JP7387178B2 - 浸透塗布のサンドイッチ壁紙及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152540.X(発明名称:浸透塗布のサンドイッチ壁紙及びその製造方法である);
2、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152547.1(発明名称:アルカリ耐性のサンドイッチ浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
3、2018年4月19日に申請した申請番号は201810352310.8(発明名称:長期間抗菌の浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
4、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152552.2(発明名称:落書き防止の浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
5、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152548.6(発明名称:保温の浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
6、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152546.7(発明名称:防水の浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
7、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152553.7(発明名称:防火の浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
8、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152554.1(発明名称:電磁シールドの浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
9、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152543.3(発明名称:磁気吸引性壁掛けの浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法);
10、2018年2月16日に申請した申請番号は201810152535.9(発明名称:相転移エネルギー蓄積の浸透塗布サンドイッチ壁紙及びその製造方法)。
物体表面のベースコーティングが可塑性を失った後、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチをベースコーティングの表面に貼り付ける。前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中にファイバーにより形成したネットワーク構造を有し、。
前記サンドイッチコーティングを固まらせ、前記浸透塗布サンドイッチ壁紙を形成させる。
本発明が前記ベースコーティングは物体表面に存在するコーティングでもいいし、あるいはファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチを貼り付ける前に現場で物体表面に塗りつけるベースコーティングでもいい。
そのうち、前記ステッカーはファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのトップにあり、つまりファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのトップはステッカーでベースコーティングに貼りつている。
物体表面にベースコーティングを塗布し、ベースコーティングが可塑性を失ったあとで、ベースコーティングの表面に第一接着剤を塗布する。
ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの表面に第二接着剤を塗布し、圧力をかけて第二接着剤をネットワーク構造のファイバーを浸透させ、さらにネットワーク構造のネットワークホール内に浸入させる。サンドイッチコーティングに形成する。
物体表面にベースコーティングを塗布し、ベースコーティングが可塑性を失ったあと、ベースコーティングの表面に接着剤を塗布する。
ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの表面に無機乾燥粉塗料を塗布し、圧力をかけることでネットワーク構造のファイバーを浸透し、ネットワーク構造のネットワークホール内にさらに浸入させる。サンドイッチコーティングに形成する。
物体表面にベースコーティングを塗布し、ベースコーティングが可塑性を失ったあと、ベースコーティングの表面に第一無機乾燥粉塗料を塗布する。
より好ましい実施例のなかで、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのファイバーに細菌抑制、殺菌物質があり、あるいは細菌抑制、殺菌物質が出せる物質がある。例えば、銀イオンがあり、あるいは空気と/あるいは水と接触すれば銀イオンが出せる物質がある。
本発明の前記の内容のなかで、好ましく、前記ベースコーティング、第二コーティングの中の一つあるいは二つは防水コーティング、あるいは少なくても防水コーティングを含む。
本発明の前記の内容のなかで、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチを第一コーティングに貼り付けたあと、圧力をかけて前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの少なくても一部を前記第一コーティングに落ちさせる。
本発明の前記の内容のなかで、第二コーティングの塗料はネットワーク構造のネットワークホール内に浸入し、そしてネットワーク構造のネットワークホール内に浸入した第一コーティング塗料と接触し、より好ましく、第一コーティング塗料は第二コーティング塗料と接触したあと圧力をかけつつ、第一コーティング塗料と第二コーティング塗料をさらにしっかりと融合させる。
本発明のより好ましい実施例では各層ファイバーは経緯線が織り成す2次元ネットワーク構造であってもよく、及び/またはファイバー曲げ配置で形成された二次元ネットワーク構造である。
本発明の上記内容において、前記ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチのネットワークホールの径は好ましくは0.1mm-10mm、より好ましくは0.1mm-5mm、より好ましくは0.1mm-3mm、より好ましくは0.1mm-1mmである。
る、これらに限定されない:
a)表面をしっかりと平らにするが、内部ネットワークホールとつながる表面の開口を保留する。片面フラット化或は両面フラット化をしてよい。
b)ファイバー性能を変えることができる材料を表面に塗布し、吸水率がそれぞれことなる材料を塗布するのが好ましい。
c)染色を行い、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの表面に色を付ける。そのうち、前記色は単色、多種の色のほうが好ましい。前記多種の色はグラデーションのほうが好ましい。
d)フィルムを貼るが、内部ネットワークホールとつながる表面の開口を保留する。
e)ソフトプレスはファイバーテクスチャネットワークサンドイッチの表面に圧痕パターンを持たせる。より好ましくエンボス、ニップ、穴あけの整理を行う。
f)打ち抜き、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチに貫通模様を付ける。
g)ファイバーの剛性を向上し、さらに抗変形能圧力を向上するように、浸漬による改質を行う。
前記添加剤は、コーティング形態、及び/または外観(例えば色)を改善するための任意の利用可能な添加剤であってもよい、乾燥剤、沈降防止剤、老化防止剤、カビ防止剤、可塑剤、ポリマーゴム粉末、セルロースエーテル、消泡剤、増粘剤、防水剤、レベリング剤、その他の添加剤など一つ或は複数である。
本発明の上記内容において、前記第一コーティング、第二コーティング固定化時間(可塑性を失う)は、それぞれ独立して好ましくは制限されない、ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチを貼り付けた後、ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチのネットワークホール内に浸潤、浸透し、充填することを満足すればよいである。一般的には、塗布後24時間以内に固化することが好ましい、より好ましくは塗布後12時間以内に固化する、より好ましくは塗布後2時間以内に固化する。
本発明の上記内容において、前記第一コーティング、第二コーティングは、それぞれ独立して既知の利用可能なコーティング方式でコーティングできる、例えばスプレーコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ブラシコーティングなどのうちのいずれか一つ或は複数であることができる。
1)本発明の浸透塗布サンドイッチ壁紙は物体の表面にあり、塗料と物体表面は十分な接着力を持っていて、全体コーティング全体の完成面は堅固で信頼性がある。ファイバーネットワークサンドイッチ接続継ぎ目のところには、明確な接続継ぎ目がなく、しかも継ぎ目のところが割れにくいである。
2)塗料はファイバーテクスチャネットワークサンドイッチのネットワーク構造のネットワークホールに浸潤、浸透して充填した、ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチのファイバーは浸透塗布塗料との噛み合い、接着役割を持たせて、特に,三次元相互貫通ネットワーク構造のネットワークホールは三次元立体分布の場合に、複数のネットワークホールが互いに貫通して、塗料はネットワークホールの中の浸潤、浸透と充填も三次元の形式であり、したがって、本発明は、塗料とファイバーテクスチャネットワークサンドイッチとの間のより密接な結合を提供することができ、したがって、壁紙製造キメより明らかに高い耐離能力を有する。
3)本発明は形成したサンドイッチ構造であり、ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチは浸透塗布塗料の間にあり、ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチ表面に第二コーティングを塗って後、ファイバー表面の厚さが増加した。そしてネットワークホールの表面の第二コーティングは固化過程ではめ込み、ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチのキメを現れる、だから、キメの制御できる長所を有し、。ファイバーテクスチャネットワークサンドイッチは標準化と規模化の生産製造ができて、そして肌理の整合性を確保する。同時にキメの造型は多様化することができて、コーティングのキメの造型を豊かにさせる。
4)本発明は形成したサンドイッチ構造であり、壁紙、壁布の各層的に作られたキメコーティングに比べて、明らかに優れた剥離防止能力を持ち、従来の技術に比べてガラスファイバー布で作られたコーティングは,コーティングの重量が著しく小さく、しかもクラッキング能力は損失はない。
5)本発明の方法は、物体の表面に壁紙に類似した豊富なキメを作成でき、しかも継ぎ目ところに明らかな隙間が現れないので、キメの一貫性が良い。本発明の方法は塗料を使って物体表面に壁布の豊富なキメ、手触りとパターンを作ることができる。ベースコーティングとファイバーネットワークサンドイッチの模様の組み合わせは、装飾面の色表現がより豊富である。
6)本発明の壁布は通気性が良く、大きな通気量を有し、。
図1Aをご参照、本発明浸透塗布サンドイッチ壁布構造は以下のように、:ベース色コーティング11、ベース色コーティング表面の浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合体、浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合帯を含む。透明あるいは半透明の第一コーティング20、透明あるいは半透明の第二コーティング40、及び第一コーティング20と第二コーティング40の間に挟まれるファイバーネットワークサンドイッチ30を含む。
図6を参照すると、本実施例において、浸透塗布サンドイッチ壁布を作成する方法は以下の通りである:
ベース色コーティング11が乾燥したあと、透明あるいは半透明の第一無機乾燥粉塗料を塗布し、透明あるいは半透明の第一コーティング20に形成させる。第一コーティングはベース色コーティング11の表面に覆う必要があるが、平かにする必要はない。
圧力をかけたあと、第一無機乾燥粉塗料は第二無機乾燥粉塗料とネットワークホール内に接触し、圧圧力でしっかりと融合する。図6Cの通り。
本実施例のなかで浸透塗布サンドイッチ壁紙の製造方法は以下の通り:
壁10の表面にクローズベースコーティングを塗って、ベースコーティングが乾燥していたり或は乾燥していなかったりした後、クローズベースコーティング12の表面にベースコーティング11を塗る。
圧力をかけたあと、第一無機乾燥粉塗料は第二無機乾燥粉塗料とネットワークホール内に接触し、圧圧力でしっかりと融合する。図6Cの通り。
ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチ30の好ましい厚さは0.25mmである。第一コーティングの厚さは0.1mmで、第二コーティングの厚さは0.13mmである。
本実施例のなかで浸透塗布サンドイッチ壁紙の製造方法は以下の通り:
壁10表面にベースコーティング11を塗る。
ベースコーティング11が乾燥した後、ベースコーティング11の表面に透明或は半透明の第一無機塗料を塗る。例えばラテックス塗料、明または半透明の第一コーティング20を形成する。
ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチ30の好ましい厚さは0.3mmである。第一コーティングの厚さは0.15mmで、第二コーティングの厚さは0.15mmである。
本実施例のなかで浸透塗布サンドイッチ壁紙の製造方法は以下の通りである。
ベース色コーティング11が乾燥したあと、透明あるいは半透明の第一無機乾燥粉塗料を塗布し、透明あるいは半透明の第一コーティング20に形成させる。第一コーティングはベース色コーティング11の表面に覆う必要があるが、平かにする必要はない。
本実施例のなかで浸透塗布サンドイッチ壁紙の製造方法は以下の通り
壁10の表面に保温コーティングを塗り、第一コーティング20(或はベースコーティング)を形成する。
透明或は半透明の第二無機乾燥粉末塗料を塗り、ラテックス塗料でもいいである。圧力をかけて、第二無機乾燥粉末塗料を三次元相互貫通ネットワーク構造ファイバーに浸潤させ、三次元相互貫通ネットワーク構造のネットワークホール内に侵入する。サンドイッチコーティングに形成する。
本実施のなかで、浸透塗布サンドイッチ壁紙の構造は以下の通り:ベース色コーティング11、ベース色コーティング表面の浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合体、浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合帯を含む。透明あるいは半透明の第一コーティング20、透明あるいは半透明の第二コーティング40、及び第一コーティング20と第二コーティング40の間に挟まれるファイバーネットワークサンドイッチ30を含む。そのうち、第二コーティング40は防水コーティングである。
壁10の表面にカラーコーティング11を塗る。
図6Bを参照し、第一無機乾燥粉塗料が可塑性を失う前に、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチ30を第一無機乾燥粉塗料に貼り付ける。第一無機乾燥粉塗料はファイバーに浸透し、あるいは圧力をかけることより第一無機乾燥粉塗料をファイバーに浸透させ、さらに三次元で互いに貫き通しているネットワーク構造のホール内に浸透させる。この過程で、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチ30は圧圧力を受けてベース色コーティング11の表面に接触してもいいし、接触しなくてもいい。第一無機乾燥粉塗料もファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチ30のネットワークホールに貫いてから進出してもいいけど、必須ではない。
本実施のなかで、浸透塗布サンドイッチ壁紙の構造は以下の通り:ベース色コーティング11、ベース色コーティング表面の浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合体、浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合帯を含む。透明あるいは半透明の第一コーティング20、透明あるいは半透明の第二コーティング40、及び第一コーティング20と第二コーティング40の間に挟まれるファイバーネットワークサンドイッチ30を含む。そのうち、少なくとも第二コーティング40は防火コーティングである。
本実施のなかで、浸透塗布サンドイッチ壁紙の構造は以下の通り:ベース色コーティング11、ベース色コーティング表面の浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合体、浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合帯を含む。透明あるいは半透明の第一コーティング20、透明あるいは半透明の第二コーティング40、及び第一コーティング20と第二コーティング40の間に挟まれるファイバーネットワークサンドイッチ30を含む。そのうち、ベースコーティング11には導電性填料が添加されており、これからコーティングに電磁シールド機能をもたらす。
浸透塗布サンドイッチ壁紙の製造方法は実施例6を参照してもいい。
本実施のなかで、浸透塗布サンドイッチ壁紙の構造は以下の通り:ベース色コーティング11、ベース色コーティング表面の浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合体、浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合帯を含む。透明あるいは半透明の第一コーティング20、透明あるいは半透明の第二コーティング40、及び第一コーティング20と第二コーティング40の間に挟まれるファイバーネットワークサンドイッチ30を含む。そのうち、第二コーティング40には磁性粉体が負荷されている。
本実施のなかで、浸透塗布サンドイッチ壁紙の構造は以下の通り:ベース色コーティング11、ベース色コーティング表面の浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合体、浸透塗布複合サンドイッチ塗料複合帯を含む。透明あるいは半透明の第一コーティング20、透明あるいは半透明の第二コーティング40、及び第一コーティング20と第二コーティング40の間に挟まれるファイバーネットワークサンドイッチ30を含む。
有機接着剤を使って壁紙を壁の表面に貼り付ける。
壁紙表面にラテックス塗料を塗る
有機接着剤とラテックス塗料を固化する。
無機乾燥粉塗料を使って壁紙を壁の表面に貼り付ける。
壁紙の表面に無機乾燥粉末塗料を塗る。
無機乾燥粉塗料を固まらせる。
無機粉末塗料を使ってガラスファイバー布を壁の表面に貼り付ける。
ガラスファイバーの布の表面に無機乾燥塗料を塗る。
無機乾燥粉塗料を固まらせる。
無機乾燥粉塗料を使って、経緯単線の二次元ネットワーク布(例えば網戸布)を壁の表面に貼り付ける。
無機乾燥粉塗料を固まらせる。
Claims (19)
- 物体の表面に浸透塗布サンドイッチ壁布を製造する方法であって、
物体表面のベースコーティング層が可塑性を失った後、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチをベースコーティング層の表面に貼り付け、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中にファイバーにより形成したネットワーク構造を有し、
表面に第二コーティング層を塗布し、圧力をかけて第二コーティング層の塗料をネットワーク構造のファイバーに浸透させ、さらにネットワーク構造のネットワークホール内に浸透させ、サンドイッチコーティング層を形成し、
前記サンドイッチコーティング層を固まらせ、前記浸透塗布サンドイッチ壁布を形成させ、
第二コーティング層は透明あるいは半透明コーティング層である、
ステップを含み、
前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチは、三次元相互貫通ネットワーク構造であり、前記ファイバーは、三次元方向に配列され、
前記ファイバーの少なくとも一部が、少なくとも二層のファイバー層を織り込み、各層のファイバーは交互に配列され、異なる方向にネットワークホールを形成し、各層或は少なくとも部分層のファイバーの交差点は、他の層のネットワークホールに位置し、各層は少なくとも部分層のファイバーは、他の層のファイバーの方向と異なり、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのファイバー間の接続点は、溶接および/または接着によるものであり、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのファイバーの接続点数は1%-100%であり、
前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチは、厚さが0.1mm-1mmであり、密度が10-300g/m2であり、ネットワークホールの径は0.1mm-10mmである、製造方法。 - 物体表面のベースコーティング層が可塑性を失った後、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチをステッカーでベースコーティング層に貼り付け、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中にファイバーにより形成したネットワーク構造を有し、
ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの表面に第二コーティング層を塗布し、圧力をかけて第二コーティング層の塗料をネットワーク構造のファイバーに浸透させ、さらにネットワーク構造のネットワークホール内に浸透させ、ベースコーティング層と接触させ、サンドイッチコーティング層を形成し、ここで、第二コーティング層を塗布するとき、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの少なくても一部がベースコーティング層に貼り付けて剥がれない後、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの上のステッカーを剥がし、
前記サンドイッチコーティング層を固まらせ、前記浸透塗布サンドイッチ壁布を形成さ
せ、
第二コーティング層は透明あるいは半透明コーティング層である、
ステップを含む、請求項1に記載の製造方法。 - 物体表面のベースコーティング層が可塑性を失った後、ベースコーティング層の表面に
第一コーティング層を塗布し、
第一コーティング層が可塑性を失うまで、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチを第一コーティング層に貼り付け、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中にファイバーにより形成したネットワーク構造を有し、第一コーティング層の塗料をネットワーク構造のファイバーに浸透させ、さらにネットワーク構造のネットワークホール内に浸透させ、
ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの表面に第二コーティング層を塗布し、圧力をかけて第二コーティング層の塗料をネットワーク構造のファイバーに浸透させ、さらにネットワーク構造のネットワークホール内に浸透させ、第一コーティング層と接触させ、サンドイッチコーティング層に形成し、
前記サンドイッチコーティング層を固まらせ、前記浸透塗布サンドイッチ壁布を形成させ、
第一コーティング層及び第二コーティング層は透明あるいは半透明のコーティング層である、
ステップを含む、請求項1に記載の製造方法。 - ネットワークホール表面に位置する塗料が内部に第1深さを有する凹みを形成し、ファイバー表面に位置するコーティング層はファイバーによってブロックされて凹みを有せず、或は前記第1深さより小さい第2深さを有する凹みが形成され、キメが形成される、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ベースコーティング層、第二コーティング層とファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中のいずれか一つ或は複数は、細菌抑制、殺菌物質を有し、若しくは、細菌抑制、殺菌物質を放出することができ、あるいは、
ベースコーティング層、第二コーティング層及びファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中の一つ或は複数は、電磁シールド機能を有し、あるいは、
ベースコーティング層、第二コーティング層及びファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中の一つ或は複数は、磁気吸引性を有し、あるいは、
ベースコーティング層、第二コーティング層及びファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中の一つ或は複数は、相変化エネルギー貯蔵機能を有し、あるいは、
前記ベースコーティング層、第二コーティング層中に一つ或は二つは、防水コーティングであり、或は少なくとも防水コーティングを含み、あるいは、
ベースコーティング層、第二コーティング層中に一つ或は二つは、少なくとも防火コーティング層、或は防火コーティング層を含み、及び/または前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチは難燃性或は不燃性ファイバーテクスチャネットワークサンドイ
ッチであり、あるいは、
前記第二コーティング層は落書き防止コーティング層であり、あるいは、
前記ベースコーティング層は保温コーティング層である、
請求項1に記載の製造方法。 - 前記ベースコーティング層は、クローズベースコーティング層とクローズベースコーティング層を覆うベースコーティング層を含み、
物体の表面にクローズベースコーティング層を塗布し、クローズベースコーティング層が可塑性を失う前に、あるいは失った後、有色のベースコーティング層を塗布し、有色のベースコーティング層が可塑性を失ったあと、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチを有色のベースコーティング層の表面に貼り付ける、請求項1に記載の製造方法。 - 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのファイバーの直径は1μm-5000μmである、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのファイバーの直径は1μm-1000μmである、請求項7に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのファイバーの直径は1μm-100μmである、請求項8に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのファイバーの直径は5μm-50μmである、請求項9に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの厚さは0.1-0.5mmである、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのネットワークホール径は0.1mm-5mmである、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのネットワークホール径は0.1mm-3mmである、請求項12に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチのネットワークホール径は0.1mm-1mmである、請求項13に記載の製造方法。
- 前記第一コーティング層、第二コーティング層の最大粒子径は、それぞれ独立して≦50μmであり、及び/または、
前記第一コーティング層、第二コーティング層の最大粒子径は、それぞれ独立して、≦ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチネットワークホールの平均径の1/5である、請求項3に記載の製造方法。 - 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの密度は15-200g/m2である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの密度は20-150g/m2である、請求項16に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチは少なくとも一つのパターンを含み、前記パターンは同じ或は異なるファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの構造組織によって形成され、パターンはファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの中で凸或は凹み、或は前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチをソフトプレスしてファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチを貫通するパターンを形成することができる、請求項1に記載の製造方法。
- 前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチは、片面或は両面表面整理を行うこと或は行ったものであり、前記表面整理は、以下のa)-g)のいずれか一つか或は複数を含む:
a)表面を平らにするが、内部ネットワークホールとつながる表面の開口を保留する;
b)ファイバー性能を変えることができる材料を表面に塗布し、吸水率がそれぞれことなる材料を塗布し、当該性能は、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの一端から他端まで徐々に変化する;
c)前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチに染色を行い、当該色は単色もしくは多種の色であり、または、当該色は、前記ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの一端から他端まで徐々に変化する;
d)フィルムを貼るが、内部ネットワークホールとつながる表面の開口を保留する;
e)ソフトプレスはファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチの表面にパターンを持たせる;
f)打ち抜きを行い、ファイバーテクスチャのネットワークサンドイッチに貫通模様を付ける;
g)ファイバーの剛性を向上し、さらに抗変形能圧力を向上するように、浸漬による改質を行う;
請求項18に記載の製造方法。
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