JP7371061B2 - 磁気テープカートリッジ、磁気テープドライブ、磁気テープシステム、及び磁気テープドライブの動作方法 - Google Patents

Description

本開示の技術は、磁気テープカートリッジ、磁気テープドライブ、磁気テープシステム、及び磁気テープドライブの動作方法に関する。

磁気テープが収容される磁気テープカートリッジには、情報を記憶するカートリッジメモリが搭載されている。特許文献１には、磁気テープドライブにおけるデータの記録時の情報をカートリッジメモリに記憶しておき、データの読み取り時にカートリッジメモリから情報を読み出して参照することが記載されている。情報は、データの記録時に走行中の磁気テープに掛けられた張力の情報を含む。

特許文献２には、磁気テープを収容するカートリッジケースと、カートリッジケースに設けられ、磁気テープのデータ記録前における情報であって、磁気テープのデータ記録時又はデータ再生時において磁気テープの幅を調整するための情報を記憶するメモリと、を具備するカートリッジが開示されている。

特許第６６６９３２６号 特許第６６６９３０２号

磁気テープカートリッジは磁気テープドライブに装填されて使用される。磁気テープドライブには、ヘッドが設けられている。ヘッドは、磁気テープドライブ内で磁気テープカートリッジから引き出された磁気テープに対してデータの読み書きを行う。磁気テープ内の指定されたトラックに対してデータの読み書きを正確に行うには、磁気テープの幅方向について、トラッキング制御によって、トラックの位置に対してヘッド内の磁気素子の位置を正確に合わせる必要がある。

トラッキング制御は、複数のサーボパターンと複数のサーボ読取素子とを用いることによって実現される。複数のサーボパターンは、磁気テープに形成されており、複数のサーボ読取素子は、ヘッドに搭載されている。磁気テープにおいて、複数のサーボパターンは、磁気テープの幅方向で離間した位置に磁気テープの全長方向に沿って形成されており、ヘッド内において、複数のサーボ読取素子は、複数のサーボパターンに対応するように配置されている。トラッキング制御を高めるには、前提として、複数のサーボ読取素子の位置と複数のサーボパターンの位置とを正確に合わせることが必要となる。

しかし、磁気テープの幅方向のサイズは、磁気テープカートリッジ内においてリールに巻きかけられた状態で磁気テープにかかる応力、磁気テープが保存されている環境、及び／又は磁気テープが不使用の状態で保存されている時間等によって変化する。また、ヘッドも、製造誤差及び／又は経時変化等によって、複数のヘッド間でばらつきがあり、複数のサーボ読取素子間の距離にもばらつきが生じる。

本開示の技術に係る一つの実施形態は、複数のサーボ読取素子間の距離がばらついていたとしても、複数のサーボバンドと複数のサーボ読取素子との位置関係の補正に寄与することができる磁気テープカートリッジ、磁気テープドライブ、磁気テープシステム、及び磁気テープドライブの動作方法を提供する。

本開示の技術に係る第１の態様は、複数のサーボバンドが形成された磁気テープが収容されるケースと、ケースに設けられた記憶媒体と、を備えた磁気テープカートリッジであって、複数のサーボバンドが、磁気テープの幅方向で離間した位置に、磁気テープの全長方向に沿って形成されており、記憶媒体が、複数のサーボバンドの幅方向のピッチを特定可能なピッチ情報、及び複数のサーボバンドを読み取った複数のサーボ読取素子間の距離を特定可能な距離情報を記憶する磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第２の態様は、磁気テープからデータを読み取る少なくとも１つのデータ読取素子群、及び磁気テープに対してデータを記録する少なくとも１つのデータ記録素子群を含む磁気ヘッドのデータ読取素子群及びデータ記録素子群の各々に対して複数のサーボ読取素子が１組ずつ設けられており、記憶媒体が、データ読取素子群及びデータ記録素子群の各々について距離情報を記憶する第１の態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第３の態様は、記憶媒体が、データ読取素子群及びデータ記録素子群の各々についてピッチ情報を記憶する第２の態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第４の態様は、記憶媒体が、データ読取素子群及びデータ記録素子群の何れかについて距離情報及びピッチ情報を記憶する第２の態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第５の態様は、記憶媒体が、磁気テープの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所でのピッチについてのピッチ情報を記憶する第１の態様から第４の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第６の態様は、距離情報が、距離を示す情報を含む第１の態様から第５の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第７の態様は、複数のサーボ読取素子が搭載されているヘッドを特定可能なヘッド特定情報に、ヘッドに搭載されている複数のサーボ読取素子についての距離を示す情報が関連付けられている第１の態様から第６の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第８の態様は、記憶媒体が、非接触式読み書き装置によって非接触式でデータの読み書きが行われる非接触式通信媒体の内蔵メモリを含む第１の態様から第７の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第９の態様は、磁気テープに対して磁気テープドライブによってデータの記録が行われる前段階で、複数のサーボ読取素子によって複数のサーボバンドが読み取られた結果に基づいてピッチが測定されている第１の態様から第８の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第１０の態様は、複数のサーボバンドが形成された磁気テープが収容されるケースと、ケースに設けられた記憶媒体と、を備えた磁気テープカートリッジであって、複数のサーボバンドは、磁気テープの幅方向で離間した位置に、磁気テープの全長方向に沿って形成されており、記憶媒体は、複数のサーボバンドの幅方向のピッチを特定可能なピッチ情報を記憶し、ピッチ情報は、前記記憶媒体に記憶されていない距離情報であって、複数のサーボバンドを読み取った複数のサーボ読取素子間の距離を特定可能な前記距離情報に基づいて算出された値である磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第１１の態様は、磁気テープに対して磁気テープドライブによってデータの記録が行われる前段階で、複数のサーボ読取素子によって複数のサーボバンドが読み取られた結果と、複数のサーボ読取素子間の距離に基づいてピッチが算出されている第１０の態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第１２の態様は、ピッチが、複数のサーボバンド内における幅方向の複数の位置毎に得られている第９の態様又は第１１の態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第１３の態様は、複数のサーボバンド内における幅方向の複数の位置と、複数のサーボバンドの各々に形成されているサーボパターンを構成する一対の磁化領域間の複数の位置における磁気テープの全長方向の距離とを対応付けたサーボパターン距離情報を用いて特定される複数のサーボ読取素子の各位置におけるピッチが得られている第１２の態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第１４の態様は、記憶媒体が、磁気テープの一部領域を含む第１の態様から第１３の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジである。

本開示の技術に係る第１５の態様は、第１の態様から第１４の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジが装填され、磁気テープに対して張力を付与する張力付与機構と、記憶媒体に記憶されているピッチ情報及び距離情報に応じて張力を調整する制御を張力付与機構に対して行う制御装置と、を備える磁気テープドライブである。

本開示の技術に係る第１６の態様は、磁気テープシステムであって、第１の態様から第１４の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジと、磁気テープに対して張力を付与する張力付与機構と、記憶媒体に記憶されているピッチ情報及び距離情報に応じて張力を調整する制御を張力付与機構に対して行う制御装置と、を備える磁気テープシステムである。

本開示の技術に係る第１７の態様は、第１の態様から第１４の態様の何れか１つの態様に係る磁気テープカートリッジに含まれる記憶媒体からピッチ情報及び距離情報を取得することと、磁気テープに対して張力を付与する張力付与機構に対して、磁気テープに対する記録動作及び読取動作のうちの少なくとも一方を行う場合に磁気テープにかかる張力をピッチ情報及び距離情報に応じて調整する制御を行うことと、を含む、磁気テープドライブの動作方法である。

磁気テープシステムの構成の一例を示すブロック図である。 磁気テープカートリッジの外観の一例を示す概略斜視図である。 磁気テープカートリッジの下ケースの内側の右後端部の構造の一例を示す概略斜視図である。 磁気テープカートリッジの下ケースの内面に設けられた支持部材の一例を示す側面視断面図である。 磁気テープドライブのハードウェア構成の一例を示す概略構成図である。 磁気テープカートリッジの下側から非接触式読み書き装置によって磁界が放出されている態様の一例を示す概略斜視図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリに対して非接触式読み書き装置から磁界が付与されている態様の一例を示す概念図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリの基板の裏面の構造の一例を示す概略底面図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリの基板の表面の構造の一例を示す概略平面図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリの回路構成の一例を示す概略回路図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリに搭載されているＩＣチップのコンピュータの電気系のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 磁気テープドライブの電気系のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 ホストコンピュータの電気系のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 磁気テープの表面の一部を拡大した態様の一例を示す概念図である。 磁気テープの表面に形成されたデータバンドの構成の一例を示す概念図である。 データ用磁気素子とデータトラックとの対応関係の一例を示す概念図である。 データ用磁気素子の具体的な構成例及びサーボ読取素子の具体的な構成例を示す概念図である。 磁気テープの幅が時間の経過と共に縮む態様の一例を示す概念図である。 ３つのサーボ読取素子と磁気テープドライブのＡＳＩＣの機能との関係の一例を示す概念図である。 サーボパターンの一例を示す概念図である。 理想的なサーボパターンと実際のサーボパターンの一例を示す概念図である。 サーボパターン距離情報の一例を示す概念図である。 カートリッジメモリのＮＶＭにピッチ情報を記憶する態様の一例を示すブロック図である。 ピッチ情報の一例を示す概念図である。 カートリッジメモリのＮＶＭに距離情報を記憶する態様の一例を示すブロック図である。 磁気テープドライブのＡＳＩＣの機能の一例を示すブロック図である。 ホストコンピュータのＣＰＵの機能の一例を示すブロック図である。 磁気テープドライブ及びホストコンピュータによって行われる処理内容の一例を示すブロック図である。 磁気テープの幅が磁気テープドライブに搭載されている磁気ヘッドに関するサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように送出モータ及び巻取モータを制御する処理内容の一例を示すブロック図である。 ホストコンピュータのＣＰＵによって実行されるサーボ読取素子間距離導出処理の流れの一例を示すフローチャートである。 磁気テープドライブのＡＳＩＣによって実行されるテープ幅制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。 ＢＯＴ領域にピッチ情報、距離情報、及びサーボパターン距離情報が書き込まれる態様の一例を示す概念図である。 カートリッジメモリに記憶されているピッチ情報、距離情報、及びサーボパターン距離情報がＢＯＴ領域に書き込まれる態様の一例を示す概念図である。 ＮＶＭに複数の距離情報が記憶される態様の一例を示す概念図である。 ＮＶＭに複数のピッチ情報が記憶される態様の一例を示す概念図である。 読取素子群に対応する距離情報及びピッチ情報がＮＶＭに記憶される態様の一例を示す概念図である。

以下、添付図面に従って本開示の技術に係る磁気テープカートリッジ、磁気テープドライブ、磁気テープシステム、及び磁気テープドライブの動作方法の実施形態の一例について説明する。

先ず、以下の説明で使用される文言について説明する。

ＣＰＵとは、“Central Processing Unit”の略称を指す。ＲＡＭとは、“Random Access Memory”の略称を指す。ＤＲＡＭとは、“Dynamic Random Access Memory”の略称を指す。ＳＲＡＭとは、“Static Random Access Memory”の略称を指す。ＮＶＭとは、“Non-Volatile Memory”の略称を指す。ＲＯＭとは、“Read Only Memory”の略称を指す。ＥＥＰＲＯＭとは、“Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory”の略称を指す。ＳＳＤとは、“Solid State Drive”の略称を指す。ＨＤＤとは、“Hard Disk Drive”の略称を指す。ＡＳＩＣとは、“Application Specific Integrated Circuit”の略称を指す。ＰＬＤとは、“Programmable Logic Device”の略称を指す。ＦＰＧＡとは、“Field-Programmable Gate Array”の略称を指す。ＳｏＣとは、“System-on-a-Chip”の略称を指す。ＩＣとは、“Integrated Circuit”の略称を指す。ＲＦＩＤとは、“Radio Frequency Identifier”の略称を指す。ＬＴＯとは、“Linear Tape-Open”の略称を指す。ＩＢＭとは、“International Business Machines Corporation”の略称を指す。ＩＤとは、“Identification Data”の略称を指す。ＢＯＴとは、“Beginning Of Tape”の略称を指す。ＥＯＴとは、“End Of Tape”の略称を指す。ＬＡＮとは、“Local Area Network”の略称を指す。ＷＡＮとは、“Wide Area Network”の略称を指す。ＳＡＮとは、“Storage Area Network”の略称を指す。Ｉ／Ｆとは、“Interface”の略称を指す。ＭＦＭとは、“Magnetic Force Microscope”の略称を指す。ＳＥＭとは、“Scanning Electron Microscope”の略称を指す。ＱＲとは、“Quick Response”の略称を指す。

一例として図１に示すように、磁気テープシステム２は、ホストコンピュータ４、磁気テープカートリッジ１０、及び複数の磁気テープドライブ３０を備えている。磁気テープドライブ３０には、磁気テープカートリッジ１０が装填される。磁気テープカートリッジ１０は磁気テープＭＴを収容している。磁気テープドライブ３０は、装填された磁気テープドライブ３０から磁気テープＭＴを引き出し、引き出した磁気テープＭＴを走行させながら、磁気テープＭＴに対してデータを記録したり、磁気テープＭＴからデータを読み取ったりする。

ホストコンピュータ４は、通信網６（例えば、ＬＡＮ、ＷＡＮ及び／又はＳＡＮ等）を介して複数の磁気テープドライブ３０に接続されており、各磁気テープドライブ３０との間で各種情報の授受を行う。なお、図１に示す例では、複数の磁気テープドライブ３０が通信網６に接続されている態様が示されているが、本開示の技術はこれに限定されず、１台の磁気テープドライブ３０が通信網６に接続されており、ホストコンピュータ４と１台の磁気テープドライブ３０との間で通信網６を介して各種情報の授受が行われるようにしてもよい。また、ホストコンピュータ４と磁気テープドライブ３０との間での行われる通信方式は、有線による通信方式であってもよいし、無線による通信方式であってもよい。

次に、図２～図４を参照しながら、磁気テープカートリッジ１０の構成の一例について説明する。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図２～図４において、磁気テープカートリッジ１０の磁気テープドライブ３０（図５参照）への装填方向を矢印Ａで示し、矢印Ａ方向を磁気テープカートリッジ１０の前方向とし、磁気テープカートリッジ１０の前方向の側を磁気テープカートリッジ１０の前側とする。以下に示す構造の説明において、「前」とは、磁気テープカートリッジ１０の前側を指す。

また、以下の説明では、説明の便宜上、図２～図４において、矢印Ａ方向と直交する矢印Ｂ方向を右方向とし、磁気テープカートリッジ１０の右方向の側を磁気テープカートリッジ１０の右側とする。以下に示す構造の説明において、「右」とは、磁気テープカートリッジ１０の右側を指す。

また、以下の説明では、説明の便宜上、図２～図４において、矢印Ｂ方向と逆の方向を左方向とし、磁気テープカートリッジ１０の左方向の側を磁気テープカートリッジ１０の左側とする。以下に示す構造の説明において、「左」とは、磁気テープカートリッジ１０の左側を指す。

また、以下の説明では、説明の便宜上、図２～図４において、矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向と直交する方向を矢印Ｃで示し、矢印Ｃ方向を磁気テープカートリッジ１０の上方向とし、磁気テープカートリッジ１０の上方向の側を磁気テープカートリッジ１０の上側とする。以下に示す構造の説明において、「上」とは、磁気テープカートリッジ１０の上側を指す。

また、以下の説明では、説明の便宜上、図２～図４において、磁気テープカートリッジ１０の前方向と逆の方向を磁気テープカートリッジ１０の後方向とし、磁気テープカートリッジ１０の後方向の側を磁気テープカートリッジ１０の後側とする。以下に示す構造の説明において、「後」とは、磁気テープカートリッジ１０の後側を指す。

また、以下の説明では、説明の便宜上、図２～図４において、磁気テープカートリッジ１０の上方向と逆の方向を磁気テープカートリッジ１０の下方向とし、磁気テープカートリッジ１０の下方向の側を磁気テープカートリッジ１０の下側とする。以下に示す構造の説明において、「下」とは、磁気テープカートリッジ１０の下側を指す。

また、以下の説明では、磁気テープカートリッジ１０の仕様としてＬＴＯを例に挙げて説明するが、これはあくまでも一例に過ぎず、ＩＢＭ３５９２の磁気テープカートリッジの仕様に準じていてもよい。

一例として図２に示すように、磁気テープカートリッジ１０は、平面視略矩形であり、かつ、箱状のケース１２を備えている。ケース１２は、本開示の技術に係る「ケース」の一例である。ケース１２には、磁気テープＭＴが収容される。ケース１２は、ポリカーボネート等の樹脂製であり、上ケース１４及び下ケース１６を備えている。上ケース１４及び下ケース１６は、上ケース１４の下周縁面と下ケース１６の上周縁面とを接触させた状態で、溶着（例えば、超音波溶着）及びビス止めによって接合されている。接合方法は、溶着及びビス止めに限らず、他の接合方法であってもよい。

ケース１２の内部には、カートリッジリール１８が回転可能に収容されている。カートリッジリール１８は、リールハブ１８Ａ、上フランジ１８Ｂ１、及び下フランジ１８Ｂ２を備えている。リールハブ１８Ａは、円筒状に形成されている。リールハブ１８Ａは、カートリッジリール１８の軸心部であり、軸心方向がケース１２の上下方向に沿っており、ケース１２の中央部に配置されている。上フランジ１８Ｂ１及び下フランジ１８Ｂ２の各々は円環状に形成されている。リールハブ１８Ａの上端部には上フランジ１８Ｂ１の平面視中央部が固定されており、リールハブ１８Ａの下端部には下フランジ１８Ｂ２の平面視中央部が固定されている。なお、リールハブ１８Ａと下フランジ１８Ｂ２が一体として成型されていてもよい。

リールハブ１８Ａの外周面には、磁気テープＭＴが巻き回されており、磁気テープＭＴの幅方向の端部は上フランジ１８Ｂ１及び下フランジ１８Ｂ２によって保持されている。

ケース１２の右壁１２Ａの前側には、開口１２Ｂが形成されている。磁気テープＭＴは、開口１２Ｂから引き出される。

一例として図３に示すように、下ケース１６にはカートリッジメモリ１９が設けられている。具体的には、下ケース１６の右後端部に、カートリッジメモリ１９が収容されている。カートリッジメモリ１９は、本開示の技術に係る「非接触式通信媒体」の一例である。本実施形態では、いわゆるパッシブ型のＲＦＩＤタグがカートリッジメモリ１９として採用されている。

カートリッジメモリ１９には、磁気テープＭＴに関する情報が記憶されている。磁気テープＭＴに関する情報とは、例えば、磁気テープカートリッジ１０を管理する管理情報を指す。管理情報には、例えば、カートリッジメモリ１９に関する情報、磁気テープカートリッジ１０を特定可能な情報、磁気テープＭＴの記録容量、磁気テープＭＴに記録されているデータの概要、データの項目、及びデータの記録形式等を示す情報が含まれている。

カートリッジメモリ１９は、非接触式読み書き装置との間で非接触通信を行う。非接触式読み書き装置としては、例えば、磁気テープカートリッジ１０の製造工程で使用される非接触式読み書き装置（例えば、図２５に示す非接触式読み書き装置５０Ｂ）、及び、磁気テープドライブ（例えば、図５に示す磁気テープドライブ３０）内で使用される非接触式読み書き装置（例えば、図５～図７、図２３、及び図２９に示す非接触式読み書き装置５０Ａ）が挙げられる。

非接触式読み書き装置は、カートリッジメモリ１９に対して、非接触式で各種情報の読み書きを行う。詳しくは後述するが、カートリッジメモリ１９は、非接触式読み書き装置から与えられた磁界ＭＦ（図６等参照）に対して電磁的に作用することで電力を生成する。そして、カートリッジメモリ１９は、生成した電力を用いて作動し、磁界ＭＦを介して非接触式読み書き装置と通信を行うことで非接触式読み書き装置との間で各種情報の授受を行う。なお、通信方式は、例えば、ＩＳＯ１４４４３又はＩＳＯ１８０９２等の公知の規格に準じる方式であってもよいし、ＥＣＭＡ３１９のＬＴＯ仕様に準じる方式等であってもよい。

一例として図３に示すように、下ケース１６の右後端部の底板１６Ａの内面には、支持部材２０が設けられている。支持部材２０は、カートリッジメモリ１９を傾斜させた状態で下方から支持する一対の傾斜台である。一対の傾斜台は、第１傾斜台２０Ａ及び第２傾斜台２０Ｂである。第１傾斜台２０Ａ及び第２傾斜台２０Ｂは、ケース１２の左右方向に間隔を隔てて配置されており、下ケース１６の後壁１６Ｂの内面及び底板１６Ａの内面に一体化されている。第１傾斜台２０Ａは、傾斜面２０Ａ１を有しており、傾斜面２０Ａ１は、後壁１６Ｂの内面から底板１６Ａの内面に向けて下り傾斜している。また、第２傾斜台２０Ｂは、傾斜面２０Ｂ１を有しており、傾斜面２０Ｂ１も、後壁１６Ｂの内面から底板１６Ａの内面に向けて下り傾斜している。

支持部材２０の前方側には、一対の位置規制リブ２２が左右方向に間隔を隔てて配置されている。一対の位置規制リブ２２は、底板１６Ａの内面に立設されており、支持部材２０に配置された状態のカートリッジメモリ１９の下端部の位置を規制する。

一例として図４に示すように、底板１６Ａの外面には基準面１６Ａ１が形成されている。基準面１６Ａ１は、平面である。ここで、平面とは、底板１６Ａを下側にして下ケース１６を水平面に置いた場合において、水平面に対して平行な面を指す。ここで、「平行」とは、完全な平行の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差を含めた意味合いでの平行を指す。支持部材２０の傾斜角度θ、すなわち、傾斜面２０Ａ１及び傾斜面２０Ｂ１（図３参照）の傾斜角度は、基準面１６Ａ１に対して４５度である。なお、４５度は、あくまでも一例に過ぎず、“０度＜傾斜角度θ＜４５度”であってもよいし、４５度以上であってもよい。

カートリッジメモリ１９は、基板２６を備えている。基板２６は、基板２６の裏面２６Ａを下側に向けて支持部材２０上に置かれ、支持部材２０は、基板２６の裏面２６Ａを下方から支持する。基板２６の裏面２６Ａの一部は、支持部材２０の傾斜面、すなわち、傾斜面２０Ａ１及び２０Ｂ１（図３参照）に接触しており、基板２６の表面２６Ｂは、上ケース１４の天板１４Ａの内面１４Ａ１側に露出している。

上ケース１４は、複数のリブ２４を備えている。複数のリブ２４は、ケース１２の左右方向に間隔を隔てて配置されている。複数のリブ２４は、上ケース１４の天板１４Ａの内面１４Ａ１から下側に突設されており、各リブ２４の先端面２４Ａは、傾斜面２０Ａ１及び２０Ｂ１（図３参照）に対応した傾斜面を有する。すなわち、各リブ２４の先端面２４Ａは、基準面１６Ａ１に対して４５度に傾斜している。

カートリッジメモリ１９が支持部材２０に配置された状態で、上述したように上ケース１４が下ケース１６に接合されると、各リブ２４の先端面２４Ａは、基板２６に対して表面２６Ｂ側から接触し、基板２６は、各リブ２４の先端面２４Ａと支持部材２０の傾斜面２０Ａ１及び２０Ｂ１（図３参照）とで挟み込まれる。これにより、カートリッジメモリ１９の上下方向の位置がリブ２４によって規制される。

一例として図５に示すように、磁気テープドライブ３０は、搬送装置３４、磁気ヘッド３６、及び制御装置３８を備えている。磁気テープドライブ３０には、磁気テープカートリッジ１０が装填される。磁気テープドライブ３０は、磁気テープカートリッジ１０から磁気テープＭＴを引き出し、引き出した磁気テープＭＴに磁気ヘッド３６を用いてデータを記録し、かつ、引き出した磁気テープＭＴから磁気ヘッド３６を用いてデータをリニアサーペンタイン方式で読み取る装置である。なお、本実施形態において、データの読み取りとは、換言すると、データの再生を指す。

制御装置３８は、通信網６を介してホストコンピュータ４に接続されており、ホストコンピュータ４と各種情報の授受を行う。また、制御装置３８は、磁気テープドライブ３０の全体の動作を制御する。本実施形態において、制御装置３８は、ＡＳＩＣ１２０（図１２参照）によって実現されているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、制御装置３８は、ＦＰＧＡによって実現されるようにしてもよい。また、制御装置３８は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭを含むコンピュータによって実現されるようにしてもよい。また、ＡＳＩＣ１２０、ＦＰＧＡ、及びコンピュータのうちの２つ以上を組み合わせて実現されるようにしてもよい。すなわち、制御装置３８は、ハードウェア構成とソフトウェア構成との組み合わせによって実現されるようにしてもよい。

搬送装置３４は、磁気テープＭＴを順方向及び逆方向に選択的に搬送する装置であり、送出モータ４０、巻取リール４２、巻取モータ４４、複数のガイドローラＧＲ、及び制御装置３８を備えている。なお、ここで、順方向とは、磁気テープＭＴの送り出し方向を指し、逆方向とは、磁気テープＭＴの巻き戻し方向を指す。

送出モータ４０は、制御装置３８の制御下で、磁気テープカートリッジ１０内のカートリッジリール１８を回転させる。制御装置３８は、送出モータ４０を制御することで、カートリッジリール１８の回転方向、回転速度、及び回転トルク等を制御する。

磁気テープＭＴが巻取リール４２によって巻き取られる場合（ロードする場合）には、制御装置３８は、磁気テープＭＴが順方向に走行するように送出モータ４０を回転させる。送出モータ４０の回転速度及び回転トルク等は、巻取リール４２によって巻き取られる磁気テープＭＴの速度に応じて調整される。

巻取モータ４４は、制御装置３８の制御下で、巻取リール４２を回転させる。制御装置３８は、巻取モータ４４を制御することで、巻取リール４２の回転方向、回転速度、及び回転トルク等を制御する。

磁気テープＭＴが巻取リール４２によって巻き取られる場合には、制御装置３８は、磁気テープＭＴが順方向に走行するように巻取モータ４４を回転させる。巻取モータ４４の回転速度及び回転トルク等は、巻取リール４２によって巻き取られる磁気テープＭＴの速度に応じて調整される。このようにして送出モータ４０及び巻取モータ４４の各々の回転速度及び回転トルク等が制御装置３８によって調整されることで、磁気テープＭＴに張力が付与される。なお、送出モータ４０及び巻取モータ４４は、本開示の技術に係る「張力付与機構」の一例である。

なお、磁気テープＭＴをカートリッジリール１８に巻き戻す場合（アンロードする場合）には、制御装置３８は、磁気テープＭＴが逆方向に走行するように送出モータ４０及び巻取モータ４４を回転させる。

本実施形態では、送出モータ４０及び巻取モータ４４の回転速度及び回転トルク等が制御されることにより磁気テープＭＴに掛けられる張力が制御されているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、磁気テープＭＴに掛けられる張力は、ダンサローラを用いて制御されるようにしてもよいし、バキュームチャンバに磁気テープＭＴを引き込むことによって制御されるようにしてもよい。

複数のガイドローラＧＲの各々は、磁気テープＭＴを案内するローラである。磁気テープＭＴの走行経路は、複数のガイドローラＧＲが磁気テープカートリッジ１０と巻取リール４２との間において磁気ヘッド３６を跨ぐ位置に分けて配置されることによって定められている。

磁気ヘッド３６は、磁気素子ユニット４６及びホルダ４８を備えている。磁気素子ユニット４６は、走行中の磁気テープＭＴに接触するようにホルダ４８によって保持されている。磁気素子ユニット４６は、後述するサーボ読取素子ＳＲ１及びＳＲ２と、後述するデータ用磁気素子ＤＲＷ１、ＤＲＷ２、ＤＲＷ３、ＤＲＷ４、ＤＲＷ５、ＤＲＷ６、ＤＲＷ７及びＤＲＷ８と、を有する。磁気素子ユニット４６は、搬送装置３４によって搬送される磁気テープＭＴにデータを記録したり、搬送装置３４によって搬送される磁気テープＭＴからデータを読み取ったり、搬送装置３４によって搬送される磁気テープＭＴからサーボパターン５１（図１４参照）を読み取ったりする。

磁気テープドライブ３０は、非接触式読み書き装置５０を備えている。非接触式読み書き装置５０は、磁気テープカートリッジ１０が装填された状態の磁気テープカートリッジ１０の下側にてカートリッジメモリ１９の裏面２６Ａに正対するように配置されている。なお、磁気テープカートリッジ１０が磁気テープドライブ３０に装填された状態とは、例えば、磁気ヘッド３６による磁気テープＭＴに対するデータの読み取りを開始する位置として事前に定められた位置に、磁気テープカートリッジ１０が到達した状態を指す。

図５に示す例では、非接触式読み書き装置５０が磁気テープドライブ３０に搭載されている態様例が示されているが、本開示の技術はこれに限定されない。非接触式読み書き装置５０は、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階、磁気テープカートリッジ１０が検品される段階、又は磁気テープカートリッジ１０が出荷される段階においても使用される。この場合、例えば、据え置き型又は携帯型の非接触式読み書き装置５０が用いられる。なお、以下の説明では、区別する必要がある場合に限り、磁気テープドライブ３０に搭載された非接触式読み書き装置５０を非接触式読み書き装置５０Ａと表記し、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階、磁気テープカートリッジ１０が検品される段階、又は磁気テープカートリッジ１０が出荷される段階において使用される据え置き型若しくは携帯型の非接触式読み書き装置５０を非接触式読み書き装置５０Ｂと表記する。

一例として図６に示すように、非接触式読み書き装置５０Ａは、磁気テープカートリッジ１０の下側からカートリッジメモリ１９に向けて磁界ＭＦを放出する。磁界ＭＦは、カートリッジメモリ１９を貫通する。

一例として図７に示すように、非接触式読み書き装置５０Ａは、制御装置３８に接続されている。制御装置３８は、制御信号を非接触式読み書き装置５０Ａに出力する。制御信号は、カートリッジメモリ１９を制御する信号である。非接触式読み書き装置５０Ａは、制御装置３８から入力された制御信号に従って、磁界ＭＦをカートリッジメモリ１９に向けて放出する。磁界ＭＦは、カートリッジメモリ１９の裏面２６Ａ側から表面２６Ｂ側に貫通する。

非接触式読み書き装置５０Ａは、カートリッジメモリ１９との間で非接触通信を行うことで、制御信号に応じたコマンド信号をカートリッジメモリ１９に与える。より詳しく説明すると、非接触式読み書き装置５０Ａは、制御装置３８の制御下で、コマンド信号をカートリッジメモリ１９に空間伝送する。詳しくは後述するが、コマンド信号は、カートリッジメモリ１９に対する指令を示す信号である。

なお、ここでは、制御装置３８の制御下で、非接触式読み書き装置５０Ａがコマンド信号をカートリッジメモリ１９に空間伝送する形態例を挙げて説明しているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階、磁気テープカートリッジ１０が検品される段階、又は磁気テープカートリッジ１０が出荷される段階では、非接触式読み書き装置５０Ｂが、制御装置３８とは異なる制御装置の制御下で、コマンド信号をカートリッジメモリ１９に空間伝送する。

コマンド信号が非接触式読み書き装置５０Ａからカートリッジメモリ１９に空間伝送される場合、磁界ＭＦには、非接触式読み書き装置５０Ａによって、制御装置３８からの指示に応じたコマンド信号が含まれる。換言すると、磁界ＭＦには、非接触式読み書き装置５０Ａによってコマンド信号が重畳される。すなわち、非接触式読み書き装置５０Ａは、制御装置３８の制御下で、磁界ＭＦを介してコマンド信号をカートリッジメモリ１９に送信する。

カートリッジメモリ１９の表面２６Ｂには、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４が搭載されている。ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は、表面２６Ｂに接着されている。また、カートリッジメモリ１９の表面２６Ｂにおいて、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は封止材５６によって封止されている。ここでは、封止材５６として、紫外線に反応して硬化する紫外線硬化樹脂が採用されている。なお、紫外線硬化樹脂は、あくまでも一例に過ぎず、紫外線以外の波長域の光に反応して硬化する光硬化樹脂を封止材５６として使用してもよいし、熱硬化性樹脂を封止材５６として使用してもよいし、他の接着剤を封止材５６として使用してもよい。

一例として図８に示すように、カートリッジメモリ１９の裏面２６Ａには、コイル６０がループ状に形成されている。ここでは、コイル６０の素材として、銅箔が採用されている。銅箔は、あくまでも一例に過ぎず、例えば、アルミニウム箔等の他種類の導電性素材であってもよい。コイル６０は、非接触式読み書き装置５０から与えられた磁界ＭＦ（図６及び図７参照）が作用することで誘導電流を誘起する。

カートリッジメモリ１９の裏面２６Ａには、第１導通部６２Ａ及び第２導通部６２Ｂが設けられている。第１導通部６２Ａ及び第２導通部６２Ｂは、はんだを有しており、表面２６ＢのＩＣチップ５２（図７及び図９参照）及びコンデンサ５４（図７及び図９参照）に対してコイル６０の両端部を電気的に接続している。

一例として図９に示すように、カートリッジメモリ１９の表面２６Ｂにおいて、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は、ワイヤ接続方式で互いに電気的に接続されている。具体的には、ＩＣチップ５２の正極端子及び負極端子のうちの一方の端子が配線６４Ａを介して第１導通部６２Ａに接続されており、他方の端子が配線６４Ｂを介して第２導通部６２Ｂに接続されている。また、コンデンサ５４は、一対の電極を有する。図９に示す例では、一対の電極は、電極５４Ａ及び５４Ｂである。電極５４Ａは、配線６４Ｃを介して第１導通部６２Ａに接続されており、電極５４Ｂは、配線６４Ｄを介して第２導通部６２Ｂに接続されている。これにより、コイル６０に対して、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は並列に接続される。

一例として図１０に示すように、ＩＣチップ５２は、内蔵コンデンサ８０、電源回路８２、コンピュータ８４、クロック信号生成器８６、及び信号処理回路８８を備えている。ＩＣチップ５２は、磁気テープカートリッジ１０以外の用途にも使用可能な汎用タイプのＩＣチップである。

カートリッジメモリ１９は、電力生成器７０を備えている。電力生成器７０は、非接触式読み書き装置５０から与えられた磁界ＭＦがコイル６０に対して作用することで電力を生成する。具体的には、電力生成器７０は、共振回路９２を用いて交流電力を生成し、生成した交流電力を直流電力に変換して出力する。

電力生成器７０は、共振回路９２及び電源回路８２を有する。共振回路９２は、コンデンサ５４、コイル６０、及び内蔵コンデンサ８０を備えている。内蔵コンデンサ８０は、ＩＣチップ５２に内蔵されているコンデンサであり、電源回路８２もＩＣチップ５２に内蔵されている回路である。内蔵コンデンサ８０は、コイル６０に対して並列に接続されている。

コンデンサ５４は、ＩＣチップ５２に対して外付けされたコンデンサである。ＩＣチップ５２は、本来、磁気テープカートリッジ１０とは異なる用途でも用いることが可能な汎用のＩＣチップである。そのため、内蔵コンデンサ８０の容量は、磁気テープカートリッジ１０で用いられるカートリッジメモリ１９で要求される共振周波数を実現するには不足している場合がある。そこで、カートリッジメモリ１９では、磁界ＭＦが作用することで共振回路９２を予め定められた共振周波数で共振させる上で必要な容量値を有するコンデンサとして、ＩＣチップ５２に対してコンデンサ５４が後付けされている。なお、予め定められた共振周波数は、磁界ＭＦの周波数に相当する周波数（例えば、１３．５６ＭＨｚ）であり、カートリッジメモリ１９及び／又は非接触式読み書き装置５０の仕様等によって適宜決定されればよい。また、コンデンサ５４の容量は、内蔵コンデンサ８０の容量の実測値に基づいて定められている。また、ここでは、コンデンサ５４が外付けされている形態例を挙げているが、本開示の技術はこれに限定されず、ＩＣチップ５２に対してコンデンサ５４が事前に組み込まれていてもよい。

共振回路９２は、磁界ＭＦがコイル６０を貫通することでコイル６０によって誘起された誘導電流を用いて、予め定められた共振周波数の共振現象を発生させることで交流電力を生成し、生成した交流電力を電源回路８２に出力する。

電源回路８２は、整流回路及び平滑回路等を有する。整流回路は、複数のダイオードを有する全波整流回路である。全波整流回路は、あくまでも一例に過ぎず、半波整流回路であってもよい。平滑回路は、コンデンサ及び抵抗を含んで構成されている。電源回路８２は、共振回路９２から入力された交流電力を直流電力に変換し、変換して得た直流電力（以下、単に「電力」とも称する）をＩＣチップ５２内の各種の駆動素子に供給する。各種の駆動素子としては、コンピュータ８４、クロック信号生成器８６、及び信号処理回路８８が挙げられる。このように、電力生成器７０によってＩＣチップ５２内の各種の駆動素子に対して電力が供給されることで、ＩＣチップ５２は、電力生成器７０によって生成された電力を用いて動作する。

コンピュータ８４は、カートリッジメモリ１９の全体の動作を制御する。クロック信号生成器８６は、クロック信号を生成して信号処理回路８８等に出力する。信号処理回路８８等は、クロック信号生成器８６から入力されたクロック信号に従って動作する。クロック信号生成器８６は、コンピュータ８４の指示に従って、クロック信号の周波数を変更する。

信号処理回路８８は、共振回路９２に接続されている。信号処理回路８８は、復号回路（図示省略）及び符号化回路（図示省略）を有する。信号処理回路８８の復号回路は、コイル６０によって受信された磁界ＭＦからのコマンド信号を抽出して復号し、コンピュータ８４に出力する。コンピュータ８４は、コマンド信号に対する応答信号を信号処理回路８８に出力する。すなわち、コンピュータ８４は、信号処理回路８８から入力されたコマンド信号に応じた処理を実行し、処理結果を応答信号として信号処理回路８８に出力する。コンピュータ８４から応答信号が入力されると、信号処理回路８８の符号化回路は、応答信号を符号化することで変調して共振回路９２に出力する。共振回路９２は、信号処理回路８８の符号化回路から入力された応答信号を、磁界ＭＦを介して非接触式読み書き装置５０に送信する。

一例として図１１に示すように、コンピュータ８４は、ＣＰＵ９４、ＮＶＭ９６、及びＲＡＭ９８を備えている。ＣＰＵ９４、ＮＶＭ９６、及びＲＡＭ９８は、バス１００に接続されている。

ＣＰＵ９４は、コンピュータ８４の動作を制御する。ＮＶＭ９６は、本開示の技術に係る「記憶媒体」及び「内蔵メモリ」の一例である。ＮＶＭ９６の一例としては、ＥＥＰＲＯＭが挙げられる。ＥＥＰＲＯＭは、これはあくまでも一例に過ぎず、例えば、ＥＥＰＲＯＭに代えて強誘電体メモリであってもよく、ＩＣチップ５２に搭載可能な不揮発性メモリであれば如何なるメモリであってもよい。ＮＶＭ９６には、管理情報等が記憶されている。ＲＡＭ９８は、各種情報を一時的に記憶し、ワークメモリとして用いられる。ＲＡＭ９８の一例としては、ＤＲＡＭ又はＳＲＡＭ等が挙げられる。

ＣＰＵ９４は、信号処理回路８８から入力されたコマンド信号に応じて、ポーリング処理、読出処理、及び書込処理等を選択的に行う。ポーリング処理は、非接触式読み書き装置５０との間で通信を確立する処理であり、例えば、読出処理及び書込処理の前段階の準備処理として行われる。読出処理は、ＮＶＭ９６から管理情報等を読み出す処理である。書込処理は、ＮＶＭ９６に管理情報等を書き込む処理である。

一例として図１２に示すように制御装置３８は、ＡＳＩＣ１２０及びストレージ１２２を備えている。ＡＳＩＣ１２０及びストレージ１２２は、バス１２５に接続されている。この接続方式は、あくまでも一例に過ぎず、ストレージ１２２等の各種デバイスはＡＳＩＣ１２０に対して個別に直接接続されていてもよい。また、バス１２５には、送出モータ４０、巻取モータ４４、及び非接触式読み書き装置５０Ａも接続されている。ＡＳＩＣ１２０は、送出モータ４０及び巻取モータ４４を制御する。送出モータ４０及び巻取モータ４４は、ＡＳＩＣ１２０の制御下で、磁気テープＭＴを順方向及び逆方向に選択的に搬送する。また、送出モータ４０及び巻取モータ４４は、ＡＳＩＣ１２０の制御下で、磁気テープＭＴに対して許容範囲内の張力を付与し、かつ、許容範囲内で磁気テープＭＴにかかる張力を調整する。

なお、ここで、許容範囲とは、磁気ヘッド３６によるデータの記録及び／又は読み取りを問題なく行うことが可能な張力の範囲として、コンピュータ・シミュレーション及び／又は実機による試験等により予め得られた範囲を指す。許容範囲は、例えば、テーブル形式で規定されており、磁気テープカートリッジ１０の新製品がリリースされる度に更新されるようにしてもよいし、外部から与えられた指示、及び／又は、予め定められた条件等によって変更されるようにしてもよいし、固定されていてもよい。

ＡＳＩＣ１２０は、非接触式読み書き装置５０Ａを制御する。非接触式読み書き装置５０Ａは、ＡＳＩＣ１２０の制御下で、コマンド信号をカートリッジメモリ１９に送信する。また、非接触式読み書き装置５０Ａは、カートリッジメモリ１９に送信したコマンド信号に応じてカートリッジメモリ１９から送信された応答信号を受信する。

磁気テープドライブ３０は、通信Ｉ／Ｆ１２６を備えている。通信Ｉ／Ｆ１２６も、バス１２５に接続されている。通信Ｉ／Ｆ１２６は、通信網６に接続されており、ＡＳＩＣ１２０とホストコンピュータ４との間の通信を司る。

カートリッジメモリ１９には、図１２に示す磁気テープドライブ３０とは別の磁気テープドライブ３０を特定可能なドライブＩＤ１２８が記憶されており、カートリッジメモリ１９内のドライブＩＤ１２８は、非接触式読み書き装置５０Ａによって読み出される。そして、ＡＳＩＣ１２０は、非接触式読み書き装置５０Ａによってカートリッジメモリ１９から読み出されたドライブＩＤ１２８をストレージ１２２に一旦格納する。ＡＳＩＣ１２０は、ストレージ１２２からドライブＩＤ１２８を読み出し、読み出したドライブＩＤ１２８を、通信Ｉ／Ｆ１２６を介してホストコンピュータ４に送信する。詳しくは後述するが、ホストコンピュータ４には、複数の磁気テープドライブ３０の各々の特性に関する情報（以下、「ドライブ特性情報」とも称する）が記憶されている。ホストコンピュータ４は、ドライブ特性情報とドライブＩＤ１２８とを１対１で対応付けた状態で保持している。ホストコンピュータ４は、磁気テープドライブ３０から送信されたドライブＩＤ１２８を受信し、受信したドライブＩＤ１２８に関するドライブ特性情報を、ドライブＩＤ１２８の送信元の磁気テープドライブ３０に送信する。磁気テープドライブ３０は、ホストコンピュータ４から送信されたドライブ特性情報を通信Ｉ／Ｆ１２６で受信する。ＡＳＩＣ１２０は、通信Ｉ／Ｆ１２６で受信されたドライブ特性情報に従って各種処理を実行する。

バス１２５には、磁気ヘッド３６も接続されており、ＡＳＩＣ１２０は、磁気ヘッド３６を制御する。磁気ヘッド３６は、ＡＳＩＣ１２０の制御下で、磁気テープＭＴに対してデータを記録するデータ記録動作、磁気テープＭＴからデータを読み取るデータ読取動作、及び磁気テープＭＴからサーボパターン５１（図１４参照）を読み取るサーボ読取動作等を行う。

磁気テープドライブ３０は、移動機構１２９を備えている。移動機構１２９は、移動アクチュエータ１２９Ａを有する。移動アクチュエータ１２９Ａとしては、例えば、ボイスコイルモータ及び／又はピエゾアクチュエータが挙げられる。移動アクチュエータ１２９Ａは、バス１２５に接続されており、ＡＳＩＣ１２０は、移動アクチュエータ１２９Ａを制御する。移動アクチュエータ１２９Ａは、ＡＳＩＣ１２０の制御下で動力を生成する。移動機構１２９は、移動アクチュエータ１２９Ａによって生成された動力を受けることで動作する。ＡＳＩＣ１２０は、移動機構１２９を用いてサーボ制御を行う。ここで、サーボ制御とは、サーボ読取動作によって磁気テープＭＴから読み取られたサーボパターン５１に従って移動機構１２９を動作させることで磁気ヘッド３６を磁気テープＭＴの幅方向に移動させる制御を指す。

一例として図１３に示すように、ホストコンピュータ４は、ＣＰＵ１７０、ＮＶＭ１７２、ＲＡＭ１７４、及び通信Ｉ／Ｆ１７６を備えている。ＣＰＵ１７０、ＮＶＭ１７２、ＲＡＭ１７４、及び通信Ｉ／Ｆ１７６は、バス１７８に接続されている。

ＣＰＵ１７０は、ホストコンピュータ４の動作を制御する。ＮＶＭ１７２の一例としては、ＳＳＤが挙げられる。ＳＳＤは、あくまでも一例に過ぎず、例えば、ＥＥＰＲＯＭ及び／又はＨＤＤであってもよく、不揮発性メモリであれば如何なるメモリであってもよい。ＲＡＭ１７４は、各種情報を一時的に記憶し、ワークメモリとして用いられる。ＲＡＭ１７４の一例としては、ＤＲＡＭ又はＳＲＡＭ等が挙げられる。通信Ｉ／Ｆ１７６は、通信網６に接続されており、ＣＰＵ１７０と磁気テープドライブ３０の制御装置３８との間の通信を司る。

一例として図１４に示すように、磁気テープＭＴの表面１３９には、サーボバンドＳＢ１、ＳＢ２及びＳＢ３と、データバンドＤＢ１及びＤＢ２と、が形成されている。なお、以下では、説明の便宜上、特に区別する必要がない場合、サーボバンドＳＢ１～ＳＢ３をサーボバンドＳＢと称し、データバンドＤＢ１及びＤＢ２をデータバンドＤＢと称する。

サーボバンドＳＢ１～ＳＢ３とデータバンドＤＢ１及びＤＢ２は、磁気テープＭＴの全長方向に沿って形成されている。ここで、磁気テープＭＴの全長方向とは、換言すると、磁気テープＭＴの長手方向（順方向及び逆方向）を指す。

サーボバンドＳＢ１～ＳＢ３は、磁気テープＭＴの幅方向ＷＤで離間した位置に配列されている。例えば、サーボバンドＳＢ１～ＳＢ３は、幅方向ＷＤに沿って等間隔に配列されている。なお、本実施形態において、「等間隔」とは、完全な等間隔の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差を含めた意味合いでの等間隔を指す。

データバンドＤＢ１は、サーボバンドＳＢ１とサーボバンドＳＢ２との間に配されており、データバンドＤＢ２は、サーボバンドＳＢ２とサーボバンドＳＢ３との間に配されている。つまり、サーボバンドＳＢとデータバンドＤＢとは、磁気テープＭＴの幅方向ＷＤに沿って交互に配列されている。

サーボバンドＳＢには、磁気テープＭＴの全長方向に沿ってサーボパターン５１が既定の間隔毎に形成されている。サーボパターン５１は、磁化領域５１Ａ及び５１Ｂを有する。磁化領域５１Ａ及び５１Ｂは、幅方向ＷＤに沿った仮想的な直線に対して線対称に傾けられた一対の線状の磁化領域である。磁化領域５１Ａ及び５１Ｂは、互いに非平行であり、かつ、磁気テープＭＴの全長方向側の相反する方向に既定角度だけ傾いて形成されている。

なお、図１４に示す例では、３本のサーボバンドＳＢと２本のデータバンドＤＢとが示されているが、これはあくまでも一例に過ぎず、２本のサーボバンドＳＢと１本のデータバンドＤＢであってもよいし、４本以上のサーボバンドＳＢと３本以上のデータバンドＤＢであっても本開示の技術は成立する。

磁気ヘッド３６内の磁気素子ユニット４６は、複数の磁気素子を有する。図１４に示す例では、複数の磁気素子として、複数のサーボ読取素子ＳＲ及び複数のデータ用磁気素子ＤＲＷが示されている。磁気ヘッド３６は、長尺方向に沿って磁気テープＭＴよりも幅広に形成されている。例えば、磁気ヘッド３６の長尺方向の長さは、磁気素子ユニット４６によって磁気テープＭＴの何れかのデータバンドＤＢに対してデータの読み書きが行われる場合に少なくとも磁気テープＭＴを幅方向ＷＤに沿って覆う程度の長さである。複数のサーボ読取素子ＳＲ及び複数のデータ用磁気素子ＤＲＷは、磁気ヘッド３６の平面視中央部に設けられており、幅方向ＷＤに沿って直線状に間隔を空けて配置されている。

図１４に示す例では、複数のサーボ読取素子ＳＲとして、サーボ読取素子ＳＲ１及びＳＲ２が例示されている。以下では、説明の便宜上、特に区別して説明する必要がない場合、サーボ読取素子ＳＲ１及びＳＲ２をサーボ読取素子ＳＲと表記する。

サーボ読取素子ＳＲは、サーボバンドＳＢに対応する位置に設けられている。図１４に示す例では、サーボ読取素子ＳＲ１は、サーボバンドＳＢ１に対応する位置に設けられており、サーボ読取素子ＳＲ２は、サーボバンドＳＢ２に対応する位置に設けられている。移動機構１２９は、ＡＳＩＣ１２０（図１２参照）の制御下で、サーボバンドＳＢによって読み取られたサーボパターン５１に従って磁気ヘッド３６を幅方向ＷＤに移動させる。

また、磁気素子ユニット４６によるデータの読み書き対象とされるデータバンドＤＢが変更される場合（図１４に示す例では、磁気素子ユニット４６によるデータの読み書き対象とされるデータバンドＤＢがデータバンドＤＢ１及びＤＢ２のうちの一方から他方に変更される場合）、移動機構１２９は、ＡＳＩＣ１２０（図１２参照）の制御下で、磁気ヘッド３６を幅方向ＷＤに移動させることで、サーボ読取素子ＳＲの位置を変更する。すなわち、移動機構１２９は、磁気ヘッド３６を幅方向ＷＤに移動させることで、サーボ読取素子ＳＲ１を、サーボバンドＳＢ１に対応する位置及びサーボバンドＳＢ２に対応する位置のうちの一方から他方に移動させ、サーボ読取素子ＳＲ２を、サーボバンドＳＢ２に対応する位置及びサーボパターンＳＢ３に対応する位置のうちの一方から他方に移動させる。そして、トラッキング制御が行われることで、少なくとも１つのデータ用磁気素子ＤＷＲによってデータバンドＤＢ内の指定箇所に対する読み書きが行われる。

複数のデータ用磁気素子ＤＲＷは、サーボ読取素子ＳＲ１とサーボ読取素子ＳＲ２との間に設けられている。すなわち、複数のデータ用磁気素子ＤＲＷは、隣接するサーボ読取素子ＳＲ間に設けられている。複数のデータ用磁気素子ＤＲＷは、幅方向ＷＤに沿って間隔を空けて（例えば、幅方向ＷＤに沿って等間隔に）配置されている。隣接するサーボバンドＳＢ間のデータバンドＤＢには、複数のデータ用磁気素子ＤＲＷによってデータの記録、及びデータの読み取りが行われる。

例えば、図１４に示すように、サーボ読取素子ＳＲ１の位置がサーボバンドＳＢ１の位置に対応しており、サーボ読取素子ＳＲ２の位置がサーボバンドＳＢ２の位置に対応している場合、複数のデータ用磁気素子ＤＲＷは、データバンドＤＢ１へのデータの記録、及びデータバンドＤＢ１からのデータの読み取りを行う。

なお、図１４に示す例では、３本のサーボバンドＳＢが磁気テープＭＴに形成されているが、これはあくまでも一例に過ぎない。例えば、２本のサーボバンドＳＢが磁気テープＭＴに形成されているようにしてもよいし、４本以上のサーボバンドＳＢが磁気テープＭＴに形成されているようにしてもよい。また、サーボバンドＳＢの本数分だけサーボバンドＳＢに対応する位置にサーボ読取素子ＳＲが磁気ヘッド３６に設けられていてもよい。

一例として図１５に示すように、データバンドＤＢ１には、データトラックＤＴ１、ＤＴ２、ＤＴ３、ＤＴ４、ＤＴ５、ＤＴ６、ＤＴ７及びＤＴ８が形成されている。磁気ヘッド３６は、複数のデータ用磁気素子ＤＲＷとして、幅方向ＷＤに沿って、サーボ読取素子ＳＲ１とサーボ読取素子ＳＲ２との間に、データ用磁気素子ＤＲＷ１、ＤＲＷ２、ＤＲＷ３、ＤＲＷ４、ＤＲＷ５、ＤＲＷ６、ＤＲＷ７及びＤＲＷ８を有する。データ用磁気素子ＤＲＷ１～ＤＲＷ８は、データトラックＤＴ１～ＤＴ８に１対１で対応しており、データトラックＤＴ１～ＤＴ８に対してデータの記録及びデータの読み取りを行うことが可能である。

また、図示は省略するが、データバンドＤＢ２にも、データトラックＤＴ１、ＤＴ２、ＤＴ３、ＤＴ４、ＤＴ５、ＤＴ６、ＤＴ７及びＤＴ８に相当する複数のデータトラックＤＴが形成されている。

なお、以下では、特に区別する必要がない場合、データトラックＤＴ１、ＤＴ２、ＤＴ３、ＤＴ４、ＤＴ５、ＤＴ６、ＤＴ７及びＤＴ８をデータトラックＤＴと表記する。また、以下では、特に区別する必要がない場合、データ用磁気素子ＤＲＷ１、ＤＲＷ２、ＤＲＷ３、ＤＲＷ４、ＤＲＷ５、ＤＲＷ６、ＤＲＷ７及びＤＲＷ８をデータ用磁気素子ＤＲＷと表記する。また、以下では、特に区別する必要がない場合、データトラックＤＴ１～ＤＴ８をまとめてデータトラックＤＴと表記する。

一例として図１６に示すように、データトラックＤＴは、データトラック群ＤＴＧを有する。データトラックＤＴ１～ＤＴ８は、データトラック群ＤＴＧ１～ＤＴＧ８に対応している。以下では、特に区別して説明する必要がない場合、データトラック群ＤＴＧ１～ＤＴＧ８をデータトラックＤＴＧと表記する。

データトラック群ＤＴＧ１は、データトラックＤＴ１＿１、ＤＴ１＿２、ＤＴ１＿３、ＤＴ１＿４、・・・、ＤＴ１＿１１及びＤＴ１＿１２が含まれている。データ用磁気素子ＤＲＷ１は、データトラック群ＤＴＧ１へのデータの記録、すなわち、データトラックＤＴ１＿１、ＤＴ１＿２、ＤＴ１＿３、ＤＴ１＿４、・・・、ＤＴ１＿１１及びＤＴ１＿１２へのデータの記録を担う。また、データ用磁気素子ＤＲＷ１は、データトラック群ＤＴＧ１からのデータの読み取り、すなわち、データトラックＤＴ１＿１、ＤＴ１＿２、ＤＴ１＿３、ＤＴ１＿４、・・・、ＤＴ１＿１１及びＤＴ１＿１２からのデータの読み取りを担う。

データ用磁気素子ＤＲＷ２～ＤＲＷ８の各々も、データ用磁気素子ＤＲＷ１と同様に、各データ用磁気素子ＤＲＷに対応するデータトラックＤＴのデータトラック群ＤＴＧへのデータの記録、及び各データ用磁気素子ＤＲＷに対応するデータトラックＤＴのデータトラックＤＴＧからのデータの読み取りを担う。

データ用磁気素子ＤＲＷは、移動機構１２９（図１４参照）による磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤへの移動に伴い、複数のデータトラックＤＴのうちの指定された１本のデータトラックＤＴに対応する位置に移動する。データ用磁気素子ＤＲＷは、サーボパターン５１を用いたサーボ制御により、指定された１本のデータトラックＤＴに対応する位置に留められる。

具体的に言えば、データトラックＤＴ１＿１に対してデータの記録又はデータの読み取りを行う場合、移動機構１２９は磁気ヘッド３６を幅方向ＷＤに移動させることで、データ用磁気素子ＤＲＷ１をデータトラックＤＴ１＿１上の位置（例えば、磁気テープＭＴのデータトラックＤＴ１＿１と正対する位置）まで移動させる。

一例として図１７に示すように、磁気素子ユニット４６は、第１データ記録素子群ＤＷＧ１、第２データ記録素子群ＤＷＧ２、及びデータ読取素子群ＤＲＧからなる。磁気素子ユニット４６の一端には、サーボ読取素子ＳＲ１が位置しており、磁気素子ユニット４６の他端には、サーボ読取素子ＳＲ２が位置している。

データ用磁気素子ＤＲＷは、第１データ記録素子ＤＷ１、第２データ記録素子ＤＷ２、及びデータ読取素子ＤＲを有する。第１データ記録素子群ＤＷＧ１には、複数の第１データ記録素子ＤＷ１が含まれている。第２データ記録素子群ＤＷＧ２には、複数の第２データ記録素子ＤＷ２が含まれている。データ読取素子群ＤＲＧには、複数のデータ読取素子ＤＲが含まれている。

第１データ記録素子ＤＷ１及び第２データ記録素子ＤＷ２の各々はデータトラックＤＴにデータを記録する。データ読取素子ＤＲはデータトラックＤＴからデータを読み取る。なお、以下では、特に区別して説明する必要がない場合、第１データ記録素子ＤＷ１及び第２データ記録素子ＤＷ２をデータ記録素子ＤＷと称する。

第１データ記録素子群ＤＷＧ１、第２データ記録素子群ＤＷＧ２、及びデータ読取素子群ＤＲＧは、磁気テープＭＴの全長方向に沿って巻取リール４２側からカートリッジリール１８側にかけて、第１データ記録素子群ＤＷＧ１、データ読取素子群ＤＲＧ、及び第２データ記録素子群ＤＷＧ２の順に一定の間隔を空けて配列されている。ここで、一定の間隔とは、例えば、データ読取素子ＤＲとデータ読取素子ＤＷとの間でクロストークが生じない間隔として実機による試験及び／又はコンピュータ・シミュレーション等により予め定められた間隔を指す。また、ここで、「一定」とは、完全な一定を意味する他に、本開示の技術が属する技術分野で許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨を逸脱しない範囲内の誤差を含んだ略一定も意味する。

サーボ読取素子ＳＲは、第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃを有する。第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃは、磁気テープＭＴの全長方向の巻取リール４２側からカートリッジリール１８側にかけて第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃの順に設けられている。

なお、ここでは、第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃを例示しているが、本開示の技術はこれに限定されず、第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃのうちの１つ又は２つであってもよい。

第１データ記録素子群ＤＷＧ１は、サーボ読取素子ＳＲ１の第１サーボ読取素子ＳＲａ、サーボ読取素子ＳＲ２の第１サーボ読取素子ＳＲａ、及び複数の第１データ記録素子ＤＷ１を有する。複数の第１データ記録素子ＤＷ１は、サーボ読取素子ＳＲ１の第１サーボ読取素子ＳＲａ側からサーボ読取素子ＳＲ２の第１サーボ読取素子ＳＲａ側にかけて、直線状に配列されている。図１７に示す例では、複数の第１データ記録素子ＤＷ１として、８個の第１データ記録素子ＤＷ１が例示されており、これらの第１データ記録素子ＤＷ１は、データ用磁気素子ＤＲＷ１、ＤＲＷ２、ＤＲＷ３、ＤＲＷ４、ＤＲＷ５、ＤＲＷ６、ＤＲＷ７及びＤＲＷ８（図１５参照）に対応している。

第２データ記録素子群ＤＷＧ２は、サーボ読取素子ＳＲ１の第３サーボ読取素子ＳＲｃ、サーボ読取素子ＳＲ２の第３サーボ読取素子ＳＲｃ、及び複数の第２データ記録素子ＤＷ２を有する。複数の第２データ記録素子ＤＷ２は、サーボ読取素子ＳＲ１の第３サーボ読取素子ＳＲｃ側からサーボ読取素子ＳＲ２の第３サーボ読取素子ＳＲｃ側にかけて、直線状に配列されている。図１７に示す例では、複数の第２データ記録素子ＤＷ２として、８個の第２データ記録素子ＤＷ２が例示されており、これらの第２データ記録素子ＤＷ２は、データ用磁気素子ＤＲＷ１、ＤＲＷ２、ＤＲＷ３、ＤＲＷ４、ＤＲＷ５、ＤＲＷ６、ＤＲＷ７及びＤＲＷ８（図１５参照）に対応している。

データ読取素子群ＤＲＧは、サーボ読取素子ＳＲ１の第２サーボ読取素子ＳＲｂ、サーボ読取素子ＳＲ２の第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び複数のデータ読取素子ＤＲを有する。複数のデータ読取素子ＤＲは、サーボ読取素子ＳＲ１の第２サーボ読取素子ＳＲｂ側からサーボ読取素子ＳＲ２の第２サーボ読取素子ＳＲｂ側にかけて、直線状に配列されている。図１７に示す例では、複数のデータ読取素子ＤＲとして、８個のデータ読取素子ＤＲが例示されており、これらのデータ読取素子ＤＲは、データ用磁気素子ＤＲＷ１、ＤＲＷ２、ＤＲＷ３、ＤＲＷ４、ＤＲＷ５、ＤＲＷ６、ＤＲＷ７及びＤＲＷ８（図１５参照）に対応している。

磁気素子ユニット４６において、データ読取素子ＤＲが磁気テープＭＴの全長方向に沿って第１データ記録素子ＤＷ１と第２データ記録素子ＤＷ２とで挟まれる構造にされているのは、データ読取素子ＤＲに対して単にデータトラックＤＴからデータを読み取らせるだけでなく、ベリファイを実現するためである。例えば、磁気テープＭＴを磁気テープカートリッジ１０から引き出す場合（磁気テープＭＴの走行方向が順方向の場合）、第２データ記録素子ＤＷ２がデータトラックＤＴにデータを記録した後に、データ読取素子ＤＲに対して、第２データ記録素子ＤＷ２によってデータトラックＤＴに記録されたデータをエラーチェック用に読み取らせる。また、磁気テープＭＴを磁気テープカートリッジ１０に戻す場合（磁気テープＭＴの走行方向が逆方向の場合）、第１データ記録素子ＤＷ１がデータトラックＤＴにデータを記録した後に、データ読取素子ＤＲに対して、第１データ読取素子ＤＷ１によってデータトラックＤＴに記録されたデータをエラーチェック用に読み取らせる。

ところで、一例として図１８に示すように、複数のサーボバンドＳＢが形成された磁気テープＭＴの幅は、時間の経過と共に縮まる。図１８に示す例では、磁気テープＭＴの幅方向ＷＤの幅が縮まる態様が示されているが、逆に、磁気テープＭＴの幅方向ＷＤの幅が拡がることもあり得る。磁気テープＭＴの幅が縮んだり拡がったりする要因としては、磁気テープＭＴの保存環境、及び磁気テープカートリッジ１０に装填された磁気テープＭＴにかかる応力等が考えられる。

例えば、磁気テープＭＴの幅方向ＷＤの幅が時間の経過と共に縮まると、サーボ読取素子ＳＲのサーボパターン５１に対する位置が設計的に定められた既定位置（例えば、磁化領域５１Ａ及び磁化領域５１Ｂの中心位置）から外れてしまう。サーボ読取素子ＳＲのサーボパターン５１に対する位置が設計的に定められた既定位置から外れてしまうと、サーボ制御の精度が低下し、データ磁気素子ＤＲＷとデータトラックＤＴとの位置がずれてしまう。

このような事情に鑑み、磁気テープシステム２では、図１９以降に示す処理が行われる。一例として図１９に示すように、磁気テープドライブ３０のＡＳＩＣ１２０は、第１位置検出部１２０Ａ、第２位置検出部１２０Ｂ、及びピッチ算出部１２０Ｄを有する。

第１位置検出部１２０Ａには、データバンドＤＢにデータが記録される前段階で、サーボ読取素子ＳＲ１によって読み取られたサーボバンドＳＢ１のサーボパターン５１に基づく第１サーボ信号（例えば、サーボ読取素子ＳＲ１に含まれる第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃによって各々読み取られたサーボパターン５１に基づく複数のサーボ信号のそれぞれ、又は、何れか）が入力される。第１サーボ信号は、サーボバンドＳＢ１の磁化領域５１Ａおよび５１Ｂに対応する断続的なパルスである。第１位置検出部１２０Ａは、サーボ読取素子ＳＲ１から入力された第１サーボ信号のパルスの間隔に基づいて、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所（例えば、数メートル～数十メートルの一定間隔を空けた複数の箇所）で、サーボ読取素子ＳＲ１がサーボバンドＳＢ１の幅方向ＷＤのどの位置にあるかを検出し、検出結果をピッチ算出部１２０Ｄに出力する。なお、検出結果（検出した位置情報）は、入力されたサーボ信号に応じてそれぞれの検出結果がピッチ算出部１２０Ｄに出力されるようにしてもよいし、それらの検出結果の平均値がピッチ算出部１２０Ｄに出力されるようにしてもよい。

第２位置検出部１２０Ｂには、データバンドＤＢにデータが記録される前段階で、サーボ読取素子ＳＲ２によって読み取られたサーボバンドＳＢ２のサーボパターン５１に基づく第２サーボ信号（例えば、サーボ読取素子ＳＲ２に含まれる第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃによって各々読み取られたサーボパターン５１に基づく複数のサーボ信号のそれぞれ、又は、何れか）が入力される。第２サーボ信号は、サーボバンドＳＢ２の磁化領域５１Ａおよび５１Ｂに対応する断続的なパルスである。第２位置検出部１２０Ｂは、サーボ読取素子ＳＲ２から入力された第２サーボ信号のパルスの間隔に基づいて、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所で、サーボ読取素子ＳＲ２がサーボバンドＳＢ２の幅方向ＷＤのどの位置にあるかを検出し、検出結果をピッチ算出部１２０Ｄに出力する。なお、検出結果（検出した位置情報）は、入力されたサーボ信号に応じてそれぞれの検出結果がピッチ算出部１２０Ｄに出力されるようにしてもよいし、それらの検出結果の平均値がピッチ算出部１２０Ｄに出力されるようにしてもよい。

ここで、サーボ読取素子ＳＲがサーボバンドＳＢの幅方向ＷＤのどの位置にあるかを検出する具体的手法について説明する。

一例として図２０は、図１４に示したサーボパターン５１の１つを示している。サーボパターン５１の磁化領域５１Ａ及び５１Ｂは、幅方向ＷＤに沿った仮想的な直線に対して線対称に傾けられた一対の線状の磁化領域である。サーボ読取素子ＳＲは、磁化領域５１Ａ及び５１Ｂを読み取るとそれぞれ磁化領域５１Ａ及び５１Ｂに対応したパルスを発生する。従って、磁気テープＭＴが順方向又は逆方向に走行している状態でサーボ読取素子ＳＲがサーボパターン５１を読み取った場合、サーボ読取素子ＳＲの幅方向ＷＤに沿った位置により、磁化領域５１Ａ及び５１Ｂによって発生するパルスの間隔に時間差が生じることになる。なお、サーボパターン５１は、必ずしも幅方向ＷＤに沿った仮想的な直線に対して線対称に傾けられた一対の線状である必要はない。サーボパターン５１は非平行な一対の線状の磁化領域であればよく、例えば磁化領域５１Ａが幅方向ＷＤに沿った仮想的な直線に対して平行で、磁化領域５１Ｂが幅方向ＷＤに沿った仮想的な直線に対して傾斜してもよい。

一方、送出モータ４０及び巻取モータ４４の回転速度及び回転トルクはＡＳＩＣ１２０によって制御されることから、ＡＳＩＣ１２０によって磁気テープＭＴの速度が算出可能である。従って、磁化領域５１Ａ及び５１Ｂに対応したパルスの間隔と磁気テープＭＴの速度とから、サーボ読取素子ＳＲの幅方向ＷＤに沿った位置における磁化領域５１Ａから磁化領域５１Ｂまでの距離Ｄが得られる。なお、距離Ｄは、磁気テープＭＴの全長方向に沿った磁化領域５１Ａから磁化領域５１Ｂまでの距離である。

本実施形態では、複数のサーボ位置の各々について、距離Ｄが予め規定されている。複数のサーボ位置とは、例えば、各々のサーボバンドＳＢ内におけるサーボ読取素子ＳＲの幅方向ＷＤに沿った複数の位置を指す。例えば、サーボ位置は、幅方向ＷＤの一端側から他端側にかけてサーボバンドＳＢ毎に“１”から昇順に並ぶ番号により表される。各々のサーボバンドＳＢ内におけるサーボ読取素子ＳＲの幅方向ＷＤに沿った位置は、距離Ｄに基づいて特定される。本実施形態では、サーボ位置毎に予め規定されている距離Ｄを含む情報として、サーボパターン距離情報１４８が用いられる。サーボパターン距離情報１４８は、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階で磁気テープカートリッジ１０のＮＶＭ９６に記憶される。なお、距離Ｄは、本開示の技術に係る「複数のサーボバンドの各々に形成されているサーボパターンを構成する一対の磁化領域間の複数の位置における磁気テープの全長方向の距離」の一例である。また、サーボ位置は、本開示の技術に係る「複数のサーボバンド内における幅方向の複数の位置」の一例である。

ところで、サーボパターン５１は、サーボライタ（図示省略）のサーボ信号書込ヘッドによって磁気テープＭＴのサーボバンドＳＢに記録される。一例として図２０に示すように、サーボバンドＳＢ上のサーボパターン５１は、直線状に記録されることが理想である。しかしながら、実際には、サーボ信号書込ヘッドの加工誤差により、一例として図２１に示すように、サーボパターン５１の磁化領域５１Ａ及び５１Ｂは直線状にならず湾曲することがある。なお、図２１に示したサーボパターン５１の例は、説明の便宜上、磁化領域５１Ａ及び５１Ｂの歪みをわかりやすく模式化して示したものであり、磁化領域５１Ａ及び５１Ｂの実際の歪みよりも強調している。

サーボバンドＳＢ内にサーボパターン５１を記録するサーボ信号書込ヘッドのギャップパターンは、サーボ信号書込ヘッドに形成されている。ギャップパターンは、サーボパターン５１と同じく一対の線状のパターンである。ギャップパターンの一対のパターンはサーボパターン５１と同じく互いに非平行であり、かつ、磁気テープＭＴの全長方向側の相反する方向に既定角度だけ傾いてサーボ信号書込ヘッドに形成されている。すなわち、ギャップパターンからの漏れ磁束が磁気テープＭＴの各々のサーボバンドＳＢを磁化することで、ギャップパターンと同じ形のサーボパターン５１が各々のサーボバンドＳＢに記録される。従って、サーボ信号書込ヘッドの加工誤差によりギャップパターンが湾曲していると、磁気テープＭＴ上に記録されるサーボパターン５１も湾曲することになる。サーボ信号書込ヘッドのギャップパターンにおける磁気テープＭＴの全長方向に沿った一対のパターン間の距離が測定されることで、各々のサーボバンドＳＢ内における幅方向ＷＤに沿った複数のサーボ位置毎の距離Ｄが測定される。

一例として図２２は、サーボパターン距離情報１４８を示している。図２２に示す例では、サーボパターン距離情報１４８の一例として、サーボバンドＳＢ毎にサーボ位置、距離Ｄ、及びサーボ距離が定められた情報が示されている。図２２に示す例では、サーボバンドＳＢを識別する識別番号毎に、サーボ位置、距離Ｄ、及びサーボ距離が対応付けられている。換言すると、サーボパターン距離情報１４８には、各サーボバンドＳＢに対して複数のサーボ位置が対応付けられており、各サーボ位置に対して距離Ｄ及びサーボ距離が対応付けられている。すなわち、サーボパターン距離情報１４８には、サーボバンドＳＢとサーボ位置との組み合わせの各々に対する距離Ｄと、各々のサーボ位置に対応するサーボ距離が含まれている。サーボ距離は、サーボバンドＳＢの幅方向ＷＤにおける中点１４９の位置を基準とする各サーボ位置に対応した幅方向ＷＤにおける距離である。

図２２に示すサーボパターン距離情報１４８の例では、各々のサーボバンドＳＢ上にそれぞれ１９個のサーボ位置が設定されているが、サーボバンドＳＢ上に設定されるサーボ位置の数に制約はなく、複数のサーボ位置が設定されていればよい。また、図２２に示すサーボパターン距離情報１４８の例では、例えば、サーボバンドＳＢの幅方向ＷＤにおける中点１４９に対応したサーボ位置のサーボ距離を０μｍとしている。その上で、中点１４９からの幅方向ＷＤに沿った距離が遠くにあるサーボ位置ほど、各サーボ位置におけるサーボ距離は長くなる。図２２に示すサーボパターン距離情報１４８の例では、中点１４９に対応したサーボ位置の距離Ｄより距離Ｄが短くなるサーボ位置のサーボ距離は正値（＋）で表され、中点に対応したサーボ位置の距離Ｄより距離Ｄが長くなるサーボ位置のサーボ距離は負値（－）で表される。

第１位置検出部１２０Ａ（図１９参照）は、第１サーボ信号のパルスの間隔から距離Ｄを算出し、サーボパターン距離情報１４８を参照することで、算出した距離Ｄに対応したサーボ読取素子ＳＲ１のサーボ位置を検出する。

第２位置検出部１２０Ｂ（図１９参照）は、第２サーボ信号のパルスの間隔から距離Ｄを算出し、サーボパターン距離情報１４８を参照することで、算出した距離Ｄに対応したサーボ読取素子ＳＲ２のサーボ位置を検出する。

ピッチ算出部１２０Ｄは、第１位置検出部１２０Ａ及び第２位置検出部１２０Ｂの各々から入力された検出結果に基づいて、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所で、幅方向ＷＤのサーボパターン５１のピッチを算出する。幅方向ＷＤのサーボパターン５１のピッチとは、サーボバンドＳＢ１のサーボパターン５１とサーボバンドＳＢ２のサーボパターン５１とのピッチ、及び、サーボバンドＳＢ２のサーボパターン５１とサーボバンドＳＢ３のサーボパターン５１とのピッチを指す。

図１９に示す例では、サーボバンドＳＢ１のサーボパターン５１とサーボバンドＳＢ２のサーボパターン５１とのピッチがピッチ算出部１２０Ｄによって算出される態様が示されているが、これはあくまでも一例に過ぎない。例えば、磁気ヘッド３６を幅方向ＷＤに沿って移動させることで、サーボ読取素子ＳＲ１をサーボバンドＳＢ２上に位置させ、かつ、サーボ読取素子ＳＲ２をサーボバンドＳＢ３上に位置させれば、サーボバンドＳＢ２のサーボパターン５１とサーボバンドＳＢ３のサーボパターン５１とのピッチを、ピッチ算出部１２０Ｄに対して第１サーボ信号及び第２サーボ信号に基づいて算出させることが可能となる。

なお、以下では、特に区別して説明する必要がない場合は、第１位置検出部１２０Ａ及び第２位置検出部１２０Ｂを位置検出部１２１と表記し、第１サーボ信号及び第２サーボ信号をサーボ信号と表記する。

一例として図２３に示すように、ピッチ算出部１２０Ｄは、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所での幅方向ＷＤのサーボバンドＳＢ間のピッチを特定可能なピッチ情報１４２（例えば、サーボバンドＳＢ間のピッチそのものを示す情報）を非接触式読み書き装置５０Ａに出力する。非接触式読み書き装置５０Ａは、データバンドＤＢにデータが記録される前段階で、ピッチ情報１４２の書込指令を、コマンド信号としてカートリッジメモリ１９に空間伝送する。ＣＰＵ９４は、非接触式読み書き装置５０Ａからのコマンド信号に応じて、ピッチ情報１４２をＮＶＭ９６に書き込む書込処理を行う。これにより、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所でのピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶される。ここで、データバンドＤＢにデータが記録される前段階としては、例えば、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階が挙げられるが、本開示の技術はこれに限定されず、データバンドＤＢにデータが記録される前段階は、ユーザが初めて磁気テープドライブ３０に磁気テープカートリッジ１０を装填して初期化が行われた直後であってもよいし、磁気テープドライブ３０に磁気テープカートリッジ１０が装填される毎であってもよい。

図２４はピッチ情報１４２の一例を示す図である。ピッチ情報１４２は、サーボバンドＳＢ毎にサーボ位置及びピッチが定められた情報である。図２４に示す例では、サーボバンドＳＢを識別する識別番号毎に、サーボ位置及びピッチが対応付けられている。換言すると、ピッチ情報１４２には、各サーボバンドＳＢに対して複数のサーボ位置が対応付けられており、各サーボ位置に対してピッチが対応付けられている。すなわち、ピッチ情報１４２には、サーボバンドＳＢとサーボ位置の組み合わせの各々に対するピッチが含まれている。ピッチ情報１４２は、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所毎に測定され、ＮＶＭ９６に記憶される。

なお、ＮＶＭ９６に記憶されるピッチ情報１４２は、複数の磁気テープドライブ３０のうち、基準となる磁気テープドライブ３０（以下、「基準ドライブ」とも称する）から得られた情報である。なお、ここで言う「基準ドライブ」とは、世の中の標準的な磁気テープドライブ３０という意味ではない。如何なる磁気テープドライブ３０であっても、磁気テープカートリッジ１０にとって初回に使用される磁気テープドライブ３０であれば、ピッチを測定することが可能な「基準ドライブ」になり得る。

一例として図２５に示すように、磁気テープドライブ３０が製造される段階で、測定装置１４４は、サーボ読取素子ＳＲ１とサーボ読取素子ＳＲ２との間の距離（以下、「サーボ読取素子間距離」とも称する）を測定する。測定装置１４４としては、例えば、ＭＦＭ、ＳＥＭ、及びレーザー顕微鏡等が挙げられる。測定装置１４４は、サーボ読取素子間距離を特定可能な距離情報１４６（例えば、サーボ読取素子間距離そのものを示す情報）を磁気テープドライブ３０のストレージ１２２に格納する。サーボ読取素子間距離は、本開示の技術に係る「複数のサーボバンドを読み取った複数のサーボ読取素子間の距離」の一例である。非接触式読み書き装置５０Ｂは、ストレージ１２２から距離情報１４６を読み出し、距離情報１４６の書込指令を、コマンド信号としてカートリッジメモリ１９に空間伝送する。ＣＰＵ９４は、非接触式読み書き装置５０Ｂからのコマンド信号に応じて、距離情報１４６をＮＶＭ９６に書き込む書込処理を行う。これにより、距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶される。なお、ＮＶＭ９６に記憶される距離情報１４６は、基準ドライブに搭載されている磁気ヘッド３６のサーボ読取素子間距離が測定装置１４４によって測定されることで得られた情報である。

なお、磁気テープドライブ３０は、磁気テープドライブ３０によってデータの記録が行われる前段階で、複数のサーボ読取素子ＳＲによって複数のサーボバンドＳＢが読み取られた結果と、複数のサーボ読取素子ＳＲ間の距離に基づいて算出したピッチを用いてピッチ情報１４２を生成してもよい。

具体的には、移動機構１２９は、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所で、サーボ読取素子ＳＲ１及びサーボ読取素子ＳＲ２をそれぞれサーボバンドＳＢ１及びサーボバンドＳＢ２上の位置に移動させる。位置検出部１２１は、複数の箇所で各サーボバンドＳＢの幅方向ＷＤに沿ったサーボ読取素子ＳＲ１及びサーボ読取素子ＳＲ２のそれぞれの位置における距離Ｄを算出し、距離Ｄに対応したサーボ位置を検出する。ＡＳＩＣ１２０は、サーボ読取素子ＳＲ１及びサーボ読取素子ＳＲ２のサーボ位置におけるサーボ距離と、測定装置１４４で測定したサーボ読取素子間距離を用いて、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所におけるサーボ位置毎のピッチ情報１４２を生成する。距離Ｄに対応したサーボ位置は、本開示の技術に係る「複数のサーボ読取素子によって複数のサーボバンドが読み取られた結果」の一例である。

例えば、サーボ読取素子間距離が２８５８．６μｍで、サーボ読取素子ＳＲ１及びサーボ読取素子ＳＲ２のサーボ距離がそれぞれ２３．５５５μｍ及び２３．４５５μｍであるとする。この場合、サーボ読取素子ＳＲのサーボ位置におけるピッチは２８５８．５μｍ（２８５８．５＝２８５８．６－（２３．５５５－２３・４５５））となる。

このようにして、ＡＳＩＣ１２０は、サーボパターン距離情報１４８に規定されるサーボ位置毎のサーボ読取素子ＳＲ１及びサーボ読取素子ＳＲ２のサーボ距離と、磁気テープドライブ３０のストレージ１２２に格納されているサーボ読取素子間距離を用いて、図２４に示すピッチ情報１４２を生成してもよい。

サーボ読取素子間距離を求める方法としては、２台の磁気テープドライブ３０のうちの一方のサーボ読取素子間距離が既知であり、他方のサーボ読取素子間距離が未知の場合、２台の磁気テープドライブ３０を用いて、一定の環境下で、磁気テープＭＴの幅方向ＷＤのサーボバンドＳＢ間のピッチを測定し、ピッチの測定結果と既知のサーボ読取素子間距離とから、未知のサーボ読取素子間距離を推定する方法（以下、「サーボ読取素子間距離推定方法」と称する）が挙げられる。

サーボ読取素子間距離推定方法では、２台の磁気テープドライブ３０（ここでは、便宜上、「ドライブＡ」及び「ドライブＢ」と称する）のうちのドライブＡのサーボ読取素子間距離が、例えば、ＭＦＭ、ＳＥＭ、及びレーザー顕微鏡等によって測定済みの既知のサーボ読取素子間距離である。これを前提として、先ず、ドライブＡに装填された磁気テープＭＴであって、サーボバンドＳＢにサーボパターン５１（図１４参照）が記録済みの磁気テープＭＴが一定の張力（以下、便宜上、「張力Ｔ１」と称する）にされた状態で、ドライブＡ内の磁気テープＭＴの幅方向ＷＤのサーボバンドＳＢ間のピッチが測定される。次に、ドライブＢに装填された磁気テープＭＴが張力Ｔ１にされた状態で、ドライブＢ内の磁気テープＭＴの幅方向ＷＤのサーボバンドＳＢ間のピッチが測定される。そして、ドライブＡ内の磁気テープＭＴの幅方向ＷＤのサーボバンドＳＢ間のピッチと、ドライブＢ内の磁気テープＭＴの幅方向ＷＤのサーボバンドＳＢ間のピッチとが比較され、比較結果（例えば、差分又は割合）と既知のサーボ読取素子間距離とから、未知のサーボ読取素子間距離、すなわち、ドライブＢのサーボ読取素子間距離が推定される。

磁気テープドライブ３０の制御装置３８（図１２参照）において、一例として図２６に示すように、ＡＳＩＣ１２０は、位置検出部１２１、サーボ制御部１２３、第１記録制御部１２４、第２記録制御部１２７、第１データ取得部１３０、読取制御部１３１、第２データ取得部１３２、データ出力部１３４、送信部１３６、受信部１３８、及び走行制御部１４０を有する。送信部１３６は、ストレージ１２２からドライブＩＤ１２８を取得し、取得したドライブＩＤ１２８をホストコンピュータ４に送信する。詳しくは後述するが、ホストコンピュータ４は、送信部１３６から送信されたドライブＩＤ１２８を受信し、受信したドライブＩＤ１２８に応じたドライブ対応距離情報１５４（図２８参照）をＡＳＩＣ１２０に送信する。受信部１３８は、ホストコンピュータ４から送信されたドライブ対応距離情報１５４を受信する。

走行制御部１４０は、送出モータ４０及び巻取モータ４４の各々の駆動を制御することで磁気テープＭＴを順方向及び逆方向に選択的に走行させる。送出モータ４０の駆動は、送出モータ制御信号（図示省略）に従って制御され、巻取モータ４４の駆動は、巻取モータ制御信号（図示省略）に従って制御される。送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号は、走行制御部１４０によって生成される。送出モータ制御信号は、走行制御部１４０によって送出モータ４０に供給され、巻取モータ制御信号は、走行制御部１４０によって巻取モータ４４に供給される。なお、以下では、特に区別する必要がない場合、送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号をモータ制御信号と称する。

走行制御部１４０は、カートリッジメモリ１９からピッチ情報１４２及び距離情報１４６を取得する。詳しくは後述するが、走行制御部１４０は、カートリッジメモリ１９から取得したピッチ情報１４２によって特定される磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤでの位置におけるピッチ及び距離情報１４６、並びに、受信部１３８によって受信されたドライブ対応距離情報１５４に従って、送出モータ４０及び巻取モータ４４の各々の回転速度及び回転トルクを調整することで、磁気テープＭＴの走行速度及び張力を適値に調整する。磁気テープＭＴの走行速度及び張力の調整は、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所の各々について行われる。送出モータ４０及び巻取モータ４４の各々の回転速度及び回転トルクの調整は、送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号が走行制御部１４０によってピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びドライブ対応距離情報１５４に従って補正されることで実現される。

位置検出部１２１には、サーボ読取素子ＳＲ１及びＳＲ２により読み取られたサーボパターン５１に基づく２通りのサーボ信号が入力される。位置検出部１２１は、サーボ読取素子ＳＲ１のサーボバンドＳＢ内の位置及びサーボ読取素子ＳＲ２のサーボバンドＳＢ内の位置を検出し、検出した位置の平均値を算出する。そして、位置検出部１２１は、算出した平均値に基づいて、磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤでの位置を検出する。

また、位置検出部１２１には、カートリッジメモリ１９からサーボパターン距離情報１４８が入力されてもよい。位置検出部１２１は、２通りのサーボ信号を用いて、サーボ読取素子ＳＲ１及びＳＲ２で読み取りを行った各々のサーボバンドＳＢにおけるサーボパターン５１の距離Ｄを算出し、サーボパターン距離情報１４８を参照し、算出した各々の距離Ｄに対応するサーボ位置を、サーボ読取素子ＳＲ１のサーボバンドＳＢ内の位置及びサーボ読取素子ＳＲ２のサーボバンドＳＢ内の位置として検出し、検出した位置の平均値を算出してもよい。

例えば、サーボバンドＳＢ１におけるサーボ読取素子ＳＲ１のサーボ位置が“１”で、サーボバンドＳＢ２におけるサーボ読取素子ＳＲ２のサーボ位置が“３”であれば、“２”によって表されるサーボ位置が、磁気ヘッド３６の幅方向位置となる。なお、図２２のサーボパターン距離情報１４８の例では、１９個のサーボ位置が設定されているが、サーボ位置の検出においては、サーボ位置を距離Ｄ及びサーボパターン距離情報１４８に基づいて演算し、サーボパターン距離情報１４８に設定されているサーボ位置の中間の値としてもよい。

位置検出部１２１は、検出した磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤでの位置をサーボ制御部１２３及び走行制御部１４０に出力する。

以降では、磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤでの位置の検出結果を、単に「磁気ヘッド３６の幅方向位置」ということにする。

サーボ制御部１２３は、位置検出部１２１からの磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤでの位置の検出結果と、磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤでの目標位置とを比較する。目標位置は、例えば、磁気テープドライブ３０で磁気テープカートリッジ１０にデータの記録及び／又は読み取りを行う毎に、ＡＳＩＣ１２０によってサーボ位置を用いて指定される。

サーボ制御部１２３は、検出結果が目標位置と同じであった場合、何もしない。サーボ制御部１２３は、検出結果が目標位置からずれていた場合、サーボ制御部１２３は、サーボ制御信号を移動機構１２９に出力する。移動機構１２９は、サーボ制御部１２３から入力されたサーボ制御信号に従って作動することで、磁気ヘッド３６の位置を目標位置に合わせる。

第１データ取得部１３０は、磁気ヘッド３６によりデータバンドＤＢに記録するデータを、ホストコンピュータ４から取得する。第１データ取得部１３０は、ホストコンピュータ４から取得したデータを第１記録制御部１２４に出力する。

第１記録制御部１２４は、第１データ取得部１３０から入力されたデータを記録用のデジタル信号にエンコードする。そして、第１記録制御部１２４は、デジタル信号に応じたパルス電流を磁気ヘッド３６に含まれる第１データ記録素子ＤＷ１に供給することで、データバンドＤＢ内の指定されたデータトラックＤＴにデータを記録させる。

第２データ取得部１３２は、磁気ヘッド３６によりデータバンドＤＢに記録するデータを、ホストコンピュータ４から取得する。第２データ取得部１３２は、ホストコンピュータ４から取得したデータを第２記録制御部１２７に出力する。なお、ここでは、第１データ取得部１３０及び第２データ取得部１３２を例示しているが、本開示の技術はこれに限定されず、１つのデータ取得部であってもよい。この場合、磁気テープＭＴの走行方向に応じて、第１記録制御部１２４又は第２記録制御部１２７にデータを出力するようにすればよい。

第２記録制御部１２７は、第２データ取得部１３２から入力されたデータを記録用のデジタル信号にエンコードする。そして、第２記録制御部１２７は、デジタル信号に応じたパルス電流を磁気ヘッド３６に含まれる第２データ記録素子ＤＷ２に供給することで、データバンドＤＢ内の指定されたデータトラックＤＴにデータを記録させる。

読取制御部１３１は、磁気ヘッド３６のデータ読取素子ＤＲの動作を制御することで、データ読取素子ＤＲに対して、データバンドＤＢ内の指定されたデータトラックＤＴからデータを読み取らせる。データ読取素子ＤＲによってデータトラックＤＴから読み取られたデータは、パルス状のデジタル信号である。読取制御部６５は、パルス状のデジタル信号をデータ出力部１３４に出力する。

データ出力部１３４は、読取制御部１３１から入力されたパルス状のデジタル信号をデコードする。データ出力部１３４は、デコードして得たデータを既定の出力先（例えば、ホストコンピュータ４、ディスプレイ（図示省略）、及び／又は記憶装置（例えば、ストレージ１２２）等）に出力する。

一例として図２７に示すように、ホストコンピュータ４において、ＮＶＭ１７２には、ドライブ別特性テーブル１５０及びサーボ読取素子間距離導出プログラム１５２が記憶されている。ドライブ別特性テーブル１５０には、複数の磁気テープドライブ３０の各々についてのドライブ特性情報が記憶されている。

ドライブ特性情報としては、例えば、磁気ヘッド３６の特性を示す情報（例えば、サーボ読取素子間距離）、磁気テープドライブ３０の製造番号、磁気テープドライブ３０の製造日を示す情報、磁気テープドライブ３０の出荷日を示す情報、磁気テープドライブ３０の検品日を示す情報、磁気テープドライブ３０のＡＳＩＣ１２０の特性を示す情報、移動機構１２９の特性を示す情報、送出モータ４０の特性を示す情報、巻取モータ４４の特性を示す情報、及び非接触式読み書き装置５０Ａの特性を示す情報等が挙げられる。

ＣＰＵ１７０は、ＮＶＭ１７２からサーボ読取素子間距離導出プログラム１５２を読み出し、読み出したサーボ読取素子間距離導出プログラム１５２をＲＡＭ１７４上で実行する。ＣＰＵ１７０は、サーボ読取素子間距離導出プログラム１５２を実行することで受信部１７０Ａ、導出部１７０Ｂ、及び送信部１７０Ｃとして動作する。

一例として図２８に示すように、ドライブ別特性テーブル１５０は、ドライブ特性情報として、磁気テープドライブ３０の各々に搭載されている磁気ヘッド３６毎のサーボ読取素子間距離を保持している。また、ドライブ別特性テーブル１５０は、磁気テープドライブ３０毎のドライブＩＤ１２８を保持している。ドライブ別特性テーブル１５０では、各ドライブＩＤ１２８に対して、ドライブＩＤ１２８により特定される磁気テープドライブ３０に搭載されている磁気ヘッド３６に関するサーボ読取素子間距離が関連付けられている。ここで、ドライブＩＤ１２８は、磁気テープドライブ３０に搭載されている磁気ヘッド３６を特定可能な情報として用いられている。なお、ドライブＩＤ１２８は、本開示の技術に係る「複数のサーボ読取素子が搭載されているヘッドを特定可能なヘッド特定情報」の一例であり、ドライブ別特性テーブル１５０によって保持されているサーボ読取素子間距離は、本開示の技術に係る「ヘッドに搭載されている複数のサーボ読取素子についての距離を示す情報」の一例である。

ところで、磁気テープＭＴへのデータの記録前の動作でピッチ情報１４２を取得した磁気テープドライブ３０（ここでは、便宜上、「ドライブＣ」と称する）のドライブＩＤ１２８がカートリッジメモリ１９に記憶されている場合、図１２に示す例で説明したように、非接触式読み書き装置５０Ａによってカートリッジメモリ１２８からドライブＣのドライブＩＤ１２８が読み出され、ドライブＣのドライブＩＤ１２８は、ドライブＣとは別の磁気テープドライブ３０、すなわち、図２８に示す磁気テープドライブ３０（ここでは、便宜上、「ドライブＤ」と称する）のＡＳＩＣ１２０によってストレージ１２２に一時的に格納される。ドライブＤのＡＳＩＣ１２０において、送信部１３６は、ストレージ１２２からドライブＣのドライブＩＤ１２８を取得し、取得したドライブＩＤ１２８をホストコンピュータ４に送信する。

ホストコンピュータ４において、受信部１７０Ａは、送信部１３６から送信されたドライブＩＤ１２８を受信する。導出部１７０Ｂは、受信部１７０Ａによって受信されたドライブＩＤ１２８に対応するサーボ読取素子間距離、すなわち、ドライブＣに対応するサーボ読取素子間距離をドライブ別特性テーブル１５０から導出する。送信部１７０Ｃは、導出部１７０Ｂによってドライブ別特性テーブル１５０から導出されたサーボ読取素子間距離を示すドライブ対応距離情報１５４をＡＳＩＣ１２０に送信する。ＡＳＩＣ１２０において、受信部１３８は、送信部１７０Ｃから送信されたドライブ対応距離情報１５４を受信する。

本実施形態では、複数の磁気テープドライブ３０のサーボ読取素子間距離がホストコンピュータ４のＮＶＭ１３２にドライブ別特性テーブル１５０の形式で集約される形態例を挙げているが、この場合、上述したように、カートリッジメモリ１９には、ドライブＩＤ１２８及びヘッドＩＤのうちの少なくともドライブＩＤ１２８が記憶されていることが好ましい。

ここで、例えば、ドライブＣのドライブＩＤ１２８がカートリッジメモリ１９に記憶されている場合、別の磁気テープドライブ３０、すなわち、上述したドライブＤで記録動作及び／又は読取動作を行うとき、ドライブＤのＡＳＩＣ１２０は、ピッチ情報１４２、及び、ドライブＣに関するドライブＩＤ１２８（本開示の技術に係る「距離情報」の一例）を非接触式読み書き装置５０Ａ（図１２参照）を介してカートリッジメモリ１９から取得する。そして、ドライブＤのＡＳＩＣ１２０は、ホストコンピュータ４のＮＶＭ１３２からドライブＣに関するドライブＩＤ１２８に対応するドライブ対応距離情報１５４を取得する。ドライブＤの距離情報１４６は、ドライブＤのストレージ１２２に記憶されているので（図２５参照）、ドライブＤのＡＳＩＣ１２０は、ドライブＤのストレージ１２２に記憶されている距離情報１４６（ドライブＤに関するサーボ読取素子間距離そのもの）、ＮＶＭ１３２から取得したドライブ対応距離情報１５４（ドライブＣに関するサーボ読取素子間距離そのもの）、及びドライブＤのカートリッジメモリ１９に記憶されているピッチ情報１４２（ドライブＣで測定されたピッチそのもの）を用いて、ドライブＤ内の磁気テープＭＴにかかる張力の制御を行う。

なお、カートリッジメモリ１９に記憶されているドライブＣに関する距離情報１４６（図２６参照）がサーボ読取素子間距離そのものである場合、ドライブＤのＡＳＩＣ１２０は、ホストコンピュータ４のＮＶＭ１３２からサーボ読取素子間距離を取得する必要がなくなるので、ホストコンピュータ４への問い合わせは不要となる。

一例として図２９に示すように、カートリッジメモリ１９において、ＣＰＵ９４は、ＮＶＭ９６からピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を読み出す読出処理を行う。これにより、ＣＰＵ９４は、ＮＶＭ９６からピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を読み出し、読み出したピッチ情報１４２及び距離情報１４６を非接触式読み書き装置５０Ａを介して走行制御部１４０に出力する。なお、ＣＰＵ９４は、ＮＶＭ９６からピッチ情報１４２及びサーボパターン距離情報１４８の少なくとも１つを読み出してもよい。ＣＰＵ９４は、読み出したサーボパターン距離情報１４８を非接触式読み書き装置５０Ａを介して位置検出部１２１に出力する。

位置検出部１２１は、カートリッジメモリ１９から非接触式読み書き装置５０Ａを介して入力されたサーボパターン距離情報１４８をストレージ１２２に格納する。位置検出部１２１は、サーボ読取素子ＳＲから入力されたサーボ信号を用いて、サーボ読取素子ＳＲで読み取りを行った各々のサーボバンドＳＢにおけるサーボパターン５１の距離Ｄを算出する。位置検出部１２１は、サーボパターン距離情報１４８を参照し、算出した各々の距離Ｄに対応するサーボ位置を検出し、検出したサーボ位置の平均値を算出する。その上で、位置検出部１２１は、算出した平均値に基づいて磁気ヘッド３６の幅方向位置を検出する。位置検出部１２１は、検出した磁気ヘッド３６の幅方向位置をサーボ制御部１２３及び走行制御部１４０に出力する。

サーボ制御部１２３は、位置検出部１２１で検出された磁気ヘッド３６の幅方向位置が、予め定めた目標位置となるように磁気ヘッド３６の幅方向ＷＤでの位置を制御する。このように、ＡＳＩＣ１２０が磁気ヘッド３６の幅方向位置を目標位置に近づけるように制御することを「磁気ヘッド３６の位置決め制御」という。

なお、位置検出部１２１は、算出した距離Ｄに一致するサーボ位置がサーボパターン距離情報１４８に規定されていない場合、算出した距離Ｄと、サーボパターン距離情報１４８に規定されているサーボ位置の距離Ｄを用いたサーボ位置の補間を行うことで、算出した距離Ｄに対応するサーボ位置を検出することができる。

例えば、算出した距離Ｄが“２２．００１μｍ”であれば、図２２に示したサーボパターン距離情報１４８において、算出した距離Ｄはサーボ位置が“１”と“２”に対応した距離Ｄの範囲に含まれる。従って、位置検出部１２１は、サーボ位置が“１”に対応した距離Ｄ、及びサーボ位置が“２”に対応した距離Ｄの間を補間することで、算出した距離Ｄに対応するサーボ位置を求めればよい。サーボ位置の補間には公知の補間手法が用いられる。具体的には、例えば線形補間の他、ラグランジュ補間及びスプライン補間といった非線形補間が用いられる。

なお、位置検出部１２１は、算出した距離Ｄに一致するサーボ位置がサーボパターン距離情報１４８に規定されていない場合、算出した距離Ｄに最も近い距離Ｄに対応したサーボ位置を、算出した距離Ｄに対応するサーボ位置としてもよい。

走行制御部１４０は、カートリッジメモリ１９から非接触式読み書き装置５０Ａを介して入力された距離情報１４６及びピッチ情報１４２をストレージ１２２に格納する。走行制御部１４０は、サーボ制御部１２３による磁気ヘッド３６の位置決めが行われた状態で、受信部１３８によって受信されたドライブ対応距離情報１５４と、カートリッジメモリ１９から非接触式読み書き装置５０Ａを介して入力された距離情報１４６及びピッチ情報１４２とに基づいて、磁気テープＭＴの幅がドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように送出モータ４０及び巻取モータ４４の駆動を制御することで磁気テープＭＴにかかる張力を調整する。この場合、先ず、走行制御部１４０は、距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離（測定装置１４４（図２５参照）によって測定されたサーボ読取素子間距離）とドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離との差分（以下、単に「差分」とも称する）を算出する。

ここで、差分とは、例えば、距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離からドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離を減じることで得た値を指す。なお、ここでは、差分が算出される形態例を挙げているが、本開示の技術はこれに限らず、例えば、距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離に対するドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離の割合であってもよい。このように、差分は、あくまでも一例に過ぎず、距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離とドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離との相違度を示す値であればよい。

走行制御部１４０は、算出した差分とピッチ情報１４２から特定される磁気ヘッド３６の幅方向位置に対応したピッチとを独立変数とし、送出モータ制御信号を補正する補正値（以下、「送出モータ制御信号補正値」とも称する）及び巻取モータ制御信号を補正する補正値（以下、「巻取モータ制御信号補正値」とも称する）を従属変数とした演算式１５６を用いて、送出モータ制御信号補正値及び巻取モータ制御信号補正値を算出する。

送出モータ制御信号補正値及び巻取モータ制御信号補正値は、磁気テープＭＴの幅がドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように磁気テープＭＴに付与する張力を実現する上で必要な送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号を得るために送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号に対して用いられる補正値である。

なお、走行制御部１４０によって用いられる演算式１５６は、磁気テープＭＴの幅がドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように磁気テープＭＴに付与する張力を実現する上で必要な送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号を得るために送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号に対して用いられる補正値を算出するための演算式として、実機による試験及び／又はコンピュータ・シミュレーション等によって予め得られた演算式である。

走行制御部１４０は、算出した送出モータ制御信号補正値で送出モータ制御信号を補正してから送出モータ４０に供給することで送出モータ４０の駆動を制御し、かつ、算出した巻取モータ制御信号補正値で巻取モータ制御信号を補正してから巻取モータ４４に供給することで巻取モータ４４の駆動を制御する。これにより、磁気テープＭＴの幅は、ドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離に応じた幅に調整される。すなわち、磁気ヘッド３６の目標位置をサーボバンドＳＢの幅方向ＷＤにおける中点の位置とすれば、位置検出部１２１及びサーボ制御部１２３によって、サーボ読取素子ＳＲを中点に対応したサーボ位置に移動させる磁気ヘッド３６の位置決め制御が行われる。その上で、磁気テープＭＴにかかる張力を調整する制御が走行制御部１４０によって行われることで磁気テープＭＴの幅が調整される。

次に、磁気テープシステム２の作用について図３０及び図３１を参照しながら説明する。

図３０は、サーボ読取素子間距離導出プログラム１５２に従ってホストコンピュータ４のＣＰＵ１７０によって実行されるサーボ読取素子距離導出処理の流れの一例を示すフローチャートである。図３１は、磁気テープドライブ３０のＡＳＩＣ１２０によって実行されるテープ幅制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。

図３０に示すサーボ読取素子距離導出処理では、先ず、ステップＳＴ１０で、受信部１７０Ａは、後述のテープ幅制御処理のステップＳＴ１００の処理が実行されることによって磁気テープドライブ３０の送信部１３６から送信されたドライブＩＤ１２８を受信したか否かを判定する。ステップＳＴ１０において、磁気テープドライブ３０の送信部１３６から送信されたドライブＩＤ１２８を受信していない場合は、判定が否定されて、サーボ読取素子距離導出処理はステップＳＴ１６へ移行する。ステップＳＴ１０において、磁気テープドライブ３０の送信部１３６から送信されたドライブＩＤ１２８を受信した場合は、判定が肯定されて、サーボ読取素子距離導出処理はステップＳＴ１２へ移行する。

ステップＳＴ１２で、導出部１７０Ｂは、ステップＳＴ１０で受信されたドライブＩＤ１２８に対応するサーボ読取素子間距離をドライブ別特性テーブル１５０から導出する。

次のステップＳＴ１４で、送信部１７０Ｃは、ステップＳＴ１２で導出されたサーボ読取素子間距離を示すドライブ対応距離情報１５４を磁気テープドライブ３０に送信する。

次のステップＳＴ１６で、送信部１７０Ｃは、サーボ読取素子距離導出処理を終了する条件（以下、「サーボ読取素子距離導出処理終了条件」とも称する）を満足したか否かを判定する。サーボ読取素子距離導出処理終了条件としては、サーボ読取素子距離導出処理を終了させる指示が外部から与えられた、との条件等が挙げられる。ステップＳＴ１６において、サーボ読取素子距離導出処理終了条件を満足していない場合は、判定が否定されて、サーボ読取素子距離導出処理はステップＳＴ１０へ移行する。ステップＳＴ１６において、サーボ読取素子距離導出処理終了条件を満足した場合は、判定が肯定されて、サーボ読取素子距離導出処理が終了する。

図３１に示すテープ幅制御処理では、先ず、ステップＳＴ１００で、送信部１３６は、ドライブＩＤ１２８をホストコンピュータ４に送信する。

次のステップＳＴ１０２で、受信部１３８は、図３０に示すステップＳＴ１４の処理が実行されることで送信部１７０Ｃによって送信されたドライブ対応距離情報１５４を受信したか否かを判定する。ステップＳＴ１０２において、送信部１７０Ｃによって送信されたドライブ対応距離情報１５４を受信していない場合は、判定が否定されて、ステップＳＴ１０２の判定が再び行われる。ステップＳＴ１０２において、送信部１７０Ｃによって送信されたドライブ対応距離情報１５４を受信した場合は、判定が肯定されて、テープ幅制御処理はステップＳＴ１０４へ移行する。

ステップＳＴ１０４で、走行制御部１４０は、カートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６からＣＰＵ９４及び非接触式読み書き装置５０Ａを介してピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を取得する。走行制御部１４０は、取得したピッチ情報１４２及び距離情報１４６をストレージ１２２に格納する。また、位置検出部１２１は、取得したサーボパターン距離情報１４８をストレージ１２２に格納する。このようにストレージ１２２にピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を格納させておけば、走行制御部１４０は、再びカートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６からピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を取得する必要がなくなる。

次のステップＳＴ１０６で、走行制御部１４０は、送出モータ４０及び巻取モータ４４を制御することで磁気テープＭＴの走行を開始させる。

次のステップＳＴ１０８で、走行制御部１４０は、磁気テープＭＴに対する磁気ヘッド３６の位置が既定位置に到達したか否かを判定する。既定位置とは、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所のうちの１つの箇所の位置を指す。なお、既定位置に到達したか否かは、例えば、サーボ読取素子ＳＲから位置検出部１２１に入力されたサーボ信号に基づいて判定されるようにしてもよいし、磁気テープＭＴが走行を開始してから経過した時間に基づいて判定されるようにしてもよいし、送出モータ４０及び巻取モータ４４の駆動量に基づいて判定されるようにしてもよい。

ステップＳＴ１０８において、磁気テープＭＴに対する磁気ヘッド３６の位置が既定位置に到達していない場合は、判定が否定されて、テープ幅制御処理はステップＳＴ１１８へ移行する。ステップＳＴ１０８において、磁気テープＭＴに対する磁気ヘッド３６の位置が既定位置に到達した場合は、判定が肯定されて、テープ幅制御処理はステップＳＴ１０９へ移行する。

ステップＳＴ１０９で、位置検出部１２１は、サーボ読取素子ＳＲから入力されたサーボ信号を用いて、サーボ読取素子ＳＲで読み取りを行った各々のサーボバンドＳＢにおけるサーボパターン５１の距離Ｄを算出する。位置検出部１２１は、算出した距離ＤとステップＳＴ１０４で取得したサーボパターン距離情報１４８を用いて、各サーボバンドＳＢにおけるサーボ読取素子ＳＲのサーボ位置を検出した上で、磁気ヘッド３６の幅方向位置を検出する。

サーボ制御部１２３は、検出した磁気ヘッド３６の幅方向位置が目標位置に近づくように移動機構１２９を制御することにより、磁気ヘッド３６の位置決め制御を行う。これにより、磁気ヘッド３６の幅方向位置が目標位置に移動する。

ステップＳＴ１１０で、走行制御部１４０は、ステップＳＴ１０４で取得した距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離とドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離との差分を算出する。

次のステップＳＴ１１２で、走行制御部１４０は、ステップＳＴ１１０で算出した差分、及びステップＳＴ１０４で取得したピッチ情報１４２から特定されるピッチを演算式１５６に代入することで演算式１５６から送出モータ制御信号補正値及び巻取モータ制御信号補正値を算出する。

一例として、距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離がドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離よりも長い状況について考える。この場合、ステップＳＴ１０９で磁気ヘッド３６の幅方向位置を目標位置に近づけたとしても、データ用磁気素子ＤＲＷが磁気テープＭＴのそれぞれ対応するデータトラックＤＴ上に位置していない状況が発生することがある。

具体的には、ステップＳＴ１１０で算出した差分が大きくなるほど、磁気ヘッド３６における隣り合うデータ用磁気素子ＤＲＷの間隔が、磁気テープＭＴの表面１３９上に設けられた隣り合うデータトラックＤＴの間隔より長くなる傾向を示す。

こうした場合、磁気テープＭＴの張力を張力Ｔ１より弱くすれば磁気テープＭＴの幅が伸び、データ用磁気素子ＤＲＷが磁気テープＭＴのそれぞれ対応するデータトラックＤＴ上の位置に近づくことになる。なお、既に説明したように、張力Ｔ１とは、磁気テープドライブ３０で磁気テープＭＴのデータバンドＤＢにデータの記録又はデータの読み取りを行う場合に、磁気テープＭＴに付与する予め定められた基準張力のことである。

一方で、ピッチ情報１４２には、ドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離を有する磁気ヘッド３６を用いた場合の各サーボ位置に対応したピッチが示されている。ピッチ情報１４２に規定されているピッチは、張力Ｔ１で磁気テープＭＴを走行させた場合に、データ用磁気素子ＤＲＷが磁気テープＭＴのそれぞれ対応するデータトラックＤＴ上に位置するようなピッチである。

従って、走行制御部１４０は、磁気ヘッド３６が到達した既定位置に対応する図２４に示したピッチ情報１４２から、ステップＳＴ１０９で検出した磁気ヘッド３６の幅方向位置を表すサーボ位置に対応したピッチを取得する。

ステップＳＴ１０９で検出した磁気ヘッド３６の幅方向位置を表すサーボ位置に対応した、ピッチ情報１４２から取得されるピッチと、ステップＳＴ１１０で算出した差分がわかれば、当該ピッチとテープ幅制御処理を実行している磁気テープドライブ３０におけるピッチとのずれ量が得られる。従って、演算式１５６は、ピッチのずれ量が大きくなるにつれて、磁気テープＭＴの張力を張力Ｔ１より弱くするような送出モータ制御信号補正値及び巻取モータ制御信号補正値を算出する。

次に、距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離がドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離よりも短い状況について考える。この場合、ステップＳＴ１１０で算出した差分が大きくなるほど、磁気ヘッド３６における隣り合うデータ用磁気素子ＤＲＷの間隔が、磁気テープＭＴの表面１３９上に設けられた隣り合うデータトラックＤＴの間隔より短くなる傾向を示す。

こうした場合、磁気テープＭＴの張力を張力Ｔ１より強くすれば磁気テープＭＴの幅が縮むため、データ用磁気素子ＤＲＷが磁気テープＭＴのそれぞれ対応するデータトラックＤＴ上の位置に近づくことになる。

従って、距離情報１４６から特定されるサーボ読取素子間距離がドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離よりも短い場合、演算式１５６は、ピッチのずれ量が大きくなるにつれて、磁気テープＭＴの張力を張力Ｔ１より強くするような送出モータ制御信号補正値及び巻取モータ制御信号補正値を算出する。

すなわち、走行制御部１４０は、各々のデータ用磁気素子ＤＲＷと、各々のデータ用磁気素子ＤＲＷによってデータの記録及び／又は読み取りが行われるデータトラックＤＴの幅方向ＷＤにおけるずれを小さくする送出モータ制御信号補正値及び巻取モータ制御信号補正値を、演算式１５６を用いて算出する。

なお、ステップＳＴ１０９で検出した磁気ヘッド３６の幅方向位置を表すサーボ位置がピッチ情報１４２に規定されていない場合、走行制御部１４０は、磁気ヘッド３６の幅方向位置を表すサーボ位置に対応するピッチを補間によって算出すればよい。

次のステップＳＴ１１４で、走行制御部１４０は、ステップＳＴ１１２で算出した送出モータ制御信号補正値で送出モータ制御信号を補正し、ステップＳＴ１１２で算出した巻取モータ制御信号補正値で巻取モータ制御信号を補正する。

次のステップＳＴ１１６で、走行制御部１４０は、ステップＳＴ１１４で補正した送出モータ制御信号を送出モータ４０に供給することで送出モータ４０の駆動を制御し、かつ、ステップＳＴ１１４で補正した巻取モータ制御信号を巻取モータ４４に供給することで巻取モータ４４の駆動を制御する。これにより、磁気テープＭＴにかかる張力が調整されて、磁気テープＭＴの幅が、ドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように制御される。

次のステップＳＴ１１８で、走行制御部１４０は、テープ幅制御処理を終了する条件（以下、「テープ幅制御処理終了条件」とも称する）を満足したか否かを判定する。テープ幅制御処理終了条件としては、テープ幅制御処理を終了させる指示が外部から与えられた、との条件、及び／又は、磁気テープＭＴの全長についてデータの記録動作又は読取動作が終了した、との条件が挙げられる。

ステップＳＴ１１８において、テープ幅制御処理終了条件を満足していない場合は、判定が否定されて、テープ幅制御処理はステップＳＴ１０８へ移行する。ステップＳＴ１１８において、テープ幅制御処理終了条件を満足した場合は、判定が肯定されて、テープ幅制御処理が終了する。

以上説明したように、本実施形態では、ピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８がカートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６に記憶されている。ピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８が記憶されたＮＶＭ９６を有するカートリッジメモリ１９が搭載された磁気テープカートリッジ１０は、基準ドライブ以外の磁気テープドライブ３０にも装填されて使用される。

このように構成された磁気テープカートリッジ１０が磁気テープドライブ３０に装填されて、磁気テープカートリッジ１０内の磁気テープＭＴが引き出されて磁気ヘッド３６によって記録動作又は読取動作が行われる場合、磁気テープドライブ３０の走行制御部１４０によってカートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６からピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８が取得される。

また、磁気テープドライブ３０に搭載されている磁気ヘッド３６に関するサーボ読取素子距離を示すドライブ対応距離情報１５４が走行制御部１４０によってホストコンピュータ４から取得される。また、ドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子距離と距離情報１４６により特定されるサーボ読取素子距離との差分と、ピッチ情報１４２から特定されるピッチとが演算式１５６に代入されることで、走行制御部１４０によって送出モータ制御信号補正値及び巻取モータ制御信号補正値が算出される。

そして、走行制御部１４０によって、送出モータ制御信号補正値で補正された送出モータ制御信号が送出モータ４０に供給され、かつ、巻取モータ制御信号補正値で補正された巻取モータ制御信号が巻取モータ４４に供給される。これにより、磁気テープＭＴにかかる張力が調整され、磁気テープＭＴの幅が、ドライブ対応距離情報１５４により示されるサーボ読取素子距離に応じた幅になるように制御される。

従って、本構成によれば、複数のサーボ読取素子ＳＲ間の距離がばらついていたとしても、複数のサーボバンドＳＢと複数のサーボ読取素子ＳＲとの位置関係の補正に寄与することができる。

また、本実施形態では、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所でのピッチについてのピッチ情報１４２がカートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６に記憶されている。これにより、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所の各々で、送出モータ制御信号補正値で補正された送出モータ制御信号及び巻取モータ制御信号補正値で補正された巻取モータ制御信号が得られる。従って、本構成によれば、磁気テープＭＴの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所の各々で、複数のサーボバンドＳＢと複数のサーボ読取素子ＳＲとの位置関係の補正に寄与することができる。

また、本実施形態では、カートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６に記憶されている距離情報１４６として、サーボ読取素子間距離そのものを示す情報が採用されている。従って、本構成によれば、カートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６に記憶されている距離情報１４６として、サーボ読取素子間距離そのものを示す情報以外の情報が用いられる場合に比べ、複数のサーボバンドＳＢと複数のサーボ読取素子ＳＲとの位置関係の高精度な補正に寄与することができる。

また、本実施形態では、磁気テープカートリッジ１０が装填される複数の磁気テープドライブ３０の各々についてドライブＩＤ１２８とサーボ読取素子間距離とが関連付けられている。従って、本構成によれば、磁気テープＭＴの幅方向ＷＤのサーボバンドＳＢ間のピッチの測定に用いられたサーボ読取素子ＳＲ間の距離が磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、複数のサーボバンドＳＢと複数のサーボ読取素子ＳＲとの位置関係の補正に寄与することができる。

また、本実施形態では、カートリッジメモリ１９が、非接触式読み書き装置５０によって非接触でデータの読み書きが行われるＮＶＭ９６を有している。従って、本構成によれば、何らかのメモリ等と接触式でデータの読み書きが行われる場合に比べ、カートリッジメモリ１９に対して物理的な損傷を与えることなくピッチ情報１４２及び距離情報１４６を記憶させることができる。

また、本実施形態では、磁気テープＭＴに対して磁気テープドライブ３０によってデータの記録が行われる前段階で、サーボ読取素子ＳＲ１及びＳＲ２によって、幅方向ＷＤで隣接するサーボバンドＳＢのサーボパターン５１が読み取られた結果に基づいて幅方向ＷＤのサーボパターン５１間のピッチが測定されている。従って、本構成によれば、磁気テープＭＴに対して磁気テープドライブ３０によってデータの記録が行われる前後で磁気テープＭＴの幅が伸縮したとしても、複数のサーボバンドＳＢと複数のサーボ読取素子ＳＲとの位置関係の補正に寄与することができる。

また、本実施形態では、磁気テープＭＴに対して磁気テープドライブ３０によってデータの記録が行われる前段階で、サーボ読取素子ＳＲ１及びＳＲ２によって、幅方向ＷＤに隣接するサーボバンドＳＢのサーボパターン５１が読み取られた結果と、複数のサーボ読取素子間の距離に基づいて、幅方向ＷＤのサーボパターン５１間のピッチが算出される。従って、本構成によれば、サーボ読取素子間の距離が予め測定されていれば、サーボ読取素子ＳＲが位置するサーボ位置での距離Ｄを用いてピッチ情報１４２を生成することができる。

また、本実施形態では、磁気テープＭＴに対して各々のサーボバンドＳＢ内における複数のサーボ位置でサーボパターン５１間のピッチが測定されている。従って、本構成によれば、サーボバンドＳＢ内におけるサーボ読取素子ＳＲの幅方向ＷＤの位置に応じたサーボパターン５１間のピッチに基づいて、複数のサーボバンドＳＢと複数のサーボ読取素子ＳＲとの位置関係の補正に寄与することができる。

また、本実施形態では、サーボバンドＳＢ内におけるサーボ位置が、各々のサーボバンドＳＢ内における複数のサーボ位置と、サーボバンドＳＢの各々に形成されているサーボパターン５１を構成する一対の磁化領域５１Ａ及び５１Ｂ間の各サーボ位置における距離Ｄとを対応付けたサーボパターン距離情報１４８を用いて特定される。従って、本構成によれば、サーボ読取素子ＳＲで読み取ったパルスの変化を用いて磁化領域５１Ａから磁化領域５１Ｂまでの距離Ｄを測定することで、各々のサーボバンドＳＢ内におけるサーボ読取素子ＳＲのサーボ位置を特定することができる。

なお、上記実施形態では、記憶媒体としてカートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６を例示したが、これに限らない。例えば、図３２に示すように、磁気テープカートリッジ１０が最初に装填された場合、又は磁気テープＭＴが初期化された場合のいずれかのタイミングで、制御装置３８のＡＳＩＣ１２０は、磁気ヘッド３６の動作を制御することで、ピッチ情報１４２を磁気テープＭＴの先頭に設けられたＢＯＴ領域１５８に書き込むようにしてもよい。また、測定装置１４４も、距離情報１４６及び／又はサーボパターン距離情報１４８をＢＯＴ領域１５８に書き込むようにしてもよい。

このように、ＢＯＴ領域１５８にピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８が書き込まれた場合、ＡＳＩＣ１２０は、磁気ヘッド３６の動作を制御することで、ＢＯＴ領域１５８からピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を読み取る。なお、ＢＯＴ領域１５８は、本開示の技術に係る「磁気テープの一部領域」の一例である。

このように、図３２に示す例では、記憶媒体として、磁気テープＭＴのＢＯＴ領域１５８が用いられる。従って、本構成によれば、カートリッジメモリ１９を用意したり、カートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６にピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を記憶したりする手間を省くことができる。

図３２に示す例では、ＢＯＴ領域１５８にピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８が書き込まれる形態例が示されているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、ＢＯＴ領域１５８にピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８のうち２つ以下の情報を書き込み、カートリッジメモリ１９のＮＶＭ９６に残りの情報を書き込むようにしてもよい。

なお、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階、磁気テープカートリッジ１０が検品される段階、又は磁気テープカートリッジ１０が出荷される段階のいずれかのタイミングで、工場に配置された磁気テープドライブの磁気ヘッドにより、ピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８の少なくとも１つをＢＯＴ領域１５８に記憶するようにしてもよい。

また、一例として図２９に示すように、非接触式読み書き装置５０Ａによりカートリッジメモリ１９から読み出したピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８が、ＡＳＩＣ１２０によりＢＯＴ領域１５８に書き込まれるようにしてもよい。この場合、ＮＶＭ９６とＢＯＴ領域１５８の両方にピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８が記憶されることになる。このため、ＮＶＭ９６に記憶されたピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８と、ＢＯＴ領域１５８に記憶されたピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８とを突き合わせて、ピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８の信頼性を確かめることができる。また、ＮＶＭ９６とＢＯＴ領域１５８の何れか一方に不具合が生じたとしても、他方からピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８を得ることができる。

なお、ＢＯＴ領域１５８に代えて、あるいは加えて、磁気テープＭＴの後尾に設けられたＥＯＴ領域（図示省略）にピッチ情報１４２、距離情報１４６、及びサーボパターン距離情報１４８の少なくとも１つが記憶されるようにしてもよい。また、磁気テープＭＴのＢＯＴ領域１５８及びＥＯＴ領域に限らず、例えば、二次元バーコード又はマトリクス型二次元コード（例えば、ＱＲコード（登録商標））等を記憶媒体として用いてもよい。

上記実施形態では、磁気ヘッド３６に対して１つの距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されている形態例を挙げて説明したが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、図３４に示すように、磁気ヘッド３６に対して３つの距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されるようにしてもよい。ここで、３つの距離情報１４６とは、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａについての距離情報１４６、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂについての距離情報１４６、及び第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃについての距離情報１４６を指す。

このように、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａについての距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶され、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂについての距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶され、第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃについての距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶される場合、磁気テープドライブ３０毎に、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａについてのサーボ読取素子間距離、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂについてのサーボ読取素子間距離、及び第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃについてのサーボ読取素子間距離がドライブ別特性テーブル１５０に記憶されるようにするとよい。この場合、上記実施形態で説明した方法と同様の要領で（図２９～図３１参照）、走行制御部１４０によって、磁気テープドライブ３０毎に、第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃの各々について対応する距離情報１４６が用いられることで、磁気テープＭＴの幅をサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように送出モータ４０及び巻取モータ４４が制御される。

従って、図３４に示す例によれば、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａについて距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されているので、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａ間の距離が磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａと複数のサーボバンドＳＢとの位置関係の補正に寄与することができる。

また、図３４に示す例によれば、第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃについて距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されているので、第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃ間の距離が磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃと複数のサーボバンドＳＢとの位置関係の補正に寄与することができる。

更に、図３４に示す例によれば、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂについて距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されているので、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂ間の距離が磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂと複数のサーボバンドＳＢとの位置関係の補正に寄与することができる。

上記実施形態では、磁気ヘッド３６に対して１つのピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶されている形態例を挙げて説明したが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、図３５に示すように、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢ（図１４参照）についてのピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶され、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢについてのピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶され、第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢについてのピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶されるようにしてもよい。

このように、２つの第１サーボ読取素子ＳＲａに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢ、２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢ、及び２つの第１サーボ読取素子ＳＲａに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢの各々についてのピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶される場合、上記実施形態で説明した方法と同様の要領で（図２９～図３１参照）、走行制御部１４０によって、磁気テープドライブ３０毎に、第１サーボ読取素子ＳＲａ、第２サーボ読取素子ＳＲｂ、及び第３サーボ読取素子ＳＲｃの各々について対応するピッチ情報１４２が用いられることで、磁気テープＭＴの幅をサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように送出モータ４０及び巻取モータ４４が制御されるようにすればよい。

従って、図３５に示す例によれば、第１データ記録素子群ＤＷＧ１についてピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶されているので、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａに対して用いられるサーボバンドＳＢ間のピッチが磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、第１データ記録素子群ＤＷＧ１に含まれる２つの第１サーボ読取素子ＳＲａと複数のサーボバンドＳＢとの位置関係の補正に寄与することができる。

また、図３５に示す例によれば、第２データ記録素子群ＤＷＧ２についてピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶されているので、第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃに対して用いられるサーボバンドＳＢ間のピッチが磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、第２データ記録素子群ＤＷＧ２に含まれる２つの第３サーボ読取素子ＳＲｃと複数のサーボバンドＳＢとの位置関係の補正に寄与することができる。

更に、図３５に示す例によれば、データ読取素子群ＤＲＧについてピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶されているので、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに対して用いられるサーボバンドＳＢ間のピッチが磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂと複数のサーボバンドＳＢとの位置関係の補正に寄与することができる。

図３４に示す例では、データ読取素子群ＤＲＧ、第１データ記録素子群ＤＷＧ１、及び第２データ記録素子群ＤＷＧ２の各々についての距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶され、図３５に示す例では、データ読取素子群ＤＲＧ、第１データ記録素子群ＤＷＧ１、及び第２データ記録素子群ＤＷＧ２の各々についてのピッチ情報１４２がＮＶＭ９６に記憶されているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、図３６に示すように、データ読取素子群ＤＲＧ、第１データ記録素子群ＤＷＧ１、及び第２データ記録素子群ＤＷＧ２のうちの何れか１群についてのピッチ情報１４２及び／又は距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されるようにしてもよい。図３６に示す例では、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに関する距離情報１４６と、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢについてのピッチ情報１４２とがＮＶＭ９６に記憶されている。

この場合も、上記実施形態で説明した方法と同様の要領で（図２９～図３１参照）、走行制御部１４０によって、磁気テープドライブ３０毎に、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに関する距離情報１４６とデータ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに対して用いられる３本のサーボバンドＳＢについてのピッチ情報１４２とが用いられることで、磁気テープＭＴの幅をサーボ読取素子間距離に応じた幅になるように送出モータ４０及び巻取モータ４４が制御されるようにすればよい。

従って、図３６に示す例によれば、データ読取素子群ＤＲＧについてピッチ情報１４２及び距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されているので、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂに対して用いられるサーボバンドＳＢ間のピッチ、及びデータ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂ間の距離が磁気ヘッド３６毎にばらついていたとしても、データ読取素子群ＤＲＧに含まれる２つの第２サーボ読取素子ＳＲｂと複数のサーボバンドＳＢとの位置関係の補正に寄与することができる。

なお、図３６に示す例では、データ読取素子群ＤＲＧについてピッチ情報１４２及び距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されているが、本開示の技術はこれに限定されず、第１データ記録素子群ＤＷＧ１又は第２データ記録素子群ＤＷＧ２についてピッチ情報１４２及び距離情報１４６がＮＶＭ９６に記憶されるようにしてもよい。

上記実施形態では、カートリッジメモリ１９がケース１２に収容されている形態例を挙げて説明したが、本開示の技術はこれに限定されず、カートリッジメモリ１９は、ケース１２の外面に貼り付けられていてもよい。

上記実施形態では、ドライブ別特性テーブル１５０に磁気テープドライブ３０毎にサーボ読取素子間距離が関連付けられている形態例を挙げて説明したが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、磁気ヘッド３６毎にサーボ読取素子間距離が関連付けられていてもよい。

制御装置３８の処理を実行するハードウェア資源としては、次に示す各種のプロセッサを用いることができる。プロセッサとしては、例えば、ソフトウェア、すなわち、プログラムを実行することで処理を実行するハードウェア資源として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵが挙げられる。また、プロセッサとしては、例えば、ＦＰＧＡ、ＰＬＤ、又は例示のＡＳＩＣ１２０等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路が挙げられる。いずれのプロセッサにもメモリが内蔵又は接続されており、いずれのプロセッサもメモリを使用することで処理を実行する。

制御装置３８の処理を実行するハードウェア資源は、これらの各種のプロセッサのうちの１つで構成されてもよいし、同種または異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡの組み合わせ、又はＣＰＵとＦＰＧＡとの組み合わせ）で構成されてもよい。また、制御装置３８の処理を実行するハードウェア資源は１つのプロセッサであってもよい。

１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組み合わせで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが処理を実行するハードウェア資源として機能する形態がある。第２に、ＳｏＣ等に代表されるように、処理を実行する複数のハードウェア資源を含むシステム全体の機能を１つのＩＣチップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、制御装置３８の処理は、ハードウェア資源として、上記各種のプロセッサの１つ以上を用いて実現される。

更に、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路を用いることができる。また、上記の制御装置３８の処理はあくまでも一例である。従って、主旨を逸脱しない範囲内において不要なステップを削除したり、新たなステップを追加したり、処理順序を入れ替えたりしてもよいことは言うまでもない。

本開示の技術は、上述の種々の実施形態及び／又は種々の変形例を適宜組み合わせることも可能である。また、上記実施形態に限らず、要旨を逸脱しない限り種々の構成を採用し得ることはもちろんである。さらに、本開示の技術は、プログラムに加えて、プログラムを非一時的に記憶する記憶媒体にもおよぶ。

以上に示した記載内容及び図示内容は、本開示の技術に係る部分についての詳細な説明であり、本開示の技術の一例に過ぎない。例えば、上記の構成、機能、作用、及び効果に関する説明は、本開示の技術に係る部分の構成、機能、作用、及び効果の一例に関する説明である。よって、本開示の技術の主旨を逸脱しない範囲内において、以上に示した記載内容及び図示内容に対して、不要な部分を削除したり、新たな要素を追加したり、置き換えたりしてもよいことはいうまでもない。また、錯綜を回避し、本開示の技術に係る部分の理解を容易にするために、以上に示した記載内容及び図示内容では、本開示の技術の実施を可能にする上で特に説明を要しない技術常識等に関する説明は省略されている。

本明細書において、「Ａ及び／又はＢ」は、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」と同義である。つまり、「Ａ及び／又はＢ」は、Ａだけであってもよいし、Ｂだけであってもよいし、Ａ及びＢの組み合わせであってもよい、という意味である。また、本明細書において、３つ以上の事柄を「及び／又は」で結び付けて表現する場合も、「Ａ及び／又はＢ」と同様の考え方が適用される。

本明細書に記載された全ての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

２ 磁気テープシステム
４ ホストコンピュータ
６ 通信網
１０ 磁気テープカートリッジ
１２ ケース
１２Ａ 右壁
１２Ｂ 開口
１４ 上ケース
１４Ａ 天板
１４Ａ１ 内面
１６ 下ケース
１６Ａ 底板
１６Ａ１ 基準面
１６Ｂ 後壁
１８ カートリッジリール
１８Ａ リールハブ
１８Ｂ１ 上フランジ
１８Ｂ２ 下フランジ
１９ カートリッジメモリ
２０ 支持部材
２０Ａ 第１傾斜台
２０Ａ１，２０Ｂ１ 傾斜面
２０Ｂ 第２傾斜台
２２ 位置規制リブ
２４ リブ
２４Ａ 先端面
２６ 基板
２６Ａ 裏面
２６Ｂ 表面
３０ 磁気テープドライブ
３４ 搬送装置
３６ 磁気ヘッド
３８ 制御装置
４０ 送出モータ
４２ 巻取リール
４４ 巻取モータ
４６ 磁気素子ユニット
４８ ホルダ
５０，５０Ａ，５０Ｂ 非接触式読み書き装置
５１ サーボパターン
５１Ａ，５１Ｂ 磁化領域
５２ ＩＣチップ
５４ コンデンサ
５４Ａ，５４Ｂ 電極
５６ 封止材
６０ コイル
６２Ａ 第１導通部
６２Ｂ 第２導通部
６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃ，６４Ｄ 配線
７０ 電力生成器
８０ 内蔵コンデンサ
８２ 電源回路
８４ コンピュータ
８６ クロック信号生成器
８８ 信号処理回路
９２ 共振回路
９４，１７０ ＣＰＵ
９６，１７２ ＮＶＭ
９８，１７４ ＲＡＭ
１００，１２５，１７８ バス
１２０ ＡＳＩＣ
１２０Ａ 第１位置検出部
１２０Ｂ 第２位置検出部
１２０Ｄ ピッチ算出部
１２１ 位置検出部
１２２ ストレージ
１２３ サーボ制御部
１２４ 第１記録制御部１２６，１３６ 通信Ｉ／Ｆ
１２８ ドライブＩＤ
１２７ 第２記録制御部
１２９ 移動機構
１２９Ａ 移動アクチュエータ
１３０ 第１データ取得部
１３１ 読取制御部
１３２ 第２データ取得部
１３４ データ出力部
１３６ 送信部
１３８ 受信部
１３９ 表面
１４０ 走行制御部
１４２ ピッチ情報
１４４ 測定装置
１４６ 距離情報
１４８ サーボパターン距離情報
１４９ サーボバンドの幅方向における中点
１５０ ドライブ別特性テーブル
１５２ サーボ読取素子間距離導出プログラム
１５４ ドライブ対応距離情報
１５６ 演算式
１５８ ＢＯＴ領域
１７０Ａ 受信部
１７０Ｂ 導出部
１７０Ｃ 送信部
ＤＢ，ＤＢ１，ＤＢ２ データバンド
ＤＲ データ読取素子
ＤＲＧ データ読取素子群
ＤＲＷ，ＤＷＲ１～ＤＷＲ８ データ用磁気素子
ＤＴ，ＤＴ１～ＤＴ８，ＤＴ１＿１～ＤＴ１＿１２，ＤＴ２＿１～ＤＴ２＿１２，ＤＴ８＿１～ＤＴ８＿１２ データトラック
ＤＴＧ，ＤＴＧ１～ＤＴＧ８ データトラック群
ＤＷ，ＤＷ１，ＤＷ２ データ記録素子
ＤＷＧ１ 第１データ記録素子群
ＤＷＧ２ 第２データ記録素子群
ＧＲ ガイドローラ
ＭＦ 磁界
ＭＴ 磁気テープ
ＳＢ，ＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３ サーボバンド
ＳＲ，ＳＲ１，ＳＲ２ サーボ読取素子
ＳＲａ 第１サーボ読取素子
ＳＲｂ 第２サーボ読取素子
ＳＲｃ 第３サーボ読取素子
ＷＤ 幅方向
θ 傾斜角度

Claims (17)

1. 複数のサーボバンドが形成された磁気テープが収容されるケースと、
   前記ケースに設けられた記憶媒体と、を備えた磁気テープカートリッジであって、
   前記複数のサーボバンドは、前記磁気テープの幅方向で離間した位置に、前記磁気テープの全長方向に沿って形成されており、
   前記記憶媒体は、前記複数のサーボバンドの前記幅方向のピッチを特定可能なピッチ情報、及び前記複数のサーボバンドを読み取った複数のサーボ読取素子間の距離を特定可能な距離情報を記憶する
   磁気テープカートリッジ。
2. 前記磁気テープからデータを読み取る少なくとも１つのデータ読取素子群、及び前記磁気テープに対してデータを記録する少なくとも１つのデータ記録素子群を含む磁気ヘッドの前記データ読取素子群及び前記データ記録素子群の各々に対して前記複数のサーボ読取素子が１組ずつ設けられており、
   前記記憶媒体は、前記データ読取素子群及び前記データ記録素子群の各々について前記距離情報を記憶する
   請求項１に記載の磁気テープカートリッジ。
3. 前記記憶媒体は、前記データ読取素子群及び前記データ記録素子群の各々について前記ピッチ情報を記憶する
   請求項２に記載の磁気テープカートリッジ。
4. 前記記憶媒体は、前記データ読取素子群及び前記データ記録素子群の何れかについて前記距離情報及び前記ピッチ情報を記憶する
   請求項２に記載の磁気テープカートリッジ。
5. 前記記憶媒体は、前記磁気テープの全長にわたって間隔を空けた複数の箇所での前記ピッチについての前記ピッチ情報を記憶する
   請求項１から請求項４の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジ。
6. 前記距離情報は、前記距離を示す情報を含む
   請求項１から請求項５の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジ。
7. 前記複数のサーボ読取素子が搭載されているヘッドを特定可能なヘッド特定情報に、前記ヘッドに搭載されている前記複数のサーボ読取素子についての前記距離を示す情報が関連付けられている
   請求項１から請求項６の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジ。
8. 前記記憶媒体は、非接触式読み書き装置によって非接触式でデータの読み書きが行われる非接触式通信媒体の内蔵メモリを含む
   請求項１から請求項７の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジ。
9. 前記磁気テープに対して磁気テープドライブによってデータの記録が行われる前段階で、前記複数のサーボ読取素子によって前記複数のサーボバンドが読み取られた結果に基づいて前記ピッチが測定されている
   請求項１から請求項８の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジ。
10. 複数のサーボバンドが形成された磁気テープが収容されるケースと、
    前記ケースに設けられた記憶媒体と、を備えた磁気テープカートリッジであって、
    前記複数のサーボバンドは、前記磁気テープの幅方向で離間した位置に、前記磁気テープの全長方向に沿って形成されており、
    前記記憶媒体は、前記複数のサーボバンドの前記幅方向のピッチを特定可能なピッチ情報を記憶し、
    前記ピッチ情報は、前記記憶媒体に記憶されていない距離情報であって、前記複数のサーボバンドを読み取った複数のサーボ読取素子間の距離を特定可能な前記距離情報に基づいて算出された値である
    磁気テープカートリッジ。
11. 前記磁気テープに対して磁気テープドライブによってデータの記録が行われる前段階で、前記複数のサーボ読取素子によって前記複数のサーボバンドが読み取られた結果と、前記複数のサーボ読取素子間の距離に基づいて前記ピッチが算出されている
    請求項１０に記載の磁気テープカートリッジ。
12. 前記ピッチが、前記複数のサーボバンド内における前記幅方向の複数の位置毎に得られている
    請求項９又は請求項１１に記載の磁気テープカートリッジ。
13. 前記複数のサーボバンド内における前記幅方向の複数の位置と、前記複数のサーボバンドの各々に形成されているサーボパターンを構成する一対の磁化領域間の前記複数の位置における前記磁気テープの全長方向の距離とを対応付けたサーボパターン距離情報を用いて特定される前記複数のサーボ読取素子の各位置における前記ピッチが得られている
    請求項１２に記載の磁気テープカートリッジ。
14. 前記記憶媒体は、前記磁気テープの一部領域を含む
    請求項１から請求項１３の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジ。
15. 請求項１から請求項１４の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジが装填され、
    前記磁気テープに対して張力を付与する張力付与機構と、
    前記記憶媒体に記憶されている前記ピッチ情報及び前記距離情報に応じて前記張力を調整する制御を前記張力付与機構に対して行う制御装置と、
    を備える磁気テープドライブ。
16. 磁気テープシステムであって、
    請求項１から請求項１４の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジと、
    前記磁気テープに対して張力を付与する張力付与機構と、
    前記記憶媒体に記憶されている前記ピッチ情報及び前記距離情報に応じて前記張力を調整する制御を前記張力付与機構に対して行う制御装置と、
    を備える磁気テープシステム。
17. 請求項１から請求項１４の何れか一項に記載の磁気テープカートリッジに含まれる前記記憶媒体から前記ピッチ情報及び前記距離情報を取得することと、
    前記磁気テープに対して張力を付与する張力付与機構に対して、前記磁気テープに対する記録動作及び読取動作のうちの少なくとも一方を行う場合に前記磁気テープにかかる張力を前記ピッチ情報及び前記距離情報に応じて調整する制御を行うことと、を含む
    磁気テープドライブの動作方法。