JP7332851B2 - 冷却システム - Google Patents
冷却システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7332851B2 JP7332851B2 JP2018246946A JP2018246946A JP7332851B2 JP 7332851 B2 JP7332851 B2 JP 7332851B2 JP 2018246946 A JP2018246946 A JP 2018246946A JP 2018246946 A JP2018246946 A JP 2018246946A JP 7332851 B2 JP7332851 B2 JP 7332851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- bellows
- cooling system
- heat
- evaporator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/203—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures by immersion
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/16—Cooling; Preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20309—Evaporators
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20327—Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
図3は、本実施形態に係る冷却システムの構成図である。
第1実施形態では、図5(a)を参照して説明したように、圧縮されたバネ29が伸びようとする付勢力Fでベローズ27を付勢した。本実施形態では、これとは異なる方法でベローズ27を付勢する。
第1実施形態と第2実施形態では、ベローズ27に付勢力Fを作用させる付勢部材としてバネ29を利用した。これに対し、本実施形態では、バネ29とは異なる付勢部材を利用する。
第1~第3実施形態では蒸発器23にベローズ27を設けたが、ベローズ27を設ける部位はこれに限定されない。本実施形態では、ベローズ27を設ける部位の様々な例について説明する。
本実施形態では、第1~第4実施形態で説明した冷却システムを内蔵した電子機器について説明する。
(付記1) 発熱部品の熱を受けて冷媒を蒸発させる蒸発器と、
前記冷媒の熱を放熱する放熱器と、
前記蒸発器と前記放熱器との間で前記冷媒が循環する循環路と、
前記循環路に設けられ、前記冷媒を前記循環路内で循環させるポンプと、
前記循環路に設けられ、前記冷媒が流入する伸縮可能な内部空間を備えた伸縮部とを有し、
前記蒸発器、前記放熱器、前記循環路、及び前記内部空間の各々が前記冷媒で満杯にされたことを特徴とする冷却システム。
(付記2) 前記内部空間を広げる方向の付勢力を前記伸縮部に作用させる付勢部材を更に有することを特徴とする付記1に記載の冷却システム。
(付記3) 前記伸縮部はベローズであり、
前記付勢部材はバネであることを特徴とする付記2に記載の冷却システム。
(付記4) 前記バネは、前記ベローズの長さが最小長と最大長の間にあるときに自然長になることを特徴とする付記3に記載の冷却システム。
(付記5) 前記ベローズと前記バネとを内側に収容したカバーを更に有することを特徴とする付記3に記載の冷却システム。
(付記6) 前記付勢部材は、大気圧よりも低い圧力に内部が減圧されて収縮力が生じるベローズであり、
前記付勢力として前記収縮力が前記伸縮部に作用することを特徴とする付記2に記載の冷却システム。
(付記7) 前記付勢部材は、大気圧よりも高い圧力に内部が加圧されて膨張力が生じるダイヤフラムであり、
前記付勢力として前記膨張力が前記伸縮部に作用することを特徴とする付記2に記載の冷却システム。
(付記8) 前記循環路は、大気圧よりも低い圧力に減圧されていることを特徴とする付記1に記載の冷却システム。
(付記9) 前記伸縮部が前記蒸発器に設けられたことを特徴とする付記1に記載の冷却システム。
Claims (4)
- 発熱部品の熱を受けて冷媒を蒸発させる蒸発器と、
前記冷媒の熱を放熱する放熱器と、
前記蒸発器と前記放熱器との間で前記冷媒が循環し、内部が大気圧よりも低い圧力に維持されている循環路と、
前記循環路に設けられ、前記冷媒を前記循環路内で循環させるポンプと、
前記循環路に設けられ、前記冷媒が充填されるとともに、伸縮可能な内部空間を備えた伸縮部とを有し、
前記蒸発器、前記放熱器、前記循環路、前記ポンプ及び前記内部空間の各々が前記冷媒で満杯に充填され、
前記冷媒が液体の状態であるときに、前記内部空間を広げ、内部の圧力を低下させる方向の付勢力を前記伸縮部に作用させる付勢部材を更に有することを特徴とする冷却システム。 - 前記伸縮部はベローズであり、
前記付勢部材はバネであることを特徴とする請求項1に記載の冷却システム。 - 前記バネは、前記ベローズの長さが最小長と最大長の間にあるときに自然長になることを特徴とする請求項2に記載の冷却システム。
- 前記ベローズと前記バネとを内側に収容したカバーを更に有することを特徴とする請求項2に記載の冷却システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018246946A JP7332851B2 (ja) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 冷却システム |
US16/656,786 US10966350B2 (en) | 2018-12-28 | 2019-10-18 | Cooling system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018246946A JP7332851B2 (ja) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 冷却システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020107785A JP2020107785A (ja) | 2020-07-09 |
JP7332851B2 true JP7332851B2 (ja) | 2023-08-24 |
Family
ID=71124139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018246946A Active JP7332851B2 (ja) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 冷却システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10966350B2 (ja) |
JP (1) | JP7332851B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI799854B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-04-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統、具有其之電子設備及壓力調整模組 |
JP2024006343A (ja) * | 2022-07-01 | 2024-01-17 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000205671A (ja) | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Zexel Corp | 冷凍サイクル |
JP2001280758A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Zexel Valeo Climate Control Corp | 超臨界蒸気圧縮サイクル装置用逃し弁 |
JP2005140492A (ja) | 2003-06-12 | 2005-06-02 | Denso Corp | 対向振動流型熱輸送装置 |
JP2005326141A (ja) | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 配管とベローズを用いた液体冷却ループ装置 |
JP2015144247A (ja) | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 富士通株式会社 | 冷却部品及び電子機器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61151395U (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-18 | ||
US4787843A (en) * | 1987-06-22 | 1988-11-29 | Thermo Electron Corporation | Pressure balanced heat pipe |
GB2221564B (en) * | 1988-08-01 | 1992-05-13 | Rolls Royce & Ass | An improved water cooled nuclear reactor with a diaphragm pressuriser for low pressures and temperatures |
JPH0479462U (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-10 | ||
US5373417A (en) * | 1994-02-28 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Liquid-cooled circuit package with micro-bellows for controlling expansion |
JP2005259747A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Sony Corp | 熱輸送装置及び電子機器 |
JP4773260B2 (ja) | 2006-04-25 | 2011-09-14 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置及びこれを用いた電子機器 |
EP2925102A1 (en) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Pressure compensator failure detection |
EP2988311B1 (en) * | 2014-08-22 | 2021-04-28 | ABB Schweiz AG | Pressure compensated subsea electrical system |
JP6459430B2 (ja) | 2014-11-25 | 2019-01-30 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
US10070558B2 (en) * | 2016-04-07 | 2018-09-04 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled electronic assemblies |
JP6399049B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-10-03 | 富士通株式会社 | 電子機器の液浸槽 |
US10405459B2 (en) * | 2016-08-04 | 2019-09-03 | Hamilton Sundstrand Corporation | Actuated immersion cooled electronic assemblies |
JP6217835B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
US11064631B2 (en) * | 2017-07-05 | 2021-07-13 | Fujitsu Limited | Liquid immersion cooling device and information processing apparatus |
-
2018
- 2018-12-28 JP JP2018246946A patent/JP7332851B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-18 US US16/656,786 patent/US10966350B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000205671A (ja) | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Zexel Corp | 冷凍サイクル |
JP2001280758A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Zexel Valeo Climate Control Corp | 超臨界蒸気圧縮サイクル装置用逃し弁 |
JP2005140492A (ja) | 2003-06-12 | 2005-06-02 | Denso Corp | 対向振動流型熱輸送装置 |
JP2005326141A (ja) | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 配管とベローズを用いた液体冷却ループ装置 |
JP2015144247A (ja) | 2013-12-27 | 2015-08-06 | 富士通株式会社 | 冷却部品及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200211925A1 (en) | 2020-07-02 |
JP2020107785A (ja) | 2020-07-09 |
US10966350B2 (en) | 2021-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3096103B1 (en) | Cooling apparatus and electronic apparatus | |
JP5151362B2 (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP7332851B2 (ja) | 冷却システム | |
WO2013102973A1 (ja) | 冷却装置及びそれを用いた電子機器 | |
US20180005921A1 (en) | Information processing device and cooling unit | |
JP2009204254A (ja) | 電子機器、およびヒートパイプ | |
US20090000332A1 (en) | Electronic Equipment Cooling System | |
WO2013140761A1 (ja) | 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置 | |
US11262136B2 (en) | Phase change cooling system and electronic device | |
US20180172365A1 (en) | Liquid cooling system | |
JP5532113B2 (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP6156368B2 (ja) | 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法 | |
JP6603895B2 (ja) | 冷却装置、プロジェクタ、および、受熱ユニット | |
US20170265330A1 (en) | Cooling apparatus and electronic device | |
JP7151503B2 (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
US11946491B2 (en) | Liquid feeder | |
US10962869B2 (en) | Cooling device used for cooling a heat-generating body, projector including the cooling device, and heat-receiving unit used in the cooling device | |
US20200386489A1 (en) | Evaporator, loop heat pipe, and electronic device | |
JP2007115965A (ja) | 電子装置 | |
JP5987388B2 (ja) | 冷媒貯留タンク、冷媒循環装置およびこれらを用いた冷却装置 | |
JP2015060901A (ja) | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器 | |
JPWO2013102980A1 (ja) | 冷却装置およびそれを用いた電子機器 | |
JP2020020529A (ja) | 冷却装置 | |
KR200219679Y1 (ko) | 냉각용 히트 싱크 | |
JP2016156604A (ja) | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230711 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230724 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7332851 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |