JP7392249B2 - コイル部品 - Google Patents
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- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims description 99
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- GMWTXQKKRDUVQG-WOPPDYDQSA-N 4-amino-5-bromo-1-[(2r,3s,4s,5r)-4-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-3-methyloxolan-2-yl]pyrimidin-2-one Chemical compound C[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1N1C(=O)N=C(N)C(Br)=C1 GMWTXQKKRDUVQG-WOPPDYDQSA-N 0.000 description 1
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/153—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/153—Amorphous metallic alloys, e.g. glassy metals
- H01F1/15358—Making agglomerates therefrom, e.g. by pressing
- H01F1/15366—Making agglomerates therefrom, e.g. by pressing using a binder
- H01F1/15375—Making agglomerates therefrom, e.g. by pressing using a binder using polymers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
- H01F2003/106—Magnetic circuits using combinations of different magnetic materials
Description
本発明は、コイル部品に関するものである。
デジタルＴＶ、モバイルフォン、ノート型パソコンのような電子機器の小型化及び薄型化に伴い、このような電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び薄型化が求められている。このような要求に応えるために、多様な形態の巻線タイプ又は薄膜タイプのコイル部品の研究開発が活発に行われている。
コイル部品の小型化及び薄型化による主要な課題は、このような小型化及び薄型化にもかかわらず、従来と同等の特性を実現することである。このような要求を満足させるためには、磁性物質が充填されるコアで磁性物質の割合を増加させなければならないが、インダクタ本体の強度、絶縁性による周波数特性の変化などの理由により、その割合を増加させることに限界がある。
コイル部品を製造する一例として、磁性粒子と樹脂などを混合したシートをコイルに積層した後、加圧して、本体を実現する方法が利用されている。この場合、コイル部品の透磁率特性などの側面から磁性粒子の含量を増加させることが有利である。そのため、微細な磁性粒子を利用したコイル部品が作製されたが、この場合、磁性粒子の比表面積が増加して、樹脂の含量も増加する必要があり、これにより磁性粒子の含量が減少するという問題がある。
本発明の様々な目的の一つは、微細な磁性粒子を用いながらも、これを分散させるための絶縁部の含量を最小化することができるコイル部品を提供することである。このようなコイル部品の場合、高い透磁率とＤＣバイアス（ｂｉａｓ）特性を有することができる。
上述した課題を解決するための方法として、本発明は、一例を通じてコイル部品の新規な構造を提案しようとする。具体的に、コイル部が内設された本体と、上記コイル部と接続された外部電極と、を含み、上記本体は、メイン絶縁部に複数の第１磁性粒子及び上記第１磁性粒子よりサイズの小さい複数の第２磁性粒子が分散した構造を有し、上記複数の第２磁性粒子は、複数のサブ絶縁部のそれぞれに分散して複合体をなし、上記複合体における上記第２磁性粒子の体積分率は８０～９０％である。
一実施形態において、上記複合体において、上記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は、互いに接している形態であることができる。
一実施形態において、上記複合体は、複数個が備えられ、それぞれは上記複数の第２磁性粒子を含み、上記複数の複合体のうち少なくとも一部は互いに形状が異なることができる。
一実施形態において、上記複数の複合体の形状は、ランダムな形態であることができる。
一実施形態において、上記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の個数は、ランダムな形態であることができる。
一実施形態において、上記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の体積分率は、ランダムな形態であることができる。
一実施形態において、上記複数の第２磁性粒子は、上記複数の複合体のうち、同一の複合体に属しているもの同士の間隔が他の複合体に属しているもの同士の間隔より小さければよい。
一実施形態において、上記複合体の平均直径は、１～２０μｍであることができる。
一実施形態において、上記第１磁性粒子の平均直径は、５～２０μｍであることができる。
一実施形態において、上記第２磁性粒子の平均直径は、５μｍ未満であることができる。
一実施形態において、上記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は、互いにサイズが異なることができる。
一実施形態において、上記複数の第２磁性粒子のうち一部の平均直径は、１μｍ未満であることができる。
一実施形態において、上記メイン絶縁部は、熱可塑性樹脂を含むことができる。
一実施形態において、上記サブ絶縁部は、熱可塑性樹脂を含むことができる。
一実施形態において、上記サブ絶縁部は、軟化点が５０℃以上の物質からなることができる。
一実施形態において、上記メイン絶縁部と上記サブ絶縁部とは、互いに異なる物質からなることができる。
本発明の一例によるコイル部品の場合、微細な磁性粒子を使用しながらも、これを分散させるための絶縁部の含量を最小化することができる。これにより、コイル部品の透磁率とＤＣバイアス特性を向上させることができる。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）されることがある。
電子機器
図１は、電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す。
図１は、電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す。
図面を参照すると、電子機器には、多様な種類の電子部品が使用されることが分かり、例えば、応用プロセッサ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を中心として、ＤＣ／ＤＣ、Ｃｏｍｍ．Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＷＬＡＮ ＢＴ／ＷｉＦｉ ＦＭ ＧＰＳ ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、バッテリー（Ｂａｔｔｅｒｙ）、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ ＡＭＯＬＥＤ、オーディオコーデック（Ａｕｄｉｏ Ｃｏｄｅｃ）、ＵＳＢ ２．０／３．０ ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭなどが使用されることができる。この時、このような電子部品には、ノイズ除去などを目的として多様な種類のコイル部品がその用途に応じて適切に適用されることができ、例えば、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５などを挙げることができる。
具体的に、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１は、電気を磁場形態で保存し、出力電圧を維持して電源を安定させる用途などで使用されることができる。また、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２は、インピーダンスをマッチングして必要な周波数を確保するか、ノイズ及び交流成分を遮断するなどの用途で使用されることができる。また、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３は、電源及び信号ラインのノイズを除去するか、高周波リップルを除去するなどの用途で使用されることができる。また、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４は、オーディオと関連した信号ライン及び電源ラインの高周波ノイズを除去するなどの用途で使用されることができる。また、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５は、ディファレンシャルモードでは電流を通過させ、コモンモードノイズのみを除去するなどの用途で使用されることができる。
電子機器は、代表的にスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）であることができるが、これに限定されず、例えば、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）などであってもよい。これらの他にも通常の技術者によく知られた他の多様な電子機器などであってもよいことはいうまでもない。
コイル部品
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の構造を例に挙げて説明するが、上述したように、他の多様な用途のコイル部品にも本実施形態で提案するコイル部品を適用できることはいうまでもない。
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の構造を例に挙げて説明するが、上述したように、他の多様な用途のコイル部品にも本実施形態で提案するコイル部品を適用できることはいうまでもない。
図２は、本発明の一実施形態によるコイル部品の外形を概略的に示す斜視図である。また、図３は、図１のＩ－Ｉ'線による断面図である。この場合、図２の図示を基準として、下記の説明において「長さ」方向は図２の「Ｘ」方向、「幅」方向は「Ｙ」方向、「厚さ」方向は「Ｚ」方向と定義することができる。図４は、図３のコイル部品における本体領域を拡大して示すものである。
図２及び図３を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１００は、コイル部１０３及び支持部材１０２を含む本体１０１と、外部電極１２０、１３０と、を含む。
本体１０１は、コイル部１０３と、その周辺の磁性物質と、を含む。このような磁性物質の例として、金属などの磁性粒子が樹脂に充填された形態が挙げられる。この場合、金属磁性粒子は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、ホウ素（Ｂ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されるいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質金属であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。さらに具体的な例として、金属磁性粒子は、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｒ組成のナノ結晶粒系合金、Ｆｅ－ＮＩ系合金、Ｆｅ系合金などで形成されることができる。
後述するように、本体１０１は、互いにサイズが異なる磁性粒子を含み、微細な磁性粒子をサブ絶縁部に高密度で分散させた形態である。このような構造により、微細な磁性粒子が本体１０１内に均一に分散することができ、コイル部品１００の透磁率とＤＣバイアス特性を向上させることができる。
コイル部１０３は、コイル部品１００のコイルから発現される特性により、電子機器内において多様な機能を行う役割を果たす。例えば、コイル部品１００は、パワーインダクタであってもよく、この場合、コイル部１０３は、電気を磁場形態で保存し、出力電圧を維持して電源を安定させる役割などを果たすことができる。この場合、コイル部１０３をなすコイルパターンは、支持部材１０２の両面上にそれぞれ積層された形態であることができ、支持部材１０２を貫通する導電性ビアを介して電気的に連結されることができる。コイル部１０３は、螺旋（ｓｐｉｒａｌ）状に形成されることができるが、このような螺旋状の最外側には、外部電極１２０、１３０との電気的連結のために本体１０１の外部に露出する引出部Ｔを含ませることができる。コイル部１０３をなすコイルパターンの場合、当技術分野で使用されるめっき工程、例えば、パターンめっき、異方めっき，等方めっきなどの方法を使用して形成されることができ、これらの工程のうち複数の工程を利用して多層構造で形成されることもできる。
コイル部１０３を支持する支持部材１０２の場合、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板又は金属系軟磁性基板などで形成されることができる。この場合、支持部材１０２の中央領域には貫通孔が形成されることができ、上記貫通孔には磁性材料が充填されてコア領域Ｃを形成することができる。上記コア領域Ｃは本体１０１の一部を構成する。このように、磁性材料で充填された形態でコア領域Ｃを形成することで、コイル部品１００の性能を向上させることができる。
外部電極１２０、１３０は、引出部Ｔとそれぞれ接続されるように本体１０１上に形成される。外部電極１２０、１３０は、電気伝導性に優れた金属を含むペーストを用いて形成することができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）又は銀（Ａｇ）などを単独で、又はこれらの合金などを含む伝導性ペーストを使用することができる。また、外部電極１２０、１３０上にめっき層（図示せず）をさらに形成することができる。この場合、上記めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる群より選択されるいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とスズ（Ｓｎ）層が順次に形成されたものであることができる。
図４を参照して、本体１０１の細部的な形態を説明する。本実施形態の場合、本体１０１は、メイン絶縁部１１２に複数の第１磁性粒子１１１、及びそれよりサイズの小さい複数の第２磁性粒子１１３が分散した構造を有する。この場合、複数の第２磁性粒子１１３は、複数のサブ絶縁部１１４のそれぞれに分散して複合体１１５をなし、複合体１１５における第２磁性粒子１１３の体積分率は８０～９０％と高い割合を占める。
本実施形態の場合、第１磁性粒子１１１の平均直径は５～２０μｍであり、第２磁性粒子１１３の平均直径は５μｍ未満であることができる。サイズが互いに異なる第１及び第２磁性粒子１１１、１１３を混合することで、磁性粒子１１１、１１３の分散性と密度を向上させることができる。この場合、複合体１１５を構成する微細なサイズの第２磁性粒子１１３のうち少なくとも一部は、互いにサイズが異なることができる。換言すると、複数の第２磁性粒子１１３のうち一部は、さらに微細なサイズを有することができ、例えば、その平均直径は１μｍ未満であることができる。
相対的にサイズの小さい微細粒子である第２磁性粒子１１３の密度を高めるために、高い圧力で加圧して得られた複合体１１５を使用する。これにより、第２磁性粒子１１３の体積分率が増加しても、比表面積は顕著に増加しないようにすることができる。このような高密度構造の場合、複合体１１５における複数の第２磁性粒子１１３間の間隔は最小化される。そして、図４に示すように、複合体１１５において、複数の第２磁性粒子１１３のうち少なくとも一部は、互いに接していることができる。また、同一の複合体１１５に属している第２磁性粒子１１３同士の間隔は、他の複合体１１５に属しているもの同士の間隔より小さければよい。このような形態の複合体１１５の場合、内部に微細気孔が存在することができ、これにより、成形の際に複合体１１５の形状が変わっても、応力発生による磁気特性の劣化を低減することができる。
上述したように、複合体１１５における第２磁性粒子１１３の体積分率は８０～９０％と高い割合を占め、このような高密度構造は、サブ絶縁部１１４を破壊しない限度で最大圧力を加える成形工程によって得られる。これを具体的に説明すると、先ず、サブ絶縁部１１４に第２磁性粒子１１３をスラリー状に混合する。このようなスラリーを高い圧力で加圧成形した後、乾燥して、これを再び粉砕して複合体１１５を形成する。この場合、粉砕された複合体１１５の平均直径は１～２０μｍであることができる。
このような工程により得られた複合体１１５は、複数個が備えられ、それぞれは複数の第２磁性粒子１１３を含む。また、乾燥後に再粉砕過程を経るため、図４に示すように、複数の複合体１１５のうち少なくとも一部は、互いに形状が異なることができる。さらに、複数の複合体１１５の形状は、ランダムな形態であることができる。また、ランダム形態は、第２磁性粒子１１３の個数や体積分率にも適用されることができる。換言すると、複数の複合体１１５内に含まれた第２磁性粒子１１３の個数はランダムな形態であることができ、これと同時にあるいは別に複数の複合体１１５内に含まれた第２磁性粒子１１３の体積分率もランダムな形態であることができる。
このように得られた複合体１１５は、第１磁性粉末１１１と混合してメイン絶縁部１１２に分散したスラリー状に作製し、再度加圧成形する。このような成形体が必要な場合は複数個を作製することができ、これらを積層後に成形することで、上述した本体１０１を実現することができる。
上述したように、複合体１１５のサブ絶縁部１１４が破壊されない状態で、複合体１１５は、高い体積分率で第２磁性粉末１１３を含むため、第２磁性粉末１１３の比表面積が増加することを最小化することができる、これにより、サブ絶縁部１１４の含量を増やさなくとも、本体１０１内における磁性粉末１１１、１１３の密度を増加させることができる。加圧成形過程において、サブ絶縁部１１４が破壊されないようにするためには、強い結合の凝集体を形成できる物質を使用することが好ましい。具体的に、サブ絶縁部１１４をなす物質として、熱硬化性樹脂（フェノール樹脂系、ポリイミド系）、熱可塑性樹脂（ＣＰＥ、ＰＰ、ＥＰＤＭ、ＮＢＲ）、ワックス系、無機系（水ガラス、マグネシウム酸化物など）などの物質が使用されることができる。この場合、サブ絶縁部１１４として熱可塑性樹脂を使用する場合、コイル部品１００の作製時に使用される温間成形工程で発生し得る応力の影響を減らすことができ、本体１０１の成形密度をさらに向上させることができる。
一方、微細なサイズの第２磁性粒子１１３は、成形圧力が増加すると形状が変わる可能性があるが、このような形状変形が原因でヒステリシス損失（ｈｙｓｔｅｒｅｓｉｓ ｌｏｓｓ）が増加し、透磁率が減少するおそれがある。これに対し、本実施形態のように、複数の第２磁性粒子１１３を、凝集された形態の複合体１１５で実現する場合、成形圧力が増加しても第２磁性粒子１１３の間に存在するサブ絶縁部１１４により形状変形を減少させることができる。この場合、サブ絶縁部１１４をなす物質として、軟化点が５０℃以上の物質を使用すれば、加圧成形時の応力発生を最小化することができる。
メイン絶縁部１１２も上述した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ワックス系、無機系などの物質を使用することができ、サブ絶縁部１１４のような物質、例えば、熱可塑性樹脂を使用することができる。但し、メイン絶縁部１１２とサブ絶縁部１１４を常に同じ物質で形成しなければならないわけではなく、実施形態によって、メイン絶縁部１１２とサブ絶縁部１１４とは互いに異なる物質からなることもできる。
一方、本発明の発明者らは、第１磁性粒子と第２磁性粒子の割合を異ならせて成形密度を比較した。下記の表１は、比較例と実施例による粒子の割合で本体を作製する場合の成形密度を比較したものである（成形圧力：１．５ｔｏｎ／ｃｍ２）。下記の表１を参照すると、成形密度が高いほど磁性粒子の充填効率が向上して、透磁率特性などが向上することができる。ここで、比較例は、第２磁性粒子を上述した複合体構造で形成せず、第１磁性粒子と第２磁性粒子を一度に混合した後、成形した構造である。そして、第１磁性粒子は、約２０μｍの平均直径を有する粉末、第２磁性粒子は、約５μｍと約１μｍの平均直径を有する微細な粉末を使用した。
上記表１の実験結果を検討すると、先ず、比較例２から分かるように、１μｍ水準の微細な第２磁性粒子を添加する場合、これを含まない比較例１に比べて成形密度が少量増加することが分かる。しかし、５μｍ又は１μｍサイズを有する第２磁性粒子の粉末含量を増加させた場合、比較例３及び４の結果から分かるように、成形密度は低下した。これは、微細な磁性粒子の体積分率が増加して、粒子の比表面積も増加し、その結果、樹脂などのバインダーが枯渇して成形性が低下するためであると見なされる。
これと比較して、実施例に示された結果から分かるように、第２磁性粒子を複合体構造で作製する場合、比較例に比べて成形密度が向上した。特に、第２磁性粒子の含量が高い実施例３及び実施例４の結果をみると、比較例で成形密度が減少したこととは異なり、微細粉末の含量を高くしても成形密度が増加することが分かる。また、実施例５及び実施例６から分かるように、その含量が増加しても、密度は大きく変わらないことを確認できる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
［項目１］
コイル部が内設された本体と、
上記コイル部と接続された外部電極と、を含み、
上記本体は、
メイン絶縁部に複数の第１磁性粒子及び上記第１磁性粒子よりサイズの小さい複数の第２磁性粒子が分散した構造を有し、
上記複数の第２磁性粒子は、複数のサブ絶縁部のそれぞれに分散して複合体をなし、上記複合体における上記複数の第２磁性粒子の体積分率は８０～９０％である、コイル部品。
［項目２］
上記複合体において、上記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は互いに接している形態である、項目１に記載のコイル部品。
［項目３］
上記複合体は、複数個が備えられ、それぞれは上記複数の第２磁性粒子を含み、上記複数の複合体のうち少なくとも一部は互いに形状が異なる、項目１又は２に記載のコイル部品。
［項目４］
上記複数の複合体の形状はランダムな形態である、項目３に記載のコイル部品。
［項目５］
上記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の個数はランダムな形態である、項目３又は４に記載のコイル部品。
［項目６］
上記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の体積分率はランダムな形態である、項目３から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目７］
上記複数の第２磁性粒子は、上記複数の複合体のうち、同一のものに属しているもの同士の間隔が他の複合体に属しているもの同士の間隔より小さい、項目３から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目８］
上記複合体の平均直径は１～２０μｍである、項目１から７のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目９］
上記複数の第１磁性粒子の平均直径は５～２０μｍである、項目１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１０］
上記複数の第２磁性粒子の平均直径は５μｍ未満である、項目１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１１］
上記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は互いにサイズが異なる、項目１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１２］
上記複数の第２磁性粒子のうち一部の平均直径は１μｍ未満である、項目１１に記載のコイル部品。
［項目１３］
上記メイン絶縁部は熱可塑性樹脂を含む、項目１から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１４］
上記複数のサブ絶縁部は熱可塑性樹脂を含む、項目１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１５］
上記複数のサブ絶縁部は軟化点が５０℃以上の物質からなる、項目１から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１６］
上記メイン絶縁部と上記複数のサブ絶縁部とは互いに異なる物質からなる、項目１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１］
コイル部が内設された本体と、
上記コイル部と接続された外部電極と、を含み、
上記本体は、
メイン絶縁部に複数の第１磁性粒子及び上記第１磁性粒子よりサイズの小さい複数の第２磁性粒子が分散した構造を有し、
上記複数の第２磁性粒子は、複数のサブ絶縁部のそれぞれに分散して複合体をなし、上記複合体における上記複数の第２磁性粒子の体積分率は８０～９０％である、コイル部品。
［項目２］
上記複合体において、上記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は互いに接している形態である、項目１に記載のコイル部品。
［項目３］
上記複合体は、複数個が備えられ、それぞれは上記複数の第２磁性粒子を含み、上記複数の複合体のうち少なくとも一部は互いに形状が異なる、項目１又は２に記載のコイル部品。
［項目４］
上記複数の複合体の形状はランダムな形態である、項目３に記載のコイル部品。
［項目５］
上記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の個数はランダムな形態である、項目３又は４に記載のコイル部品。
［項目６］
上記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の体積分率はランダムな形態である、項目３から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目７］
上記複数の第２磁性粒子は、上記複数の複合体のうち、同一のものに属しているもの同士の間隔が他の複合体に属しているもの同士の間隔より小さい、項目３から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目８］
上記複合体の平均直径は１～２０μｍである、項目１から７のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目９］
上記複数の第１磁性粒子の平均直径は５～２０μｍである、項目１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１０］
上記複数の第２磁性粒子の平均直径は５μｍ未満である、項目１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１１］
上記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は互いにサイズが異なる、項目１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１２］
上記複数の第２磁性粒子のうち一部の平均直径は１μｍ未満である、項目１１に記載のコイル部品。
［項目１３］
上記メイン絶縁部は熱可塑性樹脂を含む、項目１から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１４］
上記複数のサブ絶縁部は熱可塑性樹脂を含む、項目１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１５］
上記複数のサブ絶縁部は軟化点が５０℃以上の物質からなる、項目１から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
［項目１６］
上記メイン絶縁部と上記複数のサブ絶縁部とは互いに異なる物質からなる、項目１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
１ パワーインダクタ
２ 高周波インダクタ
３ ビーズ
４ 高周波用ビーズ
５ コモンモードフィルター
１００ コイル部品
１０１ 本体
１０２ 支持部材
１０３ コイル部
１１１ 第１磁性粒子
１１２ メイン絶縁部
１１３ 第２磁性粒子
１１４ サブ絶縁部
１２０、１３０ 外部電極
Ｃ コア領域
２ 高周波インダクタ
３ ビーズ
４ 高周波用ビーズ
５ コモンモードフィルター
１００ コイル部品
１０１ 本体
１０２ 支持部材
１０３ コイル部
１１１ 第１磁性粒子
１１２ メイン絶縁部
１１３ 第２磁性粒子
１１４ サブ絶縁部
１２０、１３０ 外部電極
Ｃ コア領域
Claims (16)
- コイル部が内設された本体と、
前記コイル部と接続された外部電極と、を含み、
前記本体は、
メイン絶縁部に複数の第１磁性粒子及び前記第１磁性粒子よりサイズの小さい複数の第２磁性粒子が分散した構造を有し、
前記複数の第２磁性粒子は、複数のサブ絶縁部のそれぞれに分散して複数の複合体をなし、前記複数の複合体の一部における前記複数の第２磁性粒子の一部が前記サブ絶縁部から露出して前記第１磁性粒子と接触し、前記複合体における前記複数の第２磁性粒子の体積分率は８０～９０％であり、
前記複数のサブ絶縁部のうち一部のサブ絶縁部は、突出部を有し、
前記突出部を有する前記一部のサブ絶縁部と隣接する他のサブ絶縁部は、前記突出部に対応する凹部を有する、
コイル部品。 - 前記複合体において、前記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は互いに接している形態である、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記複数の複合体のそれぞれは、前記複数の第２磁性粒子を含み、前記複数の複合体のうち少なくとも一部は互いに形状が異なる、請求項１又は２に記載のコイル部品。
- 前記複数の複合体の形状はランダムな形態である、請求項３に記載のコイル部品。
- 前記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の個数はランダムな形態である、請求項３又は４に記載のコイル部品。
- 前記複数の複合体内に含まれた第２磁性粒子の体積分率はランダムな形態である、請求項３から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複数の第２磁性粒子は、前記複数の複合体のうち、同一のものに属しているもの同士の間隔が他の複合体に属しているもの同士の間隔より小さい、請求項３から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複合体の平均直径は１～２０μｍである、請求項１から７のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複数の第１磁性粒子の平均直径は５～２０μｍである、請求項１から８のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複数の第２磁性粒子の平均直径は５μｍ未満である、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複数の第２磁性粒子のうち少なくとも一部は互いにサイズが異なる、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複数の第２磁性粒子のうち一部の平均直径は１μｍ未満である、請求項１１に記載のコイル部品。
- 前記メイン絶縁部は熱可塑性樹脂を含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複数のサブ絶縁部は熱可塑性樹脂を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記複数のサブ絶縁部は軟化点が５０℃以上の物質からなる、請求項１から１４のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記メイン絶縁部と前記複数のサブ絶縁部とは互いに異なる物質からなる、請求項１から１３のいずれか一項に記載のコイル部品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170031998A KR102369429B1 (ko) | 2017-03-14 | 2017-03-14 | 코일 부품 |
| KR10-2017-0031998 | 2017-03-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018152543A JP2018152543A (ja) | 2018-09-27 |
| JP7392249B2 true JP7392249B2 (ja) | 2023-12-06 |
Family
ID=63519557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017184138A Active JP7392249B2 (ja) | 2017-03-14 | 2017-09-25 | コイル部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10714253B2 (ja) |
| JP (1) | JP7392249B2 (ja) |
| KR (1) | KR102369429B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7403964B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-12-25 | 太陽誘電株式会社 | 金属磁性粒子を含む複合磁性粒子 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010084812A1 (ja) | 2009-01-22 | 2010-07-29 | 住友電気工業株式会社 | 冶金用粉末の製造方法、圧粉磁心の製造方法、圧粉磁心およびコイル部品 |
| JP2011192729A (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Sumida Corporation | 金属磁性材料粉末、その金属磁性材料粉末を含む複合磁性材料、及び複合磁性材料を用いた電子部品 |
| JP2013051329A (ja) | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Toshiba Corp | 磁性材料、磁性材料の製造方法および磁性材料を用いたインダクタ素子 |
| JP2015026736A (ja) | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | リアクトル及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4684461B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
| JP4851062B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2012-01-11 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子の製造方法 |
| JP5650928B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2015-01-07 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料、成形体、圧粉磁心、電磁部品、軟磁性材料の製造方法および圧粉磁心の製造方法 |
| US8840800B2 (en) * | 2011-08-31 | 2014-09-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic material, method for producing magnetic material, and inductor element |
| KR101862401B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20140001673A (ko) * | 2012-06-28 | 2014-01-07 | 삼성전기주식회사 | 커먼 모드 노이즈 필터 |
| KR20140003056A (ko) * | 2012-06-29 | 2014-01-09 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP6159512B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2017-07-05 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ |
| JP6115057B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2017-04-19 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| JP6502627B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2019-04-17 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
-
2017
- 2017-03-14 KR KR1020170031998A patent/KR102369429B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-25 JP JP2017184138A patent/JP7392249B2/ja active Active
- 2017-09-28 US US15/719,286 patent/US10714253B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010084812A1 (ja) | 2009-01-22 | 2010-07-29 | 住友電気工業株式会社 | 冶金用粉末の製造方法、圧粉磁心の製造方法、圧粉磁心およびコイル部品 |
| JP2011192729A (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Sumida Corporation | 金属磁性材料粉末、その金属磁性材料粉末を含む複合磁性材料、及び複合磁性材料を用いた電子部品 |
| JP2013051329A (ja) | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Toshiba Corp | 磁性材料、磁性材料の製造方法および磁性材料を用いたインダクタ素子 |
| JP2015026736A (ja) | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | リアクトル及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180104986A (ko) | 2018-09-27 |
| JP2018152543A (ja) | 2018-09-27 |
| US10714253B2 (en) | 2020-07-14 |
| KR102369429B1 (ko) | 2022-03-03 |
| US20180268983A1 (en) | 2018-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200703 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220803 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20220803 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20220810 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20220816 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20221028 |
|
| C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20221101 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231102 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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