JP7380314B2 - ヘッドホン - Google Patents

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Description

本発明は、ヘッドホンに関する。
周囲の騒音を消して音楽を聴くことができるヘッドホンが知られている。例えば、マイクで騒音を拾い、逆位相の音波を発生させることで、騒音の音波を打ち消すことができる。このような、位相によるノイズキャンセリングは、低周波帯域のノイズを打ち消すには適している。
国際公開第2015/076006号 特開2019-103012号公報
ノイズキャンセリングの性能を上げるためには、低周波帯域の振幅が相対的に大きい周波数特性にすることが好ましい。一方で、ヘッドホンの音響特性をノイズキャンセリングが高性能になるように適応させると、ノイズキャンセリングをオフにしたときに周波数特性のバランスが崩れるという問題が生ずる。なお、特許文献1及び2には、周波数特性を調整する方法が開示されている。
ここでは、高性能なノイズキャンセリング及び高音質の両立が目的である。
ヘッドホンは、電気信号から音を再生するためのドライバーユニットと、前記ドライバーユニットが取り付けられたハウジングと、ノイズ音に逆位相音を加算することによって前記ノイズ音を減衰させるノイズキャンセリング回路と、前記ハウジング内の空洞及び前記空洞に連通する管状空洞を含んで構成されるヘルムホルツ共鳴器の共振周波数を変更する共振周波数変更部と、前記共振周波数の変更及び前記ノイズキャンセリング回路の切り替えを連動して行うためのスイッチと、を有する。
これによれば、ノイズキャンセリングを駆動したときと、ノイズキャンセリングを停止したときとで、音響特性を切り替えることができ、高性能なノイズキャンセリング及び高音質の両立が可能になる。
ヘッドホンの全体図である。 第1の実施形態に係るハウジングの平面図である。 図2に示すハウジングのIII-III線断面図である。 図3に示すハウジングの斜視図である。 ノイズキャンセリングのブロック図である。 第2の実施形態に係るハウジングの平面図である。 図6に示すハウジングのVII-VII線断面図である。 図7に示すハウジングの斜視図である。 第1位置での周波数特性を示す図である。 第2位置での周波数特性を示す図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
[第1の実施形態]
図1は、ヘッドホンの全体図である。ヘッドホン100は、図示しない音響機器(音楽プレーヤ、音響ミキサ又はスマートフォンなど)と有線又は無線で接続される。ヘッドホン100は、ヘッドバンド102と、一対のハウジング10を有する。なお、イヤホンは、ヘッドホン100の一種であるものとする。
図2は、第1の実施形態に係るハウジング10の平面図である。図3は、図2に示すハウジング10のIII-III線断面図である。図4は、図3に示すハウジング10の斜視図である。ハウジング10には、ドライバーユニット12が取り付けられている。ドライバーユニット12は、音楽などの原音の電気信号から音を再生するようになっている。ダイナミック型であれば、電気信号に基づいてコイルに電流を流し、磁力で振動板14(ダイアフラム)を振動させることで音が再生される。
ハウジング10は、外ケース16を含む。外ケース16は、ユーザの耳に対向するように配置される出力面18に、出力開口20を有する。出力面20に、ドライバーユニット12の振動板14が、出力開口20を塞ぐように取り付けられている。出力面18には、出力開口20及びドライバーユニット12を囲んで、イヤカップ22が取り付けられている。なお、外ケース16は、出力開口20以外に、音響特性を調整するための孔(ポート)を有していてもよい。
ハウジング10は、内ケース24を含む。内ケース24によって、外ケース16の内部空間が、ドライバーユニット12がある前方空間26と後方空間28に区画される。例えば、内ケース24は、出力面18の裏面に取り付けられて、ドライバーユニット12を囲む側壁部30と、側壁部30に囲まれた空間を塞ぐリッド部32を含む。内ケース24は、ドライバーユニット12を覆うようになっている。内ケース24は、前方空間26及び後方空間28の間で貫通する貫通孔34を有する。なお、内ケース24は、貫通孔34以外に、音響特性を調整するための孔(ポート)を有していてもよい。
ヘッドホン100は、ノイズキャンセリング機能を備えており、ノイズ音に逆位相音を加算することによってノイズ音を減衰させるようになっている。ノイズキャンセリングには、第1マイク36及び第2マイク38が使用される。第1マイク36は、外の雑音や環境音などのノイズ音を拾うようになっている。第2マイク38は、ユーザの耳に入る聴取音を拾うようになっている。ヘッドホン100は、ハウジング10内に電装盤40を有する。電装盤40は、例えば内ケース24と外ケース16の間に配置される。
図5は、ノイズキャンセリングのブロック図である。電装盤40の回路は、ノイズキャンセリング回路42を有する。ノイズキャンセリング回路42は、フィードフォワード処理部44及びフィードバック処理部46を含む。
ノイズ音は、第1マイク36で拾われて、ノイズ音信号に変換されて出力される。ノイズ音信号は、フィードフォワード処理部44に入力される。フィードフォワード処理部44は、ノイズ音信号の位相を反転させて、必要に応じて調整し、逆位相信号を生成して出力する。
音楽などの原音に対応する電気信号である原音信号は、必要に応じてイコライザ(EQ)48で調整されて、フィードフォワード処理部44からの逆位相信号に加算されるとともに、フィードバック処理部46に入力される。
ドライバーユニット12で再生された音は、ドライバーユニット12、ハウジング10(外ケース16)、イヤカップ22及びユーザの耳で囲まれた空間の伝達関数(H)50の影響を受けて、ユーザの耳に入る聴取音になる。聴取音は、第2マイク38で拾われて、聴取音信号に変換されて出力される。聴取音信号は、フィードバック処理部46に入力される。フィードバック処理部46は、聴取音信号と原音信号の差分を打ち消すための差分信号を出力する。差分信号は、フィードフォワード処理部44から出力される逆位相信号に加算される。
合算された原音信号、逆位相信号及び差分信号は、デジタル信号であり、D/Aコンバータ(DAC)52でアナログ信号に変換されて、ドライバーユニット12に入力される。こうして、ノイズキャンセリングが適用された音が再生される。
図3及び図4に示すように、ヘッドホン100は、アダプタ54を有する。アダプタ54は補助貫通孔56を有する。アダプタ54は、移動可能になっている。図2に示す第2位置P2では、アダプタ54は、補助貫通孔56が貫通孔34に連通するように配置される。アダプタ54は、第1位置P1に動かせるようになっている。第1位置P1では、アダプタ54は、補助貫通孔56が貫通孔34との連通を避けるように配置される。ハウジング10(外ケース16)の外側にあるスイッチ58を、矢印方向にスライドさせることで、アダプタ54を移動させることができる。詳しくは、スイッチ58とアダプタ54がロッド60で連結され、スイッチ58のスライド移動によってロッド60が揺動して、アダプタ54が曲線移動する。
スイッチ58は、ノイズキャンセリング回路42のオン/オフを切り替えるようにもなっている。詳しくは、アダプタ54が第1位置P1に配置されると、ノイズキャンセリング回路42はオンになる。アダプタ54が第2位置P2に配置されると、ノイズキャンセリング回路42はオフになる。このように、スイッチ58は、アダプタ54の位置の切り替えとノイズキャンセリング回路42の切り替えを連動して行うようになっている。
ハウジング10には、ヘルムホルツ共鳴器が構成される。ヘルムホルツ共鳴器の共振周波数は、空洞の体積と、空洞に連通する管状空洞の長さと、管状空洞の断面積によって決まる。共振周波数は、空洞の体積及び管状空洞の長さのそれぞれに反比例し、管状空洞の断面積に正比例する。ヘルムホルツ共鳴器によって、管状空洞の開口では、共振周波数での減音効果が得られる。
ヘッドホン100において、ヘルムホルツ共鳴器の空洞はハウジング10内にある。ヘルムホルツ共鳴器は、前方空間26に空洞が構成される第1ヘルムホルツ共鳴器と、後方空間28に空洞が構成される第2ヘルムホルツ共鳴器を含む。
内ケース24の貫通孔34が、ヘルムホルツ共鳴器の管状空洞の少なくとも一部である。アダプタ54が第2位置P2にあるときには、補助貫通孔56及び貫通孔34が連通し、両者がヘルムホルツ共鳴器の管状空洞を構成する。アダプタ54が第1位置P1にあるときには、貫通孔34がヘルムホルツ共鳴器の管状空洞を構成する。
ヘッドホン100は、共振周波数変更部(例えばロッド60)を有する。共振周波数変更部は、ヘルムホルツ共鳴器の共振周波数を変更するようになっている。例えば、ロッド60によってアダプタ54が移動して、管状空洞の長さが変わる。共振周波数変更部は、管状空洞の断面積、管状空洞の長さ、または空洞の体積のいずれか1つを変化させるようになっている。
スイッチ58は、共振周波数の変更及びノイズキャンセリング回路42の切り替えを連動して行うようになっている。スイッチ58は、アダプタ54の位置を、第1位置P1及び第2位置P2の間で切り替えるようになっている。
第1位置P1で、アダプタ54は、補助貫通孔56が貫通孔34との連通を避けるように配置される。貫通孔34から管状空洞の全体が形成されるので、その長さが小さくなり、共振周波数が高くなる。第1位置P1では、ノイズキャンセリング回路42がオンであり、オフのときよりも、共振周波数が高い。つまり、減音効果が得られる周波数帯域が高い。図9は第1位置P1での周波数特性を示したグラフである。第1位置P1では共振周波数はfとなり、高周波帯域の振幅が小さくなるため、相対的に低周波帯域の振幅が大きくなる。したがって、ノイズキャンセリング効果をより高性能にすることができる。
第2位置P2で、アダプタ54は、補助貫通孔56が貫通孔34に連通するように配置される。貫通孔34及び補助貫通孔56から管状空洞が形成されるので、その長さが大きくなり、共振周波数が低くなる。第2位置P2では、ノイズキャンセリング回路42がオフであり、オンのときよりも、共振周波数が低い。つまり、減音効果が得られる周波数帯域が低い。図10は第2位置P2での周波数特性を示したグラフである。第2位置P2では共振周波数がfとなり、低周波帯域の振幅が小さくなるため、相対的に高周波帯域の振幅が大きくなる。したがって、適正なバランスの周波数特性を得ることができる。
本実施形態によれば、ノイズキャンセリングを駆動したときと、ノイズキャンセリングを停止したときとで、音響特性を切り替えることができ、高性能なノイズキャンセリング及び高音質の両立が可能になる。
[第2の実施形態]
図6は、第2の実施形態に係るハウジングの平面図である。図7は、図6に示すハウジングのVII-VII線断面図である。図8は、図7に示すハウジングの斜視図である。
アダプタ254は凹面262を有する。凹面262によって凹部が構成される。アダプタ254は移動可能になっている。図6に示す第2位置P2では、アダプタ254は、凹面262の周囲でハウジング210(内ケース224)の内面と密着するように配置される。アダプタ254は、第1位置P1に動かせるようになっている。第1位置P1では、アダプタ254は、凹面262の周囲でもハウジング210の内面から離れるように配置される。ハウジング210(外ケース216)の外側にあるスイッチ258を、矢印方向にスライドさせることで、アダプタ254を移動させることができる。詳しくは、スイッチ258とアダプタ254がロッド260で連結され、スイッチ258のスライド移動によってロッド260が揺動して、アダプタ254が曲線移動する。
ヘルムホルツ共鳴器の空洞は、前方空間226及び後方空間228の、アダプタ254が位置する一方(例えば前方空間226)に構成される。共振周波数変更部は、ヘルムホルツ共鳴器の共振周波数を変更するようになっている。ロッド260によってアダプタ254が移動して、ヘルムホルツ共鳴器の空洞の体積が変わる。
第2位置P2で、アダプタ254は、凹面262の周囲でハウジング210の内面と密着するように配置される。凹面262及びハウジング210(内ケース224)の内面で封止された空間が、ヘルムホルツ共鳴器の空洞から除外される。そのため、ヘルムホルツ共鳴器の空洞の体積が小さくなり、共振周波数が高くなる。第2位置P2では、ノイズキャンセリング回路がオンであり、オフのときよりも、共振周波数が高い。つまり、減音効果が得られる周波数帯域が高い。図9を参照すると、第2位置P2では共振周波数はfとなり、高周波帯域の振幅が小さくなるため、相対的に低周波帯域の振幅が大きくなる。したがって、ノイズキャンセリング効果をより高性能にすることができる。
第1位置P1で、アダプタ254は、凹面262の周囲でもハウジング210の内面から離れるように配置される。したがって、ヘルムホルツ共鳴器の空洞が大きくなる。第1位置P1では、ヘルムホルツ共鳴器の空洞の体積が大きくなり、共振周波数が低くなる。第1位置P1では、ノイズキャンセリング回路がオフであり、オンのときよりも、共振周波数が低い。つまり、減音効果が得られる周波数帯域が低い。図10を参照すると、第1位置P1では共振周波数がfとなり、低周波帯域の振幅が小さくなるため、相対的に高周波帯域の振幅が大きくなる。したがって、適正なバランスの周波数特性を得ることができる。第1の実施形態で説明したその他の内容は、第2の実施形態でも適用可能である。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
10 ハウジング、12 ドライバーユニット、14 振動板、16 外ケース、18 出力面、20 出力開口、22 イヤカップ、24 内ケース、26 前方空間、28 後方空間、30 側壁部、32 リッド部、34 貫通孔、36 第1マイク、38 第2マイク、40 電装盤、42 ノイズキャンセリング回路、44 フィードフォワード処理部、46 フィードバック処理部、48 イコライザ、50 伝達関数、52 D/Aコンバータ、54 アダプタ、56 補助貫通孔、58 スイッチ、60 ロッド、100 ヘッドホン、102 ヘッドバンド、210 ハウジング、216 外ケース、224 内ケース、226 前方空間、228 後方空間、254 アダプタ、258 スイッチ、260 ロッド、262 凹面、P1 第1位置、P2 第2位置。

Claims (9)

  1. 電気信号から音を再生するためのドライバーユニットと、
    前記ドライバーユニットが取り付けられたハウジングと、
    ノイズ音に逆位相音を加算することによって前記ノイズ音を減衰させるノイズキャンセリング回路と、
    前記ハウジング内の空洞及び前記空洞に連通する管状空洞を含んで構成されるヘルムホルツ共鳴器の共振周波数を変更する共振周波数変更部と、
    前記共振周波数の変更及び前記ノイズキャンセリング回路の切り替えを連動して行うためのスイッチと、
    を有するヘッドホン。
  2. 請求項1に記載されたヘッドホンにおいて、
    前記共振周波数変更部は、前記管状空洞の断面積、前記管状空洞の長さ、または前記空洞の体積のいずれか1つを変化させるようになっているヘッドホン。
  3. 請求項1又は2に記載されたヘッドホンにおいて、
    前記ノイズキャンセリング回路がオンのとき、オフのときよりも、前記共振周波数が高いヘッドホン。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載されたヘッドホンにおいて、
    前記ノイズキャンセリング回路がオフのとき、オンのときよりも、前記共振周波数が低いヘッドホン。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載されたヘッドホンにおいて、
    前記ハウジングは、外ケースと、前記外ケースの内部空間を前記ドライバーユニットがある前方空間と後方空間に区画する内ケースと、を含み、
    前記内ケースは、前記前方空間及び前記後方空間の間で貫通する貫通孔を有し、
    前記貫通孔が、前記ヘルムホルツ共鳴器の前記管状空洞の少なくとも一部であるヘッドホン。
  6. 請求項5に記載されたヘッドホンにおいて、
    補助貫通孔を有するアダプタをさらに有し、
    前記スイッチは、前記アダプタの位置を、第1位置及び第2位置の間で切り替えるようになっており、
    前記第1位置で、前記アダプタは、前記補助貫通孔が前記貫通孔との連通を避けるように配置されて、前記貫通孔から前記管状空洞の全体が形成され、
    前記第2位置で、前記アダプタは、前記補助貫通孔が前記貫通孔に連通するように配置されて、前記貫通孔及び前記補助貫通孔から前記管状空洞が形成されるヘッドホン。
  7. 請求項6に記載されたヘッドホンにおいて、
    前記ヘルムホルツ共鳴器は、前記前方空間に前記空洞が構成される第1ヘルムホルツ共鳴器と、前記後方空間に前記空洞が構成される第2ヘルムホルツ共鳴器と、を含むヘッドホン。
  8. 請求項5に記載されたヘッドホンにおいて、
    凹面を有するアダプタをさらに有し、
    前記スイッチは、前記アダプタの位置を、第1位置及び第2位置の間で切り替えるようになっており、
    前記第1位置で、前記アダプタは、前記凹面の周囲が前記ハウジングの内面と密着するように配置されて、前記凹面及び前記ハウジングで封止された空間が前記空洞から除外され、
    前記第2位置で、前記アダプタは、前記凹面の周囲が前記ハウジングの前記内面から離れるように配置されるヘッドホン。
  9. 請求項8に記載されたヘッドホンにおいて、
    前記ヘルムホルツ共鳴器の前記空洞は、前記前方空間及び前記後方空間の、前記アダプタが位置する一方に構成されるヘッドホン。
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