JP7389472B2 - 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス - Google Patents
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Description
、及び高出力(0.1W以上)のパワーデバイスを実現することができる。ガリウム系半導体であるAlGaN、InGaN、又はGaNは、シリコン、サファイア、炭化ケイ素(SiC)、又は窒化ガリウム(GaN)基板上で結晶成長を実施することで生成されてよい。シリコン基板は、シリコンにより形成された基板である。この基板のシリコンには、チョクラルスキー法(Czochralski法)、フローティングゾーン法(Floating Zone法)等により作製されたシリコン等が用いられてよい。ガリウム系半導体であるGa2O3は、Ga2O3基板そのもの又はGa2O3基板上で結晶成長とイオン注入を実施することで生成されてよい。
図1を用いて、本実施形態に係る半導体デバイス1の構成の一例を説明する。図1は、本実施形態に係る半導体デバイス1の構成の一例を模式的に示す。本実施形態に係る半導体デバイス1は、上側から順に、第1電極30、ガリウム系半導体20、ダイヤモンド基板10、及び第2電極35を備える。
次に、図2~図8を用いて、本実施形態に係る半導体デバイス1の製造方法の一例を説明する。図2は、本実施形態に係る半導体デバイス1の製造方法の一例を示すフローチャートである。図3~図8は、本実施形態に係る半導体デバイス1の製造過程の一状態を模式的に例示する。
まず、第1面21及び第2面22を有するガリウム系半導体20を用意する。本実施形態では、ガリウム系半導体20を用意するステップは、ステップS101及びステップS102を備える。
ステップS103では、第1面11及び第2面を有するダイヤモンド基板10を用意する。なお、ステップS103を実行する順序は、この例に限定されなくてもよい。ステップS103は、上記ステップS101又はステップS102の前に実行されてもよい。或いは、ステップS103は、上記ステップS101又はステップS102と同時に実行されてもよい。ダイヤモンド基板10の用意が完了すると、次のステップS104に作業を進める。
図5に示されるとおり、ステップS104では、ガリウム系半導体20の第2面22及びダイヤモンド基板10の第1面11を表面活性化接合法により接合する。表面活性化接合法は、接合する2つの対象物それぞれの表面に、ビーム(例えば、アルゴンビーム)又はプラズマを照射して、各表面を洗浄化及び活性化した後、圧力を付与して表面同士を接合する接合方法である。この表面活性化接合法には、公知の接合装置が用いられてよい。
ガリウム系半導体20の第2面22及びダイヤモンド基板10の第1面11を接合した後、ステップS105では、シリコン基板40を除去する。上記図4の例のように、緩衝層41を生成した場合には、緩衝層41を更に除去する。
ステップS106では、ガリウム系半導体20の第1面21及びダイヤモンド基板10の第2面12それぞれに各電極(30、35)を形成する。各電極(30、35)を形成する方法は、各電極(30、35)の材料に応じて適宜選択されてよい。例えば、ガリウム系半導体20の第1面21にニッケル(Ni)及び金(Au)を蒸着することで、第1電極30を形成することができる。また、ダイヤモンド基板10の第2面12に金(Au)を蒸着することで、第2電極35を形成することができる。
以上のように、本実施形態に係る製造方法では、上記ステップS104において、表面活性化接合法によって、ガリウム系半導体20の第2面22及びダイヤモンド基板10の第1面11を接合する。これにより、窒化アルミニウム層等の熱障壁になり得る中間層を設けることなく、ダイヤモンド基板10及びガリウム系半導体20を接合することができる。そのため、簡易な構成により放熱性能を向上させた半導体デバイス1を得ることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、前述までの説明はあらゆる点において本発明の例示に過ぎない。本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができることは言うまでもない。例えば、以下のような変更が可能である。なお、以下では、上記実施形態と同様の構成要素に関しては同様の符号を用い、上記実施形態と同様の点については、適宜説明を省略した。以下の変形例は適宜組み合わせ可能である。
上記実施形態では、ガリウム系半導体20を用意するステップは、ステップS101及びステップS102を備えている。しかしながら、ガリウム系半導体20を用意するステップは、このような例に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて適宜決定されてよい。例えば、シリコン基板40は、サファイア、炭化ケイ素(SiC)、又は窒化ガリウム(GaN)基板に置き換えられてよい。また、例えば、ステップS101及びステップS102は省略され、適宜生成されたガリウム系半導体20を取得してもよい。例えば、ガリウム半導体20として酸化ガリウム半導体を用いる場合には、以下のとおり、製造工程を変更することができる。
上記実施形態では、p型のダイヤモンド基板10及びn型のガリウム系半導体20を備える半導体デバイス1が作製される。しかしながら、半導体デバイス1の構成は、このような例に限定されなくてもよく、実施の形態に応じて適宜決定されてよい。例えば、ダイヤモンド基板10は、ドーピングされずに用いられてもよい。
上)、高耐熱(動作温度がセ氏30度以上)、短波長(200~600nm)、高周波数(10kHz以上)、及び高集積化(1000以上の素子を内蔵)のパワー素子が形成されてよい。
次に、図10Bを用いて、本変形例に係る半導体デバイス1Aの製造方法の一例を説明する。図10Bは、本変形例に係る半導体デバイス1Aの製造方法の一例を示すフローチャートである。なお、以下で説明する製造方法は、本発明の「半導体デバイスの製造方法」の一例である。ただし、以下で説明する方法は一例に過ぎず、各ステップは可能な限り変更されてもよい。また、以下で説明する方法について、実施の形態に応じて、適宜、ステップの省略、置換、及び追加が行われてもよい。
ステップS206では、ガリウム系半導体20Aの第1面21Aに半導体素子を形成する。半導体素子の形成には、結晶成長、エッチング、蒸着等の公知の半導体製造プロセスが適用されてよい。また、この半導体製造プロセスには、公知の製造装置が用いられてよい。半導体素子を形成すると、次のステップS207に作業を進める。
ステップS207では、表面活性化接合法により、ダイヤモンド基板10Aの第2面12Aにヒートシンク50を接合する。接合前に、ダイヤモンド基板10Aの第2面12及びヒートシンク50の接合面を研磨し、平面平坦性(Ra)を1nm以下にする。次に、研磨したダイヤモンド基板10Aの第2面12及びヒートシンク50の接合面それぞれを有機薬品、酸性薬品、及びアルカリ性薬品の順で洗浄することでそれぞれの汚染物質を除去し、清浄な表面にする。そして、真空雰囲気中において、ダイヤモンド基板10Aの第2面12及びヒートシンク50の接合面それぞれにアルゴン(Ar)中性ビームを照射する。その後、室温の雰囲気中において、1.0×102MPa~2.0×105MPaの圧力でそれぞれを接合するように加圧する。ヒートシンク50の接合が完了した後、ヒートシンク50及びダイヤモンド基板10Aの接合界面に対して熱処理を行ってもよい。熱処理の温度は、例えば、セ氏30度~700度であってよく、熱処理の時間は、例えば、1分~100時間であってよい。
以下、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定される訳ではない。
・ガリウム系半導体:窒化ガリウム(GaN)(10mm×10mm×0.5mm)
・ダイヤモンド基板:単結晶ダイヤモンド(4mm×4mm×0.5mm)
・接合装置:ムサシノエンジニアリング株式会社製常温接合装置
・前処理:接合面研磨、接合面化学薬品洗浄、接合面アルゴン照射
・接合条件:真空1.0×10-6Pa以下、常温~セ氏400度、圧力1.0×102MPa以上
・ガリウム系半導体:酸化ガリウム(Ga2O3)(10mm×10mm×0.5mm)
・ダイヤモンド基板:単結晶ダイヤモンド(4mm×4mm×0.5mm)
・接合装置:ムサシノエンジニアリング株式会社製常温接合装置
・前処理:接合面研磨、接合面化学薬品洗浄、接合面アルゴン照射
・接合条件:真空1.0×10-6Pa以下、常温~セ氏400度、圧力1.0×102MPa以上
銅により構成されたヒートシンク及びダイヤモンド基板を用意し、表面活性化接合法により、ヒートシンク及びダイヤモンド基板を接合することで、参考例1に係る試料を得た。参考例1の作製条件は、以下のとおりである。
・ヒートシンク:銅(20mm×20mm×2mm)
・ダイヤモンド基板:単結晶ダイヤモンド(5mm×5mm×0.5mm)
・接合装置:ムサシノエンジニアリング株式会社製常温接合装置
・前処理:接合面化学薬品洗浄、接合面アルゴン照射
・接合条件:真空1.0×10-6Pa以下、常温~セ氏400度、圧力1.0×102MPa以上
・ヒートシンク:モリブデン及び銅(20mm×20mm×2mm)
・ダイヤモンド基板:単結晶ダイヤモンド及び多結晶ダイヤモンド(10mm×10mm×0.5mm)
・接合装置:ムサシノエンジニアリング株式会社製常温接合装置
・前処理:接合面化学薬品洗浄、接合面アルゴン照射
・接合条件:真空1.0×10-6Pa以下、常温~セ氏400度、圧力1.0×102MPa以上
10…ダイヤモンド基板、11…第1面、12…第2面、
20…ガリウム系半導体、21…第1面、22…第2面、
30…第1電極、35…第2電極、
40…シリコン基板、41…緩衝層、
1A…半導体デバイス、50…ヒートシンク
Claims (8)
- 互いに対向する第1面及び第2面を有するガリウム系半導体を用意するステップと、
互いに対向する第1面及び第2面を有するダイヤモンド基板を用意するステップと、
前記ガリウム系半導体の第2面及び前記ダイヤモンド基板の第1面を表面活性化接合法により接合するステップと、
表面活性化接合法により、前記ダイヤモンド基板の第2面にヒートシンクを接合するステップと、
熱処理により、前記ヒートシンクと前記ダイヤモンド基板の第2面との間にダイヤモンドとヒートシンクの材料とを含む混合層を形成するステップと、
を備える、
半導体デバイスの製造方法。 - 前記ヒートシンクは、アルミニウム又は銅により形成されている、
請求項1に記載の半導体デバイスの製造方法。 - 前記ガリウム系半導体は、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウム、又は酸化ガリウムにより構成される、
請求項1または2に記載の半導体デバイスの製造方法。 - 前記ガリウム系半導体を用意するステップは、
シリコン、サファイア、炭化ケイ素、又は窒化ガリウムにより構成された基板を用意するステップ、及び
用意された前記基板上に前記ガリウム系半導体を結晶成長により生成するステップ、
を備え、
前記半導体デバイスの製造方法は、前記ガリウム系半導体の第2面及び前記ダイヤモンド基板の第1面を接合した後に、前記基板を除去するステップを更に備える、
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。 - 前記ダイヤモンド基板は、単結晶ダイヤモンドにより形成されている、
請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体デバイスの製造方法。 - 互いに対向する第1面及び第2面を有するダイヤモンド基板と、
互いに対向する第1面及び第2面を有するガリウム系半導体であって、当該ガリウム系半導体の第2面が前記ダイヤモンド基板の第1面に直接的に接合した、ガリウム系半導体と、
前記ダイヤモンド基板の第2面に直接的に接合したヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクと前記ダイヤモンド基板の第2面との間にダイヤモンドとヒートシンクの材料とを含む混合層が形成されている、
半導体デバイス。 - 前記ガリウム系半導体は、窒化アルミニウムガリウム、窒化ガリウム、又は酸化ガリウムにより構成される、
請求項6に記載の半導体デバイス。 - 前記ダイヤモンド基板は、単結晶ダイヤモンドにより形成されている、
請求項6または7に記載の半導体デバイス。
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