JP7331010B2 - 非破壊試験システムをリモートで管理するシステム及び方法 - Google Patents

Description

［関連出願の相互参照］
本特許は、「SYSTEMS AND METHODS TO REMOTELY MANAGE NON-DESTRUCTIVE TESTING SYSTEMS」という名称の２０１９年４月１６日に出願された米国特許出願第１６／３８５，５６１号、及び、「SYSTEMS AND METHODS TO REMOTELY MANAGE NON-DESTRUCTIVE TESTING SYSTEMS」という名称の２０１８年４月１７日に出願された米国仮特許出願第６２／６５９，００２号に対して優先権を主張する。米国特許出願第１６／３８５，５６１号及び米国仮特許出願第６２／６５９，００２号の全体は引用することにより本明細書の一部をなす。

本開示は、包括的には、非破壊試験に関し、より詳細には、非破壊試験システムをリモートで管理するシステム及び方法に関する。

非破壊試験（ＮＤＴ：Non-destructive testing）は、材料、コンポーネント、及び／又はシステムの特性及び／又は特徴を、被試験アイテムの損傷又は変質を引き起こすことなく評価するのに用いられる。非破壊試験は検査されている物品を永続的には変質させないので、非常に価値のある技術であり、製品評価、トラブルシューティング、及び研究に用いられるコスト及び／又は時間を抑えることを可能にする。頻繁に用いられる非破壊試験方法は、磁気粒子検査、渦電流試験、浸透探傷検査（又は染色浸透探傷検査）、放射線透過検査、超音波試験、及び目視試験を含む。非破壊試験（ＮＤＴ）は、機械工学、石油工学、電気工学、システム工学、航空工学、医療、芸術等の分野において共通して用いられる。

従来の手法の更なる制限及び不利点が、そのような手法を、図面を参照して本開示の残りの部分において記載されている本方法及びシステムのいくつかの態様と比較すると、当業者には明らかとなるであろう。

非破壊試験システムをリモートで管理するシステム及び方法が開示される。

本開示のこれらの特徴、態様、及び利点並びに他の特徴、態様、及び利点は、以下の詳細な説明が添付図面を参照して読まれるとより良好に理解され、図面を通して同様の参照符号は同様の部分を表す。

本開示の態様による、非破壊試験のためのカスタマイズされた品質管理タスクを用いる一例示の磁気粒子試験システムを示す図である。 図１のコントローラー、リモートコンピューティングシステム、及び／又はリモート管理システムを実装するのに用いることができる一例示のコンピューティングシステムを示す図である。 図１の例示のリモート管理システムによって提示することができる一例示のインターフェースを示す図である。 磁気粒子試験システムを制御するように図１の例示のコントローラーによって実行することができる例示の機械可読命令を表すフローチャートである。 図１の磁気粒子試験システムのリモート管理を提供するように図１の例示のリモート管理システムによって実行することができる例示の機械可読命令を表すフローチャートである。

図面は、必ずしも正確な縮尺ではない。適切な場合は、同様の又は同一の参照番号を使用して、同様の又は同一のコンポーネントを指す。

開示される例示のシステム及び方法によって、管理者等のユーザーが、任意の又は全ての管理されるＮＤＴ機械上で様々な部品を試験するための非破壊試験（ＮＤＴ）機械設定（本明細書においてレシピと称される）をリモートで一度に管理することが可能になる。開示される例示のシステムは、管理される機械からのレシピをリモートでクラウドベースのシステム等に格納し、ユーザーが、ネットワークを介してリモートコンピューティングデバイス上のインターフェースを通じて、それらのレシピを管理（例えば、追加、削除、編集等）することを許可する。本明細書において用いられる場合、「レシピ」という用語は、プロセス又はプロシージャを指し、「レシピ」、「プロセス」及び「プロシージャ」という用語は区別なく用いられる。

開示される例示のシステム及び方法は、管理者又は他のマネージャーが各管理される機械を訪ねることなく機械方法を変更するように、磁気粒子検査システム等のＮＤＴ機械の管理を改善する。管理者には、単一のポータルを用いて試験方法を迅速に及び／又は任意の位置から更新及び／又はチェックする能力が与えられる。クライアントサーバー通信モデルを実装することによって、開示されるシステム及び方法は、冗漫な情報技術関連のセキュリティプロシージャを回避しながら、実施することができる。

開示される例示のＮＤＴシステムは、試験プロセスマネージャー及び磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスを備える。試験プロセスマネージャーは、部品タイプに対応する磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャの構成を受信し、磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャを格納する。磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスは、通信ネットワークを介して試験プロセスマネージャーから磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャを受信する通信デバイスと、プロセッサと、プロセッサに結合され、機械可読命令を格納するメモリとを具備し、命令は、実行されると、被試験部品として部品タイプを識別したことに応答して、この識別に基づいて、磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャにアクセスすることと、磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャに基づいて試験プロセスを制御することとをプロセッサに行わせる。

いくつかの例では、試験プロセスマネージャーは、この試験プロセスマネージャーに通信可能に結合されたユーザーインターフェースデバイスから構成を受信する。いくつかの例では、命令は、磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャに対する更新が試験プロセスマネージャーから利用可能であるか否かを判定し、この判定に応答して、更新された磁気粒子試験プロシージャ又は更新された浸透探傷試験プロシージャを試験プロセスマネージャーに要求することをプロセッサに行わせる。

いくつかの例示のシステムでは、試験プロセスマネージャーは、磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャを受信するための磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの選択を受信する。いくつかの例では、命令は、部品タイプの識別情報を受信し、この部品タイプのこの識別情報に応答して、この部品タイプに基づいて通信デバイスを介して試験プロセスマネージャーに磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャを要求することをプロセッサに行わせる。

いくつかの例では、命令は、磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャ中の試験データを収集することをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、命令は、試験データを試験プロセスマネージャーに送信することをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、試験プロセスマネージャーは、被試験部品の識別子、試験を実行したオペレーターの識別子、被試験部品の所有者の識別子、試験顧客識別子、磁気粒子検査デバイス若しくは浸透探傷試験デバイスの識別子、この磁気粒子検査デバイス若しくはこの浸透探傷試験デバイスに対して較正若しくは品質チェックを実行するのに用いられた１または複数の機器の識別子、較正若しくは品質チェックの少なくとも１回の結果、又は磁気粒子試験プロシージャ若しくは浸透探傷試験プロシージャを行うのに用いられた消耗品の識別子のうちの少なくとも１つと関連して、試験データをデータベースに格納する。

いくつかの例示のシステムでは、試験プロセスマネージャーは、試験データを求める要求に応答して、この試験データをネットワークを介して要求元デバイスに送信する。いくつかの例では、命令は、試験終了時に、複数の合間に、又は１または複数のイベントに応答して、のうちの少なくとも１つにおいて試験データを送信することをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、試験データは、英数字値の結果又は許容可能若しくは許容不可能を示すインジケーションのうちの少なくとも一方を含む試験結果を含む。

いくつかの例では、試験プロセスマネージャーは、ネットワークを介して試験プロセスインターフェースをコンピューティングデバイスに送信し、試験プロセスインターフェースに基づいて、コンピューティングデバイスから磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャの構成を受信する。いくつかの例示のシステムでは、試験プロセスインターフェースは、磁化ショットの数、磁化ショット時間、二重磁化、拡張消磁、磁場タイプ、電流タイプ、磁化アンペア数、消磁アンペア数、導線の長さ、導線のサイズ、被試験部品の周りに導線を巻く回数、被試験部品の周りの導線の巻直径、又は検査位置に対する導線の近接度のうちの少なくとも１つを含む、磁気粒子試験プロシージャを生成する実行可能命令を含む。

いくつかの例では、試験プロセスインターフェースは、浸透剤の適用技術、浸透剤の滞留時間、すすぎ時間、すすぎ圧力、乳化剤時間、乾燥時間、乾燥温度、現像剤の適用時間、現像剤の適用範囲、又は現像剤の滞留時間のうちの少なくとも１つを含む、浸透探傷試験プロシージャを生成する実行可能命令を含む。いくつかの例では、命令は、磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャの更新を求める要求を試験プロセスマネージャーに送信することをプロセッサに行わせ、要求は、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの識別子を含む。

いくつかの例では、試験プロセスマネージャーは、磁気粒子試験プロシージャ、浸透探傷試験プロシージャ、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも１つに関連付けられる品質検証プロシージャの定義を受信し、品質検証プロシージャを通信デバイスに送信する。いくつかの例では、命令は、品質検証プロシージャを実施することと、品質検証プロシージャの結果に基づいて、磁気粒子試験プロシージャ、浸透探傷試験プロシージャ、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの少なくとも１つのアスペクトを制御することとをプロセッサに行わせる。

いくつかの例示のシステムでは、命令は、品質検証プロシージャの結果に応答して、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの１または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルすることをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、命令は、試験プロセスの結果に関連して品質検証プロシージャの結果を格納することをプロセッサに行わせる。いくつかの例では、命令は、品質検証プロシージャの定義の入力を可能にするインターフェースを提供することと、インターフェースへの入力に基づいて品質検証プロシージャの定義を決定することとを試験プロセスマネージャーに行わせる。

図１は、非破壊試験を実行するとともにリモートシステム管理を提供する一例示の磁気粒子試験システム１００を示している。図１の磁気粒子試験システム１００は、電気コンタクト１０６を介して電流を被検査部品１０４に印加する電流発生器１０２を備える。これに関して、検査される部品を磁化するのに様々な磁化手法を用いることができ、いくつかのシステムは、そのような選択肢の中から選択することを可能にする。例えば、ＡＣ（交流）、半波ＤＣ（直流）又は全波ＤＣ（直流）を用いて磁化を達成することができる。いくつかのシステムでは、消磁機能をシステムに組み込むことができる。例えば、消磁機能は、コイル及び減衰ＡＣ（交流）を利用することができる。

検査中、ウェット磁気粒子溶液１０８が部品に塗布される。粒子溶液１０８（「薬液」とも呼ばれる）は、磁化することができる可視粒子又は蛍光粒子を含むことができる。粒子溶液１０８は、タンク１１０内に採取し、保持することができる。ポンプ１１２は、ホース１１４を通じて薬液をポンピングして、調査されている部品１０４に（例えば、部品に噴霧（spraying）するのに用いられるノズルを介して）粒子溶液１０８を塗布し、及び／又は、汚染分析のために容器１１６内に粒子溶液１０８のサンプルを採取する。磁気粒子試験システム１００は、オペレーターがシステム１００及び／又は検査を制御することを可能にするコントローラーユニット１１８も組み込むことができる。これに関して、コントローラーユニット１１８は、以下により詳細に説明するように、適切な回路部及び入力／出力コンポーネントを備えることができる。

部品１０４を準備した後、次に電流発生器１０２によって部品１０４に電気コンタクト１０６を介して磁化電流が印加される。磁化電流の印加は短い持続期間にわたって行うことができ、部品１０４の燃焼又は過熱を阻止するために予防措置を講じることができる。電気コンタクト１０６を介して部品１０４に磁化電流を印加することによって、部品１０４において磁場が生成される（例えば、部品１０４の周囲を流れる環状場）。磁場によって部品１０４における不良点の検出が可能になる。例えば、磁気ウェットベンチを利用する場合、部品１０４が磁気溶液で濡れている状態では、溶液内の磁気粒子を引きつけてインジケーションを形成する、亀裂等の不良点からの漏洩磁界の結果として、これらの不良点を検出可能とすることができる。インジケーションは、１または複数のランプ１２０を用いて視覚的に検出可能とすることができる。

図１に示される特定の実施態様には具体的に示されていないが、磁気検査機械は、他の機能／異なる機能を実行するために追加部品を備えることができる。例えば、いくつかの例では、磁気ベース検査中に試験に関連する材料を用いて（例えば、検査される部品に塗布して）、不良点の検出を可能にする及び／又は容易にすること等ができる。これらの追加コンポーネント又は機能は、機械のタイプ及び／又は機械を用いて実行される検査のタイプに基づいて決定することができる。

例示の磁気粒子試験システム１００を管理するために、例示のコントローラー１１８は、リモート管理システム１２２に通信可能に結合することができる。例えば、コントローラー１１８は、１または複数の有線及び／又はワイヤレス接続を介して、インターネット、有線ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）及び／又は他の任意のネットワーク等、通信ネットワーク１２４を介してリモート管理システム１２２に接続することができる。リモート管理システム１２２は、試験プロセスマネージャー１２６及びデータベース１２８を備え、１または複数の専用サーバー、クラウドシステム、又は他の任意のデータシステム及び／又はサービスを用いて実装することができる。

試験プロセスマネージャー１２６は、特定の部品に関連付けることができる磁気粒子試験レシピの構成を可能にする。例えば、試験プロセスマネージャー１２６には、リモートコンピューティングデバイス１３０等のリモート位置から、ネットワーク１２４を介してアクセスすることができる。結果として、リモート管理システム１２２は、管理者が磁気粒子試験システム１００とともに物理的に存在する必要なしに、部品を試験するのに用いられるレシピの構成を含む、磁気粒子試験システム１００のリモート管理、構成、及び／又はモニタリングを許可する。

例示のデータベース１２８は、（例えば、試験プロセスマネージャー１２６を介して構成された）磁気粒子試験レシピ及び／又は（例えば、磁気粒子試験システム１００から受信した）磁気粒子試験結果を格納する。磁気粒子試験レシピは、特定の部品識別子が磁気粒子試験システム１００のオペレーターによって選択された場合、対応する磁気粒子試験レシピが、コントローラー１１８によって自動的に選択され、オペレーターをガイドする及び／又はシステム１００（例えば、電流発生器１０２）を制御するのに用いられるように、特定の部品識別子に関連付けることができる。

いくつかの例では、コントローラー１１８は、部品に基づいて、及び／又は磁気粒子試験レシピの、システム１００の識別子との関連付けに基づいて、磁気粒子試験レシピを抽出する。例えば、システム１００の管理者は、システム１００上で実行されるとともに、管理者によって制御することができる他の磁気粒子検査システム上では実行されない特定のレシピ及び対応する試験プロシージャを指定することができる。コントローラー１１８は、１または複数のイベント（例えば、オペレーターがシステム１００にログインしたとき）に応答して、更新されたレシピをリモート管理システム１２２に周期的に要求する。

部品１０４を被試験部品として識別したことに応答して、コントローラー１１８は、この識別に基づいて対応するレシピにアクセスし、レシピに基づいて磁気粒子試験プロセスを制御する。

いくつかの例では、リモート管理システム１２２は、コントローラー１１８における複雑度を低減するようにクライアントサーバーシステムとして構成される。例えば、リモート管理システム１２２は、ネットワーク１２４を介してコントローラー１１８から到来する要求を受信し、この要求に適切なデータを用いて応答するように構成することができる。このようにして、コントローラー１１８（及び任意の支援通信インフラストラクチャ）は、ワイドエリアネットワークにオープンポートを晒す必要がない。晒した場合、ネットワークベースのリスクに対してコントローラー１１８をセキュア化する複雑度が増加し得る。

図２は、図１の例示のコントローラー１１８及び／又は例示のリモート管理システム１２２を実装するのに用いることができる一例示のコンピューティングシステム２００を示している。例示のコンピューティングシステムは、例えば、統合コンピューティングデバイス、デスクトップ又はオールインワンコンピューター、サーバー、ラップトップ又は他のポータブルコンピューター、タブレットコンピューティングデバイス、スマートフォン、及び／又は他の任意のタイプのコンピューティングデバイスとすることができる。

例示のコンピューティングシステム２００は、プロセッサ２０２を備える。例示のプロセッサ２０２は、任意の製造者からの任意の汎用中央処理装置（ＣＰＵ）とすることができる。他のいくつかの例では、プロセッサ２０２は、ＡＲＭコアを有するＲＩＳＣプロセッサ、画像処理装置、デジタル信号プロセッサ、及び／又はシステムオンチップ（ＳｏＣ）等の１または複数の専用処理装置を含むことができる。プロセッサ２０２は、プロセッサにおいて（例えば、内蔵キャッシュ又はＳｏＣ）、ランダムアクセスメモリ２０６（又は他の揮発性メモリ）、リードオンリーメモリ２０８（又はフラッシュメモリ等の他の不揮発性メモリ）、及び／又は大規模格納装置２１０にローカルに格納することができる機械可読命令２０４を実行する。例示の大規模格納装置２１０は、ハードドライブ、ソリッドステートストレージドライブ、ハイブリッドドライブ、ＲＡＩＤアレイ、及び／又は他の任意のマスデータストレージデバイスとすることができる。

バス２１２は、プロセッサ２０２、ＲＡＭ２０６、ＲＯＭ２０８、大規模格納装置２１０、ネットワークインターフェース２１４、及び／又は入力／出力インターフェース２１６間の通信を可能にする。

例示のネットワークインターフェース２１４は、コンピューティングシステム２００を、インターネット等の通信ネットワーク２１８に接続するハードウェア、ファームウェア、及び／又はソフトウェアを含む。例えば、ネットワークインターフェース２１４は、通信を送信及び／又は受信するために、ＩＥＥＥ ２０２．Ｘ準拠無線及び／又は有線通信ハードウェアを含むことができる。

図１の例示のＩ／Ｏインターフェース２１６は、プロセッサ２０２に入力を提供する及び／又はプロセッサ２０２から出力を提供するために、１または複数のユーザーインターフェースデバイス２２０をプロセッサ２０２に接続するハードウェア、ファームウェア、及び／又はソフトウェアを含む。例えば、Ｉ／Ｏインターフェース２１６は、ディスプレイデバイスとインターフェース接続する画像処理装置、１または複数のＵＳＢ準拠デバイスとインターフェース接続するユニバーサルシリアルバスポート、ＦｉｒｅＷｉｒｅ、フィールドバス、及び／又は他の任意のタイプのインターフェースを含むことができる。例示のコンピューティングシステム２００は、Ｉ／Ｏインターフェース２１６に結合されたユーザーインターフェースデバイス２２４を備える。ユーザーインターフェースデバイス２２４は、キーボード、キーパッド、物理的ボタン、マウス、トラックボール、ポインティングデバイス、マイクロフォン、オーディオスピーカー、光媒体ドライブ、マルチタッチタッチスクリーン、ジェスチャー認識インターフェースのうちの１つ以上、及び／又は、他の任意のタイプの入力及び／又は出力デバイス又はそれらのタイプの組み合わせを含むことができる。本明細書における例は、ユーザーインターフェースデバイス２２４を参照しているが、これらの例は、単一のユーザーインターフェースデバイス２２４として、任意の数の入力及び／又は出力デバイスを含むことができる。他の例示のＩ／Ｏデバイス２２０は、光媒体ドライブ、磁気媒体ドライブ、周辺デバイス（例えば、スキャナー、プリンター等）及び／又は他の任意のタイプの入力及び／又は出力デバイスを含む。

例示のコンピューティングシステム２００は、Ｉ／Ｏインターフェース２１６及び／又はＩ／Ｏデバイス２２０を介して非一時的機械可読媒体２２２にアクセスすることができる。図１の機械可読媒体２２２の例は、光ディスク（例えば、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルバーサタイル／ビデオディスク（ＤＶＤ）、Ｂｌｕ－ｒａｙ（登録商標）ディスク等）、磁気メディア（例えば、フロッピー（登録商標）ディスク）、ポータブル格納媒体（例えば、ポータブルフラッシュドライブ、セキュアデジタル（ＳＤ）カード等）、及び／又は他の任意のタイプの取り外し可能及び／又は設置式機械可読媒体を含む。

図３は、図１の例示のリモート管理システム１２２によって（例えば、試験プロセスマネージャー１２６を介して）提示することができる一例示のインターフェース３００である。インターフェース３００は、図１の例示のリモートコンピューティングデバイス１３０によって要求し、リモートコンピューティングデバイス１３０において表示するようにリモート管理システム１２２によって提供することができる。

例示のインターフェース３００は、データベース１２８に格納されたレシピを含むことができる、格納されたレシピのリスト３０２を含む。例えば、格納されたレシピのリスト３０２は、格納されたレシピを名前又は他の識別子によって列挙することができる。いくつかの例では、格納されたレシピのリストは、部品番号、磁気粒子試験システム又は浸透探傷試験デバイス識別子、オペレーター及び／又は管理者識別子、被試験部品の所有者の識別子、試験顧客識別子、及び／又は他の任意の基準によって、フィルタリング及び／又はソートすることができる。

インターフェース３００は、レシピの名前３０４を定義するオプション及び磁気粒子検査プロシージャを定義するオプションを更に含む。例示のレシピは、磁化「ショット」すなわちコンタクト１０６を介して部品１０４に磁界を印加する数に関して定義される。

複数のショット選択３０６が、インターフェース３００に含まれ、ここで、ショット選択３０６を個別に選択して、対応する電流ショットの特性を定義することができる。図３に示されるように、第１のショット（「ショット♯１」）が選択され、このショットの対応する特性が、事前に定義されている場合、インターフェース３００に格納される。ショットに関して定義することができる例示的な特性は、磁化ショット時間３０８、二重磁化３１０、拡張消磁３１２、磁場タイプ３１４、電流タイプ３１６、磁化アンペア数３１８、及び消磁アンペア数３２０を含む。

磁化ショット時間３０８は、部品１０４に印加される（磁化アンペア数３１８において指定された）電流の持続時間を決定する。二重磁化３１０は、印加の合間が短い状態で磁化を二回印加するためにイネーブルすることもできるし、ディスエーブルすることもできる。拡張消磁３１２は、特定の部品及び／又は強磁化に対する反磁場の持続時間を拡張するためにイネーブルすることができる。

磁場タイプ３１４は、磁場の向き及び／又は位置を決定し、コンタクトショット（例えば、縦方向磁場）、磁束フローショット（例えば、コンタクト１０６の付近にあるか又はコンタクト１０６にある非接触磁束発生器から生じる環状磁場）、又は補助コイルショット（例えば、オペレーターが動かすことができる環状磁場）から選択することができる。磁場タイプ３１４のそれぞれについて、電流極性（例えば、ＡＣ、半波ＤＣ、全波ＤＣ）３１６、磁場強度（電流アンペア数単位）及び消磁強度（電流アンペア数単位）も指定される。

いくつかの例では、インターフェース３００によって、管理者が、部品１０４における特定の磁束密度（例えば、ガウス単位）を選択することが可能になり、この磁束密度は、その後、コントローラー１１８によって、磁化電流を制御する（例えば、電流発生器１０２を制御する）のに用いられる。指定されたガウスを提供するようにシステム１００を制御する一例は、「Magnetic Inspection Machines with True Gauss Magnetic Measurements」と題する、２０１８年３月２７日に出願された米国仮特許出願第６２／６４８，７５６号に開示されている。米国仮特許出願第６２／６４８，７５６号の全体は、引用することにより本明細書の一部をなす。

インターフェース３００は、リモート管理システム１２２に、レシピを受信する１または複数の磁気粒子試験システム１００を指定させるアップロードボタン３２２を更に含む。レシピを受信するシステム１００を指定したことに応答して、例示の試験プロセスマネージャー１２６は、レシピをシステム１００の識別子に関連付ける。コントローラー１１８が、更新されたレシピをリモート管理システム１２２に要求した場合、例示のリモート管理システム１２２は、システム１００に関連付けられたレシピをデータベース１２８から選択し、ネットワーク１２４を介してレシピを磁気粒子試験システム１００に送信する。

インターフェース３００は、オペレーターが、定義されたレシピから生じたテクニックシートを閲覧することを可能にする、テクニックシート生成器ボタン３２４も含む。

図１～図３は、例えば、磁気ウェットベンチ及び／又はパワーパックを用いる磁気粒子試験を参照して説明しているが、リモート管理システム１２２は、限定はしないが浸透探傷試験デバイスを含む他のタイプの非破壊試験システムとともに用いることができる。例えば、リモート管理システム１２２は、導線の長さ、導線のサイズ、導線を被試験部品の周りに巻く回数、被試験部品の周りの導線の巻直径、又は検査位置に対する導線の近接度等、磁気粒子検査試験に関する追加の又は代替的なパラメーターの構成を可能にすることができる。浸透探傷試験の場合、リモート管理システム１２２は、浸透剤の適用技術、浸透剤の滞留時間、すすぎ時間、すすぎ圧力、乳化剤時間、乾燥時間、乾燥温度、現像剤の適用時間、現像剤の適用範囲、又は現像剤の滞留時間等のパラメーターの構成を可能にすることができる。

試験プロシージャの構成用のインターフェースを提供することに加えて、例示の試験プロセスマネージャー１２６は、品質検証プロシージャ又はチェック（例えば、部品試験の実行前に実行される及び／又は検証されるプロシージャ）を定義するためのインターフェースを提供することができる。例えば、試験プロセスマネージャー１２６は、磁気粒子試験プロシージャ、浸透探傷試験プロシージャ、磁気粒子検査デバイス、又は浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも１つに関連付けられた品質検証プロシージャの定義を受信するインターフェースを提供することができる。したがって、試験プロセスマネージャー１２６は、このインターフェースへの入力に基づいて（例えば、入力が品質検証プロシージャを完全には定義していない場合）このプロシージャを決定又は生成することができる。

試験プロセスマネージャー１２６は、品質検証プロシージャをコントローラー１１８（例えば、図２のネットワークインターフェース２１４）に送信し、コントローラー１１８は、定義に基づいて品質検証プロシージャを実施する。品質検証プロシージャの結果に基づいて、コントローラー１１８は、試験機器の１または複数のアスペクト及び／又は試験プロセスの１または複数のアスペクトを制御する。例えば、コントローラー１１８は、品質検証プロシージャの結果に応答して、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの１または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルにすることができる。例えば、品質検証プロシージャの結果が許容可能な限度（例えば、定義において定義される限度）内にない場合、コントローラー１１８は、部品試験の実行を防止するために試験機器のコンポーネントをディスエーブルすることができる。

加えて又は代替的に、コントローラー１１８は、品質検証プロシージャの結果を試験プロセスの結果に関連して格納することができる。

図４は、磁気粒子試験システム１００を制御するように図１の例示のコントローラー１１８によって実行することができる例示の機械可読命令４００を表すフローチャートである。例示の命令４００は、コントローラー１１８を実装する例示のコンピューティングシステム２００によって実行することができる。

ブロック４０２において、コントローラー１１８は、レシピ更新を要求すべきか否かを判定する。例えば、レシピ更新は、周期的に（例えば、毎日）、或るイベントに応答して（例えば、オペレーターがコントローラー１１８にログインしたことに応答して）非周期的に（例えば、シフトの開始時に）、及び／又は他の任意の時間にリモート管理システム１２２に要求することができる。レシピ更新が要求される（ブロック４０２）場合、ブロック４０４において、コントローラー１１８は、レシピ更新を求める要求をリモート管理システム１２２に（例えば、ネットワーク１２４を介して）送信する。要求は、磁気粒子試験システム１００の識別子、オペレーターの識別子、磁気粒子試験システム１００の構成情報、及び／又は磁気粒子試験システム１００に提供されるレシピを決定するのに用いることができる他の任意の情報を含むことができる。

ブロック４０６において、コントローラー１１８は、レシピ更新が受信されたか否かを判定する。レシピ更新が受信されていない（ブロック４０６）場合、制御は、タイムアウトに達するまでブロック４０６において反復することができ、タイムアウト後、コントローラー１１８は、先に進むか又は再びレシピ更新を要求することができる。レシピ更新が受信された（ブロック４０６）場合、ブロック４０８において、コントローラー１１８は、（例えば、図１の大規模格納装置２１０に、取り外し可能格納デバイス等に）更新されたレシピを格納する。

更新されたレシピを格納した（ブロック４０８）後、又はレシピ更新が要求されていない（ブロック４０２）場合、ブロック４１０において、コントローラー１１８は、磁気粒子試験システム１００を介して試験用の部品が識別されたか否かを判定する。例えば、コントローラー１１８は、オペレーター入力、及び／又は、ＲＦＩＤリーダー又はバーコードスキャナー等の周辺デバイスからの入力を受信することができる。

部品が識別された（ブロック４１０）場合、ブロック４１２において、コントローラー１１８は、部品識別子に基づいてレシピにアクセスする。ブロック４１４において、コントローラー１１８は、レシピに基づいて電流発生器１０２を制御する。例えば、コントローラー１１８は、部品識別子に対応するレシピにおいて定義されたように１または複数の磁化ショットを部品１０４に出力するように電流発生器１０２を制御することができる。ブロック４１４において、コントローラー１１８は、試験される部品１０４についてインジケーションが識別されたか否かを表すデータ等、試験データを収集又は受信する。

試験データを収集又は受信した（ブロック４１６）後、又は試験用の部品が識別されていない（ブロック４１０）場合、ブロック４１８において、コントローラー１１８は、試験データがアップロードのために利用可能であるか否かを判定する。例えば、コントローラー１１８は、試験終了時に、合間に、及び／又は１または複数のイベントに応答して（例えば、オペレーターがコントローラー１１８をログオフする前に）、部品試験結果をアップロードすることができる。試験データがアップロードのために利用可能である（ブロック４１８）場合、ブロック４２０において、コントローラー１１８は、試験データをリモート管理システム１２２に送信する。コントローラー１１８は、被試験部品１０４の製造番号又は他の識別子、試験を実行したオペレーターの識別子、磁気粒子試験システム１００の識別子、磁気粒子試験システム１００に対して較正又は品質チェックを実行するのに用いられた１または複数の機器の識別子、試験を行うのに用いられた消耗品の識別子、被試験部品の所有者の識別子、試験顧客識別子、磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスの識別子、較正又は品質チェックの少なくとも１回の結果、及び／又は後に試験の状況を識別するのに関連し得るか又は有用であり得る他の任意のデータ等、試験データに対応する追加データを送信することができる。

データを送信した（ブロック４２０）後、又は試験データがアップロードのために利用可能でない（ブロック４１８）場合、制御はブロック４０２に戻る。

図５は、図１の磁気粒子試験システム１００のリモート管理を提供するように図１の例示のリモート管理システム１２２によって実行することができる例示の機械可読命令５００を表すフローチャートである。例示の命令４００は、リモート管理システム１２２を実装する例示のコンピューティングシステム２００によって実行することができる。

ブロック５０２において、リモート管理システム１２２は、管理者がログインしたか否かを判定する。ログインは図１のリモートコンピューティングデバイス１３０から受信することができる。管理者は、例えば、レシピを変更すること、レシピを磁気粒子試験システムに割り当てること、試験データにアクセスすること、及び／又は他の任意の機能等、リモート管理システム１２２を介して１または複数の磁気粒子試験システムの１または複数のリモート管理機能にアクセスする認可を受けたユーザーとすることができる。管理者がログインした（ブロック５０２）場合、ブロック５０４において、リモート管理システム１２２は、リモートコンピューティングデバイス１３０等のログインデバイスに管理インターフェースを送信する。一例示の管理インターフェースは、ウェブページ、又は管理者が１または複数の認可を受けた機能を選択することを可能にする他のインターフェース及び／又はプログラムを含むことができる。例示の機能は、レシピインターフェースを介したレシピの作成、変更、及び／又は削除、及び／又はデータベース１２８に格納された試験データへのアクセスを含む。

ブロック５０６において、リモート管理システム１２２は、レシピインターフェースが管理者によって選択されたか否かを判定する。レシピインターフェースは、例えば、フォーマット化されたＨＴＭＬページ、アプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）からの呼び出しへの応答、又は他の任意のフォーマットとすることができる。レシピインターフェースは、スクリプト、リンク、及び／又は、レシピインターフェースのユーザーがレシピデータを要求すること及び／又はレシピデータをリモート管理システム１２２に送信することを許可する他の実行可能命令を含むことができる。例えば、実行可能命令は、図３を参照して上述したレシピインターフェース３００、又はレシピインターフェース３００のコンポーネントのうちのいくつか若しくは全てを含むインターフェースを提示することを実行デバイス（例えば、リモートコンピューティングデバイス１３０）に行わせることができる。レシピインターフェースが選択された（ブロック５０６）場合、ブロック５０８において、試験プロセスマネージャー１２６は、レシピインターフェースをログインデバイスに送信する。提供することができる一例示のレシピインターフェース３００については、図３を参照して上述した。

ブロック５１０において、試験プロセスマネージャー１２６は、レシピ定義が（例えば、リモートコンピューティングデバイス１３０から）受信されたか否かを判定する。レシピ定義が受信されていない（ブロック５１０）場合、試験プロセスマネージャー１２６は、レシピ定義を待機するためにブロック５１０を反復することができ、及び／又は、管理者がレシピインターフェースを閉じた場合、制御をブロック５０４に戻すことができる。レシピ定義が受信されている（ブロック５１０）場合、ブロック５１２において、試験プロセスマネージャー１２６は、レシピ定義をデータベース１２８に格納する。試験プロセスマネージャー１２６は、認可を受けた又は割り当てられた磁気粒子試験システム及び／又はオペレーター、及び／又はレシピを試験に用いる対象である部品等、追加情報をレシピ定義とともに格納することができる。その後、制御はブロック５０８に戻る。

レシピインターフェースが選択されていない（ブロック５０４）場合、ブロック５１４において、リモート管理システム１２２は、データベースインターフェースが要求されたか否かを判定する。データベースインターフェースが要求された（ブロック５１４）場合、ブロック５１６において、例示のリモート管理システム１２２は、ログインデバイスにデータベースインターフェースを提供する。データベースインターフェースは、管理者が、格納された試験データをクエリし、結果として得られる試験データを抽出することを可能にすることができる。加えて又は代替的に、データベースインターフェースは、管理者が、格納された試験データに対してデータ分析を実行することを可能にすることができる。管理者がデータベースインターフェースを終了した（ブロック５１６）場合、制御はブロック５０２に戻ることができる。

データベースインターフェースが要求されていない（ブロック５１４）場合、ブロック５１８において、リモート管理システム１２２は、レシピ更新要求が（例えば、磁気粒子試験システムから）受信されたか否かを判定する。レシピ更新要求は、例えば、要求元システムの識別子、オペレーターの識別子、試験される１または複数の部品の識別子、及び／又は関連するレシピを識別するのに用いることができる他の任意の情報を含むことができる。

レシピ更新要求が受信された（ブロック５１８）場合、ブロック５２０において、試験プロセスマネージャー１２６は、データベース１２８からの受信された要求情報に対応するレシピを識別する。ブロック５２２において、試験プロセスマネージャー１２６は、識別されたレシピを要求元の磁気粒子試験システムに送信する。

識別されたレシピを送信した（ブロック５２２）後、又はレシピ更新要求が受信されていない（ブロック５１８）場合、ブロック５２４において、リモート管理システム１２２は、試験データが受信されたか否かを判定する。試験データが受信された（ブロック５２４）場合、ブロック５２６において、リモート管理システム１２２は、試験データをデータベース１２８に格納する。例示のリモート管理システム１２２は、試験データを、オペレーター識別子、システム識別子、レシピ識別子、及び／又は品質チェック情報等、試験データとともに受信することができる任意の追加データと関連して格納する。試験データを格納した（ブロック５２６）後、又は試験データが受信されていない（ブロック５２４）場合、制御はブロック５０２に戻る。

本開示による他の実施態様は、機械及び／又はコンピューターによって実行可能な少なくとも１つのコードセクションを有し、それにより、本明細書において説明されたように機械及び／又はコンピューターに処理を実行させる、機械コード及び／又はコンピュータープログラムが格納された非一時的コンピューター可読媒体及び／又は格納媒体、及び／又は非一時的機械可読媒体及び／又は格納媒体を提供することができる。

したがって、本開示による種々の実施態様は、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェア及びソフトウェアの組み合わせにおいて実現することができる。本開示は、少なくとも１つのコンピューティングシステムにおいて集中形式で、又は異なる要素がいくつかの相互接続されたコンピューティングシステムにわたって拡散される分散形式で実現することができる。本明細書において説明された方法を実行するように適応された任意の種類のコンピューティングシステム又は他の装置が適合する。ハードウェア及びソフトウェアの典型的な組み合わせは、ロードされて実行されると、本明細書において説明された方法を実行するようにコンピューティングシステムを制御するプログラム又は他のコードを用いる汎用コンピューティングシステムとすることができる。別の典型的な実施態様は、特定用途向け集積回路又はチップを含むことができる。

本開示による種々の実施態様は、本明細書において説明された方法の実施態様を可能にする全ての特徴を含むとともに、コンピューターシステム内にロードされると、これらの方法を実行することが可能であるコンピュータープログラム製品に埋め込むこともできる。この文脈におけるコンピュータープログラムは、一組の命令の、任意の言語、コード又は表記での任意の表現を意味し、この一組の命令は、情報処理能力を有するシステムに、直接、又は次のもの、すなわち、ａ）別の言語、コード又は表記への変換、ｂ）異なるマテリアルフォームでの再現、のうちの一方又は双方の後に特定の機能を実行させるように意図される。

本開示は、或る特定の実施態様を参照して説明されてきたが、当業者であれば、本開示の範囲から逸脱することなく、種々の変更を行うことができるとともに均等物に置き換えることができることを理解するであろう。例えば、開示した例のブロック及び／又はコンポーネントを、組み合わせ、分割し、再配置し、及び／又は他の方法で変更することができる。加えて、本開示の範囲から逸脱することなく、本開示の教示に対して特定の状況又は材料を適応させるように多くの改変を行うことができる。したがって、本開示は、開示されている特定の実施態様に限定されず、むしろ、本開示は、添付の特許請求の範囲の適用範囲内に入る全ての実施態様を含むことが意図される。
本明細書に開示される発明は以下を含む。
［態様１］
非破壊試験（ＮＤＴ）システムにおいて、
部品タイプに対応する磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャの構成を受信し、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを格納する試験プロセスマネージャーと、
磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスとを具備し、
磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスが、通信ネットワークを介して前記試験プロセスマネージャーから前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを受信する通信デバイスと、プロセッサと、前記プロセッサに結合された機械可読命令を格納するメモリとを備え、
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、被試験部品として前記部品タイプを識別したことに応答して、該識別に基づいて、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャにアクセスさせ、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャに基づいて試験プロセスを制御させるようにした非破壊試験（ＮＤＴ）システム。
［態様２］
前記試験プロセスマネージャーは、該試験プロセスマネージャーに通信可能に結合されたユーザーインターフェースデバイスから前記構成を受信する態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様３］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャに対する更新が前記試験プロセスマネージャーから利用可能であるか否かを判定させ、該判定に応答して、更新された磁気粒子試験プロシージャ又は更新された浸透探傷試験プロシージャを前記試験プロセスマネージャーに要求させる態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様４］
前記試験プロセスマネージャーは、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを受信するための前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの選択を受信する態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様５］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記部品タイプの識別情報を受信し、該部品タイプの該識別情報に応答して、該部品タイプに基づいて前記通信デバイスを介して、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを、前記試験プロセスマネージャーに要求させる態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様６］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャ中の試験データを収集させる態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様７］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記試験データを前記試験プロセスマネージャーに送信させる態様６に記載のＮＤＴシステム。
［態様８］
前記試験プロセスマネージャーは、前記被試験部品の識別子、前記試験を実行したオペレーターの識別子、前記被試験部品の所有者の識別子、試験顧客識別子、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスの識別子、該磁気粒子検査デバイス若しくは該浸透探傷試験デバイスに対して較正若しくは品質チェックを実行するのに用いられた１または複数の機器の識別子、前記較正若しくは品質チェックの少なくとも１回の結果、又は前記磁気粒子試験プロシージャ若しくは前記浸透探傷試験プロシージャを行うのに用いられた消耗品の識別子のうちの少なくとも１つと関連して、前記試験データをデータベースに格納する態様７に記載のＮＤＴシステム。
［態様９］
前記試験プロセスマネージャーは、前記試験データを求める要求に応答して、該試験データをネットワークを介して要求元デバイスに送信する態様７に記載のＮＤＴシステム。
［態様１０］
前記命令は、実行されると、試験終了時、合間合間、或いは、１または複数のイベントに対する応答の少なくとも１つにおいて、前記プロセッサをして試験データを送信させる態様７に記載のＮＤＴシステム。
［態様１１］
前記試験データは、英数字値の結果又は許容可能若しくは許容不可能を示すインジケーションのうちの少なくとも一方を含む試験結果を含む態様７に記載のＮＤＴシステム。
［態様１２］
前記試験プロセスマネージャーは、
ネットワークを介して試験プロセスインターフェースをコンピューティングデバイスに送信し、
前記試験プロセスインターフェースに基づいて、前記コンピューティングデバイスから前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャの前記構成を受信する態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様１３］
前記試験プロセスインターフェースは、磁化ショットの数、磁化ショット時間、二重磁化、拡張消磁、磁場タイプ、電流タイプ、磁化アンペア数、消磁アンペア数、導線の長さ、導線のサイズ、前記被試験部品の周りに導線を巻く回数、前記被試験部品の周りの前記導線の巻直径、又は検査位置に対する前記導線の近接度のうちの少なくとも１つを含む、前記磁気粒子試験プロシージャを生成する実行可能命令を含む態様１２に記載のＮＤＴシステム。
［態様１４］
前記試験プロセスインターフェースは、浸透剤の適用技術、浸透剤の滞留時間、すすぎ時間、すすぎ圧力、乳化剤時間、乾燥時間、乾燥温度、現像剤の適用時間、現像剤の適用範囲、又は現像剤の滞留時間のうちの少なくとも１つを含む、前記浸透探傷試験プロシージャを生成する実行可能命令を含む態様１２に記載のＮＤＴシステム。
［態様１５］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャの更新を求める要求を前記試験プロセスマネージャーに送信せしめ、前記要求は、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの識別子を含んでいる態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様１６］
前記試験プロセスマネージャーは、
前記磁気粒子試験プロシージャ、前記浸透探傷試験プロシージャ、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも１つに関連付けられる品質検証プロシージャの定義を受信し、
前記品質検証プロシージャを前記通信デバイスに送信する態様１に記載のＮＤＴシステム。
［態様１７］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
前記品質検証プロシージャを実効させ、
前記品質検証プロシージャの結果に基づいて、前記磁気粒子試験プロシージャ、前記浸透探傷試験プロシージャ、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの少なくとも１つのアスペクトを制御させる態様１６に記載のＮＤＴシステム。
［態様１８］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記品質検証プロシージャの結果に応答して、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの１または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルさせる態様１６に記載のＮＤＴシステム。
［態様１９］
前記命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記試験プロセスの結果に関連して前記品質検証プロシージャの結果を格納させる態様１６に記載のＮＤＴシステム。
［態様２０］
前記命令は、実行されると、前記試験プロセスマネージャーをして、
前記品質検証プロシージャの前記定義の入力を可能にするインターフェースを提供させ、
前記インターフェースへの前記入力に基づいて前記品質検証プロシージャの前記定義を決定させる態様１６に記載のＮＤＴシステム。

１００ 磁気粒子試験システム
１０２ 電流発生器
１０４ 被検査部品
１０６ 電気コンタクト
１０８ ウェット磁気粒子溶液
１１０ タンク
１１２ ポンプ
１１４ ホース
１１６ 容器
１１８ コントローラーユニット
１２０ ランプ
１２２ リモート管理システム
１２４ 通信ネットワーク
１２６ 試験プロセスマネージャー
１２８ データベース
１３０ リモートコンピューティングデバイス
２００ コンピューティングシステム
２０２ プロセッサ
２０４ 機械可読命令
２０６ ランダムアクセスメモリ
２０８ リードオンリーメモリ
２１０ 大規模格納装置
２１２ バス
２１４ ネットワークインターフェース
２１６ Ｉ／Ｏインターフェース
２１８ 通信ネットワーク
２２０ Ｉ／Ｏデバイス
２２２ 非一時的機械可読媒体
２２４ ユーザーインターフェースデバイス
３００ レシピインターフェース
３０２ リスト
３０４ 名前
３０６ ショット選択
３０８ 磁化ショット時間
３１０ 二重磁化
３１２ 拡張消磁
３１４ 磁場タイプ
３１６ 電流タイプ
３１８ 磁化アンペア数
３２０ 消磁アンペア数
３２２ アップロードボタン
３２４ テクニックシート生成器ボタン
４００ 機械可読命令
５００ 機械可読命令

Claims (20)

1. 非破壊試験（ＮＤＴ）システムにおいて、
   被試験部品の識別子に対応する磁気粒子試験プロシージャ又は浸透探傷試験プロシージャの構成を受信し、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを格納する試験プロセスマネージャーと、
   前記磁気粒子試験プロシージャに基づいて試験プロセスを制御するための磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験プロシージャに基づいて前記試験プロセスを制御するための浸透探傷試験デバイスとを具備し、
   磁気粒子検査デバイス又は浸透探傷試験デバイスが、通信ネットワークを介して前記試験プロセスマネージャーから前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを受信する通信デバイスと、プロセッサと、前記プロセッサに結合された機械可読命令を格納するメモリとを備え、
   前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記被試験部品を識別したことに応答して、前記被試験部品の識別子に対応する前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャにアクセスさせ、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャに基づいて前記試験プロセスを制御させるようにした非破壊試験（ＮＤＴ）システム。
2. 前記試験プロセスマネージャーは、該試験プロセスマネージャーに通信可能に結合されたユーザーインターフェースデバイスから前記構成を受信する請求項１に記載のＮＤＴシステム。
3. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャに対する更新が前記試験プロセスマネージャーから利用可能であるか否かを判定させ、該判定に応答して、更新された磁気粒子試験プロシージャ又は更新された浸透探傷試験プロシージャを前記試験プロセスマネージャーに要求させる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
4. 前記試験プロセスマネージャーは、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを受信するための前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの選択を受信する請求項１に記載のＮＤＴシステム。
5. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、部品タイプの識別情報を受信し、該部品タイプの該識別情報に応答して、該部品タイプに基づいて前記通信デバイスを介して、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャを、前記試験プロセスマネージャーに要求させる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
6. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャ中の試験データを収集させる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
7. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記試験データを前記試験プロセスマネージャーに送信させる請求項６に記載のＮＤＴシステム。
8. 前記試験プロセスマネージャーは、前記被試験部品の識別子、前記試験プロセスを実行したオペレーターの識別子、前記被試験部品の所有者の識別子、試験顧客識別子、前記磁気粒子検査デバイス若しくは前記浸透探傷試験デバイスの識別子、該磁気粒子検査デバイス若しくは該浸透探傷試験デバイスに対して較正若しくは品質チェックを実行するのに用いられた１または複数の機器の識別子、前記較正若しくは品質チェックの少なくとも１回の結果、又は前記磁気粒子試験プロシージャ若しくは前記浸透探傷試験プロシージャを行うのに用いられた消耗品の識別子のうちの少なくとも１つと関連して、前記試験データをデータベースに格納する請求項７に記載のＮＤＴシステム。
9. 前記試験プロセスマネージャーは、前記試験データを求める要求に応答して、該試験データをネットワークを介して要求元デバイスに送信する請求項７に記載のＮＤＴシステム。
10. 前記機械可読命令は、実行されると、試験終了時、合間合間、或いは、１または複数のイベントに対する応答の少なくとも１つにおいて、前記プロセッサをして試験データを送信させる請求項７に記載のＮＤＴシステム。
11. 前記試験データは、英数字値の結果又は許容可能若しくは許容不可能を示すインジケーションのうちの少なくとも一方を含む試験結果を含む請求項７に記載のＮＤＴシステム。
12. 前記試験プロセスマネージャーは、
    ネットワークを介して試験プロセスインターフェースをコンピューティングデバイスに送信し、
    前記試験プロセスインターフェースに基づいて、前記コンピューティングデバイスから前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャの前記構成を受信する請求項１に記載のＮＤＴシステム。
13. 前記試験プロセスインターフェースは、磁化ショットの数、磁化ショット時間、二重磁化、拡張消磁、磁場タイプ、電流タイプ、磁化アンペア数、消磁アンペア数、導線の長さ、導線のサイズ、前記被試験部品の周りに導線を巻く回数、前記被試験部品の周りの前記導線の巻直径、又は検査位置に対する前記導線の近接度のうちの少なくとも１つを含む、前記磁気粒子試験プロシージャを生成する実行可能命令を含む請求項１２に記載のＮＤＴシステム。
14. 前記試験プロセスインターフェースは、浸透剤の適用技術、浸透剤の滞留時間、すすぎ時間、すすぎ圧力、乳化剤時間、乾燥時間、乾燥温度、現像剤の適用時間、現像剤の適用範囲、又は現像剤の滞留時間のうちの少なくとも１つを含む、前記浸透探傷試験プロシージャを生成する実行可能命令を含む請求項１２に記載のＮＤＴシステム。
15. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記磁気粒子試験プロシージャ又は前記浸透探傷試験プロシージャの更新を求める要求を前記試験プロセスマネージャーに送信せしめ、前記要求は、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの識別子を含んでいる請求項１に記載のＮＤＴシステム。
16. 前記試験プロセスマネージャーは、
    前記磁気粒子試験プロシージャ、前記浸透探傷試験プロシージャ、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスのうちの少なくとも１つに関連付けられる品質検証プロシージャの定義を受信し、
    前記品質検証プロシージャを前記通信デバイスに送信する請求項１に記載のＮＤＴシステム。
17. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、
    前記品質検証プロシージャを実効させ、
    前記品質検証プロシージャの結果に基づいて、前記磁気粒子試験プロシージャ、前記浸透探傷試験プロシージャ、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの少なくとも１つのアスペクトを制御させる請求項１６に記載のＮＤＴシステム。
18. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記品質検証プロシージャの結果に応答して、前記磁気粒子検査デバイス又は前記浸透探傷試験デバイスの１または複数のコンポーネントの動作をイネーブル又はディスエーブルさせる請求項１６に記載のＮＤＴシステム。
19. 前記機械可読命令は、実行されると、前記プロセッサをして、前記試験プロセスの結果に関連して前記品質検証プロシージャの結果を格納させる請求項１６に記載のＮＤＴシステム。
20. 前記機械可読命令は、実行されると、前記試験プロセスマネージャーをして、
    前記品質検証プロシージャの前記定義の入力を可能にするインターフェースを提供させ、
    前記インターフェースへの前記入力に基づいて前記品質検証プロシージャの前記定義を決定させる請求項１６に記載のＮＤＴシステム。