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Abstract
Description
本発明は、被加工物を加工する加工ユニットと、各種の情報及び画像を表示できる表示ユニットと、を備える加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus including a processing unit that processes a workpiece and a display unit that can display various information and images.
携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定される。ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、分割予定ラインに沿って該ウェーハを分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。 2. Description of the Related Art In the manufacturing process of device chips used in electronic equipment such as mobile phones and computers, grid-like dividing lines called streets are set on the surface of a wafer made of a semiconductor such as silicon. Devices, such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Scale Integrations), are formed in respective regions defined by the dividing lines on the surface of the wafer. After that, by dividing the wafer along the dividing lines, individual device chips can be manufactured.
ウェーハ等の被加工物の分割は、円環状の切削ブレードが装着された切削ユニットを有する切削装置、または、分割予定ラインに沿って被加工物にレーザビームを照射して被加工物をレーザ加工できるレーザ加工装置で実施される。切削装置及びレーザ加工装置に代表される加工装置は、加工する位置を特定するために、または、加工結果を評価するために、被加工物を撮像する撮像ユニットを備える(例えば、特許文献1乃至4参照)。
A workpiece such as a wafer is divided by a cutting device having a cutting unit equipped with an annular cutting blade, or by irradiating the workpiece with a laser beam along the line to be divided to process the workpiece by laser processing. It is carried out with a laser processing device capable of A processing device represented by a cutting device and a laser processing device includes an imaging unit that captures an image of a workpiece in order to identify a position to be processed or to evaluate a processing result (for example,
また、加工装置は、各種の情報を表示する表示ユニットを備える。表示ユニットには、撮像ユニットが撮像した被加工物の表面が写る画像が表示される。表示ユニットは、例えば、タッチパネル付きディスプレイであり、加工装置への各種の命令の入力にも使用される。 Further, the processing apparatus includes a display unit that displays various information. The display unit displays an image of the surface of the workpiece imaged by the imaging unit. The display unit is, for example, a display with a touch panel, and is also used for inputting various commands to the processing device.
加工装置で被加工物を加工する間にこの加工装置で何らかの不具合の発生が検知されたとき、加工装置が自動的に停止することがある。または、被加工物の加工が終了した後に撮像ユニットが被加工物を撮像して得られた撮像画像から加工装置の不具合が検知されることがある。これらの場合、加工装置が停止に至った不具合等の状況が表示ユニットに表示される。 2. Description of the Related Art When a problem is detected in a processing device while a workpiece is being processed by the processing device, the processing device may automatically stop. Alternatively, a problem in the processing apparatus may be detected from a captured image obtained by capturing an image of the workpiece by the imaging unit after finishing the processing of the workpiece. In these cases, the display unit displays the status of the malfunction that has caused the processing apparatus to stop.
そして、加工装置の使用者は、表示ユニットに表示された表示画像を画面データとして制御ユニットに保存し、加工装置の製造者にこの画面データを送り、不具合の解析を依頼することがある。しかしながら、表示ユニットには、外部に開示されるべきでない情報や制御ユニットに保存されるべきでない情報が表示される場合もある。そのため、これらの情報が含まれる表示画像を加工装置の製造者に送ることが問題となる場合がある。 Then, the user of the processing apparatus may store the display image displayed on the display unit as screen data in the control unit, send the screen data to the manufacturer of the processing apparatus, and request analysis of the problem. However, the display unit may display information that should not be disclosed to the outside or information that should not be stored in the control unit. Therefore, sending a display image containing such information to the manufacturer of the processing apparatus may pose a problem.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示ユニットに表示された表示画像を保存する際に、表示画像に含まれる一部の情報を非表示にできる加工装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a processing that can hide part of the information contained in the display image when saving the display image displayed on the display unit. to provide the equipment.
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面を撮像する撮像ユニットと、該撮像ユニットが撮像した画像を表示できるとともに情報の入力に使用される入力画面を表示できる表示ユニットと、制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、記憶部と、該表示ユニットの表示を制御する表示ユニット制御部と、該表示ユニットに表示された表示画像を一部が非表示となった状態で該記憶部に保存できる画面保存制御部と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a chuck table that holds a workpiece, a machining unit that processes the workpiece held on the chuck table, and a surface of the workpiece held on the chuck table. , a display unit capable of displaying an image captured by the imaging unit and capable of displaying an input screen used for inputting information, and a control unit, wherein the control unit is , a storage unit, a display unit control unit that controls display of the display unit, and a screen storage control unit that can store a display image displayed on the display unit in the storage unit in a partially hidden state. A processing apparatus is provided comprising:
好ましくは、該画面保存制御部は、該表示画像の一部を黒く塗りつぶし、又はモザイク画像にして該記憶部に該表示画像を保存する。 Preferably, the screen save control unit paints a part of the display image black or converts it into a mosaic image and saves the display image in the storage unit.
本発明の一態様に係る加工装置の制御ユニットは、表示ユニットに表示された表示画像を一部が非表示となった状態で記憶部に保存できる画面保存制御部を備える。加工装置の使用者は、表示ユニットに表示された表示画像の一部で保存や情報の開示に問題のある部分を選択して非表示とした上で記憶部に表示画像を保存できる。そのため、開示に問題のある情報等が非表示となった表示画像を加工装置の製造者等に送信できる。 A control unit of a processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a screen saving control section that can save a display image displayed on the display unit in a storage section in a state in which a part of the display image is hidden. A user of the processing apparatus can select a part of the display image displayed on the display unit that has a problem in saving or disclosing information, hide the part, and save the display image in the storage unit. Therefore, it is possible to transmit the display image in which the information, etc. that is problematic to disclose is not displayed to the manufacturer of the processing apparatus.
したがって、本発明により表示ユニットに表示された表示画像を保存する際に、表示画像に含まれる一部の情報を非表示にできる加工装置が提供される。 Therefore, the present invention provides a processing device capable of hiding part of the information included in the display image when saving the display image displayed on the display unit.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、半導体でなるウェーハ等の被加工物を加工する切削装置、またはレーザ加工装置等の加工装置である。図2には、加工装置で加工される被加工物1を模式的に示す斜視図が含まれている。まず、被加工物1について説明する。
An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The processing apparatus according to the present embodiment is, for example, a cutting apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer, or a processing apparatus such as a laser processing apparatus. FIG. 2 includes a perspective view schematically showing the
被加工物1は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面1a側には互いに交差する複数の分割予定ライン3が設定される。分割予定ライン3によって区画された各領域には、IC、LSI等のデバイス5が形成されている。被加工物1を分割予定ライン3に沿って分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。
The
なお、被加工物1はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物1の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物1として用いることもできる。デバイス5の種類、数量、配置等にも制限はない。
The
被加工物1を分割する際には、加工装置が使用される。被加工物1が加工装置に搬入される際には、被加工物1はダイシングテープと呼ばれる粘着テープ7と、金属で形成された環状フレーム9と、と一体化されてフレームユニット11が形成される。そして、被加工物1は、フレームユニット11に含まれた状態で加工装置に搬入され加工される。
A processing device is used to divide the
フレームユニット11は、環状フレーム9と、環状フレーム9の開口9aを塞ぐように貼られた粘着テープ7と、を含む。被加工物1の裏面1b側には、環状フレーム9の開口9aに露出した粘着テープ7が貼着されている。すなわち、被加工物1は、粘着テープ7を介して環状フレーム9に支持されている。
The
図1は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置2を模式的に示す斜視図である。ただし、本実施形態に係る加工装置は切削装置2に限定されない。該加工装置は、被加工物1をレーザ加工するレーザ加工装置でもよく、被加工物1を裏面1b側から研削して被加工物1を薄化する研削装置でもよく、被加工物1の裏面1b側を研磨し平坦化する研磨装置でもよい。以下、該加工装置が切削装置2である場合を例に説明する。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a cutting device 2, which is an example of a processing device according to this embodiment. However, the processing device according to this embodiment is not limited to the cutting device 2 . The processing device may be a laser processing device that performs laser processing on the
切削装置(加工装置)2は、各構成要素を支持する基台4を備える。基台4の上面の角部12には、複数のフレームユニット11を収容するカセット18が置かれるカセット支持台16が設けられる。なお、図1では説明の便宜上、カセット18の輪郭のみを示している。フレームユニット11は、カセット18に収容された状態で切削装置2に搬送される。
A cutting device (processing device) 2 includes a base 4 that supports each component. A
カセット支持台16の側方には、長手方向がX軸方向(加工送り方向)に沿うように矩形の開口4aが形成されている。開口4a内には、ボールネジ式のX軸移動機構(加工送り機構)(不図示)と、X軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー6及び蛇腹状の防塵防滴カバー8と、が配置されている。X軸移動機構は、テーブルカバー6によって覆われたX軸移動テーブル(不図示)を備えており、このX軸移動テーブルをX軸方向に移動させる。
A
X軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー6から露出するようにチャックテーブル10が配設されている。チャックテーブル10は、上方に露出した保持面10aに載せられた被加工物1を吸引保持する機能を有する。チャックテーブル10はモータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル10はX軸移動機構によってX軸移動テーブルやテーブルカバー6とともにX軸方向に移動する。
A chuck table 10 is arranged on the upper surface of the X-axis moving table so as to be exposed from the
被加工物1を吸引保持するチャックテーブル10は、被加工物1と同様の径のポーラス部材を上面に備える。そして、該ポーラス部材の上面が被加工物1を吸引保持する保持面10aとなる。チャックテーブル10の内部には、チャックテーブル10の外部に設けられたエジェクタ等の吸引源に一端が接続された吸引路が形成されている。吸引路の他端は、該ポーラス部材に達している。
A chuck table 10 for sucking and holding the
切削装置2は、開口4aに隣接する領域に、カセット18からチャックテーブル10等へと被加工物1を搬送する搬送ユニット(不図示)を備える。チャックテーブル10の上方には、環状の切削ブレードによって被加工物1を切削(加工)する切削ユニット(加工ユニット)14が配設される。基台4の上面には、切削ユニット14を支持するための支持構造20が配置されている。支持構造20は、開口4aの上方に該開口4aを渡るように伸長した腕部を上部に備える。
The cutting device 2 includes, in a region adjacent to the
支持構造20の前面上部には、切削ユニット14をY軸方向(割り出し送り方向)に移動させる割り出し送りユニット22aが設けられている。割り出し送りユニット22aは、支持構造20の前面にY軸方向に沿って伸長した一対のY軸ガイドレール24を備える。一対のY軸ガイドレール24には、Y軸移動プレート26がスライド可能に装着されている。Y軸移動プレート26の裏面側(後面側)にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部にはY軸ガイドレール24に平行なY軸ボールネジ28が螺合されている。
An
Y軸ボールネジ28の一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。Y軸パルスモータによってY軸ボールネジ28を回転させることにより、Y軸移動プレート26がY軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。
A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-
Y軸移動プレート26の表面(前面)には、切削ユニット14をZ軸方向(上下方向)に沿って昇降させる昇降ユニット22bが設けられる。昇降ユニット22bは、Z軸方向に沿った一対のZ軸ガイドレール30をY軸移動プレート26の表面に備える。一対のZ軸ガイドレール30にはZ軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。
A
Z軸移動プレート32の裏面側(後面側)にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部にはZ軸ガイドレール30に平行な方向に沿うように設けられたZ軸ボールネジ34が螺合されている。Z軸ボールネジ34の一端部にはZ軸パルスモータ36が連結されており、このZ軸パルスモータ36によってZ軸ボールネジ34を回転させることにより、Z軸移動プレート32がZ軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向に移動する。
A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Z-
Z軸移動プレート32の下部には切削ユニット(加工ユニット)14が固定されている。切削ユニット14は、Y軸方向に沿ったスピンドル(不図示)と、スピンドルの基端側に接続された回転駆動源(不図示)と、を備える。スピンドルの先端には、円環状の切刃(砥石部)を有する切削ブレードの貫通孔が挿通され、該切削ブレードが該スピンドルに固定されている。回転駆動源を作動させてスピンドルを回転させると、切削ブレードが回転する。
A cutting unit (processing unit) 14 is fixed below the Z-
切削ユニット14に隣接する位置には、チャックテーブル10によって吸引保持された被加工物1を撮像し、分割予定ライン3の位置を検出するための撮像ユニット38が設けられている。撮像ユニット38は、CCDセンサーまたはCMOSセンサー等の撮像素子を備え、被加工物1の上面を撮像できる。割り出し送りユニット22aにより切削ユニット14及び撮像ユニット38のY軸方向における位置が制御され、昇降ユニット22bにより切削ユニット14及び撮像ユニット38のZ軸方向における位置が制御される。
At a position adjacent to the cutting unit 14, an
チャックテーブル10に保持された被加工物1を切削する際には、まず、撮像ユニット38で被加工物1の表面1aを撮像して分割予定ライン3の位置及び向きを検出する。そして、チャックテーブル10を回転させて分割予定ライン3の向きをX軸方向(加工送り方向)に合わせる。また、チャックテーブル10と、切削ユニット14と、を相対的に移動させて、被加工物1の分割予定ライン3に切削ブレードの位置を合わせる。
When cutting the
次に、切削ブレードを回転させた状態で切削ユニット14を所定の高さまで下降させ、チャックテーブル10をX軸方向に沿って加工送りする。回転する切削ブレードが被加工物1に接触すると、被加工物1が切削される。すべての分割予定ライン3に沿って被加工物1を切削すると、個々のデバイスチップが得られる。切削された被加工物1の表面1aを撮像ユニット38で撮像すると加工痕の状態や形成されたデバイスチップの品質を確認できる。
Next, the cutting unit 14 is lowered to a predetermined height while rotating the cutting blade, and the chuck table 10 is processed and fed along the X-axis direction. When the rotating cutting blade contacts the
開口4aに対してカセット支持台16と反対側の位置には、切削後の被加工物1を洗浄するための洗浄ユニット40が配置されている。洗浄ユニット40は、被加工物1を保持しながら回転するスピンナテーブル42と、スピンナテーブル42に保持された被加工物1に上方から洗浄水を噴射する噴射ノズル(不図示)と、を備える。洗浄ユニット40で洗浄された被加工物1は、再びカセット18に収納される。
A
切削装置(加工装置)2は、各種の情報を表示できる表示ユニット44をさらに備える。表示ユニット44は、切削装置2や被加工物1の状態を示す情報、加工の進行状況を示す情報、または、異常の有無を示す情報等を表示し、これらの情報を切削装置2の使用者または管理者等に報知する。また、表示ユニット44は、撮像ユニット38で撮像した画像を表示する機能を有する。表示ユニット44は、例えば、液晶ディスプレイ等のモニターである。
The cutting device (processing device) 2 further includes a
また、表示ユニット44には、タッチパネル等の入力装置が組み込まれていてもよい。表示ユニット44がタッチパネル付きディスプレイであると、切削装置2の使用者等は表示ユニット44を使用して各種の指令等を切削装置2に入力し、切削装置2を操作できる。この場合、表示ユニット44には、指令等の入力画面が表示される。すなわち、表示ユニット44は、撮像ユニット38が撮像した画像を表示できるとともに情報の入力に使用される入力画面を表示できる。以下、表示ユニット44がタッチパネル付きディスプレイである場合を例に説明する。
Further, the
切削装置(加工装置)2は、切削装置2の各構成を制御する制御ユニット46をさらに備える。制御ユニット46は、加工送りユニット(不図示)、割り出し送りユニット22a、切削ユニット(加工ユニット)14、撮像ユニット38、チャックテーブル10、洗浄ユニット40、表示ユニット44、各種の搬送装置等を制御する。そして、切削装置2における被加工物1の加工を進行させる。
The cutting device (processing device) 2 further includes a
制御ユニット46は、例えば、CPUまたはマイクロプロセッサ等の処理装置と、フラッシュメモリまたはハードディスクドライブ等の記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。そして、記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、ソフトウェアと処理装置(ハードウェア資源)とが協働した具体的手段として機能する。
The
切削装置(加工装置)2で被加工物1を加工する間に切削装置2で何らかの不具合の発生が検知されたとき、制御ユニット46が切削装置2の稼働を自動的に停止することがある。または、被加工物1の加工が終了した後に撮像ユニット38が被加工物1を撮像して得られた撮像画像から切削装置2の不具合が検知されることがある。これらの場合、切削装置2に生じた不具合等の情報が表示ユニット44に表示される。
The
そして、切削装置2の使用者は、表示ユニット44に表示された表示画像を画面データとして制御ユニット46に保存し、切削装置2の製造者にこの画面データを送り、不具合の解析を依頼することがある。しかしながら、表示ユニット44には、外部に開示されるべきでない情報や制御ユニット46に保存されるべきでない情報が表示される場合もある。そして、これらの情報が含まれる表示画像を切削装置2の製造者に送ることが問題となる場合がある。
Then, the user of the cutting device 2 saves the display image displayed on the
そこで、本実施形態に係る切削装置(加工装置)2では、表示ユニット44に表示された表示画像を保存する際に、表示画像に含まれる一部の情報を非表示にできるように構成される。これにより、表示ユニット44に表示された表示画像に含まれる情報のうち、秘密情報を隠したり、切削装置2の不具合に関連する項目のみを残したり、特定の情報を選択して切削装置2の製造者に送信できる。そのため、切削装置2の使用者と製造者との円滑な情報共有を実現でき、不具合への適切かつ早期の対応を期待できる。
Therefore, the cutting device (processing device) 2 according to the present embodiment is configured so that when the display image displayed on the
以下、表示ユニット44に表示された表示画像の一部を非表示とした状態において該表示画像の保存を可能とする構成について、制御ユニット46の構成及び機能を中心にして切削装置(加工装置)2の説明を続ける。
In the following, a configuration that enables saving of a display image displayed on the
制御ユニット46は、被加工物1に関する情報、被加工物1を加工する加工条件、被加工物1を撮像ユニット38で撮像した画像等の各種の情報を保存できる記憶部48を備える。記憶部48に保存できる情報に制限はなく、切削装置2の各構成要素を制御するための制御プログラム、表示ユニット44に表示させる操作画面、切削装置2で生じる不具合を検出するための検出条件等、あらゆる情報が記憶されてもよい。
The
制御ユニット46は、表示ユニット44の表示を制御する表示ユニット制御部50を備える。表示ユニット制御部50は、表示ユニット44を制御して所定の画像を表示ユニット44に表示させる。例えば、表示ユニット制御部50は、被加工物1の加工条件の入力に使用される加工条件入力画面を表示ユニット44に表示させる。図3は、表示ユニット44に表示される加工条件入力画面54の一例を模式的に示す平面図である。
The
加工条件入力画面54には、例えば、被加工物1及びデバイス5に関する情報の入力欄56と、切削装置2の動作内容に関する条件の入力欄58と、オートセットアップの条件の入力欄60と、オートダウンの条件の入力欄62と、が含まれる。また、加工条件入力画面54において入力された加工条件を記憶部48に保存させるための入力決定ボタン72と、加工条件入力画面54での加工条件の入力モードを終了するための入力モード終了ボタン74と、が加工条件入力画面54に含まれる。
The machining
例えば、被加工物1及びデバイス5に関する情報の入力欄56には、被加工物1の管理番号、ID番号、サイズの単位、形状、サイズ、厚さに関する各入力項目64が含まれる。また、切削装置2の動作内容に関する条件の入力欄58には、スピンドル回転数、カットモード、カット方法、バイト、送り速度、インデックス量に関する各入力項目66が含まれる。
For example, the
オートセットアップの条件の入力欄60には、タイミングの選択、実行間隔(距離)、実行間隔(本数)に関する各入力項目68が含まれる。オートダウンの条件の入力欄62には、スペック長、ダウン量の各入力項目70が含まれる。作業者は、これらの各入力項目64,66,68,70に所定の情報及び値を入力し、入力決定ボタン72をタッチすることで加工条件を記憶部48に保存する。
The auto-setup
切削装置2において不具合が生じたとき、切削装置2の製造者は、この不具合を検証するために切削装置2で実施されていた加工の条件を切削装置2の使用者に尋ねることがある。このとき、切削装置2の使用者は、図3に示す加工条件入力画面54の画像データを記憶部48に保存し、これを送ることにより簡便に加工条件を該製造者に伝えることが考えられる。しかしながら、表示ユニット44に表示される加工条件入力画面54には、他者に開示するべきでない情報が含まれる場合がある。
When a problem occurs in the cutting device 2, the manufacturer of the cutting device 2 may ask the user of the cutting device 2 about the conditions of the machining performed by the cutting device 2 in order to verify the problem. At this time, it is conceivable that the user of the cutting device 2 stores the image data of the processing
そして、切削装置2の制御ユニット46は、表示ユニット44に表示された表示画像を一部が非表示となった状態で記憶部48に保存できる画面保存制御部52をさらに備える。例えば、表示ユニット44には、加工条件入力画面54の一部を非表示状態とするための非表示領域設定ボタン76が表示される。
The
非表示領域設定ボタン76がタッチされたとき、表示ユニット制御部50は、表示ユニット44の表示画像に配される非表示領域の設定画面を表示する。図4は、一部の情報が非表示とされた加工条件入力画面54を模式的に示す平面図である。例えば、四角形状の非表示領域78が加工条件入力画面54に設けられる場合、非表示領域78の第1の角78aと、該第1の角78aの対角となる第2の角78bと、のそれぞれの位置が指定されることにより非表示領域78の位置及び範囲が入力されるとよい。
When the non-display
例えば、作業者は、第1の角78aが設定されるべき位置において表示ユニット44に指で触れ、第2の角78bが設定されるべき位置まで指をドラッグさせ、表示ユニット44から指を離す。ただし、非表示領域78の範囲は四角形状に限定されず、非表示領域78の選択方法もこれに限定されない。
For example, the operator touches the
例えば、作業者は、非表示とするべき情報が含まれる入力欄56,58,60,62、または、非表示とするべき入力項目64,66,68,70を選択することで非表示領域78の位置及び範囲を入力してもよい。この場合、表示ユニット44に表示された表示画像のうち選択された入力欄または入力項目の全体が非表示領域78とされる。または、表示画像のうち非表示としない領域、入力欄、または入力項目を作業者が指定することにより、その他の領域が非表示領域78として選択されてもよい。
For example, the worker selects the input fields 56, 58, 60, 62 containing the information to be hidden, or the
制御ユニット46は、非表示領域78として特定の領域が指定された場合、当該領域に表示されていた情報を読み取ることができなくなるような処理を表示ユニット44に表示された表示画像に施す。例えば、表示ユニット44の表示画像のうち非表示領域78が黒く塗りつぶされ、または、モザイク画像にされる。または、非表示領域78が黒以外の色で塗りつぶされてもよく、特定のパターンや模様、ロゴ、他の情報等を表す画像に置き換えられてもよい。
When a specific area is specified as the
画面保存制御部52は、表示ユニット44に表示された表示画像を一部が非表示となった状態で記憶部48に保存する。後に、切削装置(加工装置)2の使用者は、記憶部48に記憶された一部が非表示となった状態の表示画像を記憶部48から読み出し、他の記憶媒体に保存し、該記憶媒体を切削装置2の製造者のもとに送ることにより該表示画像を該製造者に送付できる。または、使用者は、無線通信または有線通信を介して記憶部48に記憶された該表示画像を該製造者に送信できる。
The screen save
また、表示ユニット制御部50は、撮像ユニット38が撮像した被加工物1が写る画像を表示ユニット44に表示させてもよい。そして、画面保存制御部52は、被加工物1が写る画像の一部または全部が非表示となった状態で表示ユニット44に表示された表示画像を記憶部48に保存してもよい。
Further, the display
図5は、表示画像80を表示する表示ユニット44を模式的に示す平面図である。表示画像80には、被加工物1に関する情報の表示欄82と、撮像ユニット38が被加工物1を撮像することで形成された撮像画像86と、が含まれる。表示欄82には、被加工物1の管理番号、ID番号に関する各表示項目84が含まれる。
FIG. 5 is a plan view schematically showing the
また、図5に示す撮像画像86には、被加工物1の表面1aに設定された互いに交差する分割予定ライン3と、分割予定ライン3によって区画された領域に形成された複数のデバイス5と、が写る。例えば、デバイス5に含まれる素子パターンや、デバイス5の一角に形成されるアライメント用パターン13が撮像画像86に写る。また、切削装置2の切削ユニット14で切削された後の被加工物1に形成される加工痕が撮像画像86に写ることがある。
Also, in the captured
切削装置2に不具合が生じた際、その不具合の原因を切削装置2の製造者に分析させるために、切削装置2の使用者は表示ユニット44に表示された表示画像80を該製造者に送る状況が想定される。しかしながら、デバイス5に形成される素子パターンやアライメント用パターン13の形状は、デバイス5の製造者にとって外部に秘匿されるべき情報とされることがある。また、製造者名や品番等を示す記号や文字がデバイス5に印字されることがあり、これらの公開が望まれない場合がある。
When a problem occurs in the cutting device 2, the user of the cutting device 2 sends the
そこで、本実施形態に係る切削装置2では、表示ユニット44に写る表示画像80の一部である撮像画像86の一部が非表示領域として指定可能であるように構成される。例えば、表示ユニット44に写る表示画像80には、表示画像80の一部を非表示領域として指定するための非表示領域設定ボタン88が含まれる。そして、非表示領域設定ボタン88がタッチされたとき、表示ユニット制御部50は、表示ユニット44の表示画像80に配される非表示領域の設定画面を表示するとよい。
Therefore, the cutting device 2 according to the present embodiment is configured such that a portion of the captured
図6は、一部の情報が非表示とされた表示画像80を模式的に示す平面図である。図6に示す表示画像80では、表示欄82の表示項目84の一部に非表示領域90が設定されている。さらに、図6に示す表示画像80では、デバイス5に形成される素子パターンの一部やアライメント用パターン13に非表示領域92が設定されている。
FIG. 6 is a plan view schematically showing a
画面保存制御部52は、表示ユニット44に表示された表示画像80を一部が非表示となった状態で記憶部48に保存する。特に、表示ユニット44に撮像ユニット38が撮像した被加工物1が写る画像が表示される場合、画面保存制御部52は、被加工物1が写る画像の一部または全部が非表示となった状態で表示ユニット44に表示された表示画像を記憶部48に保存できる。
The screen saving
以上に説明する通り、本実施形態に係る切削装置(加工装置)2では、表示ユニット44に表示された表示画像を一部が非表示となった状態で記憶部48に保存できる。切削装置2の使用者は、表示ユニット44に表示された表示画像の一部で保存や情報の開示に問題のある部分を選択して非表示とした上で記憶部48に表示画像を保存できる。そのため、開示に問題のある情報が非表示となった表示画像を切削装置2の製造者等に送信できる。
As described above, in the cutting device (processing device) 2 according to the present embodiment, the display image displayed on the
なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、表示ユニット44に表示された表示画像の一部を非表示領域として該表示画像を記憶部48に記憶させる場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。
It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above embodiments, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, the case where a part of the display image displayed on the
すなわち、予め表示ユニット44に表示された表示画像として記憶部48に保存された該表示画像を記憶部48から読み出し、該表示画像の一部に後から非表示領域を設定し、一部が非表示となった状態で該表示画像を記憶部48に再度保存してもよい。このように、画面保存制御部52は、過去の一時期に表示ユニット44に表示された表示画像を一部が非表示となった状態で記憶部48に保存してもよい。
That is, the display image stored in the
また、画面保存制御部52が記憶部48に保存する表示画像について一部が非表示となった状態とは、必ずしも非表示領域により一部が隠された表示画像であるとは限らない。例えば、表示ユニット44に表示された表示画像と、非表示領域の位置、形状、大きさ等の態様を示すデータと、の組が形成された状態を含む。
Further, the state in which the display image saved in the
すなわち、画面保存制御部52は、表示画像と、該データと、を組にして記憶部48に保存してもよい。この場合、切削装置2の使用者は、記憶部48に保存された表示画像のみを読み出すことによりいずれの箇所も非表示にされていない状態の表示画像を確認することもできる。すなわち、この場合、表示画像の非表示領域が設定される領域に示される情報が失われることもない。
That is, the screen save
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.
1 被加工物
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
5 デバイス
7 粘着テープ
9 環状フレーム
9a 開口
11 フレームユニット
13 アライメント用パターン
2 切削装置(加工装置)
4 基台
4a 開口
6 テーブルカバー
8 防塵防滴カバー
10 チャックテーブル
10a 保持面
12 角部
14 切削ユニット(加工ユニット)
16 カセット支持台
18 カセット
20 支持構造
22a 割り出し送りユニット
22b 昇降ユニット
24,30 ガイドレール
26,32 移動プレート
28,34 Y軸ボールネジ
36 Z軸パルスモータ
38 撮像ユニット
40 洗浄ユニット
42 スピンナテーブル
44 表示ユニット
46 制御ユニット
48 記憶部
50 表示ユニット制御部
52 画面保存制御部
54 加工条件入力画面
56,58,60,62 入力欄
64,66,68,70 入力項目
72 入力決定ボタン
74 入力モード終了ボタン
76 非表示領域設定ボタン
78 非表示領域
78a 第1の角
78b 第2の角
80 表示画像
82 表示欄
84 表示項目
86 撮像画像
88 非表示領域設定ボタン
90,92 非表示領域
REFERENCE SIGNS
4
16
Claims (2)
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面を撮像する撮像ユニットと、
該撮像ユニットが撮像した画像を表示できるとともに情報の入力に使用される入力画面を表示できる表示ユニットと、
制御ユニットと、を備える加工装置であって、
該制御ユニットは、
記憶部と、
該表示ユニットの表示を制御する表示ユニット制御部と、
該表示ユニットに表示された表示画像を一部が非表示となった状態で該記憶部に保存できる画面保存制御部と、
を備えることを特徴とする加工装置。 a chuck table for holding a workpiece;
a machining unit for machining the workpiece held on the chuck table;
an imaging unit for imaging the surface of the workpiece held on the chuck table;
a display unit capable of displaying an image captured by the imaging unit and displaying an input screen used for inputting information;
A processing device comprising a control unit,
The control unit is
a storage unit;
a display unit control unit that controls the display of the display unit;
a screen saving control unit capable of saving the display image displayed on the display unit in the storage unit in a partially hidden state;
A processing device comprising:
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2021180371A JP2023068917A (en) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | Processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021180371A JP2023068917A (en) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | Processing device |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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JP2021180371A Pending JP2023068917A (en) | 2021-11-04 | 2021-11-04 | Processing device |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2023068917A (en) |
-
2021
- 2021-11-04 JP JP2021180371A patent/JP2023068917A/en active Pending
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