JP7344846B2 - Laser processing system and liquid application method to processing pallet - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ加工システム及び加工パレットへの液体塗布方法に関する。 The present invention relates to a laser processing system and a method for applying liquid to a processing pallet.
特許文献１には、レーザ切断加工において、レーザビーム照射前の被切断部材の移動時に、その被切断部材の上面の全範囲にオイルを散布することが記載されている。
これにより、特許文献１に記載されたレーザ切断加工では、加工時に飛散するスパッタ又は溶融物が被切断部材に固着することを、加工のタクトタイムを増加させずに防止できる、とされる。
As a result, the laser cutting process described in
特許文献２には、レーザ切断加工において被切断部材を支持するパレットのスキッドを、作業者が手作業で清掃するための清掃装置が記載されている。また、特許文献２には、清掃後のスキッドにスパッタ付着防止剤を塗布しておくことで、清掃を容易に行うことができることが記載されている。
従来、パレットのスキッドにスパッタ付着防止剤などの液体を塗布する作業は、被切断部材をレーザ切断加工する前に、作業者が噴霧器などを用いて手作業で行っているのが一般的である。
この塗布作業は、レーザ切断加工の工程の途中で独立して行われるので、タクトタイムが増加し生産性が低下する。
また、手作業による液体の塗布は、スキッドに塗布される液体の量にむらを生じさせ、量が少ない部分には、スパッタ又はドロスが容易かつ早期に固着する虞がある。スキッドにドロスなどが固着すると、固着の程度によっては、被切断加工部材に傷が付いたり、被切断加工部材が水平に保持されず製品として必要な寸法精度が得られない、といったレーザ切断加工の品質低下が生じる。
Conventionally, the work of applying a liquid such as a spatter adhesion prevention agent to the skid of a pallet has generally been done manually by a worker using a sprayer, etc., before laser cutting the workpiece. .
Since this coating work is performed independently during the laser cutting process, takt time increases and productivity decreases.
Moreover, manual application of liquid causes unevenness in the amount of liquid applied to the skid, and spatter or dross may easily and quickly adhere to areas where the amount is small. If dross sticks to the skid, depending on the degree of adhesion, the workpiece to be cut may be damaged or the workpiece may not be held horizontally, making it impossible to obtain the dimensional accuracy required for the product. Quality deterioration occurs.
そこで、本発明が解決しようとする課題は、レーザ切断加工の生産性及び品質が低下しにくいレーザ加工システム及び加工パレットへの液体塗布方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a laser processing system and a method for applying liquid to a processing pallet in which the productivity and quality of laser cutting processing are unlikely to deteriorate.
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
１） 素材にレーザ加工を行うレーザ加工装置と、
複数のスキッドからなるスキッド群を有する加工パレットをレーザ加工装置へ搬送するパレット搬送装置と、
前記パレット搬送装置から前記レーザ加工装置に搬送される前記加工パレットに対し、下方から液体をミストとして噴き付ける下ノズル群を含む液体塗布装置と、
を備えたレーザ加工システムである。
２） 前記下ノズル群は、複数の下ノズルを有し、前記下ノズルは扇形ノズルであることを特徴とする１）に記載のレーザ加工システムである。
３） 複数の下ノズルは、前記加工パレットの前記レーザ加工装置への搬送方向に傾いて前記ミストを噴出することを特徴とする２）に記載のレーザ加工システムである。
４） 前記複数の下ノズルは、一対の組の複数組として構成され、前記一対の組の一方の下ノズルが、前記搬送方向の進行方向前側に前記ミストを噴出し、前記一対の組の他方の下ノズルが、前記搬送方向の進行方向後側に前記ミストを噴出することを特徴とする３）に記載のレーザ加工システムである。
５） 前記スキッドは、短冊板状の基部と、前記基部の上縁部に、上方を頂点とする三角形状に突出した支持片が複数並設されて形成されて前記素材を支持する支持部とを有し、
前記素材が前記加工パレットの前記スキッド群に載っている場合に、
前記下ノズル群は、前記液体のミストを、前記素材の下面に当てると共に前記下面に当たって跳ね返った前記液体のミストによって前記支持片の端面に前記液体が塗布されるよう噴き付けることを特徴とする１）～４）のいずれか一つに記載のレーザ加工システムである。
６） 前記液体は、スパッタ付着防止剤であることを特徴とする１）～５）のいずれか一つに記載のレーザ加工システムである。
７） 前記加工パレット及び前記加工パレットに載置された前記素材に対し、上方から前記液体をミストとして噴き付ける上ノズル群を備えたことを特徴とする１）～６）のいずれか一つに記載のレーザ加工システムである。
８） 複数のスキッドからなるスキッド群を有する加工パレットを、前記スキッド群に載せた素材と共にレーザ加工装置に搬入する際に、
前記加工パレットに対し、液体を下方からミストとして噴き付けて前記素材の下面に当て、前記下面で跳ね返ったミストによって前記液体を前記スキッドの上方を向く端面に塗布する加工パレットへの液体塗布方法である。
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
1) A laser processing device that performs laser processing on a material,
a pallet transport device that transports a processing pallet having a skid group consisting of a plurality of skids to a laser processing device;
a liquid application device including a lower nozzle group that sprays liquid as a mist from below onto the processing pallet that is transported from the pallet transport device to the laser processing device;
This is a laser processing system equipped with
2) The laser processing system according to 1), wherein the lower nozzle group has a plurality of lower nozzles, and the lower nozzles are fan-shaped nozzles.
3) The laser processing system according to 2), wherein the plurality of lower nozzles eject the mist at an angle in a direction in which the processing pallet is transported to the laser processing device.
4) The plurality of lower nozzles are configured as a plurality of pairs of sets, one of the lower nozzles of the pair of sets ejects the mist to the front side in the traveling direction of the conveyance direction, and the other of the pair of sets The laser processing system according to item 3), wherein the lower nozzle ejects the mist to the rear side in the traveling direction of the conveyance direction.
5) The skid includes a base in the shape of a strip plate, and a support part that supports the material by forming a plurality of supporting pieces juxtaposed on the upper edge of the base in a triangular shape with the apex at the top. has
When the material is placed on the skid group of the processing pallet,
The lower nozzle group is characterized in that the lower nozzle group sprays the liquid mist so as to hit the lower surface of the material and apply the liquid to the end surface of the support piece by the liquid mist that bounces off the lower surface. ) to 4).
6) The laser processing system according to any one of 1) to 5), wherein the liquid is a sputter adhesion inhibitor.
7) Any one of 1) to 6), further comprising an upper nozzle group that sprays the liquid as a mist from above onto the processing pallet and the material placed on the processing pallet. This is the laser processing system described.
8) When carrying a processing pallet having a skid group consisting of a plurality of skids into a laser processing device together with the material placed on the skid group,
A method of applying a liquid to a processing pallet, in which a liquid is sprayed as a mist from below onto the processing pallet and applied to the lower surface of the material, and the liquid is applied to an upwardly facing end surface of the skid by the mist that bounces off the lower surface. be.
本発明によれば、レーザ切断加工の生産性及び品質が低下しにくい。 According to the present invention, the productivity and quality of laser cutting processing are unlikely to deteriorate.
（実施例）
図１は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工システムの実施例であるレーザ加工システムＳＴの概略構成を示す斜視図である。説明の便宜のため、上下左右前後の各方向を図１の矢印で示された方向に規定する。また、左右をＸ軸、前後をＹ軸、上下をＺ軸とする。
(Example)
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a laser processing system ST, which is an example of a laser processing system according to an embodiment of the present invention. For convenience of explanation, the up, down, left, right, front and back directions are defined as the directions shown by the arrows in FIG. Also, the left and right are the X axis, the front and back are the Y axis, and the top and bottom are the Z axis.
図１に示されるように、レーザ加工システムＳＴは、パレット搬送装置９１，レーザ加工装置９２，及び制御装置９３を備えている。
パレット搬送装置９１は、レーザ加工装置９２に隣接して配置されている。この例では、パレット搬送装置９１はレーザ加工装置９２の右側に配置されている。
レーザ加工装置９２は、被加工部材である素材Ｗａに対しレーザ加工を施す。パレット搬送装置９１は、素材Ｗａを載せた加工パレット２をレーザ加工装置９２に対し搬出入する。
制御装置９３は、パレット搬送装置９１及びレーザ加工装置９２の動作を制御する。制御装置９３は、図１に示されるような別体であることに限定されず、パレット搬送装置９１及びレーザ加工装置９２のいずれかと同体であってもよい。
As shown in FIG. 1, the laser processing system ST includes a
The
The
The
パレット搬送装置９１及びレーザ加工装置９２の概略の構造及び動作を説明する。パレット搬送装置９１及びレーザ加工装置９２の動作は、それぞれが有する不図示の駆動部の動作を、制御装置９３が制御することで実行される。
The general structure and operation of the
パレット搬送装置９１は、格納部９１１，搬送本体部９１２，及びリフタ部９１３を備えている。
また、パレット搬送装置９１は、素材パレット１，加工パレット２，及び一枚取ユニット３を含んで構成されている。この例において、パレット搬送装置９１には、加工パレット２が二個含まれている。以下、必要に応じて、二個の加工パレット２を加工パレット２Ａ，２Ｂとして区別する。
The
Further, the
パレット搬送装置９１の搬送本体部９１２は、レーザ加工装置９２の右端部に連結して配置されている。
格納部９１１は、搬送本体部９１２の後端部に連結して配置されている。
リフタ部９１３は、搬送本体部９１２の前部に設置され、下部位置及び下部位置よりも上方の中央位置との間を、矢印Ｄ１に示されるように昇降するリフタトレイ５を有する。図１において下部位置にあるリフタトレイ５は実線で示され、中央位置にあるリフタトレイ５は一点鎖線で示されている。
リフタトレイ５は、加工パレット２を載せて昇降可能である。
A conveyance
The
The
The
パレット搬送装置９１は、液体塗布装置６を備えている。液体塗布装置６は、加工パレット２及び加工パレット２に載置された素材Ｗａに対し、液体Ｍを噴霧して塗布する装置である。液体塗布装置６は、液体Ｍを収容したタンク６１ａを有する本体部６１，上ノズル部６２，及び下ノズル部６３を有する。上ノズル部６２は上ノズル群７を含み、下ノズル部６３は下ノズル群８を含む。
液体塗布装置６の詳細は後述する。
The
Details of the
搬送本体部９１２は、格納部９１１から素材パレット１に載せられて供給された素材Ｗａを、レーザ加工装置９２に出入りする加工パレット２に乗せ換える。
搬送本体部９１２は、レーザ加工装置９２と対向する部分に、加工パレット２が出入りする出入口９１４を有する。搬送本体部９１２は、加工パレット２を、出入口９１４を通してレーザ加工装置９２との間で搬送する。
リフタ部９１３は、二つの加工パレット２Ａ，２Ｂを搬送本体部９１２とレーザ加工装置９２との間で同時に運用するために、搬送本体部９１２の外側に一時退避させると共に搬送本体部９１２における上下２段の位置替えを可能とする。
The conveyance
The conveyance
In order to simultaneously operate the two processing pallets 2A and 2B between the transport
レーザ加工装置９２は、レーザ加工ヘッド９２１を有する。
レーザ加工ヘッド９２１は、Ｘ軸，Ｙ軸，及びＺ軸の各方向にそれぞれに独立移動し、加工パレット２に載置された素材Ｗａに対しレーザビームＬｓを照射して切断又は孔開けなどの加工を施す。
レーザ加工ヘッド９２１は、レーザ加工の際にアシストガスを加工部位に向け噴出する。
The
The
The
加工パレット２は、素材Ｗａを載置した状態で、パレット搬送装置９１の搬送本体部９１２から出入口９１４を通って左方に移動しレーザ加工装置９２に搬入される。加工パレット２に載置されてレーザ加工装置９２に供給された素材Ｗａは、レーザ加工ヘッド９２１によってレーザ加工され加工済材Ｗｂとなる。
レーザ加工後、加工パレット２は、加工済材Ｗｂを載置した状態で右方に移動し、出入口９１４を通ってパレット搬送装置９１の搬送本体部９１２に移動する。
The
After the laser processing, the
これらの概略構成により、レーザ加工システムＳＴは、一つの加工パレット２Ａに載せた一つの素材Ｗａをレーザ加工装置９２で加工している間に、別の加工パレット２Ｂに対し、次に加工する素材Ｗａを素材パレット１から別の加工パレット２Ｂに転載させておくことができる。
そのため、レーザ加工システムＳＴは、加工パレット２Ａの素材Ｗａの加工が終了し、加工パレット２Ａを出入口９１４を通して搬送本体部９１２に戻したら、加工パレット２Ａと加工パレット２Ｂとの位置替えを行って直ちに次の素材Ｗａを載せた加工パレット２Ｂをレーザ加工装置９２に投入可能である。これにより、レーザ加工システムＳＴは、高い生産性を有する。
With these schematic configurations, the laser processing system ST allows the
Therefore, when the processing of the material Wa on the processing pallet 2A is completed and the processing pallet 2A is returned to the conveyance
次に、各部材及び装置について具体的に説明する。
搬送本体部９１２は、六面体の枠状体を呈しレーザ加工装置９２に連結して配置されている。格納部９１１は搬送本体部９１２の後部に連結して配置されている。
格納部９１１及び搬送本体部９１２は、搬送本体部９１２の上下方向の中央よりも上方の位置Ｐ１において、素材パレット１を搬送本体部９１２との間で矢印Ｄ２のように往復移動可能に支持する。素材パレット１は、レーザ加工装置９２で加工する例えば板材なる素材Ｗａを載置可能な大きさを有し、格納部９１１と搬送本体部９１２との間を往復移動する。
格納部９１１において、素材パレット１には、格納部９１１に連接された自動倉庫などから、ロボットなどにより複数枚の素材Ｗａが積層される。積層された複数枚の素材Ｗａを積層体Ｗｔとする。
Next, each member and device will be specifically explained.
The transport
The
In the
搬送本体部９１２の内部の上部には、一枚取ユニット３が備えられている。
一枚取ユニット３は、水平姿勢の板材を上方から吸着して保持する複数の吸着部３ａを有する。複数の吸着部３ａは、矢印Ｄ３に示されるように、吸着位置Ｐ２に対して上方の上方位置Ｐ３と、搬送本体部９１２の下部に位置する下方位置Ｐ４との間を一体的に移動する。
A single-sheet pick-up unit 3 is provided in the upper part of the inside of the transport
The single-sheet pick-up unit 3 has a plurality of
これにより、一枚取ユニット３は、格納部９１１から搬送本体部９１２に移動した素材パレット１に載置されている積層体Ｗｔから、最上の一枚の素材Ｗａを吸着部３ａによって吸着保持し、吸着した素材Ｗａを上方位置Ｐ３と下方位置Ｐ４との間で移動させることができる。
As a result, the single-sheet picking unit 3 suction-holds the topmost sheet Wa from the stacked body Wt placed on the
搬送本体部９１２の内部の下部には、スイッチラック４が設置されている。
スイッチラック４は、概ね箱状を呈し上下２段の上保持部４ｃ及び下保持部４ｄを有する。上保持部４ｃ及び下保持部４ｄは、それぞれ加工パレット２を載せて保持できる。
スイッチラック４は、左方に開放してレーザ加工装置９２に繋がる左開口部４ａと、前方に開放されリフタトレイ５に繋がる前開口部４ｂとを有する。
The
The
The
スイッチラック４は、図１において実線で示された下位置と、一点鎖線で示された上位置との間で矢印Ｄ６で示されるように上下動する。
下位置において、上保持部４ｃ上下方向における位置Ｐ５にある。上位置において、上保持部４ｃは、位置Ｐ５よりも上方の位置Ｐ６にある。
The
In the lower position, the upper holding
スイッチラック４が下位置にあるときに、上保持部４ｃとレーザ加工装置９２とは連結され、上保持部４ｃに載せられた加工パレット２は、レーザ加工装置９２との間で、矢印Ｄ４に示されるように移動可能である。
スイッチラック４が上位置にあるときに、下保持部４ｄとレーザ加工装置９２とは連結され、下保持部４ｄに載せられた加工パレット２は、左開口部４ａを通してレーザ加工装置９２との間を矢印Ｄ４に示されるように移動可能である。
When the
When the
スイッチラック４が下位置にあるときに、下保持部４ｄに載せられた加工パレット２は、前開口部４ｂを通して、下部位置にあるリフタトレイ５に対し矢印Ｄ５に示されるように出入り可能である。
加工パレット２がスイッチラック４から下部位置にあるリフタトレイ５に移動し、リフタトレイ５が加工パレット２を載せて中央位置に上昇すると、リフタトレイ５は、下位置にあるスイッチラック４の上保持部４ｃと連結して加工パレット２を上保持部４ｃとの間で移動可能となる。
このように、加工パレット２は、リフタトレイ５を介してスイッチラック４の上保持部４ｃと下保持部４ｄとの間で移動可能となっている。
When the
When the
In this way, the
スイッチラック４が上位置にあるときに、上保持部４ｃにある加工パレット２には、一枚取ユニット３が下方位置Ｐ４に下降してアクセス可能となっている。
すなわち、一枚取ユニット３は、吸着している素材Ｗａを加工パレット２に載置できる。また、加工パレット２に載置された加工済材Ｗｂを吸着し、加工パレット２から離れた上方位置Ｐ３まで持ち上げることができる。
When the
That is, the single-piece unit 3 can place the adsorbed material Wa on the
格納部９１１と搬送本体部９１２との間には、不図示の製品パレットが素材パレット１と同様に往復移動可能となっている。
これにより、一枚取ユニット３は、加工パレット２から吸着した加工済材Ｗｂを上方位置Ｐ３まで持ち上げた後、格納部９１１から搬送本体部９１２に移動してきた製品パレット上に、加工済材Ｗｂを載置できる。
その後、加工済材Ｗｂを載せた製品パレットは格納部９１１に移動し、加工済材Ｗｂは、ロボットなどによって所定の場所に搬出される。
Between the
As a result, the single-sheet picking unit 3 lifts the processed material Wb sucked from the
Thereafter, the product pallet carrying the processed material Wb is moved to the
図２に示されるように、加工パレット２は、枠状のベース部２１及び複数の薄板のスキッド２３を有する。複数のスキッド２３をスキッド群２３Ｇと称する。
ベース部２１は、平面視で長方形の枠体である。
スキッド２３は、ベース部２１の短手方向であるＹ軸方向に延在する姿勢で、長手方向であるＸ軸方向に所定の間隔で複数枚が並設されている。スキッド２３は、例えば厚さ１２ｍｍの一般構造用圧延鋼板で形成されている。
ベース部２１は、短手方向の中央に支持フレーム２２を有する。支持フレーム２２は、長手方向に延在し、スキッド２３を、その中央部位に係合して支持している。
As shown in FIG. 2, the
The
A plurality of
The
図２及び図３に示されるように、スキッド２３は、短冊板状の基部２３３と、基部２３３の上縁部に形成された支持部２３４とを有する。
支持部２３４は、所定ピッチで繰り返し形成された複数の溝部２３２を有する。各溝部２３２は、支持部２３４の上端部から下方を頂点とする逆二等辺三角形状で切り込まれて形成されている。支持部２３４は、側面視において幅の狭い二等辺三角形状の支持片２３６が、複数並設して突出形成され略鋸刃状を呈する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
The
支持部２３４における複数の支持片２３６それぞれの頂部２３１は、高さ位置が一定であり、スキッド群２３Ｇは、載せられた板材を歪みなく支持する。
図３に示されるように、加工パレット２において、複数のスキッド２３は、側面視において、隣接するスキッド２３の頂部２３１のＹ方向の位置が半ピッチずれるように取り付けられている。
すなわち、スキッド２３として、ベース部２１に取り付けた状態で頂部２３１の位置がずれる２種類のスキッド２３ａ及びスキッド２３ｂが交互に設置され、全体として複数のスキッド２３の群であるスキッド群２３Ｇが構成されている。
The
As shown in FIG. 3, in the
That is, as the
以上の構成により、レーザ加工装置９２で加工される素材Ｗａは、格納部９１１において素材パレット１に載置され、その後、素材パレット１と共に搬送本体部９１２に移動する。
搬送本体部９１２に移動した素材Ｗａは、一枚取ユニット３によって持ち上げられ、上位置にあるスイッチラック４の上保持部４ｃで待機している加工パレット２Ａに転載される。
その後、スイッチラック４は、上位置から下位置に下降し、上保持部４ｃの加工パレット２Ａは、素材Ｗａを載せてレーザ加工装置９２に投入される。
With the above configuration, the material Wa to be processed by the
The material Wa that has been moved to the transport
Thereafter, the
レーザ加工装置９２が加工パレット２Ａに載せられた素材Ｗａを加工している間に、スイッチラック４の下保持部４ｄに保持されていた加工パレット２Ｂは、スイッチラック４の前開口部４ｂを通って下部位置にあるリフタトレイ５に移動する。
リフタトレイ５は、加工パレット２Ｂが移動してきたら、加工パレット２Ｂと共に中央位置に上昇する。リフタトレイ５が中央位置に達したら、加工パレット２Ｂは、スイッチラック４の空いている上保持部４ｃに移動し、一枚取ユニット３から次の素材Ｗａが載置されるのを待つ。
While the
When the processing pallet 2B moves, the
上述のように、レーザ加工システムＳＴでは、レーザ加工装置９２による加工の開始直前に、素材Ｗａが載った第１の加工パレット２が搬送本体部９１２からレーザ加工装置９２に移動する。また、スイッチラック４とリフタトレイ５との間で、何も載置されていない空の第２の加工パレット２が出入りする。
As described above, in the laser processing system ST, immediately before the
次に、液体塗布装置６について、図１及び図４～図６を参照して詳述する。
図４は、加工パレット２に対する上ノズル群７及び下ノズル群８の配置位置を示す模式的側面図であり、図５は、液体塗布装置６における液体塗布範囲を説明するための模式的前面図である。図６は、液体塗布装置６の配管系統図である。
Next, the
4 is a schematic side view showing the arrangement positions of the
図１に示されるように、液体塗布装置６の上ノズル群７及び下ノズル群８は、パレット搬送装置９１の搬送本体部９１２の出入口９１４のそれぞれ上部及び下部に前後方向に配設されている。
図４及び図５に示されるように、液体塗布装置６は、素材Ｗａを載せた加工パレット２が搬送本体部９１２からレーザ加工装置９２に移動する際に、出入口９１４を通過する加工パレット２のスキッド群２３Ｇ及び素材Ｗａに対して液体ＭのミストＭＬを噴霧して塗布する。
As shown in FIG. 1, the
As shown in FIGS. 4 and 5, when the
図１及び図６に示されるように、液体塗布装置６は、タンク６１ａを含む本体部６１，上供給路６４，上ノズル群７,下供給路６５，及び下ノズル群８を有する。
タンク６１ａは、素材Ｗａ及びスキッド群２３Ｇなどに塗布する液体Ｍを収容し、高圧のエアー源ＡＲと接続されている。液体Ｍは、例えば、スパッタ又はドロスのスキッド２３への付着を防止するスパッタ付着防止剤である。
As shown in FIGS. 1 and 6, the
The
図６に示されるように、上ノズル群７は、５個の上ノズル７１～７５を含む。
上供給路６４は、第１端側がタンク６１ａに接続され、第１端の反対側となる第２端側は減圧器７６４を経て三系統の分路６４１～６４３に分岐している。
As shown in FIG. 6, the
A first end of the
分路６４１は、電磁開閉弁７６１を経て３経路に分岐し、それぞれ上ノズル７１～７３に接続されている。
分路６４２は、電磁開閉弁７６２を経て上ノズル７４に接続されている。
分路６４３は、電磁開閉弁７６３を経て上ノズル７５に接続されている。
The
The
The
下ノズル群８は、ノズル組８１～８８を有する。ノズル組８１～８８は、それぞれ符号の末尾がａ，ｂで区別される一対の下ノズルで構成されている。例えば、ノズル組８１は、下ノズル８１ａと下ノズル８１ｂとの組である。
図５に示されるように、下ノズル群８の各ノズル組において、一対の下ノズルは、前面視において、真上方向に対して加工パレット２の搬送方向に傾いた、左上方向又は右上方向にミストＭＬを噴射する。図５では、複数のノズル組を代表してノズル組８１の下ノズル８１ａと下ノズル８１ｂが真上方向に対してそれぞれ角度θだけ傾いた、左上方向又は右上方向にミストＭＬを噴射している状態を示している。角度θは１５°以下とされ、例えば５°である。
より詳しくは、ノズル組８１の一対の下ノズル８１ａ，８１ｂは、前面視において、一方の下ノズル８１ａが左上方向にミストＭＬを噴出し、他方の下ノズル８１ｂが右上方向にミストＭＬを噴出する。他のノズル組８２～８８についても同様である。
ここで、左方向は、矢印Ｄ４で示されるように、加工パレット２がレーザ加工装置９２に向け搬送される進行方向であり、右方向は、加工パレット２がレーザ加工装置９２に向け搬送される進行方向の反対方向である。
The
As shown in FIG. 5, in each nozzle group of the
More specifically, in the front view of the pair of
Here, the left direction is the advancing direction in which the
下供給路６５は、供給路６５ａ及び供給路６５ｂの二系統の供給路を含む。
供給路６５ａは、第１端側がタンク６１ａに接続され、第１端の反対側となる第２端側は、電磁開閉弁８９１を経てノズル組８１～８４の合計８個の下ノズル８１ａ～８４ａ，８１ｂ～８４ｂに、並列接続されている。
The
The
供給路６５ｂは、第１端側がタンク６１ａに接続され、第１端の反対側となる第２端側は、二系統の分路６５ｂ１，６５ｂ２に分岐している。
分路６５ｂ１における第１端とは反対側となる第２端側は、電磁開閉弁８９２を経てノズル組８５，８６の４個の下ノズル８５ａ，８５ｂ，８６ａ，８６ｂに並列接続されている。
分路６５ｂ２における第１端とは反対側となる第２端側は、電磁開閉弁８９３を経てノズル組８７，８８の４個の下ノズル８７ａ，８７ｂ，８８ａ，８８ｂに並列接続されている。
A first end of the
A second end of the shunt 65b1 opposite to the first end is connected in parallel to four
A second end of the shunt 65b2 opposite to the first end is connected in parallel to four
上ノズル群７に対応した電磁開閉弁７６１～７６３及び下ノズル群８に対応した電磁開閉弁８９１～８９３の開閉動作は、制御装置９３によって制御される。
これにより、制御装置９３によって開状態とされた電磁開閉弁に接続したノズルから、液体ＭがミストＭＬとして噴出する。
例えば、制御装置９３によって電磁開閉弁８９２が開状態とされたら、タンク６１ａに収容された液体Ｍが分路６５ｂ１を通り、下ノズル８５ａ，８５ｂ，８６ａ，８６ｂからミストＭＬとして噴出する。
The opening and closing operations of the electromagnetic on-off
As a result, the liquid M is ejected as mist ML from the nozzle connected to the electromagnetic on-off valve that is opened by the
For example, when the electromagnetic on-off
上ノズル群７の上ノズル７１～７５、及び下ノズル群８の下ノズル８１ａ～８８ａ，８１ｂ～８８ｂは、扇形ノズルである。
扇形ノズルは、ミストＭＬを、一方向を長手とする細長い形状の範囲に噴出するノズルである。細長い形状は、例えば、細長い長方形、細長い楕円形、などである。この細長い形状の幅は一定でなくてもよく、長手方向の中央が最大幅でなくてもよい。
上ノズル７１～７５及び下ノズル８１ａ～８８ａ，８１ｂ～８８ｂは、噴出範囲の長手方向がＹ軸方向となる姿勢で配置されている。
The
The fan-shaped nozzle is a nozzle that ejects the mist ML into an elongated range whose length is in one direction. The elongated shape is, for example, an elongated rectangle, an elongated oval, or the like. The width of this elongated shape may not be constant, and the width may not be the maximum width at the center in the longitudinal direction.
The
上ノズル群７及び下ノズル群８における各ノズルのＹ軸方向の配置位置は、加工パレット２のスキッド群２３Ｇに載せられる素材Ｗａが板材の場合の定尺板のサイズに対応している。
制御装置９３は、加工パレット２のスキッド群２３Ｇに対し、Ｘ軸及びＹ軸を基準軸とするＸＹ座標系を設定している。ＸＹ座標系には、加工パレット２に載置される素材Ｗａなどの基準位置として、座標（Ｐｘ０，Ｐｙ０）が設定されている。
すなわち、定尺板の素材Ｗａをスキッド群２３Ｇに載せる場合は、素材Ｗａの一つの角部を座標（Ｐｘ０，Ｐｙ０）に位置決めし、一対の長辺及び短辺を、それぞれＸ軸及びＹ軸に対し平行にする。
The arrangement position of each nozzle in the
The
That is, when placing the material Wa of the standard length plate on the
基準位置は、Ｘ軸方向については、図５に示されるように加工パレット２の左端に近い位置に設定されており、Ｙ軸方向については、図４に示されるように加工パレット２の前端に近い位置に設定されている。
加工パレット２のスキッド群２３Ｇに載せられる定尺板の主な種類は、次の３種である。
すなわち、通称サブロク板（サイズ：３尺×６尺、９１４ｍｍ×１８２９ｍｍ）と、通称シハチ板（サイズ：４尺×８尺、１２１９ｍｍ×２４３８ｍｍ）、及び通称ゴットウ板（サイズ：５尺×１０尺、１５２４ｍｍ×３０４８ｍｍ）である。
The reference position is set near the left end of the
There are three main types of standard size plates placed on the
Namely, commonly known as Saburoku board (size: 3 shaku x 6 shaku, 914 mm x 1829 mm), commonly known as Shihachi board (size: 4 shaku x 8 shaku, 1219 mm x 2438 mm), and commonly known as Gotto board (size: 5 shaku x 10 shaku, 1524mm x 3048mm).
加工パレット２に対し、各定尺板の一つの角部を座標（Ｐｘ０，Ｐｙ０）の基準位置に位置させると共に、直交２辺をそれぞれＸ軸，Ｙ軸に平行となる姿勢にして載置する。この場合、図４において、サブロク板，シハチ板，及びゴットウ板のＹ軸方向の幅は、スキッド群２３ＧにおけるＹ座標がＰｙ０の位置Ｐｙからそれぞれ、位置Ｐｙ１，位置Ｐｙ２，及び位置Ｐｙ３までの幅で示される。
同様に、図５において、サブロク板，シハチ板，及びゴットウ板のＸ軸方向の長さは、Ｘ座標がＰｘ０の位置Ｐｘからそれぞれ位置Ｐｘ１，位置Ｐｘ２，及び位置Ｐｘ３までの長さで示される。
On the
Similarly, in FIG. 5, the lengths of the Saburoku board, Shihachi board, and Gotto board in the X-axis direction are shown as the lengths from position Px where the X coordinate is Px0 to position Px1, position Px2, and position Px3, respectively. .
図４に示されるように、サブロク板の幅に対応した範囲である位置Ｐｙ～位置Ｐｙ１の範囲の上方には、前方側から後方側にかけて上ノズル７１～７３が概ね等間隔で配置されている。上ノズル７１～７３それぞれから噴出したミストＭＬであるミストＭＬ７１～ＭＬ７３は、一部重複して少なくとも加工パレット２のスキッド群２３Ｇの位置Ｐｙ～位置Ｐｙ１の範囲に満遍なく噴き付けられる。
As shown in FIG. 4,
図４に示されるように、シハチ板の幅の、サブロク板よりも大きい部分に対応した範囲である位置Ｐｙ１～位置Ｐｙ２の範囲の上方には、上ノズル７４が配置されている。上ノズル７４から噴出したミストＭＬ７４は、加工パレット２のスキッド群２３Ｇの位置Ｐｙ１～位置Ｐｙ２の範囲に満遍なく噴き付けられる。
As shown in FIG. 4, the
図４に示されるように、ゴットウ板の幅の、シハチ板よりも大きい部分に対応した範囲である位置Ｐｙ２～位置Ｐｙ３の範囲の上方には、上ノズル７５が配置されている。上ノズル７５から噴出したミストＭＬ７５は、加工パレット２のスキッド群２３Ｇの位置Ｐｙ２～位置Ｐｙ３の範囲に満遍なく噴き付けられる。
As shown in FIG. 4, the
このように、パレット搬送装置９１は、液体塗布装置６の電磁開閉弁７６１を開状態にすることで、加工パレット２におけるスキッド２３の、サブロク板に対応した位置Ｐｙ～位置Ｐｙ１の範囲に液体Ｍを噴霧して塗布できる。また、スキッド群２３Ｇの所定の位置にサブロク板を載せた場合にはそのサブロク板の上面の全幅範囲に、液体を噴霧して塗布できる。
In this way, the
また、パレット搬送装置９１は、液体塗布装置６の電磁開閉弁７６１及び電磁開閉弁７６２を開状態にすることで、シハチ板に対応した位置Ｐｙ～位置Ｐｙ２の範囲に液体Ｍを噴霧して塗布できる。また、スキッド群２３Ｇの所定の位置にシハチ板を載せた場合にはそのシハチ板の上面の全幅範囲に、液体を噴霧して塗布できる。
In addition, by opening the electromagnetic on-off
また、パレット搬送装置９１は、液体塗布装置６の電磁開閉弁７６１～７６３を開状態にすることで、ゴットウ板に対応した位置Ｐｙ～位置Ｐｙ３の範囲に液体Ｍを噴霧して塗布できる。また、スキッド群２３Ｇの所定の位置にゴットウ板を載せた場合にはそのゴットウ板の上面の全幅範囲に、液体Ｍを噴霧して塗布できる。
Furthermore, by opening the electromagnetic on-off
図４に示されるように、スキッド群２３Ｇにおける、サブロク板の幅に対応した範囲である位置Ｐｙ～位置Ｐｙ１の範囲の下方には、前方側から後方側にかけてノズル組８１～８４がこの順で配置されている。
ノズル組８１～８４それぞれから上方に向け噴出したミストＭＬ８１～ＭＬ８４は、加工パレット２のスキッド群２３Ｇの少なくとも位置Ｐｙ～位置Ｐｙ１の範囲に噴き付けられる。
すなわち、ノズル組８１～８４から噴出したミストＭＬ８１～ＭＬ８６によって、スキッド群２３Ｇの所定位置に載置されたサブロク板の下面の全幅範囲に満遍なく噴き付けられる。
As shown in FIG. 4, in the
The mist ML81 to ML84 ejected upward from each of the nozzle sets 81 to 84 is sprayed onto the
That is, the mist ML81 to ML86 ejected from the nozzle sets 81 to 84 are evenly sprayed over the entire width range of the lower surface of the subrok board placed at a predetermined position of the
図４に示されるように、スキッド群２３Ｇにおける、シハチ板の幅の、サブロク板よりも大きい部分に対応した範囲である位置Ｐｙ１～位置Ｐｙ２の範囲の下方には、ノズル組８５，８６が配置されている。
ノズル組８５,８６それぞれから上方に向け噴出したミストＭＬ８５，ＭＬ８６は、加工パレット２のスキッド群２３Ｇの少なくとも位置Ｐｙ１～位置Ｐｙ２の範囲に噴き付けられる。
すなわち、ノズル組８１～８６から噴出したミストＭＬ８１～ＭＬ８６によって、スキッド群２３Ｇの所定位置に載置されたシハチ板の下面の全幅範囲に液体Ｍが満遍なく塗布される。
As shown in FIG. 4, in the
Mists ML85 and ML86 ejected upward from the nozzle sets 85 and 86, respectively, are sprayed onto at least the range of positions Py1 to Py2 of the
That is, the mist ML81 to ML86 ejected from the nozzle sets 81 to 86 evenly applies the liquid M to the entire width range of the lower surface of the top plate placed at a predetermined position of the
図４に示されるように、スキッド群２３Ｇにおける、ゴットウ板の幅の、シハチ板よりも大きい部分に対応した範囲である位置Ｐｙ２～位置Ｐｙ３の範囲の下方には、ノズル組８７，８８が配置されている。
ノズル組８７,８８それぞれから上方に向け噴出したミストＭＬ８７，ＭＬ８８は、加工パレット２のスキッド群２３Ｇの少なくとも位置Ｐｙ２～位置Ｐｙ３の範囲に噴き付けられる。
すなわち、ノズル組８１～８８から噴出したミストＭＬ８１～ＭＬ８８によって、スキッド群２３Ｇの所定位置に載置されたゴットウ板の下面の全幅範囲に液体Ｍが満遍なく噴き付けられる。
As shown in FIG. 4, in the
Mists ML87 and ML88 spouted upward from the nozzle sets 87 and 88, respectively, are sprayed onto at least the range of positions Py2 to Py3 of the
That is, the mist ML81 to ML88 ejected from the nozzle sets 81 to 88 evenly sprays the liquid M over the entire width range of the lower surface of the Gotto plate placed at a predetermined position of the
各スキッド２３に対し、スパッタ又はドロスなどの付着物が固着するのを防止するために、液体Ｍとしてスパッタ付着防止剤を塗布する場合は、スキッド２３における基部２３３の表面及び溝部２３２の端面２３５に、満遍なくスパッタ付着防止剤を塗布する必要がある。溝部２３２の端面２３５は、支持片２３６の端面２３５と同じ部位である。
溝部２３２の端面２３５は上方を向いているため、スキッド２３の上方に位置する上ノズル部６２からスパッタ付着防止剤をミストＭＬとして噴き付けることで、端面２３５にスパッタ付着防止剤を塗布することができる。
When applying a sputter adhesion prevention agent as liquid M to each
Since the
これに対し、パレット搬送装置９１は、上ノズル部６２は加工パレット２に載置した素材Ｗａの上面Ｗａ１へのスパッタ付着防止剤の塗布を担い、溝部２３２の端面へのスパッタ付着防止剤の塗布は、下ノズル部６３が担っている。
On the other hand, in the
図７は、下ノズル部６３のうちの、下ノズル８３ａによる溝部２３２へのスパッタ付着防止剤の塗布態様を示した側面図である。
素材Ｗａは、複数のスキッド２３の頂部２３１によって支持されている。
図７に示されるように、下ノズル８３ａは、上述のように扇形ノズルである。下ノズル８３ａから上方に噴出したスパッタ付着防止剤のミストＭＬは、Ｙ軸方向に長い、長手方向の長さＰＲ１の長方形範囲で、素材Ｗａの下面Ｗａ２に噴き付けられる。
FIG. 7 is a side view showing how the sputter adhesion prevention agent is applied to the
The material Wa is supported by the
As shown in FIG. 7, the
加工パレット２は、スキッド群２３Ｇを支える枠体のベース部２１と、ベース部２１の短手方向中央に配置された長手方向に延びる支持フレーム２２以外、スキッド群２３Ｇの下方は開放されている。従って、加工パレット２の下方から上方に向け噴出したミストＭＬは、ほぼ全量がスキッド群２３Ｇに載せられた素材Ｗａの下面Ｗａ２に到達する。
The
下面Ｗａ２に噴き付けられたスパッタ付着防止剤は、下面Ｗａ２当たってランダムに跳ね返り、跳ね返った一部がスキッド２３の溝部２３２の端面２３５に達する。
そのため、端面２３５には、下面Ｗａ２でランダムに跳ね返ったスパッタ付着防止剤が様々な角度から到達する。同様に、溝部２３２及び基部２３３の側面にも、スパッタ付着防止剤が様々な角度から到達する。
これにより、スパッタ付着防止剤は、スキッド２３の基部２３３及び溝部２３２の側面と溝部２３２の端面２３５とに満遍なく、かつむらなく塗布される。
また、下ノズル群８の複数のノズル組８１～８８は、それぞれ一対の下ノズルを有する。そして、代表としてノズル組８１を説明すると、既述のように、ノズル組８１は、一対の下ノズル８１ａ，８１ｂを有し、下ノズル８１ａと下ノズル８１ｂのミストＭＬの上方への噴出方向が、真上ではなく、レーザ加工装置９２に搬入される加工パレット２の移動方向（Ｘ軸方向）の前方側と後方側とに傾いている。これは他のノズル組８２～８８についても同様である。
そのため、スキッド２３の基部２３３及び溝部２３２の側面には、Ｘ軸方向の左側と右側との両側からミストＭＬが噴き付けられ、ミストＭＬが素材Ｗａの下面Ｗａ２で跳ねってより広い範囲に拡散する。
これにより、スパッタ付着防止剤は、スキッド２３の基部２３３及び溝部２３２の側面と溝部２３２の端面２３５とに、より満遍なく、かつ、よりむらなく塗布される。
The anti-spatter adhesion agent sprayed onto the lower surface Wa2 randomly bounces off the lower surface Wa2, and a portion of the rebound reaches the
Therefore, the sputter adhesion prevention agent that has randomly bounced off the lower surface Wa2 reaches the
As a result, the sputter adhesion prevention agent is evenly and uniformly applied to the
Further, each of the plurality of nozzle sets 81 to 88 of the
Therefore, the mist ML is sprayed onto the side surfaces of the
As a result, the sputter adhesion prevention agent is more evenly applied to the
制御装置９３は、上ノズル群７及び下ノズル群８からのミストＭＬの噴射時期を制御する。
具体的には、加工パレット２に載置された素材Ｗａの大きさに応じて噴射時期を制御する。より詳しくは、制御装置９３は、加工パレット２の素材Ｗａが上ノズル群７の直下を通過中に、上ノズル群７からミストＭＬを素材Ｗａに向け噴出させ、加工パレット２の素材Ｗａが下ノズル群８の直上を通過中に、下ノズル群８からミストＭＬを素材Ｗａに向け噴出させる。
The
Specifically, the injection timing is controlled according to the size of the material Wa placed on the
図５に示されるように、上ノズル群７と下ノズル群８とは、Ｘ軸方向における同じ位置Ｐ７８において対向するよう配置されている。
加工パレット２が、搬送本体部９１２からレーザ加工装置９２に向け、図１にも示される矢印Ｄ４の左方向に移動しているときに上ノズル群７と下ノズル群８からミストＭＬが噴出する。制御装置９３は、加工パレット２の移動を制御すると共に、加工パレット２のスキッド群２３Ｇに載置されている素材Ｗａが、サブロク板、シハチ板、ゴットウ板の場合、それぞれに応じてミストＭＬの噴出動作を制御する。
As shown in FIG. 5, the
Mist ML is ejected from the
制御装置９３は、スキッド群２３Ｇに素材Ｗａが載置されているか否か、及び載置されている素材Ｗａの大きさを、それらの情報を含んで予め外部から供給される加工情報を参照して把握する。
素材Ｗａの載置有無及び大きさは、パレット搬送装置９１に、加工パレット２のスキッド群２３Ｇに金属部材が載置されているか否か及び載置されている場合の大きさを検出する複数のセンサを設け、制御装置９３がこのセンサの検出情報に基づいて取得するよう構成してもよい。
The
The presence or absence and size of the material Wa are determined by a plurality of sensors in the
スキッド群２３Ｇに載置されている素材Ｗａがサブロク板の場合、制御装置９３は、上ノズル群７及び下ノズル群８が設置されている位置Ｐ７８を、少なくとも加工パレット２における位置Ｐｘから位置Ｐｘ１が通過している間にミストＭＬを噴出させる。
シハチ板の場合、制御装置９３は、上ノズル群７及び下ノズル群８が設置されている位置Ｐ７８を、少なくとも位置Ｐｘから位置Ｐｘ２が通過している間にミストＭＬを噴出させる。
ゴットウ板の場合、制御装置９３は、上ノズル群７及び下ノズル群８が設置されている位置Ｐ７８を、少なくとも位置Ｐｘから位置Ｐｘ３が通過している間にミストＭＬを噴出させる。
When the material Wa placed on the
In the case of the Shihachi plate, the
In the case of the Gotto plate, the
上述の液体塗布方法により、パレット搬送装置９１では、スキッド群２３Ｇのうち、少なくとも加工に供される部分にスパッタ付着防止剤が塗布される、そのため、スパッタ付着防止剤の無駄な消費を抑制できる。
By the above-mentioned liquid application method, in the
上述の液体塗布装置６を備えていることにより、パレット搬送装置９１は、加工パレット２の各スキッド２３の溝部２３２の端面２３５を含む表面全体に、満遍なく自動的にスパッタ付着防止剤を塗布できる。
具体的には、図８に示されるように、パレット搬送装置９１は、加工パレット２がレーザ加工装置９２に対して出入りする出入口９１４の近傍に、上下方向に離隔配置された上ノズル群７及び下ノズル群８を含むノズル部６６を有する。
By being equipped with the above-mentioned
Specifically, as shown in FIG. 8, the
制御装置９３は、上ノズル群７と下ノズル群８との間を、パレット搬送装置９１からレーザ加工装置９２に向けて素材Ｗａを載せた加工パレット２を通過させ、その際に、上ノズル群７及び下ノズル群８から素材Ｗａに向け液体ＭのミストＭＬを噴出させる。
これにより、加工パレット２のスキッド群２３Ｇに載置された素材Ｗａの上面Ｗａ１には、上ノズル群７から噴き付けられたスパッタ付着防止剤の塗膜ＭＴ７が付着する。それと共に、素材Ｗａの下面Ｗａ２及び素材Ｗａに対応した範囲の各スキッド２３の溝部２３２の端面２３５を含む全表面には、下ノズル群８から噴き付けられたスパッタ付着防止剤の塗膜ＭＴ８が付着する。
The
As a result, the coating film MT7 of the sputter adhesion prevention agent sprayed from the
上述のように、下ノズル群８から上方に噴出したスパッタ付着防止剤のミストＭＬは、加工パレット２に載置された素材Ｗａの下面Ｗａ２及びスキッド２３の素材Ｗａに対応した範囲の、溝部２３２の端面２３５を含む全表面に液膜として付着する。
これにより、各スキッド２３にスパッタ又はドロスが付着しにくく、スキッド２３の清掃頻度を少なくできる。また、各スキッド２３にスパッタ又はドロスが固着しにくいので、スキッド群２３Ｇに載置された素材Ｗａに傷が付きにくく、素材Ｗａが安定して水平に保持され、レーザ切断加工の品質が高度に維持される。
As described above, the spatter adhesion prevention agent mist ML ejected upward from the
As a result, spatter or dross is less likely to adhere to each
一方、上ノズル群７から下方に噴出したスパッタ付着防止剤のミストＭＬは、加工パレット２に載置された素材Ｗａの上面Ｗａ１に噴き付けられて塗布される。
これにより、素材Ｗａがレーザ加工される際に生じる溶融物は、加工部位に対し噴き付けられるアシストガスによって容易に素材Ｗａから分離して下方に排出され、ドロスが切断部位又はスキッド２３などに付着しにくくなる。
On the other hand, the spatter adhesion prevention agent mist ML ejected downward from the
As a result, the molten material generated when the material Wa is laser-processed is easily separated from the material Wa by the assist gas sprayed to the processing area and discharged downward, and dross adheres to the cutting area or
スパッタ付着防止剤の、スキッド群２３Ｇ及び素材Ｗａの上面Ｗａ１への塗布は、加工パレット２の搬送本体部９１２からレーザ加工装置９２への投入動作に伴い実行される。そのため、工程及びタクトタイムは増加せず、生産性は低下することなく高度に維持される。
Application of the spatter adhesion prevention agent to the
本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。 The embodiments of the present invention are not limited to the configurations described above, and modifications may be made without departing from the gist of the present invention.
図９～図１１は、レーザ加工システムＳＴの変形例であるレーザ加工システムＳＴＡを示す図である。レーザ加工システムＳＴＡは、レーザ加工システムＳＴのパレット搬送装置９１を、パレット搬送装置９１Ａに置き換えたものである。
パレット搬送装置９１Ａは、パレット搬送装置９１に対し、液体塗布装置６に対し、上ノズル群７Ａを含む上ノズル部６２Ａを追加した液体塗布装置６Ａを有する。
図９は、レーザ加工システムＳＴＡの概略構成を示す斜視図であり、図１０は、液体塗布装置６Ａの配管系統図であり、図１１は、液体塗布装置６Ａの加工パレット２に対するミストＭＬの噴霧動作を示す模式的側面図である。
9 to 11 are diagrams showing a laser processing system STA that is a modification of the laser processing system ST. In the laser processing system STA, the
The
FIG. 9 is a perspective view showing a schematic configuration of the laser processing system STA, FIG. 10 is a piping system diagram of the
図９に示されるように、液体塗布装置６Ａの上ノズル部６２Ａは、スイッチラック４の上保持部４ｃと中央位置のリフタトレイ５との間を移動する加工パレット２のスキッド群２３Ｇに対し、上方からミストＭＬを噴き付け可能な位置に配置されている。
図１０に示されるように、液体塗布装置６Ａは、液体塗布装置６の構成に対し、上供給路６４の途中に配置された二方向電磁切換弁６７と、二方向電磁切換弁６７から分岐し上ノズル群７Ａに繋がる上供給分路６４Ａとを有している。
As shown in FIG. 9, the
As shown in FIG. 10, the
上ノズル群７Ａは、例えば同様の構成とされ、上ノズル７１Ａ～７５Ａと、上ノズル７１Ａ～７５Ａを三つの系統で開閉制御するそれぞれ電磁開閉弁７６１Ａ～７６３Ａとを有している。
二方向電磁切換弁６７及び電磁開閉弁７６１Ａ～７６３Ａの動作は、制御装置９３によって制御される。
The
The operations of the two-way
図１１に示されるように、パレット搬送装置９１Ａは、何も載置されていない加工パレット２を、スイッチラック４の上保持部４ｃとリフタトレイ５との間で移動させる際に、上ノズル群７Ａによってスキッド群２３Ｇに対し上方からスパッタ付着防止剤のミストＭＬを噴き付けることができる。
パレット搬送装置の動作態様によっては、加工パレット２の搬送工程において、スイッチラック４とリフタトレイ５との間を往復させて不図示のブラシによりスキッド群２３Ｇの清掃工程を含む場合がある。制御装置９３は、ブラシによる清掃を実行後の加工パレット２の移動時に、二方向電磁切換弁６７によって上供給分路６４Ａのみを開状態として液体塗布装置６Ａを動作させ、スキッド群２３Ｇに対しスパッタ付着防止剤を塗布するよう動作制御する。
これにより、スキッド群２３Ｇへのスパッタ付着防止剤の塗布を自動化し、生産性の低下を防止できる。
As shown in FIG. 11, when the
Depending on the operation mode of the pallet transport device, the process of transporting the
Thereby, the application of the sputter adhesion prevention agent to the
レーザ加工システムＳＴ，ＳＴＡは、スキッド群２３Ｇの各スキッド２３への液体Ｍの塗布を、スキッド群２３Ｇに素材Ｗａを載せた状態で下方からミストＭＬを上方に向け噴き付けて行うことができる。これにより、スキッド２３の端面を含む表面全体に十分に液膜が形成される。これは、下面Ｗａ２でさまざまな方向に跳ね返ったミストＭＬ及び下面Ｗａ２から垂れ落ちた液滴がスキッド２３の表面に付着することによる。レーザ加工システムＳＴ，ＳＴＡは、液体Ｍの塗布で形成される液膜は、スキッド群２３Ｇに何も載せずに上方からミストＭＬを噴き付けた場合よりもむらがなく厚い。
また、レーザ加工システムＳＴ，ＳＴＡは、下ノズル群８の一対の下ノズル８１ａ～８８ａ，８１ｂ～８８ｂの一部（例えば半数）が、レーザ加工装置９２へ搬入される加工パレット２の進行方向前側の前斜め上方にミストＭＬを噴出し、残りが進行方向後側の後斜め上方にミストＭＬを噴出する。これにより、スキッド２３の端面を含む全表面に、よりむらなく均一な液膜を形成できる。
The laser processing systems ST and STA can apply the liquid M to each
Further, in the laser processing systems ST and STA, a part (for example, half) of the pair of
パレット搬送装置９１，９１Ａにおいて同時に搬送する加工パレット２の数及び素材パレット１からの転載手順などは、上述の内容に限定されない。
少なくとも、パレット搬送装置９１，９１Ａは、パレット搬送装置９１，９１Ａからレーザ加工装置９２へ加工前の素材Ｗａを載置した加工パレット２を移動させる際に液体塗布動作を実行可能であればよい。
また、パレット搬送装置９１Ａは、さらに、加工パレット２を搬送本体部９１２からリフタトレイ５に一時的に退避させる出入り動作において、液体塗布動作が実行可能であればよい。
The number of
At least, the
Furthermore, the
スキッド群２３Ｇ及び素材Ｗａに向け噴き付ける液体Ｍは、スパッタ付着防止剤に限定されない。
The liquid M sprayed toward the
１ 素材パレット
２，２Ａ，２Ｂ 加工パレット
２１ ベース部
２２ 支持フレーム
２３，２３ａ，２３ｂ スキッド
２３１ 頂部
２３２ 溝部
２３３ 基部
２３４ 支持部
２３５ 端面
２３６ 支持片
２３Ｇ スキッド群
３ 一枚取ユニット
３ａ 吸着部
４ スイッチラック
４ａ 左開口部
４ｂ 前開口部
４ｃ 上保持部
４ｄ 下保持部
５ リフタトレイ
６，６Ａ 液体塗布装置
６１ 本体部
６１ａ タンク
６２，６２Ａ 上ノズル部
６３ 下ノズル部
６４ 上供給路
６４Ａ 上供給分路
６４１～６４３ 分路
６５ 下供給路
６５ａ，６５ｂ 供給路
６５ｂ１，６５ｂ２ 分路
６６ ノズル部
６７ 二方向電磁切換弁
７，７Ａ 上ノズル群
７１～７５ 上ノズル
７６１～７６３，８９１～８９３，７６１Ａ～７６３Ａ 電磁開閉弁
７６４減圧器
８ 下ノズル群
８１～８８ ノズル組
８１ａ～８８ａ，８１ｂ～８８ｂ 下ノズル
９１，９１Ａ パレット搬送装置
９１１ 格納部
９１２ 搬送本体部
９１３ リフタ部
９１４ 出入口
９２ レーザ加工装置
９２１ レーザ加工ヘッド
９３ 制御装置
ＡＲ エアー源
Ｌｓ レーザビーム
Ｍ 液体
ＭＬ，ＭＬ７１～ＭＬ７５，ＭＬ８１～ＭＬ８６ ミスト
ＭＴ７，ＭＴ８ 塗膜
ＰＲ１ 長さ
Ｐｘ，Ｐｘ１～Ｐｘ３，Ｐｙ，Ｐｙ１～Ｐｙ３ 位置
Ｐ１，Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７８ 位置
Ｐ２ 吸着位置
Ｐ３ 上方位置
Ｐ４ 下方位置
ＳＴ，ＳＴＡ レーザ加工システム
Ｗａ 素材
Ｗａ１ 上面
Ｗａ２ 下面
Ｗｂ 加工済材
Ｗｔ 積層体
θ 角度
1 Material pallet 2, 2A, 2B Processing pallet 21 Base part 22 Support frame 23, 23a, 23b Skid 231 Top part 232 Groove part 233 Base part 234 Support part 235 End face 236 Support piece 23G Skid group 3 Single sheet unit 3a Adsorption part 4 Switch rack 4a Left opening 4b Front opening 4c Upper holding part 4d Lower holding part 5 Lifter trays 6, 6A Liquid application device 61 Main body part 61a Tanks 62, 62A Upper nozzle part 63 Lower nozzle part 64 Upper supply path 64A Upper supply branch 641~ 643 Shunt 65 Lower supply path 65a, 65b Supply path 65b1, 65b2 Shunt 66 Nozzle section 67 Two-way electromagnetic switching valve 7, 7A Upper nozzle group 71-75 Upper nozzle 761-763, 891-893, 761A-763A Solenoid opening/closing Valve 764 Pressure reducer 8 Lower nozzle group 81-88 Nozzle group 81a-88a, 81b-88b Lower nozzle 91, 91A Pallet transport device 911 Storage section 912 Transport main body section 913 Lifter section 914 Entrance/exit 92 Laser processing device 921 Laser processing head 93 Control Device AR Air source Ls Laser beam M Liquid ML, ML71~ML75, ML81~ML86 Mist MT7, MT8 Paint film PR1 Length Px, Px1~Px3, Py, Py1~Py3 Position P1, P5, P6, P78 Position P2 Adsorption position P3 Upper position P4 Lower position ST, STA Laser processing system Wa Material Wa1 Upper surface Wa2 Lower surface Wb Processed material Wt Laminated body θ Angle
Claims (8)
複数のスキッドからなるスキッド群を有する加工パレットをレーザ加工装置へ搬送するパレット搬送装置と、
前記パレット搬送装置から前記レーザ加工装置に搬送される前記加工パレットに対し、下方から液体をミストとして噴き付ける下ノズル群を含む液体塗布装置と、
を備えたレーザ加工システム。 A laser processing device that performs laser processing on a material,
a pallet transport device that transports a processing pallet having a skid group consisting of a plurality of skids to a laser processing device;
a liquid application device including a lower nozzle group that sprays liquid as a mist from below onto the processing pallet that is transported from the pallet transport device to the laser processing device;
Laser processing system equipped with
前記素材が前記加工パレットの前記スキッド群に載っている場合に、
前記下ノズル群は、前記液体のミストを、前記素材の下面に当てると共に前記下面に当たって跳ね返った前記液体のミストによって前記支持片の端面に前記液体が塗布されるよう噴き付けることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のレーザ加工システム。 The skid has a base in the shape of a rectangular plate, and a support part that is formed by juxtaposing a plurality of support pieces protruding in a triangular shape with an apex at the top on an upper edge of the base to support the material. death,
When the material is placed on the skid group of the processing pallet,
The lower nozzle group sprays the liquid mist against the lower surface of the material and the liquid mist that bounces off the lower surface so that the liquid is applied to the end surface of the support piece. The laser processing system according to any one of items 1 to 4.
前記加工パレットに対し、液体を下方からミストとして噴き付けて前記素材の下面に当て、前記下面で跳ね返ったミストによって前記液体を前記スキッドの上方を向く端面に塗布する加工パレットへの液体塗布方法。 When carrying a processing pallet having a skid group consisting of a plurality of skids into a laser processing device together with the material placed on the skid group,
A method for applying a liquid to a processing pallet, in which the liquid is sprayed as a mist from below onto the processing pallet and applied to the lower surface of the material, and the liquid is applied to the upwardly facing end surface of the skid by the mist that bounces off the lower surface.
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