JP7393907B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、処理室内に搬入されて回転する回転テーブルに保持された基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。

回転中の基板に処理液を供給して洗浄等を行う基板処理において、別途に気液分離槽を設けることなく、処理室から排出される処理液と気体とを分離排出可能な基板処理装置が開示されている（特許文献１）。

上記基板処理装置では、基板が回転テーブル上に保持され、回転する回転テーブル上の基板に薬液やリンス液などの処理液が供給され、基板が処理液によって処理される。基板上の処理液は、遠心力で基板上から排出され、回転テーブルの周囲に設けた環状のカップで受ける。カップで受けた処理液は、カップの内周面と衝突することでミストになる。そして、処理液及びミストは、排液流路及び排気流路へとそれぞれ排出される。ところが、排気流路側に流れ込んだミストが基板に付着し、基板の汚染による処理不良（基板の品質低下）を招くことがある。

特許第４５６７１７８号公報

本発明は、上述したことに鑑みてなされたもので、処理後の基板品質の低下を防止することができる基板処理装置及び基板処理方法の提供するものである。

本発明に係る基板処理装置は、気体が導入される処理室に搬入されて、回転する回転テーブルに保持された基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置であって、前記回転テーブルを囲むように設けられ、前記回転テーブルの回転によって回転する前記基板から飛散する処理液を受け止める、上端面及び下端面のそれぞれが開放された環状のカップと、前記カップの外壁面との間に隙間を介して位置し、前記カップの外側において前記処理室と前記下端面側の空間とを区画する中板と、前記下端面側の空間を含み、前記処理室からの気体を排出するための排気流路と、前記隙間よりも前記カップ側において前記カップの内側の空間と前記下端面側の空間とを開口を通して連通させ、前記カップ内からの気体を前記排気流路に流す連通部と、前記連通部の前記開口の広さを調整する開口調整機構と、を有する構成となる。

また、本発明に係る基板処理方法は、気体が導入される処理室に搬入されて、回転する回転テーブルに保持された基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理方法であって、
前記回転テーブルを囲むように設けられ、前記回転テーブルの回転によって回転する前記基板から飛散する処理液を受け止める、上端面及び下端面のそれぞれが開放された環状のカップの内側の空間と、前記カップの外壁面との間に隙間を介して位置する中板によって前記処理室と区画された前記下端面側の空間とを、前記隙間よりも前記カップ側において開口を通して連通させて前記カップ内からの気体を、前記下端面側の空間を含み、前記処理室からの気体を排出するための排気流路に流す連通部における前記開口の広さを調整する開口調整ステップを有する構成となる。

本発明によれば、処理後の基板の品質の低下を防止することができる。

図１は本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を示す断面模式図（その１）である。 図２は、図１の２－２線の断面位置での基板処理装置の概略構成を示す図である。 図３は本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を示す断面模式図（その２）である。 図４Ａは、図１に示すカップの周辺を拡大して示す拡大断面模式図である。 図４Ｂは、図３に示すカップの周辺を拡大して示す拡大断面模式図である。 図５Ａは、図１に示すカップ及び開口調整機構を拡大して示す拡大斜視図である。 図５Ｂは、図５Ａの一部を更に拡大して示す拡大断面図である。 図６Ａは、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置におけるカップ及び開口調整機構を示す斜視図（その１）である。 図６Ｂは、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置におけるカップ及び開口調整機構を示す斜視図（その２）である。 図７Ａは、図６Ａに示すカップ及び開口調整機構の周辺を拡大して示す拡大断面模式図（その１）である。 図７Ｂは、図６Ｂに示すカップ及び開口調整機構の周辺を拡大して示す拡大断面模式図（その２）である。 図８は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置における開口調整機構の変形例を示す斜視図である。 図９Ａは、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置におけるカップ及び開口調整機構を示す図（その１）である。 図９Ｂは、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置におけるカップ及び開口調整機構を示す図（その２）である。 図１０は、カップと筒状シャッター板（シャッター板部材）とを結合する構造を拡大して示す縦断面図である。 図１１は、図９Ａ及び図９Ｂに示すカップ及び開口調整機構が適用される基板処理装置におけるカップの周辺部分を拡大して示す縦断面図である。 図１２Ａは、カップの通孔と筒状シャッター板の調整孔との重なり状態（その１）を示す横断面図である。 図１２Ｂは、カップの通孔と筒状シャッター板の調整孔との重なり状態（その２）を示す横断面図である。 図１３は、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置における開口調整機構の変形例を示す斜視図である。

発明者らは、
「気体が導入される処理室に搬入されて回転する回転テーブルに保持された基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置であって、
前記回転テーブルを囲むように設けられ、前記回転テーブルの回転によって回転する前記基板から飛散する処理液を受け止める、上端面及び下端面のそれぞれが開放された環状のカップと、
前記処理室からの気体を排出するための排気流路と、を有する基板処理装置」において、基板から飛散する処理液がカップに衝突して発生するミストが排気流路に流れず、前記基板に付着する原因について調査したところ、次のことが判明した。

カップ内のミストは、回転する回転テーブルの周辺の気流とともに、回転テーブルの周りを回転し、順次、排気流路から排気されることになる。ところが、ミストがカップの内周面から排気流路に至るまでの経路途中に経路幅が狭い部分が存在すると、その部分でミストは、回転テーブルの周方向だけではなく、上方にも移動することが分かった。例えば、平面視で、処理室が矩形状で、カップが円形状だとすると、処理室の辺部分とカップの外周部分との間隔は、処理室のコーナー部分とカップの外周部分との間隔に比べて狭い。上方に移動するミストは、カップと排気流路とを接続する部分の隙間からカップの上方に吹き上がり、その吹き上がったミストが再びカップ内に侵入し、回転テーブル上の基板に付着していたのである。なお、ミストが、カップと排気流路とを接続する部分の隙間から上方に吹き上がる現象が生じる例として、平面視で、処理室が矩形状で、カップが円形状である場合を挙げたが、その他に、例えば処理室とカップの両者ともが円形状で、径の差が少ない場合であっても生じ得ることである。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置は、図１及び図２に示すように構成される。図１は、基板処理装置の構造を示す断面模式図であり、図２は、図１の２－２線の断面位置での概略構成を示す図である。

図１及び図２において、この基板処理装置１１は、４つの外壁部１４a（図２参照）及び底壁部１４ｂに囲まれて箱形状となる筐体１４を有している。また、４つの外壁部１４ａの一つには、入出口１４ａ１（図２参照）が形成されている。入出口１４ａ１は、処理室１３内に対する基板Ｗの搬入及び搬出を可能にするためのものであり、開閉可能なシャッタ（不図示）によって塞がれている。筐体１４内には、外壁部１４aに対して内方に所定の間隔をもって配置される側内壁部２０a、底壁部１４ｂに対して上方に所定の間隔をもって配置される中板２０ｂ及び上内壁部２０ｄとともに対向する一対の外壁部１４ａ（図２において上下に対向する外壁部１４a）によって仕切られた内室２０が形成されている。また、内室２０は、仕切り壁部２０eによって上下に２つの空間に仕切られており、その下側の空間、即ち、仕切り壁部２０e、側内壁部２０a、及び中板２０ｃとともに一対の外壁部１４ａで囲まれた空間（図１における破線矩形参照）が処理室１３として形成されている。

中板２０ｂの略中央部に円形の孔２０ｃが形成されている。処理室１３の下方（中板２０ｂ）において、筐体１４の底壁部１４ｂの内面の略中央部に、中板２０ｂの孔２０ｃに対向するように、丸型台形状のセパレータ２１が設けられている。このセパレータ２１は、平坦な上面を有する空洞構造である。セパレータ２１の上面に対向して、回転テーブル１５が、中板２０ｂより上方の処理室１３内に孔２０ｃを通して入り込むように配置されている。また、底壁部１４ｂ（筐体１４）の外側（下方）には、セパレータ２１と対向するようにモータユニット３１（モータ本体及びギア機構を含む）が配置されている。モータユニット３１によって回転される回転軸３２が回転自在に底壁部１４ｂ及びセパレータ２１（上面）を貫通し、その回転軸３２の先端が回転テーブル１５の中心部に固定されている。モータユニット３１及び回転軸３２は、回転テーブル１５に対する回転駆動部１７を構成し、モータユニット３１による回転軸３２の回転により回転テーブル１５が回転する。回転テーブル１５の基板の載置側面の周辺部分には複数（例えば、３つ）のクランクピン４１が所定の間隔で設けられている。これら複数のクランクピン４１によって処理対象の基板Ｗ（例えば、半導体ウェーハ）の周縁部分が、基板Ｗが回転テーブル１５の載置側面に平行（水平状態）に、かつ、基板Ｗの中心が回転テーブル１５の中心に合致するように、支持される。

中板２０ｂの孔２０ｃに僅かな隙間Ａ１をもって嵌まり込み、回転テーブル１５を囲むようにカップ１８が設けられている。カップ１８は、中板２０ｂの孔２０ｃに嵌まり込む円筒状の壁部１８ａと、この壁部１８ａの円形の上端縁から径方向の内側に向かって傾斜するように延びる円錐台形筒状の傾斜部１８ｂとによって構成され、上端面（傾斜部１８ｂの上端面）及び下端面（壁部１８ａの下端面）のそれぞれが開放されて環状に形成されている。カップ１８は、回転テーブル１５を挟む対角位置に設けられた一対の昇降機構４５（図２参照、図１において省略）によって昇降動可能に支持されている。

カップ１８は、通常、図１に示すように、回転テーブル１５を囲む所定位置に位置づけられている。基板Ｗの、処理室１３内への搬入の際や処理室１３からの搬出の際には、カップ１８は、昇降機構４５によって、回転テーブル１５の載置側面がカップ１８（傾斜部１８ｂ）の開放された上端面から露出する退避位置まで下降される。この状態で、ロボットハンド（不図示）が、基板Ｗを処理室１３内に搬入して回転テーブル１５（複数のクランクピン４１）にセットし、また、処理済みの基板Ｗを回転テーブル１５から取り出して処理室１３から搬出し得る。そして、カップ１８は、昇降機構４５によって上昇されて、図１に示す前記所定位置に戻される。

処理室１３内には、カップ１８の外側の中板２０ｂ上の所定位置に、ノズル移動機構４３が設けられている（図２参照、図１において省略）。ノズル移動機構４３は、可動アーム４３ａとアーム揺動機構４３ｂとを有している。可動アーム４３ａの先端部には、下方に向けて処理液を噴出するノズル４２が設けられている。可動アーム４３ａは、その基端部がアーム揺動機構４３ｂにより支持されている。アーム揺動機構４３ｂは、可動アーム４３ａの基端部を支点してその可動アーム４３ａを揺動させる。回転テーブル１５にセットされた基板Ｗを処理する際には、ノズル４２が基板Ｗの中心部と基板Ｗの周辺部とので往復動するように、可動アーム４３ａが揺動される。これにより、ノズル４２から噴出する処理液（例えば、エッチング液、レジスト剥離液、純水やＳＣ－１等のリンス液）を回転テーブル１５の回転にともなって回転する基板Ｗの表面に満遍なく供給することができる。なお、ノズル４２には、基板処理装置１１外のタンク及びポンプ等で構成される処理液供給部（不図示）から処理液が供給される。一方、基板Ｗの処理が終了すると、ノズル４２が回転テーブル１５から離れるように可動アーム４３ａが揺動されて、図２に示す待機位置に位置付けられる。この状態で、前述したように、処理済みの基板Ｗの回転テーブル１５からの取出し及び処理室１３からの搬出や新たな基板Ｗの処理室１３への搬入及び回転テーブル１５へのセットが可能になる。

内室２０の仕切り壁部２０ｅ上にはファンフィルタユニット（ＦＦＵ）２４が設けられている。ファンフィルタユニット２４は、フィルタを通した清浄な気体（エア）を、仕切り壁部２０ｅを通して処理室１３内に送る。処理室１３内には、ファンフィルタユニット２４から送り出される気体により、回転テーブル１５に向かうダウンフローの気流が生じ得る。この基板処理装置１１は、処理室１３内の気体圧力（第１気体圧力）を検出する処理室圧力検出器２２（第１圧力検出手段）を備えている。

筐体１４内の中板２０ｂより下方の外形が四角箱状となる空間において、カップ１８（壁部１８a）の開放された下端面の真下の空間のセパレータ２１で仕切られた円環状の部分を下端側流路１６とする（図１において破線斜線部分参照）。そして、中板２０ｂより下方の前記空間において円環状の下端側流路１６からカップ１８の下端縁と筐体１４の底壁部１４ｂとの間で形成される開口１６aとしての隙間（平面視で円環状に形成された）に隣接して外側に広がる空間と、その空間から２系統に分かれて立ち上がる筐体１４の外壁部１４aとそれに対向する側内壁部２０aとによって挟まれた空間と、更に、それら２系統の空間が筐体１４の上部で合流して排気ポンプ（不図示）に向かう空間とが、排気流路２３a、２３ｂとして形成されている。上述した構造により、下端側流路１６は、カップ１８の円形状の下端縁の下方に形成される開口１６aを通してカップ１８内と排気流路２３a、２３ｂとを連通させる連通部として機能する。そして、処理室１３からの気体が、カップ１８及び連通部としての下端側流路１６の開口１６a(隙間)を順次通って排気流路２３a、２３ｂに流れ、更に、その排気流路２３a、２３ｂ内を流れて排出される。また、筐体１４の底壁部１４ｂには、回転する基板Ｗから飛散し、カップ１８で受け止められて滴下する処理液を外部に排出するための排液管３５が接続されている。この基板処理装置１１は、前述した排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力（第２気体圧力）を検出する排気流路圧力検出器２５（第２圧力検出手段）を備えている。

カップ１８の壁部１８aの内周壁面に沿って円筒形状のカバー１９（調整筒体）が昇降動自在に設けられている。カバー１９の昇降動により、カップ１８の下端縁からの当該カバー１９の突出量を調整することができる。このカバー１９のカップ１８の下端縁からの突出量を調整することは、カップ１８の下端縁より下方に形成される開口１６a（隙間）の広さを調整することを意味する。図１及び図２には示されていないが、この基板処理装置１１には、カバー１９（調整筒体）を昇降動させる昇降機構３７（開口調整機構）が設けられている。この昇降機構の具体例については、図５Ａ及び図５Ｂに示される。

図５Ａ及び図５Ｂにおいて、円筒状のカバー１９には、縦方向に長い複数の長孔１９ａが所定間隔で（例えば、例えば、６０度毎に）形成されている。カップ１８の壁部１８ａの内周壁面からは、カバー１９の各長孔１９ａに摺動自在に嵌まり込むようにガイドピン２８が突出している。カップ１８（壁部１８ａ）の内周壁面から突出するガイドピン２８が、カバー１９の各長孔１９ａに摺動自在に嵌まり込む構造により、カバー１９が、ガイドピン２８が各長孔１９aにガイドされつつ、カップ１８（壁部１８ａ）の内周壁面に沿って昇降動可能になる。カバー１９が上方の位置にある場合、そのカバー１９のカップ１８の下端縁からの突出量が小さく、図４Ａに拡大して示すように、カップ１８の下端縁より下方に形成される開口１６ａ（隙間）は、カバー１９が下方の位置にある場合より、広い。一方、カバー１９が下降して、そのカバー１９のカップ１８の下端縁からの突出量が大きくなると、図４Ｂに拡大して示すように、カップ１８の下端縁より下方に形成される開口１６a（隙間）が、カバー１９が上方の位置にある場合より、狭くなる。

昇降機構３７は、カバー１９の下方に設けられている。この昇降機構３７は、例えば、シリンダ３７ａによってロッド３７ｂが上下方向に進退動する構造となっており、そのロッド３７ｂの先端部がカバー１９の下端部に固定されている。シリンダ３７ａによりロッド３７ｂが進出すると、カバー１９が上昇して、カバー１９のカップ１８（壁部１８ａ）からの突出量が減る（開口１６ａが広がる）。一方、シリンダ３７ａによりロッド３７ｂが後退すると、カバー１９が下降して、カバー１９のカップ１８（壁部１８ａ）からの突出量が増す（開口１６ｂが狭まる）。

カバー１９の昇降は、処理室１３内の気体圧力値が排気流路２３ａ、２３ｂの気体圧力値より高く維持されるように、開口１６ａの広さを調整するために行われる。この調整の詳細については、後述する。

基板処理装置１１は、制御部２６を有している。この制御部２６は、予め記憶された基板処理に関する各種情報や制御プログラムに従って基板処理装置１１の各部を制御する。具体的には、制御部２６は、回転テーブル１５を回転させる回転駆動部１７（モータユニット３１）の駆動制御、ノズル移動機構４３（アーム揺動機構４３ｂ）の駆動制御、ノズル４２から噴出させる処理液の供給、切換え等（処理液供給部（不図示））の制御、カップ１８を昇降動させる昇降機構４５の駆動制御、及びファンフィルタユニット２４の駆動制御を行う。また、制御部２６は、処理室圧力検出器２２によって検出される処理室１３内の気体圧力値と排気流路圧力検出器２５によって検出される排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力値とに基づいて、カバー１９を昇降動させる昇降機構３７の駆動制御を行う。

上述した制御部２６の制御のもと、基板処理装置１１は次のようにして基板Ｗの処理を実行する。

基板処理装置１１の筐体１４の外壁部１４ａに設けられた基板出入口（不図示）が開かれ、処理の対象となる基板Ｗが処理室１３に搬入される。このとき、既に一対の昇降機構４５によってカップ１８が退避位置まで下降した状態で、回転テーブル１５の載置側面がカップ１８（傾斜部１８ｂ）の開放された上端面から露出している。この状態で、処理室１３に搬入された基板Ｗは、複数のクランクピン４１に保持されるように回転テーブル１５にセットされる。そして、昇降機構４５によってカップ１８が所定位置まで上昇され、基板Ｗがセットされた回転テーブル１５がカップ１８によって囲まれた状態（図１に示す状態）になる。その後、基板Ｗに対する処理液（例えば、洗浄液）による処理が開始される。

この基板Ｗの処理では、回転駆動部１７のモータユニット３１によって基板Ｗがセットされた回転テーブル１５が所定の回転速度（例えば、５００ｒｐｍ）で回転され、その回転テーブル１５の回転に伴って基板Ｗが回転（低速回転）する。この基板Ｗが回転する状態で、ノズル４２が、ノズル移動機構４３によって、一旦基板Ｗの中心部まで移動された後、基板Ｗの中心部と周辺部で往復動しながら、ノズル４２から噴出される処理液が基板Ｗの表面に満遍なく供給される。この処理液により基板Ｗの表面が処理（例えば、洗浄）される。回転テーブル１５にセットされた基板Ｗが供給される処理液により処理されている間、基板Ｗから遠心力によって飛散する処理液は、カップ１８の内周面に衝突して下方に流れ落ち、底壁部１４を伝って排液管３５から外部に排出される。

また、基板Ｗから飛散する処理液は、上述したようにカップ１８の内周面に沿って下方に流れ落ちるほか、その処理液の一部がカップ１８の内周面に衝突してミストになる。処理室１３内では、ファンフィルタユニット２４から送られる清浄な気体により回転テーブル１５に向けてダウンフローの気流が生じている。また、カップ１８に対して設けられたカバー１９は、初期状態において、図１に示すとともに及び図４Ａに拡大して示すように、上方に位置しており、カップ１８（壁部１８ａ）の下端縁の下方に形成される下端側流路１６における開口１６ａ（隙間）は、広い状態になっている。この状態で、前述したように発生した処理液のミストは、前記ダウンフローの気流とともにカップ１８内から下端側流路１６（連通部）を通って広い開口１６ａから排気流路２３ａ、２３ｂに流れ、更に、その排気流路２３ａ、２３ｂを通って外部に排出される。

ところで、前に発明者の考察で述べたように、カップ１８の下方に形成される下端側流路１６と開口１６ａ（隙間）を介して隣接する排気流路２３ａ、２３ｂに連通する部分（中板２０ｂの下方部分）では、空間幅が狭い領域において、ミストが回転テーブル１５とともに旋回せずに上方に移動しようとする挙動を示すことがある。なお、中板２０ｂより下方の４つの外壁１４ａで囲まれる空間についてみると、図２において、下側の外壁１４ａとカップ１８との間の空間（装置の前側空間）と、上側の外壁１４ａとカップ１８との間の空間（装置の奥側空間）とが、この装置の中で最も狭くなる。カップ１８内から下端側流路１６の開口１６ａを通して排気流路２３ａ、２３ｂに進入する処理液のミストがこのような挙動を示すと、中板２０ｂ（孔２０ｃの円形の周縁）とカップ１８との僅かな隙間Ａ１からそのミストが吹き上がって処理室１３内に逆流し、回転テーブル１５上の基板Ｗに付着してしまうおそれがある。

このような現象を防止するため、この基板処理装置１１では、処理室１３内の気体圧力値が排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力値より所定圧力値を越えて高く維持されるように制御している。具体的には、処理室圧力検出器２２による検出圧力値Ａと排気流路圧力検出器２５による検出圧力値Ｂとの差分（圧力差（Ａ－Ｂ））が所定値αより大きくなるように、カバー１９を動かして下端側流路１６の開口１６ａ（隙間）の広さを制御する。なお、所定値αは、処理室１３内の圧力が排気流路２３ａ、２３ｂ側の圧力より大きく、かつ、隙間Ａ１から処理室１３内にミストが吹き上がりを抑えることができるように設定された値であって、この基準値は、予め実験で決めることができる。

更に、具体的には、制御部２６（圧力差維持制御手段）は、処理室圧力検出器２２による検出圧力値Ａと排気流路圧力検出器２５による検出圧力値Ｂとを所定周期で取得し、それらが取得される毎に、検出圧力値Ａと検出圧力値Ｂとの差分（圧力差（Ａ－Ｂ））を演算する。前記圧力差（Ａ－Ｂ）が所定値αより大きくないと判定すると、前記隙間Ａ１からミストの吹き上がりが発生するおそれがあるとして、制御部２６は、カバー１９が下降するように昇降機構３７を制御する。そして、カップ１８の下端縁より下方に形成される下端側流路１６の開口１６ａを、図３に示すとともに図４Ｂに拡大して示すように、狭くさせる。このように下端側流路１６の開口１６ａが狭くなると、処理室１３内で生じるダウンフローの気流がカップ１８から排気流路２３ａ、２３ｂに流れ難くなり、その結果、処理室１３内の気体圧力が上昇する。そして、処理室１３内の気体圧力が上昇して、処理室圧力検出器２２による検出圧力値Ａと排気流路検出器２５による検出圧力値Ｂとの差分（圧力差（Ａ－Ｂ））が前記所定値αより大きくなると、制御部２６は、カバー１９の位置を下降した位置に維持させる。それにより、カップ１８の下方に形成される下端側流路１６の開口１６ａが狭い状態に維持される。

このようにして、処理室１３内の気体圧力値（Ａ）が排気流路２３ａ、２３ｂの気体圧力値（Ｂ）より所定値αを越えて大きい状態が維持される状況では、中板２０ｂとカップ１８との隙間Ａ１の上方側（処理室１３内側）にかかる圧力が高い状態に維持される。このような状況では、カップ１８内からダウンフローの気流とともに下端側流路１６の開口１６ａを通して排気流路２３ａ、２３ｂに進入する処理液のミストが上方に移動するような挙動を示したとしても、上述した中板２０ｂとカップ１８との隙間Ａ１の上方側（処理室１３内側）にかかる圧力によって、中板２０ｂとカップ１８との間の僅かな隙間Ａ１から処理室１３内にミストが吹き上がることが抑制される。これにより、カップ１８を通して排気流路２３ａ、２３ｂに流れる処理液のミストが処理室１３に逆流することが防止される。

ノズル４２からの処理液の供給開始から所定時間が経過すると、処理液の供給が停止され、ノズル４２がノズル移動機構４３により回転テーブル１５にセットされた基板Ｗから離れて待機位置（図２参照）に移動される。この状態で、回転テーブル１５の回転速度が高速（例えば、１５００ｒｐｍ）に切り換えられ、回転テーブル１５にセットされた基板Ｗが高速で回転される。これにより、基板Ｗ上に残る処理液が飛散して基板Ｗの乾燥が促進される。

その後、回転テーブル１５の回転が停止され、クランクピン４１による基板Ｗの保持が解除される。そして、カバー１９は、初期状態の位置（図１、図４Ａ参照）まで上昇され、カップ１８の下方に形成される下端側流路１６の開口１６ａが広くなる。回転テーブル１５が停止している状態では、下端側流路１６の開口１６が広い状態であっても、処理液のミストが隙間Ａ１から吹き上がる心配はない。そして、処理室１３内は、常にダウンフロー及び排気がなされた状態で、クリーン度が保たれる。

次に、カップ１８が所定位置（図１に示す位置）から退避位置まで下降され、回転テーブル１５の載置側面とともに基板Ｗがカップ１８（傾斜部１８ｂ）の開放された上端面から露出した状態になる。この状態で、筐体１４の外壁部１４ａに設けられた基板出入口（不図示）が開かれ、ロボットアーム（不図示）により基板Ｗが回転テーブル１５から取り出されて処理室１３から外部に搬出される。これにより、基板Ｗに対する処理が終了する。

上述したような第１実施形態に係る基板処理装置１１によれば、カップ１８内と排気流路２３ａ、２３ｂとを連通させる下端側流路１６（連通部）の開口１６ａ（隙間）の広さを調整することができるので、その開口１６ａを狭くすることにより、処理室１３内の気体圧力を高くさせることができる。従って、排気流路２３ａ、２３ｂと処理室１３との間に僅かな隙間Ａ１が存在したとしても、上述したように処理室１３内の気体圧力が高く設定されることで、中板２０ｂとカップ１８との隙間Ａ１の上方側（処理室１３内側）に圧力がかかり、カップ１８内で発生した処理液のミストが排気流路２３ａ、２３ｂからその隙間Ａ１から通して処理室１３内に逆流することを抑制することができる。その結果、処理室１３に逆流した処理液のミストが基板Ｗに付着することを防止することができ、処理後の基板Ｗの品質の低下を防止することができる。

具体的には、処理室１３内の気体圧力値Ａと、排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力値Ｂとを検出し、それらの圧力差（Ａ－Ｂ）が所定値αより大きくなるように、カバー１９を下降移動させてカップ１８の下端縁の下方に形成される下端側流路１６の開口１６ａ（隙間）を狭めるようにした。これにより、処理室１３内の気体圧力が排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力に対して高い状態に維持され、中板２０ｂとカップ１８との隙間Ａ１の上方側にかかる圧力を高い状態に維持することができる。よって、中板２０ｂとカップ１８の隙間Ａ１からのミストの吹き上がりを抑制することができる。その結果、処理室１３に逆流した処理液のミストが基板Ｗに付着することを防止することができ、処理後の基板Ｗの品質の低下を防止することができる。

なお、前述した第１の実施の形態では、処理室１３内の気体圧力Ａと排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力Ｂとの圧力差（Ａ－Ｂ）に基づき、カバー１９の昇降動作を行ったが、これに限定されない。例えば、基板Ｗの処理液による処理が実行されている間は、常にカバー１９を下降させた状態（図３、図４Ｂ参照）にする一方、処理液による処理が実行されていないときは、カバー１９を上昇させた状態（図１、図４Ａ参照）にすることもできる。つまり、前述した前記圧力差（Ａ－Ｂ）に基づくのではなく、基板Ｗの処理が実行されている間は、処理室１３内の圧力が高められる。これにより、基板Ｗの処理中に隙間Ａ１からミストが吹き上がって処理室１３内に侵入することが抑制され、基板Ｗの汚染を防止することができる。一方、処理が実行されていないとき、カバー１９を上昇させた状態であるため、処理室１３内に残留するミストをより多く排気することができ、基板Ｗの汚染を防止することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。この第２の実施の形態に係る基板処理装置では、開口調整機構としてのカバー１９及び昇降機構３７に代えて、他の構造のカバー及びその駆動機構が用いられる。そのカバー及びその駆動機構は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように構成される。なお、カバー及びその駆動機構以外の構造は、前述した第１の実施の形態のものと同じであり、相違する前記カバー及びその駆動機構を中心に説明し、共通する点については適宜省略する。また、第１の実施の形態と共通する要素については同一の名称及び同一の符号を使用する。

第２の実施の形態に係る基板処理装置１１では、カップ１８は、前述した第１の実施の形態の場合（図１～図５Ｂ参照）と同様、処理室１３を仕切る中板２０ｂの孔２０ｃに僅かな隙間Ａ１をもって昇降動可能に設けられている。そして、図６Ａに示すように、カップ１８（壁部１８ａ）の円形の下端縁に初期状態で円筒形状となるカバー５１（調整筒体）が結合している。カバー５１は、周方向に多数のカバー片５１ａに分割されるように切込み５１ｂが形成されている。多数のカバー片５１ａのそれぞれは、カップ１８（壁部１８ａ）の下縁端にヒンジ結合し、そのヒンジを支点にしてカップ１８の内側に傾斜可能になっている。それら多数のカバー片５１ａ全体が前記ヒンジを支点にして内側に傾斜することで、それら全体としてのカバー５１が、図６Ｂに示すように、カップ１８の下端縁から下方に向けてすぼむように内側に傾斜した形状になる。なお、多数のカバー片５１ａで構成されるカバー５１の材質として、例えば、薬液等の影響が少ないシリコンゴム等を用いることができる。

前述した構造のカバー５１を、円筒状の形状（図６Ａ参照）と、カップ１８の下端縁から下方に向けてすぼむように傾斜した形状（図６Ｂ参照）との間で駆動させる駆動機構（筒体駆動機構：開口調整機構）は、次のように構成される。

図６Ａ及び図６Ｂにおいて、多数のカバー片５１ａのそれぞれの表面には、ワイヤガイド５３が設けられており、そのワイヤガイド５３を貫通するようにワイヤ５２（紐状部材）が円筒状に形成される多数のカバー片５１ａの周りに巻かれている。そして、ワイヤ５２の両端部がモータを内蔵した巻取り部５５（巻取り機構）に結合されている。巻取り部５５によってワイヤ５２がその両端部から巻き取られることにより、ワイヤ５２が図６Ｂの矢印５６の方向に引かれ、多数のカバー片５１ａの周りに巻かれたワイヤ５２の径が小さくなる。これにより、多数のカバー片５１ａがカップ１８の下端縁から下方に向けてすぼむように内側に傾斜する（図６Ｂ参照）。一方、巻取り部５５によってワイヤ５２が巻き戻されると、多数のカバー５１ａの復帰力によって、それら多数のカバー片５１ａは、元の円筒状の初期状態（図６Ａ参照）に向かって戻る。

第２の実施の形態に係る基板処理装置１１においても、筐体１４内の中板２０ｂより下方の外形が四角箱状となる空間において、カップ１８（壁部１８a）の開放された下端面の真下側の空間のセパレータ２１で仕切られた円環状の部分を下端側流路１６とする（図１において破線斜線部分参照）。この下端側流路１６は、図７Ａに部分的に拡大して示すように、カップ１８の下端縁より下方に当該カップ１８（壁部１８ａ）の開放された下端面と平行であって、カバー５１の先端縁とセパレータ２１との間に形成される開口１６ａを通してカップ１８と排気流路２３ａ、２３ｂとを連通させる連通部として機能する。そして、処理室１３からの気体が、カップ１８及び連通部としての下端側流路１６の開口１６ａ（環状）を順次通って排気流路２３ａ、２３ｂに流れ、更に、その排気流路２３ａ、２３ｂ内を流れて排出される。

カバー５１を傾斜駆動させる巻取り部５５は、制御部２６によって制御される。その具体的な制御について説明する。

制御部２６は、処理室圧力検出器２２による検出圧力値Ａと排気流路圧力検出器２５による検出圧力値Ｂとを所定周期で取得し、それらが取得される毎に、検出圧力値Ａと検出圧力値Ｂとの差分（圧力差（Ａ－Ｂ））を演算する。前記圧力差（Ａ－Ｂ）が所定値αより大きくないと判定すると、制御部２６は、ワイヤ５２を巻き取るように巻取り部５５を制御し、カバー５１（多数のカバー片５１ａ）を内側に傾斜させる（すぼませる）。これにより、図７Ｂに拡大して示すように、カップ１８の下端縁より下方に形成される下端側流路１６における当該カップ１８（壁部１８ａ）の下端面に平行に形成される開口１６ａが狭くなる。このようにカップ１８の下端縁より下方に形成される下端側流路１６（連通部）の開口１６ａが狭くなると、前述した第１の実施の形態の場合と同様に、処理室１３内で生じるダウンフローの気流がカップ１８から排気流路２３ａ、２３ｂに流れ難くなって、処理室１３内の気体圧力が上昇する。そして、処理室１３内の気体圧力が上昇して、処理室圧力検出器２２による検出圧力値Ａと排気流路検出器２５による検出圧力値Ｂとの差分（圧力差（Ａ－Ｂ））が前記所定値αより大きくなると、制御部２６は、カバー５１が内側に傾斜した状態（すぼんだ状態）を維持させる。それにより、カップ１８の下方に形成される下端側流路１６の開口１６ａが図７Ａに示される状態より狭い状態に維持されて、前記圧力差（Ａ－Ｂ）が前記所定値αより大きい状態が維持される。

前記圧力差（Ａ－Ｂ）が所定値αより大きい状況、即ち、処理室１３内の気体圧力値（Ａ）が排気流路２３ａ、２３ｂの気体圧力値（Ｂ）より所定値αを越えて大きい状態が維持される状況では、第１の実施の形態の場合と同様に、中板２０ｂとカップ１８との間の僅かな隙間Ａ１の上側に圧力がかかり、その隙間Ａ１からミストの吹き上がりが抑えられる。これにより、処理室１３に逆流した処理液のミストが基板Ｗに付着することを防止することができ、処理後の基板Ｗの品質の低下を防止することができる。

（変形例）
上述した第２の実施の形態に係る基板処理装置１１で用いられたカバー５１を傾斜駆動させる筒体駆動機構（ワイヤ５２、巻取り部５５）の変形例について説明する。この変形例は、図８に示すように構成される。

図８において、カバー５１（多数のカバー片５１ａ：調整筒体）を傾斜駆動させる筒体駆動機構は、カバー５１を囲むように対向して配置された一対の枠体６３ａ、６３ｂと、動力源であるサーボモータ６１ａ、６１ｂと、サーボモータ６１ａ、６１ｂの動力によって一対の枠体６３ａ、６３ｂを相互に近づける方向及び遠ざかる方向に往復動させる直線変換機構６２ａ、６２ｂと、を備えている。直線変換機構６２ａ、６２ｂは、例えば、回転運動を直線運動に変換するボールねじを含み、サーボモータ６１ａ、６１ｂの正転、逆転により、一対の枠体６３ａ、６３ｂを近づける方向、遠ざかる方向に往復動させる。サーボモータ６１ａ、６１ｂ及び直線変換機構６２ａ、６２は、前記調整筒としてのカバー５１の傾斜及びその戻しを行う枠体駆動機構を構成する。

枠体６３ａ、６３ｂは、カバー５１の外面に沿って配置される帯状の湾曲押さえ部６３ａ１、６３ｂ１を有している。枠体６３ａ、６３ｂが近づくように移動することにより、湾曲押さえ部６３ａ１、６３ｂ１がカバー５１の多数のカバー片５１ａを内側に押し込む。これにより、カバー５１（多くのカバー片５１ａ）は、カップ１８の下端縁から下方に向かってすぼむように内側に傾斜する。一方、枠体６３ａ、６３ｂが遠ざかるように移動することにより、湾曲押さえ部６３ａ１、６３ｂ１によるカバー片５１ａの内側への押し込みが弱まり、多数のカバー５１ａの復帰力によって、それら多数のカバー片５１ａは、元の円筒状の初期状態に向かって戻る。

上述したようなカバー５１の筒体駆動機構（枠体６３ａ、６３ｂ、枠体駆動機構（サーボモータ６１ａ、６１ｂ、直線変換機構６２ａ、６２ｂ））を備えた基板処理装置１１においても、前述した例（第２の実施の形態）と同様にカバー５１の傾斜駆動が行われる。具体的には、処理室１３内の気体圧力値Ａが排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力値Ｂより所定値αを越えて大きく維持されるように、カバー５１を内側に傾斜させて（すぼませて）、カバー５１の周縁とセパレータ２１との間に形成され、カップ１８の下端面に平行な円環状の開口１６ａ（図７Ａ、図７Ｂ参照）を、即ち、カップ１８の下端縁の下方に形成される下端流路１６の開口１６ａを、図７Ａに示す状態より狭い状態（図７Ｂ参照）に維持させる。これにより、中板２０ｂとカップ１８との間の僅か隙間Ａ１の上側に比較的大きい圧力がかかり、その隙間Ａ１からミストの吹き上がりを抑えることが可能となって、処理室１３に逆流した処理液のミストにより基板Ｗが汚染することを防止することができる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。この第３の実施の形態に係る基板処理装置では、カップ１８内と排気流路２３ａ、２３ａとを開口を通して連通させる連通部、及びその開口の広さを調整する開口調整機構が、前述した各実施の形態及び変形例とは異なり、図９Ａ、図９Ｂに示すような構成を含む。なお、この連通部及び開口調整機構以外の構造は、第１の実施の形態のものと基本的に同じであり、相違する前記連通部及びその開口調整機構を中心に説明し、共通する点については適宜省略する。また、第１の実施の形態と共通する要素については同一の名称及び同一の符号を使用する。

第３の実施の形態に係る基板処理装置１１では、カップ１８は、前述した第１の実施の形態の場合（図１～図５Ｂ参照）と同様、処理室１３を仕切る中板２０ｂの孔２０ｃに僅かな隙間Ａ１をもって昇降動可能に設けられている。そして、カップ１８の壁部１８ａには、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、周方向に所定間隔で並ぶように楕円形状にて開口する通孔１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃが形成されている。なお、図９Ａ及び図９Ｂには示されていないが、壁部１８ａの通孔１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃと反対側の位置にも同形状の３つの通孔が形成されている。カップ１８の壁部１８ａの内側には、円筒形状の筒状シャッター板１０１（シャッター板部材）がその壁部１８ａの内周壁面に沿って回動自在に設けられている。筒状シャッター板１０１には、カップ１８（壁部１８ａ）の各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）に対応するように調整孔１０６ａ（１０６ｂ、１０６ｃ）が形成されている。カップ１８の壁部１８ａには、各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５）より上方の所定位置に周方向に長い２つの長孔１０３ａ、１０３ｂが形成されている。また、図９Ａ及び図９Ｂに示すとともに、図１０に拡大して示すように、筒状シャッター板１０１には、外方に突出するようにガイド棒１１１ａ、１１１ｂが設けられている。それらガイド棒１１１ａ、１１１ｂがカップ１８の長孔１０３ａ、１０３ｂに摺動自在に嵌まり込むようにしてカップ１８と筒状シャッター板１０１とが結合している。筒状シャッター板１０１は、ガイド棒１１１ａ、１１１ｂがカップ１８（壁部１８ａ）の長孔１０３ａ、１０３ｂにガイドされつつ、カップ１８（壁部１８ａ）の内周壁面に沿って回動可能になる。そして、筒状シャッター板１０１をカップ１８（壁部１８ａ）内で回動させることにより、調整孔１０６ａ（１０６ｂ、１０６ｃ）とカップ１８（壁部１８ａ）に形成された通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）との重なりの程度を変えることができる（図９Ａ、図９Ｂ、及び後述する図１２Ａ、図１２Ｂ参照）。

前述した筒状シャッター板１０１とともに開口調整機構を構成するシャッター回動機構（シャッター移動機構）は、次のように構成される。

シャッター回動機構は、動作棒１１３ａ、１１３ｂ、動作変換機構１１５ａ、１１５ｂ、及び動力源としてのサーボモータ１１６ａ、１１６ｂを備えている。動作棒１１３ａ、１１３ｂの一方の端部は、カップ１８の長孔１０３ａ、１０３ｂを通して露出するガイド棒１１１ａ、１１１ｂの先端部に連結具１１２ａ、１１２ｂによって連結されている。動作棒１１３ａ、１１３ｂの他方の端部は、動作変換機構１１５ａ、１１５ｂに結合している。動作変換機構１１５ａ、１１５ｂは、サーボモータ１１６ａ、１１６の正回転及び逆回転の回転運動を往復運動に変換する機構であって、動作棒１１３ａ、１１３ｂをカップ１８の壁部１８ａの外壁周面に沿って往復動させる。このようなシャッター回動機構により、筒状シャッター板１１０１は、カップ１８の壁部１８ａの内壁周面に沿ってその周方向に往復回動可能となる。

第３の実施の形態に係る基板処理装置１１においても、図１１に示すように、筐体１４内の中板２０ｂより下方の外形が四角箱状となる空間において、カップ１８（壁部１８ａ）の開放された下端面の真下側の空間のセパレータ２１で仕切られた円環状の部分を下端側流路１６とする（図１１において、破線傾斜線部分参照）。上述した構造の筒状シャッター板１０１は、カップ１８（壁部１８ａ）の下端縁から僅かに突出しており、その筒状シャッター板１０１の円形の下端縁と筐体１４の底壁部１４ｂとの間に開口１６ａとしての隙間（円環状）が形成される。そして、下端側流路１６は、カップ１８の円形の下端縁の下方に形成される開口１６ａを通してカップ１８内と排気流路２３ａ、２３ｂとを連通させる連通部として機能する。ただし、筒状シャッター板１０１は、カップ１８内で昇降動しないので、下端側流路１６を排気流路２３ａ、２３ｂに連通させる開口１６ａの広さは、第１の実施の形態の場合とは異なり、一定に保たれている。ただし、この開口１６ａは、第１の実施の形態における初期状態（図４Ａ参照）の開口１６ａより狭い。第３の実施の形態では、この開口１６ａと、カップ１８の全開した全通孔１０５（１０５ａ、１０５ａ、１０５ｃ）との総和が、第１の実施の形態における初期状態（図４Ａ参照）の開口１５ａに相当する。

カップ１８（壁部１８ａ）に形成された各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）は、図９Ａ、図９Ｂに示すと共に、図１２Ａ及び図１２Ｂ（Ｄはカップ１８の周方向を示す）に拡大して示すように、筒状シャッター板１０１の調整孔１０６ａ（１０６ｂ、１０６ｃ）が重なった開口部分１２０ａ（１２０ｂ、１２０ｃ）を通して、カップ１８内と排気流路２３ａ、２３ｂとを連通させる連通部として機能する。そして、処理室１３からの気体は、カップ１８及び連通部としての下端側流路１６の開口１６ａを順次通る一方、同様に連通部としてのカップ１８の各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）の開口部分１２０ａ（１２０ｂ、１２０ｃ）も通って、排気流路２３ａ、２３ｂに流れ、更に、その排気流路２３ａ、２３ｂ内を流れて排気される。

筒状シャッター板１０１を回動させるシャッター回動機構（サーボモータ１１６ａ、１１６ｂ）は、制御部２６によって制御される。その具体的な制御について説明する。

制御部２６は、処理室圧力検出器２２による検出圧力値Ａと排気流路圧力検出器２５による検出圧力値Ｂとを所定周期で取得し、それらが取得される毎に、検出圧力値Ａと検出圧力値Ｂとの差分（圧力差（Ａ－Ｂ））を演算する。前記圧力差（Ａ－Ｂ）が所定値αより大きくないと判定すると、制御部２６は、サーボモータ１１６ａ、１１６ｂ（シャッター回動機構）を制御し、カップ１８の各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）と筒状シャッター板１０１の調整孔１０６ａ（１０６ｂ、１０６ｃ）との重なりを小さくして開口部分１２０ａ（１２０ｂ、１２０ｃ）が狭くなるように、筒状シャッター板１０１を回動させる。このようにして、カップ１８の各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）の開口部分１２０ａ（１２０ｂ、１２０ｃ）が、図１２Ｂに拡大して示すように、狭くなると、処理室１３内で生じるダウンフロー気流がカップ１８の各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）の開口部分１２０ａ（１２０ｂ、１２０ｃ）を通して排気流路２３ａ、２３ｂに流れ難くなる。そのため、処理室１３内の気体圧力が上昇する。つまり、開口１６ａに加えてカップ１８の各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）が全開した状態のときより、気流が排気流路２３ａ、２３ｂに流れ難くなる。そのため、処理室１３内の気体圧力が上昇する。そして、処理室圧力検出器２２による検出圧力値Ａと排気流路検出器２５による検出圧力値Ｂとの差分（圧力差（Ａ－Ｂ））が前記所定値αより大きくなると、制御部２６は、サーボモータ１１６ａ、１１６ｂを停止させてカップ１８の各通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）の狭い開口部分１２０ａ（１２０ｂ、１２０ｃ）を維持させる。それにより、前記圧力差（Ａ－Ｂ）が前記所定値αより大きい状態が維持される。

前記圧力差（Ａ－Ｂ）が所定値αより大きい状況、即ち、処理室１３内の気体圧力値（Ａ）が排気流路２３ａ、２３ｂの気体圧力値（Ｂ）より所定値αを越えて大きい状態が維持される状況では、前述した各実施の形態の場合と同様に、中板２０ｂとカップ１８との間の僅かな隙間Ａ１の上側に圧力がかかり、その隙間Ａ１からミストの吹き上がりが抑えられる。これにより、処理室１３に逆流した処理液のミストが基板Ｗに付着することを防止することができ、処理後の基板Ｗの品質の低下を防止することができる。

（変形例）
上述した第３の実施の形態に係る基板処理装置１１で用いられた筒状シャッター板１０１の変形例について説明する。この変形例は、図１３に示すように構成される。

図１３において、カップ１８の壁部１８ａには、周方向Ｄに所定間隔で並ぶように楕円形状で開口する複数の通孔１３０ａ、１３０ｂが形成されている。カップ１８の壁部１８ａの内側には、その壁部１８ａの通孔１３０ａ、１３０ｂに対応するようにシャッター板１３３ａ、１３３ｂが設けられている。各シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）は、カップ１８の壁部１８ａの湾曲形状に対応した形状を有し、その壁部１８ａの内周壁面に沿って回動自在になっている。また、カップ１８の壁部１８ａには、各シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）に対向する所定位置に周方向に長い長孔１０３ａ（１０３ｂ）が形成されている。各シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）には、外方に突出するようにガイド棒１１１ａ（１１１ｂ）が設けられている。各ガイド棒１１１ａ（１１１ｂ）がカップ１８（壁部１８ａ）の長孔１０３ａ（１０３ｂ）に摺動自在に嵌まり込むようにしてカップ１８と各シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）とが結合している。各シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）は、ガイド棒１１１ａ（１１１ｂ）がカップ１８（壁部１８ａ）の長孔１０３ａ（１０３ｂ）にガイドされつつ、カップ１８（壁部１８ａ）の内周壁面に沿ってその周方向Ｄに回動可能になる。そして、各シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）をカップ１８（壁部１８ａ）内で回動させることにより、シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）とカップ１８（壁部１８ａ）に形成さえた通孔１３０ａ（１３０ｂ）との重なりの程度を変えることができる。

前述したシャッター板１３３ａ（１３３ｂ）とともに開口調整機構を構成するシャッター回動機構（シャッター移動機構）は、前述したもの（図９Ａ及び図９Ｂ）と同様に、動作棒１１３ａ（１１３ｂ）、動作変換機構１１５ａ（１１５ｂ）及び動力源としてのサーボモータ１１６ａ（１１６ｂ）を備えている。このようなシャッター回動機構は、制御部２６での制御のもと、シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）を、カップ１８の壁部１８ａの内壁周面に沿ってその周方向Ｄに往復回動させる。

上述したようなシャッター板１３３ａ（１３３ｂ）、シャッター回動機構（動作棒１１３ａ（１１３ｂ）、動作変換機構１１５ａ（１１５ｂ）、サーボモータ１１６ａ（１１６ｂ））及び通孔１３０ａ（１３０ｂ）を有するカップ１８を備えた基板処理装置１１では、処理室１３内の気体圧力値Ａ（処理室圧力検出器２２により検出）が排気流路２３ａ、２３ｂ内の気体圧力値Ｂ（排気流路圧力検出器２５により検出）より所定値αを越えて大きく維持されるように、カップ１８の各通孔１３０ａ（１３０ｂ）とシャッター板１３３ａ（１３３ｂ）との重なり、即ち、各通孔１３０ａ（１３０ｂ）の開口部分１３８ａ（１３８ｂ）の広さ、が調整される。これにより、中板２０ｂとカップ１８との間の僅か隙間Ａ１の上側に圧力がかかり、その隙間Ａ１からミストの吹き上がりを抑えることが可能となって、処理室１３に逆流した処理液のミストにより基板Ｗが汚染することを防止することができる。

筒状シャッター板１０１（図９Ａ及び図９Ｂ参照）及びシャッター板１３３ａ（１３３ｂ）（図１３参照）は、カップ１８の壁部１８ａの内壁周面に沿ってその周方向Ｄに移動するものであったが、これに限定されない。筒状シャッター板１０１及びシャッター板１３３ａ（１３３ｂ）をカップ１８（壁部１８ａ）の内壁周面に沿って上下方向に移動（昇降動）させて、通孔１０５ａ（１０５ｂ、１０５ｃ）と調整孔１０６ａ（１０６ｂ、１０６ｃ）との重なり量（開口部分１２０ａ（１２０ｂ、１２０ｃ）の広さ）や、シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）と通孔１３０ａ（１３０ｂ）との重なり量（開口部分１３８ａ（１３８ｂ）の広さ）を調整するようにしてもよい。

また、それら筒状シャッター板１０１、あるいは、シャッター板１３３ａ（１３３ｂ）は、その先端縁が筐体１４の底板部１４ｂに接するものであってもよい。この場合、カップ１８から排気通路２３ａ、２３ｂへの気体（処理液のミストを含み得る）の流量調整は、回動する筒状シャッター板１０１の調整孔１０６とカップ１８の通孔１０５との重なり度合いの調整、あるいは、回動するシャッター板１３３ａ（１３３ｂ）とカップ１８の通孔１０５との重なり度合いの調整によって行われる。

また、前述したように平面視で図２に示すような構造の装置では、筐体１４の左右に排気流路２３ａ、２３ｂが設けられる関係から、筐体１４の前後の外壁部１４ａとカップ１８との間隔が断然狭くなる。従って、この部分での圧力が高くなる傾向にあり、カップ１８と中板２０ｂとの間の隙間Ａ１からミストが噴出しやすくなる。従って、この筐体１４の前後の外壁１４ａとカップ１８との間の間隔が狭い空間の圧力を測定して、その圧力値とカップ内の圧力値との差に基づいてカバー１９等を制御することが好ましい。

更に、第１の実施の形態～第３の実施の形態において、処理室１３と排気流路２３ａ、２３ｂとの圧力差に応じて、カバー１９等の制御を行ったがこれに限らない。回転テーブル１５の回転数に応じてカバー１９等を制御するようにしてもよい。特に、回転テーブル１５の回転数が速くなると、回転テーブル１５の周りの気流も早く流れ、隙間Ａ１からの吹出しもしやすくなる。例えば、乾燥工程では、その前工程の処理液による処理工程及びリンス工程時よりも回転テーブル１５の回転数が高くなるので、吹き出し易くなる。そのため、乾燥工程に移行する前にカバー１９等の動作を制御することが考えられる。

以上、本発明のいくつかの実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１１ 基板処理装置
１３ 処理室
１４ 筐体
１４ａ 外壁部
１４ｂ 底壁部
１５ 回転テーブル
１６ 下端側流路
１７ 回転駆動部
１８ カップ
１８ａ 壁部
１８ｂ 傾斜部
１９ カバー
１９ａ 長孔
２０ 内室
２０ａ 側内壁部
２０ｂ 中板
２０ｃ 孔
２０ｄ 上内壁部
２０ｅ 仕切り壁部
２１ セパレータ
２２ 処理室圧力検出器
２３ａ、２３ｂ 排気流路
２５ 排気流路圧力検出器
２６ 制御部
２８ ガイドピン
３７ 昇降機構
３７ａ シリンダ
３７ｂ ロッド
４２ ノズル
４３ ノズル移動機構
４３ａ 可動アーム
４３ｂ アーム揺動機構
５１ カバー
５１ａ カバー片
５１ｂ 切り込み
５２ ワイヤ（紐状部材）
５３ ワイヤガイド
５５ 巻き取り部（巻き取り機構）
６１ａ、６１ｂ サーボモータ
６２ａ、６２ｂ 直線変換機構
６３ａ、６３ｂ 枠体
１０１ 筒状シャッター板
１０３ａ、１０３ｂ 長孔
１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ 通孔
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ 調整孔
１１１ａ、１１１ｂ ガイド棒
１１２ａ、１１２ｂ 連結具
１１３ａ、１１３ｂ 動作棒
１１５ａ、１１５ｂ 動作変換機構
１１６ａ、１１６ｂ サーボモータ
１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ 開口部分
１３０ａ、１３０ｂ 通孔
１３３ａ、１３３ｂ シャッター板
１３８ａ、１３８ｂ 開口部分

Claims (11)

1. 気体が導入される処理室に搬入されて、回転する回転テーブルに保持された基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置であって、
   前記回転テーブルを囲むように設けられ、前記回転テーブルの回転によって回転する前記基板から飛散する処理液を受け止める、上端面及び下端面のそれぞれが開放された環状のカップと、
   前記カップの外壁面との間に隙間を介して位置し、前記カップの外側において前記処理室と前記下端面側の空間とを区画する中板と、
   前記下端面側の空間を含み、前記処理室からの気体を排出するための排気流路と、
   前記隙間よりも前記カップ側において前記カップの内側の空間と前記下端面側の空間とを開口を通して連通させ、前記カップ内からの気体を前記排気流路に流す連通部と、
   前記連通部の前記開口の広さを調整する開口調整機構と、を有する基板処理装置。
2. 前記連通部は、前記カップを、前記カップの下端縁より下方に形成される前記開口としての隙間を通して前記排気流路に連通させる下端側流路を含み、
   前記開口調整機構は、
   前記カップの内周壁面に沿って昇降動が可能であって、その昇降動により前記カップの下端縁からの突出量が可変となる調整筒体と、
   前記調整筒体を昇降動させる昇降機構と、を備え、
   昇降動による前記調整筒体の前記カップの下端縁からの突出量を調整することにより、前記カップの下端縁より下方に形成される前記開口の広さを調整する、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記連通部は、前記カップを、前記カップの下端縁より下方に前記下端面と平行に形成される開口を通して前記排気流路に連通させる下端側流路を含み、
   前記開口調整機構は、
   前記カップの下端縁から下方に向けてすぼむように内側に傾斜可能な調整筒体と、
   前記調整筒体を傾斜駆動させる筒体駆動機構と、を備え、
   傾斜駆動による前記調整筒体の内側への傾斜の程度を調整することにより、前記調整筒体の下端縁に囲まれて形成される前記開口の広さを調整する、請求項１記載の基板処理装置。
4. 前記カップには、前記開口としての通孔が形成され、
   前記開口調整機構は、
   前記通孔を覆う量が可変となるように前記カップの内周壁面に沿って移動可能なシャッター板部材と、
   前記シャッター板部材を移動させるシャッター移動機構と、を有し、
   前記連通部は、前記シャッター板部材にて覆われていない部分を通して前記カップ内と前記排気流路とを連通させる前記カップの前記通孔を含む、請求項１記載の基板処理装置。
5. 前記シャッター板部材には調整孔が形成されており、
   前記シャッター移動機構は、前記シャッター板部材を移動させて、前記調整孔と前記カップに形成された前記通孔との重なりの程度を調整するようにした、請求項４記載の基板処理装置。
6. 前記シャッター板部材は、前記カップの内周壁面に沿って回動可能に設けられた筒状シャッター板であって、
   前記シャッター移動機構は、前記筒状シャッター板を前記カップの内周壁面に沿って回動させるシャッター回動機構を有する、請求項５記載の基板処理装置。
7. 前記処理室内の第１気体圧力を検出する第１圧力検出手段と、
   前記排気流路内の第２気体圧力を検出する第２圧力検出手段と、
   前記第１気体圧力と前記第２気体圧力との差分に基づいて、前記開口調整機構を制御する制御部と、を有する請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置。
8. 前記制御部は、前記第１気体圧力が第２気体圧力より所定値を越えて大きくなるように、前記開口調整機構を制御する圧力差維持制御手段を有する、請求項７記載の基板処理装置。
9. 気体が導入される処理室に搬入されて、回転する回転テーブルに保持された基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理方法であって、
   前記回転テーブルを囲むように設けられ、前記回転テーブルの回転によって回転する前記基板から飛散する処理液を受け止める、上端面及び下端面のそれぞれが開放された環状のカップの内側の空間と、前記カップの外壁面との間に隙間を介して位置する中板によって前記処理室と区画された前記下端面側の空間とを、前記隙間よりも前記カップ側において開口を通して連通させて前記カップ内からの気体を、前記下端面側の空間を含み、前記処理室からの気体を排出するための排気流路に流す連通部における前記開口の広さを調整する開口調整ステップを有する基板処理方法。
10. 前記処理室内の第１気体圧力値を検出する第１圧力検出ステップと、
    前記排気流路内の第２気体圧力値を検出する第２圧力検出ステップと、を有し、
    前記開口調整ステップは、前記第１気体圧力値と前記第２気体圧力値との差分に基づいて、前記開口の広さを調整する、請求項９記載の基板処理方法。
11. 前記開口調整ステップは、前記第１気体圧力値が第２気体圧力値より所定値を越えて大きくなるように、前記開口の広さを調整する、請求項１０記載の基板処理方法。

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