JP7364598B2 - 電磁鋼帯または電磁鋼板、該電磁鋼帯または電磁鋼板の製造方法、およびそれから構成される金属薄板積層体 - Google Patents

電磁鋼帯または電磁鋼板、該電磁鋼帯または電磁鋼板の製造方法、およびそれから構成される金属薄板積層体 Download PDF

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Description

本発明は、電磁鋼帯または電磁鋼板であって、その平坦面のうちの一方の上に設けられた少なくとも１つの熱硬化性水性溶融接着ワニス層を有する電磁鋼帯または電磁鋼板、該電磁鋼帯または電磁鋼板の製造方法、およびそれから構成される金属薄板積層体に関する。
従来技術
従来技術から、電磁鋼帯または電磁鋼板の表面を接着材料でコーティングし、それから切断した板金部品を材料結合により接着させて金属薄板積層体を形成するための多数の方法が公知である。例えば、電磁鋼帯ないしは電磁鋼板を、熱硬化性溶融接着ワニス、つまり焼付ワニスとも呼ばれる、溶融接着材料を含む反応性接着材料系でコーティングする（国際公開第２０１４／０８９５９３号）。乾燥後、つまり熱硬化性溶融接着ワニス層から溶媒を除去した後に、そのようにコーティングされた電磁鋼帯ないしは電磁鋼板から切断した板金部品を互いに積み重ね、いわゆる焼付プロセスによりまず接着させ、次いで硬化させる、つまり、圧力、温度および時間のパラメータにより互いに材料結合により結合させて積層体を形成する。卓越した磁気特性を有する高硬度の金属薄板積層体を得るためには、溶融接着ワニスの接着性ないしは接着状態を、詳細には電磁鋼帯または電磁鋼板に塗布する前から乾燥まで、ないしは最終硬化まで、つまり焼付プロセスまで、できるだけ一定に調整するないしは安定に維持することが重要である。プロセス工学的に問題があると判明したのは、特に材料結合による結合である。なぜなら、その際、焼付プロセスの間の焼付ワニスの流出を防止することが非常に重要であるためである。
発明の説明
したがって、本発明は、冒頭で述べた従来技術を起点に、その平坦面のうちの一方の上に設けられた、焼付プロセスの間に高まった溶融粘度を有する少なくとも１つの熱硬化性水性溶融接着ワニス層を有する電磁鋼帯または電磁鋼板を提供することを課題とした。
本発明は、電磁鋼帯または電磁鋼板に関して課されたこの課題を、請求項１の特徴をもとに解決する。
熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、さらに、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物と、特に室温ですでに結合する、３つのアミノ基を有する有機アミン、すなわち有機トリアミンまたはそれらの有機アミンの混合物である予備架橋剤を有する場合に、溶融接着ワニス層の特別な状態を調整することができる。有機トリアミンとは、ちょうど３つのアミノ基を有する有機化合物であると理解される。このことは特に、有機アミン、すなわち３つの第一級アミノ基を有する有機トリアミンにも当てはまる。そのような有機アミンを利用した、つまり、アミノ基と、エポキシ樹脂の様々なエポキシ樹脂分子の反応性エポキシ基との、第二級アミンおよび／または第三級アミンへの反応を利用した予備架橋により、熱硬化性水性溶融接着ワニス層において比較的かさ高い化合物が得られる。本発明によるこの予備架橋は、３つのアミノ基を有する有機アミンを利用して、つまり有機トリアミンを利用して、熱硬化性溶融接着ワニス層の溶融粘度が上昇するように、それゆえ、材料結合による結合の間に例えば板金部品と結合して金属薄板積層体が形成される焼付プロセスの進行中に溶融接着ワニスが流出することのないように、調整することができる。しかしながら、溶融接着ワニス層の接着性ないしは電磁鋼帯または電磁鋼板上でのその接着強度は、損なわれない。また、水性溶融接着ワニスの分散液の安定性も、室温での保存中ないしはさらなる取扱いの際、つまり電磁鋼帯または電磁鋼板への塗布、ないしは塗布された溶融接着ワニス層の、後続の乾燥などの際に保証されたままであり得る。
予備架橋剤としては、有機トリアミンが特に適切であり得る。なぜなら、そのような有機トリアミンは、十分な架橋度を有する比較的安定な予備架橋を形成するためである。
有機トリアミンは、その水溶性および比較的低い毒性、それゆえ簡単な取扱性の点でも傑出している。さらに有機トリアミンは、特に低い臭気負荷（Geruchsbelastung）を示す。
エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物と予備架橋剤との量比の調整の簡便化は、予備架橋剤の３つのアミノ基がそれぞれ第一級アミノ基である場合に達成され得る。つまりそれにより、予備架橋剤のアミノ基の反応性がほぼ一様であることを前提とすることができるため、電磁鋼帯または電磁鋼板上でのその望ましい特性に向けた溶融接着ワニス層の状態の調整が容易になる。
その上、水性熱硬化性溶融接着ワニス層における予備架橋剤およびエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の重量％が以下の関係を満たす場合に、特に有利になり得る：
予備架橋剤の重量％＝［エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の重量％／エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の平均Ｍ］×［予備架橋剤の平均Ｍ／（Ｘ×予備架橋剤分子の平均アミノ基数）］
［式中、Ｘは、１．６～２８．９、特に２．１～１９．４、特に２．９～７．２の数を表し、Ｍは、モル質量を表す］。
予備架橋剤の第一級アミノ基の少なくとも大多数は、それぞれ、様々なエポキシ樹脂分子と結合して第二級アミンないしは多くの場合は第三級アミンとなることを前提とすることができる。そのようなポリマー形成によってモル質量の増加が生じる。水性溶融接着ワニスのゲル化を生じさせないようにするための広範囲にわたる十分な予備架橋度を達成するためには、アミノ基とエポキシ基との本発明によるこうした比率が理想的である。それゆえ、室温での分散液の安定性はおびやかされない。特に、室温での長期の保存安定性を意味するこの効果を、驚くべき高い程度で達成することができ、それはまた、溶融接着ワニス層を塗布する際ないしは電磁鋼帯または電磁鋼板上での後続の乾燥の際の取扱いが非常に容易であることを意味することができ、有利な特性、例えば電磁鋼帯または電磁鋼板上での溶融接着ワニス層の初期乾燥速度の増加を、非常に優れた弾性を伴う高い硬度と共に得ることができる。
特に本発明は、特にこのようにコーティングされた電磁鋼帯または電磁鋼板のさらなる使用に関しても傑出し得る。電磁鋼帯または電磁鋼板上の溶融接着ワニスの溶融粘度は、予備架橋剤により同様に有利に影響を受けやすく、つまり上昇可能であるため、材料結合により結合させるべきコーティングされた電磁鋼帯または電磁鋼板ないしはそれらから製造された板金部品の焼付プロセスにおける流出の危険が低下し得る。それは、水性熱硬化性溶融接着ワニス層における予備架橋剤およびエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の重量％の本発明による関係を利用して、しかも驚くべきやり方で達成される。なぜならば、安定性および分散液に関して、ないしは例えば溶融接着ワニス層を塗布する際の溶融接着ワニスの取扱いに関して、不利な影響を甘受しなくてすむためである。したがって、このようにして、特に卓越した磁気特性を有する高硬度の金属薄板積層体を得ることが可能である。
十分な架橋度を有する比較的安定な予備架橋に関しては、特にポリエーテルトリアミン、好ましくはポリオキシプロピレントリアミンが、廉価であるのみならず乾燥および硬化した溶融接着ワニス層の優れた弾性の点でも傑出し得る予備架橋剤として適切である。予備架橋剤としてのポリエーテルトリアミン、好ましくはポリオキシプロピレントリアミンは、その水溶性および比較的低い毒性、それゆえ簡単な取扱い性の点でも傑出している。さらに、ポリエーテルトリアミンは、特に低い臭気負荷を示す。
ポリエーテルトリアミンの１つのアミノ基が末端エーテル基の第二級炭素原子に結合していると、アミノ基を担持する炭素に対する立体障害が達成され得るため、反応性および架橋度、それゆえ予備架橋剤とエポキシ樹脂とからなる化合物の体積を有利に調整することができる。このことはさらに、ポリエーテルトリアミンのすべてのアミノ基が末端エーテル基の第二級炭素原子に結合している場合にも当てはまる。
エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物が、ビスフェノールＡベースを有する場合に、特に廉価の溶融接着ワニス層を得ることができる。
熱硬化性溶融接着ワニス層が、シアナミドベースの、特にジシアンジアミドからなる常温潜在性硬化剤を有する場合に、その熱硬化性溶融接着ワニス層の容易な製造ないしはさらなる取扱いが達成され得る。
前記の利点は、特に、熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、
１５００～２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物３５～５５重量％、特に４０～５０重量％、および
予備架橋剤としての、３５０～５５０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン０．１～２重量％、特に０．２～１．０重量％
を有する場合に達成され得る。
さらに、熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、シアナミドベースの潜在性硬化剤、特にジシアンジアミドを２～１０重量％、特に３～８重量％有する場合に有利になり得る。
好ましくは、熱硬化性水性溶融接着ワニス層は、残部としての水、および補助溶媒、好ましくは補助溶媒としての１－メトキシプロパノールを特に４～２０重量％有することができる。
前記の利点は、特に、熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、
１５００～２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物３５～５５重量％、特に４０～５０重量％、および
予備架橋剤としての３５０～５５０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン０．１～２重量％、特に０．２～１．０重量％、
シアナミドベースの潜在性硬化剤、特にジシアンジアミド２～１０重量％、特に３～８重量％、および
残部としての水、および補助溶媒、好ましくは補助溶媒としての１－メトキシプロパノールを特に４～２０重量％有する場合に達成され得る。
その熱硬化性溶融接着ワニス層が乾燥している電磁鋼帯または電磁鋼板が特に傑出し得る。このことは、接着強度ないしは耐ローラ剥離性（Rollschaelwiderstand）の上昇により示される。
前記の利点に関しては、以下：
１５００～２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物７５～９２．８重量％、特に８０～９０重量％、
硬化剤、特にジシアナミド４～２４．８重量％、特に７～１２重量％、
予備架橋剤としての３５０～５５０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン０．２～４重量％、特に０．４～２重量％
を有する乾燥した熱硬化性溶融接着ワニス層が特に傑出し得る。
さらに本発明は、電磁鋼帯または電磁鋼板から構成される金属薄板積層体を製造するための、容易に実施可能であり、かつ材料結合による結合の間の溶融接着ワニスの流出を懸念する必要のない特に確実な接着を可能にする方法を提供することを課題とした。
本発明は、請求項１３の特徴をもとに、方法に関するこの課題を解決する。
プロセス工学的に容易に、熱硬化性水性溶融接着ワニスの、電磁鋼帯または電磁鋼板の少なくとも１つの平坦面への塗布、特にローラ塗布または吹付けによって、本発明によりコーティングされた電磁鋼帯または電磁鋼板の製造を行うことができる。
そのためには、本発明によりコーティングされた電磁鋼帯または電磁鋼板の溶融接着ワニス層を、特に１８０～２８０℃の帯温度において乾燥させ、板金部品を電磁鋼帯または電磁鋼板から切断し、該板金部品を積み重ねて金属薄板積層体を形成し、該金属薄板積層体を、特に好ましくは１００℃～２５０℃における溶融接着ワニス層の熱活性化により接着させる。
本発明による予備架橋をもとに、熱硬化性溶融接着ワニス層の接着強度および接着性を損ねないだけでなく、その望ましくない流出が防止されるように溶融粘度が高まることも判明した。加熱プロセス中、つまり加熱段階の間も、制御された最終架橋ないしは制御された硬化が達成され得る。
前記の方法から得られた金属薄板積層体は、簡便かつ確実な製造ゆえに廉価であるのみならず、特に高い強度および卓越した磁気特性の点でも傑出している。
特に、請求項１から１２までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板から構成され、その熱硬化性溶融接着ワニス層が請求項１３または１４に記載の方法のいずれか１つによって乾燥または硬化している金属薄板積層体が傑出し得る。
発明を実施するための方法
以下に、一変形実施形態をもとに本発明を例示的に記載する。
実施例１：
本発明により改善された、最適な予備架橋を達成するための関係によって、特に溶融接着ワニス層の保存安定性、取扱い性、および流出防止性（Ausfliesssicherheit）の特に有利なバランスが可能となり得る。Ｘの値が大きいほど、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物に対する予備架橋剤の量が少なくなる。Ｘの値が小さすぎる、それゆえ相対的に予備架橋剤の重量％が大きすぎると、溶融接着ワニスが使用前にすでにゲル化することがあり、それにより溶融接着ワニスの塗布がすでに困難になるであろう危険性ゆえ、より不都合な保存安定性をもたらしかねない。Ｘの値が大きすぎる、それゆえ相対的に予備架橋剤の重量％が小さすぎると、特に予備架橋度が過度に低くなり、溶融接着ワニスが過度に低粘度になり、それゆえもはや流出安定性でなくなることにつながりかねない。
好ましい実施例１では、溶融接着ワニス層１００グラムが、以下：
２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂５０グラム、
潜在性硬化剤としてのジシアンジアミド５．０グラム、
予備架橋剤としての４４０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン、つまり末端エーテル基の第二級炭素原子に結合している３つの第一級アミノ基を有する以下の構造式
Figure 0007364598000001
 のポリオキシプロピレントリアミン１．０グラム、
補助溶媒としての１－メトキシプロパノール１０グラム、および
残部としての水
を有する熱硬化性水性溶融接着ワニス層で電磁鋼帯または電磁鋼板がコーティングされている。
さらなる添加剤および／または助剤が考えられる。
その上、熱硬化性溶融接着ワニス層における予備架橋剤およびエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の重量％は、関係：
予備架橋剤の重量％＝［エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の重量％／エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の平均Ｍ］×［予備架橋剤の平均Ｍ／（Ｘ×予備架橋剤分子の平均アミノ基数）］
［式中、Ｍは、モル質量を表す。Ｘについては、実施例１では、値３．６７が得られ、この値も同様に、特に好ましく特許請求される範囲２．９～７．２内にある］を満たす。
鋼帯の通常の層厚は、液状塗料に関しては４μｍ～１６μｍの厚さを有し、乾燥状態ではその厚さはおよそ２μｍ～８μｍである。ここで、帯面１ｍ２あたりおよそ１０ｇが、乾燥状態での５μｍの層厚に相当する（つまり、およそ１０μｍの液状塗料厚）。
この組成により、溶融接着ワニス層の特別な状態を調整することができる。つまり、トリアミンの第一級アミノ基が、少なくとも室温において、エポキシ樹脂の反応性エポキシ基と反応して第二級アミンおよび第三級アミンとなる。それゆえ、比較的かさ高い化合物が熱硬化性水性溶融接着ワニス層において生じる、ないしはそれがモル質量増加をもたらす。
その上、アミノ基とエポキシ基との本発明による比率は、水性溶融接着ワニスのゲル化を生じさせないようにするための広範囲にわたる十分な架橋度を達成するために理想的である。そのような溶融接着ワニスは、室温において高い保存安定性を有し、その際、電磁鋼帯または電磁鋼板上での接着性ないしは接着強度に関する特性は損なわれない。例えば、それにより６ヵ月の保存性が問題なく可能になり得る。したがって、それにより水性熱硬化性溶融接着ワニスの容易な取扱い性が得られる。
実施例１の予備架橋剤は、さらなる有利な特性、つまりアミノ基を担持する炭素に対する立体障害を示す。これは、ポリエーテルトリアミンのアミノ基が末端エーテル基の第二級炭素原子に結合していることにより生じる。これがアミノ基の反応性に影響を及ぼす。特に、予備架橋剤の第二級アミノ基、つまりエポキシ樹脂分子と結合しているアミノ基が、第２のエポキシ樹脂分子と反応して第三級アミノ基を形成する傾向が低下する。つまり、このように、予備架橋度を特に容易に調整できるだけでなく、溶融接着ワニス層が比較的保存安定性でもある。この溶融接着ワニス層は、室温において６ヵ月の期間を超えても存在する。
驚くべきことに、本発明による溶融接着ワニス層の、電磁鋼帯または電磁鋼板上での特に優れた接着強度が達成されることも判明した。
電磁鋼帯または電磁鋼板上の本発明による溶融接着ワニス層を、２２０℃の帯温度において乾燥させ、それゆえ、水および補助溶媒、つまり１－メトキシプロパノールを溶融接着ワニス層から取り除く。この工程後、実施例１の乾燥した熱硬化性溶融接着ワニス層が形成される。
予備架橋剤のアミノ基が、それぞれ、エポキシ樹脂の様々なエポキシ樹脂分子の少なくとも１つのエポキシ基と反応することを前提とすることができる。
本発明によると、電磁鋼帯または電磁鋼板上での溶融接着ワニス層の初期乾燥速度の上昇が認められる。その上、乾燥したその熱硬化性溶融接着ワニス層は、非常に優れた弾性を伴う高い硬度の点で傑出している。改善された粘性は特に非常に重要であり、乾燥した熱硬化性溶融接着ワニス層の、電磁鋼帯または電磁鋼板上での傑出した接着強度と組み合わせて、耐ローラ剥離性に関して決定的な改善をもたらす。
耐ローラ剥離性の改善を証明するために、３つの試料の比較結果を示す。
試料１：従来技術
試料１の熱硬化性溶融接着ワニス層の組成は、従来の市販入手可能な焼付ワニスに相当する。
試料２：従来技術
試料２の熱硬化性溶融接着ワニス層の組成は、本発明による実施例１（試料３）の組成に相当するものの、予備架橋剤が添加されていない。
試料３：実施例１
熱硬化性溶融接着ワニス層の組成は、本発明による実施例１の組成に相当する。これを、５μｍの層厚で、ケイ素合金（Ｓｉ約３％）電磁鋼帯上にローラ塗布し、２２０℃の帯温度（PMT-Peak Metal Temperature）で乾燥させた。
耐ローラ剥離性の測定には、ＥＮ １４６４規格に準拠する方法を使用した。試料３については、表１によれば、耐ローラ剥離性の明らかな上昇が認められる。
Figure 0007364598000002
本発明による特別な利点は、乾燥させた熱硬化性溶融接着ワニス層の、硬化時の溶融粘度の調整性にある。これは特に、熱硬化性溶融接着ワニス層における予備架橋剤およびエポキシ樹脂の重量％の本発明による関係に起因する特殊な予備架橋をもとに達成される。それにより、材料結合により結合させるべき、溶融接着ワニスでコーティングされた電磁鋼帯または電磁鋼板ないしはそれらから製造された板金部品の焼付プロセスにおける溶融接着ワニスの流出の危険が低下し得る。
このことは、安定性および分散液に関して、ないしは例えば溶融接着ワニス層を塗布する際の溶融接着ワニスの取扱いに関して、不利な影響なく達成される。これは、驚くべきことである。なぜならば、特に常温潜在性であるとはいえ、さらなる硬化剤にもかかわらず、室温において樹脂と結合する予備架橋剤を利用して、なおも室温での高い保存安定性が保証されたままであり、かつさらなる使用に関して、熱硬化性溶融接着ワニス層の、電磁鋼帯または電磁鋼板上での乾燥による不利な作用も生じないためである。
予備架橋剤の重量％を本発明による限度に対してわずかに高めただけで、熱硬化性水性溶融接着ワニスの保存安定性が激しく悪化するだけでなく、電磁鋼帯または電磁鋼板上の乾燥した熱硬化性溶融接着ワニス層の溶融粘度が、その接着力が容認できないほど悪化するようなレベルに高まる。

Claims (22)

  1. 電磁鋼帯または電磁鋼板であって、その平坦面のうちの一方の上に設けられた、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物、少なくとも１つの硬化剤、および残部としての水を有する少なくとも１つの熱硬化性水性溶融接着ワニス層を有する電磁鋼帯または電磁鋼板において、前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、さらに前記エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物と結合する予備架橋剤を有し、前記予備架橋剤が、３つのアミノ基を有する有機アミン、すなわち有機トリアミン、または該有機アミンの混合物であり、
    前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層における予備架橋剤およびエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物の重量％が、以下の関係：
    予備架橋剤の重量％＝［エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の重量％／エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物の平均Ｍ］×［予備架橋剤の平均Ｍ／（Ｘ×予備架橋剤分子の平均アミノ基数）］
    ［式中、Ｘは、１．６～２８．９の数を表し、Ｍは、モル質量を表す］
    を満たし、
    前記エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物が、ビスフェノールＡベースを有し、
    前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、１５００～２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物３５～５５重量％、予備架橋剤としての３５０～５５０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン０．１～２重量％、およびシアナミドベースの潜在性硬化剤を２～１０重量％有することを特徴とする、電磁鋼帯または電磁鋼板。
  2. Ｘは、２．１～１９．４の数を表す、請求項１記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  3. Ｘは、２．９～７．２の数を表す、請求項１記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  4. 前記予備架橋剤の前記３つのアミノ基が、それぞれ第一級アミノ基であることを特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  5. 前記予備架橋剤が、ポリエーテルトリアミンであることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  6. 前記予備架橋剤が、ポリオキシプロピレントリアミンであることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  7. 前記ポリエーテルトリアミンの１つのアミノ基が、末端エーテル基の第二級炭素原子に結合していることを特徴とする、請求項５または６記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  8. 前記ポリエーテルトリアミンのすべてのアミノ基が、末端エーテル基の第二級炭素原子に結合していることを特徴とする、請求項５または６記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  9. 熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、シアナミドベースの常温潜在性硬化剤を有することを特徴とする、請求項１から８までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  10. 熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、ジシアンジアミドからなる常温潜在性硬化剤を有することを特徴とする、請求項１から８までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  11. 前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、
    １５００～２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物４０～５０重量％、および／または
    予備架橋剤としての３５０～５５０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン０．２～１．０重量％
    を有することを特徴とする、請求項１から１０までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  12. 前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、
    ジシアンジアミドを３～８重量％有することを特徴とする、請求項１から１１までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  13. 前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、補助溶媒を有することを特徴とする、請求項１から１２までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  14. 前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、補助溶媒を４～２０重量％有することを特徴とする、請求項１から１２までのいずれか1項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  15. 前記熱硬化性水性溶融接着ワニス層が、補助溶媒として１－メトキシプロパノールを有することを特徴とする、請求項１４記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  16. 前記電磁鋼帯または電磁鋼板の熱硬化性溶融接着ワニス層が乾燥している、請求項１から１５までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  17. 乾燥した熱硬化性溶融接着ワニス層が、
    １５００～２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物７５～９２．８重量％、
    硬化剤４～２４．８重量％、
    予備架橋剤としての３５０～５５０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン０．２～４重量％
    を有することを特徴とする、請求項１から１０までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  18. 前記乾燥した熱硬化性溶融接着ワニス層が、
    １５００～２０００ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の混合物８０～９０重量％、および／または
    ジシアナミド７～１２重量％、および／または
    予備架橋剤としての３５０～５５０ｇ／ｍｏｌの平均モル質量を有するトリアミン０．４～２重量％
    を有することを特徴とする、請求項１７記載の電磁鋼帯または電磁鋼板。
  19. 熱硬化性水性溶融接着ワニスの、電磁鋼帯または電磁鋼板の少なくとも１つの平坦面への塗布によって、請求項１から１８までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板を製造する方法。
  20. 熱硬化性水性溶融接着ワニスの、電磁鋼帯または電磁鋼板の少なくとも１つの平坦面へのローラ塗布または吹付けによって、請求項１から１８までのいずれか１項記載の電磁鋼帯または電磁鋼板を製造する方法。
  21. 溶融接着ワニス層の乾燥、
    電磁鋼帯または電磁鋼板からの板金部品の切断、
    前記板金部品の積み重ねによる、金属薄板積層体の形成、
    前記金属薄板積層体の、前記溶融接着ワニス層の熱活性化による、接着
    を含む、請求項１９または２０記載の、電磁鋼帯または電磁鋼板を用いた金属薄板積層体の製造方法。
  22. １８０～２８０℃の帯温度における溶融接着ワニス層の乾燥、および／または
    前記金属薄板積層体の、１００～２５０℃における前記溶融接着ワニス層の熱活性化による、接着
    を含む、請求項２１記載の、電磁鋼帯または電磁鋼板を用いた金属薄板積層体の製造方法。
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