JP7381749B2 - 射出成形機の制御装置及びプログラム - Google Patents

射出成形機の制御装置及びプログラム Download PDF

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Description

本開示は、射出成形機の制御装置及びプログラムに関する。
従来より、ホッパに入れられたペレットをシリンダ内で溶融して、金型に注入する射出成形機が知られている。射出成形機のシリンダの外周には、ヒータが配置される。ヒータがシリンダを加熱することにより、ペレットが溶融される。
ヒータの状態の監視及び放熱量の計算のために、ヒータの表面温度をモニタリングすることが有用である。そこで、ヒータの表面への温度測定用センサの設置、サーモグラフィによる温度測定、及び方程式を用いた表面温度の推定等が実施されている。方程式を用いた表面温度の推定として、例えば、ヒータの動作指令値と温度センサからの温度検出値とに基づいてヒータの表面温度を算出する表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
国際公開第２００８／１４９７４２号
方程式を用いた表面温度の推定では、温度制御点や追加センサ等による検出点の温度を用いて、シリンダの軸方向及び半径方向の任意の位置の温度を推定している。一方、実際のシリンダには、センサ用の穴や、割り口等がある。そのため、シリンダの表面は一様な分布にはならない。したがって、推定された温度と、実際の温度との間で誤差を生じる可能性がある。そこで、推定されるヒータの表面温度の精度を向上することができれば好適である。
（１）本開示は、シリンダとその周囲に配置されるヒータとを有し、所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する射出成形機の制御装置であって、前記所定時刻の直前の所定期間における、前記ヒータのヒータ出力と前記ヒータの設定温度とを動作情報として取得する動作情報取得部と、取得された動作情報に含まれる所定期間における前記ヒータの表面温度を取得する表面温度取得部と、前記ヒータのヒータ出力の推移に対する前記ヒータの表面温度と設定温度との比の推移の実績を実績情報として取得する実績情報取得部と、前記動作情報、前記実績情報、及び取得された前記表面温度に基づいて、前記所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する推定部と、を備える射出成形機の制御装置に関する。
（２）また、本開示は、シリンダとその周囲に配置されるヒータとを有し、所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する射出成形機の制御装置としてコンピュータを機能させるプログラムであって、前記コンピュータを、前記所定時刻の直前の所定期間における、前記ヒータのヒータ出力と前記ヒータの設定温度とを動作情報として取得する動作情報取得部、取得された動作情報に含まれる期間における前記ヒータの前記表面温度を取得する表面温度取得部、前記ヒータのヒータ出力の推移に対する前記ヒータの表面温度と設定温度との比の推移の実績を実績情報として取得する実績情報取得部、前記動作情報、前記実績情報、及び取得された表面温度に基づいて、前記所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する推定部、として機能させるプログラムに関する。
本開示によれば、推定されるヒータの表面温度の精度を向上することが可能な射出成形機の制御装置及びプログラムを提供することができる。
本開示の一実施形態に係る制御装置を含む射出成形機を示す概略図である。 一実施形態の制御装置に学習される実績情報の一例を示す表である。 一実施形態の制御装置の構成を示すブロック図である。 一実施形態の制御装置の動作情報の一例を示す概略図である。 一実施形態の制御装置の実績情報の一例を示す概略図である。 一実施形態の制御装置の表示部に表示される画面を示す画面図である。 一実施形態の制御装置の動作の流れを示すフローチャートである。 変形例の制御装置に係る表示部に表示される画面を示す画面図である。 他の変形例の制御装置の表示部に表示される画面を示す画面図である。 さらに他の変形例の制御装置の表示部に表示される画面を示す画面図である。
以下、本開示の一実施形態に係る射出成形機の制御装置１及びプログラムについて、図１から図１０を参照して説明する。
まず、本実施形態により制御される射出成形機について説明する。
射出成形機１０は、ペレットを溶融して金型（図示せず）に注入することで成形する装置である。射出成形機１０は、例えば、図１に示すように、シリンダ１０１と、ヒータ１０２と、安全カバー１０３と、を備える。
シリンダ１０１は、例えば、筒状体である。シリンダ１０１の軸方向一端部は、端部に向けて縮径する。シリンダ１０１は、軸方向に沿って、内部にスクリュー（図示せず）を有する。スクリューは、溶融したペレットを攪拌しつつシリンダ１０１の一端側に移動させる。
ヒータ１０２は、シリンダ１０１の周囲に配置される。ヒータ１０２は、例えば、シリンダ１０１の軸方向に沿って、複数配置される。具体的には、ヒータ１０２は、シリンダ１０１の軸方向先端のノズル部から基端まで複数配置される。本実施形態において、ヒータ１０２はシリンダ１０１の外周を覆うように、軸方向に沿って５つ配置される。ヒータ１０２は、例えば、シリンダ１０１を２００度以上に加熱する。
安全カバー１０３は、ヒータ１０２の周囲に配置される凹状体である。安全カバー１０３は、比較的高温となるヒータ１０２への接触を回避するために配置される。
以上の射出成形機１０によれば、ヒータ１０２によって２００度以上に加熱されたシリンダ１０１の内部において、ペレットが溶融される。スクリューは、溶融したペレットをシリンダ１０１の一端から金型に注入する。これにより、射出成形機１０は、例えば、プラスチック製品を成形する。
ここで、安全カバー１０３がヒータ１０２の周囲に配置されているため、ヒータ１０２の表面温度を外部から直接計測することは容易ではない。一方、ヒータ１０２の実際の表面温度と、ヒータ１０２に設定される設定温度と、ヒータ１０２のヒータ出力との間には相関があることがわかっている。具体的には、ヒータ１０２の平均ヒータ出力と、ヒータ１０２の表面温度と設定温度との比との間には相関があることがわかっている。例えば、図２に示すように、ヒータ１０２の設定温度とスクリューの回転数とを（１）２２０度，５０ｒｐｍ、（２）１８０度，１００ｒｐｍ、（３）１８０度，５０ｒｐｍに設定した。その結果、表面温度／設定温度は、それぞれ１．１９、０．７９２、０．９１９となり、平均ヒータ出力は、それぞれ４６．６％、６．６２％、１４．５％となった。その結果、表面温度／設定温度とヒータ出力との相関係数は、０．９９１であった。したがって、表面温度／設定温度とヒータ出力との間には、強い相関があることがわかった。なお、以下の実施形態において、ヒータ出力は、ヒータ１０２を制御するコントローラ（図示せず）からのヒータ１０２の操作量を指示する指令値として説明される。また、コントローラは、一例として、温度制御点における検出値に基づいて指令値を定める。
以下の実施形態に係る射出成形機１０の制御装置１は、上記相関を用いて、ヒータ１０２の表面温度を外部から推測する。これにより、以下の実施形態に係る射出成形機１０の制御装置１は、温度制御点及び追加センサ等の検出点から方程式を用いてヒータ１０２の表面温度を推定するのに比べ、より精度よくヒータ１０２の表面温度を推測するものである。なお、以下の実施形態において、「動作中」とは、射出成形機１０が現に動作している瞬間をいう。また、以下の実施形態において「所定時刻」とは、ヒータ１０２の表面温度の推定対象となる時刻をいう。
次に、本開示の一実施形態に係る射出成形機１０の制御装置１について、図１から図７を参照して説明する。
制御装置１は、射出成形機１０を制御する装置である。具体的には、制御装置１は、射出成形機１０の成形条件を制御する装置である。制御装置１は、例えば、図１に示すように、射出成形機１０に接続される。制御装置１は、射出成形の速度、圧力、シリンダ１０１の温度、金型温度、及び溶融されたペレットの射出量等の成形条件を指定して制御する。本実施形態における制御装置１は、所定時刻におけるヒータ１０２の表面温度も推定可能である。制御装置１は、図３に示すように、動作情報格納部１１と、動作情報取得部１２と、実績情報格納部１３と、実績情報取得部１４と、表面温度取得部１５と、算出部１６と、推定部１７と、出力部１８と、出力制御部１９と、を備える。
動作情報格納部１１は、例えば、ハードディスク等の記録媒体である。動作情報格納部１１は、射出成形機１０のヒータ１０２に対する設定温度及び動作中のヒータ１０２のヒータ出力に関する動作情報を格納する。また、動作情報格納部１１は、例えば、射出成形機１０の動作に関する指示の内容を動作情報として格納する。動作情報格納部１１は、例えば、上記成形条件を動作情報として格納する。動作情報格納部１１は、例えば、図４に示すように、動作開始時を０、所定時刻をＴとして、サンプリング周期ｔ＿１（ｓ）ごとに、所定時刻の直前ｔ＿Ｔ－１まで、ヒータ出力ｙ＿０、ｙ＿１、．．．ｙ＿Ｔ－１を格納する。また、動作情報格納部１１は、設定温度として、Ｓ（℃）を格納する。
動作情報取得部１２は、例えば、ＣＰＵが動作することにより実現される。動作情報取得部１２は、所定時刻の直前の所定期間における、ヒータのヒータ出力とヒータの設定温度とを動作情報として取得する。本実施形態において、動作情報取得部１２は、動作情報格納部１１から動作情報を取得する。動作情報取得部１２は、例えば、射出成形機１０の運転開始から所定時刻の直前までの期間における、ヒータ１０２のヒータ出力とヒータ１０２の設定温度とを動作情報として取得する。動作情報取得部１２は、例えば、所定時刻の直前まで、予め定められたサンプリング周期で示されるヒータ出力を取得する。
実績情報格納部１３は、例えば、ハードディスク等の記録媒体である。実績情報格納部１３は、ヒータ１０２のヒータ出力の推移に対するヒータ１０２の表面温度と設定温度との比の推移の実績を実績情報として格納する。実績情報格納部１３は、例えば、予め測定されたヒータ１０２のヒータ出力の推移を入力データとして、同時に測定されるヒータ１０２の表面温度とヒータ１０２の設定温度との比（表面温度／設定温度）の推移を実績情報として格納する。実績情報格納部１３は、ヒータ出力を入力とする教示データの学習によって予め得られた実績情報を格納する。実績情報格納部１３は、例えば、予めヒータ１０２の表面に接触された温度センサ（図示せず）を用いて、図２に示すような、ヒータ出力と表面温度との関係の学習によって得られる実績情報を格納してもよい。実績情報格納部１３は、例えば、複数の実績を実績情報として格納する。実績情報格納部１３は、例えば、図５に示すように、測定された実績ごとに、測定番号をＭ（Ｍは自然数）、測定開始時刻（動作開始時刻）を０、ヒータ出力を取得した時刻をｔＭ＿Ｎ（Ｎは自然数）として、ヒータ出力の値をｘ＿ＭＮ、表面温度／設定温度の値をＲ＿ＭＮとする実績情報を格納する。
実績情報取得部１４は、例えば、ＣＰＵが動作することにより実現される。実績情報取得部１４は、実績情報格納部１３から実績情報を取得する。実績情報取得部１４は、例えば、ヒータ１０２のヒータ出力の推移に対するヒータ１０２の表面温度と設定温度との比の推移の実績を、実績情報として取得する。具体的には、実績情報取得部１４は、過去のヒータ出力ごとに、過去の設定温度及び過去の表面温度の比（表面温度／設定温度）を実績情報として取得する。
表面温度取得部１５は、例えば、ＣＰＵが動作することにより実現される。表面温度取得部１５は、取得された動作情報に含まれる所定期間におけるヒータ１０２の表面温度を取得する。表面温度取得部１５は、例えば、取得された動作情報に含まれる所定期間において、後述する推定部１７によって推定された表面温度を取得する。また、表面温度取得部１５は、推定された表面温度に代えて、実測され又は外部から提供される表面温度を取得する。表面温度取得部１５は、例えば、サンプリング周期ｔ＿１ごとに、表面温度ＴＰ＿Ａ（℃）（Ａ＝１、２、．．．ｔ－１）を取得する。
算出部１６は、例えば、ＣＰＵが動作することにより実現される。算出部１６は、取得された動作情報と取得された表面温度に基づいて、動作情報に含まれるヒータ出力の推移に対する表面温度と設定温度との比の推移を算出する。算出部１６は、例えば、動作情報に含まれるヒータ出力ごとに、表面温度／設定温度の値を算出する。本実施形態において、算出部１６は、サンプリング周期ｔ＿１ごとに、（ＴＰ＿Ａ／Ｓ）（Ａ＝１、２、．．．ｔ－１）を算出する。
推定部１７は、例えば、ＣＰＵが動作することにより実現される。推定部１７は、動作情報、実績情報、及び取得された表面温度に基づいて、所定時刻におけるヒータ１０２の表面温度を推定する。具体的には、推定部１７は、実績情報に含まれる実績のうち、動作情報及び算出された比の推移に類似又は一致する実績を用いて、所定時刻の表面温度を推定する。推定部１７は、推移に類似又は一致する実績によって示される、所定時刻に対応する時刻の設定温度と表面温度との比から所定時刻の表面温度を推定する。推定部１７は、例えば、所定時刻の直前から予め定められた期間の動作情報に含まれるヒータ出力の推移、及び設定温度と表面温度との比の推移と類似又は一致する期間となる実績を実績情報から特定する。推定部１７は、特定した実績に含まれる類似又は一致する期間経過後の次の時刻（所定時刻に対応）における設定温度と表面温度との比を取得する。そして、推定部１７は、取得した比と動作情報に含まれる設定温度とを乗算することで、所定時刻における表面温度を推定する。なお、推定部１７は、推移に類似する実績として、例えば、推移との一致率（カッパ係数等）が最も高い実績を用いて、所定時刻の表面温度を推定する。
出力部１８は、例えば、ディスプレイ等の表示装置である。出力部１８は、推定された表面温度を外部に出力する。出力部１８は、例えば、図６に示すように、シリンダ１０１に対するヒータ１０２の位置と、設定温度と、ヒータ出力と、現在の表面温度と、を表示する。
出力制御部１９は、例えば、ＣＰＵが動作することにより実現される。出力制御部１９は、推定された表面温度を出力部１８に出力させる。
次に、制御装置１による処理の流れについて、図７を参照して説明する。
まず、実績情報取得部１４は、実績情報を取得する（ステップＳ１）。実績情報取得部１４は、例えば、複数の実績情報を実績情報格納部１３から取得する。
次いで、動作情報取得部１２は、動作情報を取得する（ステップＳ２）。動作情報取得部１２は、例えば、予め動作情報格納部１１に格納されている動作情報を取得する。
次いで、表面温度取得部１５は、動作情報に対応する表面温度を取得する（ステップＳ３）。
次いで、算出部１６は、取得された動作情報と取得された表面温度に基づいて、動作情報に含まれるヒータ出力の推移に対する表面温度と設定温度との比の推移を算出する（ステップＳ４）。次いで、推定部１７は、動作情報、表面温度、及び実績情報からヒータ１０２の表面温度を推定する（ステップＳ５）。
ステップＳ６において、出力制御部１９は、出力部１８に推定された表面温度を出力する。出力部１８は、例えば、推定された表面温度を表示する。
次いで、表面温度の推定を繰り返すか否かが判断される（ステップＳ７）。推定が繰り返される場合（ステップＳ７：ＹＥＳ）、処理は、ステップＳ２に戻る。一方、推定が終了される場合（ステップＳ７：ＮＯ）、本フローによる処理は、終了する。
次に、本実施形態のプログラムについて説明する。
射出成形機１０の制御装置１に含まれる各構成は、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせによりそれぞれ実現することができる。ここで、ソフトウェアによって実現されるとは、コンピュータがプログラムを読み込んで実行することにより実現されることを意味する。
プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体(non-transitory computer readable medium)を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体(tangible storage medium)を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えば、フレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば、光磁気ディスク）、ＣＤ－ＲＯＭ(Read Only Memory)、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－Ｒ／Ｗ、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ(Programmable ROM)、ＥＰＲＯＭ(Erasable PROM)、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ(random access memory）)を含む。また、表示プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体(transitory computer readable medium)によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。
以上、一実施形態に係る射出成形機１０の制御装置１及びプログラムによれば、以下の効果を奏する。
（１）シリンダ１０１とその周囲に配置されるヒータ１０２とを有し、所定時刻におけるヒータ１０２の表面温度を推定する射出成形機１０の制御装置１であって、所定時刻の直前の所定期間における、ヒータ１０２のヒータ出力とヒータ１０２の設定温度とを動作情報として取得する動作情報取得部１２と、取得された動作情報に含まれる所定期間におけるヒータ１０２の表面温度を取得する表面温度取得部１５と、ヒータのヒータ出力の推移に対するヒータの表面温度と設定温度との比の推移の実績を実績情報として取得する実績情報取得部１４と、動作情報、実績情報、及び取得された表面温度に基づいて、所定時刻におけるヒータの表面温度を推定する推定部１７と、を備える。
また、シリンダ１０１とその周囲に配置されるヒータ１０２とを有する射出成形機１０の制御装置１としてコンピュータを機能させるプログラムにおいて、コンピュータに所定時刻におけるヒータの表面温度を推定させるプログラムであって、コンピュータを、所定時刻の直前の所定期間における、ヒータ１０２のヒータ出力とヒータ１０２の設定温度とを動作情報として取得する動作情報取得部１２、取得された動作情報に含まれる期間におけるヒータ１０２の表面温度を取得する表面温度取得部１５、ヒータ１０２のヒータ出力の推移に対するヒータ１０２の表面温度と設定温度との比の推移の実績を実績情報として取得する実績情報取得部１４、動作情報、実績情報、及び取得された表面温度に基づいて、所定時刻におけるヒータ１０２の表面温度を推定する推定部１７、として機能させる。
これにより、シリンダ１０１の周囲の形状（凹凸）にかかわらず、推定されるヒータ１０２の表面温度の精度をより向上することができる。また、ヒータ１０２の表面に物理的なセンサ等を設置する必要がないため、コストを抑制することができる。したがって、ヒータ１０２の表面からの空気への放熱量をより精度よく算出することができる。その結果、放熱量が最小となるような操作や成形条件の設定をすることで、ヒータの長寿命化や射出成形機の省電力に繋がる。
（２）射出成形機１０の制御装置１は、取得された動作情報と取得された表面温度に基づいて、動作情報に含まれるヒータ出力の推移に対する表面温度と設定温度との比の推移を算出する算出部１６をさらに備え、推定部１７は、実績情報に含まれる実績のうち、動作情報及び算出された比の推移に類似又は一致する実績を用いて、所定時刻の表面温度を推定する。これにより、ヒータ出力及び設定温度を取得することで、容易に表面温度を推定することができる。
（３）表面温度取得部１５は、ヒータ１０２の表面温度と設定温度との比の形式でヒータ１０２の表面温度を取得し、推定部１７は、実績情報に含まれる実績のうち、動作情報及び取得された比の推移に類似又は一致する実績を用いて、所定時刻の表面温度を推定する。これにより、設定温度と表面温度との比を直接取得することによっても、容易に表面温度を推定することができる。
（４）推定部１７は、推移に類似又は一致する実績によって示される、所定時刻に対応する時刻の表面温度と設定温度との比から所定時刻の表面温度を推定する。これにより、過去の実績に基づいて表面温度を推定するので、推定される表面温度の精度を向上することができる。
以上、本開示の射出成形機の制御装置及びプログラムの好ましい各実施形態につき説明したが、本開示は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、上記実施形態において、出力制御部１９が、図８に示すように、ヒータ１０２の表面温度と、実績情報を学習した際の測定位置とを、出力部１８に表示させてもよい。実績情報格納部１３は、測定位置を含む実績情報を格納する。推定部１７は、実績情報に含まれる測定値ごとに、ヒータ１０２の表面温度を推定する。これにより、ヒータ１０２の表面温度の視認性を向上することができる。
また、上記実施形態において、出力制御部１９が、図９に示すように、ヒータ１０２の表面温度について、所定の時刻ごとにまとめた散布図を出力部１８に表示させてもよい。これにより、時系列的にヒータ１０２の表面温度を表示することができるので、ヒータ１０２の表面温度の異常監視を容易にすることができる。
また、上記実施形態において、出力制御部１９は、図１０に示すように、ヒータ１０２の表面温度を所定の時刻ごとに、出力部１８に一覧表示させてもよい。出力制御部１９は、例えば、ヒータ１０２ごとに、最大値（温度）、最小値（温度）、平均値、最大値と最小値との差、及び標準偏差を出力部１８に表示させてもよい。
また、上記実施形態において、実績情報取得部１４が実績情報を取得した後に、動作情報取得部１２が動作情報を取得するとしたが、これに制限されない。動作情報取得部１２は、実績情報取得部１４による実績情報の取得よりも前に、動作情報を取得するようにしてもよい。
また、上記実施形態において、射出成形機１０は、インラインスクリュ式又はプランジャ式のいずれであってもよい。また、上記実施形態において、実績情報に含まれる、ヒータ１０２の表面温度は、直接的な方法である温度センサ（図示せず）で測定されたものであってもよく、間接的な方法であるサーモグラフィ（放射温度計、図示せず）で測定されたものであってもよい。
また、上記実施形態において、出力部１８は、制御装置１（射出成形機１０）とは別体として構成されてもよい。また、制御装置１は、複数の射出成形機１０を管理してもよい。
また、上記実施形態において、推定部１７は、単位時間当たり又はサイクルタイム毎等の所定時間で推定するようにしてもよい。また、上記実施形態において、推定部１７は、一定時間毎の平均値又は特定のタイミングでの表面温度を推定するようにしてもよい。
また、上記実施形態において、動作情報取得部１２は、設定温度に代えて、温度制御点において検出された検出温度（又は推定された表面温度）を用いてもよい。また、上記実施形態において、推定部１７は、射出成形機１０の動作開始時におけるヒータ１０２の表面温度は、ヒータ１０２の制御点における検出温度のＥ％（Ｅは任意の定数又は変数）としてヒータ１０２の表面温度を推定してもよい。推定部は、例えば、検出温度が５０度未満の場合、Ｅ＝９５、５０度以上の場合、Ｅ＝９０となるような変数として表面温度を推定してもよい。
また、上記実施形態において、所定時刻は現在時刻に限定されず、過去又は未来の時刻であってもよい。所定時刻が過去である場合、動作情報取得部１２は、所定時刻の直前の所定期間のヒータ出力及び設定情報を取得する。また、所定時刻が未来である場合、動作情報取得部１２は、所定時刻の直前の所定期間に想定されるヒータ出力及び設定情報を取得する。
また、上記実施形態において、表面温度取得部１５は、表面温度に代えて、設定温度と表面温度との比を取得してもよい。この場合、制御装置１は、算出部１６を備えずともよい。
１ 制御装置
１０ 射出成形機
１２ 動作情報取得部
１４ 実績情報取得部
１５ 表面温度取得部
１６ 算出部
１７ 推定部
１０１ シリンダ
１０２ ヒータ
１０３ 安全カバー

Claims (5)

  1. シリンダとその周囲に配置されるヒータとを有し、所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する射出成形機の制御装置であって、
    前記所定時刻の直前の所定期間における、前記ヒータのヒータ出力と前記ヒータの設定温度とを動作情報として取得する動作情報取得部と、
    取得された動作情報に含まれる所定期間における前記ヒータの表面温度を取得する表面温度取得部と、
    前記ヒータのヒータ出力の推移に対する前記ヒータの表面温度と設定温度との比の推移の実績を実績情報として取得する実績情報取得部と、
    前記動作情報、前記実績情報、及び取得された前記表面温度に基づいて、前記所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する推定部と、
    を備える射出成形機の制御装置。
  2. 取得された前記動作情報と取得された前記表面温度に基づいて、前記動作情報に含まれるヒータ出力の推移に対する前記表面温度と前記設定温度との比の推移を算出する算出部をさらに備え、
    前記推定部は、前記実績情報に含まれる実績のうち、前記動作情報及び算出された比の推移との一致率が最も高い実績を用いて、前記所定時刻の表面温度を推定する請求項１に記載の射出成形機の制御装置。
  3. 前記表面温度取得部は、前記ヒータの表面温度と設定温度との比の形式で前記ヒータの表面温度を取得し、
    前記推定部は、前記実績情報に含まれる実績のうち、前記動作情報及び取得された比の推移との一致率が最も高い実績を用いて、前記所定時刻の表面温度を推定する請求項１に記載の射出成形機の制御装置。
  4. 前記推定部は、算出された比の推移との一致率が最も高い実績によって示される、前記所定時刻に対応する時刻の表面温度と設定温度との比から前記所定時刻の表面温度を推定する請求項２又は３に記載の射出成形機の制御装置。
  5. シリンダとその周囲に配置されるヒータとを有し、所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する射出成形機の制御装置としてコンピュータを機能させるプログラムであって、
    前記コンピュータを、
    前記所定時刻の直前の所定期間における、前記ヒータのヒータ出力と前記ヒータの設定温度とを動作情報として取得する動作情報取得部、
    取得された動作情報に含まれる期間における前記ヒータの前記表面温度を取得する表面温度取得部、
    前記ヒータのヒータ出力の推移に対する前記ヒータの表面温度と設定温度との比の推移の実績を実績情報として取得する実績情報取得部、
    前記動作情報、前記実績情報、及び取得された表面温度に基づいて、前記所定時刻における前記ヒータの表面温度を推定する推定部、
    として機能させるプログラム。
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