JP7354409B2 - 物理量測定装置 - Google Patents
物理量測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7354409B2 JP7354409B2 JP2022505784A JP2022505784A JP7354409B2 JP 7354409 B2 JP7354409 B2 JP 7354409B2 JP 2022505784 A JP2022505784 A JP 2022505784A JP 2022505784 A JP2022505784 A JP 2022505784A JP 7354409 B2 JP7354409 B2 JP 7354409B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- signal
- output terminal
- physical quantity
- measuring device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/696—Circuits therefor, e.g. constant-current flow meters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
Description
Claims (13)
- センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記半導体素子は第1端子を有し、
前記マスク回路は、前記第1端子が第1電圧レベルの場合には動作し、第2電圧レベルの場合には動作せず、
前記第1電圧レベルはバーンインの際に設定され、
前記第2電圧レベルは製品実装の際に設定される、
物理量測定装置。 - センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記マスク回路は、前記シリアル通信の同期信号と同期することにより、前記入出力端子から入力される通信確認信号を前記診断部が受け取るタイミングで、その通信確認信号を前記診断部が動作しないレベルにマスクする、
物理量測定装置。 - センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記半導体素子は、前記入出力端子を介して、流量センサまたは湿度センサのうち少なくともいずれかと接続できるように構成されており、
前記診断部は、前記入出力端子を介して接続された前記流量センサまたは前記湿度センサを診断する、
物理量測定装置。 - センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記診断部は、前記入出力端子から入力される信号に誤り訂正符号が付与されている場合は、その誤り訂正符号が正常であるか否かを診断することにより、前記入出力端子から入力される信号が正常であるか否かを診断するように構成されており、
前記マスク回路は、前記入出力端子から入力される信号がエラーではない場合に対応する誤り訂正符号を生成して前記診断部へ出力することにより、前記入出力端子から入力される信号を前記診断部が正常と診断するように動作する、
物理量測定装置。 - センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記診断部は、前記入出力端子から入力される信号に誤り訂正符号が付与されている場合は、その誤り訂正符号が正常であるか否かを診断することにより、前記入出力端子から入力される信号が正常であるか否かを診断するように構成されており、
前記マスク回路は、前記診断部がエラーとして取り扱わない信号を生成して前記診断部へ出力するとともに、その信号の誤り訂正符号を生成して前記診断部へ出力することにより、前記入出力端子から入力される信号を前記診断部が正常と診断するように動作する、
物理量測定装置。 - センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記物理量測定装置はさらに、
前記物理量測定装置に対して電圧を入力する電源端子、
前記電源端子に対して入力された入力電圧を変圧することにより前記物理量測定装置が用いる内部電圧に変換する電源回路、
を備え、
前記電源回路は、前記入力電圧が第1範囲に含まれる場合は前記入力電圧を前記内部電圧に変換し、
前記電源回路は、前記入力電圧が前記第1範囲を超える場合は前記入力電圧を前記内部電圧よりも大きい超過電圧に変換し、
前記マスク回路は、前記電源回路が前記超過電圧を出力した場合は、前記入出力端子から入力される信号を前記診断部が動作しないレベルにマスクする、
物理量測定装置。 - センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記物理量測定装置はさらに、
前記物理量測定装置に対して電圧を入力する電源端子、
前記電源端子に対して入力された入力電圧を変圧することにより前記物理量測定装置が用いる内部電圧に変換する電源回路、
前記物理量測定装置の動作モードを指示するモード指示信号を入力するモード指定端子、
を備え、
前記電源回路は、前記モード指示信号が第1モードを指示している場合は、前記入力電圧を前記内部電圧よりも大きくかつ前記モード指示信号の信号レベルに対応する超過電圧に変換し、
前記電源回路は、前記モード指示信号が第2モードを指示している場合は、前記入力電圧を前記内部電圧に変換し、
前記マスク回路は、前記電源回路が前記超過電圧を出力した場合は、前記入出力端子から入力される信号を前記診断部が動作しないレベルにマスクする、
物理量測定装置。 - センサとのシリアル通信用の入出力端子部と、前記入出力端子から入力される信号を診断する診断部と、を有する半導体素子を備える物理量測定装置において、
前記半導体素子は、前記入出力端子と前記診断部の間に設けられ、前記診断部が動作しないレベルに信号をマスク可能なマスク回路を有し、
前記物理量測定装置はさらに、前記入出力端子との間で信号を入出力する入出力回路を備え、
前記マスク回路は、前記半導体素子が前記入出力回路に対して出力した信号を前記入出力端子へ伝搬する出力線に対して割り込む位置に配置されていることにより、前記半導体素子が前記入出力端子に対して出力した信号を前記入出力回路よりも前に受け取り、
前記物理量測定装置はさらに、前記物理量測定装置の動作モードを指示するモード指示信号を入力するモード指定端子を備え、
前記マスク回路は、前記モード指示信号が第1モードを指示している場合は、前記入出力端子から入力される信号を前記診断部が動作しないレベルにマスクし、
前記マスク回路は、前記モード指示信号が第2モードを指示している場合は、前記入出力端子から入力される信号レベルと同じ信号レベルを出力する、
物理量測定装置。 - 前記物理量測定装置はさらに、前記入出力端子との間で信号を入出力する入出力回路を備え、
前記マスク回路は、前記入出力回路が前記入出力端子から受け取った信号を前記半導体素子へ伝搬する入力線に対して割り込む位置に配置されていることにより、前記入出力回路が前記入出力端子から受け取った信号を前記半導体素子よりも前に受け取る、
請求項1から7のいずれか1項記載の物理量測定装置。 - 前記マスク回路は、前記第1電圧レベルを前記マスク回路に対して入力している間は、前記入出力端子から入力された信号レベルを、前記診断部が動作しないレベルにマスクした信号レベルを出力する、
請求項1記載の物理量測定装置。 - 前記マスク回路は、前記第2電圧レベルを前記マスク回路に対して入力している間は、前記入出力端子から入力された信号レベルと同じ信号レベルを出力する、
請求項10記載の物理量測定装置。 - 前記マスク回路は、前記第1端子に対して前記第1電圧レベルを有する信号が入力されている間は、前記シリアル通信の同期信号がいずれの値であるかによらず、前記入出力端子から入力される通信確認信号を前記診断部が動作しないレベルにマスクする、
請求項1記載の物理量測定装置。 - 前記入出力回路は、前記入出力回路が出力する信号レベルを固定することができるように構成されており、
前記マスク回路は、前記入出力回路が出力する信号レベルを固定させる指示信号を前記入出力回路に対して出力することにより、前記診断部が前記入出力回路から受け取る信号を、前記診断部が動作しないレベルにマスクする、
請求項8記載の物理量測定装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020039784 | 2020-03-09 | ||
JP2020039784 | 2020-03-09 | ||
PCT/JP2020/048706 WO2021181830A1 (ja) | 2020-03-09 | 2020-12-25 | 物理量測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021181830A1 JPWO2021181830A1 (ja) | 2021-09-16 |
JP7354409B2 true JP7354409B2 (ja) | 2023-10-02 |
Family
ID=77671610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022505784A Active JP7354409B2 (ja) | 2020-03-09 | 2020-12-25 | 物理量測定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7354409B2 (ja) |
WO (1) | WO2021181830A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001236797A (ja) | 1999-12-17 | 2001-08-31 | Fujitsu Ltd | 自己試験回路及びそれを内蔵するメモリデバイス |
WO2006025140A1 (ja) | 2004-09-02 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体集積回路装置およびその検査方法、半導体ウエハ、およびバーンイン検査装置 |
WO2006080111A1 (ja) | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体集積回路及びシステムlsi |
JP2007309773A (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路およびその診断方法 |
US20100271064A1 (en) | 2009-04-28 | 2010-10-28 | Kohler Ross A | Integrated Circuit Self-Monitored Burn-In |
JP2014238348A (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | 集積回路素子を有する電子制御装置及びその集積回路素子の単品検査装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007024659A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Fujitsu Ltd | 集積回路及び回路ボード |
JP5347249B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2013-11-20 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
JP2014046730A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 車載用電子制御装置 |
JP6210187B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2017-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 集積回路装置、物理量測定装置、電子機器および移動体 |
JP6708083B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-06-10 | 横河電機株式会社 | アプリケーション開発環境提供システム、アプリケーション開発環境提供方法、アプリケーション開発環境提供プログラム、及び端末装置 |
US11808807B2 (en) * | 2019-04-23 | 2023-11-07 | Hitachi Astemo, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and inspection method for semiconductor integrated circuit device |
-
2020
- 2020-12-25 JP JP2022505784A patent/JP7354409B2/ja active Active
- 2020-12-25 WO PCT/JP2020/048706 patent/WO2021181830A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001236797A (ja) | 1999-12-17 | 2001-08-31 | Fujitsu Ltd | 自己試験回路及びそれを内蔵するメモリデバイス |
WO2006025140A1 (ja) | 2004-09-02 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体集積回路装置およびその検査方法、半導体ウエハ、およびバーンイン検査装置 |
WO2006080111A1 (ja) | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体集積回路及びシステムlsi |
JP2007309773A (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路およびその診断方法 |
US20100271064A1 (en) | 2009-04-28 | 2010-10-28 | Kohler Ross A | Integrated Circuit Self-Monitored Burn-In |
JP2014238348A (ja) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | 集積回路素子を有する電子制御装置及びその集積回路素子の単品検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021181830A1 (ja) | 2021-09-16 |
JPWO2021181830A1 (ja) | 2021-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS62228177A (ja) | 半導体集積回路用許容入力電圧検査回路 | |
US12020978B2 (en) | Apparatus having on-chip fail safe logic for I/O signal in high integrity functional safety applications | |
JP7354409B2 (ja) | 物理量測定装置 | |
CN111602125B (zh) | 电压诊断电路 | |
JP2013175118A (ja) | 制御装置、及びそのメモリ故障検出方法、その自己診断方法 | |
CN116050324A (zh) | 一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法 | |
JP2020112469A (ja) | 試験装置、試験方法、インタフェースユニット | |
US11557370B2 (en) | Semiconductor device and self-diagnostic method of semiconductor device | |
CN108241117B (zh) | 用于测试半导体组件之系统及方法 | |
JP4690731B2 (ja) | 半導体装置とそのテスト装置及びテスト方法。 | |
JP2016188825A (ja) | 半導体装置及びシステム | |
US20190285696A1 (en) | Semiconductor device and failure diagnosis method | |
JP2009288064A (ja) | 半導体試験装置及び方法 | |
US20230194628A1 (en) | Semiconductor Device | |
KR101072810B1 (ko) | 자동차용 asic의 자가 진단 장치 | |
US20080059107A1 (en) | Methods and apparatus for testing an ic using a plurality of i/o lines | |
US7511506B2 (en) | Semiconductor testing system and testing method | |
JP4804832B2 (ja) | 半導体集積回路及び半導体集積回路検査方法 | |
JP5290054B2 (ja) | 半導体集積回路の試験システム | |
JP2014159982A (ja) | 半導体装置およびその診断方法 | |
JP2001296334A (ja) | 集積回路および故障検出方法 | |
KR100483493B1 (ko) | 웨이퍼 번인 시스템의 메인 테스트 장치 | |
US20180364297A1 (en) | Semiconductor device and method of testing semiconductor device | |
JP2001034500A (ja) | マイクロコンピュータ故障診断装置およびマイクロコンピュータ故障診断方法 | |
JP2842840B2 (ja) | 半導体装置のバーンイン試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230822 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230920 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7354409 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |