JP7352131B2 - 積層体、蓄電デバイス用外装材及び蓄電デバイス - Google Patents

Description

本発明は積層体に関し、特に蓄電デバイス外装用など金属箔にラミネートした後に成型を施される用途に好適に使用できる積層体及び、該積層体を用いてなる蓄電デバイス用外装材並びに蓄電デバイスに関する。

リチウム電池とは、リチウム２次電池ともいわれ、液状、ゲル状高分子、固体高分子、ポリマー電解質などを持ち、リチウムイオンの移動で電流を発生する電池であって、正極・負極活性物質が高分子からなるものを含むものである。
リチウム２次電池の構成としては、正極集電材（アルミ、ニッケル）／正極活性物質層（金属酸化物、カーボンブラック、金属硫化物、電解液、ポリアクリロニトリル等の高分子正極材料）／電解質層（プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、炭酸ジメチル、エチレンメチルカーボネート等のカーボネート系電解液、リチウム塩からなる無機固体電解質、ゲル電解質）／負極活性物質層（リチウム金属、合金、カーボン、電解液、ポリアクリロニトリル等の高分子負極材料）／負極集電材（銅、ニッケル、ステンレス）及びそれらを包装する外装体からなる。近年ではリチウム電池は、その高い体積効率、重量効率から多岐に渡って使用されており、パソコン、携帯端末装置（携帯電話、ＰＤＡ等）、ビデオカメラ、電気自動車、エネルギー貯蔵用蓄電池、ロボット、衛星等に小型大容量電源として用いられている。

リチウム電池の外装体としては、金属をプレス加工し円筒状または直方体状に容器化した金属製缶、あるいは、最外層／アルミニウム／シーラント層から構成される多層フィルムを袋状にしたものが用いられている。
しかしながら、金属製缶においては容器外壁が剛直であるため、電池自体の形状が決められてしまい、ハードウエア側を電池に合わせ設計するため、該電池を用いるハードウエアの寸法が電池により決定されてしまうなどデザインに制約ができてしまうという問題があるため、多層フィルムからなる袋状の外装体が好まれるようになってきている。
リチウム電池の外装体として要求される物性・機能としては防湿性、耐内容物性（内容物として使用する電解液などの化合物に対する耐性）、成型性等であるが、これらを満足するフィルム素材として現在使用されているものとしては、例えばポリアミドフィルムなどが用いられている（例えば特許文献１参照）。しかしながらポリアミドフィルムは防湿性、耐内容物性が十分ではなく、加工時に内容物が付着した際にポリアミドフィルムが劣化してしまう場合があり改善が求められていた。
また、ポリエステルフィルムを用いた検討も行われている（例えば特許文献２参照）。しかしながら、提案されているポリエステルフィルムは、成型性が必ずしも充分ではなく、深絞成型への対応は難しかった。
さらに、これらを解決するためにポリエステルフィルム／ポリアミドフィルムの積層構成フィルムも検討されている（例えば特許文献３参照）。しかしながら、この構成では工程が煩雑となり、さらに成型性に関しても充分とは言えなかった。
また、モバイル用途で使用される電池は電池交換のためにモバイル筐体から取り出す際、電池が接着剤や両面テープにて筐体に強固に固定されており、取り出すための専用道具を持たない一般消費者等はマイナスドライバーといった電池用外装体より硬いもので引き剥がそうとする。そのため、電池用外装体が破れ、シール部以外から電解液が漏液する可能性があり、従来の電池用外装体は、突刺し耐性が不充分であった。

特開２００６－２３６９３８号公報 特開２００４－３６２９５３号公報 特開２００８－５３１３３号公報

本発明の課題は上記した問題点に鑑み、加工工程として金型による絞り加工を伴う包装材料において優れた成型性、高強度を有し、更に、突刺し耐性にも優れる積層体、該積層体を用いてなる蓄電デバイス用外装材、上記積層体又は蓄電デバイス用外装材を用いてなる蓄電デバイスを提供することにある。

本発明は、バリア層とポリエステルフィルムとが積層された積層体であって、上記バリア層は、ステンレス箔を材料とするものであり、上記ポリエステルフィルムは、２５℃におけるフィルムの長手方向（ＭＤ）、及び、幅方向（ＴＤ）の５％伸長時応力（Ｆ５値）、及び、１０％伸長時応力（Ｆ１０値）がそれぞれ下記（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）式を満たすことを特徴とする積層体である。
１．５≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ≧１ ・・・（Ｉ）
１．５≧Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤ≧１ ・・・（ＩＩ）
Ｆ１０ＭＤ≧１２０ＭＰａ ・・・（ＩＩＩ）
Ｆ１０ＴＤ≧１２０ＭＰａ ・・・（ＩＶ）

本発明の積層体において、上記ポリエステルフィルムは、グリコール単位の９５モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であり、かつ、ジカルボン酸単位の９５モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位であることが好ましい。
また、上記ポリエステルフィルムは、２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１０％伸長時応力がそれぞれ下記（Ｖ）式を満たすことが好ましい。
１．２≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ１０ＴＤ≧０．８…（Ｖ）
また、上記ポリエステルフィルムは、２００℃における熱収縮率が長手方向、幅方向ともに－５～５％であることが好ましい。
また、上記ポリエステルフィルムは、少なくとも片面の動摩擦係数μｄが０．３～０．８であることが好ましい。
また、本発明の積層体は、成型用途に用いられることが好ましい。
また、本発明の積層体は、蓄電デバイス外装用に用いられることが好ましい。
また、本発明の積層体は、医薬包装用に用いられることが好ましい。
また、上記バリア層の厚みが１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。

また、本発明は、本発明の積層体を用いてなる蓄電デバイス用外装材でもある。
また、本発明は、本発明の積層体、又は、本発明の蓄電デバイス用外装材を用いてなる蓄電デバイスでもある。

本発明の積層体は、ポリエステルフィルムとバリア層とが積層された構成であり、上記バリア層がステンレス箔を材料とするため、突刺し耐性に優れたものとなり、上記ポリエステルフィルムの２５℃におけるフィルムの長手方向、及び、幅方向の５％伸長時応力（Ｆ５値）、及び、１０％伸長時応力（Ｆ１０値）が、特定の関係を示すため、積層した後の成型追従性が良好であり、深絞り成型が可能であるため、高容量化対応の蓄電デバイス外装用外装材に好適に使用することができる。

本発明の積層体は、バリア層とポリエステルフィルムとが積層された構成を有する。
本発明の積層体において、上記バリア層は、ステンレス箔からなるものである。
上記ステンレス箔からなるバリア層を有することで、本発明の積層体は、突刺し耐性に優れたものとなる。

上記ステンレス箔からなるバリア層としては、厚みが１０～５０μｍであることが好ましい。１０μｍ未満であると、突刺し耐性が不充分となったり、バリア性が不充分となったりすることがあり、５０μｍを超えると、成形追従性が不充分となることがある。上記ステンレス箔からなるバリア層の厚みは、１５～４０μｍであることがより好ましい。
上記ステンレス箔の好ましい鋼種としては、例えば、ＳＵＳ３０４（ＪＩＳ Ｇ ４３０５）等が挙げられる。

また、上記ステンレス箔は、溶解や腐食の防止などのために、少なくともポリエステルフィルムと反対側の面に耐腐食性皮膜を備えていることが好ましい。なお、上記ステンレス箔は、耐腐食性皮膜を両面に備えていてもよい。ここで、上記耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理をステンレス箔の表面に行い形成した、上記ステンレス箔に耐腐食性を備えさせる薄膜をいう。上記耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行ってもよいし、２種類以上を組み合わせて行ってもよい。また、上記耐腐食性皮膜は、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理及び陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、ステンレス箔が耐腐食性皮膜を備えている場合、耐腐食性皮膜を含めてステンレス箔とする。

上記耐腐食性皮膜は、本発明の積層体を蓄電デバイス用包装材料に用いる場合の成形時において、ステンレス箔とポリエステルフィルムとの間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、ステンレス箔表面が溶解することを防止し、かつ、ステンレス箔表面の接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール時のポリエステルフィルムとステンレス箔とのデラミネーション防止、成形時のポリエステルフィルムとステンレス箔とのデラミネーション防止の効果を示す。

上記化成処理によって形成される耐腐食性皮膜としては、種々のものが知られており、主には、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物、及び希土類酸化物のうち少なくとも１種を含む耐腐食性皮膜などが挙げられる。リン酸塩、クロム酸塩を用いた化成処理としては、例えば、クロム酸クロメート処理、リン酸クロメート処理、リン酸－クロム酸塩処理、クロム酸塩処理などが挙げられ、これらの処理に用いるクロム化合物としては、例えば、硝酸クロム、フッ化クロム、硫酸クロム、酢酸クロム、蓚酸クロム、重リン酸クロム、クロム酸アセチルアセテート、塩化クロム、硫酸カリウムクロムなどが挙げられる。また、これらの処理に用いるリン化合物としては、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸アンモニウム、ポリリン酸などが挙げられる。また、クロメート処理としてはエッチングクロメート処理、電解クロメート処理、塗布型クロメート処理などが挙げられ、塗布型クロメート処理が好ましい。この塗布型クロメート処理は、ステンレス箔の少なくとも内層側の面を、まず、アルカリ浸漬法、電解洗浄法、酸洗浄法、電解酸洗浄法、酸活性化法等の周知の処理方法で脱脂処理を行い、その後、脱脂処理面にリン酸Ｃｒ（クロム）塩、リン酸Ｔｉ（チタン）塩、リン酸Ｚｒ（ジルコニウム）塩、リン酸Ｚｎ（亜鉛）塩などのリン酸金属塩及びこれらの金属塩の混合体を主成分とする処理液、または、リン酸非金属塩及びこれらの非金属塩の混合体を主成分とする処理液、あるいは、これらと合成樹脂などとの混合物からなる処理液をロールコート法、グラビア印刷法、浸漬法等の周知の塗工法で塗工し、乾燥する処理である。処理液は例えば、水、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤など各種溶媒を用いることができ、水が好ましい。また、このとき用いる樹脂成分としては、フェノール系樹脂やアクリル系樹脂などの高分子などが挙げられ、下記一般式（１）～（４）で表される繰り返し単位を有するアミノ化フェノール重合体を用いたクロメート処理などが挙げられる。なお、当該アミノ化フェノール重合体において、下記一般式（１）～（４）で表される繰り返し単位は、１種類単独で含まれていてもよいし、２種類以上の任意の組み合わせであってもよい。アクリル系樹脂は、ポリアクリル酸、アクリル酸メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸マレイン酸共重合体、アクリル酸スチレン共重合体、またはこれらのナトリウム塩、アンモニウム塩、アミン塩等の誘導体であることが好ましい。特にポリアクリル酸のアンモニウム塩、ナトリウム塩、又はアミン塩等のポリアクリル酸の誘導体が好ましい。本開示において、ポリアクリル酸とは、アクリル酸の重合体を意味している。また、アクリル系樹脂は、アクリル酸とジカルボン酸又はジカルボン酸無水物との共重合体であることも好ましく、アクリル酸とジカルボン酸又はジカルボン酸無水物との共重合体のアンモニウム塩、ナトリウム塩、又はアミン塩であることも好ましい。アクリル系樹脂は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

一般式（１）～（４）中、Ｘは、水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アリル基またはベンジル基を示す。また、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ同一または異なって、ヒドロキシ基、アルキル基、またはヒドロキシアルキル基を示す。一般式（１）～（４）において、Ｘ、Ｒ^１及びＲ^２で示されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基などの炭素数１～４の直鎖または分枝鎖状アルキル基が挙げられる。また、Ｘ、Ｒ^１及びＲ^２で示されるヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、１－ヒドロキシエチル基、２－ヒドロキシエチル基、１－ヒドロキシプロピル基、２－ヒドロキシプロピル基、３－ヒドロキシプロピル基、１－ヒドロキシブチル基、２－ヒドロキシブチル基、３－ヒドロキシブチル基、４－ヒドロキシブチル基などのヒドロキシ基が１個置換された炭素数１～４の直鎖または分枝鎖状アルキル基が挙げられる。一般式（１）～（４）において、Ｘ、Ｒ^１及びＲ^２で示されるアルキル基及びヒドロキシアルキル基は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。一般式（１）～（４）において、Ｘは、水素原子、ヒドロキシ基またはヒドロキシアルキル基であることが好ましい。一般式（１）～（４）で表される繰り返し単位を有するアミノ化フェノール重合体の数平均分子量は、例えば、５００～１００万程度であることが好ましく、１０００～２万程度であることがより好ましい。アミノ化フェノール重合体は、例えば、フェノール化合物又はナフトール化合物とホルムアルデヒドとを重縮合して上記一般式（１）又は一般式（３）で表される繰返し単位からなる重合体を製造し、次いでホルムアルデヒド及びアミン（Ｒ^１Ｒ^２ＮＨ）を用いて官能基（－ＣＨ_２ＮＲ^１Ｒ^２）を上記で得られた重合体に導入することにより、製造される。アミノ化フェノール重合体は、１種単独で又は２種以上混合して使用される。

上記耐腐食性皮膜の他の例としては、希土類元素酸化物ゾル、アニオン性ポリマー、カチオン性ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有するコーティング剤を塗工するコーティングタイプの腐食防止処理によって形成される薄膜が挙げられる。コーティング剤には、さらにリン酸またはリン酸塩、ポリマーを架橋させる架橋剤を含んでもよい。希土類元素酸化物ゾルには、液体分散媒中に希土類元素酸化物の微粒子（例えば、平均粒径１００ｎｍ以下の粒子）が分散されている。希土類元素酸化物としては、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ネオジウム、酸化ランタン等が挙げられ、密着性をより向上させる観点から酸化セリウムが好ましい。耐腐食性皮膜に含まれる希土類元素酸化物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。希土類元素酸化物ゾルの液体分散媒としては、例えば、水、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤など各種溶媒を用いることができ、水が好ましい。カチオン性ポリマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリエチレンイミンとカルボン酸を有するポリマーからなるイオン高分子錯体、アクリル主骨格に１級アミンをグラフト重合させた１級アミングラフトアクリル樹脂、ポリアリルアミンまたはその誘導体、アミノ化フェノールなどが好ましい。また、アニオン性ポリマーとしては、ポリ（メタ）アクリル酸またはその塩、あるいは（メタ）アクリル酸またはその塩を主成分とする共重合体であることが好ましい。また、架橋剤が、イソシアネート基、グリシジル基、カルボキシル基、オキサゾリン基のいずれかの官能基を有する化合物とシランカップリング剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また、リン酸またはリン酸塩が、縮合リン酸または縮合リン酸塩であることが好ましい。

上記耐腐食性皮膜の一例としては、リン酸中に、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化スズなどの金属酸化物や硫酸バリウムの微粒子を分散させたものをステンレス箔の表面に塗布し、１５０℃以上で焼付け処理を行うことにより形成したものも挙げられる。

上記耐腐食性皮膜は、必要に応じて、さらにカチオン性ポリマー及びアニオン性ポリマーの少なくとも一方を積層した積層構造としてもよい。カチオン性ポリマー、アニオン性ポリマーとしては、上述したものが挙げられる。

なお、上記耐腐食性皮膜の組成の分析は、例えば、飛行時間型２次イオン質量分析法を用いて行うことができる。上記飛行時間型２次イオン質量分析法を用いた耐腐食性皮膜の組成の分析により、例えば、ＣｅとＰとＯからなる２次イオン（例えば、Ｃｅ_２ＰＯ_４ ^＋、ＣｅＰＯ_４ ^－などの少なくとも１種）や、例えば、ＣｒとＰとＯからなる２次イオン（例えば、ＣｒＰＯ_２ ^＋、ＣｒＰＯ_４ ^－などの少なくとも１種）に由来するピークが検出される。

上記化成処理においてステンレス箔の表面に形成させる耐腐食性皮膜の量については、特に制限されないが、例えば、塗布型クロメート処理を行う場合であれば、ステンレス箔の表面１ｍ^２当たり、クロム酸化合物がクロム換算で例えば０．５～５０ｍｇ程度、好ましくは１．０～４０ｍｇ程度、リン化合物がリン換算で例えば０．５～５０ｍｇ程度、好ましくは１．０～４０ｍｇ程度、及びアミノ化フェノール重合体が例えば１．０～２００ｍｇ程度、好ましくは５．０～１５０ｍｇ程度の割合で含有されていることが望ましい。

上記耐腐食性皮膜の厚みとしては特に制限されないが、皮膜の凝集力や、ステンレス箔や熱融着性樹脂層との密着力の観点から、好ましくは１ｎｍ～２０μｍ程度、より好ましくは１ｎｍ～１００ｎｍ程度、さらに好ましくは１ｎｍ～５０ｎｍ程度が挙げられる。なお、上記耐腐食性皮膜の厚みは、透過電子顕微鏡による観察、または、透過電子顕微鏡による観察と、エネルギー分散型Ｘ線分光法もしくは電子線エネルギー損失分光法との組み合わせによって測定することができる。

上記化成処理は、耐腐食性皮膜の形成に使用される化合物を含む溶液を、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、浸漬法などによって、ステンレス箔の表面に塗布した後に、ステンレス箔の温度が７０～２００℃程度になるように加熱することにより行われる。また、ステンレス箔に化成処理を施す前に、予めステンレス箔を、アルカリ浸漬法、電解洗浄法、酸洗浄法、電解酸洗浄法などによる脱脂処理に供してもよい。このように脱脂処理を行うことにより、ステンレス箔の表面の化成処理をより効率的に行うことが可能となる。また、脱脂処理にフッ素含有化合物を無機酸で溶解させた酸脱脂剤を用いることで、金属箔の脱脂効果だけでなく不動態である金属のフッ化物を形成させることが可能であり、このような場合には脱脂処理だけを行ってもよい。

本発明の積層体を構成するポリエステルフィルムのポリエステルとは、主鎖における主要な結合をエステル結合とする高分子化合物の総称である。そして、上記ポリエステルは、通常ジカルボン酸あるいはその誘導体とグリコールあるいはその誘導体を重縮合反応させることによって得ることができる。

本発明では、ステンレス箔からなるバリア層を積層した後の成型追従性、耐熱性、寸法安定性、耐電解液性、コストの点から、ポリエステルを構成するグリコール単位の６０モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であり、ジカルボン酸単位の６０モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位であることが好ましい。なお、ここで、ジカルボン酸単位（構造単位）あるいはジオール単位（構造単位）とは、重縮合によって除去される部分を除かれた２価の有機基を意味し、以下の一般式で表される。

ジカルボン酸単位（構造単位）： －ＣＯ－Ｒ－ＣＯ－
ジオール単位（構造単位）： －Ｏ－Ｒ’―Ｏ－
（ここで、Ｒ、Ｒ’は二価の有機基。ＲとＲ’は同じであっても異なっていてもよい。）
なお、トリメリット酸単位やグリセリン単位など３価以上のカルボン酸、あるいは、アルコール、並びに、それらの誘導体についての単位（構造単位）の意味についても同様である。

本発明に用いられるポリエステルを与える、グリコールあるいはその誘導体としては、エチレングリコール以外に、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、並びに、それらの誘導体が挙げられる。

また、本発明に用いるポリエステルを与えるジカルボン酸あるいはその誘導体としては、テレフタル酸以外には、イソフタル酸、フタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５－ナトリウムスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸、並びに、それらの誘導体を挙げることができる。ジカルボン酸の誘導体としてはたとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸２－ヒドロキシエチルメチルエステル、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、ダイマー酸ジメチルなどのエステル化物を挙げることができる。

上記ポリエステルフィルムは、ステンレス箔からなるバリア層を積層後の成型追従性の点から２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の５％伸長時応力（Ｆ５値）、および、１０％伸長時応力（Ｆ１０値）がそれぞれ下記（Ｉ）、（ＩＩ）式を満たすことが必要である。
１．５≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ≧１ ・・・（Ｉ）
１．５≧Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤ≧１ ・・・（ＩＩ）
ここで、Ｆ１０ＭＤ、Ｆ５ＭＤ、Ｆ１０ＴＤ、Ｆ５ＴＤとは、試験長５０ｍｍの矩形型に切り出したフィルムサンプルを２５℃、６３％Ｒｈの条件下で、３００ｍｍ／分のひずみ速度で引張試験を行った際のそれぞれ長手方向の１０％伸長時の応力、５％伸長時の応力、および、幅方向の１０％伸長時の応力、５％伸長時の応力を示し、単位はそれぞれＭＰａである。なお、ここでフィルムの長手方向と、幅方向は、フィルムの任意の一方向（０°）、該方向から１５°、３０°、４５°、６０°、７５°、９０°、１０５°、１２０°、１３５°、１５０°、１６５°の方向の屈折率を測定し、最も屈折率の高かった方向を幅方向とし、幅方向と直交する方向を長手方向とした。
なお、本発明においては、その他の物性についても長手方向、幅方向は上記のように定義する。

（Ｉ）、（ＩＩ）式を満たすということは、変形初期の段階で応力が途中で大きく降下しない、つまり明確な降伏点を示さないことを表している。ポリエステルフィルムがこのような物性を示すためには、分子鎖の配向が均一に、高度に進行していることが重要であり、このような構造を形成させることで、フィルムを伸長させる際に延性変形や不均一な変形が発生しにくくなり、明確な降伏点を示さないフィルムとなる。

本発明者らは、変形初期の段階で、明確な降伏点を示さないことで、ステンレス箔からなるバリア層を積層後に成型させた際の成型追従性が格段に向上することを見出した。このメカニズムについては明確に解明できていないが、本発明者らは次のように推定している。ステンレス箔からなるバリア層はもともと非常に変形しにくい材料であるため、フィルムに追従して変形されるが、フィルム変形時に明確な降伏点がある、つまり応力が大きく変化する変曲点があると、ステンレス箔からなるバリア層がその応力変化に追従できずに破断しやすくなる。このため、（Ｉ）（ＩＩ）式を満たし、変形初期の段階で明確な降伏点を示さないことで、ステンレス箔からなるバリア層がフィルムの変形にそって追従変形できるものと推定している。

Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ、Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤが１未満の場合は、ステンレス箔からなるバリア層を積層した後の成型追従性が劣ってしまう一方で、Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ、Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤを１．５より大きくしようとすると分子鎖の配向を非常に高度に進行させる必要があるため、僅かな異物、欠点があっても製膜中にフィルムが破れてしまい、著しく製膜性が低下してしまう。

上記ポリエステルフィルムは、ステンレス箔からなるバリア層を積層後の成型追従性および、製膜性の点から２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の５％伸長時応力（Ｆ５値）および、１０％伸長時応力（Ｆ１０値）がそれぞれ下記（Ｉ）’、（ＩＩ）’式を満たすことが好ましく、（Ｉ）”、（ＩＩ）”式を満たすことが最も好ましい。
１．２≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ≧１．０５ ・・・（Ｉ）’
１．２≧Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤ≧１．０５ ・・・（ＩＩ）’
１．２≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ≧１．１ ・・・（Ｉ）”
１．２≧Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤ≧１．１ ・・・（ＩＩ）”
一般工業用に用いられているポリエステルフィルムは、変形初期の段階で応力が途中で大きく降下する降伏現象がみられ、例えば、一般的なポリエチレンテレフタレートフィルムのＦ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ、Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤは、０．９５～０．９８を示し、共重合成分を含んでいくと、さらに低くなる傾向となる。数値だけを比較すると、（Ｉ）、（ＩＩ）式を満たすポリエステルフィルムと、一般的なポリエチレンテレフタレートフィルムとの物性差は大きくないようにみられるが、明確な降伏現象がみられるか否かで、実際のフィルムの構造、物性が大きく異なる。

上記ポリエステルフィルムにおいて、（Ｉ）（ＩＩ）式を満たす方法としては、グリコール単位の９０モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であることが好ましく、さらに好ましくは９５モル％以上である。また、ジカルボン酸単位の９０モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位、もしくは２，６－ナフタレンジカルボン酸由来の構造単位であることが好ましく、９５モル％以上であればさらに好ましい。生産性、コストの観点からは、ジカルボン酸単位の９０モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位であることが好ましく、９５モル％以上であればさらに好ましい。最も好ましい態様としては、グリコール単位の９５モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であり、かつ、ジカルボン酸単位の９５モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位である。上記のような組成とすることで、ホモのポリエチレンテレフタレートに近い組成となるため、分子鎖の均一配向を阻害する成分が少なくなるため、好ましい。

また、本発明のフィルムを製膜する工程において、Ｔダイより冷却ドラム上にシート状に吐出、押出することで未延伸シートを得るが、その際、ワイヤー状電極、テープ状電極もしくは針状電極を使用して静電印加し冷却ドラムに密着する方法、冷却ドラムと押出したポリマーシート間に水膜を設けたキャスト法、もしくはこれらの方法を複数組み合わせた方法によりシート状ポリマーを冷却ドラムに密着させ冷却固化し未延伸フィルムを得ることができる。

上記ポリエステルフィルムは、このキャスト工程において、（Ｉ）（ＩＩ）式を達成するために、冷却ドラムの温度を低温化することが好ましい。具体的にはキャスト温度を０～１０℃、より好ましくは０～５℃に制御することが好ましい。また、口金から押出されたシートとの密着性、平面性の観点から、冷却ドラムの表面粗さ（最大高さ）は、０．２μｍ以下であることが好ましく、表面材質はハードクロムメッキであることが好ましい。さらに、冷却性、生産性の観点から、シートの冷却ドラムの通過速度は、５～３０ｍ／分であることが好ましく、シートの冷却ドラムとの接触長さは、１～３ｍとすることが好ましい。さらに、静電印加して冷却ドラムに密着させる方法を採用する場合は、電圧は１０ｋＶ～２０ｋＶとすることが好ましく、１２ｋＶ～１８ｋＶとすることがさらに好ましい。また、口金リップと冷却ドラム間は、３０ｍｍ～５０ｍｍとすることが好ましい。キャスト工程にて、上記のような条件を採用することで、未延伸フィルム中に秩序構造が形成されることが防げるため、キャスト工程以降の延伸工程において、分子鎖がより均一に、より高度に配向できるため、（Ｉ）（ＩＩ）式を満足することが可能となる。

また、上記ポリエステルフィルムは、キャスト工程で得られた未延伸フィルムを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法により、または、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく同時二軸延伸方法などにより延伸を行うことで得ることができるが、かかる延伸方法における延伸倍率としては、それぞれの方向に、好ましい下限は３．５倍、好ましい上限は４．５倍、さらに好ましい下限は３．６倍、さらに好ましい上限は４．２倍、特に好ましい下限は３．７倍、特に好ましい上限は４倍が採用される。また延伸温度は、延伸ムラが生じない程度に低温とすることが好ましく、例えば、長手方向に延伸した後に、幅方向に延伸する逐次二軸延伸方法を採用する場合は、長手方向の予熱温度は５０～６０℃、延伸温度は８０～９０℃とすることが好ましく、幅方向の予熱温度は７０～８０℃、延伸温度は９０～１００℃とすることが好ましい。また、延伸は各方向に対して複数回行ってもよい。

上記ポリエステルフィルムはこの延伸工程において、生産性の観点から長手方向に加熱ロールを用いてロールの速度差を利用して延伸した後、テンター式横延伸機にて幅方向に延伸する逐次二軸延伸法が好ましく用いられるが、（Ｉ）（ＩＩ）式を達成するためには、長手方向の延伸の際、予熱温度は５０～６０℃と低温とし、延伸温度は８０～９０℃に制御することが好ましく、さらに延伸後に冷却ロールを用いて急冷することが好ましい。このとき、冷却ロールの温度は低温であることが好ましく、具体的には好ましい下限は０℃、好ましい上限は１５℃、より好ましい下限は５℃、より好ましい上限は１０℃とすることである。さらにより冷却効率を上げるために、冷却ロールはロール径１５０ｍｍ以上、好ましくは１７０ｍｍ以上のロールを６本以上、好ましくは８本以上とすることが好ましい。また、冷却効率の観点から、冷却ロールの表面粗さ（最大高さ）は、０．４μｍ以下であることが好ましく、表面材質はハードクロムメッキであることが好ましい。さらに、冷却性、生産性の観点から、長手方向に延伸後に冷却ロールを通過する速度は、２０～１５０ｍ／分であることが好ましく、冷却ロールとの接触長さは、３～５ｍとすることが好ましい。また、ニップロールを用いてもよい。上記の手法を用いて、長手方向への延伸後に一気に急冷を行うことで、配向結晶化していない非晶部の秩序構造形成を抑制することができるため、長手方向延伸後の幅方向延伸時に、より分子鎖の配向が均一に、高度に進行するため、（Ｉ）（ＩＩ）式を満足することが可能となる。

また、上記ポリエステルフィルムは（Ｉ）（ＩＩ）式を達成するためには、幅方向の延伸の際、予熱温度は７０～８０℃と低温とし、延伸温度は９０～１００℃とすることが好ましい。また、より分子鎖の配向を均一に進行させるために、テンター内の予熱工程、延伸工程の各工程の区画数を増やし、温度を均一に制御する方法が好ましい。具体的には、予熱工程で３室以上、延伸工程で３室以上とし、それぞれの区画ごとに遮蔽板および熱風を遮断するファンを取り付けて区画ごとの温度を制御する方法が好ましく採用される。さらに一区画の長さは、４０００ｍｍ長以下とすることが好ましい。上記したようなテンターを用いて幅方向の延伸を行うことで、分子鎖の配向が均一に、さらには高度に進行するため、（Ｉ）（ＩＩ）式を満足することができる。

また、上記ポリエステルフィルムは、幅方向に延伸後に、フィルムの熱処理を行うことが好ましい。熱処理はオーブン中、加熱したロール上など従来公知の任意の方法により行うことができる。熱処理は、１８０℃～２４０℃とすることが好ましい。また、熱処理時間は特性を悪化させない範囲において任意とすることができ、好ましくは１０～６０秒間、より好ましくは１５～３０秒間行うのがよい。さらに、熱処理はフィルムを長手方向および／または幅方向に弛緩させて行ってもよい。

上記ポリエステルフィルムは、ステンレス箔からなるバリア層を積層後の成型追従性をさらに向上させるために、２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１０％伸長時応力（Ｆ１０値）がそれぞれ下記（ＩＩＩ）、（ＩＶ）式を満たすことが好ましい。
Ｆ１０ＭＤ≧１２０ＭＰａ ・・・（ＩＩＩ）
Ｆ１０ＴＤ≧１２０ＭＰａ ・・・（ＩＶ）
（ＩＩＩ）、（ＩＶ）式を満たすということは、フィルム変形初期段階での強度が非常に高いことを示している。ポリエステルフィルムがこのような物性を示すためには、特に非晶鎖の緊張度が非常に高いことが重要であり、この非晶緊張度を高くすることで、フィルムを成型させる際に弾性変形から塑性変形に移行しにくくなるため、非常に高い強度を示すフィルムとなる。フィルムが塑性変形を開始すると、ネッキングが発生するため、バリア層を積層後に成型する際に、バリア層が追従変形できたとしても細かいピンホール（以下、ＰＨ）が発生する場合があるため、（ＩＩＩ）（ＩＶ）式を満たすことが重要となる。さらに、（ＩＩＩ）（ＩＶ）式を満たすことで、蓄電デバイス外装用構成体、医薬包装構成体に適用された際の耐衝撃性が良好となるため、非常に好ましい。
上記ポリエステルフィルムは、ステンレス箔からなるバリア層を積層体の成型後のＰＨ発生を抑制させるために、２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１０％伸長時応力（Ｆ１０値）がそれぞれ下記（ＩＩＩ）’、（ＩＶ）’式を満たすことが好ましい。
Ｆ１０ＭＤ≧１２５ＭＰａ ・・・（ＩＩＩ）’
Ｆ１０ＴＤ≧１２５ＭＰａ ・・・（ＩＶ）’
上記ポリエステルフィルムにおいて、（ＩＩＩ）（ＩＶ）式を満たす方法としては、（Ｉ）（ＩＩ）式を満たす方法が好ましく適用される。特に、非晶緊張度を高めるためには、幅方向の延伸工程前までにできるだけ結晶前駆体のような非晶部の秩序構造の形成を抑制させることが重要であり、キャスト温度を０～１０℃、より好ましくは０～５℃に制御することが好ましい。また、長手方向の延伸後に冷却ロールを用いて急冷することが好ましく、このときの冷却ロールの温度を０～１５℃、より好ましくは５～１０℃とし、さらに、冷却ロールはロール径１５０ｍｍ以上、好ましくは１７０ｍｍ以上のロールを６本以上、好ましくは８本以上とすることが好ましい。また、フィルムの長手方向、幅方向の延伸倍率としては、それぞれの方向に、３．６～４．２倍、特に好ましくは３．７～４倍が採用されることが好ましい。上記した方法を同時に満足させることで、（ＩＩＩ）（ＩＶ）式を満たすことが可能となる。このような方法にて達成できる上記ポリエステルフィルムは、一般的に知られている高倍率延伸された高配向ポリエステルフィルムよりも、特に非晶緊張度を高くなるため、（ＩＩＩ）（ＩＶ）式を満足することが可能となる。

上記ポリエステルフィルムは、ステンレス箔からなるバリア層を積層後の成型追従性をさらに向上させるために、２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１０％伸長時応力（Ｆ１０値）がそれぞれ下記（ＩＩＩ）、（ＩＶ）式を満たすことが好ましいが、製膜性の観点から、Ｆ１０ＭＤ、Ｆ１０ＴＤの上限値は、２００ＭＰａ以下であることが好ましく、コストの観点から１７０ＭＰａ以下であることが好ましく、生産性の観点から１５０ＭＰａ以下であれば最も好ましい。
上記ポリエステルフィルムは、均一形状成型性の観点から２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１０％伸長時応力がそれぞれ下記（Ｖ）式を満たすことが好ましい。
１．２≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ１０ＴＤ≧０．８…（Ｖ）
（Ｖ）式を満たすということは、フィルムの長手方向と幅方向の強度がバランス化されていることを示している。長手方向と幅方向の強度がバランス化することにより、成型する際に均一な形状を得ることが可能となる。（Ｖ）式を満たすためには、長手方向と幅方向の延伸倍率を近くする方法が好ましく用いられる。長手方向と幅方向の延伸倍率の差の絶対値（｜長手方向延伸倍率－幅方向延伸倍率｜）は、０以上０．２以下であれば好ましく、０以上０．１以下であればさらに好ましい。

上記ポリエステルフィルムは、耐熱性の観点から２００℃における熱収縮率が長手方向、幅方向ともに－５～５％であることが好ましい。上記ポリエステルフィルムは、蓄電デバイス外装用構成体、医薬包装用構成体として用いられる場合は、ポリエステルフィルム／バリア層／シーラントフィルムといった構成体として用いられることが好ましいが、加熱してシーラントフィルム部分をヒートシールする際、および蓄電デバイス製品となった後の高温環境下での耐熱性が必要となる場合がある。２００℃における熱収縮率が長手方向、幅方向ともに－５～５％とすることで、ヒートシール時にポリエステルフィルムの収縮が低いため、構成体としてのカールの発生を抑制することが可能となる。さらには、蓄電デバイス製品となった後に、高温環境下にさらした場合にもフィルムの収縮起因によるポリエステルフィルム／バリア層間での剥離も抑制することが可能となる。より好ましくは、２００℃における熱収縮率が長手方向、幅方向ともに－１～４％であることが好ましく、０～３％であれば最も好ましい。

上記ポリエステルフィルムの２００℃における熱収縮率を長手方向、幅方向ともに－５～５％とする方法としては、例えば、二軸延伸後のフィルムの熱処理条件を調整する方法が挙げられる。耐熱性、フィルムの品位の観点から二軸延伸後の熱処理温度は好ましい下限が２００℃好ましい上限が２４０℃であり、より好ましい下限が２１０℃より好ましい上限が２３０℃である。なお、ポリエステルフィルムの熱処理温度は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）において窒素雰囲気下、２０℃／分の昇温速度で測定したときのＤＳＣ曲線に熱履歴に起因する微小吸熱ピークより求めることができる。また、好ましい熱処理時間としては、好ましくは１０～６０秒間、より好ましくは１５～３０秒間行うのがよい。さらに、熱処理はフィルムを長手方向および／または幅方向に弛緩させて行ってもよい。さらに、熱処理は、長手方向及び／又は幅方向に弛緩させながら行うことで、熱収縮率を低減させることができるため好ましい。熱処理時の好ましい弛緩率（リラックス率）は、３％以上であり、寸法安定性、生産性の観点からは、３％以上１０％以下であれば好ましく、３％以上５％以下であれば最も好ましい。

また、２段階以上の条件で熱処理する方法も非常に好ましい。２００℃～２４０℃の高温での熱処理後に、熱処理温度より低い温度で、長手方向及び／又は幅方向に弛緩させながら熱処理することで、さらに熱収縮率を低減させることが可能となる。このときの２段階目の熱処理温度は好ましいが下限が１２０℃好ましい上限が１８０℃であり、より好ましい下限が１５０℃より好ましい上限が１８０℃である。

また、上記ポリエステルフィルムは、（Ｉ）（ＩＩ）式を満たすことが必要であり、分子鎖が均一に、高度に配向しているため、熱収縮率は通常の二軸延伸ポリエステルフィルムと比較して高くなる傾向となる。このため、上記したような一般的な二軸配向ポリエステルフィルムの熱収縮率を低減させる方法に加えて、二軸延伸後と熱処理の間に、延伸温度同等の温度で一度弛緩させた後に、高温で熱処理する方法が好ましく用いられる。このときの弛緩率（リラックス率）は、分子鎖の配向が低減してしまわない範囲であれば特に問題ないが、好ましくは０．５％～３％、より好ましくは１％～２％である。

上記ポリエステルフィルムは、成型性の観点から動摩擦係数μｄが０．３～０．８であることが好ましい。上記ポリエステルフィルムを蓄電デバイス外装用または、医薬包装用として用いた場合、これらの構成体は、オスメス型のプレス成型によって成型されるが、動摩擦係数μｄを０．３～０．８とすることで、プレス型との滑り性が良好となるためスムーズに成型することが可能となる。より好ましくは、０．３～０．７であり、０．３～０．６であれば最も好ましい。本発明における、動摩擦係数とは、フィルムの任意の面と、その面と反対側の面との動摩擦係数のことを示す。

上記ポリエステルフィルムの動摩擦係数μｄを０．３～０．８とする方法としては、フィルム中に粒子を含有させる方法が挙げられる。含有させる粒子としては特に限定されないが、平均粒子径０．０１～５μｍの内部粒子、無機粒子または有機粒子が挙げられ、０．０１～１質量％含有することが好ましい。使用する粒子の平均粒子径は好ましい下限が０．０５μｍ好ましい上限が３μｍであり、より好ましい下限が０．１μｍより好ましい上限が２μｍである。

内部粒子の析出方法としては例えば、特開昭４８－６１５５６号公報、特開昭５１－１２８６０号公報、特開昭５３－４１３５５号公報、特開昭５４－９０３９７号公報などに記載の技術を採用することができる。さらに、特公昭５５－２０４９６号公報や特開昭５９－２０４６１７号公報などの他の粒子を併用することもできる。また、無機粒子としては、例えば、湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミ、酸化チタン、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミ、マイカ、カオリン、クレーなどを使用することができる。また、有機粒子としては、スチレン、シリコーン、アクリル酸類、メタクリル酸類、ポリエステル類、ジビニル化合物などを構成成分とする粒子を使用することができる。なかでも、湿式および乾式シリカ、アルミナなどの無機粒子およびスチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、ポリエステル、ジビニルベンゼンなどを構成成分とする粒子を使用することが好ましい。さらに、これらの内部粒子、無機粒子および有機粒子は二種以上を併用してもよい。

上記ポリエステルフィルムは、ステンレス箔との密着性の観点から、少なくとも片面に易接着層を積層することが好ましい。これにより優れた密着性や接着強度の向上を図ることができる。コーティング層を設ける方法については、特に限定されないが、易接着層の形成方法としては、樹脂をフィルム表面に被覆（複合溶融押出法、ホットメルトコート法、水以外の溶媒、水溶性および／または水分散性樹脂からのインライン、オフラインコート法など）する方法や、同様組成あるいはそのブレンド品の表面積層法などが挙げられる。なかでも、配向結晶化が完了する前のフィルムの一方の面に被膜塗剤を塗布し、少なくとも一方向に延伸し、熱処理して、配向結晶化を完了させるインラインコーティング法が均一な被膜形成や工業上好ましい。また、コーティングにより易接着層を設ける場合、易接着性を付与する樹脂としては、特に限定されるものではないが、たとえば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ビニル系樹脂、塩素系樹脂、スチレン系樹脂、各種グラフト系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂などを使用することができ、これらの樹脂の混合物を使用することもできる。密着性の観点からポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、またはウレタン系樹脂を用いるのが好ましい。ポリエステル樹脂を水系塗液として用いる場合には、水溶性あるいは水分散性のポリエステル樹脂が用いられるが、このような水溶性化あるいは水分散化のためには、スルホン酸塩基を含む化合物や、カルボン酸塩基を含む化合物を共重合させることが好ましい。またアクリル樹脂を水性塗液として用いる場合には、水に溶解あるいは分散された状態にする必要があり、乳化剤として界面活性剤（例えば、ポリエーテル系化合物などが挙げられるが、限定されるものではない。）を使用する場合がある。

また、本発明に用いられる易接着層には、さらに接着性を向上させるために、樹脂に各種の架橋剤を併用することができる。架橋剤樹脂としては、メラミン系、エポキシ系、オキサゾリン系樹脂が一般に用いられる。

本発明の易接着層に含有される粒子としては、無機系粒子や有機系粒子を挙げることができるが、易滑性や耐ブロッキング性が向上するので、無機粒子がより好ましい。この無機粒子としては、シリカ、アルミナ、カオリン、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、チタンなどを用いることができる。

上記ポリエステルフィルムは、ステンレス箔からなるバリア層積層後の成型追従性、ＰＨ発生抑制、強度の観点から、厚みは、１２μｍ以上５０μｍであることが好ましく、１６μｍ以上３８μｍ以下がさらに好ましく、２０μｍ以上３０μｍ以下であれば最も好ましい。

上記ポリエステルフィルムは、少なくとも片面に、厚さ１０μｍ以上１００μｍ以下のバリア層を積層して積層体として好ましく使用される。さらに好ましくは、バリア層は厚さ１０μｍ以上６０μｍ以下である。中でも、ガスバリア性、成型性、コストの観点から、厚さ１０μｍ以上６０μｍ以下のステンレス箔が好ましく使用される。ステンレス箔の厚さを１０μｍ以上６０μｍ以下とすることで、成型追従性と酸素や水分のバリア性を両立することが可能となるため、好ましい。さらに好ましくは、厚さ２０μｍ以上５０μｍ以下であり、２５μｍ以上４５μｍ以下であれば最も好ましい。また、ステンレス箔は、ラミネートの接着性能を向上させる目的で、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等のアンダーコート、あるいはコロナ放電処理等の前処理を行ってもよい。なお、上記ポリエステルフィルムに易接着層を積層する場合は、易接着層側にバリア層を積層することが好ましい。

上記ポリエステルフィルムとステンレス箔からなるバリア層とを積層する方法としては、特に限定されないが、密着性の観点から接着剤を用いたドライラミネーションが好ましく用いられる。用いる接着剤としては、熱硬化タイプでも熱可塑タイプでも構わないが、熱硬化タイプが好ましい。例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、メチルメタアクリレート－ブタジエン共重合体、クロロプレン、ポリブタジェン等のゴム系樹脂、ポリアクリル酸エステル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリブタジエン、あるいはこれらの樹脂のカルボキシル変性物、エポキシ系樹脂、セルロース系誘導体、エチレン酢酸ビニル系共重合体、ポリエチレンオキサイド、アクリル系樹脂、リグニン誘導体等からなる接着剤が挙げられる。ポリエステルフィルムとポリオレフィンフィルムとの密着性の点からは、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂からなる接着剤が好ましい。

本発明の積層体は、ステンレス箔からなるバリア層の上にさらにシーラントフィルムを積層することが好ましい。シーラントフィルムとしては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン－ブテン共重合体等のエチレン系樹脂、ホモポリプロピレン、 エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体等のプロピレン系樹脂の単体ないし混合物等を適宜選択して用いることができる。

また、バリア層と、シーラントフィルムとの密着性を向上させるために、バリア層とシーラントフィルムの間に変性ポリオレフィン樹脂を介在させる方法も好ましく用いられる。ここで、変性ポリオレフィン樹脂とは、ポリオレフィン樹脂の片末端、両末端及び内部の少なくともいずれかに一つ以上の極性基を含有するポリオレフィン樹脂のことを指す。ここで、極性基とは、酸素原子、窒素原子など電気陰性度の大きな原子を含む官能基であり、具体的には、アミド基、カルボキシル基、ヒドロキシル基などの官能基、およびそれら官能基を含む置換基である。

かかる変性ポリオレフィン樹脂としては、不飽和ジカルボン酸による変性、もしくは樹脂の酸化分解により変性されたポリオレフィン樹脂であることが好ましく、不飽和ジカルボン酸により変性された変性ポリオレフィン樹脂がより好ましい。具体的には低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を使用して重合したエチレン－α・オレフィン共重合体、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、その他α－オレフィンモノマーからなるランダム共重合体、ブロック共重合体等のポリオレフィン系樹脂を、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸で変性した変性ポリオレフィン樹脂であることが、層間密着性の点から好ましい。不飽和ジカルボン酸としては、無水マレイン酸が特に好ましく、つまりポリオレフィン樹脂を無水マレイン酸で変性した変性ポリオレフィン樹脂が特に好ましい。

このような不飽和ジカルボン酸による変性ポリオレフィン樹脂としては、例えば、三洋化成製“ユーメックス”、三井化学製“アドマー”、三菱化学製“モディック”、アルケマ製“オレバック”、“ロタダー、東洋化成製“トーヨータック”などの各種樹脂が挙げられる。また、樹脂の酸化分解により変性された変性ポリオレフィン樹脂としては、三洋化成製“ビスコール”、“サンワックス”などが挙げられる。

上記ポリエステルフィルムは成型用途に用いられることが好ましい。上記ポリエステルフィルムは、２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の５％伸長時応力（Ｆ５値）および、１０％伸長時応力（Ｆ１０値）が、特定の関係を示すため、明確な降伏点を示さず、特にステンレス箔からなるバリア層を積層した後に成型される用途に適用した場合、成型追従性が良好であるため、様々な形状への対応が可能となる。

上記ポリエステルフィルムは、上記した通り、ステンレス箔からなるバリア層を積層した後の深絞り成型が可能であるため、高容量化対応の蓄電デバイス外装用に好ましく用いられる。蓄電デバイス外装には、蓄電デバイス性能維持のために、水蒸気の進入を防ぐ水蒸気バリア性、電解液で膨潤しない耐電解液性、高容量化へのニーズに対応する深絞成型性が求められる。高度な水蒸気バリア性を達成するためには、金属箔を有していることが好ましく、本発明においては水蒸気バリア性、成型性、コストの観点から、厚さ１０μｍ以上６０μｍ以下のバリア層を積層されていることが好ましい。上記ポリエステルフィルムはステンレス箔からなるバリア層に積層した後の深絞り成型性に優れているため、蓄電デバイス外装用途に適用することで非常に優れた蓄電デバイス外装用積層体、さらには、構成体を得ることが可能である。

また、上記ポリエステルフィルムは、医薬包装用途にも好ましく用いられる。医薬包装は、内容物の劣化を防ぐために、ガスバリア性、水蒸気バリア性が必要であり、印刷を施す仕様に対応できるように印刷適性が求められる。さらに、様々な形状な内容物に対応できるような深絞成型性へのニーズが高まっている。高度なガスバリア性、水蒸気バリア性を達成するためには、金属箔を有していることが好ましく、本発明においては水蒸気バリア性、成型性、コストの観点から、厚さ１０μｍ以上６０μｍ以下のステンレス箔を積層されていることが好ましい。上記ポリエステルフィルムはステンレス箔に積層した後の深絞り成型性に優れているため、医薬包装用途に適用することで非常に優れた医薬包装用積層体さらには、構成体を得ることが可能である。

以下の方法でポリエステルフィルムの製造、評価を行った。上記ポリエステルフィルムは、蓄電デバイスを外装する蓄電デバイス用包装材料の用途および、医薬包装用途へ好ましく用いられ、蓄電デバイスの高容量化対応、様々な形状の内容物に対応できるためにステンレス箔を積層した後の成型追従性が重要な特性である。

（１）ポリエステルの組成
ポリエステル樹脂およびフィルムをヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）に溶解し、１Ｈ－ＮＭＲおよび１３Ｃ－ＮＭＲを用いて各モノマー残基や副生ジエチレングリコールについて含有量を定量した。

（２）フィルム厚み
フィルム全体の厚みを測定する際は、ダイヤルゲージを用いて、フィルムを２００ｍｍ×３００ｍｍに切り出し、各々の試料の任意の場所５ヶ所の厚みを測定し、平均して求めた。

（３）屈折率
ナトリウムＤ線（波長５８９ｎｍ）を光源として、アッベ屈折計を用いて、フィルムの屈折率を測定した。
なお、本発明では、フィルムの任意の一方向（０°）、該方向から１５°、３０°、４５°、６０°、７５°、９０°、１０５°、１２０°、１３５°、１５０°、１６５°の方向の屈折率を測定し、最も屈折率の高かった方向を幅方向とし、幅方向と直交する方向を長手方向とした。

（４）Ｆ１０ＭＤ、Ｆ５ＭＤ、Ｆ１０ＴＤ、Ｆ５ＴＤ、Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ、Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤ
２５℃、６３％Ｒｈの条件下で、フィルムを長手方向および幅方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ－１００）を用いてクロスヘッドスピード３００ｍｍ／分、幅１０ｍｍ、試料長５０ｍｍとしてフィルムの長手方向、幅方向について、引張試験を行い、長手方向の１０％伸長時の応力をＦ１０ＭＤ、５％伸長時の応力をＦ５ＭＤ、また、幅方向の１０％伸長時の応力をＦ１０ＴＤ、５％伸長時の応力をＦ５ＴＤとした。各測定はそれぞれ５回ずつ行い、その平均を用いた。

（５）２００℃における熱収縮率
フィルムを長手方向および幅方向にそれぞれ長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。サンプルに１００ｍｍの間隔で標線を描き、３ｇの錘を吊して２００℃に加熱した熱風オーブン内に１０分間設置し加熱処理を行った。熱処理後の標線間距離を測定し、加熱前後の標線間距離の変化から下記式により熱収縮率を算出した。測定は各フィルムとも長手方向および幅方向に５サンプル実施して平均値で評価を行った。
熱収縮率（％）＝｛（加熱処理前の標線間距離）－（加熱処理後の標線間距離）｝／（加熱処理前の標線間距離）×１００。

（６）動摩擦係数μｄ
ＪＩＳ Ｋ７１２５（１９９９年）に従い、スリップテスターを用いて、下記条件で動摩擦係数（μｄ）を測定した。なお、測定はフィルムの任意の面と、その面と反対側の面を接触させて測定を行った。
試料サイズ ： ７５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）
すべり速度 ： １５０ｍｍ／分
荷重 ： １．９６Ｎ。

（７）製膜性
各実施例に記載の方法で製膜した際、安定製膜
○：１０００ｍ以上、全く破れが発生せずに製膜できた
△：６００ｍ以上１０００ｍ未満で破れが発生した
×：６００ｍ未満で破れが発生した。

（８）構成体の成型追従性
上記ポリエステルフィルムと両面に化成処理を施したステンレス箔（ＳＵＳ３０４（オーステナイト系ステンレス鋼箔）厚み４０μｍ）をウレタン系の接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物）を使用して常法によりドライラミネートして積層体を作製した。なお、ステンレス箔の化成処理は、フェノール樹脂、フッ化クロム化合物、及びリン酸からなる処理液をクロムの塗布量が１０ｍｇ／ｍ^２となるようにロールコート法によりステンレス箔の両面に塗布し、皮膜温度が１８０℃以上となるように焼付けすることにより行った。さらに、上記積層体のステンレス箔の上に、シーラントとしてマレイン酸変性ポリプロピレン樹脂とポリプロピレンとを、マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂層がステンレス箔側に位置するようにして共押出することで積層させ（マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂層：１５μｍ、ポリプロピレン樹脂層：３０μｍ）、構成体を作製した。得られた構成体を、２００ｍｍ×２００ｍｍの大きさに切り出し、１５０ｍｍ×１５０ｍｍの矩形状の雄型（Ｒ：２ｍｍ）とこの雄型とのクリアランスが０．５ｍｍの雌型（Ｒ：２ｍｍ）からなる金型を用いて、雄型側にシーラント側がくるように雌型上に構成体をセットし、プレス成型（加圧：０．１ＭＰａ）を行い、下記の基準で評価を行った。
◎：１０ｍｍ以上で成型できた（破損なし）
○：７ｍ以上１０ｍｍ未満で破損が発生
△：５ｍｍ以上７ｍｍ未満で破損が発生
×：５ｍｍ未満で破損が発生。

（９）構成体成型後の発生ＰＨ
（８）の成型追従性評価で破損せずに成型できた高さにおいて、成型テストを３０回実施し、各成型体について暗室にて、フナテック製透過光検査ランプを用いて、ＰＨの発生状況を目視にて判定し、成型体３０個中、ＰＨが発生していた成型体の個数をカウントした。

（１０）耐突刺し性
（８）と同様にして得られた構成体を用いて、長さ１２０ｍｍ、幅８０ｍｍの短冊片を作製して、これを試験サンプルとした。
得られた試験サンプルについて、ＪＩＳ Ｚ １７０７－１９９７に準拠した方法により、各試験サンプルの基材層側からの突き刺し強さを測定した。具体的には、２３±２℃、相対湿度（５０±５）％の測定環境において、中央に直径１５ｍｍの開口部を有する直径１１５ｍｍの台と押さえ板で試験片を固定し、直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０±５ｍｍの速度で突刺し、針が貫通するまでの最大応力を測定した。試験片の数は５個であり、その平均値を求めた。なお、突刺し強さの測定装置としては、イマダ社製のＺＰ－５０Ｎ（フォースゲージ）とＭＸ２－５００Ｎ（測定スタンド）を用いた。
測定された強度が３５Ｎ以上となるものを○、３５Ｎ未満となるものを×とした。

（ポリエステルの製造）
製膜に供したポリエステル樹脂は以下のように準備した。

（ポリエステルＡ）
テレフタル酸ジメチル１００質量部、エチレングリコール７０質量部の混合物に酢酸マンガン０．０４質量部を加え、徐々に昇温し、最終的には２２０℃でメタノールを留出させながら、エステル交換反応を行った。次いで、リン酸８５％水溶液０．０２５質量部、二酸化ゲルマニウム０．０２質量部を添加し、２９０℃、１ｈＰａの減圧下で重縮合反応を行い、固有粘度が０．６５、副生したジエチレングリコール１モル％共重合されたポリエチレンテレフタレート樹脂を得た。

（ポリエステルＢ）
テレフタル酸ジメチル９０質量部、イソフタル酸ジメチル１０質量部、およびエチレングリコール７０質量部の混合物に、０．０９質量部の酢酸マグネシウムと０．０３質量部の三酸化アンチモンとを添加して、徐々に昇温し、最終的には２２０℃でメタノールを留出させながらエステル交換反応を行った。ついで、該エステル交換反応生成物に０．０２０質量部のリン酸８５％水溶液を添加した後、重縮合反応釜に移行した。重合釜内で加熱昇温しながら反応系を徐々に減圧して１ｈＰａの減圧下、２８７℃で重縮合反応を行い、固有粘度０．７，副生したジエチレングリコールが１モル％共重合されたイソフタル酸１０モル％共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂を得た。

（粒子マスター）
ポリエステルＡ中に平均粒子径２．２μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２質量％で含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター（固有粘度０．６５）。

（塗剤Ａ）
・メチルメタクリレート／エチルアクリレート／アクリル酸／Ｎ－メチロールアクリルアミド＝６３／３５／１／１重量％の共重合組成から成るアクリル樹脂： ３．００質量％・メラミン架橋剤： ０．７５質量％
・コロイダルシリカ粒子（平均粒径：８０ｎｍ）： ０．１５質量％
・ヘキサノール： ０．２６質量％
・ブチルセロソルブ： ０．１８質量％
・水： ９５．６６質量％
（塗剤Ｂ）
・テレフタル酸／イソフタル酸／トリメリット酸／セバシン酸／エチレングリコール／ネオペンチルグリコール／１，４－ブタンジオール＝２８／９／１０／３／１５／１８／１７モル％の共重合組成から成るポリエステル樹脂： ６．０質量％
・メラミン架橋剤： ０．３質量％
・コロイダルシリカ粒子（平均粒径：８０ｎｍ）： ０．０６質量％
・ブチルセロソルブ： １．３６質量％
・水： ９２．２８質量％
（実施例１）
各ポリエステル樹脂を真空乾燥機にて１８０℃４時間乾燥し、水分を十分に除去した後、単軸押出機に表に示した組成で供給、２８０℃で溶融し、フィルター、ギヤポンプを通し、異物の除去、押出量の均整化を行った後、Ｔダイより４℃に温度制御した冷却ドラム（最大高さ０．２μｍのハードクロムメッキ）上にシート状に吐出し、未延伸フィルムを得た。その際、Ｔダイのリップと冷却ドラム間の距離は３５ｍｍに設定し、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して１４ｋＶの電圧で静電印加させ、冷却ドラムに密着をさせた。また、シートの冷却ドラムの通過速度は２５ｍ／分、シートの冷却ドラムとの接触長さは、２．５ｍとした。

次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、予熱温度を６０℃、延伸温度を８５℃で長手方向に３．９倍延伸し、すぐにロール表面温度を６℃に設定した８本の冷却ロール（それぞれロール径は１８０ｍｍ、最大高さ０．２μｍのハードクロムメッキ）を用いて、急冷却を行った。このとき、冷却ロールの通過速度は９０ｍ／分、一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは４ｍとした。この一軸延伸フィルムに空気中でコロナ放電処理を施し、その処理面に易接着層として以下の塗剤Ａを超音波分散させながら混合し、＃４メタリングバーにて均一に塗布した。

次いでテンター式横延伸機にて、区間温度７５℃に設定した３区間（それぞれ２５００ｍｍ長）で予熱を行い、区間温度９５℃に設定した３区間（それぞれ３０００ｍｍ長）で幅方向に３．８倍延伸し、その次の１区間（３０００ｍｍ長）で幅方向に２％のリラックスを掛けた。さらに、２２０℃に設定した５区間（それぞれ３０００ｍｍ長）で５秒間の熱処理を行い、その後、１７０℃に設定した３区間（それぞれ２５００ｍｍ長）で幅方向に５％のリラックスを掛け、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例２）
冷却ドラム温度を７℃に温度制御した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例３）
冷却ドラム温度を１５℃に温度制御した以外は、実施例１と同様にしてフィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例４）
長手方向へ延伸した後の冷却工程において、冷却ロールの本数を６本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは３ｍ）とした以外は実施例１と同様にしてフィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例５）
長手方向へ延伸した後の冷却工程において、冷却ロールの本数を４本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは２ｍ）とした以外は実施例１と同様にしてフィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例６）
幅方向の延伸工程において、予熱区間を２区間（それぞれ２５００ｍｍ長）で予熱を行った以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例７）
幅方向の延伸工程において、延伸区間を２区間（それぞれ３０００ｍｍ長）で予熱を行った以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例８）
幅方向の延伸後の熱処理工程において、２２０℃に設定した５区間（それぞれ３０００ｍｍ長）で５秒間の熱処理を行い、その後、１７０℃に設定した３区間（それぞれ２５００ｍｍ長）で幅方向に２％のリラックスを掛けた以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例９）
幅方向の延伸後の熱処理工程において、２００℃に設定した５区間（それぞれ３０００ｍｍ長）で５秒間の熱処理を行い、その後、１７０℃に設定した３区間（それぞれ２５００ｍｍ長）で幅方向に２％のリラックスを掛けた以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例１０）
幅方向の延伸後に、その次の１区間（３０００ｍｍ長）で幅方向ではリラックスを掛けず、熱処理工程において、２００℃に設定した５区間（それぞれ３０００ｍｍ長）で５秒間の熱処理を行い、その後、１７０℃に設定した３区間（それぞれ２５００ｍｍ長）で幅方向に２％のリラックスを掛けた以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムは、２００℃の熱収縮率が高かったため構成体とした際にカール性が発生したが、ポリエステルフィルムとしての実用特性としては、問題なかった。

（実施例１１）
長手方向の延伸倍率を４．１倍、幅方向の延伸倍率を４．２倍とした以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例１２）
長手方向の延伸倍率を３．６倍、幅方向の延伸倍率を３．６倍とした以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例１３）
長手方向の延伸倍率を３．５倍、幅方向の延伸倍率を３．５倍とした以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例１４）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（参考例１５）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例１６）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムは、機械特性は良好であったが、摩擦係数がやや高かったので、若干成型追従性が低下した。

（実施例１７）
塗剤をＢとした以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例１８）
長手方向に一軸延伸後に易接着層を塗布しなかった以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られたフィルムは、機械特性は良好であったが、易接着層を形成していなかったので、若干成型追従性が低下した。

（実施例１９）
冷却ドラム温度を１０℃に温度制御した以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例２０）
長手方向へ延伸した後の冷却工程において、冷却ロールの本数を７本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは３．５ｍ）とした以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（参考例２１）
冷却ドラム温度を１５℃に温度制御し、長手方向へ延伸した後の冷却工程において、冷却ロールの本数を６本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは３ｍ）とし、長手方向の延伸倍率を３．５倍、幅方向の延伸倍率を３．５倍とした以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（参考例２２）
冷却ドラム温度を１５℃に温度制御し、長手方向へ延伸した後の冷却工程において、冷却ロールの本数を４本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは２ｍ）とし、長手方向の延伸倍率を３．５倍、幅方向の延伸倍率を３．７倍とした以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（参考例２３）
冷却ドラム温度を１５℃に温度制御し、長手方向へ延伸した後の冷却工程において、冷却ロールの本数を４本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは２ｍ）とし、長手方向の延伸倍率を３．７倍、幅方向の延伸倍率を３．５倍とした以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例２４）
フィルム厚みを１９μｍとした以外は、実施例１と同様にして、二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（実施例２５）
フィルム厚みを１５μｍとした以外は、実施例１と同様にして、二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（比較例１）
冷却ドラム温度を１５℃、静電印加電圧を１０ｋＶとし、長手方向の予熱温度を６５℃、延伸温度を９５℃、延伸後の冷却を、冷却ロール温度を１５℃に設定した５本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは２．５ｍ）の冷却ロールを用いた以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（比較例２）
長手方向の予熱温度を６５℃、延伸温度を９５℃、延伸後の冷却を、冷却ロール温度を１５℃に設定した５本（一軸延伸フィルムの冷却ロールとの接触長さは２．５ｍ）の冷却ロールを用いて行い、幅方向の予熱温度を９０℃、延伸温度を１１０℃とした以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（比較例３）
幅方向の延伸工程において、区間温度９０℃に設定した１区間（それぞれ５０００ｍｍ長）で予熱を行い、区間温度１１０℃に設定した３区間（それぞれ６０００ｍｍ長）で幅方向に３．８倍延伸した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（比較例４）
長手方向の延伸倍率を３．４倍、幅方向の延伸倍率を３．４倍に延伸した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み２５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

（比較例５）
長手方向の延伸倍率を４．３倍、幅方向の延伸倍率を４．６倍とした以外は実施例１と同様にして製膜を行った結果、破れが多発して満足のいくフィルムを得ることができなかった。

上記ポリエステルフィルムは、２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の５％伸長時応力（Ｆ５値）および、１０％伸長時応力（Ｆ１０値）が、特定の関係を示すため、ステンレス箔を積層した後の成型追従性が良好であり、深絞り成型が可能であるため、高容量化対応の蓄電デバイス用構成体、様々な形状に対応可能な医薬包装用構成体に好適に使用することができる。

Claims (11)

1. バリア層とポリエステルフィルムとが積層された積層体であって、
   前記バリア層は、ステンレス箔を材料とするものであり、
   前記ポリエステルフィルムは、２５℃におけるフィルムの長手方向（ＭＤ）、及び、幅方向（ＴＤ）の５％伸長時応力（Ｆ５値）、及び、１０％伸長時応力（Ｆ１０値）がそれぞれ下記（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）式を満たし、
   前記ステンレス箔の両面にフェノール樹脂、フッ化クロム化合物、及びリン酸からなる処理液を塗布して化成処理層が形成されている
   ことを特徴とする積層体。
   １．５≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ５ＭＤ≧１ ・・・（Ｉ）
   １．５≧Ｆ１０ＴＤ／Ｆ５ＴＤ≧１ ・・・（ＩＩ）
   Ｆ１０ＭＤ≧１２０ＭＰａ ・・・（ＩＩＩ）
   Ｆ１０ＴＤ≧１２０ＭＰａ ・・・（ＩＶ）
2. ポリエステルフィルムは、グリコール単位の９５モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であり、かつ、ジカルボン酸単位の９５モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位である請求項１に記載の積層体。
3. ポリエステルフィルムは、２５℃におけるフィルムの長手方向および幅方向の１０％伸長時応力がそれぞれ下記（Ｖ）式を満たす請求項１又は２に記載の積層体。
   １．２≧Ｆ１０ＭＤ／Ｆ１０ＴＤ≧０．８・・・（Ｖ）
4. ポリエステルフィルムは、２００℃における熱収縮率が長手方向、幅方向ともに－５～５％である請求項１、２又は３に記載の積層体。
5. ポリエステルフィルムは、少なくとも片面の動摩擦係数μｄが０．３～０．８である請求項１、２、３又は４に記載の積層体。
6. 成型用途に用いられる請求項１、２、３、４又は５に記載の積層体。
7. 蓄電デバイス外装用に用いられる請求項１、２、３、４、５又は６に記載の積層体。
8. 医薬包装用に用いられる請求項１、２、３、４、５又は６に記載の積層体。
9. バリア層の厚みが１０μｍ以上６０μｍ以下である請求項１、２、３、４、５、６、７又は８に記載の積層体。
10. 請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の積層体を用いてなることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
11. 請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の積層体、又は、請求項１０に記載の蓄電デバイス用外装材を用いてなることを特徴とする蓄電デバイス。