JP7385259B2

JP7385259B2 - 照明装置

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Publication number: JP7385259B2
Application number: JP2019207391A
Authority: JP
Inventors: 泰希狩野; 潤笹嶋
Original assignee: Iris Ohyama Inc
Current assignee: Iris Ohyama Inc
Priority date: 2019-11-15
Filing date: 2019-11-15
Publication date: 2023-11-22
Anticipated expiration: 2039-11-15
Also published as: JP2021082432A; JP2023181489A

Description

本発明は、光源としてのＬＥＤ素子を備える照明装置に関する。

ＬＥＤ照明装置として、大型店舗、倉庫、工場等の屋内で使用されたり、建物やオブジェを照らすために屋外で使用されたりする高輝度の照明装置がある。
例えば、特許文献１に記載のＬＥＤランプは、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ基板を載置する基板載置部と、前記基板載置部の裏面から延びる筒状部と、前記基板載置部の裏面に、前記筒状部の周方向に間隔をあけて設けられた複数の放熱フィンと、前記放熱フィン同士を連結する連結部と、を備え、基板載置部は、中央部分に凹部を有し、当該凹部が筒状部から径方向の外方へと延びるフランジにより支持されることで、筒状部に固定されている。

特開２０１５－３５３９８号公報

特許文献１のＬＥＤランプでは、基板載置部の凹部が筒状部のフランジの分だけ大きくなっている。そして、凹部にはフィンがないため、ＬＥＤ基板における凹部に対応する領域には、発熱量の大きなＬＥＤ素子を配置することができず、結果的に、必要なＬＥＤ素子を配置するためにはＬＥＤ基板が大きくなる。
本発明は、ＬＥＤ基板の小型化を図ることができる照明装置を提供することを目的とする。

本発明に係る照明装置は、複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを表側に載置すると共に中央部が裏側に凹入する凹入部を有する載置板と、前記載置板の前記凹入部に固定される筒状体と、前記載置板の裏側であって前記筒状体の周りに配される複数枚のフィンとを備え、前記筒状体の表側端部の横断面形状が筒状をし、当該表側端部が前記凹入部の底部分に裏側から当接する状態で固定されている。

本発明によれば、表側端部が凹入部の底部分に当接するため基板を小型化できる。

（ａ）は照明装置を表側から見た斜視図であり、（ｂ）は照明装置を裏側から見た斜視図である。照明装置の断面図であり、要部を拡大している。分解した照明装置の斜視図であり、（ａ）は表側から見た図であり、（ｂ）は裏側から見た図である。固定部材、固定具、フィンの一部を支持板から外した状態の斜視図であり、（ａ）は表側から見た図であり、（ｂ）は裏側から見た図である。（ａ）は無線通信ユニットを取り外した状態も拡大斜視図であり、（ｂ）は装着状態の無線通信ユニット部分の拡大断面図である。無線通信ユニットの分解斜視図であり、（ａ）は径方向の内側から見た図であり、（ｂ）は径方向の外側から見た図である。筒状体の載置板への取り付けを説明する拡大図である。変形例に係る照明装置の要部の拡大図である。

＜概要＞
実施形態の一態様に係る照明装置は、複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを表側に載置すると共に中央部が裏側に凹入する凹入部を有する載置板と、前記載置板の前記凹入部に固定される筒状体と、前記載置板の裏側であって前記筒状体の周りに配される複数枚のフィンとを備え、前記筒状体の表側端部の横断面形状が筒状をし、当該表側端部が前記凹入部の底部分に裏側から当接する状態で固定されている。これにより、凹入部を小さくでき、基板にＬＥＤ素子を実装できる面積を大きくできる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記基板は、表面は平坦であり、前記基板における前記凹入部に対応する部分が、前記凹入部に入り込むように厚くなっている。これにより、基板における凹入部に対応する部分の放熱性を高めることができる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記筒状体の裏側端から径方向の外方へ延伸し且つ前記複数枚のフィンを支持する支持板と、前記支持板の裏側には搭載され且つ前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する電源回路と、前記電源回路を覆い且つ前記支持板に固定される電源カバー体とをさらに備え、前記支持板は周縁から表側に延伸する側壁部を有し、前記電源カバー体の開口側端部は、前記支持板の前記側壁部の外周側で対向し且つ前記側壁部の表側端よりも表側に延伸する。これにより、電源回路側への結露等の水分の侵入を防止できる。

実施形態の別態様に係る照明装置において、前記電源カバー体の開口側端部の外面は、表側拡がりに傾斜している。これにより電源回路側への結露等の水分の侵入を防止できる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記支持板の側壁部の外面は、表側拡がりに傾斜している。これにより、電源回路側への結露等の水分の侵入を防止できる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記電源カバー体は前記載置板の上方にあり、前記載置板の側壁部の最外周縁は、前記電源カバー体の側壁部の最外周縁を通り且つ重力方向に延伸する仮想線より内側に位置する。これにより、電源カバー体の外面から水滴が載置板上に落下するのを防止できる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記複数枚のフィンは、上下方向に延伸する板状をすると共に上方から見たときに放射状に配され、前記フィンの径方向の外方端は、前記電源カバー体の前記開口側端部の外周面の最下端と、前記載置板の前記側壁部の外周面の最上端とを結ぶ仮想線上に位置する。これにより、電源カバー体の外面から水滴がフィンの外方端を伝わって載置板へと流れやすくなる。

実施形態の別態様に係る照明装置において、前記ＬＥＤモジュールを覆い且つ前記載置板に固定される光源カバー体をさらに備え、前記光源カバー体は、前記ＬＥＤモジュールと対向する被覆部と、前記被覆部の周縁から裏側に延伸して前記載置板に当接する当接部を有し、前記載置板は、前記光源カバー体の当接部の外周側で対向し且つ前記当接部の表側面よりも表側に延伸する側壁部を有する。これにより、ＬＥＤモジュール側への結露等の水分の侵入を防止できる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記載置板の側壁部の外周面は、表側拡がりに傾斜している。これによりＬＥＤモジュール側への結露等の水分の侵入を防止できる。
実施形態の別態様に係る照明装置において、前記光源カバー体の当接部の外周面は、裏側拡がりに傾斜している。これにより、ＬＥＤモジュール側への結露等の水分の侵入を防止できる。

＜実施形態＞
１．概要
実施形態に係る照明装置１は、大型店舗、倉庫、工場等の屋内でソケット（図示省略）に装着されて使用される、所謂、口金付きの高輝度ランプである。
照明装置１は、図１～図３に示すように、光源であるＬＥＤモジュール１０、ＬＥＤモジュール１０を表面に載置する載置板１１、ＬＥＤモジュール１０を表側から覆う光源カバー体１２、載置板１１に固定される筒状体１３（図２参照）、載置板１１の裏側に設けられた１以上のフィン１４、フィン１４を裏側から支持する支持板１５、支持板１５の裏側に載置される電源回路１６、電源回路１６を裏側から覆う電源カバー体１７、電源カバー体１７に設けられた口金１７８と、載置板１１に固定される無線通信ユニット１８とを備える。
ここでは、筒状体１３と支持板１５とが一体化し、一体化したものを固定部材１３０とする。また、実施形態では、照明装置１の表裏方向は上下方向と一致し、ＬＥＤモジュール１０の中心と筒状体１３の筒軸とを通る仮想線を照明装置１の中心軸とし、単に、周方向、径方向とする場合、照明装置１の中心軸を基準にしている。
なお、文中に表側、裏側と表記があるが、表側とは光を照射する方向側を指し、裏側とはフィン１４のある方向側を指す。
以下、各部について説明する。

２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０は、図３の（ａ）に示すように、複数個のＬＥＤ素子１０１と、複数個のＬＥＤ素子が実装される１枚又は複数枚（例えば、１枚である）の基板１０３と、電源回路１６と電気的に接続するためのコネクタ１０５（図２参照）とを有する。なお、基板１０３はＬＥＤ基板とし、電源回路１６の基板である電源基板と個別する。
ＬＥＤ基板１０３は、円板状をし、例えば中央に配線用の貫通孔を有する。

（２）載置板
載置板１１は、図４に示すように、平坦部１１１と、平坦部１１１の周縁から表側に延伸する側壁部１１３と、平坦部１１１の中央に形成されて凹入部１１５とを有する。載置板１１は、例えば、金属板をプレスしてなる。

平坦部１１１は例えば円環状をしている。平坦部１１１の表面は、光源カバー体１２を固定するための固定領域を外周側に、ＬＥＤモジュール１０を支持（当接）するための支持領域を固定領域の内側にそれぞれ有している。固定領域には、光源カバー体１２を固定するためのねじ１２９（図３参照）用のねじ孔１１１ｂを有するボス部分１１１ａが周方向に沿って複数個形成されている。支持領域には、ＬＥＤモジュール１０を固定するためのねじ孔１１１ｃや、後述のフィン１４を位置決めする突部分１１１ｄ等が複数個形成されている。なお、ボス部分１１１ａは、カレイナット等の圧入ナットにより構成されている。

側壁部１１３は、図２の拡大図に示すように、表側拡がりに延伸する。つまり、側壁部１１３の外周面１１３ａは下側に移るにしたがって平坦部１１１の中心から離れる傾斜面となっている。ここでは、側壁部１１３の内周面１１３ｂも下側に移るにしたがって平坦部１１１の中心から離れる傾斜面となっている。これにより、側壁部１１３の外面に付着した結露や結露による水分がＬＥＤモジュール１０側に流れるのを防止できる。
凹入部１１５は、図４に示すように、円状をし、裏側（ＬＥＤモジュール１０と反対側）に凹入している。凹入部１１５は、筒状体１３を固定する固定部を構成する。凹入部１１５の表側には、筒状体１３を固定するための固定具１１７が収容される。凹入部１１５の裏側には、筒状体１３の表側端面が凹入部１１５の底部分１１５ａに当接する状態で、筒状体１３が固定される。凹入部１１５の底部分１１５ａには、筒状体１３の表側端部の「Ｌ」字状の係止片部１３２を裏側から表側に挿通させるための貫通孔１１５ｂと、固定具１１７と筒状体１３の表側端部とを結合させるねじ１１８用の貫通孔１１５ｃとを有する。なお、凹入部１１５の底部分１１５ａの中央に、電源回路１６とＬＥＤモジュール１０とを接続するためのケーブル用の貫通孔１１５ｄを有する。

固定具１１７は、図４に示すように、円環形状の中心を対向する２領域に、大径部１１７ａ、中径部１１７ｂ、小径部１１７ｃをこの順で有し、中央にケーブル用の貫通孔１１７ｄを有する。
大径部１１７ａは、載置板１１の凹入部１１５の直径に対応し、凹入部１１５内での固定具１１７の回転をガイドする。なお、固定具１１７は、筒状体１３のねじ穴１３３ａに表側から螺合するねじ１１８が挿通するための貫通孔１１７ｄ（図７参照）を有している。
小径部１１７ｃは、筒状体１３の係止片部１３２の表裏方向の通過を許容する大きさであり、載置板１１の貫通孔１１５ｂを挿通した係止片部１３２と、凹入部１１５の底部分１１５ａとの間に固定具１１７を配置させるためのものである。
中径部１１７ｂは、固定具１１７をその中心周りに回転させた際に、筒状体１３の係止片部１３２と係合する大きさである。

（３）光源カバー体
光源カバー体１２は、図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０と対向する被覆部１２１と、被覆部１２１の周縁に設けられ且つ載置板１１の表面（の固定領域）に当接する当接部１２２とを有している。なお、光源カバー体１２は透光性樹脂材料により構成されている。
被覆部１２１は、ＬＥＤモジュール１０に対応した形状をし、円盤ドーム状をしている。当接部１２２は、被覆部１２１の周縁から径方向へと延伸する環状の平坦部分１２３と、平坦部分１２３の内周縁から裏側に延伸する内筒部分１２４と、平坦部分１２３の外周縁から裏側に延伸する外筒部分１２５と、内筒部分１２４と外筒部分１２５とを径方向に連結するリブ部分１２６とを有する。
当接部１２２は、平坦部分１２３の内縁及び外縁から裏側に延伸する内筒部分１２４と外筒部分１２５とを有しているため、当接部１２２と載置板１１との間から水分が進入しても、平坦部分１２３に貯留することになり、ＬＥＤモジュール１０側に流れるのを防止できる。
平坦部分１２３には、光源カバー体１２を載置板１１に固定するためのねじ１２９が挿通するための貫通孔をリブ部分１２６と重ならない位置に有する。平坦部分１２３の表側面１２３ａは、図２の拡大図に示すように、載置板１１の側壁部１１３の表側端１１３ｃよりも裏側に位置する。換言すると、載置板１１の側壁部１１３は、光源カバー体１２の当接部１２２の外周側で対向し且つ光源カバー体１２の当接部１２２の表側端よりも表側に延伸する。これにより、光源カバー体１２に結露等の水分が付着するのを防止できる。
外筒部分１２５は裏側拡がりに傾斜する。つまり、外筒部分１２５の外周面１２５ａは裏側に移るにしたがってＬＥＤモジュール１０から離れる傾斜面となっている。これにより、外筒部分１２５と載置板１１の側壁部１１３との間隔が表側に移るにしたがって大きくなる。したがって、外筒部分１２５と載置板１１の側壁部１１３との間に結露した水分が付着するのを防止できる。

（４）筒状体
筒状体１３は、電源回路１６とＬＥＤモジュール１０とを接続するためのケーブル用の空間を内部に有する。筒状体１３は、ここでは、支持板１５と一体で形成され、図２に示すように、支持板１５を載置板１１と表裏方向に間隔を空けて支持（固定）する。
筒状体１３は、図４に示すように、横断形状が円環状又は円環状に近い形状をする本体部１３１と、本体部１３１の表側端部に設けられた係止片部１３２と、本体部１３１の表側端部であって内周側に設けられ且つねじ穴１３３ａを有するボス部１３３とを有する。
係止片部１３２は、筒軸を挟んで対向する２部位に設けられている。係止片部１３２は表側に延伸した後に筒軸に向かって屈曲する「Ｌ」字状をしている。これにより、載置板１１の凹入部１１５の小径化を図ることができる。
ボス部１３３は、筒軸を挟んで対向する２部位に設けられている。ボス部１３３の表面は、本体部１３１の表端と面一に構成されている。これにより、載置板１１の凹入部１１５（底部分１１５ａ）との接触面積を大きくでき、安定した状態で筒状体１３を載置板１１に固定できる。
筒状体１３は、本体部１３１の外周面に筒軸に沿って延伸するリブ部１３４を周方向に間隔をおいて有している。

（５）フィン
フィン１４は、図３に示すように、載置板１１の裏側であって筒状体１３の周りに配されている。フィン１４は、図４に示すように、表裏方向に延伸する板状をすると共に裏側から見たときに放射状に配されている。なお、放射状の中心は、筒状体１３の筒軸や載置板１１の凹入部１１５の中心と略一致する。
フィン１４は、図３の（ｂ）に示すように、周方向に隣接する２枚のフィン１４に相当する２個のフィン部の表側端を連結した「コ」字状のコ字状体１４１から構成され、連結部分１４２が載置板１１に載置されている。
コ字状体１４１の位置決めは、連結部分１４２の貫通孔に、載置板１１の平坦部１１１の突部分１１１ｄ（図４の（ｂ）参照）が嵌合することで行われる。なお、フィン１４の裏側端は支持板１５により支持されており、連結部分１４２の貫通孔に突部分１１１ｄを嵌合させた状態でスポット溶接により固定を施す。

（６）支持板
支持板１５は、図４に示すように、筒状体１３の裏側端から径方向の外方へ延伸する。支持板１５は、複数枚のフィン１４の裏側に配され、フィン１４の裏側部分を支持する支持部を有する。支持部は、各フィン１４の外周側を支持する第１支持部（１５３ａ）と、フィン１４における第１支持部よりも内周側を支持する第２支持部（１５４ａ）とを有する。
支持板１５は、図４の（ａ）に示すように、複数枚のフィン１４の裏側に位置する支持板本体部１５１と、支持板本体部１５１の周縁から表側に延伸する側壁部１５２と、支持板本体部１５１の外周側部位から表側に延伸する外周側リブ部１５３と、支持板本体部１５１の内周側部位から表側に延伸する内周側リブ部１５４と、支持板本体部１５１から表側に突出すると共に径方向に延伸する径方向リブ部１５５とを有する。

支持板本体部１５１は、円盤状をし、筒状体１３の内部と連通する貫通孔１５１ｆを中央に有する。支持板本体部１５１は、ＬＥＤ素子１０１に点灯電力を供給する電源回路１６を裏面に搭載する。つまり、支持板本体部１５１の裏側が回路搭載部となり、支持板本体部１５１は、図４の（ｂ）に示すように、電源回路１６の電源基板１６３（図２参照）を表側から支持するボス部分１５１ａと、ボス部分１５１ａに形成され且つ電源基板１６３を固定するねじが螺合するねじ孔１５１ｂと、電源基板１６３の貫通孔に嵌合して電源基板１６３を位置決めする位置決め突起１５１ｃとを裏面に有する。
支持板本体部１５１の外周部は、電源カバー体１７を固定するための固定部となっており、固定のためのねじ用の貫通孔１５１ｄが複数個設けられている。貫通孔１５１ｄは、図４の（ａ）に示すように、側壁部１５２と外周側リブ部１５３との間の領域に設けられている。

外周側リブ部１５３と内周側リブ部１５４とは、支持板本体部１５１の中央を中心とした同心円状をしている。
外周側リブ部１５３は、周方向に間隔をおいて形成された第１凹部１５３ａを複数個有している。第１凹部１５３ａには、フィン１４の裏側端の外周側部分が嵌合する。つまり、第１支持部は外周側リブ部１５３に形成された第１凹部１５３ａにより構成されている。第１凹部１５３ａは、表側が広がる「Ｖ」字状をしている。
内周側リブ部１５４は、周方向に間隔をおいて形成された第２凹部１５４ａを複数個有している。第２凹部１５４ａには、フィン１４の裏側端の内周側部分が嵌合する。つまり、第２支持部は内周側リブ部１５４に形成された第２凹部１５４ａにより構成されている。第２凹部１５４ａは、表側が広がる「Ｖ」字状をしている。
これにより、複数枚のフィン１４を薄肉の板状部材により構成しても、フィン１４は支持板１５により強固に支持される。また、フィン１４を径方向の２か所で支持するため、周方向に隣接するフィン１４の間隔を一定に維持でき、放熱効果を高めることができる。

側壁部１５２は、図２の拡大図に示すように、表側拡がりに延伸し、側壁部１５２の外周面が表拡がりに傾斜する。つまり、側壁部１５２の外周面は下側に移るにしたがって支持板本体部１５１の中心から離れる傾斜面となっている。ここでは、側壁部１５２の内周面も下側に移るにしたがって中心から離れる傾斜面となっている。これにより、電源カバー体１７の外面、特に、開口側端部１７１ａに付着した結露が電源回路１６側に進入するのを防止できる。

（７）電源回路
電源回路１６は、図２に示すように、ＬＥＤ素子１０１に点灯電力を供給する回路を構成する電子部品１６１と、電子部品１６１を実装する電源基板１６３とを有する。なお、図２では、複数個の電子部品１６１を１つのブロック状で示している。
電源回路１６は、電源基板１６３の貫通孔に支持板１５の位置決め突起１５１ｃの先端部が嵌合し、ボス部分１５１ａに支持された状態で、拡大図に示すように、ねじ１６９が電源基板１６３の貫通孔を挿通してボス部分１５１ａのねじ孔１５１ｂに螺合することで、支持板１５に支持固定される。

（８）電源カバー体
電源カバー体１７は、図２及び図３に示すように、表側が開放する表側拡がりの円錐台状部１７１と、円錐台状部１７１の裏側端壁から裏側に延伸する筒状部１７２と、円錐台状部１７１の開口側端部に設けられた固定部１７３とを有し、固定部１７３が支持板１５に固定される。
円錐台状部１７１は主に電源回路１６を収容する機能を有する。筒状部１７２は、筒状部１７２の裏側端部の口金１７８と電源回路１６とを接続するケーブルを収容する機能を有する。
固定部１７３は、図３の（ａ）及び図２の拡大図に示すように、円錐台状部１７１の内周面であって周方向に間隔をおいて形成されたボス部分１７３ａと、ボス部分１７３ａの表側から形成されたねじ穴１７３ｂとから構成される。電源カバー体１７は、図２に示すように、ボス部分１７３ａの表面が支持板１５の支持板本体部１５１の周縁部の裏面に当接する状態で、支持板本体部１５１の貫通孔１５１ｄを表側から挿通するねじ１５９が螺合することで、支持板１５に固定される。

円錐台状部１７１の開口側端部１７１ａは、図２の拡大図に示すように、表側拡がりに延伸し、開口側端部１７１ａの外周面１７１ｂが表拡がりに傾斜する。つまり、開口側端部１７１ａの外周面１７１ｂは下側に移るにしたがって円錐台状部１７１の中心軸から離れる傾斜面となっている。ここでは、開口側端部１７１ａの内周面１７１ｃも下側に移るにしたがって中心軸から離れる傾斜面となっている。これにより、電源カバー体１７の外面、特に、開口側端部１７１ａに付着した結露が電源回路１６側に進入するのを防止できる。
円錐台状部１７１の開口側端１７１ｄは、図２に示すように、支持板１５の側壁部１５２の表側端１５２ａよりも表側に位置する。換言すると、開口側端部１７１ａは、支持板１５の側壁部１５２の外周側で対向し且つ側壁部１５２の表側端１５２ａよりも表側に延伸する。これにより、外周面１７１ｂを伝う結露等の水分が開口側端１７１ｄで流れ落ちるため、電源回路１６側に結露等の水分が進入するのを防止できる。
なお、電源基板１６３は、図２に示すように、支持板１５から裏側に離間する状態で支持されているため、支持板１５の裏面に沿って水分が進入しても、電源基板１６３に水分が付着することはない。
電源カバー体１７は、円錐台状部１７１の中心軸及び筒状部１７２の筒軸と平行に延伸するリブ部１７４を周方向に間隔をおいて複数本有する。

（９）無線通信ユニット
無線通信ユニット１８は、図５に示すように、取付具１８１を介して載置板１１に取り付けられている。取付具１８１は、Ｌ字状をし、その短辺部１８１ａがねじ１１９により載置板１１に固定され、長辺部１８１ｂに無線通信ユニット１８が取付けられる。
ねじ１１９は、短辺部１８１ａの貫通孔を挿通し、載置板１１の平坦部１１１のねじ孔１１１ｆ（図４参照）に螺合する。
無線通信ユニット１８の固定は、ねじ１８０（図６参照）を利用して行われ、長辺部１８１ｂに当該ねじ１８０用のねじ孔１８１ｃが設けられている。
取付具１８１は、長辺部１８１ｂの幅方向の端部から無線通信ユニット１８側に屈曲する屈曲部１８１ｄを有している。屈曲部１８１ｄにより無線通信ユニット１８は幅方向への移動が規制される。

無線通信ユニット１８は、図外のコントローラから点灯信号を受信して電源回路１６に点灯条件を出力したり、複数の照明装置１が１つのコントローラにより制御されている場合に受信した受信信号が自装置に関するか否か等を判断したりする無線モジュール１８２を通信ケース１８３内に収容してなる。
無線モジュール１８２は、図６に示すように、上記機能を行うための電子部品１８４を通信基板１８５に備え、自装置に関する識別情報を格納する記憶デバイス（図示省略）をケース１８６内に収容するドングル１８７を着脱可能に装着する。

通信ケース１８３は、ベース１８８とカバー１８９とからなる。
ベース１８８は、取付具１８１と対向する表対向部１８８ａと、表対向部１８８ａの裏側（照明装置１の表方向の裏側である）に形成され且つ電源カバー体１７の開口側端側と対向する裏対向部１８８ｂと、裏対向部１８８ｂから電源カバー体１７内へと進入する筒状部１８８ｃと、カバー１８９と係合するための係合部１８８ｄを有する。
表対向部１８８ａは、表方向に長い形状をし、無線通信ユニット１８を取付具１８１に固定するためのねじ１８０が挿通する貫通孔１８８ｅや、取付具１８１の欠け部１８１ｅ（図５の（ａ）参照）に嵌合及び係合する凸部分１８８ｆ等を有する。
筒状部１８８ｃは、図５の（ｂ）に示すように、電源カバー体１７の円錐台状部１７１の開口側部分の貫通孔１７１ｅの内側に嵌合する。これにより、無線モジュール１８２と電源回路１６とを接続するケーブル（図示省略）は、外部に露出することがなくなり、結露等による水分が付着したり、ケーブルに沿って電源カバー体１７内に進入したりするのを防止できる。なお、裏対向部１８８ｂにおける筒状部１８８ｃの周辺部と、電源カバー体１７の円錐台状部１７１との間に弾性体（パッキン）を介在させても良い。これにより、密閉性を向上できる。

カバー１８９は、表対向部１８８ａを覆う表カバー部１８９ａと、裏対向部１８８ｂを覆う裏カバー部１８９ｂとを有する。表カバー部１８９ａは矩形箱状をし、裏カバー部１８９ｂの天板は表カバー部１８９ａから離れるにしたがって裏対向部１８８ｂに近づくように傾斜している。表カバー部１８９ａは、ドングル１８７を着脱可能に装着するための貫通孔１８９ｃや、ベース１８８の係合部１８８ｄが係合する被係合部１８９ｄ等を有する。表カバー部１８９ａと裏カバー部１８９ｂとの境界部分には、ベース１８８側に有底筒状に突出する有底筒状部１８９ｅを有し、その底部分にねじ１８０が挿通する貫通孔１８９ｆが設けられている。なお、ねじ１８０は、有底筒状部１８９ｅに挿入され、貫通孔１８９ｆ、ベース１８８の貫通孔１８８ｅを挿通したのち、取付具１８１のねじ孔１８１ｃ（図５の（ａ）参照）に螺合する。

３．載置板と筒状体との固定
固定の手順の一例について図７を用いて説明する。
まず、筒状体１３の係止片部１３２を、凹入部１１５の貫通孔１１５ｂを介して載置板１１の裏側から表側に導出させる。この状態で、係止片部１３２に小径部１１７ｃを位置合わせして固定具１１７を凹入部１１５内に配置する。この状態を図７の（ａ）に示す。
次に、固定具１１７を、中径部１１７ｂが係止片部１３２の裏側に位置するように回転させる。この状態を図７の（ｂ）に示す。これにより係止片部１３２が固定具１１７に係止する。
最後に、ねじ１１８を貫通孔１１７ｄを挿通させて、筒状体１３のねじ穴１３３ａに螺合させる。この状態を図７の（ｃ）に示す。これにより、中径部１１７ｂと係止片部１３２との係合が解除される方向に固定具１１７が回転するのを規制できる。さらに、ねじ１１８により、筒状体１３の表側端面と載置板１１の凹入部１１５の底部分１１５ａとを当接できる。

以上、実施形態を説明したが、この実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってよい。
また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。
＜変形例＞

１．ＬＥＤモジュール
実施形態のＬＥＤモジュール１０は、厚みが一定のＬＥＤ基板１０３に複数個のＬＥＤ素子１０１を有していたが、ＬＥＤ基板１０３の中央部、つまり、載置板１１の凹入部１１５に対応する部分を凹入部１１５に入り込むように厚くしてもよい。これにより、ＬＥＤ基板の中央部が載置板と当接しなくても、放熱性を向上させることができ、ＬＥＤ基板の中央部の表面にもＬＥＤ素子を実装できる。これにより、中央部にＬＥＤ素子を実装していないＬＥＤモジュールよりも小型化できる。

２．載置板
実施形態の載置板１１の凹入部１１５の直径は、ＬＥＤ基板１０３との接触面積を確保する観点から小径の方が好ましいが、凹入部の凹入量は特に限定するものではない。実施形態では、凹入部１１５に固定具１１７とねじ１１８とを収容しているが、筒状体１３の固定方法によっては、実施形態の凹入部よりも凹入量を大きくしてもよいし、小さくしてもよい。
載置板１１は、フィン１４の位置決めを行う突部分１１１ｄを有しているが、例えば、支持板１５の第１凹部１５３ａや第２凹部１５４ａのような凹みにより位置決めしてもよい。これにより、実施形態のコ字状体１４１を利用せずに、板状のフィンを利用できる。なお、フィン１４との接触面を確保する観点からはコ字状体が好ましい。
載置板１１は、金属板により構成し、ボス部分１１１ａを圧入ナットにより構成していたが、例えばナットを溶接してボス部分を構成してもよい。また、載置板を例えば樹脂材料で構成してもよい。この場合、光源カバー体１２を固定するためのボス部分を樹脂材料で構成し、ボス部分にねじ穴を形成してもよいし、ボス部分にナットを一体成形してもよいし、ボス部分にナットを接着してもよいし、ボス部分にカレイナット等の圧入ナットを圧入してもよい。

３．筒状体
筒状体１３の横断面形状は、円形以外の形状、例えば、方形状、矩形状等の多角形状であってもよいし、筒軸方向に一定であってもよいし、変化してもよい。
筒状体１３は、フィン１４を保持する機構を有していないが、例えば、支持板１５の第１凹部１５３ａや第２凹部１５４ａのような凹み（溝）を有してもよい。
筒状体１３は、載置板１１の凹入部１１５に収容される固定具１１７に係止する係止片部１３２を有しているが、例えば、筒状体１３の表側端面に貫通孔を、支持板側の凹入部に係止片部をそれぞれ設けてもよい。
筒状体１３は支持板１５と一体化されていたが、支持板１５と別体であってもよい。

４．フィン
フィン１４は、コ字状体１４１を利用して、連結部分１４２が載置板１１に固定されていたが、例えば、フィンは、Ｌ字状体を利用し、その短辺部が載置板に固定されるようにしてもよい。フィン１４と載置板１１とが金属板である場合、両者を溶接により結合してもよい。

５．支持板
支持板１５は、フィン１４の裏側端部を支持する第１支持部（１５３ａ）と第２支持部（１５４ａ）を有していたが、１個の支持部でフィン１４を支持してもよいし、３個以上の支持部で支持するようにしてもよい。
支持板１５は、フィン１４側が開口する「Ｖ」字状の第１凹部１５３ａと第２凹部１５４ａを有していたが、フィン１４を支持できればよく、例えば、「Ｉ」字状であってもよいし、「Ｙ」字状であってもよい。また、支持板１５は、フィン１４の裏側端が嵌る溝を径方向に延伸するように備えてもよい。
支持板１５は、電源回路１６を離間して保持するボス部分１５１ａや位置決め突起１５１ｃを有しているが、例えば、ボス部分を段付き状のボスとして、段差により電源回路を位置決めしてもよい。

６．支持板、フィン及び電源カバー体の位置、
実施形態では、フィン１４の径方向の外方端は、電源カバー体１７の開口側端部１７１ａの外周面１７１ｂの最下端と、載置板１１の側壁部１１３の外周面１１３ａの最上端とを結ぶ仮想線よりも径方向の内側に位置していたが、図８の（ａ）に示すように、フィン１４の径方向の外方端が、電源カバー体１７の外周面１７１ｂの最下端と載置板１１の外周面１１３ａの最上端とを結ぶ仮想線と一致するようにしてもよい。これにより、電源カバー体１７の外周面１７１ｂに付着した水分が、フィン１４の径方向の外方端を伝わって、載置板１１の外周面１１３ａへと流下しやすくなる。

７．支持板と電源カバー体との位置
実施形態では、載置板１１の平坦部１１１の最外周縁は、電源カバー体１７の開口側端部１７１ａの外周面１７１ｂの最外周縁よりも径方向の内側に位置している。つまり、電源カバー体１７の開口側端部１７１ａの外周面１７１ｂの最外周縁は、載置板１１の平坦部１１１の最外周縁を通り且つ重力方向に延伸する仮想線Ｘよりも照明装置１の中心軸側に位置する。
しかしながら、電源カバー体１７の開口側端部１７１ａの外周面１７１ｂの最外周縁は、載置板１１の平坦部１１１の最外周縁を通り且つ重力方向に延伸する仮想線と一致又は仮想線よりも照明装置１の中心軸と反対側に位置してもよい。これにより、電源カバー体１７の外周面１７１ｂに付着した水分が、載置板１１の平坦部１１１に落下し難くできる。

１照明装置
１０ＬＥＤモジュール
１１載置板
１３筒状体
１４フィン
１５支持板
１６電源回路
１７電源カバー体
１１５凹入部

Claims

複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールを表側に載置すると共に中央部が裏側に凹入する凹入部を有する載置板と、
前記載置板の前記凹入部に固定される筒状体と、
前記載置板の裏側であって前記筒状体の周りに配される複数枚のフィンと
を備え、
前記筒状体の表側端部の横断面形状が筒状をし、当該表側端部が前記凹入部の底部分に裏側から当接する状態で固定され、
前記基板は、表面は平坦であり、
前記基板における前記凹入部に対応する部分が、前記凹入部に入り込むように厚くなっている
照明装置。
複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールを表側に載置すると共に中央部が裏側に凹入する凹入部を有する載置板と、
前記載置板の前記凹入部に固定される筒状体と、
前記載置板の裏側であって前記筒状体の周りに配される複数枚のフィンと、
前記筒状体の裏側端から径方向の外方へ延伸し且つ前記複数枚のフィンを支持する支持板と、
前記支持板の裏側には搭載され且つ前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する電源回路と、
前記電源回路を覆い且つ前記支持板に固定される電源カバー体と
を備え、
前記筒状体の表側端部の横断面形状が筒状をし、当該表側端部が前記凹入部の底部分に裏側から当接する状態で固定され、
前記支持板は周縁から表側に延伸する側壁部を有し、
前記電源カバー体の開口側端部は、前記支持板の前記側壁部の外周側で対向し且つ前記側壁部の表側端よりも表側に延伸する
照明装置。
複数個のＬＥＤ素子が基板に実装されてなるＬＥＤモジュールと、
前記ＬＥＤモジュールを表側に載置すると共に中央部が裏側に凹入する凹入部を有する載置板と、
前記載置板の前記凹入部に固定される筒状体と、
前記載置板の裏側であって前記筒状体の周りに配される複数枚のフィンと、
前記筒状体の裏側端から径方向の外方へ延伸し且つ前記複数枚のフィンを支持する支持板と、
前記支持板の裏側には搭載され且つ前記ＬＥＤ素子に点灯電力を供給する電源回路と、
前記電源回路を覆い且つ前記支持板に固定される電源カバー体と
を備え、
前記筒状体の表側端部の横断面形状が筒状をし、当該表側端部が前記凹入部の底部分に裏側から当接する状態で固定され、
前記支持板は周縁から表側に延伸する側壁部を有し、
前記電源カバー体の開口側端部は、前記支持板の前記側壁部の外周側で対向し且つ前記側壁部の表側端よりも表側に延伸し、
前記基板は、表面は平坦であり、
前記基板における前記凹入部に対応する部分が、前記凹入部に入り込むように厚くなっている
照明装置。
前記電源カバー体の開口側端部の外面は、表側拡がりに傾斜している
請求項２又は３に記載の照明装置。
前記支持板の側壁部の外面は、表側拡がりに傾斜している
請求項２～４の何れか１項に記載の照明装置。
前記電源カバー体は前記載置板の上方にあり、
前記載置板の側壁部の最外周縁は、前記電源カバー体の側壁部の最外周縁を通り且つ重力方向に延伸する仮想線より内側に位置する
請求項２～５の何れか１項に記載の照明装置。
前記複数枚のフィンは、上下方向に延伸する板状をすると共に上方から見たときに放射状に配され、
前記フィンの径方向の外方端は、前記電源カバー体の前記開口側端部の外周面の最下端と、前記載置板の前記側壁部の外周面の最上端とを結ぶ仮想線上に位置する
請求項２～６の何れか１項に記載の照明装置。
前記ＬＥＤモジュールを覆い且つ前記載置板に固定される光源カバー体をさらに備え、
前記光源カバー体は、前記ＬＥＤモジュールと対向する被覆部と、前記被覆部の周縁から裏側に延伸して前記載置板に当接する当接部を有し、
前記載置板は、前記光源カバー体の当接部の外周側で対向し且つ前記当接部の表側面よりも表側に延伸する側壁部を有する
請求項１～７の何れか１項に記載の照明装置。
前記載置板の側壁部の外周面は、表側拡がりに傾斜している
請求項８に記載の照明装置。
前記光源カバー体の当接部の外周面は、裏側拡がりに傾斜している
請求項８又は９に記載の照明装置。