JP7349278B2 - processing equipment - Google Patents

processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP7349278B2
JP7349278B2 JP2019129631A JP2019129631A JP7349278B2 JP 7349278 B2 JP7349278 B2 JP 7349278B2 JP 2019129631 A JP2019129631 A JP 2019129631A JP 2019129631 A JP2019129631 A JP 2019129631A JP 7349278 B2 JP7349278 B2 JP 7349278B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
operation screen
frame
operator
touch panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019129631A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021015446A (en
Inventor
崇史 大森
幸久 角田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2019129631A priority Critical patent/JP7349278B2/en
Priority to KR1020200073314A priority patent/KR20210007838A/en
Priority to CN202010644378.0A priority patent/CN112216628A/en
Priority to TW109122955A priority patent/TW202103225A/en
Publication of JP2021015446A publication Critical patent/JP2021015446A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7349278B2 publication Critical patent/JP7349278B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/409Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using manual data input [MDI] or by using control panel, e.g. controlling functions with the panel; characterised by control panel details or by setting parameters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Description

本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to processing equipment.

従来、半導体ウエーハなどの被加工物をチャックテーブルに保持し、保持した被加工物をストリートに沿って切削加工し、個々のデバイスチップに分割する加工装置が知られている。この種の加工装置の中には、撮像ユニットによって撮像されたウエーハ表面の画像と複数の操作キーとを表示するタッチパネル式の操作パネルを備え、この操作パネルを介して加工装置の各種操作が行われるものがある(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, processing apparatuses are known that hold a workpiece such as a semiconductor wafer on a chuck table, and cut the held workpiece along streets to divide it into individual device chips. This type of processing equipment is equipped with a touch panel type operation panel that displays an image of the wafer surface captured by an imaging unit and a plurality of operation keys, and various operations of the processing equipment can be performed via this operation panel. (For example, see Patent Document 1).

また、上記加工装置では、各機構の作動履歴や測定値などがログとして記録されている。 Further, in the processing apparatus, the operation history and measured values of each mechanism are recorded as a log.

特開2010-49466号公報Japanese Patent Application Publication No. 2010-49466

上記加工装置においてエラーが発生した場合、オペレータはエラーの原因を探し出す必要があるが、加工装置に記録されている上記ログを参照しても、エラーの原因を探し出すことができない場合がある。 When an error occurs in the processing device, the operator needs to find the cause of the error, but even if the operator refers to the log recorded in the processing device, it may not be possible to find the cause of the error.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、エラーの原因を発見しやすい加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a processing device in which the cause of an error can be easily discovered.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工装置であって、保持テーブルと、加工部と、撮像部と、タッチパネルと、各機構を制御する制御部とを備え、該制御部は、該タッチパネルに表示されている画面を連続的に画像として記録する画像記録部と、オペレータが触れて操作した該タッチパネルの座標を検出する接触検出部と、エラーを検知するエラー検出部と、を備え、該画像記録部は、該画像を該接触検出部が検出した座標に任意のマークを表示させた状態で記録し、エラー前後の事前に設定された時間内に記録された該画像を蓄積し、その他の時間に記録された該画像は所定時間が経過後に消去することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objects, the present invention provides a processing device that includes a holding table, a processing section, an imaging section, a touch panel, and a control section that controls each mechanism. The control unit includes an image recording unit that continuously records the screen displayed on the touch panel as an image, a contact detection unit that detects the coordinates of the touch panel touched and operated by an operator, and an error detection unit that detects an error. The image recording unit records the image with an arbitrary mark displayed at the coordinates detected by the contact detection unit , and records the image within a preset time before and after the error. It is characterized in that the images are accumulated and the images recorded at other times are erased after a predetermined period of time has elapsed .

本発明によれば、エラーの原因を発見しやすい加工装置を提供できるという効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to provide a processing device in which the cause of an error can be easily discovered.

図1は、実施形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device according to an embodiment. 図2は、実施形態に係る加工装置で加工されるウエーハの構成例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of a wafer processed by the processing apparatus according to the embodiment. 図3は、実施形態に係る撮像ユニットの光源の構成例を示す概略正面図である。FIG. 3 is a schematic front view showing a configuration example of a light source of the imaging unit according to the embodiment. 図4は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram schematically showing an example of the functional configuration of the processing device according to the embodiment. 図5は、実施形態に係るコマ送り画像の生成を概念的に示す図である。FIG. 5 is a diagram conceptually showing generation of frame-by-frame images according to the embodiment. 図6は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図7は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図8は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図9は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図10は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図11は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図12は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図13は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図14は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a display example of an image of an operation screen that constitutes a frame-by-frame image according to the embodiment. 図15は、実施形態に係る加工装置の処理の一例を示すフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of processing by the processing apparatus according to the embodiment. 図16は、変形例に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示すブロック図である。FIG. 16 is a block diagram schematically showing an example of the functional configuration of a processing device according to a modification. 図17は、変形例に係る画像情報の処理例を模式的に示す図である。FIG. 17 is a diagram schematically showing a processing example of image information according to a modification.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. Further, the constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Further, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

以下に説明する実施形態において、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。X軸及びY軸を含むXY平面は、水平面と平行である。XY平面と直交するZ軸方向は、鉛直方向である。 In the embodiment described below, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be explained with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. One direction in the horizontal plane is defined as the X-axis direction, a direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, and a direction perpendicular to each of the X-axis direction and the Y-axis direction is defined as the Z-axis direction. The XY plane including the X and Y axes is parallel to the horizontal plane. The Z-axis direction perpendicular to the XY plane is the vertical direction.

図面を参照しつつ、実施形態に係る加工装置1について説明する。図1は、実施形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図2は、実施形態に係る加工装置で加工されるウエーハの構成例を示す平面図である。図3は、実施形態に係る撮像ユニットの光源の構成例を示す概略正面図である。図4は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示すブロック図である。 A processing apparatus 1 according to an embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a processing device according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of a wafer processed by the processing apparatus according to the embodiment. FIG. 3 is a schematic front view showing a configuration example of a light source of the imaging unit according to the embodiment. FIG. 4 is a block diagram schematically showing an example of the functional configuration of the processing device according to the embodiment.

実施形態に係る加工装置10(加工装置の一例)は、ウエーハ100をストリート(分割予定ライン)103に沿って切削する切削装置である。加工装置10は、図1に示すように、基本的な構成として、ウエーハ100を保持するチャックテーブル11、撮像ユニット12、加工ユニット13、駆動手段14、Z軸移動手段15、タッチパネル17、及び制御ユニット40を備える。 The processing apparatus 10 (an example of a processing apparatus) according to the embodiment is a cutting apparatus that cuts the wafer 100 along a street (dividing line) 103. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 10 basically includes a chuck table 11 that holds a wafer 100, an imaging unit 12, a processing unit 13, a driving means 14, a Z-axis moving means 15, a touch panel 17, and a control. A unit 40 is provided.

ウエーハ(被加工物)100は、図2に示すように、環状のフレーム108に装着された粘着テープ107の表面に貼着されている。また、ウエーハ100は、表面101に格子状に形成された複数のストリート103によって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC,LSI等の半導体チップ構成のデバイス104が形成されている。このように構成されたウエーハ100は、環状のフレーム108に装着された粘着テープ107に表面101を上側にして裏面102が貼着される。 As shown in FIG. 2, the wafer (workpiece) 100 is attached to the surface of an adhesive tape 107 attached to an annular frame 108. Further, the wafer 100 is divided into a plurality of regions by a plurality of streets 103 formed in a grid pattern on the front surface 101, and devices 104 having a semiconductor chip structure such as an IC or an LSI are formed in the divided regions. The back surface 102 of the wafer 100 configured in this manner is attached to an adhesive tape 107 attached to an annular frame 108 with the front surface 101 facing upward.

チャックテーブル11(保持テーブルの一例)は、ウエーハ100を吸着保持する保持面11aを有し、モータ19に連結されて回転可能に設けられている。また、チャックテーブル11は、ボールねじ20、ナット、パルスモータ21等による周知構成のX軸移動手段22によって保持面11aに対して水平方向となるX軸方向に移動可能に設けられる。これにより、加工装置10は、チャックテーブル11に保持されたウエーハ100を、撮像ユニット12や加工ユニット13に対して相対的にX軸方向に移動させることができる。 The chuck table 11 (an example of a holding table) has a holding surface 11a that attracts and holds the wafer 100, and is rotatably connected to a motor 19. Furthermore, the chuck table 11 is provided so as to be movable in the X-axis direction, which is horizontal to the holding surface 11a, by an X-axis moving means 22 of a well-known configuration including a ball screw 20, a nut, a pulse motor 21, and the like. Thereby, the processing apparatus 10 can move the wafer 100 held on the chuck table 11 in the X-axis direction relative to the imaging unit 12 and the processing unit 13.

撮像ユニット12は、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサを搭載した電子顕微鏡である。撮像ユニット12は、チャックテーブル11の保持面11a上に保持されたウエーハ100の表面101を撮像する。撮像ユニット12は、低倍率(Lo)のマクロ撮像または高倍率(Hi)のミクロ撮像に切り替え、ウエーハ100の表面101を撮像可能となっている。撮像ユニット12によって取得した画像情報(キーパターン)を基に切削すべき領域部分(ストリート)が検出され、加工ユニット13による加工動作の位置付けに用いられる。撮像ユニット12は、図3に示すように、チャックテーブル11の保持面11aに保持されたウエーハ100の表面に照明光を照射する光源23を備える。この光源23は、ウエーハ100を真上から照明する落射光源231と、斜め方向から照明する斜光光源232とからなる。 The imaging unit 12 is an electron microscope equipped with an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). The imaging unit 12 images the surface 101 of the wafer 100 held on the holding surface 11a of the chuck table 11. The imaging unit 12 is capable of imaging the surface 101 of the wafer 100 by switching between low magnification (Lo) macro imaging and high magnification (Hi) micro imaging. The area portion (street) to be cut is detected based on the image information (key pattern) acquired by the imaging unit 12, and is used for positioning of the processing operation by the processing unit 13. The imaging unit 12 includes a light source 23 that irradiates illumination light onto the surface of the wafer 100 held on the holding surface 11a of the chuck table 11, as shown in FIG. The light source 23 includes an epi-light source 231 that illuminates the wafer 100 from directly above, and an oblique light source 232 that illuminates the wafer 100 from an oblique direction.

加工ユニット13は、チャックテーブル11の保持面11aに保持されたウエーハ100を回転するリング形状の極薄の切削ブレード24によってストリート103に沿って切削して切削溝(カーフ)を形成するものである。撮像ユニット12は、加工ユニット13用のハウジング25の一部に取り付け支持されることで一体化されており、ボールねじ、ナット、パルスモータ26等によるZ軸移動手段15によってZ軸方向に移動可能に設けられている。また、チャックテーブル11の保持面11aに対して撮像ユニット12や加工ユニット13を相対的にY軸方向に移動させるY軸移動手段27は、ボールねじ28、ナット、パルスモータ29等からなり、X軸移動手段22とともに駆動手段14を構成する。 The processing unit 13 forms a cutting groove (kerf) by cutting the wafer 100 held on the holding surface 11a of the chuck table 11 along a street 103 using a rotating ring-shaped ultra-thin cutting blade 24. . The imaging unit 12 is integrated by being attached and supported by a part of the housing 25 for the processing unit 13, and can be moved in the Z-axis direction by a Z-axis moving means 15 such as a ball screw, nut, pulse motor 26, etc. It is set in. Further, the Y-axis moving means 27 for moving the imaging unit 12 and the processing unit 13 in the Y-axis direction relative to the holding surface 11a of the chuck table 11 includes a ball screw 28, a nut, a pulse motor 29, etc. Together with the shaft moving means 22, the driving means 14 is configured.

タッチパネル17は、制御ユニット40による制御の下、撮像ユニット12が撮像したウエーハ100の表面101の画像や加工処理に必要な各種情報を表示するとともに、加工処理に必要な入力操作等をオペレータから受け付ける。タッチパネル17は、加工装置10の筐体において見やすくて操作しやすい箇所に配設される。タッチパネル17は、表示装置及び入力装置を備えて構成される。タッチパネル17は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの表示デバイスと、表示デバイスの表示面における入力位置や座標を指定するタッチスクリーンとを備えたタッチスクリーンディスプレイにより構成されてもよい。 Under the control of the control unit 40, the touch panel 17 displays an image of the surface 101 of the wafer 100 captured by the imaging unit 12 and various information necessary for processing, and also receives input operations necessary for processing from the operator. . The touch panel 17 is disposed at a location on the housing of the processing device 10 where it is easy to see and operate. The touch panel 17 includes a display device and an input device. The touch panel 17 may be configured with a touch screen display including a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display, and a touch screen for specifying input positions and coordinates on the display surface of the display device.

上記した構成の加工装置10は、高速回転させた切削ブレード24をウエーハ100に所定の切り込み深さで切り込ませながら、加工ユニット13に対してチャックテーブル11をX軸移動手段22でX軸方向に相対的に加工送りさせる。これにより、ウエーハ100上のストリート103を切削加工して切削溝(カーフ)を形成することができる。続いて、加工装置10は、チャックテーブル11の回転によりウエーハ100を90°回転させた後、新たにX軸方向に配されたすべてのストリート103について加工ユニット13で同様の切削加工を繰り返す。これにより、ウエーハ100を個々のデバイス104に分割できる。 The processing apparatus 10 configured as described above is configured to move the chuck table 11 relative to the processing unit 13 in the X-axis direction using the The machining feed is made relative to the Thereby, the streets 103 on the wafer 100 can be cut to form cutting grooves (kerfs). Subsequently, the processing apparatus 10 rotates the wafer 100 by 90 degrees by rotating the chuck table 11, and then repeats the same cutting process in the processing unit 13 for all streets 103 newly arranged in the X-axis direction. This allows the wafer 100 to be divided into individual devices 104.

図4に示すストレージ30は、制御ユニット40により実行される各種処理等の機能を実現する制御プログラムや、かかる制御プログラムによる処理に用いられるデータなどを記憶する。ストレージ30は、HDD(Hard Disk Drive)や半導体メモリ等により実装できる。ストレージ30は、制御ユニット40が備えるプロセッサが制御プログラムに記述された命令を実行する際の一時的な作業領域としても利用されてもよい。 The storage 30 shown in FIG. 4 stores control programs that implement functions such as various processes executed by the control unit 40, data used for processing by such control programs, and the like. The storage 30 can be implemented using an HDD (Hard Disk Drive), a semiconductor memory, or the like. The storage 30 may also be used as a temporary work area when a processor included in the control unit 40 executes instructions written in a control program.

ストレージ30は、タッチパネル17に表示される操作用画面の画像情報を記憶する画像記憶部31を備える。画像記憶部31に記憶される画像情報は、後述する画像記録部44により連続的に記録された操作用画面の複数の画像で構成される。画像記憶部31に記憶される画像情報として、アライメントティーチ時やマニュアルアライメント時などに、オペレータにより実施される任意の一連の操作に伴って、タッチパネル17に順次切り替えて表示される操作用画面を連続的に記録した複数の画像が例示される。また、画像情報を構成する画像には、後述する接触検出部43が検出した座標(操作用画面上の座標)を示すマークが含まれる。すなわち、このマークは、タッチパネル17に表示される操作用画面においてオペレータが操作(タッチ)した位置を、操作用画面の画像上に識別可能に表示することができる状態で、操作用画面の画像に組み込まれる。 The storage 30 includes an image storage section 31 that stores image information of an operation screen displayed on the touch panel 17. The image information stored in the image storage section 31 is composed of a plurality of images of an operation screen continuously recorded by an image recording section 44, which will be described later. The image information stored in the image storage unit 31 includes continuous operation screens that are sequentially switched and displayed on the touch panel 17 in response to a series of arbitrary operations performed by the operator during alignment teaching, manual alignment, etc. A plurality of images recorded in the same manner are exemplified. Further, the image constituting the image information includes a mark indicating the coordinates (coordinates on the operation screen) detected by the contact detection section 43, which will be described later. In other words, this mark is displayed on the image of the operation screen in such a manner that the position operated (touched) by the operator on the operation screen displayed on the touch panel 17 can be clearly displayed on the image of the operation screen. Incorporated.

制御ユニット40は、CPU(Central Processing Unit)などの演算処理装置と、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット40は、かかる装置を用いて、加工装置10が実施する一連の加工工程に従い、上述した各構成要素を制御するための制御プログラムなどを実行可能なコンピュータである。 The control unit 40 includes an arithmetic processing device such as a CPU (Central Processing Unit), a storage device such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), and an input/output interface device. The control unit 40 is a computer that can execute a control program and the like for controlling each of the above-mentioned components according to a series of processing steps performed by the processing apparatus 10 using such a device.

制御ユニット40は、図4に示すように、中央制御部41と、画面表示制御部42と、接触検出部43と、画像記録部44と、画像表示制御部45とを備え、かかる各部によって、以下に説明する各種処理の機能又は作用を実現又は実行する。 As shown in FIG. 4, the control unit 40 includes a central control section 41, a screen display control section 42, a contact detection section 43, an image recording section 44, and an image display control section 45. It realizes or executes the functions or actions of various processes described below.

中央制御部41は、タッチパネル17を介してオペレータにより設定された加工条件に従って、加工装置10の動作全般を制御する。また、中央制御部41は、光源23を有する撮像ユニット12に対してアライメント時やカーフチェック時の撮像動作を制御する。 The central control unit 41 controls the overall operation of the processing device 10 according to processing conditions set by the operator via the touch panel 17. Further, the central control unit 41 controls the imaging operation of the imaging unit 12 having the light source 23 during alignment and kerf check.

画面表示制御部42は、タッチパネル17を介して、オペレータから入力される操作内容に従って、タッチパネル17の表示を制御する。画面表示制御部42は、例えば、マニュアルアライメントにおいて、オペレータにより実施される一連の操作に従い、操作用画面を順次切り替えてタッチパネル17に表示する。 The screen display control unit 42 controls the display of the touch panel 17 according to the operation details input by the operator via the touch panel 17. For example, in manual alignment, the screen display control unit 42 sequentially switches operation screens and displays them on the touch panel 17 according to a series of operations performed by an operator.

接触検出部43は、オペレータが触れて操作したタッチパネル17の座標を検出する。すなわち、接触検出部43は、オペレータが操作(タッチ)した操作用画面上の位置を検出する。 The contact detection unit 43 detects the coordinates of the touch panel 17 touched and operated by the operator. That is, the contact detection unit 43 detects the position on the operation screen operated (touched) by the operator.

画像記録部44は、タッチパネル17に表示されている画面(操作用画面)を連続的に画像として記録する。画像記録部44は、例えば、画面表示制御部42により実行される操作用画面の表示制御のバックグラウンドで、操作用画面の画像(静止画)を連続的にキャプチャして記録する。画像記録部44により、オペレータにより実施される任意の一連の操作に伴って、タッチパネル17に順次切り替えて表示される操作用画面の複数の画像が連続的に記録される。画像記録部44は、記録した操作用画面の画像情報をオペレータの操作の順番(時系列)に沿って画像記憶部31に格納する。画像記録部44は、画像情報を画像記憶部31に格納する際、画像を記録した日時や操作内容を対応付けて格納できる。操作内容は、カーフチェックやアライメントティーチなど、全てのオペレータが指定することが一般的な操作内容を採用できる。画像記録部44は、操作用画面の画像を記録する際、操作用画面の画像を接触検出部43が検出した座標に任意のマークを表示させた状態で記録できる。また、画像記録部44は、操作用画面の画像を記録する際、接触検出部43により検出されたタッチパネル17の座標に基づいて、オペレータが操作(タッチ)した操作用画面上の位置を操作用画面の画像に関連付けて記録してもよい。 The image recording unit 44 continuously records the screen (operation screen) displayed on the touch panel 17 as an image. The image recording unit 44 continuously captures and records images (still images) of the operation screen, for example, in the background of the display control of the operation screen executed by the screen display control unit 42. The image recording unit 44 continuously records a plurality of images of the operation screen that are sequentially switched and displayed on the touch panel 17 in response to a series of arbitrary operations performed by the operator. The image recording unit 44 stores the recorded image information of the operation screen in the image storage unit 31 in the order (chronologically) of the operator's operations. When storing image information in the image storage section 31, the image recording section 44 can associate and store the date and time when the image was recorded and the details of the operation. The operation contents can be general operation contents that all operators can specify, such as kerf check and alignment teaching. When recording the image of the operation screen, the image recording section 44 can record the image of the operation screen with an arbitrary mark displayed at the coordinates detected by the contact detection section 43. In addition, when recording the image of the operation screen, the image recording unit 44 records the position on the operation screen operated (touched) by the operator based on the coordinates of the touch panel 17 detected by the contact detection unit 43. It may also be recorded in association with the screen image.

画像表示制御部45は、画像記憶部31に記憶される画像情報の表示を制御する。すなわち、画像表示制御部45は、オペレータにより実施される任意の一連の操作に伴って、タッチパネル17に順次切り替えて表示される操作用画面の複数の画像を、オペレータの操作の順序(時系列)に沿って連続的に表示する。画像表示制御部45は、例えば、オペレータにより実施された一連の操作のバックグラウンドで連続的に記録された操作用画面の複数の画像を時系列で並べたコマ送り画像を再生することにより、操作用画面の複数の画像を操作の順番で連続的に表示できる。画像表示制御部45は、操作用画面の画像を連続的に表示する際、操作用画面の画像を接触検出部43が検出した座標に任意のマークを表示させた状態で表示できる。また、操作用画面の画像を連続的に表示する際、画像表示制御部45は、接触検出部53により検出された操作画面上の位置に基づいて、オペレータが操作(タッチ)した位置に任意のマークなどを付与してもよい。これにより、例えば、アライメントティーチ時やマニュアルアライメント時などにオペレータが操作(タッチ)した位置が操作用画面の画像上に識別可能に表示される。 The image display control section 45 controls the display of image information stored in the image storage section 31. That is, the image display control unit 45 displays a plurality of images on the operation screen that are sequentially switched and displayed on the touch panel 17 in accordance with a series of arbitrary operations performed by the operator, in the order of the operator's operations (in chronological order). Continuously display along. The image display control unit 45 controls the operation by, for example, reproducing a frame-by-frame image in which a plurality of images of the operation screen that are continuously recorded in the background of a series of operations performed by the operator are arranged in chronological order. Multiple images on the screen can be displayed sequentially in the order of operations. When continuously displaying the images of the operation screen, the image display control section 45 can display the images of the operation screen with arbitrary marks displayed at the coordinates detected by the contact detection section 43. In addition, when continuously displaying images on the operation screen, the image display control unit 45 allows an arbitrary position to be displayed at the position operated (touched) by the operator, based on the position on the operation screen detected by the contact detection unit 53. A mark etc. may be added. Thereby, for example, the position operated (touched) by the operator during alignment teaching, manual alignment, etc. is identifiably displayed on the image of the operation screen.

図5~図14を参照して、実施形態に係る加工装置が記録する操作用画面の画像について説明する。図5は、実施形態に係るコマ送り画像の生成を概念的に示す図である。図6~図14は、実施形態に係るコマ送り画像を構成する操作用画面の画像の表示例を示す図である。 Images of operation screens recorded by the processing apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 14. FIG. 5 is a diagram conceptually showing generation of frame-by-frame images according to the embodiment. 6 to 14 are diagrams showing display examples of images of the operation screen that constitute the frame-by-frame image according to the embodiment.

図5に示すように、画像記録部44は、オペレータにより実施される任意の一連の操作に伴い、タッチパネル17に順次切り替えて表示される操作用画面の複数の画像(静止画)をオペレータの操作の順番(時系列)に沿って連続的に記録する。画像記録部44は、図6から図14に示す操作用画面の画像17-1~17-9などを操作の順番で記録する。画像表示制御部45は、例えば、マニュアルアライメント時に画像記録部44により記録された複数の操作用画面の画像を時系列に沿って並べたコマ送り画像17-10を生成する。画像表示制御部45は、生成したコマ送り画像17-10を再生することにより、画像記録部44により記録された操作用画面の複数の画像を操作の順番でタッチパネル17に連続的に表示できる。このようにして、加工装置10は、例えばマニュアルアライメントにおいてオペレータにより実施された操作用画面に対する一連の操作の様子を、事後的にオペレータに視認させることができる。 As shown in FIG. 5, the image recording unit 44 records a plurality of images (still images) on the operation screen that are sequentially switched and displayed on the touch panel 17 in response to a series of arbitrary operations performed by the operator. Continuously record in chronological order (chronological order). The image recording unit 44 records images 17-1 to 17-9 of the operation screens shown in FIGS. 6 to 14 in the order of operations. The image display control unit 45 generates a frame-by-frame image 17-10 in which images of a plurality of operation screens recorded by the image recording unit 44 during manual alignment are arranged in chronological order, for example. By reproducing the generated frame-by-frame image 17-10, the image display control unit 45 can continuously display a plurality of images of the operation screen recorded by the image recording unit 44 on the touch panel 17 in the order of operation. In this way, the processing apparatus 10 can allow the operator to visually confirm a series of operations on the operation screen performed by the operator during manual alignment, for example.

図6に示す画像17-1は、コマ送り画像17-10として最初に表示される画像の一例を示している。図6に示す画像17-1は、マニュアルアライメントにおけるカットステータスを表示する操作用画面50-1の全体像を記録したものである。図6に示す操作用画面50-1には、メイン領域51とサブ領域52とが含まれる。メイン領域51に設けられた表示エリア51-1には、例えば、エリアの外周部に沿って内側に種々のボタンが設けられる。図6に示す表示エリア51-1には、例えば、ウエーハマップ60が表示される。ウエーハマップ60は、ウエーハ100の形状(円形状)とストリート103(複数本の横線)の模式図を示すものであって、切削の進行状況を目視可能に示すことができる。サブ領域52には、マニュアルアライメントに必要なウィンドウ調整ボタン52-1、θ合わせボタン52-2、光量ボタン52-3、フォーカスボタン52-4、倍率変更ボタン52-5などが設けられる。 An image 17-1 shown in FIG. 6 is an example of an image that is first displayed as a frame-by-frame image 17-10. An image 17-1 shown in FIG. 6 is a recording of the entire operation screen 50-1 that displays the cut status in manual alignment. The operation screen 50-1 shown in FIG. 6 includes a main area 51 and a sub area 52. In the display area 51-1 provided in the main area 51, for example, various buttons are provided inside along the outer periphery of the area. For example, a wafer map 60 is displayed in the display area 51-1 shown in FIG. The wafer map 60 shows a schematic diagram of the shape of the wafer 100 (circular shape) and the streets 103 (a plurality of horizontal lines), and can visually show the progress of cutting. The sub-region 52 is provided with a window adjustment button 52-1, a θ adjustment button 52-2, a light amount button 52-3, a focus button 52-4, a magnification change button 52-5, etc. necessary for manual alignment.

図7に示す画像17-2は、コマ送り画像17-10として、画像17-1の次に再生される画像の一例を示している。図7に示す画像17-2は、マニュアルアライメントにおいてカーフチェックの実施中に表示される操作用画面50-2を記録したものである。図7に示す操作用画面50-2には、メイン領域51の表示エリア51-1に、例えば、カーフ画像62-1~62-4などの複数の画像が表示される。カーフ画像62-1は、ウエーハ100においてカーフチェックを行う設定エリアを示すものである。カーフ画像62-2~62-4は、それぞれカーフ画像62-1の設定エリアに対応する切削溝(カーフ)を所定の倍率で拡大した画像を相互に異なるコントラストで表示するものである。 Image 17-2 shown in FIG. 7 is an example of an image that is reproduced next to image 17-1 as frame-by-frame image 17-10. An image 17-2 shown in FIG. 7 is a recording of an operation screen 50-2 displayed during a kerf check in manual alignment. In the operation screen 50-2 shown in FIG. 7, a plurality of images, such as calf images 62-1 to 62-4, are displayed in the display area 51-1 of the main area 51. The kerf image 62-1 shows a set area on the wafer 100 where a kerf check is to be performed. The kerf images 62-2 to 62-4 are images in which a cutting groove (kerf) corresponding to the set area of the kerf image 62-1 is enlarged at a predetermined magnification, and are displayed with mutually different contrasts.

図8に示す画像17-3は、コマ送り画像17-10として、画像17-2の次に再生される画像の一例を示している。図8に示す画像17-3は、マニュアルアライメントにおいて発生したカーフチェックエラー時に表示される操作用画面50-3を記録したものである。図8に示す操作用画面50-3には、メイン領域51の表示エリア51-1に、例えば、カーフ画像63が表示される。カーフ画像63には、切削溝(カーフ)の画像63-1とストリート103の画像63-2とが含まれ、切削溝(カーフ)の位置がストリート103からずれている様子が映し出されている。 Image 17-3 shown in FIG. 8 is an example of an image that is reproduced next to image 17-2 as frame-by-frame image 17-10. An image 17-3 shown in FIG. 8 is a recording of the operation screen 50-3 that is displayed when a kerf check error occurs during manual alignment. On the operation screen 50-3 shown in FIG. 8, a calf image 63, for example, is displayed in the display area 51-1 of the main area 51. The kerf image 63 includes an image 63-1 of a cut groove (kerf) and an image 63-2 of the street 103, and shows that the position of the cut groove (kerf) is shifted from the street 103.

また、図8に示す画像17-3には、コマ送り画像17-10として再生される際、サブ領域52に設けられたアラーム解除ボタン52-6に重畳されたマーク71が表示される。マーク71は、図8に示す操作用画面50-3がタッチパネル17に表示されている時に、マニュアルアライメントに関する一連の操作においてオペレータにより操作(タッチ)された操作用画面50-3における位置を示している。すなわち、マーク71により、図8に示す画像17-3が記録された時点において、オペレータによりアラーム解除ボタン52-6が操作されたことを確認できる。 Further, in the image 17-3 shown in FIG. 8, when reproduced as a frame-by-frame image 17-10, a mark 71 superimposed on the alarm release button 52-6 provided in the sub-area 52 is displayed. The mark 71 indicates the position on the operation screen 50-3 that is operated (touched) by the operator in a series of operations related to manual alignment when the operation screen 50-3 shown in FIG. 8 is displayed on the touch panel 17. There is. That is, it can be confirmed by the mark 71 that the operator operated the alarm release button 52-6 at the time when the image 17-3 shown in FIG. 8 was recorded.

図9示す画像17-4は、コマ送り画像17-10として、画像17-3の次に再生される画像の一例を示している。図9に示す画像17-4は、マニュアルアライメントにおいてエラーリカバリーを実施する際に表示される操作用画面50-4を記録したものである。操作用画面50-4のメイン領域51には、例えば、カーフチェックリトライボタン51-2、カーフチェックティーチボタン51-3、ストップ補正ボタン51-4、及びカット続行ボタン51-5などが設けられる。また、操作用画面50-4のサブ領域52には、例えば、カット位置補正ボタン52-7、及びヘアライン補正ボタン52-8などが設けられる。 Image 17-4 shown in FIG. 9 is an example of an image that is reproduced next to image 17-3 as frame-by-frame image 17-10. An image 17-4 shown in FIG. 9 is a recording of an operation screen 50-4 displayed when performing error recovery in manual alignment. The main area 51 of the operation screen 50-4 is provided with, for example, a kerf check retry button 51-2, a kerf check teach button 51-3, a stop correction button 51-4, and a continue cut button 51-5. Further, the sub-area 52 of the operation screen 50-4 is provided with, for example, a cut position correction button 52-7, a hairline correction button 52-8, and the like.

また、図9に示す画像17-4には、コマ送り画像17-10として再生される際、メイン領域51に設けられたストップ補正ボタン51-4に重畳されたマーク72が表示される。マーク72は、図9に示す操作用画面50-4がタッチパネル17に表示されている時に、マニュアルアライメントに関する一連の操作においてオペレータにより操作(タッチ)された操作用画面50-4における位置を示している。すなわち、マーク72により、図9に示す画像17-4が記録された時点において、オペレータによりストップ補正ボタン51-4が操作されたことを確認できる。 Further, in the image 17-4 shown in FIG. 9, when reproduced as a frame-by-frame image 17-10, a mark 72 superimposed on the stop correction button 51-4 provided in the main area 51 is displayed. The mark 72 indicates a position on the operation screen 50-4 that is operated (touched) by the operator in a series of operations related to manual alignment when the operation screen 50-4 shown in FIG. 9 is displayed on the touch panel 17. There is. That is, it can be confirmed by the mark 72 that the stop correction button 51-4 was operated by the operator at the time when the image 17-4 shown in FIG. 9 was recorded.

図10示す画像17-5は、コマ送り画像17-10として、画像17-4の次に再生される画像の一例を示している。図10に示す画像17-5は、マニュアルアライメントにおいてストップ補正を実施する際に表示される操作用画面50-5を記録したものである。操作用画面50-5には、メイン領域51の表示エリア51-1に、図8に示す操作用画面50-3と同じカーフ画像63が表示される。また、図10に示す表示エリア51-1には、図8に示す切削溝(カーフ)の画像63-1及びストリート103の画像63-2に加えて、ヘアラインの画像63-3が含まれ、切削位置の指定が行われている様子が映し出されている。 Image 17-5 shown in FIG. 10 is an example of an image that is reproduced next to image 17-4 as frame-by-frame image 17-10. An image 17-5 shown in FIG. 10 is a recording of an operation screen 50-5 displayed when performing stop correction in manual alignment. On the operation screen 50-5, the same calf image 63 as the operation screen 50-3 shown in FIG. 8 is displayed in the display area 51-1 of the main area 51. In addition, the display area 51-1 shown in FIG. 10 includes a hairline image 63-3 in addition to the cut groove (kerf) image 63-1 and the street 103 image 63-2 shown in FIG. The scene where the cutting position is specified is shown.

また、操作用画面50-5のメイン領域51には、例えば、方向キー51-6が設けられる。図10に示す画像17-5には、コマ送り画像17-10として再生される際、メイン領域51に設けられた方向キー51-6に重畳されたマーク73が表示される。マーク73は、図10に示す操作用画面50-5がタッチパネル17に表示されている時に、マニュアルアライメントに関する一連の操作においてオペレータにより操作(タッチ)された操作用画面50-5における位置を示している。すなわち、マーク73により、図10に示す画像17-5が記録された時点において、オペレータにより方向キー51-6が操作されたことを確認できる。 Further, the main area 51 of the operation screen 50-5 is provided with, for example, a direction key 51-6. When the image 17-5 shown in FIG. 10 is reproduced as a frame-by-frame image 17-10, a mark 73 superimposed on the direction key 51-6 provided in the main area 51 is displayed. The mark 73 indicates a position on the operation screen 50-5 that is operated (touched) by the operator in a series of operations related to manual alignment when the operation screen 50-5 shown in FIG. 10 is displayed on the touch panel 17. There is. That is, it can be confirmed by the mark 73 that the operator operated the direction key 51-6 at the time when the image 17-5 shown in FIG. 10 was recorded.

図11に示す画像17-6は、コマ送り画像17-10として、画像17-5の次に再生される画像の一例を示している。図11に示す画像17-6は、オペレータにより方向キー51-6が操作された後の操作用画面50-5を記録したものである。図11に示す操作用画面50-5は、図10に示す操作用画面と同じ構成を備える。図11に示す画像17-6は、コマ送り画像17-10として再生される際、サブ領域52に設けられたカット位置補正ボタン52-7に重畳されたマーク74が表示される。マーク74は、図11に示す操作用画面50-5がタッチパネル17に表示されている時に、マニュアルアライメントに関する一連の操作においてオペレータにより操作(タッチ)された操作用画面50-5における位置を示している。すなわち、マーク74により、図11に示す画像17-6が記録された時点において、オペレータによりカット位置補正ボタン52-7が操作されたことを確認できる。 Image 17-6 shown in FIG. 11 is an example of an image that is reproduced next to image 17-5 as frame-by-frame image 17-10. An image 17-6 shown in FIG. 11 is a recording of the operation screen 50-5 after the operator operates the direction key 51-6. The operation screen 50-5 shown in FIG. 11 has the same configuration as the operation screen shown in FIG. When the image 17-6 shown in FIG. 11 is reproduced as a frame-by-frame image 17-10, a mark 74 superimposed on the cut position correction button 52-7 provided in the sub-area 52 is displayed. The mark 74 indicates a position on the operation screen 50-5 that is operated (touched) by the operator in a series of operations related to manual alignment when the operation screen 50-5 shown in FIG. 11 is displayed on the touch panel 17. There is. That is, it can be confirmed by the mark 74 that the operator operated the cut position correction button 52-7 at the time when the image 17-6 shown in FIG. 11 was recorded.

図12に示す画像17-7は、コマ送り画像17-10として、画像17-6の次に再生される画像の一例を示している。図12に示す画像17-7は、図11に示す操作用画面50-5においてオペレータによりカット位置補正ボタン52-7が操作された後にタッチパネル17に表示された操作用画面50-1を記録したものである。図12に示す操作用画面50-1は、図6に示す操作用画面と同じ構成を備える。 Image 17-7 shown in FIG. 12 is an example of an image that is reproduced next to image 17-6 as frame-by-frame image 17-10. Image 17-7 shown in FIG. 12 is a recording of operation screen 50-1 displayed on touch panel 17 after the operator operates cut position correction button 52-7 on operation screen 50-5 shown in FIG. It is something. The operation screen 50-1 shown in FIG. 12 has the same configuration as the operation screen shown in FIG.

図13に示す画像17-8は、コマ送り画像17-10として、画像17-7の次に再生される画像の一例を示している。図13に示す画像17-8は、図7と同じ操作用画面50-2であり、図12に示すカットステータス表示を経由して、カーフチェックの実施中に表示される操作用画面50-2を記録したものである。 Image 17-8 shown in FIG. 13 is an example of an image that is reproduced next to image 17-7 as frame-by-frame image 17-10. An image 17-8 shown in FIG. 13 is the same operation screen 50-2 as in FIG. 7, and the operation screen 50-2 is displayed during the kerf check via the cut status display shown in FIG. is recorded.

図14に示す画像17-9は、コマ送り画像17-10として、画像17-8の次に再生される画像の一例を示している。図14に示す画像17-9は、図8と同じ操作用画面50-3であり、図13に示すカーフチェック実施を経由して、カーフチェックエラー時に表示される操作用画面50-3を記録したものである。図14に示す操作用画面50-3には、メイン領域51の表示エリア51-1に、例えば、カーフ画像64が表示される。カーフ画像64には、切削溝(カーフ)の画像64-1とストリート103の画像64-2とが含まれ、切削溝(カーフ)の位置がストリート103からずれている様子が映し出されている。 Image 17-9 shown in FIG. 14 is an example of an image that is reproduced next to image 17-8 as frame-by-frame image 17-10. Image 17-9 shown in FIG. 14 is the same operation screen 50-3 as in FIG. 8, and the operation screen 50-3 that is displayed when a kerf check error is recorded through the kerf check shown in FIG. 13. This is what I did. On the operation screen 50-3 shown in FIG. 14, a calf image 64, for example, is displayed in the display area 51-1 of the main area 51. The kerf image 64 includes an image 64-1 of a cut groove (kerf) and an image 64-2 of the street 103, and shows that the position of the cut groove (kerf) is shifted from the street 103.

図6~図14に示すコマ送り画像17-10を再生することにより、オペレータにより実施された操作用画面(50-1~50-5など)に対する一連の操作の様子を確認できる。例えば、コマ送り画像17-10として再生される画像17-4~17-6を確認することにより、画像17-9で記録されたカーフチェックエラーが、カット位置の補正が正しく行われなかったことを原因とすることを突き止めることができる。 By reproducing the frame-by-frame images 17-10 shown in FIGS. 6 to 14, a series of operations performed by the operator on the operation screens (50-1 to 50-5, etc.) can be confirmed. For example, by checking images 17-4 to 17-6 that are played back as frame-by-frame images 17-10, it can be determined that the kerf check error recorded in image 17-9 indicates that the cut position was not corrected correctly. The cause can be determined.

例えば、実施形態に係る加工装置10による処理は、オペレータが手動でθ合わせを行い、アライメントのターゲットを設定し、ターゲットからストリートの位置合わせを行うマニュアルアライメントにおいてカットずれが発生した場合に特に有用である。具体的には、切削溝(カーフ)がしきい値よりずれているというカーフチェックエラーが発生した場合、オペレータがカット位置を再度指定しなおす操作を行ったとする。このとき、オペレータにより再指定されたカット位置が間違っていることを原因として、再度カーフチェックエラーが発生した場合、オペレータの操作が画像として記録されていれば、オペレータにより再指定されたカット位置が間違っていたのか否かを容易に確認できる。 For example, the processing by the processing device 10 according to the embodiment is particularly useful when a cut deviation occurs during manual alignment in which an operator manually performs θ alignment, sets an alignment target, and aligns streets from the target. be. Specifically, when a kerf check error occurs in which the cutting groove (kerf) deviates from the threshold value, it is assumed that the operator performs an operation to re-specify the cutting position. At this time, if a kerf check error occurs again because the cut position specified by the operator is incorrect, if the operator's operation is recorded as an image, the cut position specified by the operator will be correct. You can easily check whether you made a mistake or not.

図15は、実施形態に係る加工装置の処理の一例を示すフローチャートである。図15に示す加工装置10の処理は、制御ユニット40の各部により実行される。 FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of processing by the processing apparatus according to the embodiment. The processing of the processing apparatus 10 shown in FIG. 15 is executed by each part of the control unit 40.

図15に示すように、画像表示制御部45は、画像記憶部31から操作用画面の画像情報を読み込む(ステップS101)。画像表示制御部45が読み込む画像情報は、オペレータにより指定される。オペレータは、日時や操作内容を指定して、画像情報を指定できる。 As shown in FIG. 15, the image display control unit 45 reads image information of the operation screen from the image storage unit 31 (step S101). The image information read by the image display control unit 45 is designated by the operator. The operator can specify image information by specifying the date and time and operation details.

続いて、画像表示制御部45は、ステップS101で読み込んだ画像情報を用いて、コマ送り画像を生成する(ステップS102)。コマ送り画像は、時系列に沿って再生可能な状態で生成される。 Subsequently, the image display control unit 45 generates a frame-by-frame image using the image information read in step S101 (step S102). The frame-by-frame images are generated so that they can be played back in chronological order.

続いて、画像表示制御部45は、ステップS102で生成したコマ送り画像を表示して(ステップS103)、図15に示す処理を終了する。 Subsequently, the image display control unit 45 displays the frame-by-frame image generated in step S102 (step S103), and ends the process shown in FIG. 15.

上記実施形態では、加工装置10は、操作用画面の複数の画像(静止画)から生成したコマ送りの画像(例えば、画像17-10)をタッチパネル17に表示する例を説明したが、この例には特に限定される必要はない。例えば、オペレータが、遠隔で操作する外部の情報処理装置などに外部の装置や加工装置10の情報を管理するサーバなどに送信してもよい。 In the above embodiment, an example has been described in which the processing device 10 displays a frame-by-frame image (for example, image 17-10) generated from a plurality of images (still images) on the operation screen on the touch panel 17. does not need to be particularly limited. For example, the operator may transmit the information to an external information processing device that is operated remotely, a server that manages information on the processing device 10, or the like.

また、上記実施形態では、操作用画面の複数の画像(静止画)からコマ送りの画像を生成する例を説明したが、この例には特に限定される必要はない。例えば、画像記録部44は、操作用画面の動画を記録してもよい。 Further, in the above embodiment, an example has been described in which a frame-by-frame image is generated from a plurality of images (still images) on the operation screen, but there is no need to be particularly limited to this example. For example, the image recording unit 44 may record a moving image of the operation screen.

〔変形例〕
図16は、変形例に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示すブロック図である。図16に示すように、変形例に係る加工装置10は、エラーを検知するエラー検出部46を備える。エラー検出部46は、例えば、マニュアルアライメントにおいて発生したカーフチェックエラーなどを検知する。
[Modified example]
FIG. 16 is a block diagram schematically showing an example of the functional configuration of a processing device according to a modification. As shown in FIG. 16, the processing apparatus 10 according to the modification includes an error detection section 46 that detects errors. The error detection unit 46 detects, for example, a kerf check error that occurs during manual alignment.

画像記録部44は、オペレータの一連の操作に伴って操作用画面の画像の記録を開始するが、エラー前後の事前に設定された時間内に記録された画像を蓄積し、その他の時間に記録された画像は所定時間が経過後に消去する。図17は、変形例に係る画像情報の処理例を模式的に示す図である。 The image recording unit 44 starts recording images of the operation screen in response to a series of operations by the operator, but accumulates images recorded within a preset time before and after the error, and records images at other times. The image will be deleted after a predetermined period of time has elapsed. FIG. 17 is a diagram schematically showing a processing example of image information according to a modification.

図17に示すように、画像記録部44は、所定時間経過後、画像記憶部31に格納した画像のうち、画像情報J,及びJをそのまま蓄積する画像情報に決定し、画像情報J,及びJを消去する画像情報に決定する。所定時間は、例えば、オペレータにより実施された一連の操作が終了した時点からの経過時間であってよい。画像情報Jは、エラー検出部46により検出されたエラーEの検出時点から一定時間遡った時点Tまでに画像記録部44が記録した画像の情報である。画像情報Jは、エラー検出部46により検出されたエラーEの検出時点から一定時間経過した時点Tまでに記録した画像記録部44が記録した画像の情報である。画像情報Jは、エラーEの検出時点から一定時間遡った時点Tよりも前に画像記録部44が記録した画像の情報であり、画像情報Jは、エラーEの検出時点から一定時間経過した時点Tよりも後に画像記録部44が記録した画像の情報である。 As shown in FIG. 17, after a predetermined period of time has elapsed, the image recording unit 44 determines image information J 2 and J 3 of the images stored in the image storage unit 31 as image information to be stored as is, and 1 and J4 are determined to be image information to be deleted. The predetermined time may be, for example, the elapsed time from the end of a series of operations performed by the operator. The image information J 2 is information of an image recorded by the image recording unit 44 from the time of detection of the error E 1 detected by the error detection unit 46 to a time T 1 a certain period of time back. The image information J 3 is information of an image recorded by the image recording unit 44 from the time of detection of the error E 1 detected by the error detection unit 46 to the time T 2 after a certain period of time has elapsed. The image information J1 is information of an image recorded by the image recording unit 44 before the time T1 , which is a certain period of time back from the time when the error E1 was detected, and the image information J4 is information about the image recorded from the time when the error E1 was detected. This is information about an image recorded by the image recording unit 44 after time T2 , which has elapsed for a certain period of time.

〔その他の実施形態〕
本発明に係る加工装置1は、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、加工装置1の一例として説明した切削装置に限定されるものではなく、レーザー加工装置や研削装置であってもよい。
[Other embodiments]
The processing device 1 according to the present invention can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, the present invention is not limited to the cutting device described as an example of the processing device 1, but may be a laser processing device or a grinding device.

また、上記の実施形態において説明した加工装置1の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、加工装置1の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散または統合して構成することができる。制御ユニット40は、制御ユニット40が備える各部の処理の内容に応じて、かかる各部が適宜分散または統合されてもよい。例えば、制御ユニット40の画面表示制御部42及び画像表示制御部45は、機能的又は物理的に統合された状態で制御ユニット40に実装されてもよい。 Further, each component of the processing apparatus 1 described in the above embodiment is functionally conceptual, and does not necessarily need to be physically configured as shown in the drawings. In other words, the specific form of dispersion/integration of the processing equipment 1 is not limited to the one shown in the diagram, and all or part of it may be functionally or physically distributed in arbitrary units depending on various loads and usage conditions. or can be integrated and configured. In the control unit 40, each part may be distributed or integrated as appropriate depending on the processing content of each part included in the control unit 40. For example, the screen display control section 42 and the image display control section 45 of the control unit 40 may be implemented in the control unit 40 in a functionally or physically integrated state.

10 加工装置
11 チャックテーブル
12 撮像ユニット
13 加工ユニット
17 タッチパネル
23 光源
30 ストレージ
31 画像記憶部
40 制御ユニット
41 中央制御部
42 画面表示制御部
43 接触検出部
44 画像記録部
45 画像表示制御部
46 エラー検出部
100 ウエーハ(被加工物)
103 ストリート(分割予定ライン)
104 デバイス
10 processing device 11 chuck table 12 imaging unit 13 processing unit 17 touch panel 23 light source 30 storage 31 image storage section 40 control unit 41 central control section 42 screen display control section 43 contact detection section 44 image recording section 45 image display control section 46 error detection Part 100 Wafer (workpiece)
103 Street (planned dividing line)
104 devices

Claims (1)

加工装置であって、
保持テーブルと、加工部と、撮像部と、タッチパネルと、各機構を制御する制御部とを備え、
該制御部は、
該タッチパネルに表示されている画面を連続的に画像として記録する画像記録部と、
オペレータが触れて操作した該タッチパネルの座標を検出する接触検出部と、
エラーを検知するエラー検出部と、を備え、
該画像記録部は、
該画像を該接触検出部が検出した座標に任意のマークを表示させた状態で記録し、
エラー前後の事前に設定された時間内に記録された該画像を蓄積し、
その他の時間に記録された該画像は所定時間が経過後に消去することを特徴とする加工装置。
A processing device,
Equipped with a holding table, a processing section, an imaging section, a touch panel, and a control section that controls each mechanism,
The control unit is
an image recording unit that continuously records the screen displayed on the touch panel as an image;
a contact detection unit that detects the coordinates of the touch panel touched and operated by an operator;
An error detection unit that detects an error ;
The image recording section is
Recording the image with an arbitrary mark displayed at the coordinates detected by the contact detection unit ,
Accumulate the images recorded within a preset time before and after the error,
A processing device characterized in that images recorded at other times are erased after a predetermined period of time has elapsed .
JP2019129631A 2019-07-11 2019-07-11 processing equipment Active JP7349278B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019129631A JP7349278B2 (en) 2019-07-11 2019-07-11 processing equipment
KR1020200073314A KR20210007838A (en) 2019-07-11 2020-06-17 Machining apparatus
CN202010644378.0A CN112216628A (en) 2019-07-11 2020-07-07 Processing device
TW109122955A TW202103225A (en) 2019-07-11 2020-07-08 Processing device having a holding table, a processing unit, an imaging unit, a touch panel and a control unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019129631A JP7349278B2 (en) 2019-07-11 2019-07-11 processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021015446A JP2021015446A (en) 2021-02-12
JP7349278B2 true JP7349278B2 (en) 2023-09-22

Family

ID=74059576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019129631A Active JP7349278B2 (en) 2019-07-11 2019-07-11 processing equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7349278B2 (en)
KR (1) KR20210007838A (en)
CN (1) CN112216628A (en)
TW (1) TW202103225A (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010117763A (en) 2008-11-11 2010-05-27 Kyocera Mita Corp Electronic apparatus
JP2014231123A (en) 2013-05-29 2014-12-11 株式会社ディスコ Processing device and information exchange method
JP2015229224A (en) 2014-06-06 2015-12-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Industrial robot
WO2018151303A1 (en) 2017-02-20 2018-08-23 株式会社サザンウィッシュ Operation display device and operation display program

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010049466A (en) 2008-08-21 2010-03-04 Disco Abrasive Syst Ltd Working device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010117763A (en) 2008-11-11 2010-05-27 Kyocera Mita Corp Electronic apparatus
JP2014231123A (en) 2013-05-29 2014-12-11 株式会社ディスコ Processing device and information exchange method
JP2015229224A (en) 2014-06-06 2015-12-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Industrial robot
WO2018151303A1 (en) 2017-02-20 2018-08-23 株式会社サザンウィッシュ Operation display device and operation display program

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210007838A (en) 2021-01-20
TW202103225A (en) 2021-01-16
JP2021015446A (en) 2021-02-12
CN112216628A (en) 2021-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6935168B2 (en) Processing equipment
TWI404153B (en) Method for managing wafer processing results
US10816952B2 (en) Control method for processing apparatus
JP2006224279A (en) Robot imaging device
KR20140141454A (en) Machining apparatus and information exchange method
JP2010049466A (en) Working device
TW202130459A (en) Processing apparatus
JP7349278B2 (en) processing equipment
JP2009278029A (en) Dicing apparatus
JP6108806B2 (en) Processing equipment
JP2020097067A (en) Assisting method and assisting device
JP4821987B2 (en) X-ray CT system
JP6918421B2 (en) Processing equipment and how to use the processing equipment
TW202136937A (en) Processing apparatus
JP7229640B2 (en) cutting equipment
JP2021163951A (en) Alignment mark setting method and processing device
JP7408235B2 (en) processing equipment
US11256406B2 (en) Processing apparatus
JP7430451B2 (en) cutting equipment
JP2022164003A (en) Substrate processing apparatus
CN115116895A (en) Processing device
JP2023068917A (en) Processing device
JP2024039321A (en) Processing device
JP2024087252A (en) Processing device and registration method
CN114077224A (en) Processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220520

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230313

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230328

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230822

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230911

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7349278

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150