JP7362560B2 - 非接触式記憶媒体、磁気テープカートリッジ、非接触式通信媒体の動作方法、及びプログラム - Google Patents

非接触式記憶媒体、磁気テープカートリッジ、非接触式通信媒体の動作方法、及びプログラム Download PDF

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Description

本開示の技術は、非接触式記憶媒体、磁気テープカートリッジ、非接触式通信媒体の動作方法、及びプログラムに関する。
特許文献１には、磁気テープカートリッジが開示されている。磁気テープカートリッジには、磁気テープが収容されている。磁気テープカートリッジは、テープドライブ装置に装填されて使用される。テープドライブ装置には、ヘッドユニットが搭載されている。ヘッドユニットは、磁気テープに対してデータの書き込み及び読み出しを選択的に行う。
特許文献１に記載の磁気テープカートリッジには、カートリッジメモリが搭載されている。カートリッジメモリには、磁気テープを管理する情報が格納されている。カートリッジメモリは、基板上にアンテナコイル及びＩＣチップ等が搭載された非接触式通信媒体である。特許文献１では、非接触式通信媒体として、ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｄｅｔｉｆｅｒ）タグが例示されている。テープドライブ装置にはリーダライタが搭載されている。リーダライタは、カートリッジメモリとの間で無線通信を行うことでカートリッジメモリに対して非接触で情報の読み書きを行う。
国際公開第２０１９／１９８３２３号
本開示の技術に係る一つの実施形態は、磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体に備えられているＩＣチップが１つの通信規格のみに対応している場合に比べ、磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体に対して、多くの通信規格で通信先と非接触式の通信を行わせることができる非接触式記憶媒体、磁気テープカートリッジ、非接触式通信媒体の動作方法、及びプログラムを提供する。
本開示の技術に係る第１の態様は、磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体であって、通信先から与えられた磁界を介して通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、磁界を介して通信先と通信を行うＩＣチップを備え、ＩＣチップが、複数の通信規格に対応している非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第２の態様は、通信先が、複数の通信装置の何れかであり、複数の通信装置が、複数の通信規格のうちの何れかを有する第１の態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第３の態様は、ＩＣチップには、複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、ＩＣチップが、デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更指示が外部から与えられた場合に、通信規格の設定を、デフォルト通信規格から、複数の通信規格のうちの変更指示に応じた通信規格を新たな通信規格として変更し、かつ、固定する第１の態様又は第２の態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第４の態様は、変更指示が、デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドである第３の態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第５の態様は、外部が、通信先であり、ＩＣチップが、デフォルト通信規格で通信を行うことで通信先から変更コマンドを受信する第４の態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第６の態様は、ＩＣチップが、複数の通信規格とは異なる通信規格であって、通信規格の設定の変更のみに用いられる特別通信規格で通信先と通信可能であり、別通信規格で通信先と通信することで変更コマンドを受信する第５の態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第７の態様は、ＩＣチップが、通信規格の設定をデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更したことを条件に、新たな通信規格の設定を固定する第４の態様から第６の態様の何れか１つの態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第８の態様は、ＩＣチップが、通信規格の設定をデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更し、既定条件を満足した場合に、新たな通信規格の設定を固定する第４の態様から第６の態様の何れか１つの態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第９の態様は、ＩＣチップが、複数の通信規格のうちの設定されている通信規格を特定可能なパラメータが記憶される記憶領域を有し、既定条件が、記憶領域内のパラメータがデフォルト通信規格から新たな通信規格についてのパラメータに更新された、という条件を含む第８の態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第１０の態様は、既定条件が、通信規格の設定がデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更されたことを示す通信規格変更フラグがＩＣチップ内に設定された、という条件を含む第８の態様又は第９の態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第１１の態様は、既定条件が、磁気テープカートリッジの製造工程に含まれる複数の工程のうちの特定工程が完了したことを示す特定工程完了フラグがＩＣチップ内に設定された、という条件を含む第８の態様から第１０の態様の何れか１つの態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第１２の態様は、変更コマンドが、通信規格の設定の変更のみに用いられる特別コマンドである第４の態様から第１１の態様の何れか１つの態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第１３の態様は、ＩＣチップが、メモリを有し、変更コマンドが、メモリの記憶内容を書き換える書換コマンドであり、記憶内容が、設定されている通信規格を示す設定通信規格情報を含んでおり、設定通信規格情報が書換コマンドに応じて書き換えられることによって通信規格の設定が変更される第４の態様から第１２の態様の何れか１つの態様に係る非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第１４の態様は、ＩＣチップが、複数の通信規格に関する通信規格情報を保持する保持領域を有し、新たな通信規格の設定が固定されたことを条件に、保持領域内の通信規格情報から新たな通信規格以外の通信規格に関する情報を消去する第４の態様から第１３の態様の何れか一項に記載の非接触式記憶媒体である。
本開示の技術に係る第１５の態様は、第１の態様から第１４の態様の何れか１つの態様に係る非接触式記憶媒体と、磁気テープと、を備え、非接触式記憶媒体が、磁気テープに関する情報を記憶する磁気テープカートッジである。
本開示の技術に係る第１６の態様は、磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体の動作方法であって、非接触式記憶媒体が、通信先から与えられた磁界を介して通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、磁界を介して通信先と通信を行うＩＣチップを備え、ＩＣチップは、複数の通信規格に対応しており、ＩＣチップには、複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、ＩＣチップが、デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドが外部から与えられた場合に、通信規格の設定を、デフォルト通信規格から、複数の通信規格のうちの変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更すること、及び、新たな通信規格を固定することを含む、非接触式記憶媒体の動作方法である。
本開示の技術に係る第１７の態様は、磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体に対して適用されるコンピュータに処理を実行させるためのプログラムであって、非接触式記憶媒体が、通信先から与えられた磁界を介して通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、磁界を介して通信先と通信を行うＩＣチップを備え、ＩＣチップが、複数の通信規格に対応しており、ＩＣチップには、複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、処理が、ＩＣチップが、デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドが外部から与えられた場合に、通信規格の設定を、デフォルト通信規格から、複数の通信規格のうちの変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更すること、及び、新たな通信規格を固定することを含む処理である、プログラムである。
磁気テープカートリッジの外観の一例を示す概略斜視図である。 磁気テープカートリッジの下ケースの内側の右後端部の構造の一例を示す概略斜視図である。 磁気テープカートリッジの下ケースの内面に設けられた支持部材の一例を示す側面視断面図である。 磁気テープドライブのハードウェア構成の一例を示す概略構成図である。 磁気テープカートリッジの下側から非接触式読み書き装置によって磁界が放出されている態様の一例を示す概略斜視図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリに対して非接触式読み書き装置から磁界が付与されている態様の一例を示す概念図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリの基板の裏面の構造の一例を示す概略底面図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリの基板の表面の構造の一例を示す概略平面図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリの回路構成の一例を示す概略回路図である。 磁気テープカートリッジ内のカートリッジメモリに搭載されているＩＣチップのコンピュータのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 ＣＰＵの機能の一例を示すブロック図である。 カートリッジメモリが非接触式読み書き装置とデフォルト通信規格で通信を行う場合の処理内容の一例を示すブロック図である。 通信部がデフォルト通信規格で非接触式読み書き装置と通信を行うことで非接触式読み書き装置から変更コマンドを受信する場合の処理内容の一例を示すブロック図である。 ＩＣチップの通信規格の設定をデフォルト通信規格から変更コマンドに対応する通信規格に変更する場合の処理内容の一例を示すブロック図である。 ＩＣチップの通信規格の設定がデフォルト通信規格から変更コマンドに対応する通信規格に変更された場合の通信部の処理内容の一例を示すブロック図である。 通信規格設定処理の流れの一例を示すフローチャートである。 通信規格設定処理の流れの第１変形例を示すフローチャートである。 通信規格設定処理の流れの第２変形例を示すフローチャートである。 通信規格設定プログラムが記憶されている記憶媒体からコンピュータに通信規格設定プログラムがインストールされる態様の一例を示すブロック図である。
以下、添付図面に従って本開示の技術に係る非接触式通信媒体、磁気テープカートリッジ、非接触式通信媒体の動作方法、及びプログラムの実施形態の一例について説明する。
先ず、以下の説明で使用される文言について説明する。
ＣＰＵとは、“Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ”の略称を指す。ＲＡＭとは、“Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ”の略称を指す。ＤＲＡＭとは、“Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ”の略称を指す。ＳＲＡＭとは、“Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ”の略称を指す。ＮＶＭとは、“Ｎｏｎ－Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｍｅｍｏｒｙ”の略称を指す。ＲＯＭとは、“Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ”の略称を指す。ＥＥＰＲＯＭとは、“Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ”の略称を指す。ＳＳＤとは、“Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ”の略称を指す。ＵＳＢとは、“Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ”の略称を指す。ＡＳＩＣとは、“Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ”の略称を指す。ＰＬＤとは、“Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ”の略称を指す。ＦＰＧＡとは、“Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ”の略称を指す。ＳｏＣとは、“Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ”の略称を指す。ＩＣとは、“Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ”の略称を指す。ＲＦＩＤとは、“Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｅｒ”の略称を指す。ＬＴＯとは、“Ｌｉｎｅａｒ Ｔａｐｅ－Ｏｐｅｎ”の略称を指す。ＩＢＭとは、“Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ”の略称を指す。
以下の説明では、説明の便宜上、図１において、磁気テープカートリッジ１０の磁気テープドライブ３０（図４参照）への装填方向を矢印Ａで示し、矢印Ａ方向を磁気テープカートリッジ１０の前方向とし、磁気テープカートリッジ１０の前方向の側を磁気テープカートリッジ１０の前側とする。以下に示す構造の説明において、「前」とは、磁気テープカートリッジ１０の前側を指す。
また、以下の説明では、説明の便宜上、図１において、矢印Ａ方向と直交する矢印Ｂ方向を右方向とし、磁気テープカートリッジ１０の右方向の側を磁気テープカートリッジ１０の右側とする。以下に示す構造の説明において、「右」とは、磁気テープカートリッジ１０の右側を指す
また、以下の説明では、説明の便宜上、図１において、矢印Ａ方向及び矢印Ｂ方向と直交する方向を矢印Ｃで示し、矢印Ｃ方向を磁気テープカートリッジ１０の上方向とし、磁気テープカートリッジ１０の上方向の側を磁気テープカートリッジ１０の上側とする。以下に示す構造の説明において、「上」とは、磁気テープカートリッジ１０の上側を指す。
また、以下の説明では、説明の便宜上、図１において、磁気テープカートリッジ１０の前方向と逆の方向を磁気テープカートリッジ１０の後方向とし、磁気テープカートリッジ１０の後方向の側を磁気テープカートリッジ１０の後側とする。以下に示す構造の説明において、「後」とは、磁気テープカートリッジ１０の後側を指す。
また、以下の説明では、説明の便宜上、図１において、磁気テープカートリッジ１０の上方向と逆の方向を磁気テープカートリッジ１０の下方向とし、磁気テープカートリッジ１０の下方向の側を磁気テープカートリッジ１０の下側とする。以下に示す構造の説明において、「下」とは、磁気テープカートリッジ１０の下側を指す。
また、以下の説明では、磁気テープカートリッジ１０の規格としてＬＴＯを例に挙げて説明するが、これはあくまでも一例に過ぎず、ＩＢＭ３５９２等の他の規格であってもよい。
一例として図１に示すように、磁気テープカートリッジ１０は、平面視略矩形であり、かつ、箱状のケース１２を備えている。ケース１２は、ポリカーボネート等の樹脂製であり、上ケース１４及び下ケース１６を備えている。上ケース１４及び下ケース１６は、上ケース１４の下周縁面と下ケース１６の上周縁面とを接触させた状態で、溶着（例えば、超音波溶着）及びビス止めによって接合されている。接合方法は、溶着及びビス止めに限らず、他の接合方法であってもよい。
ケース１２の内部には、カートリッジリール１８が回転可能に収容されている。カートリッジリール１８は、リールハブ１８Ａ、上フランジ１８Ｂ１、及び下フランジ１８Ｂ２を備えている。リールハブ１８Ａは、円筒状に形成されている。リールハブ１８Ａは、カートリッジリール１８の軸心部であり、軸心方向がケース１２の上下方向に沿っており、ケース１２の中央部に配置されている。上フランジ１８Ｂ１及び下フランジ１８Ｂ２の各々は円環状に形成されている。リールハブ１８Ａの上端部には上フランジ１８Ｂ１の平面視中央部が固定されており、リールハブ１８Ａの下端部には下フランジ１８Ｂ２の平面視中央部が固定されている。リールハブ１８Ａの外周面には、磁気テープＭＴが巻き回されており、磁気テープＭＴの幅方向の端部は上フランジ１８Ｂ１及び下フランジ１８Ｂ２によって保持されている。
ケース１２の右壁１２Ａの前側には、開口１２Ｂが形成されている。磁気テープＭＴは、開口１２Ｂから引き出される。
一例として図２に示すように、磁気テープカートリッジ１０にはカートリッジメモリ１９が搭載されている。図２に示す例では、下ケース１６の右後端部には、カートリッジメモリ１９が収容されている。本実施形態では、いわゆるパッシブ型のＲＦＩＤタグがカートリッジメモリ１９として採用されている。なお、カートリッジメモリ１９は、本開示の技術に係る「非接触式記憶媒体」の一例である。
カートリッジメモリ１９には、磁気テープＭＴに関する情報（図示省略）が記憶されている。磁気テープＭＴに関する情報とは、例えば、磁気テープカートリッジ１０を管理する管理情報（図示省略）を指す。管理情報には、例えば、カートリッジメモリ１９に関する情報、磁気テープカートリッジ１０を特定可能な情報、磁気テープＭＴの記録容量、磁気テープＭＴに記録されている情報（以下、「記録情報」とも称する）の概要、記録情報の項目、及び記録情報の記録形式等を示す情報が含まれている。
カートリッジメモリ１９は、外部通信装置（図示省略）との間で非接触通信を行う。外部通信装置としては、例えば、磁気テープカートリッジ１０の生産工程で使用される読み書き装置、及び、磁気テープドライブ（例えば、図４に示す磁気テープドライブ３０）内で使用される読み書き装置（例えば、図４～図６に示す非接触式読み書き装置５０）が挙げられる。
外部通信装置は、カートリッジメモリ１９に対して、非接触式で各種情報の読み書きを行う。詳しくは後述するが、カートリッジメモリ１９は、外部通信装置から与えられた磁界ＭＦ（図５参照）に対して電磁的に作用することで電力を生成する。そして、カートリッジメモリ１９は、生成した電力を用いて作動し、磁界を介して外部通信装置と通信を行うことで外部通信装置との間で各種情報の授受を行う。
一例として図２に示すように、下ケース１６の右後端部の底板１６Ａの内面には、支持部材２０が設けられている。支持部材２０は、カートリッジメモリ１９を傾斜させた状態で下方から支持する一対の傾斜台である。一対の傾斜台は、第１傾斜台２０Ａ及び第２傾斜台２０Ｂである。第１傾斜台２０Ａ及び第２傾斜台２０Ｂは、ケース１２の左右方向に間隔を隔てて配置されており、下ケース１６の後壁１６Ｂの内面及び底板１６Ａの内面に一体化されている。第１傾斜台２０Ａは、傾斜面２０Ａ１を有しており、傾斜面２０Ａ１は、後壁１６Ｂの内面から底板１６Ａの内面に向けて下り傾斜している。また、第２傾斜台２０Ｂは、傾斜面２０Ｂ１を有しており、傾斜面２０Ｂ１も、後壁１６Ｂの内面から底板１６Ａの内面に向けて下り傾斜している。
支持部材２０の前方側には、一対の位置規制リブ２２が左右方向に間隔を隔てて配置されている。一対の位置規制リブ２２は、底板１６Ａの内面に立設されており、支持部材２０に配置された状態のカートリッジメモリ１９の下端部の位置を規制する。
一例として図３に示すように、底板１６Ａの外面には基準面１６Ａ１が形成されている。基準面１６Ａ１は、平面である。ここで、平面とは、底板１６Ａを下側にして下ケース１６を水平面に置いた場合において、水平面に対して平行な面を指す。ここで、「平行」とは、完全な平行の他に、本開示の技術が属する技術分野で一般的に許容される誤差であって、本開示の技術の趣旨に反しない程度の誤差を含めた意味合いでの平行を指す。支持部材２０の傾斜角度θ、すなわち、傾斜面２０Ａ１及び傾斜面２０Ｂ１（図２参照）の傾斜角度は、基準面１６Ａ１に対して４５度である。なお、４５度は、あくまでも一例に過ぎず、“０度＜傾斜角度θ＜４５度”であってもよい。
カートリッジメモリ１９は、基板２６を備えている。基板２６は、基板２６の裏面２６Ａを下側に向けて支持部材２０上に置かれ、支持部材２０は、基板２６の裏面２６Ａを下方から支持する。基板２６の裏面２６Ａの一部は、支持部材２０の傾斜面、すなわち、傾斜面２０Ａ１及び２０Ｂ１（図２参照）に接触しており、基板２６の表面２６Ｂは、上ケース１４の天板１４Ａの内面１４Ａ１側に露出している。
上ケース１４は、複数のリブ２４を備えている。複数のリブ２４は、ケース１２の左右方向に間隔を隔てて配置されている。複数のリブ２４は、上ケース１４の天板１４Ａの内面１４Ａ１から下側に突設されており、各リブ２４の先端面２４Ａは、傾斜面２０Ａ１及び２０Ｂ１（図２参照）に対応した傾斜面を有する。すなわち、各リブ２４の先端面２４Ａは、基準面１６Ａ１に対して４５度に傾斜している。
カートリッジメモリ１９が支持部材２０に配置された状態で、上述したように上ケース１４が下ケース１６に接合されると、各リブ２４の先端面２４Ａは、基板２６に対して表面２６Ｂ側から接触し、基板２６は、各リブ２４の先端面２４Ａと支持部材２０の傾斜面２０Ａ１及び２０Ｂ１（図２参照）で挟み込まれる。これにより、カートリッジメモリ１９の上下方向の位置がリブ２４によって規制される。
一例として図４に示すように、磁気テープドライブ３０は、搬送装置３４、読取ヘッド３６、及び制御装置３８を備えている。磁気テープドライブ３０には、磁気テープカートリッジ１０が装填される。磁気テープドライブ３０は、磁気テープカートリッジ１０から磁気テープＭＴが引き出され、引き出された磁気テープＭＴから読取ヘッド３６を用いて記録情報をリニアスキャン方式で読み取る装置である。なお、本実施形態において、記録情報の読み取りとは、換言すると、記録情報の再生を指す。また、ここでは、読取ヘッド３６による記録情報の読み取りが例示されているが、本開示の技術はこれに限定されず、書込ヘッドによってデータが磁気テープＭＴに書き込まれるようにしてもよいし、磁気ヘッドによってデータが磁気テープＭＴに書き込まれたり、データが磁気テープＭＴから読み取られたりするようにしてもよい。
制御装置３８は、磁気テープドライブ３０の全体の動作を制御する。本実施形態において、制御装置３８は、ＡＳＩＣによって実現されているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、制御装置３８は、ＦＰＧＡによって実現されるようにしてもよい。また、制御装置３８は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭを含むコンピュータによって実現されるようにしてもよい。また、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、及びコンピュータのうちの２つ以上を組み合わせて実現されるようにしてもよい。すなわち、制御装置３８は、ハードウェア構成とソフトウェア構成との組み合わせによって実現されるようにしてもよい。
搬送装置３４は、磁気テープＭＴを順方向及び逆方向に選択的に搬送する装置であり、送出モータ４０、巻取リール４２、巻取モータ４４、複数のガイドローラＧＲ、及び制御装置３８を備えている。
送出モータ４０は、制御装置３８の制御下で、磁気テープカートリッジ１０内のカートリッジリール１８を回転させる。制御装置３８は、送出モータ４０を制御することで、カートリッジリール１８の回転方向、回転速度、及び回転トルク等を制御する。
磁気テープＭＴが巻取リール４２によって巻き取られる場合には、制御装置３８は、磁気テープＭＴが順方向に走行するように送出モータ４０を回転させる。送出モータ４０の回転速度及び回転トルク等は、巻取リール４２によって巻き取られる磁気テープＭＴの速度に応じて調整される。
巻取モータ４４は、制御装置３８の制御下で、巻取リール４２を回転させる。制御装置３８は、巻取モータ４４を制御することで、巻取リール４２の回転方向、回転速度、及び回転トルク等を制御する。
磁気テープＭＴが巻取リール４２によって巻き取られる場合には、制御装置３８は、磁気テープＭＴが順方向に走行するように巻取モータ４４を回転させる。巻取モータ４４の回転速度及び回転トルク等は、巻取リール４２によって巻き取られる磁気テープＭＴの速度に応じて調整される。
このようにして送出モータ４０及び巻取モータ４４の各々の回転速度及び回転トルク等が調整されることで、磁気テープＭＴに既定範囲内の張力が付与される。ここで、既定範囲内とは、例えば、磁気テープＭＴから読取ヘッド３６によってデータが読取可能な張力の範囲として、コンピュータ・シミュレーション及び／又は実機による試験等により得られた張力の範囲を指す。
なお、磁気テープＭＴをカートリッジリール１８に巻き戻す場合には、制御装置３８は、磁気テープＭＴが逆方向に走行するように送出モータ４０及び巻取モータ４４を回転させる。
本実施形態では、送出モータ４０及び巻取モータ４４の回転速度及び回転トルク等が制御されることにより磁気テープＭＴの張力が制御されているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、磁気テープＭＴの張力は、ダンサローラを用いて制御されるようにしてもよいし、バキュームチャンバに磁気テープＭＴを引き込むことによって制御されるようにしてもよい。
複数のガイドローラＧＲの各々は、磁気テープＭＴを案内するローラである。磁気テープＭＴの走行経路は、複数のガイドローラＧＲが磁気テープカートリッジ１０と巻取リール４２との間において読取ヘッド３６を跨ぐ位置に分けて配置されることによって定められている。
読取ヘッド３６は、読取素子４６及びホルダ４８を備えている。読取素子４６は、走行中の磁気テープＭＴに接触するようにホルダ４８によって保持されており、搬送装置３４によって搬送される磁気テープＭＴから記録情報を読み取る。
磁気テープドライブ３０は、非接触式読み書き装置５０を備えている。非接触式読み書き装置５０は、本開示の技術に係る「通信先」の一例である。非接触式読み書き装置５０は、磁気テープカートリッジ１０が装填された状態の磁気テープカートリッジ１０の下側にてカートリッジメモリ１９の裏面２６Ａに正対するように配置されている。なお、磁気テープカートリッジ１０が磁気テープドライブ３０に装填された状態とは、例えば、磁気テープカートリッジ１０が読取ヘッド３６による磁気テープＭＴに対する記録情報の読み取りを開始する位置として事前に定められた位置に、磁気テープカートリッジ１０が到達した状態を指す。
図４に示す例では、非接触式読み書き装置５０が磁気テープドライブ３０に搭載されている態様例が示されているが、本開示の技術はこれに限定されない。非接触式読み書き装置５０は、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階、磁気テープカートリッジ１０が検品される段階、又は磁気テープカートリッジ１０が出荷される段階おいても使用される。この場合、例えば、据え置き型又は携帯型の非接触式読み書き装置５０が用いられる。
一例として図５に示すように、非接触式読み書き装置５０は、磁気テープカートリッジ１０の下側からカートリッジメモリ１９に向けて磁界ＭＦを放出する。磁界ＭＦは、カートリッジメモリ１９を貫通する。
一例として図６に示すように、非接触式読み書き装置５０は、制御装置３８に接続されている。制御装置３８は、カートリッジメモリ１９を制御する制御信号を非接触式読み書き装置５０に出力する。非接触式読み書き装置５０は、制御装置３８から入力された制御信号に従って、磁界ＭＦをカートリッジメモリ１９に向けて放出する。磁界ＭＦは、カートリッジメモリ１９の裏面２６Ａ側から表面２６Ｂ側に貫通する。
非接触式読み書き装置５０は、カートリッジメモリ１９との間で非接触通信を行うことで、制御信号に応じたコマンドをカートリッジメモリ１９に与える。より詳しく説明すると、非接触式読み書き装置５０は、制御装置３８の制御下で、コマンドをカートリッジメモリ１９に空間伝送する。コマンドは、カートリッジメモリ１９に対する指令を示す信号である。
なお、ここでは、制御装置３８の制御下で、非接触式読み書き装置５０がコマンドをカートリッジメモリ１９に空間伝送する形態例を挙げて説明しているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、磁気テープカートリッジ１０が製造される段階、磁気テープカートリッジ１０が検品される段階、又は磁気テープカートリッジ１０が出荷される段階では、非接触式読み書き装置５０が、制御装置３８とは異なる制御装置の制御下で、コマンドをカートリッジメモリ１９に空間伝送する。
コマンドが非接触式読み書き装置５０からカートリッジメモリ１９に空間伝送される場合、磁界ＭＦには、非接触式読み書き装置５０によって、制御装置３８からの指示に応じたコマンドが含まれる。換言すると、磁界ＭＦには、非接触式読み書き装置５０によってコマンドが重畳される。すなわち、非接触式読み書き装置５０は、制御装置３８の制御下で、磁界ＭＦを介してコマンドをカートリッジメモリ１９に送信する。
ところで、一般的に知られている磁気テープカートリッジに搭載されているカートリッジメモリと非接触式読み書き装置（いわゆる、リーダライタとも称されている装置）との間の無線通信で用いられる通信規格としては、ＩＳＯ１８０９２、ＩＳＯ１４４４３Ａ、ＩＳＯ１４４４３Ｂ、及びＩＳＯ１５６９３等の複数の通信規格が存在する。
しかし、複数の通信規格が存在するということは、製品別（例えば、従来の磁気テープカートリッジの種類毎）に通信規格が異なることもあり得るので、通信規格に対応するＩＣチップをカートリッジメモリに搭載する必要が生じる。カートリッジメモリに用いられている複数の部品のうち、ＩＣチップ以外の部品の大半（例えば、基板、ワイヤ、及び保護剤等）については、カートリッジメモリ間で同種のものを使用することができるものの、製品別にＩＣチップを変えなければならなくなると、製造コストが増大してしまう。
このような事情に鑑み、本実施形態に係る磁気テープカートリッジ１０では、カートリッジメモリ１９にＩＣチップ５２が搭載されている。以下、ＩＣチップ５２及びその周辺について詳しく説明する。
カートリッジメモリ１９の表面２６Ｂには、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４が搭載されている。ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は、表面２６Ｂに接着されている。また、カートリッジメモリ１９の表面２６Ｂにおいて、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は封止材５６によって封止されている。ここでは、封止材５６として、紫外線に反応して硬化する紫外線硬化樹脂が採用されている。なお、紫外線硬化樹脂は、あくまでも一例に過ぎず、紫外線以外の波長域の光に反応して効果する光硬化樹脂を封止材５６として使用してもよいし、熱硬化性樹脂を封止材５６として使用してもよいし、他の接着剤を封止材５６として使用してもよい。
一例として図７に示すように、カートリッジメモリ１９の裏面２６Ａには、コイル６０がループ状に形成されている。コイル６０は、本開示の技術に係る「アンテナ」の一例である。ここでは、コイル６０の素材として、銅箔が採用されている。銅箔は、あくまでも一例に過ぎず、例えば、アルミニウム箔等の他種類の導電性素材であってもよい。コイル６０は、非接触式読み書き装置５０から与えられた磁界ＭＦ（図５及び図６参照）が作用することで誘導電流を誘起する。
カートリッジメモリ１９の裏面２６Ａには、第１導通部６２Ａ及び第２導通部６２Ｂが設けられている。第１導通部６２Ａ及び第２導通部６２Ｂは、はんだを有しており、表面２６ＢのＩＣチップ５２（図６及び図８参照）及びコンデンサ５４（図６及び図８参照）に対してコイル６０の両端部を電気的に接続している。
一例として図８に示すように、カートリッジメモリ１９の表面２６Ｂにおいて、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は、ワイヤ接続方式で互いに電気的に接続されている。具体的には、ＩＣチップ５２の正極端子及び負極端子のうちの一方の端子が配線６４Ａを介して第１導通部６２Ａに接続されており、他方の端子が配線６４Ｂを介して第２導通部６２Ｂに接続されている。また、コンデンサ５４は、一対の電極を有する。図８に示す例では、一対の電極は、電極５４Ａ及び５４Ｂである。電極５４Ａは、配線６４Ｃを介して第１導通部６２Ａに接続されており、電極５４Ｂは、配線６４Ｄを介して第２導通部６２Ｂに接続されている。これにより、コイル６０に対して、ＩＣチップ５２及びコンデンサ５４は並列に接続される。
一例として図９に示すように、ＩＣチップ５２は、内蔵コンデンサ８０、電源回路８２、コンピュータ８４、及び信号処理回路８８を備えている。ここでは、ＩＣチップ５２の一例として、磁気テープカートリッジ１０以外の用途にも使用可能な汎用タイプのＩＣチップが用いられている。なお、汎用タイプのＩＣチップは、あくまでも一例に過ぎず、磁気テープカートリッジ１０のみに使用されるタイプのＩＣチップであってもよい。
カートリッジメモリ１９は、電力生成器７０を備えている。電力生成器７０は、非接触式読み書き装置５０から与えられた磁界ＭＦがコイル６０に対して作用することで電力を生成する。具体的には、電力生成器７０は、共振回路９２を用いて交流電力を生成し、生成した交流電力を直流電力に変換して出力する。
電力生成器７０は、共振回路９２及び電源回路８２を有する。共振回路９２は、コンデンサ５４、コイル６０、及び内蔵コンデンサ８０を備えている。内蔵コンデンサ８０は、ＩＣチップ５２に内蔵されているコンデンサであり、電源回路８２もＩＣチップ５２に内蔵されている回路である。内蔵コンデンサ８０は、コイル６０に対して並列に接続されている。
コンデンサ５４は、ＩＣチップ５２に対して外付けされたコンデンサである。ＩＣチップ５２は、本来、磁気テープカートリッジ１０とは異なる用途でも用いることが可能な汎用のＩＣチップである。そのため、内蔵コンデンサ８０の容量は、磁気テープカートリッジ１０で用いられるカートリッジメモリ１９で要求される共振周波数を実現するには不足している。そこで、カートリッジメモリ１９では、磁界ＭＦが作用することで共振回路９２を予め定められた共振周波数で共振させる上で必要な容量値を有するコンデンサとして、ＩＣチップ５２に対してコンデンサ５４が後付けされている。なお、予め定められた共振周波数は、磁界ＭＦの周波数と同一の周波数であり、ここでは、１３．５６ＭＨｚが採用されている。また、コンデンサ５４の容量は、内蔵コンデンサ８０の容量の実測値に基づいて定められている。
共振回路９２は、磁界ＭＦがコイル６０を貫通することでコイル６０によって誘起された誘導電流を用いて、予め定められた共振周波数の共振現象を発生させることで交流電力を生成し、生成した交流電力を電源回路８２に出力する。
電源回路８２は、整流回路及び平滑回路等を有する。整流回路は、複数のダイオードを有する全波整流回路である。全波整流回路は、あくまでも一例に過ぎず、半波整流回路であってもよい。平滑回路は、コンデンサ及び抵抗を含んで構成されている。電源回路８２は、共振回路９２から入力された交流電力を直流電力に変換し、変換して得た直流電力（以下、単に「電力」とも称する）をＩＣチップ５２内の各種の駆動素子に供給する。各種の駆動素子としては、コンピュータ８４及び信号処理回路８８が挙げられる。このように、ＩＣチップ５２内の各種の駆動素子に対して電力が電力生成器７０によって供給されることで、ＩＣチップ５２は、電力生成器７０によって生成された電力を用いて動作する。
コンピュータ８４は、本開示の技術に係る「非接触式通信媒体に対して適用されるコンピュータ」の一例であり、カートリッジメモリ１９の全体を制御する。
信号処理回路８８は、共振回路９２に接続されている。信号処理回路８８は、復号回路（図示省略）及び符号化回路（図示省略）を有する。信号処理回路８８の復号回路は、コイル６０によって受信された磁界ＭＦからコマンドを抽出して復号し、コンピュータ８４に出力する。コンピュータ８４は、コマンドに対する応答信号を信号処理回路８８に出力する。すなわち、コンピュータ８４は、信号処理回路８８から入力されたコマンドに応じた処理を実行し、処理結果を応答信号として信号処理回路８８に出力する。信号処理回路８８では、コンピュータ８４から応答信号が入力されると、信号処理回路８８の符号化回路は、応答信号を符号化することで変調して共振回路９２に出力する。共振回路９２は、信号処理回路８８の符号化回路から入力された応答信号を、磁界ＭＦを介して非接触式読み書き装置５０に送信する。すなわち、カートリッジメモリ１９から非接触式読み書き装置５０に応答信号が送信される場合、磁界ＭＦには、応答信号が含まれる。換言すると、磁界ＭＦには応答信号が重畳される。
このように、ＩＣチップ５２は、非接触式読み書き装置５０から与えられた磁界ＭＦを介して非接触式読み書き装置５０と電磁誘導で結合するコイル６０に接続されており、磁界ＭＦ（図５及び図６参照）を介して非接触式読み書き装置５０と通信を行う。また、ＩＣチップ５２は、複数の通信規格に対応している。ここで、複数の通信規格とは、例えば、ＩＳＯ１８０９２、ＩＳＯ１４４４３Ａ、ＩＳＯ１４４３Ｂ、及びＩＳＯ１５６９３等を指す。非接触式読み書き装置５０は、複数の通信規格のうちの何れかを有する。すなわち、非接触式読み書き装置５０は、図４に示す磁気テープドライブ３０のみに搭載されているだけではなく、製造工程及び検品工程等にも複数存在しており、それぞれの非接触式読み書き装置５０は、複数の通信規格のうちの何れかを有する。
一例として図１０に示すように、コンピュータ８４は、ＣＰＵ９４、ＮＶＭ９６、及びＲＡＭ９８を備えている。ＣＰＵ９４、ＮＶＭ９６、及びＲＡＭ９８は、バス１００に接続されている。
ＣＰＵ９４は、コンピュータ８４の動作を制御する。ＮＶＭ９６は、本開示の技術に係る「メモリ」の一例である。ＮＶＭ９６の一例としては、ＥＥＰＲＯＭが挙げられる。ＥＥＰＲＯＭは、これはあくまでも一例に過ぎず、例えば、ＥＥＰＲＯＭに代えて強誘電体メモリであってもよく、ＩＣチップ５２に搭載可能な不揮発性メモリであれば如何なるメモリであってもよい。ＲＡＭ９８は、各種情報を一時的に記憶し、ワークメモリとして用いられる。ＲＡＭ９８の一例としては、ＤＲＡＭ又はＳＲＡＭ等が挙げられる。
ＮＶＭ９６は、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２、現設定パラメータ記憶ブロック１０４、及びプログラム記憶ブロック１０６を含む複数の記憶ブロックを有する。複数の記憶ブロックには、管理情報（図示省略）等が記憶されている。
設定可能パラメータ記憶ブロック１０２には、ＩＣチップ５２において設定可能な通信規格を特定可能な複数の通信規格パラメータ１０８が記憶されている。なお、ここで、通信規格パラメータ１０８は、本開示の技術に係る「パラメータ」の一例である。また、複数の通信規格パラメータ１０８は、本開示の技術に係る「複数の通信規格に関する通信規格情報」の一例であり、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２は、本開示の技術に係る「通信規格情報を保持する保持領域」の一例である。
現設定パラメータ記憶ブロック１０４は、本開示の技術に係る「記憶領域」の一例である。現設定パラメータ記憶ブロック１０４には、現設定パラメータ１１０が記憶されている。現設定パラメータ１１０は、複数の通信規格パラメータ１０８のうち、ＩＣチップ５２において現在設定されている通信規格に対応する通信規格パラメータ１０８である。なお、現設定パラメータ１１０は、本開示の技術に係る「メモリの記憶内容」及び「設定されている前記通信規格を示す設定通信規格情報」の一例である。
プログラム記憶ブロック１０６には、通信規格設定プログラム１１２が記憶されている。通信規格設定プログラム１１２は、本開示の技術に係る「プログラム」の一例である。また、プログラム記憶ブロック１０６には、複数の通信規格専用プログラム１１４も記憶されている。複数の通信規格専用プログラム１１４は、複数の通信規格パラメータ１０８に１対１で対応している。ＣＰＵ９４は、現設定パラメータ記憶ブロック１０４に記憶されている現設定パラメータ１１０に対応する通信規格専用プログラム１１４をプログラム記憶ブロック１０６から読み出す。ＣＰＵ９４は、プログラム記憶ブロック１０６から読み出したプログラム記憶ブロック１０６を実行することで、現設定パラメータ記憶ブロック１０４に記憶されている現設定パラメータ１１０に対応する通信規格での通信を実現する。
現設定パラメータ記憶ブロック１０４に記憶されている現設定パラメータ１１０から特定される通信規格は、ＩＣチップ５２において現在設定されている通信規格である。つまり、ＣＰＵ９４が、現設定パラメータ記憶ブロック１０４に記憶されている現設定パラメータ１１０に対応する通信規格専用プログラム１１４を実行することで、ＩＣチップ５２は、現在設定されている通信規格でコイル６０（図９）を介して非接触式読み書き装置５０と通信を行うことが可能となる。
一例として図１１に示すように、ＣＰＵ９４は、ＮＶＭ９６から通信規格設定プログラム１１２を読み出し、読み出した通信規格設定プログラム１１２をＲＡＭ９８上で実行する。ＣＰＵ９４は、ＲＡＭ９８上で実行する通信規格設定プログラム１１２に従って通信部９４Ａ及び設定部９４Ｂとして動作することで、後述の通信規格設定処理（図１６参照）を実行する。
一例として図１２に示すように、プログラム記憶ブロック１０６には、複数の通信規格専用プログラム１１４のうちの１つとしてデフォルト通信規格プログラム１１４Ａが記憶されている。ＩＣチップ５２が初期設定状態の場合、現設定パラメータ記憶ブロック１０４には、現設定パラメータ１１０としてデフォルト通信規格パラメータ１１０Ａが記憶されている。デフォルト通信規格パラメータ１１０Ａは、ＩＣチップ５２がデフォルトで使用する通信規格（以下、「デフォルト通信規格」とも称する）を特定可能なパラメータである。設定部９４Ｂは、プログラム記憶ブロック１０６にデフォルト通信規格パラメータ１０４Ａが記憶されている場合、プログラム記憶ブロック１０６からデフォルト通信規格プログラム１１４ＡをＲＡＭ９８上で実行する。設定部９４Ｂは、ＲＡＭ９８上でデフォルト通信規格プログラム１１４Ａを実行することで、コイル６０を介してデフォルト通信規格で非接触式読み書き装置５０と通信を行う。デフォルト通信規格としては、例えば、ＩＳＯ１４４４３Ａが挙げられる。本実施形態において、ＩＳＯ１４４４３Ａは、通信規格の設定の変更のみに用いられる特別通信規格である。
なお、ＩＳＯ１４４４３Ａは、あくまでもデフォルト通信規格及び特別通信規格の一例に過ぎず、デフォルト通信規格及び特別通信規格は、ＩＳＯ１８０９２、ＩＳＯ１４４３Ｂ、又はＩＳＯ１５６９３等の通信規格であってもよい。
ＩＣチップ５２で複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されている状態、例えば、図１３に示すように、通信部９４Ａと非接触式読み書き装置５０との間で、デフォルト通信規格での通信が確立している状態で、非接触式読み書き装置５０は、変更コマンドを通信部９４Ａへ送信する。通信部９４Ａは、デフォルト通信規格で非接触式読み書き装置５０と通信を行うことで、非接触式読み書き装置５０から変更コマンドを受信する。
変更コマンドは、本開示の技術に係る「変更指示」及び「前記メモリの記憶内容を書き換える書換コマンド」の一例である。変更コマンドとは、ＩＣチップ５２での通信規格の設定を、デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示するコマンドを指す。つまり、非接触式読み書き装置５０は、本開示の技術に係る「外部」の一例であり、デフォルト通信規格で通信部９４Ａと通信を行うことで、デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更指示を変更コマンドとして通信部９４Ａに与える。
なお、本実施形態において、変更コマンドは、通信規格の設定の変更のみに用いられる特別コマンドである。但し、本開示の技術はこれに限定されず、ＮＶＭ９６の記憶内容の書き換えに汎用的に用いられる書換コマンドが、通信規格の設定の変更指示に用いられるようにしてもよい。
非接触式読み書き装置５０から通信部９４Ａに対して変更コマンドが与えられると、設定部９４Ｂは、通信規格の設定を、デフォルト通信規格から、複数の通信規格のうちの変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更し、かつ、固定する。
この場合、一例として図１４に示すように、先ず、設定部９４Ｂは、非接触式読み書き装置５０から通信部９４Ａに与えられた変更コマンドに応じた通信規格パラメータを設定可能パラメータ記憶ブロック１０２から通信規格パラメータ１０８を取得する。次に、設定部９４Ｂは、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２から取得した通信規格パラメータ１０８を現設定パラメータ記憶ブロック１０４に上書き保存することで、現設定パラメータ１１０を更新する。すなわち、設定部９４Ｂは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４内の現設定パラメータ１１０を、デフォルト通信規格パラメータ１１０Ａ（図１２参照）から、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２から取得した最新の通信規格パラメータ１０８に書き換えることで、通信規格の設定を変更する。これにより、ＩＣチップ５２の通信規格の設定は、デフォルト通信規格から、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２から取得された最新の通信規格パラメータ１０８から特定される通信規格に変更される。
そして、設定部９４Ｂは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４内の現設定パラメータ１１０を固定することで、現設定パラメータ記憶ブロック１０４内の現設定パラメータ１１０から特定される通信規格の設定を固定する。すなわち、設定部９４Ｂは、ＩＣチップ５２の通信規格の設定がデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更したことを条件に、新たな通信規格の設定を固定する。具体的には、現設定パラメータ記憶ブロック１０４内の現設定パラメータ１１０がデフォルト通信規格パラメータ１１０Ａから、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２から取得された最新の通信規格パラメータ１０８に更新されたことを条件に、最新の通信規格パラメータ１０８から特定される通信規格の設定が固定される。
なお、ここで、「現設定パラメータ１１０を固定する」とは、現設定パラメータ１１０を書き換え不可な状態に固定することを意味する。現設定パラメータ記憶ブロック１０４内の現設定パラメータ１１０を固定するとしては、例えば、現設定パラメータ記憶ブロック１０４の全体を書き換え不可にロックする方法が挙げられる。
また、設定部９４Ｂは、新たな通信規格の設定が固定されたことを条件に、不要な通信規格情報を各記憶ブロックから消去する。具体的に説明すると、設定部９４Ｂは、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２から複数の通信規格パラメータ１０８を消去し、かつ、現設定パラメータ１１０から特定される通信規格に対応する通信規格専用プログラム１１４以外の通信規格専用プログラム１１４をプログラム記憶ブロック１０６（図１０参照）から消去する。
一例として図１５に示すように、通信部９４Ａは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４から現設定パラメータ１１０を取得する。そして、通信部９４Ａは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４から取得した現設定パラメータ１１０に応じた通信規格専用プログラム１１４をプログラム記憶ブロック１０６から読み出し、読み出した通信規格専用プログラム１１４を実行する。設定部９４Ｂは、現設定パラメータ１１０に応じた通信規格専用プログラム１１４を実行することで、現設定パラメータ１１０に応じた通信規格でコイル６０を介して非接触式読み書き装置５０と通信する。
次に、実施形態に係るカートリッジメモリ１９の作用について図１６を参照して説明する。
図１６には、磁気テープカートリッジ１０の製造工程でＣＰＵ９４によって実行される通信規格設定処理の流れの一例が示されている。図１６に示す通信規格設定処理の流れは、本開示の技術に係る「非接触式記憶媒体の動作方法」の一例である。
なお、ここでは、磁気テープカートリッジ１０の製造工程でＣＰＵ９４によって通信規格設定処理が実行される形態例を挙げているが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、磁気テープカートリッジ１０が検品される段階、又は磁気テープカートリッジ１０が出荷される段階等のように磁気テープカートリッジ１０のベンダによる作業段階で、ＣＰＵ９４によって通信規格設定処理が実行されるようにすればよいし、磁気テープカートリッジ１０が磁気テープドライブ３０に装填されてからＣＰＵ９４によって通信規格設定処理が実行されるようにしてもよい。また、以下では、説明の便宜上、現設定パラメータ１１０としてデフォルト通信規格パラメータ１１０Ａが既に現設定パラメータ記憶ブロック１０４に記憶されていることを前提として説明する。
図１６に示す通信規格設定処理では、先ず、ステップＳＴ１００で、通信部９４Ａは、デフォルト通信規格プログラム１１４Ａを実行することで、デフォルト通信規格でコイル６０を介して非接触式読み書き装置５０との通信を開始する。
次のステップＳＴ１０２で、通信部９４Ａは、非接触式読み書き装置５０からの変更コマンドがコイル６０によって受信されたか否かを判定する。ステップＳＴ１０２において、非接触式読み書き装置５０からの変更コマンドがコイル６０によって受信されていない場合は、判定が否定されて、ステップＳＴ１０２の判定が再び行われる。ステップＳＴ１０２において、非接触式読み書き装置５０からの変更コマンドがコイル６０によって受信された場合は、判定が肯定されて、通信規格設定処理はステップＳＴ１０２からステップＳＴ１０４へ移行する。
ステップＳＴ１０４で、設定部９４Ｂは、ステップＳＴ１０２でコイル６０によって受信された変更コマンドに応じた通信規格パラメータ１０８を設定可能パラメータ記憶ブロック１０２から取得する。
次のステップＳＴ１０６で、設定部９４Ｂは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４に記憶されている現設定パラメータ１１０を、デフォルト通信規格パラメータ１１０Ａから、ステップＳＴ１０４で取得した通信規格パラメータ１０８に変更することで現設定パラメータ１１０を更新する。
次のステップＳＴ１０８で、設定部９４Ｂは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４を書き換え不可にロックすることで、現設定パラメータ記憶ブロック１０４内の現設定パラメータ１１０を固定する。
次のステップＳＴ１１０で、設定部９４Ｂは、不要な通信規格情報として、複数の通信規格パラメータ１０８と、現設定パラメータ１１０から特定される通信規格に対応する通信規格専用プログラム１１４以外の通信規格専用プログラム１１４とをＮＶＭ９６から消去する。
次のステップＳＴ１１２で、設定部９４Ｂは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４から現設定パラメータ１１０を取得する。
次のステップＳＴ１１４で、設定部９４Ｂは、非接触式読み書き装置５０との間で行っていたデフォルト通信規格での通信を終了する。
次のステップＳＴ１１６で、設定部９４Ｂは、現設定パラメータ記憶ブロック１０４に記憶されている現設定パラメータ１１０に応じた通信規格専用プログラム１１４を実行することで、現設定パラメータ１１０に応じた通信規格でコイル６０を介して非接触式読み書き装置５０との通信を開始する。
以上説明したように、カートリッジメモリ１９では、ＩＣチップ５２が複数の通信規格に対応している。従って、本構成によれば、磁気テープカートリッジに搭載されるカートリッジメモリに備えられているＩＣチップが１つの通信規格のみに対応している場合に比べ、磁気テープカートリッジ１０に搭載されるカートリッジメモリ１９に対して、多くの通信規格で非接触式読み書き装置５０と非接触式の通信を行わせることができる。
また、カートリッジメモリ１９では、非接触式読み書き装置５０は、図４に示す磁気テープドライブ３０のみに搭載されているだけではなく、製造工程及び検品工程等にも複数存在しており、それぞれの非接触式読み書き装置５０は、複数の通信規格のうちの何れかを有する。従って、本構成によれば、非接触式読み書き装置５０が複数の通信規格のうちの何れの通信規格を有していたとしても、カートリッジメモリ１９と非接触式読み書き装置５０との間で非接触式の通信を実現することができる。
また、カートリッジメモリ１９では、ＩＣチップ５２は、非接触式読み書き装置５０から変更コマンドが与えられた場合に、通信規格の設定を、デフォルト通信規格から、変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更し、かつ、固定する。従って、本構成によれば、デフォルト通信規格から変更された通信規格が誤って変更されることを防止することができる。なお、変更コマンドに限らず、ＩＣチップ５２に対して何らかの物理的なスイッチを設け、スイッチがオンされた場合に、ＩＣチップ５２に対して通信規格の変更が指示されるようにしてもよく、この場合も、同様の効果が期待できる。
また、カートリッジメモリ１９では、ＩＣチップ５２は、デフォルト通信規格で非接触式読み書き装置５０と通信を行うことで非接触式読み書き装置５０から変更コマンドを受信する。従って、本構成によれば、ＩＣチップ５２にデフォルト通信規格が設定されていない場合に比べ、手間をかけずにＩＣチップ５２に対して変更コマンドを受信させることができる。
また、カートリッジメモリ１９では、デフォルト通信規格として、通信規格の設定の変更のみに用いられる特別通信規格（変更コマンドの受け渡しのみに用いられる特別通信規格）が用いられている。従って、本構成によれば、変更コマンドと他のコマンドとが同じ通信規格でＩＣチップによって受信される場合に比べ、ＩＣチップ内でのコマンドの識別にかかる負荷を軽減することができる。
また、カートリッジメモリ１９では、通信規格の設定がデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更されたことを条件に、新たな通信規格の設定が固定される。従って、本構成によれば、通信規格の設定がデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更された後に、デフォルト通信規格から変更された通信規格が誤って変更されることを防止することができる。
また、カートリッジメモリ１９では、新たな通信規格の設定が固定されたことを条件に、新たな通信規格以外の通信規格に関する情報がＮＶＭ９６から消去される。従って、本構成によれば、新たな通信規格の設定が固定された後も、新たな通信規格以外の通信規格に関する情報をＮＶＭ９６に残しておく場合に比べ、ＮＶＭ９６の空き容量を多くすることができる。
なお、上記実施形態では、ＩＣチップ５２の通信規格の設定がデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更されたことを条件に、新たな通信規格の設定が固定されるようにしたが、本開示の技術はこれに限定されず、他の既定条件を満足した場合に新たな通信規格の設定が固定されるようにしてもよい。例えば、ＩＣチップ５２の通信規格の設定がデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更されたことを示す通信規格変更フラグがＩＣチップ５２内に設定されたという条件を満足した場合に新たな通信規格の設定が固定されるようにしてもよい。換言すると、通信既定変更フラグがＩＣチップ５２内に設定されない限り、新たな通信規格の設定は固定されないため、外部から与えられた指示（例えば、変更コマンド）に従って通信規格の設定が変更可能となる。
この場合、例えば、図１７に示す通信規格設定処理がＣＰＵ９４によって実行される。図１７に示すフローチャートは、ステップＳＴ１０６とステップＳＴ１０８との間にステップＳＴ１０７を有する点のみが図１６に示すフローチャートと異なるので、ここでは、図１６に示すフローチャートと異なるステップについて説明する。
図１７に示す通信規格設定処理のステップＳＴ１０７で、設定部９４Ｂは、通信規格変更フラグをオンにする。ここで、通信規格変更フラグをオンにするとは、例えば、通信規格変更フラグをＮＶＭ９６に設定することを意味する。
通信規格変更フラグが設定されるタイミングは、例えば、ステップＳＴ１０６の処理が実行されてから既定時間（例えば、数秒）経過したタイミングであってもよいし、ステップＳＴ１０６の処理が実行されてから、更に何らかの条件を満たしたタイミングであってもよい。
ここで、何らかの条件の第１の例としては、ＩＣチップ５２の駆動用の電力のレベルが既定レベル（例えば、ＩＣチップ５２を安定的に駆動させることが可能な電力のレベルとして予め定められたレベル）に達したとの条件が挙げられる。また、何らかの条件の第２の例としては、通信規格が変更されたことを示す応答信号がＩＣチップ５２から非接触式読み書き装置５０に送信され、ＩＣチップ５２からの応答信号を非接触式読み書き装置５０が受信した場合に、非接触式読み書き装置５０から通信規格変更フラグの設定を指示するフラグ設定指示コマンドが送信され、設定部９４Ｂによってフラグ設定指示コマンドが受信された、という条件であってもよい。
このようにＮＶＭ９６に通信規格変更フラグが設定された場合に限り、ステップＳＴ１０８で、設定部９４Ｂは、現設定パラメータ１１０を固定する。換言すると、ＮＶＭ９６に通信規格変更フラグが設定されない限り、現設定パラメータ１１０は固定されない。
従って、通信規格変更フラグが設定されたことを条件に現設定パラメータ１１０が固定されるようにすることで、現設定パラメータ１１０が更新されてから既定のタイミングで現設定パラメータ１１０を固定することができる。
図１７に示す例では、ＩＣチップ５２の通信規格の設定がデフォルト通信規格から新たな通信規格に変更されたことを条件に通信規格変更フラグが設定され、通信規格変更フラグが設定されたことを条件に新たな通信規格の設定が固定される形態例を挙げたが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、磁気テープカートリッジ１０の製造工程に含まれる複数の工程のうちの特定工程（例えば、製造工程のうちの最終工程）が完了したことを示す特定工程完了フラグがＩＣチップ５２内に設定された、という条件を満足した場合に新たな通信規格の設定が固定されるようにしてもよい。
この場合、例えば、図１８に示す通信規格設定処理がＣＰＵ９４によって実行される。図１８に示すフローチャートは、図１７に示すフローチャートに比べ、ステップＳＴ１０７～ステップＳＴ１１０を有しない点、及びステップ１１６の後にステップＳＴ１１８～ステップＳＴ１２４を有する点が異なる。そのため、ここでは、図１７に示すフローチャートと異なるステップについて説明する。
図１８に示す通信規格設定処理のステップＳＴ１１８で、通信部９４Ａは、特定工程が完了したことを示す特定工程完了情報がコイル６０によって受信されたか否かを判定する。なお、特定工程完了情報は、例えば、非接触式読み書き装置５０からＩＣチップ５２に送信される。ステップＳＴ１１８において、特定工程完了情報がコイル６０によって受信されていない場合は、判定が否定されて、ステップＳＴ１１８の判定が再び行われる。ステップＳＴ１１８において、特定工程完了情報がコイル６０によって受信された場合は、判定が肯定されて、通信規格設定処理はステップＳＴ１２０へ移行する。
ステップＳＴ１２０で、設定部９４Ｂは、特定工程完了フラグをオンにする。ここで、特定工程完了フラグをオンにするとは、例えば、特定工程完了フラグをＮＶＭ９６に設定することを意味する。
次のステップＳＴ１２２で、設定部９４Ｂは、図１６及び図１７に示すステップＳＴ１０８の処理と同様の処理を実行し、次のステップＳＴ１２４で、設定部９４Ｂは、図１６及び図１７に示すステップＳＴ１１０の処理と同様の処理を実行する。ステップＳＴ１２４の処理が実行された後、図１８に示す通信規格設定処理が終了する。
図１８に示す例によれば、ＮＶＭ９６に特定工程完了フラグが設定された場合に限り、設定部１０７によって現設定パラメータ１１０が固定される。換言すると、ＮＶＭ９６に特定工程完了フラグが設定されない限り、現設定パラメータ１１０は固定されない。
従って、特定工程完了フラグが設定されたことを条件に現設定パラメータ１１０が固定されるようにすることで、特定工程が完了されてから既定のタイミングで現設定パラメータ１１０を固定することができる。換言すると、特定工程が完了しない限り、現設定パラメータ１１０が固定されないので、その間、通信規格の更なる変更が可能となる。
上記実施形態では、不要な通信規格情報が各記憶ブロックから消去される形態例（ステップＳＴ１１０参照）を挙げたが、本開示の技術はこれに限定されず、不要な通信規格情報の一部（例えば、設定可能パラメータ記憶ブロック１０２内の少なくとも１つの通信規格パラメータ）のみが消去されるようにしてもよいし、不要な通信規格情報は消去されなくてもよい。
上記実施形態では、ＮＶＭ９６に通信規格設定プログラム１１２が記憶されている形態例を挙げたが、本開示の技術はこれに限定されない。例えば、図１９に示すように、通信規格設定プログラム１１２が記憶媒体２００に記憶されていてもよい。
記憶媒体２００は、非一時的記憶媒体である。記憶媒体２００の一例としては、ＳＳＤ又はＵＳＢメモリなどの任意の可搬型の記憶媒体が挙げられる。記憶媒体２００に記憶されている通信規格設定プログラム１１２は、コンピュータ８４にインストールされる。ＣＰＵ９４は、通信規格設定プログラム１１２に従って通信規格設定処理を実行する。図１９に示す例では、ＣＰＵ９４は、単数のＣＰＵであるが、複数のＣＰＵであってもよい。
また、通信網（図示省略）を介してコンピュータ８４に接続される他のコンピュータ又はサーバ装置等の記憶装置に通信規格設定プログラム１１２を記憶させておき、カートリッジメモリ１９からの要求に応じて通信規格設定プログラム１１２がダウンロードされ、コンピュータ８４にインストールされるようにしてもよい。
図１９に示す例では、コンピュータ８４が例示されているが、本開示の技術はこれに限定されず、コンピュータ８４に代えて、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、及び／又はＰＬＤを含むデバイスを適用してもよい。また、コンピュータ８４に代えて、ハードウェア構成及びソフトウェア構成の組み合わせを用いてもよい。
通信規格設定処理を実行するハードウェア資源としては、次に示す各種のプロセッサを用いることができる。プロセッサとしては、例えば、ソフトウェア、すなわち、プログラムを実行することで通信規格設定処理を実行するハードウェア資源として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵが挙げられる。また、プロセッサとしては、例えば、ＦＰＧＡ、ＰＬＤ、又はＡＳＩＣなどの特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路が挙げられる。何れのプロセッサにもメモリが内蔵又は接続されており、何れのプロセッサもメモリを使用することで通信規格設定処理を実行する。
通信規格設定処理を実行するハードウェア資源は、これらの各種のプロセッサのうちの１つで構成されてもよいし、同種または異種の２つ以上のプロセッサの組み合わせ（例えば、複数のＦＰＧＡの組み合わせ、又はＣＰＵとＦＰＧＡとの組み合わせ）で構成されてもよい。また、通信規格設定処理を実行するハードウェア資源は１つのプロセッサであってもよい。
１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組み合わせで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが、通信規格設定処理を実行するハードウェア資源として機能する形態がある。第２に、ＳｏＣなどに代表されるように、通信規格設定処理を実行する複数のハードウェア資源を含むシステム全体の機能を１つのＩＣチップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、通信規格設定処理は、ハードウェア資源として、上記各種のプロセッサの１つ以上を用いて実現される。
更に、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造としては、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路を用いることができる。また、上記の通信規格設定処理はあくまでも一例である。従って、主旨を逸脱しない範囲内において不要なステップを削除したり、新たなステップを追加したり、処理順序を入れ替えたりしてもよいことは言うまでもない。
以上に示した記載内容及び図示内容は、本開示の技術に係る部分についての詳細な説明であり、本開示の技術の一例に過ぎない。例えば、上記の構成、機能、作用、及び効果に関する説明は、本開示の技術に係る部分の構成、機能、作用、及び効果の一例に関する説明である。よって、本開示の技術の主旨を逸脱しない範囲内において、以上に示した記載内容及び図示内容に対して、不要な部分を削除したり、新たな要素を追加したり、置き換えたりしてもよいことは言うまでもない。また、錯綜を回避し、本開示の技術に係る部分の理解を容易にするために、以上に示した記載内容及び図示内容では、本開示の技術の実施を可能にする上で特に説明を要しない技術常識等に関する説明は省略されている。
本明細書において、「Ａ及び／又はＢ」は、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」と同義である。つまり、「Ａ及び／又はＢ」は、Ａだけであってもよいし、Ｂだけであってもよいし、Ａ及びＢの組み合わせであってもよい、という意味である。また、本明細書において、３つ以上の事柄を「及び／又は」で結び付けて表現する場合も、「Ａ及び／又はＢ」と同様の考え方が適用される。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
１０ 磁気テープカートリッジ
１２ ケース
１２Ａ 右壁
１２Ｂ 開口
１４ 上ケース
１４Ａ 天板
１４Ａ１ 内面
１６ 下ケース
１６Ａ 底板
１６Ａ１ 基準面
１６Ｂ 後壁
１８ カートリッジリール
１８Ａ リールハブ
１８Ｂ１ 上フランジ
１８Ｂ２ 下フランジ
１９ カートリッジメモリ
２０ 支持部材
２０Ａ 第１傾斜台
２０Ａ１，２０Ｂ１ 傾斜面
２０Ｂ 第２傾斜台
２２ 位置規制リブ
２４ リブ
２４Ａ 先端面
２６ 基板
２６Ａ 裏面
２６Ｂ 表面
３０ 磁気テープドライブ
３４ 搬送装置
３６ 読取ヘッド
３８ 制御装置
４０ 送出モータ
４２ 巻取リール
４４ 巻取モータ
４６ 読取素子
４８ ホルダ
５０ 非接触式読み書き装置
５２ ＩＣチップ
５４ コンデンサ
５４Ａ，５４Ｂ 電極
５６ 封止材
６０ コイル
６２Ａ 第１導通部
６２Ｂ 第２導通部
６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃ，６４Ｄ 配線
７０ 電力生成器
８０ 内蔵コンデンサ
８２ 電源回路
８４ コンピュータ
８８ 信号処理回路
９２ 共振回路
９４ ＣＰＵ
９４Ａ 通信部
９４Ｂ 設定部
９６ ＮＶＭ
９８ ＲＡＭ
１００ バス
１０２ 設定可能パラメータ記憶ブロック
１０４ 現設定パラメータ記憶ブロック
１０６ プログラム記憶ブロック
１０８ 通信規格パラメータ
１１０ 現設定パラメータ
１１０Ａ デフォルト通信規格パラメータ
１１２ 通信規格設定プログラム
１１４ 通信規格専用プログラム
１１４Ａ デフォルト通信規格プログラム
２００ 記憶媒体
Ａ，Ｂ，Ｃ 矢印
ＧＲ ガイドローラ
ＭＦ 磁界
ＭＴ 磁気テープ
θ 傾斜角度

Claims (13)

  1. 磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体であって、
    通信先から与えられた磁界を介して前記通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、前記磁界を介して前記通信先と通信を行うＩＣチップを備え、
    前記ＩＣチップは、複数の通信規格に対応しており、
    前記ＩＣチップには、前記複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、
    前記ＩＣチップは、
    前記複数の通信規格とは異なる通信規格であって、前記通信規格の設定の変更のみに用いられる特別通信規格で前記通信先と通信可能であり、
    前記デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドを、前記特別通信規格で前記通信先と通信することで前記変更コマンドを受信し、
    前記変更コマンドを受信した場合に、前記通信規格の設定を、前記デフォルト通信規格から、前記複数の通信規格のうちの前記変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更し、かつ、固定する
    非接触式記憶媒体。
  2. 前記通信先は、複数の通信装置の何れかであり、
    前記複数の通信装置は、前記複数の通信規格のうちの何れかを有する請求項１に記載の非接触式記憶媒体。
  3. 前記ＩＣチップは、前記通信規格の設定を前記デフォルト通信規格から前記新たな通信規格に変更したことを条件に、前記新たな通信規格の設定を固定する
    請求項１又は請求項２に記載の非接触式記憶媒体。
  4. 前記ＩＣチップは、前記通信規格の設定を前記デフォルト通信規格から前記新たな通信規格に変更し、既定条件を満足した場合に、前記新たな通信規格の設定を固定する
    請求項１又は請求項２に記載の非接触式記憶媒体。
  5. 前記ＩＣチップは、前記複数の通信規格のうちの設定されている通信規格を特定可能なパラメータが記憶される記憶領域を有し、
    前記既定条件は、前記記憶領域内の前記パラメータが前記デフォルト通信規格から前記新たな通信規格についての前記パラメータに更新された、という条件を含む
    請求項４に記載の非接触式記憶媒体。
  6. 前記既定条件は、前記通信規格の設定が前記デフォルト通信規格から前記新たな通信規格に変更されたことを示す通信規格変更フラグが前記ＩＣチップ内に設定された、という条件を含む
    請求項４又は請求項５に記載の非接触式記憶媒体。
  7. 磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体であって、
    通信先から与えられた磁界を介して前記通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、前記磁界を介して前記通信先と通信を行うＩＣチップを備え、
    前記ＩＣチップは、複数の通信規格に対応しており、
    前記ＩＣチップには、前記複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、
    前記ＩＣチップは、前記デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドが外部から与えられた場合に、前記通信規格の設定を、前記デフォルト通信規格から、前記複数の通信規格のうちの前記変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更し、かつ、既定条件を満足した場合に、前記新たな通信規格の設定を固定し、
    前記既定条件は、前記磁気テープカートリッジの製造工程に含まれる複数の工程のうちの特定工程が完了したことを示す特定工程完了フラグが前記ＩＣチップ内に設定された、という条件を含む
    非接触式記憶媒体。
  8. 前記変更コマンドは、前記通信規格の設定の変更のみに用いられる特別コマンドである
    請求項１から請求項７の何れか一項に記載の非接触式記憶媒体。
  9. 前記ＩＣチップは、メモリを有し、
    前記変更コマンドは、前記メモリの記憶内容を書き換える書換コマンドであり、
    前記記憶内容は、設定されている前記通信規格を示す設定通信規格情報を含んでおり、
    前記設定通信規格情報が前記書換コマンドに応じて書き換えられることによって前記通信規格の設定が変更される
    請求項１から請求項８の何れか一項に記載の非接触式記憶媒体。
  10. 磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体であって、
    通信先から与えられた磁界を介して前記通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、前記磁界を介して前記通信先と通信を行うＩＣチップを備え、
    前記ＩＣチップは、複数の通信規格に対応しており、
    前記ＩＣチップには、前記複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、
    前記ＩＣチップは、
    前記デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドが外部から与えられた場合に、前記通信規格の設定を、前記デフォルト通信規格から、前記複数の通信規格のうちの前記変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更し、かつ、固定し、
    前記複数の通信規格に関する通信規格情報を保持する保持領域を有し、
    前記新たな通信規格の設定が固定されたことを条件に、前記保持領域内の前記通信規格情報から前記新たな通信規格以外の通信規格に関する情報を消去する
    非接触式記憶媒体。
  11. 請求項１から請求項１０の何れか一項に記載の非接触式記憶媒体と、
    磁気テープと、を備え、
    前記非接触式記憶媒体は、前記磁気テープに関する情報を記憶する
    磁気テープカートッジ。
  12. 磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体の動作方法であって、
    前記非接触式記憶媒体は、
    通信先から与えられた磁界を介して前記通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、前記磁界を介して前記通信先と通信を行うＩＣチップを備え、
    前記ＩＣチップは、複数の通信規格に対応しており、
    前記ＩＣチップには、前記複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、
    前記ＩＣチップは、前記複数の通信規格とは異なる通信規格であって、前記通信規格の設定の変更のみに用いられる特別通信規格で前記通信先と通信可能であり、
    前記ＩＣチップが、
    前記デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドを、前記特別通信規格で前記通信先と通信することで前記変更コマンドを受信すること、
    前記変更コマンドを受信した場合に、前記通信規格の設定を、前記デフォルト通信規格から、前記複数の通信規格のうちの前記変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更すること、及び、
    前記新たな通信規格を固定することを含む
    非接触式記憶媒体の動作方法。
  13. 磁気テープカートリッジに搭載される非接触式記憶媒体に対して適用されるコンピュータに処理を実行させるためのプログラムであって、
    前記非接触式記憶媒体は、
    通信先から与えられた磁界を介して前記通信先と電磁誘導で結合するアンテナに接続されており、前記磁界を介して前記通信先と通信を行うＩＣチップを備え、
    前記ＩＣチップは、複数の通信規格に対応しており、
    前記ＩＣチップには、前記複数の通信規格のうちの何れか１つの通信規格がデフォルト通信規格として設定されており、
    前記ＩＣチップは、前記複数の通信規格とは異なる通信規格であって、前記通信規格の設定の変更のみに用いられる特別通信規格で前記通信先と通信可能であり、
    前記処理は、
    前記ＩＣチップが、
    前記デフォルト通信規格とは異なる通信規格への変更を指示する変更コマンドを、前記特別通信規格で前記通信先と通信することで前記変更コマンドを受信すること、
    前記変更コマンドを受信した場合に、前記通信規格の設定を、前記デフォルト通信規格から、前記複数の通信規格のうちの前記変更コマンドに応じた通信規格を新たな通信規格として変更すること、及び、
    前記新たな通信規格を固定することを含む処理である
    プログラム。
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PCT/JP2021/023744 WO2022024600A1 (ja) 2020-07-29 2021-06-23 非接触式記憶媒体、磁気テープカートリッジ、非接触式通信媒体の動作方法、及びプログラム
US18/155,742 US11977942B2 (en) 2020-07-29 2023-01-18 Noncontact storage medium, magnetic tape cartridge, method for operating noncontact storage medium, and program

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006072786A (ja) 2004-09-03 2006-03-16 Ntt Communications Kk 非接触ｉｃカードの通信インターフェース切替方法
WO2020027331A1 (ja) 2018-08-02 2020-02-06 ソニー株式会社 カートリッジメモリ、テープカートリッジおよびデータ管理システム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8199433B2 (en) * 2008-01-24 2012-06-12 International Business Machines Corporation Using an RFID reader to write messages to a tape cartridge memory
US8332686B2 (en) * 2009-04-16 2012-12-11 Spectra Logic Corp. Tape data recovery
CN110785810B (zh) 2018-04-04 2022-04-12 索尼公司 盒存储器、记录介质盒及其制造方法
US10984819B2 (en) 2018-04-09 2021-04-20 Sony Corporation Magnetic tape recording device including cartridge memory having a plurality of memory banks
WO2020085328A1 (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 ソニー株式会社 カートリッジメモリおよびその制御方法、カートリッジならびに記録再生システム
JP7173943B2 (ja) * 2019-09-27 2022-11-16 富士フイルム株式会社 磁気テープカートリッジ、記録装置、記録方法、再生システム、及び再生方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006072786A (ja) 2004-09-03 2006-03-16 Ntt Communications Kk 非接触ｉｃカードの通信インターフェース切替方法
WO2020027331A1 (ja) 2018-08-02 2020-02-06 ソニー株式会社 カートリッジメモリ、テープカートリッジおよびデータ管理システム

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