JP7401988B2 - 複合積層基板及び電子機器 - Google Patents
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Description
まず、第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態に係る複合積層基板の構成を示す断面図である。
次に、第2の実施形態について説明する。図3は、第2の実施形態に係る複合積層基板の構成を示す断面図である。
ガラス板233に貫通孔233Aが形成されており、配線層243は貫通孔233Aを通じてガラス板233のガラス板232側の面まで達している。
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態は、第2の実施形態に係る複合積層基板200を含む電子機器に関する。図7は、第3の実施形態に係る電子機器を示す断面図である。
第1の配線を有する第1の基板と、
前記第1の基板に積層され、第2の配線を有し、前記第1の基板に対向する面に前記第2の配線に達する開口部が形成された第2の基板と、
前記開口部内に設けられ、前記第2の配線に接続された導電性ペーストと、
前記第1の配線に接続され、前記開口部内で前記導電性ペーストに接触する導電性ポストと、
を有し、
前記第1の基板は、樹脂を基材とし、
前記第2の基板は、ガラスを基材とし、
前記導電性ペーストの弾性率は、前記樹脂の弾性率より低いことを特徴とする複合積層基板。
(付記2)
前記導電性ポストは、前記第1の配線に固定されていることを特徴とする付記1に記載の複合積層基板。
(付記3)
前記開口部の径は、前記第1の基板に向けて径が大きくなことを特徴とする付記1又は2に記載の複合積層基板。
(付記4)
前記第2の基板の前記第1の基板に対向する面は、平面を有し、
前記開口部の内壁面の傾斜は、前記平面から連続して変化していることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の複合積層基板。
(付記5)
前記導電性ポストの径は、前記第2の基板に向けて小さくなることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の複合積層基板。
(付記6)
前記導電性ポストを近似した円錐台の側面の、前記第1の基板及び前記第2の基板の厚さ方向に垂直な平面からの第1の傾斜角度は、
前記開口部の内壁面の、前記第1の基板及び前記第2の基板の厚さ方向に垂直な平面のうちで前記導電性ポストの前記第2の配線から最も離間した点を通る平面と交わる交線上での第2の傾斜角度より大きいことを特徴とする付記5に記載の複合積層基板。
(付記7)
前記第2の基板は、互いに積層された複数のガラス板を含み、
前記複数のガラス板のうちの一つのガラス板に前記開口部が形成され、
前記複数のガラス板のうちの残りのガラス板に貫通孔が形成され、
前記第1の基板及び前記第2の基板の厚さ方向に垂直な平面のうちで前記導電性ポストの前記第2の配線から最も離間した点を通る平面における前記開口部の径は、前記貫通孔の最大径より大きいことを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の複合積層基板。
(付記8)
前記ガラスの弾性率は、前記樹脂の弾性率より高いことを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の複合積層基板。
(付記9)
付記1乃至8のいずれか1項に記載の複合積層基板と、
前記複合積層基板上に実装された電子部品と、
を有することを特徴とする電子機器。
110、210:第1の基板
120:第1の配線
130、230:第2の基板
130A、230A:面
130B:開口部
140:第2の配線
150、250:導電性ペースト
160、260:導電性ポスト
211、212、213:樹脂層
221、222、223、224、241、242、243:配線層
230B:ビアホール
231、232、233:ガラス板
300:電子機器
310:電子部品
Claims (7)
- 第1の配線を有する第1の基板と、
前記第1の基板に積層され、第2の配線を有し、前記第1の基板に対向する面に前記第2の配線に達する開口部が形成された第2の基板と、
前記開口部内に設けられ、前記第2の配線に接続された導電性ペーストと、
前記第1の配線に接続され、前記開口部内で前記導電性ペーストに接触する導電性ポストと、
を有し、
前記第1の基板は、樹脂を基材とし、
前記第2の基板は、ガラスを基材とし、
前記導電性ペーストの弾性率は、前記樹脂の弾性率より低いことを特徴とする複合積層基板。 - 前記導電性ポストは前記第1の配線に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の複合積層基板。
- 前記開口部の径は、前記第1の基板に向けて径が大きくなことを特徴とする請求項1又は2に記載の複合積層基板。
- 前記第2の基板の前記第1の基板に対向する面は、平面を有し、
前記開口部の内壁面の傾斜は、前記平面から連続して変化していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の複合積層基板。 - 前記導電性ポストの径は、前記第2の基板に向けて小さくなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の複合積層基板。
- 前記開口部の内壁面の、前記第1の基板及び前記第2の基板の厚さ方向に垂直な平面のうちで前記導電性ポストの前記第2の配線から最も離間した点を通る平面と交わる交線上での第2の傾斜角度は、
前記導電性ポストを近似した円錐台の側面の、前記第1の基板及び前記第2の基板の厚さ方向に垂直な平面からの第1の傾斜角度より大きいことを特徴とする請求項5に記載の複合積層基板。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の複合積層基板と、
前記複合積層基板上に実装された電子部品と、
を有することを特徴とする電子機器。
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JP2004273575A (ja) | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Sony Corp | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
JP2017228727A (ja) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
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