。
更に又、所定のポリエステル樹脂の酸価を比較的高い範囲で制御しなければならず、耐腐蝕性が低下したり、あるいは、導電性ペーストの保存安定性が低いという問題も見られた。
Further, since the conductive paste disclosed in Patent Document 2 also contains a blocked isocyanate compound as a hardening agent, the conductive sheet obtained is relatively strong and has poor flexibility, and There were problems in that the moldability in vacuum forming etc. was poor and the resistance characteristics were significantly reduced.
Furthermore, the acid value of a given polyester resin must be controlled within a relatively high range, resulting in problems such as a decrease in corrosion resistance or a low storage stability of the conductive paste.
そこで、本発明の発明者らは鋭意研究した結果、配合成分として、（Ａ）成分としての非晶質ポリエステル樹脂であって、ガラス転移温度が所定値である飽和共重合ポリエステル樹脂、（Ｂ）成分としての有機溶剤、及び（Ｃ）成分としての銀粉末を、それぞれ所定割合で配合してなるスクリーン印刷用導電性樹脂組成物とすることにより、取り扱い性等に優れ、しかも、所定加工に適用した場合であっても、初期ならず、各種環境条件において、良好な抵抗特性が得られることを見出した。 Therefore, as a result of intensive research, the inventors of the present invention found that (A) an amorphous polyester resin having a glass transition temperature of a predetermined glass transition temperature, and (B) an amorphous polyester resin as a component. The conductive resin composition for screen printing is made by blending an organic solvent as a component and a silver powder as a component (C) in predetermined proportions, so that it has excellent handling properties and is also applicable to predetermined processing. It has been found that good resistance characteristics can be obtained not only at the initial stage but also under various environmental conditions.
すなわち、本発明は、事実上、硬化剤等を含まないスクリーン印刷用導電性樹脂組成物であって、取扱い性、成形性等が良好であって、パターン（導電性パターン）を形成でき、かつ、所定加工（真空成形加工やインサート成形等）に適用した場合であっても、良好な抵抗特性を有するスクリーン印刷用導電性樹脂組成物、及びそのようなスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に由来してなるプリント配線板を提供することを目的とする。 That is, the present invention is a conductive resin composition for screen printing that practically does not contain a curing agent or the like, has good handling properties, moldability, etc., can form a pattern (conductive pattern), and , conductive resin compositions for screen printing that have good resistance properties even when applied to specified processing (vacuum forming processing, insert molding, etc.), and derived from such conductive resin compositions for screen printing. The purpose is to provide a printed wiring board made of
本発明によれば、配合成分として、（Ａ）成分としての非晶質ポリエステル樹脂である飽和共重合ポリエステル樹脂、（Ｂ）成分としての有機溶剤、及び（Ｃ）成分としての銀粉末を含有するスクリーン印刷用導電性樹脂組成物であって、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分の配合量を１５０～３５０重量部の範囲内の値とし、（Ｃ）成分の配合量を１００～４５０重量部の範囲内の値とし、かつ、（Ａ）成分のガラス転移温度を６０℃以上の値とすることを特徴とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物が提供され、上述した問題を解決できる。
すなわち、このようにスクリーン印刷用導電性樹脂組成物を構成することによって、成形加工等により引き延ばしたとしても、低抵抗であって、かつ、環境特性等に優れた抵抗特性を発揮することができる。
又、（Ａ）成分である飽和共重合ポリエステル樹脂は、（Ｂ）成分である有機溶剤による溶解が容易であって、スクリーン印刷用導電性樹脂組成物としての取り扱い性、加工性及び保存安定性等が良好となる。
更に又、かかるスクリーン印刷用導電性樹脂組成物は、事実上、硬化剤等を含んでおらず、熱可塑性であることから、溶剤を飛散させた後の乾燥塗膜がフレキシブルであって、パターン（例えば、線幅１ｍｍ未満）を連続して形成した場合であっても、抵抗特性の低下を効果的に抑制することができる。
なお、（Ａ）成分の一部として、ガラス転移温度が６０℃以上の非晶質ポリエステル樹脂以外のポリエステル樹脂（以下、他のポリエステル樹脂と称する場合がある。）を含む場合、当該他のポリエステル樹脂の配合量が、（Ａ）成分の使用量（１００重量部）に対して、５０重量部以下であれば、（Ａ）成分としての非晶質ポリエステル樹脂と同一視することができる。
According to the present invention, the blended components include a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin as the (A) component, an organic solvent as the (B) component, and a silver powder as the (C) component. A conductive resin composition for screen printing, in which the amount of component (B) is in the range of 150 to 350 parts by weight relative to 100 parts by weight of component (A), and the amount of component (C) is in the range of 150 to 350 parts by weight. is within the range of 100 to 450 parts by weight, and the glass transition temperature of component (A) is 60° C. or higher. Can solve problems.
That is, by configuring the conductive resin composition for screen printing in this way, even if it is stretched by molding, etc., it can exhibit low resistance and excellent resistance characteristics such as environmental characteristics. .
In addition, the saturated copolymerized polyester resin that is the component (A) is easily dissolved in the organic solvent that is the component (B), and has good handling, processability, and storage stability as a conductive resin composition for screen printing. etc. will be good.
Furthermore, since such conductive resin compositions for screen printing practically do not contain a curing agent and are thermoplastic, the dried coating film after scattering the solvent is flexible and does not form a pattern. (For example, even when a line width of less than 1 mm is formed), deterioration in resistance characteristics can be effectively suppressed.
In addition, when a polyester resin (hereinafter sometimes referred to as other polyester resin) other than an amorphous polyester resin with a glass transition temperature of 60°C or higher is included as part of component (A), the other polyester resin If the blending amount of the resin is 50 parts by weight or less with respect to the usage amount (100 parts by weight) of component (A), it can be regarded as the same as the amorphous polyester resin as component (A).
又、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物を構成するにあたり、ステンレス製の３２５メッシュのスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷で得られる膜厚１０μｍの成形膜における、下式（１）で算出される成形前の抵抗率（Ｘ１）と、成形後の抵抗率（Ｘ２）の比（Ｘ）が５以下であることが好ましい。 In addition, in constituting the conductive resin composition for screen printing of the present invention, in a formed film with a thickness of 10 μm obtained by screen printing using a 325 mesh screen printing plate made of stainless steel, calculation is made using the following formula (1). It is preferable that the ratio (X) of the resistivity before molding (X1) to the resistivity after molding (X2) is 5 or less.
このように構成することで、導電性パターン成形による、抵抗特性の低下を、より効果的に抑制することができる。 With this configuration, it is possible to more effectively suppress a decrease in resistance characteristics due to conductive pattern formation.
又、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の酸価を１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の値とすることが好ましい。
このように構成することによって、飽和共重合ポリエステル樹脂に起因した腐蝕発生等を有効に防止することができ、しかも、幅広い範囲の飽和共重合ポリエステル樹脂を適用することができる。
In constituting the conductive resin composition for screen printing of the present invention, it is preferable that the acid value of the saturated copolymerized polyester resin (A) is less than 10 mgKOH/g.
With this configuration, corrosion caused by the saturated copolyester resin can be effectively prevented, and a wide range of saturated copolyester resins can be applied.
又、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が、５０００～４００００の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することによって、溶剤を飛散させた後の乾燥塗膜が更にフレキシブルになって、パターンを安定して形成できるとともに、成形加工等により引き延ばしたとしても、低抵抗であって、かつ、環境特性等に優れた抵抗特性を発揮することができる。
Further, in constituting the conductive resin composition for screen printing of the present invention, it is preferable that the number average molecular weight (Mn) of the saturated copolymerized polyester resin (A) is within the range of 5,000 to 40,000.
With this structure, the dried coating film after the solvent has been scattered becomes more flexible, allowing stable pattern formation, and even when stretched by molding, etc., it has low resistance and , can exhibit excellent resistance characteristics such as environmental characteristics.
又、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｂ）有機溶剤の全体量を１００重量％としたとき、ケトン系溶剤及び炭化水素系溶剤の中から選ばれる一種、又は二種以上の溶剤の配合量が８０重量％以上の値であることが好ましい。
このように構成することによって、（Ａ）成分としての飽和共重合ポリエステル樹脂に対する溶解が更に容易になって、溶剤を飛散させた後の乾燥塗膜がフレキシブルになって、パターンを連続して形成した場合であっても、抵抗特性の低下を更に抑制することができる。
又、更に容易に適度な粘度が得られることから、スクリーン印刷適性が良好となって、より安定してパターンを形成することができる。
Further, when constituting the conductive resin composition for screen printing of the present invention, (B) one selected from ketone solvents and hydrocarbon solvents, when the total amount of organic solvent is 100% by weight, or It is preferable that the blending amount of two or more types of solvents is 80% by weight or more.
With this configuration, the saturated copolymerized polyester resin as the component (A) can be more easily dissolved, and the dried coating film after the solvent has been scattered becomes flexible, so that a pattern can be continuously formed. Even in this case, deterioration in resistance characteristics can be further suppressed.
In addition, since a suitable viscosity can be obtained more easily, the suitability for screen printing is improved and patterns can be formed more stably.
又、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｃ）銀粉末が、比表面積０．３～１．８ｍ2／ｇの範囲内のフレーク状の銀粉末であることが好ましい。
このように銀粉末の比表面積及び形状を制限することによって、（Ｃ）成分としての銀粉末を、（Ａ）成分としての飽和共重合ポリエステル樹脂に対して、更に容易かつ均一に分散させることができる。
しかも、成形加工等により引き延ばしたとしても、低抵抗であって、かつ、より環境特性等に優れた抵抗特性を発揮することができる。
In constituting the conductive resin composition for screen printing of the present invention, the silver powder (C) should be a flaky silver powder with a specific surface area of 0.3 to 1.8 m 2 /g. preferable.
By limiting the specific surface area and shape of the silver powder in this way, it is possible to more easily and uniformly disperse the silver powder as the component (C) into the saturated copolymerized polyester resin as the component (A). can.
Moreover, even if it is stretched by molding or the like, it has low resistance and can exhibit resistance characteristics that are more excellent in environmental characteristics and the like.
又、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物を構成するにあたり、（Ｃ）銀粉末の平均粒径が３～１６μｍの範囲内の値であって、かつ、タップ密度が１～３．５ｇ／ｃｍ
3 の範囲内の値であり、銀の純度が９９％以上の値であることが好ましい。
このように銀粉末の平均粒径、タップ密度、及び銀の純度を所定範囲に制限することによって、（Ｃ）成分としての銀粉末を、（Ａ）成分としての飽和共重合ポリエステル樹脂に対して、容易かつ均一に分散させることができ、しかも、保存安定性に更に優れたスクリーン印刷用導電性樹脂組成物とすることができる。
又、このように構成することによって、フレキシブル性を低下させることなく、所望の抵抗特性を更に容易に得ることができる。
Further, in constituting the conductive resin composition for screen printing of the present invention, the average particle size of the silver powder (C) is within the range of 3 to 16 μm, and the tap density is 1 to 3.5 g. /cm 3 and the silver purity is preferably 99% or more.
By limiting the average particle size, tap density, and silver purity of the silver powder to predetermined ranges, the silver powder as the component (C) can be mixed with the saturated copolymerized polyester resin as the component (A). A conductive resin composition for screen printing that can be easily and uniformly dispersed and further has excellent storage stability can be obtained.
Furthermore, with this configuration, desired resistance characteristics can be more easily obtained without reducing flexibility.
又、本発明の別の態様は、上述したいずれかに記載のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に由来してなる導電性パターンを有するプリント配線板であって、少なくとも基材と、導電性パターンとを含むことを特徴とするプリント配線板である。
このように所定パラメータを満足するスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に由来したプリント配線板とすることによって、成形加工等により引き延ばしたとしても、低抵抗であって、かつ、環境特性等に優れた抵抗特性を発揮することができる。
又、（Ａ）成分である飽和共重合ポリエステル樹脂に対する、（Ｂ）成分である有機溶剤の溶解が容易になって、所定粘度に調整されて、安定的に形成されたパターンを有する、フレキシブルなプリント配線板を効果的に得ることができる。
Another aspect of the present invention is a printed wiring board having a conductive pattern derived from any of the conductive resin compositions for screen printing described above, comprising at least a base material and a conductive pattern. A printed wiring board characterized by comprising:
In this way, by creating a printed wiring board derived from a conductive resin composition for screen printing that satisfies predetermined parameters, it has low resistance even when stretched by molding, etc., and has excellent environmental characteristics. Can exhibit resistance characteristics.
In addition, the organic solvent as the component (B) can be easily dissolved in the saturated copolymerized polyester resin as the component (A), and the viscosity can be adjusted to a predetermined value. A printed wiring board can be effectively obtained.
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態は、配合成分として、（Ａ）成分としての非晶質ポリエステル樹脂である飽和共重合ポリエステル樹脂、（Ｂ）成分としての有機溶剤、及び（Ｃ）成分としての銀粉末を含有するスクリーン印刷用導電性樹脂組成物であって、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分の配合量を１５０～３５０重量部の範囲内の値とし、（Ｃ）成分の配合量を１００～４５０重量部の範囲内の値とし、かつ、（Ａ）成分のガラス転移温度を６０℃以上の値とすることを特徴とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物である。
以下、第１の実施形態であるスクリーン印刷用導電性樹脂組成物の構成要件等について、具体的に説明する。
[First embodiment]
The first embodiment of the present invention includes a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin as the component (A), an organic solvent as the component (B), and silver as the component (C). A conductive resin composition for screen printing containing powder, in which the amount of component (B) is in the range of 150 to 350 parts by weight relative to 100 parts by weight of component (A), and (C) A conductive resin composition for screen printing, characterized in that the blending amount of the components is within the range of 100 to 450 parts by weight, and the glass transition temperature of component (A) is 60° C. or higher. .
Hereinafter, the constituent elements of the conductive resin composition for screen printing, which is the first embodiment, will be specifically explained.
１．（Ａ）成分としての飽和共重合ポリエステル樹脂
（１）種類
第１の実施形態である本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、非晶質ポリエステル樹脂である飽和共重合ポリエステル樹脂（以下、単に、（Ａ）成分又は、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂と称する場合がある。）を含有することを特徴とする。
このような（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂を含有することにより、各種基材、例えば、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）やポリカーボネートフィルム（ＰＣ）に対して、良好なスクリーン印刷性や密着性を発揮することができる。
1. Saturated copolymerized polyester resin (1) type as component (A) The conductive resin composition for screen printing of the present invention, which is the first embodiment, contains a saturated copolymerized polyester resin as component (A), which is an amorphous polyester resin. It is characterized by containing a polymerized polyester resin (hereinafter sometimes simply referred to as component (A) or saturated copolymerized polyester resin (A)).
By containing such a saturated copolymerized polyester resin (A), it exhibits good screen printability and adhesion to various base materials, such as polyester film (PET) and polycarbonate film (PC). I can do it.
又、このような（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸などの飽和脂肪族ジカルボン酸成分と、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどのジオール成分の縮重合により形成されるものであり、他のジカルボン酸成分、又はジオール成分の少なくとも一種を共縮重合させることによって得ることができる。
なお、このように得られる飽和共重合ポリエステル樹脂は、一種を単独で用いても良いし、二種以上を混合使用しても好ましい。
Moreover, such a saturated copolymerized polyester resin (A) includes, for example, a saturated aliphatic dicarboxylic acid component such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, and sebacic acid, and ethylene glycol, 1,4-butanediol, diethylene glycol, It is formed by condensation polymerization of a diol component such as neopentyl glycol, and can be obtained by cocondensation polymerization with at least one other dicarboxylic acid component or diol component.
In addition, the saturated copolymerized polyester resin obtained in this way may be used alone or preferably in a mixture of two or more.
又、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂は、非晶質ポリエステル樹脂であることを特徴とする。
この理由は、非晶質ポリエステル樹脂であれば、結晶質のポリエステル樹脂と比較して、より幅広い溶剤を用いて溶解することができるためである。
又、配線板の基板として使用されるポリカーボネート等の樹脂や、導電材料である金属などに対して優れた接着性を発揮することで、導電性樹脂組成物の取り扱い性を更に向上させることができるためである。
更に又、熱可塑性であることから、細線形成や薄膜形成が進んだ近年のプリント配線板の成形加工において、好適な加工性を得やすいためである。
Moreover, the saturated copolymerized polyester resin (A) is characterized in that it is an amorphous polyester resin.
The reason for this is that amorphous polyester resins can be dissolved using a wider range of solvents than crystalline polyester resins.
In addition, by exhibiting excellent adhesion to resins such as polycarbonate used as substrates for wiring boards and metals that are conductive materials, the handleability of the conductive resin composition can be further improved. It's for a reason.
Furthermore, since it is thermoplastic, it is easy to obtain suitable workability in the molding process of printed wiring boards in recent years, where thin wire formation and thin film formation have advanced.
（２）数平均分子量（Ｍｎ）
又、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）を５０００～４００００の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、数平均分子量が５０００未満の値であると、線幅の狭いパターンを印刷した場合に、欠けやカスレが発生しやすくなり、安定したパターンが形成できない場合があるためである。
一方、数平均分子量が４００００を超えると、粘度が過度に高くなって、取り扱い性やスクリーン印刷性が著しく低下する場合があるためである。
したがって、飽和共重合ポリエステル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）を５５００～３５０００の範囲内の値とすることが好ましく、６０００～３００００の範囲内の値とすることが更に好ましい。
なお、飽和共重合ポリエステル樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量として、測定することができる。
(2) Number average molecular weight (Mn)
Further, it is preferable that the number average molecular weight (Mn) of the saturated copolymerized polyester resin (A) is within the range of 5,000 to 40,000.
The reason for this is that if the number average molecular weight is less than 5,000, when a pattern with a narrow line width is printed, chipping or fading is likely to occur, and a stable pattern may not be formed.
On the other hand, if the number average molecular weight exceeds 40,000, the viscosity may become excessively high and the handleability and screen printability may be significantly reduced.
Therefore, the number average molecular weight (Mn) of the saturated copolymerized polyester resin is preferably within the range of 5,500 to 35,000, more preferably within the range of 6,000 to 30,000.
Note that the number average molecular weight of the saturated copolymerized polyester resin can be measured as the average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）
又、（Ａ）成分としての飽和共重合ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を６０℃以上の値とすることを特徴とする。
この理由は、このようにガラス転移温度（Ｔｇ）を制限することによって、成形加工等により引き延ばしても、初期的にも低抵抗であって、かつ、各種環境特性（耐熱性；８０℃×１０００時間、耐湿性１；６５℃×９５％ＲＨ×１０００時間、耐湿性２；８５℃×８５％ＲＨ×１０００時間）において、優れた抵抗特性を発揮することができるためである。
又、かかるガラス転移温度が６０℃未満であると、成形加工性が悪くなるとともに、抵抗特性が低下する場合があるためである。
又、導電性パターンの形成後においても、ブロッキングが発生しやすくなって、ひいては、導電性を有するパターンを形成するのが困難となる場合があるためである。
但し、（Ａ）ガラス転移温度が過度に高くなると、溶剤飛散後の導電性パターンが硬くなりすぎ、割れや欠けが発生しやすくなるとともに、密着性が得られ難くなる場合がある。
したがって、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を７０℃～１００℃の範囲内の値とすることが好ましく、７５℃～９０℃の範囲内の値とすることが更に好ましい。
なお、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＤＳＣやＤＴＭ等の熱分析装置を用いて、比熱の変化点として測定することができる。
(3) Glass transition temperature (Tg)
Further, it is characterized in that the glass transition temperature (Tg) of the saturated copolymerized polyester resin as the component (A) is 60°C or higher.
The reason for this is that by limiting the glass transition temperature (Tg) in this way, even if it is stretched by molding, it has a low initial resistance, and has various environmental characteristics (heat resistance; 80°C x 1000°C). This is because excellent resistance characteristics can be exhibited in the following conditions: humidity resistance 1: 65° C. x 95% RH x 1000 hours; humidity resistance 2: 85° C. x 85% RH x 1000 hours).
Further, if the glass transition temperature is less than 60° C., moldability may deteriorate and resistance characteristics may deteriorate.
Further, even after the conductive pattern is formed, blocking tends to occur, which may make it difficult to form a conductive pattern.
However, (A) when the glass transition temperature becomes too high, the conductive pattern becomes too hard after being blown away by the solvent, making it more likely to crack or chip, and making it difficult to obtain adhesion.
Therefore, it is preferable that the glass transition temperature (Tg) of the saturated copolymerized polyester resin (A) be within the range of 70°C to 100°C, and more preferably within the range of 75°C to 90°C. .
Note that the glass transition temperature (Tg) of the saturated copolymerized polyester resin (A) can be measured as the point of change in specific heat using a thermal analyzer such as DSC or DTM.
（４）２種以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を用いる場合のガラス転移温度（Ｔｇ）
又、２種以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を用いる場合であっても、（Ａ）成分としての飽和共重合ポリエステル樹脂の全体使用量（１００重量部）のうち、ガラス転移温度Ｔｇ（℃）が６０℃以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を５０重量部以上の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかるガラス転移温度Ｔｇ（℃）が６０℃以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を５０重量部以上の値にすれば、成形加工等により引き延ばしたとしても、上述した各種環境特性において、それなりに優れた抵抗特性を発揮することができるためである。
しかも、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の全体量（１００重量部）のうち、ガラス転移温度Ｔｇ（℃）が６０℃未満の飽和共重合ポリエステル樹脂を所定量以下配合した場合に、有機溶剤等に溶解しやすくなるばかりか、全体としての粘度調整が容易になって、更には、（Ｃ）銀粉末等の混合が更に均一になる場合があるためである。
したがって、２種以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を用いる場合、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の全体量（１００重量部）のうち、ガラス転移温度Ｔｇ（℃）が６０℃以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を６０～９９重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、８０～９８重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(4) Glass transition temperature (Tg) when using two or more types of saturated copolymerized polyester resins
Furthermore, even when two or more types of saturated copolymerized polyester resins are used, the glass transition temperature Tg (°C) of the total amount (100 parts by weight) of the saturated copolymerized polyester resin as component (A) is It is characterized in that the amount of saturated copolymerized polyester resin at 60° C. or higher is 50 parts by weight or higher.
The reason for this is that if the saturated copolymerized polyester resin with a glass transition temperature Tg (°C) of 60°C or more is made to a value of 50 parts by weight or more, even if it is stretched by molding, etc., it will not be affected by the various environmental characteristics mentioned above. This is because it can exhibit excellent resistance characteristics.
Furthermore, when a predetermined amount or less of a saturated copolyester resin with a glass transition temperature Tg (°C) of less than 60°C is blended in the total amount (100 parts by weight) of the saturated copolyester resin (A), organic solvents, etc. This is because not only does it become easier to dissolve, but also the overall viscosity adjustment becomes easier, and furthermore, the mixing of (C) silver powder, etc. may become more uniform.
Therefore, when using two or more types of saturated copolymerized polyester resins, out of the total amount (100 parts by weight) of (A) saturated copolymerized polyester resin, the saturated copolymerized polyester resin having a glass transition temperature Tg (°C) of 60°C or higher is used. It is more preferable that the resin be used in a range of 60 to 99 parts by weight, and even more preferably in a range of 80 to 98 parts by weight.
（５）水酸基価
又、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の水酸基価を０．００１～１０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる水酸基価が０．００１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の値になると、導電性パターンの形成において、密着性や耐湿熱性が著しく低下する場合があるためである。
一方、水酸基価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、導電性パターンの柔軟性が著しく低下する場合があるためである。
したがって、飽和共重合ポリエステル樹脂の水酸基価を０．００５ｍｇＫＯＨ／ｇ～８ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内の値とすることがより好ましく、０．０１ｍｇＫＯＨ／ｇ～５ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内と値とすることが更に好ましい。
なお、水酸基価「ｍｇＫＯＨ／ｇ」とは、ポリエステルポリオール中の水酸基量の指標であり、ポリエステルポリオール１ｇ中の水酸基をアセチル化させるために必要な水酸化カリウムのｍｇ数を示す。
(5) Hydroxyl value Furthermore, it is preferable that the hydroxyl value of the saturated copolymerized polyester resin (A) be within the range of 0.001 to 10 mgKOH/g.
The reason for this is that if the hydroxyl value is less than 0.001 mgKOH/g, adhesion and heat-and-moisture resistance may be significantly reduced in forming a conductive pattern.
On the other hand, if the hydroxyl value exceeds 10 mgKOH/g, the flexibility of the conductive pattern may decrease significantly.
Therefore, it is more preferable that the hydroxyl value of the saturated copolymerized polyester resin is within the range of 0.005 mgKOH/g to 8 mgKOH/g, and more preferably within the range of 0.01 mgKOH/g to 5 mgKOH/g. More preferred.
Note that the hydroxyl value "mgKOH/g" is an index of the amount of hydroxyl groups in the polyester polyol, and indicates the number of mg of potassium hydroxide required to acetylate the hydroxyl groups in 1 g of the polyester polyol.
（６）酸価
又、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の酸価を、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の値とすることが好ましい。
この理由は、このように構成することによって、飽和共重合ポリエステル樹脂に起因した腐蝕発生を有効に防止し、良好な保存安定性を得ることができ、しかも、幅広い範囲の飽和共重合ポリエステル樹脂を適用することができる。
したがって、飽和共重合ポリエステル樹脂の酸価を８ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の値とすることがより好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の値とすることが更に好ましい。
なお、酸価は、単位試料（１ｇ）中に含まれる遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数を示す。
(6) Acid value Further, it is preferable that the acid value of the saturated copolymerized polyester resin (A) is less than 10 mgKOH/g.
The reason for this is that with this configuration, corrosion caused by saturated copolyester resin can be effectively prevented, good storage stability can be obtained, and a wide range of saturated copolyester resins can be used. Can be applied.
Therefore, the acid value of the saturated copolymerized polyester resin is more preferably 8 mgKOH/g or less, and even more preferably 5 mgKOH/g or less.
Note that the acid value indicates the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize free fatty acids contained in a unit sample (1 g).
（７）配合量
又、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂の配合量を、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物の全体量（１００重量％）に対して、５～３５重量％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、乾燥後の導電性パターンにおいて、柔軟性が得られるとともに、各種の基材に対しても密着性が得られるためである。
すなわち、かかる飽和共重合ポリエステル樹脂が５重量％未満となると、乾燥後の導電性パターンにおいて、柔軟性が得られない場合があるためである。
一方、かかる飽和共重合ポリエステル樹脂が３５重量％を超えると、粘度が高くなりすぎ、取扱い性が低下したり、良好なスクリーン印刷性が得られない場合があるためである。
したがって、飽和共重合ポリエステル樹脂の配合量を、スクリーン印刷用導電性樹脂組成物の全体量（１００重量％）に対して、６～３０重量％の範囲内の値とすることが好ましく、７～２５重量％の範囲内の値とすることが更に好ましい。
(7) Blending amount In addition, the blending amount of (A) saturated copolymerized polyester resin is in the range of 5 to 35% by weight based on the total amount (100% by weight) of the conductive resin composition for screen printing of the present invention. It is preferable to set the value within the range.
The reason for this is that the conductive pattern after drying has flexibility and also has adhesion to various base materials.
That is, if the content of the saturated copolymerized polyester resin is less than 5% by weight, flexibility may not be obtained in the conductive pattern after drying.
On the other hand, if the content of the saturated copolymerized polyester resin exceeds 35% by weight, the viscosity becomes too high, resulting in poor handling and failure to obtain good screen printability.
Therefore, it is preferable that the amount of the saturated copolymerized polyester resin is within the range of 6 to 30% by weight, and 7 to 30% by weight, based on the total amount (100% by weight) of the conductive resin composition for screen printing. More preferably, the value is within the range of 25% by weight.
２．（Ｂ）成分としての有機溶剤
（１）意義
第１の実施形態のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として有機溶剤（以下、単に、（Ｂ）成分又は（Ｂ）有機溶剤と称する場合がある。）を含有することが好ましい。
この理由は、（Ｂ）有機溶剤を含有することにより、スクリーン印刷をする際の取扱い性を向上させ、更には、配合成分（Ａ）～（Ｃ）の均一混合性を著しく向上させることができるためである。
したがって、例えば、スクリーン印刷用導電性樹脂組成物の粘度が適当範囲（例えば、５０００～２５０００ｍＰａ・ｓ（２５℃測定））であれば、取扱い性を良好にすることができると言える。
2. Organic solvent as component (B) (1) Significance The conductive resin composition for screen printing of the first embodiment contains an organic solvent as component (B) (hereinafter simply referred to as component (B) or organic solvent (B)). ) is preferable.
The reason for this is that by containing (B) an organic solvent, it is possible to improve the handling properties during screen printing, and furthermore, it is possible to significantly improve the uniformity of mixing of the ingredients (A) to (C). It's for a reason.
Therefore, for example, if the viscosity of the conductive resin composition for screen printing is within an appropriate range (for example, 5000 to 25000 mPa·s (measured at 25° C.)), it can be said that the handleability can be improved.
（２）配合量
又、（Ｂ）有機溶剤の配合量を、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂１００重量部に対して１５０～３５０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が１５０重量部未満では組成物の粘度が高くなりすぎて、取扱い性やスクリーン印刷性が、著しく低下する場合があるためである。
一方、有機溶剤の配合量が３５０重量部を超えると、逆に、粘度が低くなりすぎて、（Ｃ）成分が沈降し、取扱い性や保存安定性が低下するとともに、高精細パターンを形成するのが困難となる場合があるためである。
したがって、（Ｂ）有機溶剤の配合量を、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対して、１６０～３４０重量部の範囲内の値とすることが好ましく、１７０～３３０重量部の範囲内の値とすることが更に好ましい。
(2) Amount of the organic solvent (B) It is preferable that the amount of the organic solvent (B) be within the range of 150 to 350 parts by weight based on 100 parts by weight of the saturated copolyester resin (A).
The reason for this is that if the blending amount is less than 150 parts by weight, the viscosity of the composition becomes too high, and handleability and screen printability may be significantly reduced.
On the other hand, if the blending amount of the organic solvent exceeds 350 parts by weight, the viscosity becomes too low and component (C) precipitates, resulting in poor handling and storage stability, as well as the formation of high-definition patterns. This is because it may be difficult to
Therefore, the amount of organic solvent (B) to be blended is preferably within the range of 160 to 340 parts by weight, and preferably within the range of 170 to 330 parts by weight, based on 100 parts by weight of the saturated polyester resin (A). It is more preferable to set it as a value.
（３）種類
又、（Ｂ）有機溶剤の種類としては、特に制限されるものではないが、通常、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、イソホロン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、コールタールナフサ等の炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（ブチルセロアセ）、３－メトキシ－３－メチルブチルアセテート（ソルフィットＡＣ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（カルビトールアセテート）等のエステル系溶剤、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、エチレングリコールモノノルマルブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（セロソルブアセテート）等のエーテル系溶剤の少なくとも一種が挙げられる。
(3) Type The type of organic solvent (B) is not particularly limited, but is usually a ketone solvent such as cyclohexanone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), isophorone, toluene, Hydrocarbon solvents such as xylene, mineral spirit, coal tar naphtha, alcohol solvents such as methanol, ethanol, butanol, isopropyl alcohol (IPA), ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate (butyl celloacetate), 3-methoxy Ester solvents such as -3-methylbutyl acetate (Solfit AC), diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol), propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA), diethylene glycol monoethyl ether acetate (carbitol acetate), ethylene glycol monomethyl ether (methyl cellosolve), ethylene glycol monoethyl ether (ethyl cellosolve), ethylene glycol mononormal butyl ether (butyl cellosolve), and ethylene glycol monoethyl ether acetate (cellosolve acetate).
これらの中でも、ケトン系溶剤、及び炭化水素溶剤の中から選ばれる一種、又は二種以上の溶剤を主成分とするのが好ましく、（Ｂ）有機溶剤の全体量を１００重量％としたとき、ケトン系、及び炭化水素系の中から選ばれる一種、又は二種以上の溶剤の配合量を８０重量％以上の値とすることが好ましい。
この理由は、ケトン系、及び炭化水素系の有機溶剤は（Ａ）～（Ｃ）成分等の良溶媒となるとともに、スクリーン印刷する際の取扱い性を、更に良好なものとすることができるためである。
したがって、（Ｂ）有機溶剤における、ケトン系溶剤、及び炭化水素系溶剤の中から選ばれる一種、又は二種以上の溶剤の含有比率を、（Ｂ）有機溶剤の全体量のうちの９０％以上とすることが更に好ましい。
Among these, it is preferable to use one or more solvents selected from ketone solvents and hydrocarbon solvents as the main component, and (B) when the total amount of organic solvent is 100% by weight, The amount of one or more solvents selected from ketone and hydrocarbon solvents is preferably 80% by weight or more.
The reason for this is that ketone-based and hydrocarbon-based organic solvents serve as good solvents for components (A) to (C), etc., and can also improve handling properties during screen printing. It is.
Therefore, the content ratio of one or more solvents selected from ketone solvents and hydrocarbon solvents in (B) organic solvent should be 90% or more of the total amount of (B) organic solvent. It is more preferable that
（４）沸点
又、（Ｂ）有機溶剤の沸点（大気圧下）が１５０℃以上であることが好ましい。
この理由は、所定沸点を有する有機溶剤を使用することによって、スクリーン印刷版上での乾燥を遅らせることができるため、組成物の取扱い、及び印刷作業性が良好となるとともに、印刷時には適当な乾燥条件、例えば、１２０℃、１０～６０分の範囲を採用できるためである。
したがって、有機溶剤の沸点を１６０℃～３００℃の範囲内の値とすることが好ましく、１７０℃～２７０℃の範囲内の値とすることが更に好ましい。
より具体的には、ケトン系溶剤としては、沸点が１５５℃のシクロヘキサノン、２１５℃のイソホロン、炭化水素系溶剤としては、沸点が１７５～２９０℃の重質芳香族系石油ソルベントナフサが好適である。
(4) Boiling Point Furthermore, it is preferable that the boiling point (under atmospheric pressure) of the organic solvent (B) is 150° C. or higher.
The reason for this is that by using an organic solvent with a predetermined boiling point, drying on the screen printing plate can be delayed, which improves the handling of the composition and printing workability, as well as ensuring proper drying during printing. This is because conditions such as 120° C. and a range of 10 to 60 minutes can be adopted.
Therefore, the boiling point of the organic solvent is preferably within the range of 160°C to 300°C, and more preferably within the range of 170°C to 270°C.
More specifically, suitable ketone solvents include cyclohexanone with a boiling point of 155°C and isophorone with a boiling point of 215°C, and heavy aromatic petroleum solvent naphtha with a boiling point of 175 to 290°C is suitable as a hydrocarbon solvent. .
３．（Ｃ）成分としての銀粉末
第１の実施形態のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物は、（Ｃ）成分としての銀粉末を（以下、単に、（Ｃ）成分又は（Ｃ）銀粉末と称する場合がある。）含有することが好ましい。
この理由は、銀は高価であること、又、マイグレーションを起こしやすいという欠点はあるものの銅などと比べても酸化し難く、取扱いが良好なためである。
したがって、（Ｃ）銀粉末は、銀を主成分とするものであれば、他の金属成分を含む銀合金であってもよいが、銀の純度が低いと導電性が低下するため、純度は高い方が好ましく、銀の純度は９９％以上であることが好ましい。
3. Silver powder as component (C) The conductive resin composition for screen printing of the first embodiment includes silver powder as component (C) (hereinafter simply referred to as component (C) or (C) silver powder). ) is preferably included.
The reason for this is that silver is expensive, and although it has the disadvantage of being prone to migration, it is less susceptible to oxidation and easier to handle than copper.
Therefore, (C) silver powder may be a silver alloy containing other metal components as long as it has silver as its main component, but if the purity of silver is low, the conductivity will decrease, so the purity is The higher the purity, the more preferable it is, and the purity of silver is preferably 99% or more.
（１）形状
又、銀粉末の形状としては、粒状、フレーク状（鱗片状）、球状、針状など、どのような形状であっても用いることが可能であるが、中でも導電性の観点からフレーク状の銀粉末が好ましい。
(1) Shape In addition, silver powder can be used in any shape such as granules, flakes (scales), spheres, and needles, but from the viewpoint of conductivity, Flake-like silver powder is preferred.
（２）平均粒径
又、銀粉末の平均粒径が３～１６μｍの範囲内であることが好ましい。銀粉の平均粒径がこのような範囲内であることで、導電性樹脂組成物が優れた導電性を得られるとともに、スクリーン印刷の際の版抜けを良好なものとすることができるためである。
したがって、銀粉末の平均粒径が４～１５μｍの範囲内であることが好ましく、５～１４μｍの範囲内であることが更に好ましい。
なお、銀粉末の平均粒径はレーザー回析法により測定することができる。
(2) Average particle size Furthermore, it is preferable that the average particle size of the silver powder is within the range of 3 to 16 μm. This is because when the average particle size of the silver powder is within such a range, the conductive resin composition can obtain excellent conductivity, and the plate omission during screen printing can be suppressed. .
Therefore, the average particle size of the silver powder is preferably within the range of 4 to 15 μm, more preferably within the range of 5 to 14 μm.
Note that the average particle size of the silver powder can be measured by laser diffraction.
（３）タップ密度
又、銀粉末のタップ密度が１～３．５ｇ／ｃｍ3の範囲内であることが好ましい。タップ密度がこのような範囲内であることで、優れた導電性が得られるとともに、導電性樹脂組成物中の銀粉末が沈降し難くなるためである。
したがって、銀粉末のタップ密度が、１．１～３ｇ／ｃｍ3の範囲であることが好ましく、１．２～２．５ｇ／ｃｍ3の範囲であることが更に好ましい。
(3) Tap density The tap density of the silver powder is preferably within the range of 1 to 3.5 g/cm 3 . This is because when the tap density is within such a range, excellent conductivity can be obtained and the silver powder in the conductive resin composition is less likely to settle.
Therefore, the tap density of the silver powder is preferably in the range of 1.1 to 3 g/cm 3 , more preferably in the range of 1.2 to 2.5 g/cm 3 .
ここで、銀粉末のタップ密度はＪＩＳ Ｚ ２５１２に準じて、タップ密度測定器により測定して、得られた値である。
具体的には、銀粉１００ｇをはかり、ロートで、１００ｍｌメスシリンダーに静かに落とす。
次いで、メスシリンダーをタップ密度測定器に乗せて、落下距離２０ｍｍ、６０回／分の速さで、６００回落下させ、圧縮した銀粉の容積を測る。
そして、銀粉末のタップ密度は、サンプル量を圧縮した銀粉の容積で割って算出した値である。
Here, the tap density of the silver powder is a value obtained by measuring with a tap density measuring device according to JIS Z 2512.
Specifically, 100g of silver powder was weighed and gently dropped into a 100ml graduated cylinder using a funnel.
Next, the graduated cylinder was placed on a tap density meter and dropped 600 times at a falling distance of 20 mm at a speed of 60 times/minute to measure the volume of the compressed silver powder.
The tap density of the silver powder is a value calculated by dividing the sample amount by the volume of the compressed silver powder.
（４）比表面積
又、銀粉末の比表面積を０．３～１．８ｍ2／ｇの範囲内の値とすることが好ましい。この理由は、かかる比表面積がこのような範囲内であると、樹脂ペースト組成物の粘度が上昇しすぎることなく、優れたスクリーン印刷性が得られるためである。
したがって、比表面積が０．５～１．６ｍ2／ｇの範囲内であることがより好ましく、０．８～１．４ｍ2／ｇの範囲内であることが更に好ましい。
なお、かかる銀粉末の比表面積は、比表面積自動測定装置（ＢＥＴ法）にて測定した値である。
(4) Specific surface area The specific surface area of the silver powder is preferably within the range of 0.3 to 1.8 m 2 /g. The reason for this is that when the specific surface area is within this range, the viscosity of the resin paste composition does not increase too much and excellent screen printability can be obtained.
Therefore, the specific surface area is more preferably within the range of 0.5 to 1.6 m 2 /g, and even more preferably within the range of 0.8 to 1.4 m 2 /g.
The specific surface area of the silver powder is a value measured using an automatic specific surface area measuring device (BET method).
（５）配合量
又、（Ｃ）銀粉末の配合量を、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂１００重量部に対して、１００～４５０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる（Ｃ）銀粉末の配合量がこのような配合量であれば、良好な抵抗特性や接着性に加えて、取扱い性や印刷性に優れた導電性樹脂組成物が得られるためである。
すなわち、かかる（Ｃ）銀粉末の配合量が１００重量部未満の値になると、得られる導電性パターンの抵抗率が過度に大きくなって、良好な抵抗特性を得ることができないためである。
一方、かかる（Ｃ）銀粉末の配合量が、４５０重量部を超えた値になると、（Ａ）成分に対して、均一に配合することが困難になって、導電性を有するパターンを安定して形成したり、良好な印刷適正を得たりすることができないためである。
したがって、（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）銀粉末の配合量を１５０～４２０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、２００～４００重量部の範囲内の値とすることが更に好ましい。
(5) Blend amount The blend amount of (C) silver powder is within the range of 100 to 450 parts by weight based on 100 parts by weight of (A) saturated copolymerized polyester resin.
The reason for this is that if the amount of silver powder (C) is in this range, a conductive resin composition that has good resistance characteristics and adhesive properties, as well as excellent handling and printability can be obtained. It's for a reason.
That is, if the blending amount of the silver powder (C) is less than 100 parts by weight, the resistivity of the resulting conductive pattern becomes excessively high, making it impossible to obtain good resistance characteristics.
On the other hand, if the amount of silver powder (C) exceeds 450 parts by weight, it becomes difficult to mix it uniformly with component (A), making it difficult to stabilize the conductive pattern. This is because it is not possible to form the film or obtain good printing suitability.
Therefore, it is more preferable that the amount of (C) silver powder is in the range of 150 to 420 parts by weight, and more preferably in the range of 200 to 400 parts by weight, based on 100 parts by weight of (A) saturated copolymerized polyester resin. It is more preferable to set the value within the range.
ここで、図３を参照して導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）に対する、（Ｃ）銀粉末の配合量の影響を説明する。
すなわち、図３の横軸に、導電性パターンにおける（Ｃ）銀粉末の配合量（重量部）を採って示してあり、縦軸に、導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）を採って、示してある。
そして、図３中の特性曲線から、（Ｃ）銀粉末の配合量が大きくなるほど、導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）が小さくなることが理解される。
したがって、導電性パターンにおける（Ｃ）銀粉末の配合量を、所定値以下とすることによって、導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）を所望範囲、すなわち、５以下の値に制御できることが理解される。
Here, the influence of the blending amount of (C) silver powder on the resistivity ratio (X) of the conductive pattern will be explained with reference to FIG.
That is, the horizontal axis of FIG. 3 shows the blending amount (parts by weight) of the (C) silver powder in the conductive pattern, and the vertical axis shows the resistivity ratio (X) of the conductive pattern. It is shown.
From the characteristic curve in FIG. 3, it is understood that the larger the blending amount of (C) silver powder, the smaller the resistivity ratio (X) of the conductive pattern.
Therefore, it is understood that by setting the blending amount of (C) silver powder in the conductive pattern to a predetermined value or less, the resistivity ratio (X) of the conductive pattern can be controlled to a desired range, that is, a value of 5 or less. Ru.
４．（Ｄ）成分としての添加剤
又、スクリーン印刷用導電性樹脂組成物の中に、印刷適正を調整する目的とし、（Ｄ）成分としての添加剤として、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、顔料湿潤剤、分散剤、流動調整剤、熱重合禁止剤、酸化重合防止剤等をさらに配合することが好ましい。
かかる（Ｄ）添加剤の配合量は、添加剤の種類等によって変更することができるが、例えば、（Ａ）成分１００重量部に対して、０．１～２０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、０．５～１０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、１～５重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
4. Additives as component (D) Also, in the conductive resin composition for screen printing, additives as component (D) such as surfactants, antifoaming agents, and leveling agents are added for the purpose of adjusting printing suitability. , a pigment wetting agent, a dispersant, a fluidity regulator, a thermal polymerization inhibitor, an oxidative polymerization inhibitor, etc. are preferably further blended.
The amount of additive (D) can be changed depending on the type of additive, etc., but for example, it may be in the range of 0.1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of component (A). More preferably, the amount is in the range of 0.5 to 10 parts by weight, and even more preferably in the range of 1 to 5 parts by weight.
５．粘度
又、スクリーン印刷用導電性樹脂組成物（単に、導電性樹脂組成物と称する場合がある。）の粘度を５０００～３００００ｍＰａ・ｓの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、導電性樹脂組成物の粘度がこのような範囲内であると、取扱いが良好であるとともに、印刷膜厚を薄膜に調整しやすくすることができるためである。
したがって、導電性樹脂組成物の粘度を６０００～２５０００ｍＰａ・ｓの範囲内の値とすることが好ましく、７０００～２００００ｍＰａ・ｓの範囲内の値とすることが更に好ましい。
なお、かかる導電性樹脂組成物の粘度は、２５℃環境下、Ｅ型回転粘度計（回転数１０ｒｐｍ）を用いて、測定することができる。
5. Viscosity It is also preferable that the viscosity of the conductive resin composition for screen printing (sometimes simply referred to as a conductive resin composition) be within the range of 5000 to 30000 mPa·s.
The reason for this is that when the viscosity of the conductive resin composition is within this range, it is easy to handle and the thickness of the printed film can be easily adjusted to a thin film.
Therefore, the viscosity of the conductive resin composition is preferably within the range of 6,000 to 25,000 mPa·s, and more preferably within the range of 7,000 to 20,000 mPa·s.
Note that the viscosity of the conductive resin composition can be measured using an E-type rotational viscometer (rotation speed: 10 rpm) in a 25° C. environment.
６．抵抗値
（１）成形前の抵抗率（Ｘ１）
所定の導電性パターンは、導電性樹脂組成物から形成されるものであるが、その抵抗率（Ｘ１：成形前の抵抗率であって、初期抵抗値を意味する。）を１×１０-1Ω・ｃｍ以下の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる抵抗率（Ｘ１）が１×１０-1Ω・ｃｍを超えた値になると、成形後の抵抗率との関係で、式（１）を満足することが困難となったり、あるいは、導電性樹脂組成物の適用範囲が過度に狭くなる場合があるためである。
但し、成形前の抵抗率（Ｘ１）が過度に小さくなると、好適な導電性パターンを形成するのに使用可能な（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の種類や配合量等が過度に制限される場合がある。
したがって、かかる抵抗率（Ｘ１）を１×１０-5Ω・ｃｍ～１×１０-2Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが好ましく、５×１０-5Ω・ｃｍ～１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが更に好ましい。
6. Resistance value (1) Resistivity before molding (X1)
The predetermined conductive pattern is formed from a conductive resin composition, and its resistivity (X1: resistivity before molding, meaning initial resistance value) is 1×10 -1 It is preferable to set the value to Ω·cm or less.
The reason for this is that when the resistivity (X1) exceeds 1×10 -1 Ωcm, it becomes difficult to satisfy formula (1) in relation to the resistivity after molding. Alternatively, the applicable range of the conductive resin composition may become excessively narrow.
However, if the resistivity (X1) before molding becomes too small, the types and amounts of components (A), (B), and (C) that can be used to form a suitable conductive pattern will be affected. may be unduly restricted.
Therefore, it is preferable to set the resistivity (X1) to a value within the range of 1×10 -5 Ω·cm to 1×10 -2 Ω·cm, and 5×10 -5 Ω·cm to 1×10 - More preferably, the value is within the range of 3 Ω·cm.
ここで、図４を参照して、導電性パターンの成形前の抵抗率（Ｘ１）と、（Ｃ）銀粉末の配合量（重量部）との関係を説明する。
すなわち、図４の横軸に、（Ｃ）銀粉末の配合量（重量部）を採ってあり、縦軸に、導電性パターンの成形前の抵抗率（Ｘ１）を採って、示してある。
そして、図４中の特性曲線より、（Ｃ）銀粉末の配合量（重量部）が大きくなるほど、導電性パターンの成形前の抵抗率（Ｘ１）が小さくなることが理解される。
したがって、（Ｃ）銀粉末の配合量（重量部）を、所定値とすることによって、導電性パターンの成形前の抵抗率（Ｘ１）を１×１０-1Ω・ｃｍ以下の値に制御できることが理解される。
Here, with reference to FIG. 4, the relationship between the resistivity (X1) of the conductive pattern before molding and the blending amount (parts by weight) of (C) silver powder will be described.
That is, the horizontal axis of FIG. 4 shows the blending amount (parts by weight) of the silver powder (C), and the vertical axis shows the resistivity (X1) before molding of the conductive pattern.
From the characteristic curve in FIG. 4, it is understood that as the amount (parts by weight) of silver powder (C) increases, the resistivity (X1) of the conductive pattern before molding decreases.
Therefore, by setting the blending amount (parts by weight) of (C) silver powder to a predetermined value, the resistivity (X1) of the conductive pattern before molding can be controlled to a value of 1×10 -1 Ω・cm or less. is understood.
なお、導電性パターンの抵抗率は、例えば、簡易型低抵抗率計（株式会社三菱化学アナリック）を用いて測定することができる。
すなわち、まずは導電性パターンの長手方向の２点間の抵抗値を測定する。
次いで、導電性パターンの断面積、及び導電性パターンの長さを測定する。
そして、下式から、導電性パターンの抵抗率を算出することができる。
抵抗率＝２点間の抵抗値×導電性パターンの断面積／導電性パターンの長さ
Note that the resistivity of the conductive pattern can be measured using, for example, a simple low resistivity meter (Mitsubishi Chemical Anaric Co., Ltd.).
That is, first, the resistance value between two points in the longitudinal direction of the conductive pattern is measured.
Next, the cross-sectional area and length of the conductive pattern are measured.
Then, the resistivity of the conductive pattern can be calculated from the formula below.
Resistivity = resistance value between two points x cross-sectional area of conductive pattern / length of conductive pattern
（２）成形後の抵抗率
又、所定方法で成形後の、導電性樹脂組成物に由来した導電性パターンの抵抗率（Ｘ２）を５×１０-1Ω・ｃｍ以下の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる抵抗率（Ｘ２）が５×１０-１Ω・ｃｍを超えた値になると、成形前の抵抗率との関係で、式（１）を満足することが困難となったり、あるいは、導電性樹脂組成物の適用範囲が過度に狭くなる場合があるためである。
但し、成形後の抵抗率（Ｘ２）が過度に小さくなると、所定導電性パターンを形成するのに使用可能な（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の種類や配合量等が過度に制限される場合がある。
したがって、かかる抵抗率（Ｘ２）を１×１０-5Ω・ｃｍ～１×１０-2Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが好ましく、５×１０-5Ω・ｃｍ～１×１０-3Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが更に好ましく、１×１０-4Ω・ｃｍ～５×１０-4Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが最も好ましい。
(2) Resistivity after molding In addition, the resistivity (X2) of the conductive pattern derived from the conductive resin composition after molding by a predetermined method can be set to a value of 5 × 10 -1 Ω・cm or less. preferable.
The reason for this is that when the resistivity (X2) exceeds 5×10 -1 Ωcm, it becomes difficult to satisfy formula (1) in relation to the resistivity before molding. Alternatively, the applicable range of the conductive resin composition may become excessively narrow.
However, if the resistivity (X2) after molding becomes excessively small, the types and amounts of components (A), (B), and (C) that can be used to form a predetermined conductive pattern may be affected. May be overly restrictive.
Therefore, it is preferable to set the resistivity (X2) to a value within the range of 1×10 -5 Ω·cm to 1×10 -2 Ω·cm, and 5×10 -5 Ω·cm to 1×10 - It is more preferable to set the value within the range of 3 Ω·cm, and most preferably to set the value within the range of 1×10 −4 Ω·cm to 5×10 −4 Ω·cm.
ここで、図５を参照して、導電性パターンの成形後の抵抗率（Ｘ２）と、成形加工（真空成形）により引き伸ばされた場合の導電性パターンの長さ（ｍｍ）との関係を説明する。
すなわち、図５の横軸に、真空成形により引き伸ばされた場合の導電性パターンの長さ（ｍｍ）を採ってあり、縦軸に、導電性パターンの成形後の抵抗率（Ｘ２）を採って、示してある。
そして、図５の特性曲線より、真空成形により引き伸ばされた導電性パターンの長さ（ｍｍ）が大きくなるほど、導電性パターンの成形後の抵抗率（Ｘ２）が大きくなることが理解される。
そして、真空成形により引き伸ばされた導電性パターンの長さ（ｍｍ）を、所定値以下とすることによって、導電性パターンの成形後の抵抗率（Ｘ２）を５×１０-1Ω・ｃｍ以下の値に制御できることが理解される。
Here, with reference to FIG. 5, the relationship between the resistivity (X2) of the conductive pattern after molding and the length (mm) of the conductive pattern when stretched by molding (vacuum forming) will be explained. do.
That is, the horizontal axis of FIG. 5 shows the length (mm) of the conductive pattern when stretched by vacuum forming, and the vertical axis shows the resistivity (X2) of the conductive pattern after forming. , is shown.
From the characteristic curve of FIG. 5, it is understood that as the length (mm) of the conductive pattern stretched by vacuum forming increases, the resistivity (X2) of the conductive pattern after molding increases.
Then, by setting the length (mm) of the conductive pattern stretched by vacuum forming to a predetermined value or less, the resistivity (X2) of the conductive pattern after forming is 5×10 -1 Ω・cm or less. It is understood that the value can be controlled.
（３）式（１）で定義されるパラメータとの関係
又、ステンレス製の３２５メッシュのスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷で得られる１２０℃、３０分乾燥後の膜厚１０μｍの導電性パターンが、下式（１）で算出される成形前の抵抗率（Ｘ１）と、成形後の抵抗率（Ｘ２）の比（Ｘ）として、５以下の値であることを特徴とする。
(3) Relationship with the parameters defined by equation (1) Also, the conductive pattern with a film thickness of 10 μm after drying at 120°C for 30 minutes obtained by screen printing using a 325 mesh screen printing plate made of stainless steel , the ratio (X) of the resistivity before molding (X1) to the resistivity after molding (X2) calculated by the following formula (1) is characterized by a value of 5 or less.
この理由は、所定導電性パターンの成形前の抵抗率（Ｘ１）と、成形後の抵抗率（Ｘ２）の比（Ｘ）がこのような値であれば、使用用途が広がり、抵抗特性や耐久性に優れたプリント配線板を提供できるためである。
但し、かかる抵抗率比（Ｘ）が、過度に小さくなると、所定導電性パターンを形成するのに使用可能な（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分の種類や配合量等が過度に制限される場合がある。
したがって、成形前の抵抗率（Ｘ１）と、成形後の抵抗率（Ｘ２）の抵抗率比（Ｘ）を０．１～３の範囲内の値とすることが好ましく、０．２～１の範囲内の値とすることが更に好ましい。
なお、成形前後の抵抗率とは、例えば、実施例１で詳述する真空成形工程等の前後の抵抗率を意味する。
The reason for this is that if the ratio (X) of the resistivity before molding (X1) and the resistivity after molding (X2) of the predetermined conductive pattern is such a value, the range of uses will expand, and the resistance characteristics and durability will be improved. This is because a printed wiring board with excellent properties can be provided.
However, if the resistivity ratio (X) becomes too small, the types and amounts of components (A), (B), and (C) that can be used to form a predetermined conductive pattern will be affected. May be overly restrictive.
Therefore, it is preferable to set the resistivity ratio (X) between the resistivity before molding (X1) and the resistivity after molding (X2) to a value within the range of 0.1 to 3, and between 0.2 and 1. It is more preferable to set the value within the range.
Note that the resistivity before and after molding means, for example, the resistivity before and after the vacuum molding process described in detail in Example 1.
ここで、図６を参照して、導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）と、成形加工（真空成形等）により引き伸ばされた場合の導電性パターンの長さ（ｍｍ）との関係を説明する。
すなわち、図６の横軸に、真空成形等により引き伸ばされた場合の導電性パターンの長さ（ｍｍ）を採ってあり、縦軸に、導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）を採って、示してある。
そして、図６中の特性曲線から、真空成形等により引き伸ばされた導電性パターンの長さ（ｍｍ）が大きくなるほど、導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）が大きくなることが理解される。
そして、真空成形等により引き伸ばされた導電性パターンの長さ（ｍｍ）を、所定値以下とすることによって、導電性パターンの抵抗率比（Ｘ）を５以下の低い値に制御できることが理解される。
Here, with reference to FIG. 6, the relationship between the resistivity ratio (X) of the conductive pattern and the length (mm) of the conductive pattern when stretched by forming processing (vacuum forming, etc.) will be explained. .
That is, the horizontal axis of FIG. 6 shows the length (mm) of the conductive pattern when stretched by vacuum forming, etc., and the vertical axis shows the resistivity ratio (X) of the conductive pattern. It is shown.
It is understood from the characteristic curve in FIG. 6 that the resistivity ratio (X) of the conductive pattern increases as the length (mm) of the conductive pattern stretched by vacuum forming or the like increases.
It is understood that the resistivity ratio (X) of the conductive pattern can be controlled to a low value of 5 or less by keeping the length (mm) of the conductive pattern stretched by vacuum forming etc. to a predetermined value or less. Ru.
［第２の実施形態］
第２の実施形態は、第１の実施形態のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に由来してなる導電性パターンを有するプリント配線板であって、図７（ａ）～（ｃ）に示すように、少なくとも基材１２と、導電性パターン１０、１０ａ、１０ｂとを含むことを特徴とするプリント配線板２０、２０´、２０´´である。
すなわち、配合成分として、（Ａ）非晶質ポリエステル樹脂である飽和共重合ポリエステル樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）銀粉末を含有し、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を１５０～３５０重量部、（Ｃ）成分を１００～４５０重量部の範囲内の値で含み、かつ、（Ａ）成分のガラス転移温度Ｔｇ（℃）を６０℃以上の値とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に由来してなる導電性パターンを有するプリント配線板である。
以下、第１の実施形態のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物で説明した内容は適宜省略し、第２の実施形態におけるプリント配線板の特徴部分等について、図７～図１０を参照しながら、説明する。
[Second embodiment]
The second embodiment is a printed wiring board having a conductive pattern derived from the conductive resin composition for screen printing of the first embodiment, as shown in FIGS. 7(a) to (c). The printed wiring boards 20, 20', 20'' are characterized in that they include at least a base material 12 and conductive patterns 10, 10a, 10b.
That is, the compounding components include (A) a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin, (B) an organic solvent, and (C) silver powder, and (B) ) and 100 to 450 parts by weight of component (C), and the glass transition temperature Tg (°C) of component (A) is 60°C or higher. This is a printed wiring board having a conductive pattern derived from a conductive resin composition for printing.
Hereinafter, the content explained in connection with the conductive resin composition for screen printing in the first embodiment will be omitted as appropriate, and the characteristic parts of the printed wiring board in the second embodiment will be explained with reference to FIGS. 7 to 10. explain.
１．導電性パターン
図７（ａ）～（ｃ）に示される導電性パターン１０、１０ａ、１０ｂの形態は特に制限されるものではなく、通常、直線状、曲線状、階段状等、各種採用することができる。
したがって、導電性パターンの線幅についても、各種用途によって、変えることができるが、通常、０．０１～２ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
又、よりパターンが要求される場合には、０．０５～１．５ｍｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
更に、導電性パターンの線間隔（ＣＴＣ）についても、通常、０．０５～０．３ｍｍの範囲内の値とすることが好ましいが、０．０５～０．１ｍｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
1. Conductive Pattern The form of the conductive patterns 10, 10a, and 10b shown in FIGS. 7(a) to (c) is not particularly limited, and various shapes such as linear, curved, and step-like shapes may be employed. I can do it.
Therefore, the line width of the conductive pattern can also be changed depending on the various uses, but it is usually preferably set to a value within the range of 0.01 to 2 mm.
Further, when a more pattern is required, it is more preferable to set the value within the range of 0.05 to 1.5 mm.
Furthermore, the line spacing (CTC) of the conductive pattern is also preferably set to a value within the range of 0.05 to 0.3 mm, but preferably within the range of 0.05 to 0.1 mm. is more preferable.
２．基材
（１）厚さ
図７（ａ）～（ｃ）に示すように、導電性パターン１０、１０ａ、１０ｂを形成する基材１２の厚さは、特に制限されるものではないが、通常、１～５００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる基材の厚さが１μｍ未満となると、薄すぎて、ハンドリングするのが困難となったり、耐久性が低下する場合があるためである。
一方、かかる基材の厚さが５００μｍを超えると、折り曲げにくくなって、過度に抵抗値が上昇したり、耐久性が低下する場合があるためである。
したがって、かかる基材の厚さを１０～４００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、２０～２００μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
2. Base material (1) thickness As shown in FIGS. 7(a) to (c), the thickness of the base material 12 forming the conductive patterns 10, 10a, 10b is not particularly limited, but is usually , preferably within the range of 1 to 500 μm.
The reason for this is that if the thickness of such a base material is less than 1 μm, it may be too thin and difficult to handle, or its durability may decrease.
On the other hand, if the thickness of such a base material exceeds 500 μm, it becomes difficult to bend, and the resistance value may increase excessively or the durability may decrease.
Therefore, the thickness of such a base material is more preferably within the range of 10 to 400 μm, and even more preferably within the range of 20 to 200 μm.
（２）種類
又、基材の種類は、特に制限されるものではないが、例えば、アート紙、コート紙等の紙基材、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリアクリル、ガラスエポキシ、紙フェノール、セラミック、ガラス含有シリコーンガラス、ガラス等の他、表面を絶縁層で被覆した金属などを用いることができる。
特に、ポリエチレンテレフタレートからなる基材であれば、透明性に優れており、又、汎用品であって、経済的にも有利である。
又、ポリカーボネートからなる基材であれば、透明性や靭性に優れており、又、耐熱性や導電性パターンの間の密着性に強いためである。
(2) Type The type of base material is not particularly limited, but includes, for example, paper base materials such as art paper and coated paper, polyimide, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polycarbonate. (PC), polyolefin, polyurethane, polyacrylic, glass epoxy, paper phenol, ceramic, glass-containing silicone glass, glass, and metal whose surface is covered with an insulating layer can be used.
In particular, a base material made of polyethylene terephthalate has excellent transparency, is a general-purpose product, and is economically advantageous.
Further, a base material made of polycarbonate has excellent transparency and toughness, and is also strong in heat resistance and adhesion between conductive patterns.
（３）表面処理層
又、図１（ａ）～（ｃ）に示すように、基材１２の片面又は両面に、表面処理層（易接着層や装飾層を含む。）１６、１６ａ、１６ｂを設けることが好ましい。
この理由は、このように表面処理層を設けることによって、基材と、導電性パターンとの密着性を向上させたり、さらには、文字、図形、記号等による装飾性や情報性を向上させたりすることができるためである。
特に、ポリエチレンテレフタレートからなる基材１２の表面は、表面張力の値が低く、導電性パターンとの密着性が低いことから、通常、厚さ０．０１～１０００μｍの表面処理層を設けることが好適である。
但し、装飾性や情報性を向上させたりするためには、通常、１～１００μｍの表面処理層を設けることが好適であり、１０～５０μｍの表面処理層を設けることがさらに好適である。
(3) Surface treatment layer In addition, as shown in FIGS. 1(a) to (c), surface treatment layers (including an easy-to-adhesion layer and a decorative layer) 16, 16a, 16b are provided on one or both sides of the base material 12. It is preferable to provide
The reason for this is that by providing a surface treatment layer in this way, it is possible to improve the adhesion between the base material and the conductive pattern, and also to improve the decorative and informational properties of characters, figures, symbols, etc. This is because it can be done.
In particular, since the surface of the base material 12 made of polyethylene terephthalate has a low surface tension value and poor adhesion to the conductive pattern, it is usually preferable to provide a surface treatment layer with a thickness of 0.01 to 1000 μm. It is.
However, in order to improve decorative properties and information properties, it is usually preferable to provide a surface treatment layer of 1 to 100 μm, more preferably a surface treatment layer of 10 to 50 μm.
３．保護層
又、図７（ｂ）～（ｃ）に示すように、導電性パターン１０ａ、１０ｂの表面を全面的、あるいは部分的に覆うように、保護層１４、１４ａ、１４ｂを設けることが好ましい。
この理由は、係る保護層１４、１４ａ、１４ｂによって、導電性パターン１０ａ、１０ｂの機械的特性や耐腐食性を高めるとともに、高周波特性等を向上させるためである。
したがって、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の少なくとも一種からなる樹脂を用いることが好適である。
3. Protective layer Furthermore, as shown in FIGS. 7(b) to (c), it is preferable to provide protective layers 14, 14a, 14b so as to cover the entire surface or partially of the conductive patterns 10a, 10b. .
The reason for this is that the protective layers 14, 14a, 14b improve the mechanical properties and corrosion resistance of the conductive patterns 10a, 10b, as well as the high frequency properties.
Therefore, it is preferable to use a resin made of at least one of polyester resins, olefin resins, fluororesins, acrylic resins, silicone resins, polyimide resins, epoxy resins, urethane resins, and the like.
そして、保護層を構成する樹脂として、これらの樹脂のうち、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂等の硬化性樹脂を用いることがより好ましい。
より具体的には、熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、光硬化性アクリル樹脂、熱硬化性シリコーン樹脂、光硬化性シリコーン樹脂、湿気硬化性シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂、光硬化性エポキシ樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂等の少なくとも一つであることが好ましい。
さらに、保護層を構成する樹脂として、上述した樹脂として、熱硬化性ポリエステル樹脂を用いると、導電性パターンに含まれる、所定のポリエステル樹脂と優れた密着性を示し、かつ、機械的特性や耐腐食性を高めやすいことから好ましいと言える。
すなわち、カルボキシル基や水酸基を有するポリエステル樹脂と、イソシアネート化合物との混合物からなる熱硬化性ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
Among these resins, it is more preferable to use a curable resin such as a thermosetting resin, a photocurable resin, or a moisture curable resin as the resin constituting the protective layer.
More specifically, thermosetting polyester resin, thermosetting acrylic resin, photocuring acrylic resin, thermosetting silicone resin, photocuring silicone resin, moisture-curing silicone resin, thermosetting polyimide resin, thermosetting The material is preferably at least one of a thermosetting epoxy resin, a photocurable epoxy resin, a thermosetting urethane resin, and the like.
Furthermore, when a thermosetting polyester resin is used as the resin mentioned above as the resin constituting the protective layer, it exhibits excellent adhesion to the specified polyester resin contained in the conductive pattern, and has good mechanical properties and durability. This is preferable because it tends to increase corrosivity.
That is, it is preferable to use a thermosetting polyester resin made of a mixture of a polyester resin having a carboxyl group or a hydroxyl group and an isocyanate compound.
なお、保護層の厚さは、通常、１～２００μｍの範囲内の値であるが、機械的特性や耐腐食性の効率的向上等を考慮すると、５～１２０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１０～８０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。 The thickness of the protective layer is normally within the range of 1 to 200 μm, but in consideration of efficient improvement of mechanical properties and corrosion resistance, it should be within the range of 5 to 120 μm. is more preferable, and even more preferably a value within the range of 10 to 80 μm.
４．製造方法
所定のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物、及びそれに由来してなる導電性パターンを有するプリント配線板は、以下の工程で、製造することができる。図８を参照しながら、具体的に説明する。
4. Manufacturing method A predetermined conductive resin composition for screen printing and a printed wiring board having a conductive pattern derived therefrom can be manufactured by the following steps. This will be explained in detail with reference to FIG.
（１）導電性樹脂組成物の準備工程
図８のＳ１にて示される、導電性樹脂組成物の準備工程においては、特に限定されるものではないが、例えば、本発明の導電性樹脂組成物の（Ａ）非晶質ポリエステル樹脂である飽和共重合ポリエステル樹脂、（Ｂ）有機溶剤、（Ｃ）銀粉末を準備する。
次いで、図８のＳ２にて示されるように、それらの（Ａ）～（Ｃ）成分を配合した後、バタフライミキサー、プラネタリーミキサー、ディゾルバーなどの撹拌機を用いて、撹拌、溶解することにより導電性樹脂組成物を製造することができる。
その際、製造時の作業性を考慮して（Ａ）成分に、流動性を与えるために（Ｂ）成分である有機溶剤の一部を用いてあらかじめ溶解しておくこともできる。
又、濾過工程を行うことによって粗粒子や異物を除去することで、更に均一、高品質な導電性樹脂組成物とすることもできる。
さらに、ビーズミル、３本ロールミルなどの分散機を用いて、更に均一に分散することによって、均一な特性を有する導電性樹脂組成物を製造することができる。
又、再度濾過工程を行うことによって粗粒子や異物を除去することで、均一かつ、高品質な導電性樹脂組成物とすることもできる。
(1) Preparation step of the conductive resin composition In the step of preparing the conductive resin composition shown in S1 of FIG. 8, for example, the conductive resin composition of the present invention is Prepare (A) a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin, (B) an organic solvent, and (C) silver powder.
Next, as shown in S2 of FIG. 8, the components (A) to (C) are blended and then stirred and dissolved using a stirrer such as a butterfly mixer, a planetary mixer, or a dissolver. A conductive resin composition can be manufactured.
At this time, in consideration of workability during production, component (A) may be dissolved in advance using a portion of the organic solvent (B) in order to impart fluidity.
Further, by removing coarse particles and foreign substances by performing a filtration step, a more uniform and high quality conductive resin composition can be obtained.
Furthermore, a conductive resin composition having uniform characteristics can be produced by further uniformly dispersing the composition using a dispersing machine such as a bead mill or a three-roll mill.
Further, by performing the filtration step again to remove coarse particles and foreign substances, a uniform and high-quality conductive resin composition can be obtained.
又、導電性樹脂組成物の粘度を３０００～５００００ｍＰａ・ｓの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、導電性樹脂組成物の粘度がこのような値であればスクリーン印刷適正を良好なものとすることができるとともに、パターンを含む印刷物をより経済的に得ることができるためである。
したがって、導電性樹脂組成物の粘度を５０００～３００００ｍＰａ・ｓの範囲内の値とすることが好ましく、８０００～２００００ｍＰａ・ｓの範囲内の値とすることが更に好ましい。
Further, it is preferable that the viscosity of the conductive resin composition is within the range of 3,000 to 50,000 mPa·s.
The reason for this is that if the viscosity of the conductive resin composition is within this range, screen printing suitability can be improved, and printed matter including a pattern can be obtained more economically.
Therefore, the viscosity of the conductive resin composition is preferably within the range of 5,000 to 30,000 mPa·s, and more preferably within the range of 8,000 to 20,000 mPa·s.
（２）導電性樹脂組成物の印刷工程
図８のＳ３に示される、導電性樹脂組成物の印刷工程においては、導電性樹脂組成物を基材上に印刷する際、印刷作業性の観点から更に有機溶剤を加えて適性粘度（例えば、９０００～１７０００ｍＰａ・ｓ、２５℃測定）に調整することが好ましい。
有機溶剤による粘度調整に限らず、必要に応じて、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー塗布処理等の易接着処理を行ってもよく、基材と本発明の導電性樹脂組成物との間に他の層（例えば接着層）を有していてもよい。
(2) Printing process of conductive resin composition In the printing process of conductive resin composition shown in S3 of FIG. 8, when printing the conductive resin composition on the base material, from the viewpoint of printing workability, It is preferable to further add an organic solvent to adjust the viscosity to an appropriate level (for example, 9000 to 17000 mPa·s, measured at 25°C).
In addition to adjusting the viscosity using an organic solvent, adhesion-facilitating treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, and primer coating treatment may also be performed as necessary. It may have another layer (for example, an adhesive layer) between it and the composition.
又、本発明の導電性樹脂組成物の粘性を調整することで、スクリーン印刷以外の塗布方法を採用することもできる。
より具体的には、公知な印刷方法、例えば、スピンコート法、スプレー法、スライドコート法、ディップ法、バーコート法、ロールコーター法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディスペンサー法等を適用することが可能である。
Further, by adjusting the viscosity of the conductive resin composition of the present invention, a coating method other than screen printing can be employed.
More specifically, known printing methods such as spin coat method, spray method, slide coat method, dip method, bar coat method, roll coater method, gravure printing method, flexo printing method, offset printing method, dispenser method, etc. It is possible to apply
（３）導電性樹脂組成物の乾燥工程
次いで、図８のＳ４に示される、導電性樹脂組成物の加熱乾燥工程においては、例えば、熱風乾燥、及び赤外線乾燥等の加熱乾燥方法を選択して、導電性樹脂組成物を乾燥させ、導電性樹脂組成物に由来した導電性パターンを形成するのが好ましい。
乾燥時の加熱温度は、導電性樹脂組成物を印刷する基材の耐熱性に応じて適宜設定されるが、例えば５０℃～１７０℃の範囲内の温度が好ましく、７０℃～１５０℃の範囲内の温度がより好ましい。
又、乾燥時の加熱時間は、加熱温度等にもよるが、通常、５～１２０分の範囲であって、１０～１００分であることが好ましく、１５～８０分であることが更に好ましい。
そして、かかる乾燥工程の前、すなわち、スクリーン印刷による積層厚さを、通常、５～５０μｍの範囲内とすることが好ましい。
(3) Drying process of conductive resin composition Next, in the heating drying process of the conductive resin composition shown in S4 of FIG. 8, a heating drying method such as hot air drying and infrared drying is selected. It is preferable to dry the conductive resin composition to form a conductive pattern derived from the conductive resin composition.
The heating temperature during drying is appropriately set depending on the heat resistance of the substrate on which the conductive resin composition is printed, but for example, a temperature within the range of 50 ° C. to 170 ° C. is preferable, and a temperature within the range of 70 ° C. to 150 ° C. temperature within the range is more preferable.
The heating time during drying depends on the heating temperature, etc., but is usually in the range of 5 to 120 minutes, preferably 10 to 100 minutes, and more preferably 15 to 80 minutes.
It is preferable that the laminated thickness before such drying step, that is, by screen printing, is usually within the range of 5 to 50 μm.
又、導電性樹脂組成物に由来した導電性パターンの厚さは、各種用途に応じて適宜変更することができるが、通常、１～３０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、導電性パターンの厚さが１μｍ未満になると、導電性が低下したり、成形加工を施した場合であっても、パターンが追従することが困難となり、破断する場合があるためである。
一方、導電性パターンの厚さが３０μｍを超えると、レベリング性が低下したり、均一な厚さに形成することが困難となる場合があり、かつ、銀粉末の使用量が増加することで経済的に導電性パターンを得られなる場合があるためである。
したがって、導電性樹脂組成物に由来した導電性パターンの厚さを２～２５μｍの範囲内の値とすることが好ましく、３～２０μｍの範囲内の値とすることが更に好ましい。
Further, the thickness of the conductive pattern derived from the conductive resin composition can be changed as appropriate depending on various uses, but it is usually preferably set to a value within the range of 1 to 30 μm.
The reason for this is that if the thickness of the conductive pattern is less than 1 μm, the conductivity will decrease, and even if molded, it will be difficult for the pattern to follow, and it may break. be.
On the other hand, if the thickness of the conductive pattern exceeds 30 μm, the leveling property may deteriorate or it may be difficult to form it to a uniform thickness, and the amount of silver powder used increases, making it less economical. This is because it may not be possible to obtain a conductive pattern.
Therefore, the thickness of the conductive pattern derived from the conductive resin composition is preferably within the range of 2 to 25 μm, and more preferably within the range of 3 to 20 μm.
（４）導電性パターンの成形工程
図８のＳ５に示される、導電性パターンの成形工程においては、特に限定されるものではないが、導電性パターンを適用したプリント配線板に対し、例えば、真空加工法や、インサート成形法等の製法を実施し成形するのが好ましい。
このような成形工程を経た後、導電性パターンが伸ばされた場合であっても、良好な抵抗特性を得ることができることを確認する。
なお、ステンレス製の３２５メッシュのスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷で得られる膜厚１０μｍの導電性パターンにおける、上述した式（１）で算出される成形前の抵抗率（Ｘ１）と、成形後の抵抗率（Ｘ２）の比（Ｘ）が５以下であることが特徴である。
(4) Conductive pattern forming step In the conductive pattern forming step shown in S5 of FIG. 8, the printed wiring board to which the conductive pattern is applied is, for example, vacuum It is preferable to perform molding by a processing method or a manufacturing method such as an insert molding method.
It was confirmed that good resistance characteristics can be obtained even when the conductive pattern is stretched after such a molding process.
In addition, the resistivity (X1) before molding calculated by the above formula (1) in a conductive pattern with a film thickness of 10 μm obtained by screen printing using a 325 mesh screen printing plate made of stainless steel and after molding It is characterized in that the ratio (X) of the resistivity (X2) of is 5 or less.
（５）その他の工程
図示しないものの、真空工程等の成形を実施したのちに、導電性パターンの保護層１４を形成したり、あるいは、回路部品を接続したりする工程がある。
したがって、その他の工程としての真空工程等の成形方法については、公知の方法をいずれも採用できるため、それらの説明については省略する。
(5) Other steps Although not shown in the drawings, there is a step of forming a protective layer 14 of a conductive pattern or connecting circuit components after performing molding such as a vacuum step.
Therefore, as for other forming methods such as a vacuum process, any known method can be adopted, and therefore, the description thereof will be omitted.
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、特に理由なく、これら実施例の記載によって本発明は限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the description of these Examples without any particular reason.
[実施例１]
１．導電性樹脂組成物の製造
（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）～（Ｄ）を下記の割合で含む導電性樹脂組成物を、プロペラ撹拌装置を用いて１５分間の撹拌を行った後に３本ロールミルによる混錬を経て実施例１の導電性樹脂組成物とした。
（Ａ）飽和共重合ポリエステル樹脂 １００重量部
（Ｂ）有機溶剤 ２４０重量部
（Ｃ）銀粉末 ３４０重量部
（Ｄ）消泡剤（アクリル系化合物） ５重量部
[Example 1]
1. Manufacture of conductive resin composition A conductive resin composition containing (B) to (D) in the following proportions relative to 100 parts by weight of component (A) was stirred for 15 minutes using a propeller stirring device. After that, the conductive resin composition of Example 1 was obtained through kneading using a three-roll mill.
(A) Saturated copolymerized polyester resin 100 parts by weight (B) Organic solvent 240 parts by weight (C) Silver powder 340 parts by weight (D) Antifoaming agent (acrylic compound) 5 parts by weight
２．導電性パターンの形成
次いで、得られた導電性樹脂組成物を、基材として厚み０．４ｍｍのポリカーボネートフィルム（パンライトＰＣ－１１５１（帝人株式会社））に対して、スクリーン印刷した。
すなわち、ステンレス製の３２５メッシュのスクリーン印刷版を用い、スキージ速度１００ｍｍ／ｓｅｃ、スキージ印圧０．２ＭＰａでスクリーン印刷を行った。
次いで、１２０℃、３０分間の加熱乾燥を行って、乾燥膜厚１０μｍ、線幅（１ｍｍ）×２００ｍｍの導電性パターンを形成した。
なお、図９に、実施例１のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に由来した導電性パターンを示す図（写真）を示す。
2. Formation of Conductive Pattern Next, the obtained conductive resin composition was screen printed on a 0.4 mm thick polycarbonate film (Panlite PC-1151 (Teijin Ltd.)) as a base material.
That is, screen printing was performed using a stainless steel 325 mesh screen printing plate at a squeegee speed of 100 mm/sec and a squeegee printing pressure of 0.2 MPa.
Next, heat drying was performed at 120° C. for 30 minutes to form a conductive pattern with a dry film thickness of 10 μm and a line width (1 mm)×200 mm.
Note that FIG. 9 shows a diagram (photograph) showing a conductive pattern derived from the conductive resin composition for screen printing of Example 1.
３．導電性樹脂組成物及び導電性パターンの評価
（１）粘度の測定
得られた導電性樹脂組成物の粘度を、コーンプレート型粘度計（ＴＶＥ－２５形粘度計（東機産業株式会社））を用い、コーンロータが３°×Ｒ７７、測定温度が２５℃、回転速度が１０ｒｐｍの条件で、測定した。
3. Evaluation of conductive resin composition and conductive pattern (1) Measurement of viscosity The viscosity of the obtained conductive resin composition was measured using a cone-plate viscometer (TVE-25 type viscometer (Toki Sangyo Co., Ltd.)). The measurement was carried out under the conditions that the cone rotor was 3°×R77, the measurement temperature was 25° C., and the rotation speed was 10 rpm.
（２）導電パターンの印刷性
前記、導電性パターンの形成で得られる線幅１ｍｍ×長さ２００ｍｍの導電性パターン１００枚の印刷物における、四端子法を用いて計測した最大抵抗値（Ω）と最小抵抗値（Ω）の差を印刷性の評価とした。
◎：抵抗値の差が１０Ω未満の値である。
○：抵抗値の差が１０Ω以上、１５Ω未満である。
△：抵抗値の差が１５Ω以上、２０Ω未満である。
×：抵抗値の差が２０Ω以上である。
(2) Printability of conductive pattern The maximum resistance value (Ω) measured using the four-probe method in 100 printed conductive patterns with a line width of 1 mm x length of 200 mm obtained by forming the conductive pattern as described above. The printability was evaluated based on the difference in minimum resistance value (Ω).
◎: The difference in resistance value is less than 10Ω.
○: The difference in resistance value is 10Ω or more and less than 15Ω.
Δ: The difference in resistance value is 15Ω or more and less than 20Ω.
×: The difference in resistance value is 20Ω or more.
（３）成形加工前の抵抗率
厚さ４００μｍの基材上の形成した線幅（１ｍｍ）×長さ２００ｍｍの導電性パターンの抵抗率を、簡易型低抵抗率計（株式会社三菱化学アナリック）を用いて、抵抗率（Ｘ１）を測定した。
なお、かかる抵抗率を、成形加工前の抵抗率（Ｘ１）とする。
(3) Resistivity before molding The resistivity of a conductive pattern of line width (1 mm) x length 200 mm formed on a 400 μm thick base material was measured using a simple low resistivity meter (Mitsubishi Chemical Anaric Co., Ltd.) The resistivity (X1) was measured using the following.
Note that this resistivity is defined as the resistivity (X1) before molding.
（４）成形加工後の抵抗率
厚さ４００μｍのＰＣ基材上に形成した線幅（１ｍｍ）×長さ２００ｍｍの導電性パターンを、立上げ１０ｍｍの金型を用いて真空成形を行い、図１０に示すような三次元形態とした。
すなわち、図１０は、実施例１のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に由来した導電性パターンを成形（真空加工）してなる状態を説明するために供する図（写真）である。
次いで、このようにして得られた成形後の導電性パターンにつき、簡易型低抵抗率計（株式会社三菱化学アナリック）を用いて、抵抗率（Ｘ２）を測定した。
なお、かかる抵抗率を、成形加工後の抵抗率（Ｘ２）とする。
(4) Resistivity after molding A conductive pattern with line width (1 mm) x length 200 mm formed on a 400 μm thick PC base material was vacuum formed using a 10 mm mold. It was made into a three-dimensional form as shown in Figure 10.
That is, FIG. 10 is a diagram (photograph) provided to explain the state obtained by molding (vacuum processing) the conductive pattern derived from the conductive resin composition for screen printing of Example 1.
Next, the resistivity (X2) of the thus obtained conductive pattern after molding was measured using a simple low resistivity meter (Mitsubishi Chemical Anaric Co., Ltd.).
Note that this resistivity is defined as the resistivity after molding (X2).
（５）抵抗特性（成形後の抵抗率／成形前の抵抗率）
測定された成形前の抵抗率（Ｘ１）と、成形後の抵抗率（Ｘ２）を基に、式（１）に準じて、抵抗率の比率（Ｘ）を算出し、抵抗特性として、下記基準に沿って評価した。
◎：１以下である。
〇：３以下である。
△：５以下である。
×：５超である。
(5) Resistance characteristics (resistivity after molding/resistivity before molding)
Based on the measured resistivity before molding (X1) and resistivity after molding (X2), calculate the resistivity ratio (X) according to formula (1), and use the following criteria as resistance characteristics. It was evaluated according to
◎: 1 or less.
〇: 3 or less.
Δ: 5 or less.
×: More than 5.
（６）耐熱試験
測定された成形後の抵抗率（Ｘ２）と、８０℃に保持したオーブンに、１０００時間放置した導電性パターンにおける抵抗率（Ｘ３）の比率を算出し、下記条件に沿って、相対評価した。
◎：２０％以下である。
〇：３０％以下である。
△：５０％以下である。
×：５０％超である。
(6) Heat resistance test The ratio of the measured resistivity after molding (X2) and the resistivity (X3) of the conductive pattern left in an oven maintained at 80°C for 1000 hours was calculated, and the ratio was calculated according to the following conditions. , a relative evaluation was made.
◎: 20% or less.
○: 30% or less.
Δ: 50% or less.
×: More than 50%.
（７）耐湿試験１
測定された成形後の抵抗率（Ｘ２）と、６５℃、９５％ＲＨに保持した湿度オーブンに、１０００時間放置した導電性パターンにおける抵抗率（Ｘ４）の比率を算出し、下記条件に沿って、相対評価した。
◎：２０％以下である。
〇：３０％以下である。
△：５０％以下である。
×：５０％超である。
(7) Humidity test 1
The ratio of the measured resistivity after molding (X2) and the resistivity (X4) of the conductive pattern left in a humidity oven maintained at 65°C and 95% RH for 1000 hours was calculated, and the resistivity was calculated according to the following conditions. , a relative evaluation was made.
◎: 20% or less.
○: 30% or less.
Δ: 50% or less.
×: More than 50%.
（８）耐湿試験２
測定された成形後の導電性パターンにおける抵抗率（Ｘ２）と、８５℃、８５％ＲＨに保持した湿度オーブンに、１０００時間放置した導電性パターンにおける抵抗率（Ｘ５）の比率を算出し、下記条件に沿って、相対評価した。
◎：２０％以下である。
〇：３０％以下である。
△：５０％以下である。
×：５０％超である。
(8) Moisture resistance test 2
The ratio of the measured resistivity (X2) of the conductive pattern after molding and the resistivity (X5) of the conductive pattern left in a humidity oven maintained at 85°C and 85% RH for 1000 hours was calculated, and the following Relative evaluation was performed according to the conditions.
◎: 20% or less.
○: 30% or less.
Δ: 50% or less.
×: More than 50%.
［実施例２～５］
実施例２～５において、表１に示すように、配合組成や配合量（重量部）を変えて、導電性樹脂組成物を作成し、次いで、実施例１と同様に、導電性パターンを形成して、評価した。
[Examples 2 to 5]
In Examples 2 to 5, conductive resin compositions were created by changing the blending composition and blending amount (parts by weight) as shown in Table 1, and then conductive patterns were formed in the same manner as in Example 1. and evaluated.
［比較例１～４］
比較例１～４において、表２に示すように、本発明の規定する範囲と異なる配合組成や配合量（重量部）にして、導電性樹脂組成物を作成した後、実施例１と同様に、導電性パターンを形成して、評価した。
[Comparative Examples 1 to 4]
In Comparative Examples 1 to 4, as shown in Table 2, conductive resin compositions were prepared with different compositions and amounts (parts by weight) from the range prescribed by the present invention, and then in the same manner as in Example 1. , conductive patterns were formed and evaluated.
なお、実施例１等において、用いた原材料を下記に記す。
Ａ－１：非晶質ポリエステル樹脂（Ｍｎ１８０００、Ｔｇ８４℃、酸価＜４）
Ａ－２：非晶質ポリエステル樹脂（Ｍｎ１９０００、Ｔｇ６０℃、酸価＜２）
Ａ－３：非晶質ポリエステル樹脂（Ｍｎ６０００、Ｔｇ４６℃、酸価５）
Ａ－４：非晶質ポリエステル樹脂（Ｍｎ２３０００、Ｔｇ７℃、酸価＜２）
Ｂ－１：イソホロン（ケトン系、沸点２１５℃）
Ｂ－２：重質芳香族系ソルベントナフサ（炭化水素系、沸点２４０～２９０℃）
Ｂ－３：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（エステル系、沸点２１７℃）
Ｃ－１：フレーク状銀粉末
（平均粒径１０．３μｍ、比表面積１．３ｍ２／ｇ、タップ密度１．８ｇ／ｃｍ３）
Ｃ－２：球状銀粉末
（平均粒径２．０μｍ、比表面積１．５４ｍ２／ｇ、タップ密度２．７ｇ／ｃｍ３）
Ｄ－１：消泡剤（アクリル系化合物）
In addition, in Example 1 etc., the raw materials used are described below.
A-1: Amorphous polyester resin (Mn 18000, Tg 84°C, acid value <4)
A-2: Amorphous polyester resin (Mn 19000, Tg 60°C, acid value <2)
A-3: Amorphous polyester resin (Mn6000, Tg46°C, acid value 5)
A-4: Amorphous polyester resin (Mn 23000, Tg 7°C, acid value <2)
B-1: Isophorone (ketone type, boiling point 215°C)
B-2: Heavy aromatic solvent naphtha (hydrocarbon type, boiling point 240-290°C)
B-3: Diethylene glycol monoethyl ether acetate (ester type, boiling point 217°C)
C-1: Flake-like silver powder (average particle size 10.3 μm, specific surface area 1.3 m2/g, tap density 1.8 g/cm3)
C-2: Spherical silver powder (average particle size 2.0 μm, specific surface area 1.54 m2/g, tap density 2.7 g/cm3)
D-1: Antifoaming agent (acrylic compound)
すなわち、表１に示すように、実施例１～５によれば、本発明の所定配合組成、及び所定配合量の構成要件を満足することから、線幅が１ｍｍ程度の導電性を有するパターンであっても、精度よく形成できるとともに、成形加工後や各種環境特性後であっても抵抗値が安定した導電性パターンとなった。 That is, as shown in Table 1, according to Examples 1 to 5, the predetermined compounding composition and predetermined compounding amount of the present invention are satisfied with the conductive pattern having a line width of about 1 mm. Even if there was a problem, the conductive pattern could be formed with high accuracy and had a stable resistance value even after molding and various environmental characteristics.
それに対して、比較例１は、表２に示すように、（Ｃ）成分としての銀粉末の配合量が所定値よりもかなり少ない例である。
又、比較例２は、表２に示すように、（Ｂ）成分としての有機溶剤の配合量が所定値よりも多く、かつ、（Ｃ）成分としての銀粉末の配合量が所定値よりも少ない例である。
又、比較例３は、表２に示すように、（Ｂ）成分としての有機溶剤の配合量が所定値よりもさらに多く、かつ、（Ｃ）成分としての銀粉末の配合量が所定値よりもさらに少ない例である。
すなわち、比較例１～３においては、本発明の導電性樹脂組成物の配合組成、及び配合量に関する構成要件を満たさず、さらには、比較例によっては、式（１）で算出される抵抗率比（Ｘ）を満足しないことより、表２に示すように、各種評価の全てを満足する結果が得られなかった。
On the other hand, in Comparative Example 1, as shown in Table 2, the blending amount of silver powder as component (C) is considerably smaller than the predetermined value.
Furthermore, as shown in Table 2, in Comparative Example 2, the amount of organic solvent as component (B) was greater than the predetermined value, and the amount of silver powder as component (C) was greater than the predetermined value. This is a rare example.
In addition, as shown in Table 2, in Comparative Example 3, the amount of organic solvent as component (B) was greater than the predetermined value, and the amount of silver powder as component (C) was greater than the predetermined value. is an even rarer example.
That is, Comparative Examples 1 to 3 do not satisfy the constituent requirements regarding the composition and amount of the conductive resin composition of the present invention, and furthermore, depending on the comparative example, the resistivity calculated by formula (1) Since the ratio (X) was not satisfied, as shown in Table 2, results that satisfied all of the various evaluations were not obtained.
又、比較例４においては、（Ａ）成分のガラス転移温度（Ｔｇ）が極端に低いことから、好適な環境特性を得られず、耐熱性評価及び耐湿性評価において、満足する結果を得られなかった。 Furthermore, in Comparative Example 4, since the glass transition temperature (Tg) of component (A) was extremely low, suitable environmental characteristics could not be obtained, and satisfactory results could not be obtained in the heat resistance evaluation and moisture resistance evaluation. There wasn't.
本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物は、基本的に熱可塑性であって、取扱い性が良好であり、かつ、スクリーン印刷によって、例えば、線幅１ｍｍの導電性を有するパターンを精度よく安定して形成することができるようになった。
又、所定の成形加工（真空成形加工等）により、導電性パターンが引き延ばされたとしても、抵抗率（Ｘ２）が低く、かつ、各種環境条件（耐熱試験や耐湿試験）において、良好な抵抗特性を発揮できるようになった。
The conductive resin composition for screen printing of the present invention is basically thermoplastic, has good handling properties, and can stably form conductive patterns with a line width of, for example, 1 mm with high accuracy by screen printing. can now be formed.
In addition, even if the conductive pattern is stretched by a specified forming process (vacuum forming process, etc.), the resistivity (X2) is low and it has good performance under various environmental conditions (heat resistance test and moisture resistance test). Now able to exhibit resistance characteristics.
したがって、本発明のスクリーン印刷用導電性樹脂組成物や、それに由来してなるプリント配線板は、家電製品、ＯＡ機器、アミューズメント機器、照明機器、及び自動車などの車両の車載電子部品に適用されるリジットプリント配線、フレキシブルプリント配線等のプリント配線板への使用が期待される。
更には、メンブレンスイッチや太陽電池セルなどの電極、電子書籍端末、有機ＥＬ、有機トランジスタ、ＲＦＩＤ、ウエアラブル電極等の、特に大きな立体的な配線回路を有する用途への使用が期待される。
Therefore, the conductive resin composition for screen printing of the present invention and the printed wiring board derived therefrom are applied to home appliances, OA equipment, amusement equipment, lighting equipment, and in-vehicle electronic components of vehicles such as automobiles. It is expected to be used in printed wiring boards such as rigid printed wiring and flexible printed wiring.
Furthermore, it is expected to be used in applications that have particularly large three-dimensional wiring circuits, such as electrodes for membrane switches and solar cells, electronic book terminals, organic EL, organic transistors, RFID, wearable electrodes, and the like.
１０、１０ａ、１０ｂ：導電性樹脂組成物（導電性パターン）
１２：基材
１４、１４ａ、１４ｂ：保護層
１６、１６ａ、１６ｂ：表面処理層
２０、２０´、２０´´：プリント配線板
10, 10a, 10b: Conductive resin composition (conductive pattern)
12: Base material 14, 14a, 14b: Protective layer 16, 16a, 16b: Surface treatment layer 20, 20', 20'': Printed wiring board
Claims (8)
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記（Ｂ）成分の配合量を１５０～３５０重量部の範囲内の値とし、前記（Ｃ）成分の配合量を１００～４５０重量部の範囲内の値とし、かつ、
前記（Ａ）成分のガラス転移温度を６０℃以上の値とするとともに、
ステンレス製の３２５メッシュのスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷で得られる膜厚１０μｍの導電性パターンにおける、下式（１）で算出される成形前の抵抗率と、成形後の抵抗値の比が５以下であることを特徴とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物。
With respect to 100 parts by weight of component (A), the amount of component (B) is within the range of 150 to 350 parts by weight, and the amount of component (C) is within the range of 100 to 450 parts by weight. be the value of , and
The glass transition temperature of the component (A) is set to a value of 60° C. or higher , and
The ratio of the resistivity before molding and the resistance value after molding calculated by the following formula (1) in a conductive pattern with a film thickness of 10 μm obtained by screen printing using a 325 mesh screen printing plate made of stainless steel is A conductive resin composition for screen printing, characterized in that the conductive resin composition has a molecular weight of 5 or less.
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記（Ｂ）成分の配合量を１５０～３５０重量部の範囲内の値とし、前記（Ｃ）成分の配合量を１００～４５０重量部の範囲内の値とし、かつ、前記（Ａ）成分のガラス転移温度を６０℃以上の値とするとともに、
前記（Ａ）成分としての飽和共重合ポリエステル樹脂の酸価を１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の値とすることを特徴とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物。 The blended components include a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin as the (A) component, an organic solvent as the (B) component, and a silver powder as the (C) component (provided that the surface is coated with silver). A conductive resin composition for screen printing containing (excluding combinations of copper powder and silver powder) ,
For 100 parts by weight of component (A), the amount of component (B) is within the range of 150 to 350 parts by weight, and the amount of component (C) is within the range of 100 to 450 parts by weight. and the glass transition temperature of the component (A) is 60°C or higher,
A conductive resin composition for screen printing, characterized in that the saturated copolymerized polyester resin as the component (A) has an acid value of less than 10 mgKOH/g .
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記（Ｂ）成分の配合量を１５０～３５０重量部の範囲内の値とし、前記（Ｃ）成分の配合量を１００～４５０重量部の範囲内の値とし、かつ、前記（Ａ）成分のガラス転移温度を６０℃以上の値とするとともに、
前記（Ｂ）成分としての有機溶剤の全体量を１００重量％としたとき、ケトン系溶剤及び炭化水素系溶剤の中から選ばれる一種、又は二種以上の溶剤の配合量が８０重量％以上の値であることを特徴とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物。 The blended components include a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin as the (A) component, an organic solvent as the (B) component, and a silver powder as the (C) component (provided that the surface is coated with silver). A conductive resin composition for screen printing containing (excluding combinations of copper powder and silver powder) ,
With respect to 100 parts by weight of component (A), the amount of component (B) is within the range of 150 to 350 parts by weight, and the amount of component (C) is within the range of 100 to 450 parts by weight. and the glass transition temperature of the component (A) is 60°C or higher ,
When the total amount of the organic solvent as the component (B) is 100% by weight, the amount of one or more solvents selected from ketone solvents and hydrocarbon solvents is 80% by weight or more. 1. A conductive resin composition for screen printing, characterized in that :
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記（Ｂ）成分の配合量を１５０～３５０重量部の範囲内の値とし、前記（Ｃ）成分の配合量を１００～４５０重量部の範囲内の値とし、かつ、前記（Ａ）成分のガラス転移温度を６０℃以上の値とするとともに、
前記（Ｃ）成分としての銀粉末の比表面積を０．３～１．８ｍ2／ｇの範囲内のフレーク状の銀粉末とすることを特徴とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物。 The blended components include a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin as the (A) component, an organic solvent as the (B) component, and a silver powder as the (C) component (provided that the surface is coated with silver). A conductive resin composition for screen printing containing (excluding combinations of copper powder and silver powder) ,
With respect to 100 parts by weight of component (A), the amount of component (B) is within the range of 150 to 350 parts by weight, and the amount of component (C) is within the range of 100 to 450 parts by weight. and the glass transition temperature of the component (A) is 60°C or higher ,
A conductive resin composition for screen printing, characterized in that the silver powder as the component (C) has a specific surface area of 0.3 to 1.8 m 2 /g.
前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記（Ｂ）成分の配合量を１５０～３５０重量部の範囲内の値とし、前記（Ｃ）成分の配合量を１００～４５０重量部の範囲内の値とし、かつ、前記（Ａ）成分のガラス転移温度を６０℃以上の値とするとともに、
前記（Ｃ）成分としての銀粉末の平均粒径を３～１６μｍの範囲内の値とし、タップ密度を１～３．５ｇ／ｃｍ 3 の範囲内の値とし、更に、銀の純度を９９％以上の値とすることを特徴とするスクリーン印刷用導電性樹脂組成物。 The blended components include a saturated copolymerized polyester resin which is an amorphous polyester resin as the (A) component, an organic solvent as the (B) component, and a silver powder as the (C) component (provided that the surface is coated with silver). A conductive resin composition for screen printing containing (excluding combinations of copper powder and silver powder) ,
With respect to 100 parts by weight of component (A), the amount of component (B) is within the range of 150 to 350 parts by weight, and the amount of component (C) is within the range of 100 to 450 parts by weight. and the glass transition temperature of the component (A) is 60°C or higher ,
The average particle size of the silver powder as the component (C) is within the range of 3 to 16 μm, the tap density is within the range of 1 to 3.5 g/cm 3 , and the purity of the silver is 99%. A conductive resin composition for screen printing characterized by having the above value .
少なくとも基材と、導電性パターンとを含むことを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board having a conductive pattern derived from the conductive resin composition for screen printing according to any one of claims 1 to 6,
A printed wiring board comprising at least a base material and a conductive pattern.
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