JP7315157B2 - プリント回路板、電子機器、および熱伝導シート - Google Patents
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Description
本発明のプリント回路板の一つの態様は、第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材は、磁性体を含む高比透磁率部と、前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、を有し、前記低比誘電率部は、前記熱伝導部材が有する前記第1の側を向く第1面と前記第1の側に対して逆側の第2の側を向く第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲み、前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、前記電子素子に対して少なくとも一部が重なっていることを特徴とする。
本発明のプリント回路板の一つの態様は、第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材は、磁性体を含む高比透磁率部と、前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、を有することを特徴とする。
本発明のプリント回路板の一つの態様は、第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材は、磁性体を含む高比透磁率部と、比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、を有し、前記低比誘電率部は、前記熱伝導部材が有する前記第1の側を向く第1面と前記第1の側に対して逆側の第2の側を向く第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲み、前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、前記電子素子に対して少なくとも一部が重なっていることを特徴とする。
本発明のプリント回路板の一つの態様は、第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材は、磁性体を含む高比透磁率部と、比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、を有することを特徴とする。
本発明の熱伝導シートの一つの態様は、第1面と、前記第1面の逆側の第2面と、を有する熱伝導シートであって、磁性体を含む高比透磁率部と、前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、を備え、前記低比誘電率部は、前記第1面と前記第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲むことを特徴とする。
本発明の熱伝導シートの一つの態様は、第1面と、前記第1面の逆側の第2面と、を有する熱伝導シートであって、磁性体を含む高比透磁率部と、前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、を備え、前記高比透磁率部は、前記第1面に垂直な所定方向に沿った平面視において、渦巻状に延びていることを特徴とする。
本発明の熱伝導シートの一つの態様は、磁性体を含む高比透磁率部と、前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、を備えることを特徴とする。
本発明の熱伝導シートの一つの態様は、第1面と、前記第1面の逆側の第2面と、を有する熱伝導シートであって、磁性体を含む高比透磁率部と、比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、を備え、前記低比誘電率部は、前記第1面と前記第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲むことを特徴とする。
本発明の熱伝導シートの一つの態様は、第1面と、前記第1面の逆側の第2面と、を有する熱伝導シートであって、磁性体を含む高比透磁率部と、比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、を備え、前記高比透磁率部は、前記第1面に垂直な所定方向に沿った平面視において、渦巻状に延びていることを特徴とする。
本発明の熱伝導シートの一つの態様は、磁性体を含む高比透磁率部と、比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、を備えることを特徴とする。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
図1は、本実施形態のプロジェクター(電子機器)1を示す概略構成図である。
本実施形態のプロジェクター1は、スクリーンSCR上にカラー画像を投射する投射型画像表示装置である。図1に示すように、プロジェクター1は、光源装置2と、均一照明光学系40と、色分離光学系3と、光変調装置4Rと、光変調装置4Gと、光変調装置4Bと、合成光学系5と、投射光学装置6と、制御装置50と、を備えている。光源装置2は、照明光WLを均一照明光学系40に向けて射出する。
以下の説明においては、適宜図に示すZ軸方向を上下方向(所定方向)として、各部の相対位置関係等を説明する。Z軸方向のうち正の側(+Z側)を上側(第1の側)と呼び、Z軸方向のうち負の側(-Z側)を下側(第2の側)と呼ぶ。また、上下方向と直交する方向を水平方向と呼ぶ。
なお、上下方向、水平方向、上側および下側は、単に各部の相対位置関係等を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示す配置関係等と異なっていてもよい。
制御装置50は、光源装置2を含むプロジェクター1の各部を制御するメインボードである。図2に示すように、制御装置50は、プリント回路板51を備えている。プリント回路板51は、プリント配線板52と、電子素子53と、放熱部材57と、熱伝導部材(熱伝導シート)54と、を備えている。
なお、本明細書において「ある対象同士が熱的に接続されている」とは、ある対象同士が直接的または間接的に連結されており、ある対象同士の間で熱の移動が生じる状態であればよい。本実施形態では、放熱部材57が熱伝導部材54を介して間接的に電子素子53に連結されており、電子素子53の熱が熱伝導部材54を介して放熱部材57へと移動する。
図13は、比較形態のプリント回路板651を示す断面図である。
図13に示すように、比較形態のプリント回路板651は、上述した本実施形態のプリント回路板51に対して、熱伝導部材54の代わりに熱伝導部材654を備えている点が異なる。熱伝導部材654は、全体に亘って同様の性質を有する。熱伝導部材654の比誘電率εは、8.0よりも大きい。熱伝導部材654の比誘電率εは、例えば、10.0以上である。熱伝導部材654の熱伝導率は、例えば、低比誘電率部55の熱伝導率と同程度である。熱伝導部材654は、磁性体を含んでいない非磁性部材である。熱伝導部材654は、上下方向に沿った平面視において、電子素子53と同様の形状および同様の大きさであり、全体が電子素子53と互いに重なり合っている。
なお、比較的低い周波数とは、例えば、1GHzよりも小さい周波数である。比較的高い周波数とは、例えば、1GHz以上の周波数である。
本実施形態は、第1実施形態に対して、熱伝導部材が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
本実施形態のプリント回路板151は、図4に示すように、プリント配線板52と、電子素子53と、放熱部材57と、熱伝導部材(熱伝導シート)154と、を備えている。
低比誘電率部155の下面155aの中央部には、上側に窪む凹部155eが形成されている。図示は省略するが、凹部155eは、上下方向に沿った平面視において、正方形状である。凹部155eには、高比透磁率部56が嵌め合わされている。高比透磁率部56の外縁は、凹部155eの内縁と接触して配置されている。低比誘電率部155と高比透磁率部56とは、例えば、接着剤等により接合されていてもよい。凹部155eが形成されていることで、低比誘電率部155には、高比透磁率部56を囲む枠状の枠部155cと、上下方向において高比透磁率部56と放熱部材57との間に位置する介在部155dと、が形成されている。
介在部155dは、凹部155eの底部である。介在部155dの下面は、高比透磁率部56の上面と接触している。介在部155dの上面は、放熱部材57の下面に貼り合わされている。介在部155dは、水平方向に拡がる板状である。
本実施形態は、第1実施形態に対して、上下方向に沿った平面視における高比透磁率部の大きさ、および低比誘電率部の大きさが異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
本実施形態のプリント回路板251は、図5に示すように、プリント配線板52と、電子素子53と、放熱部材57と、熱伝導部材(熱伝導シート)254と、を備えている。
本実施形態は、第1実施形態に対して、熱伝導部材の構成が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
本実施形態のプリント回路板351は、図7に示すように、プリント配線板52と、電子素子53と、放熱部材57と、熱伝導部材(熱伝導シート)354と、を備えている。
本実施形態において高比透磁率部356と低比誘電率部355とは、図7および図8に示すように、上下方向と直交する第1方向に延び、上下方向および第1方向の両方と直交する第2方向に沿って複数ずつ設けられている。第1方向は、水平方向の一方向であり、図7および図8においてX軸で示す方向である。第2方向は、水平方向の他の一方向であり、図7および図8においてY軸で示す方向である。第1方向は、例えば、上下方向における平面視において、正方形状の熱伝導部材354の各辺のうち互いに直交する一対の辺の一方の辺と平行な方向であり、第2方向は、他方の辺と平行な方向である。
本実施形態は、第1実施形態に対して、熱伝導部材の構成が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
本実施形態のプリント回路板451は、図7に示すように、プリント配線板52と、電子素子53と、放熱部材57と、熱伝導部材(熱伝導シート)454と、を備えている。
高比透磁率部456は、図9に示すように、上下方向に沿った平面視において、渦巻状に延びている。本実施形態において高比透磁率部456は、上下方向に沿った平面視において、正方形状の熱伝導部材454の1つの角部から第1方向(X軸方向)と第2方向(Y軸方向)とに交互に直線状に延びて、角張った渦巻状に延びている。高比透磁率部456の一巻きは、略正方形状である。本実施形態において高比透磁率部456は、例えば、二巻きの渦巻状である。
本実施形態は、第1実施形態に対して、熱伝導部材の構成が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
本実施形態のプリント回路板551は、図7に示すように、プリント配線板52と、電子素子53と、放熱部材57と、熱伝導部材(熱伝導シート)554と、を備えている。
低比誘電率部555は、上下方向に沿った平面視において、格子状である。低比誘電率部555は、第1方向(X軸方向)に延びる複数の第1延伸部555cと、第2方向(Y軸方向)に延びる複数の第2延伸部555dと、を有している。
複数の第2延伸部555dは、第1方向(X軸方向)に沿って間隔を空けて並んで配置されている。第2延伸部555dの数は、特に限定されない。第2延伸部555dは、例えば、4つ設けられている。
低比誘電率部555は、上下方向に沿った平面視において、熱伝導部材554の外縁部に位置する部分を除いて、電子素子53と重なっている。本実施形態において低比誘電率部555の熱伝導率は、第3実施形態と同様に、電子素子53から放熱部材57へと好適に熱を移動可能な程度に大きいことが好ましい。
低比誘電率部(第2部分)の比誘電率εは、高比透磁率部(第1部分)の比誘電率εよりも小さいか、または8.0以下であるかのいずれか一方であってもよい。すなわち、低比誘電率部の比誘電率εは、高比透磁率部の比誘電率εよりも小さければ、8.0より大きくてもよい。また、低比誘電率部の比誘電率εは、8.0以下であれば、高比透磁率部の比誘電率ε以上であってもよい。低比誘電率部の材質は、上述した比誘電率εの関係を満たし、かつ、熱伝導性を有するならば、特に限定されない。低比誘電率部は、磁性体を含んでいてもよい。低比誘電率部の比透磁率μは、特に限定されない。高比透磁率部の材質は、磁性体を含んでいるならば、特に限定されない。
また、例えば、第5実施形態において、高比透磁率部456は、上下方向に沿った平面視において、丸みを帯びた渦巻状であってもよい。また、低比誘電率部455は、上下方向に沿った平面視において、渦巻状でなくてもよい。
また、例えば、第6実施形態において、高比透磁率部556は、上下方向に沿った平面視において、円形状であってもよい。
また、第3実施形態から第6実施形態のそれぞれにおいて、低比誘電率部と高比透磁率部とが互いに入れ替わった構成であってもよい。
また、プリント回路板が搭載される電子機器は、プロジェクターに限られず、他の電子機器であってもよい。
また、本明細書において説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。
各サンプルSA~SHが設けられるプリント回路板において、プリント配線板は、多層プリント配線板とし、電子素子は、LSIとした。放熱部材は、アルミニウム製の放熱板とした。
なお、上述したように1GHzよりも低い不要輻射ノイズの抑制に対しては、比透磁率μを大きくすることは、比較的寄与が小さい。そして、上記のサンプルSA~SHにおいて測定した不要輻射ノイズの周波数は、800MHzである。そのため、上記のサンプルSA~SHの比較において、サンプルSA~SHの比透磁率μの数値範囲程度であれば、サンプルSA~SHの比透磁率μが異なることによる影響については十分に無視できる程度である。すなわち、仮にサンプルSA~SHの比誘電率εを変えずに、比透磁率μを互いに同じ値とした場合であっても、上述した結果と同様の傾向を示す結果を得ることができる。
Claims (14)
- 第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、
前記実装面に設けられた電子素子と、
前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、
前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、
を備え、
前記熱伝導部材は、
磁性体を含む高比透磁率部と、
前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、
を有し、
前記低比誘電率部は、前記熱伝導部材が有する前記第1の側を向く第1面と前記第1の側に対して逆側の第2の側を向く第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲み、
前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、前記電子素子に対して少なくとも一部が重なっており、
前記熱伝導部材の前記第2面における前記高比透磁率部が設けられた領域は、前記所定方向に沿った平面視において、前記電子素子よりも大きく、前記電子素子の全体と重なっていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記低比誘電率部の比誘電率は、8.0以下である、請求項1に記載のプリント回路板。
- 第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、
前記実装面に設けられた電子素子と、
前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、
前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、
を備え、
前記熱伝導部材は、
磁性体を含む高比透磁率部と、
比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、
を有し、
前記低比誘電率部は、前記熱伝導部材が有する前記第1の側を向く第1面と前記第1の側に対して逆側の第2の側を向く第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲み、
前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、前記電子素子に対して少なくとも一部が重なっており、
前記熱伝導部材の前記第2面における前記高比透磁率部が設けられた領域は、前記所定方向に沿った平面視において、前記電子素子よりも大きく、前記電子素子の全体と重なっていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記低比誘電率部は、前記高比透磁率部を囲む枠状であり、前記熱伝導部材の前記第1面および前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲んでいる、請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント回路板。
- 前記低比誘電率部は、前記所定方向において前記高比透磁率部と前記放熱部材との間に位置する部分を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載のプリント回路板。
- 第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、
前記実装面に設けられた電子素子と、
前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、
前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、
を備え、
前記熱伝導部材は、
磁性体を含む高比透磁率部と、
前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、
を有し、
前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、渦巻状に延びていることを特徴とするプリント回路板。 - 第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、
前記実装面に設けられた電子素子と、
前記電子素子に対して前記第1の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、
前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、
を備え、
前記熱伝導部材は、
磁性体を含む高比透磁率部と、
比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、
を有し、
前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、渦巻状に延びていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記熱伝導部材は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、前記電子素子よりも大きく、前記電子素子の全体と重なっている、請求項6または7に記載のプリント回路板。
- 前記熱伝導部材は、シート状である、請求項1から8のいずれか一項に記載のプリント回路板。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載のプリント回路板を備えることを特徴とする電子機器。
- 第1の側を向く第1面と、前記第1の側に対して逆側の第2の側を向く第2面と、を有し、前記第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第1の側に配置され前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材とを備えるプリント回路板において前記電子素子と前記放熱部材との間に配置される熱伝導シートであって、
磁性体を含む高比透磁率部と、
前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、
を備え、
前記低比誘電率部は、前記第1面と前記第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲み、
前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、前記電子素子に対して少なくとも一部が重なり、
前記第2面における前記高比透磁率部が設けられた領域は、前記所定方向に沿った平面視において、前記電子素子よりも大きく、前記電子素子の全体と重なることを特徴とする熱伝導シート。 - 第1の側を向く第1面と、前記第1の側に対して逆側の第2の側を向く第2面と、を有し、前記第1の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第1の側に配置され前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材とを備えるプリント回路板において前記電子素子と前記放熱部材との間に配置される熱伝導シートであって、
磁性体を含む高比透磁率部と、
比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、
を備え、
前記低比誘電率部は、前記第1面と前記第2面とのうち、少なくとも前記第2面において、前記高比透磁率部を一周に亘って囲み、
前記高比透磁率部は、前記実装面に垂直な所定方向に沿った平面視において、前記電子素子に対して少なくとも一部が重なり、
前記第2面における前記高比透磁率部が設けられた領域は、前記所定方向に沿った平面視において、前記電子素子よりも大きく、前記電子素子の全体と重なることを特徴とする熱伝導シート。 - 第1面と、前記第1面の逆側の第2面と、を有する熱伝導シートであって、
磁性体を含む高比透磁率部と、
前記高比透磁率部の比誘電率よりも小さい比誘電率を有する低比誘電率部と、
を備え、
前記高比透磁率部は、前記第1面に垂直な所定方向に沿った平面視において、渦巻状に延びていることを特徴とする熱伝導シート。 - 第1面と、前記第1面の逆側の第2面と、を有する熱伝導シートであって、
磁性体を含む高比透磁率部と、
比誘電率が8.0以下である低比誘電率部と、
を備え、
前記高比透磁率部は、前記第1面に垂直な所定方向に沿った平面視において、渦巻状に延びていることを特徴とする熱伝導シート。
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