CN216864668U - 一种多层复合云母纸 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及云母材料技术领域，尤其涉及一种多层复合云母纸。本实用新型要解决的技术问题是现有材料散热效果较差，叠加时层与层之间联结性不好，机电元件容易裸露，保护效果不理想的问题。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多层复合云母纸，包括纸面结构，所述纸面结构包括基面底层和基面顶层。该云母纸通过设置凹面腔配合半球块以及软面胶层等结构，在绑持和贴附时，其与被包装物件的接触面之间留存有间隙，减轻了积热，提升了热量散失的效果，通过半球块和软面胶层以及上下层凹面腔之间的对位效果，在多层贴合包裹时，增强了上下相邻层之间的联结性，不容易错位偏斜，对机电元件覆盖效果更好，保护效果更佳。

Description

一种多层复合云母纸

技术领域

本实用新型涉及云母材料技术领域，具体为一种多层复合云母纸。

背景技术

云母纸是以白云母为原料，经热化学或水力剥分破碎成浆抄纸，再经分切成连续卷筒纸或单张纸。

现有专利(公告号：CN106320097B)公开了一种高强度复合云母纸，包括云母层的制备、树脂层的制备以及云母层与树脂层的复合。发明人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：1、现有材料本身贴合接触面较大，使用时局部积热难以散失，影响机电元件的散热效果；2、现有材料本身缠绕叠加时，上下层之间独立性较高，受外力驱使容易错位甩脱，其本身反对机电设备的包覆效果较差，机电元件容易裸露，影响材料的实际保护效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多层复合云母纸，解决了现有材料散热效果较差，叠加时层与层之间联结性不好，机电元件容易裸露，保护效果不理想的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种多层复合云母纸，包括纸面结构，所述纸面结构包括基面底层和基面顶层，所述基面顶层设置在基面底层的上方，所述基面底层的顶面敷设有交联网面，所述交联网面的顶侧与基面顶层的底面粘结，所述基面顶层的顶面贴合有软面胶层。

所述纸面结构的表侧开设有凹面腔，所述凹面腔的底部向下凹陷并凸出基面底层的水平向平直面。

所述凹面腔的底部的谷点位置粘接有半球块。

进一步优选的，所述交联网面为石棉纤维收束成股后所成的菱形镂空网面，所述交联网面的表面浸润涂覆有硅树脂胶粘剂，所述硅树脂胶粘剂与基面底层和基面顶层粘结。交联网面作为基底承载云母浆料成为夹芯料，交联网面配合硅树脂实现基面底层和基面顶层之间的黏结，并通过交联网面自身的韧性和强度，实现云母纸的卷曲弯折。

进一步优选的，所述基面顶层的底面为多孔结构，其表面开设有针孔，针孔深度为基面顶层厚度的0.5～0.3倍，所述基面顶层的底面开设有经纬槽，所述经纬槽为压制型凹陷纹路，所述经纬槽与交联网面的经纬线相匹配。硅树脂胶黏剂能够浸入针孔的内侧，加强黏结面积，增强基面顶层与基面底层之间的连接粘合效果，实现复合夹层结构。

进一步优选的，所述软面胶层材质为23型氟橡胶，其厚度为 0.21～0.43mm，所述软面胶层贴附在基面顶层的平直面且架空于凹面腔的上方，所述软面胶层的中部开设有圆形的扩孔，所述扩孔与半球块相匹配。

进一步优选的，所述凹面腔成平顶四棱锥状，所述凹面腔在纸面结构表面成等距矩阵设置。基面顶层的凹面腔的内表面为粗糙面，其表面附着有基面顶层材料中杂糅的玻璃纤维的纤维线头，当该云母纸包裹成多层叠加时，外层云母纸内表面的半球块与扩孔嵌套，使得内外层的凹面腔对位贴靠，软面胶层受压向内层的凹面腔的内侧产生形变，粗糙面有利于软面胶层的内表面与凹面腔的内表面压紧贴合，并实现相对位置锁定，实现内外层云母纸之间的联结性加强。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种多层复合云母纸，具备以下有益效果：

(1)、该云母纸通过设置凹面腔配合半球块以及软面胶层等结构，在绑持和贴附时，其与被包装物件的接触面之间留存有间隙，减轻了积热，提升了热量散失的效果。

(2)、该云母纸通过交联网面配合凹面腔，增强了材料本身的抗拉扯能力，提升了材料的韧性，同时通过半球块和软面胶层以及上下层凹面腔之间的对位效果，在多层贴合包裹时，增强了上下相邻层之间的联结性，加强了叠加层之间的联动效果，不容易错位偏斜，对机电元件覆盖效果更好，保护效果更佳。

附图说明

图1为本实用新型俯向视角下的层结构示意图；

图2为本实用新型仰向视角下的层结构示意图；

图3为本实用新型结构的仰视图。

图中：1纸面结构、101基面底层、102基面顶层、103交联网面、104软面胶层、2凹面腔、3半球块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种多层复合云母纸，包括纸面结构1，纸面结构1包括基面底层101和基面顶层102，基面顶层102 设置在基面底层101的上方，基面底层101的顶面敷设有交联网面103，交联网面103为石棉纤维收束成股后所成的菱形镂空网面，交联网面103的表面浸润涂覆有硅树脂胶粘剂，硅树脂胶粘剂与基面底层101和基面顶层102粘结，交联网面103的顶侧与基面顶层102的底面粘结，基面顶层102的底面为多孔结构，其表面开设有针孔，针孔深度为基面顶层102厚度的0.5～0.3 倍，基面顶层102的底面开设有经纬槽，经纬槽为压制型凹陷纹路，经纬槽与交联网面103的经纬线相匹配，基面顶层102的顶面贴合有软面胶层104，软面胶层104材质为23型氟橡胶，其厚度为0.21～0.43mm，软面胶层104贴附在基面顶层102的平直面且架空于凹面腔2的上方，软面胶层104的中部开设有圆形的扩孔，扩孔与半球块3相匹配。通过交联网面103配合凹面腔 2，增强了材料本身的抗拉扯能力，提升了材料的韧性，同时通过半球块3和软面胶层104以及上下层凹面腔2之间的对位效果，在多层贴合包裹时，增强了上下相邻层之间的联结性，加强了叠加层之间的联动效果，不容易错位偏斜，对机电元件覆盖效果更好，保护效果更佳。

纸面结构1的表侧开设有凹面腔2，凹面腔2成平顶四棱锥状，凹面腔2 在纸面结构1表面成等距矩阵设置，凹面腔2的底部向下凹陷并凸出基面底层101的水平向平直面。通过设置凹面腔2配合半球块3以及软面胶层104 等结构，在绑持和贴附时，其与被包装物件的接触面之间留存有间隙，减轻了积热，提升了热量散失的效果

凹面腔2的底部的谷点位置粘接有半球块3，半球块3的材质为滑石。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种多层复合云母纸，包括纸面结构(1)，其特征在于：所述纸面结构(1)包括基面底层(101)和基面顶层(102)，所述基面顶层(102)设置在基面底层(101)的上方，所述基面底层(101)的顶面敷设有交联网面(103)，所述交联网面(103)的顶侧与基面顶层(102)的底面粘结，所述基面顶层(102)的顶面贴合有软面胶层(104)；

所述纸面结构(1)的表侧开设有凹面腔(2)，所述凹面腔(2)的底部向下凹陷并凸出基面底层(101)的水平向平直面；

所述凹面腔(2)的底部的谷点位置粘接有半球块(3)。

2.根据权利要求1所述的一种多层复合云母纸，其特征在于：所述交联网面(103)为石棉纤维收束成股后所成的菱形镂空网面，所述交联网面(103)的表面浸润涂覆有硅树脂胶粘剂，所述硅树脂胶粘剂与基面底层(101)和基面顶层(102)粘结。

3.根据权利要求1所述的一种多层复合云母纸，其特征在于：所述基面顶层(102)的底面为多孔结构，其表面开设有针孔，针孔深度为基面顶层(102)厚度的0.5～0.3倍，所述基面顶层(102)的底面开设有经纬槽，所述经纬槽为压制型凹陷纹路，所述经纬槽与交联网面(103)的经纬线相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种多层复合云母纸，其特征在于：所述软面胶层(104)材质为23型氟橡胶，其厚度为0.21～0.43mm，所述软面胶层(104)贴附在基面顶层(102)的平直面且架空于凹面腔(2)的上方，所述软面胶层(104)的中部开设有圆形的扩孔，所述扩孔与半球块(3)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种多层复合云母纸，其特征在于：所述凹面腔(2)成平顶四棱锥状，所述凹面腔(2)在纸面结构(1)表面成等距矩阵设置。

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