JP7359410B2 - 布帛電極及びその製造方法 - Google Patents
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エレクトロスピニング法により、第2樹脂及び溶媒を含有した紡糸液と、前記導電性布帛層との間に電圧を印加することにより、紡糸口から前記紡糸液を、前記第1非導電性布帛層の上面に向けて噴射せしめて、前記第1導電性布帛層の上面に前記第2樹脂の繊維で形成された不織布からなる第2非導電性布帛層を積層一体化して積層体を得る工程と、
前記積層体を、第1樹脂の融点から該第1樹脂の融点プラス20℃の温度、かつ、前記導電性布帛層を構成する繊維の融点未満の温度で加熱する工程とを、備え、
前記第2非導電性布帛層を構成する第2樹脂の融点が、前記第1非導電性布帛層を構成する第1樹脂の融点より高いことを特徴とする布帛電極の製造方法。
エレクトロスピニング法により、第2樹脂及び溶媒を含有した紡糸液と、導電性布帛層との間に電圧を印加することにより、紡糸口から前記紡糸液を、第1非導電性布帛層の上面に向けて噴射せしめて、第1導電性布帛層の上面に第2樹脂の繊維で形成された不織布からなる第2非導電性布帛層を積層一体化して積層体を得る工程と、
積層体を、第1樹脂の融点から第1樹脂の融点プラス20℃の温度、かつ、導電性布帛層を構成する繊維の融点未満の温度で加熱する工程とを、備え、
前記第2非導電性布帛層を構成する第2樹脂の融点が、前記第1非導電性布帛層を構成する第1樹脂の融点より高いから、皮膚への密着耐久性が向上し、装着した皮膚から剥がれ難く、布帛電極を剥がした時に皮膚に非導電性布帛層が残りにくい布帛電極の製造方法を提供することができる。
エレクトロスピニング法により、第2樹脂及び溶媒を含有した紡糸液と、導電性布帛層2(陰極又はアース)との間に電圧を印加することにより、紡糸口から前記紡糸液を、前記第1非導電性布帛層3の上面に向けて噴射せしめて、前記第1導電性布帛層3の上面に前記第2樹脂の繊維で形成された不織布からなる第2非導電性布帛層4を積層一体化して積層体を得る工程と、
前記積層体を、第1樹脂の融点から該第1樹脂の融点プラス20℃の温度、かつ、導電性布帛層を構成する繊維の融点未満の温度で加熱する工程とを、備え、
前記第2非導電性布帛層4を構成する第2樹脂の融点が、前記第1非導電性布帛層3を構成する第1樹脂の融点より高いことが必要である。
融点が60℃である日立造船株式会社製の杜仲由来のエラストマー(杜仲種子の果実を精製して得られた天然物由来のトランスポリイソプレン)1質量部およびシクロヘキサン(85%)/ジメチルホルムアミド(15%)の混合溶媒99質量部を混合し、この混合液を約18時間常温(25℃)で撹拌した後、50℃で1時間加熱撹拌することによって、エラストマーをシクロヘキサン(85%)/ジメチルホルムアミド(15%)の混合溶媒に溶解せしめて、エラストマーの濃度が1質量%の紡糸液(樹脂溶液)を得た。
導電性布帛として表面が銀メッキされたポリエステル繊維(融点255℃)を用い、第2非導電性布帛層の第2樹脂として、ポリビニルアルコールの濃度が7.5質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、加熱温度を70℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、布帛電極1を得た。
第1非導電性布帛層の第1樹脂として、ポリエチレンオキサイドの濃度が7.5質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、第2非導電性布帛層の第2樹脂として、ポリビニルアルコールの濃度が7.5質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、加熱温度を90℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、布帛電極1を得た。
導電性布帛として表面が銅メッキされたポリエステル繊維(融点255℃)を用い、第1非導電性布帛層の付着量を2g/m2、第2非導電性布帛層の付着量を4g/m2、加熱温度を第1樹脂の融点と同じ温度(60℃)に変更した以外は、実施例1と同様にして、布帛電極1を得た。
第1非導電性布帛層の第1樹脂として、シス型ポリイソプレン(融点30℃)の濃度が1質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、第2非導電性布帛層の第2樹脂として、溶媒にアセトンを用いて室温で終夜撹拌し、酢酸セルロース(融点310℃)の濃度が15質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、加熱温度を50℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、布帛電極1を得た。
導電性布帛として表面が銅メッキされたポリエステル繊維(融点255℃)を用い、第1非導電性布帛層の第1樹脂として、溶媒にジメチルホルムアミドを用いて室温で終夜撹拌し、ポリ乳酸(融点180℃)の濃度が5質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、第2非導電性布帛層の第2樹脂として、溶媒にジメチルホルムアミドを用いて室温で終夜撹拌し、ポリウレタン(融点230℃)の濃度が10質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、第1非導電性布帛層の付着量を1g/m2、第2非導電性布帛層の付着量を4g/m2、加熱温度を200℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、布帛電極1を得た。
第1非導電性布帛層を積層しない以外は、実施例1と同様にして、布帛電極を得た。
第2非導電性布帛層を積層しない以外は、実施例1と同様にして、布帛電極を得た。
第1非導電性布帛層の第1樹脂として、ポリビニルアルコールの濃度が7.5質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、第2非導電性布帛層の第2樹脂として、エラストマーの濃度が1質量%の紡糸液(樹脂溶液)を用い、加熱温度を250℃に変更した以外は、実施例1と同様にして、布帛電極を得た。
第1非導電性布帛層3及び第2非導電性布帛層4を構成する繊維の繊維太さは、走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、原子間力顕微鏡、走査型トンネル顕微鏡のいずれかの顕微鏡を用いて繊維をナノスケールで撮影した画像(写真を含む)を形態観察し、繊維太さを測定する際、顕微鏡の倍率は特に限定しないが、例えば、2000倍で合計30か所の繊維の繊維太さ(直径)を測定し、最小値、最大値、平均値を算出する。
まず、人の左腕の下腕部内側に作成した布帛電極を貼り付ける前に、ウェットティッシュで汚れ等を取り除いた。次に、実施例1~6、比較例1~3で作成した布帛電極を2cm角のサイズにカットし、人の左腕の下腕部内側に布帛電極を貼り付けた。3時間以上貼り付いたものを「〇」、3時間未満で剥がれ落ちたものを「×」とし、「〇」以上を合格とした。
人の左腕の下腕部内側に作成した布帛電極を貼り付ける前に、ウェットティッシュで汚れ等を取り除いた。次に、実施例1~6、比較例1~3で作成した布帛電極を2cm角のサイズにカットし、人の左腕の下腕部内側に布帛電極を貼り付けた。次に、貼り付けた布帛電極の端部を皮膚から少し剥がし、布帛電極の端部をワニ口形状のクリップ(荷重5g)で挟んだ。ワニ口形状のクリップを挟んでから1分以上貼り付いた状態であったものを「〇」、ワニ口形状のクリップを挟んでから1分未満で剥がれ落ちたものを「×」とし、「〇」以上を合格とした。
密着性評価法を行った後、布帛電極を剥がし、皮膚に全く非導電性布帛層が残らなかったものを「〇」、皮膚にわずかでも非導電性布帛層が残ったものを「×」とし、「〇」以上を合格とした。
密着性耐久性評価法を行った後、布帛電極を剥がし、皮膚に全く非導電性布帛層が残らなかったものを「〇」、皮膚にわずかでも非導電性布帛層が残ったものを「×」とし、「〇」以上を合格とした。
比較例2は、密着性、密着耐久性が劣っており、作成した布帛電極が皮膚に貼り付かないため、密着性評価後の皮膚残り性評価法及び密着耐久評価後の皮膚残り性評価法が評価できなかった。
比較例3は、密着性、密着耐久性が劣っており、作成した布帛電極が皮膚に貼り付かないため、密着性評価後の皮膚残り性評価法及び密着耐久評価後の皮膚残り性評価法が評価できなかった。
2・・・導電性布帛層
3・・・第1非導電性布帛層
4・・・第2非導電性布帛層
5・・・非導電性布帛層
22・・・シリンジ
23・・・シリンジ先端部の金属製針
24・・・紡糸口
Claims (3)
- 導電性布帛層と、前記導電性布帛層の上面に積層された第1非導電性布帛層と、該第1非導電性布帛層の上面に積層された第2非導電性布帛層、とを備え、
前記第2非導電性布帛層を構成する第2樹脂の融点が、前記第1非導電性布帛層を構成する第1樹脂の融点より20℃~300℃高く、
前記第1非導電性布帛層を構成する第1樹脂の繊維太さが、前記第2非導電性布帛層を構成する第2樹脂の繊維太さより太いことを特徴とする布帛電極。 - 前記第1非導電性布帛層は繊維太さが10nm~10000nmの繊維で形成された不織布で構成されており、前記第2非導電性布帛層は繊維太さが10nm~2000nmの繊維で形成された不織布で構成されている請求項1に記載の布帛電極。
- エレクトロスピニング法により、第1樹脂及び溶媒を含有した紡糸液と、導電性布帛層との間に電圧を印加することにより、紡糸口から前記紡糸液を、導電性布帛層の上面に向けて噴射せしめて、前記導電性布帛層の上面に前記第1樹脂の繊維で形成された不織布からなる第1非導電性布帛層を積層一体化する工程と、
エレクトロスピニング法により、第2樹脂及び溶媒を含有した紡糸液と、前記導電性布帛層との間に電圧を印加することにより、紡糸口から前記紡糸液を、前記第1非導電性布帛層の上面に向けて噴射せしめて、前記第1導電性布帛層の上面に前記第2樹脂の繊維で形成された不織布からなる第2非導電性布帛層を積層一体化して積層体を得る工程と、
前記積層体を、第1樹脂の融点から該第1樹脂の融点プラス20℃の温度、かつ、前記導電性布帛層を構成する繊維の融点未満の温度で加熱する工程とを、備え、
前記第2非導電性布帛層を構成する第2樹脂の融点が、前記第1非導電性布帛層を構成する第1樹脂の融点より20℃~300℃高く、
前記第1非導電性布帛層を構成する第1樹脂の繊維太さが、前記第2非導電性布帛層を構成する第2樹脂の繊維太さより太いことを特徴とする布帛電極の製造方法。
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JP2017218690A (ja) | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 住江織物株式会社 | 布帛電極 |
WO2018101336A1 (ja) | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 花王株式会社 | 多層ナノファイバシート及びその付着方法 |
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