JP2020088314A - プリント回路板、電子機器、および熱伝導シート - Google Patents

Abstract

【課題】磁性体を含む熱伝導部材において、熱伝導性と不要輻射ノイズの抑制効果とを両立することが困難な問題があった。【解決手段】本発明のプリント回路板の一つの態様は、第１の側を向く実装面を有するプリント配線板と、実装面に設けられた電子素子と、電子素子に対して第１の側に配置され、電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、電子素子と放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、を備え、熱伝導部材は、第１配向方向に沿って配向された複数の第１磁性体を内部に含む第１磁性体含有層と、第２配向方向に沿って配向され第１磁性体とは姿勢が異なる複数の第２磁性体を内部に含む第２磁性体含有層と、を有し、第１磁性体含有層と第２磁性体含有層とは、実装面に垂直な所定方向に重ねて配置され、第１配向方向は、所定方向に沿った方向であることを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、プリント回路板、電子機器、および熱伝導シートに関する。

例えば、特許文献１に示すように、プリント基板に設けられたＩＣに対して放熱用金属板が取り付けられた電子機器ユニットが知られている。

特開平９−１７９２１号公報 特開平７−１４９５０号公報 特開２００８−２９７３４３号公報

上記のような電子機器ユニット（プリント回路板）において、放熱用金属板（放熱部材）とＩＣ（電子素子）との間に、例えば、特許文献２に示すような放熱シート等の熱伝導部材を設ける場合がある。このような熱伝導部材としては、ＩＣから放出される不要輻射ノイズ（電磁ノイズ）を抑制することを目的として、例えば、特許文献３に示すように、磁性フィラー等の磁性体を内部に含んだ熱伝導部材を用いる場合がある。

しかし、この場合、磁性体の含有量が少ないと、熱伝導部材内における磁性体の分布密度にバラつきが生じ、不要輻射ノイズの抑制効果を十分に得にくい場合がある。一方、磁性体の含有量を増加させれば、磁性体の分布密度はバラつきにくくなる。しかし、この場合では、熱伝導部材の熱伝導率が低下し、ＩＣの放熱を十分に行えない場合があった。

本発明のプリント回路板の一つの態様は、第１の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第１の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材は、第１配向方向に沿って配向された複数の第１磁性体を内部に含む第１磁性体含有層と、第２配向方向に沿って配向され前記第１磁性体とは姿勢が異なる複数の第２磁性体を内部に含む第２磁性体含有層と、を有し、前記第１磁性体含有層と前記第２磁性体含有層とは、前記実装面に垂直な所定方向に重ねて配置され、前記第１配向方向は、前記所定方向に沿った方向であることを特徴とする。

前記第２配向方向は、前記所定方向に沿った方向であり、前記第１磁性体と前記第２磁性体とは、前記所定方向に沿った平面視において、互いに交差する方向に延びる形状である構成としてもよい。

前記第１磁性体の少なくとも一部と前記第２磁性体の少なくとも一部とは、前記所定方向に沿った平面視において、互いに交差して重なるように配置されている構成としてもよい。

前記第２配向方向は、前記第１配向方向と交差する方向であり、前記第２磁性体は、前記第１の側を向く板面を有する板状である構成としてもよい。

前記第２磁性体含有層は、前記第１磁性体含有層に対して、前記第１の側と逆側の第２の側に配置されている構成としてもよい。

前記第１磁性体含有層は、前記第２磁性体含有層に対して、前記第１の側と逆側の第２の側に配置されている構成としてもよい。

前記第２配向方向は、前記第１配向方向と直交する方向である構成としてもよい。

前記熱伝導部材は、前記所定方向に沿った平面視において、前記電子素子よりも大きく、前記電子素子の全体と重なっている構成としてもよい。

前記熱伝導部材は、シート状である構成としてもよい。

本発明の電子機器の一つの態様は、上記のプリント回路板を備えることを特徴とする。

本発明の熱伝導シートの一つの態様は、シート状の熱伝導シートであって、第１配向方向に沿って配向された複数の第１磁性体を内部に含む第１磁性体含有層と、第２配向方向に沿って配向され前記第１磁性体とは姿勢が異なる複数の第２磁性体を内部に含む第２磁性体含有層と、を備え、前記第１磁性体含有層と前記第２磁性体含有層とは、前記熱伝導シートの厚さ方向に重ねて配置され、前記第１配向方向は、前記厚さ方向に沿った方向であることを特徴とする。

第１実施形態のプロジェクターを示す概略構成図である。 第１実施形態のプリント回路板を示す断面図である。 第１実施形態の熱伝導部材を示す断面図であって、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 第１実施形態の第１磁性体を示す斜視図である。 第２実施形態のプリント回路板を示す断面図である。 第２実施形態の熱伝導部材を示す断面図であって、図５におけるＶＩ−ＶＩ断面図である。 第３実施形態のプリント回路板を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るプリント回路板、およびプリント回路板を備える電子機器について説明する。以下の実施形態では、電子機器としてプロジェクターを例に挙げて説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態のプロジェクター（電子機器）１を示す概略構成図である。
本実施形態のプロジェクター１は、スクリーンＳＣＲ上にカラー画像を投射する投射型画像表示装置である。図１に示すように、プロジェクター１は、光源装置２と、均一照明光学系４０と、色分離光学系３と、光変調装置４Ｒと、光変調装置４Ｇと、光変調装置４Ｂと、合成光学系５と、投射光学装置６と、制御装置５０と、を備えている。光源装置２は、照明光ＷＬを均一照明光学系４０に向けて射出する。

均一照明光学系４０は、インテグレーター光学系３１と、偏光変換素子３２と、重畳光学系３３と、を備えている。インテグレーター光学系３１は、第１レンズアレイ３１ａと、第２レンズアレイ３１ｂと、を備えている。均一照明光学系４０は、光源装置２から射出された照明光ＷＬの強度分布を、被照明領域である光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂのそれぞれにおいて均一化する。均一照明光学系４０から射出された照明光ＷＬは、色分離光学系３へ入射する。

色分離光学系３は、白色の照明光ＷＬを赤色光ＬＲと緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。色分離光学系３は、第１ダイクロイックミラー７ａと、第２ダイクロイックミラー７ｂと、第１反射ミラー８ａと、第２反射ミラー８ｂと、第３反射ミラー８ｃと、第１リレーレンズ９ａと、第２リレーレンズ９ｂと、を備えている。

第１ダイクロイックミラー７ａは、光源装置２からの照明光ＷＬを赤色光ＬＲと、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）とに分離する。第１ダイクロイックミラー７ａは、分離された赤色光ＬＲを透過させると共に、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）を反射する。一方、第２ダイクロイックミラー７ｂは、その他の光を緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。第２ダイクロイックミラー７ｂは、分離された緑色光ＬＧを反射し、青色光ＬＢを透過させる。

第１反射ミラー８ａは、赤色光ＬＲの光路中に配置され、第１ダイクロイックミラー７ａを透過した赤色光ＬＲを光変調装置４Ｒに向けて反射する。一方、第２反射ミラー８ｂおよび第３反射ミラー８ｃは、青色光ＬＢの光路中に配置され、第２ダイクロイックミラー７ｂを透過した青色光ＬＢを光変調装置４Ｂに向けて反射する。また、緑色光ＬＧは、第２ダイクロイックミラー７ｂによって光変調装置４Ｇに向けて反射される。

第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路中における第２ダイクロイックミラー７ｂの光射出側に配置されている。第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路長が赤色光ＬＲの光路長および緑色光ＬＧの光路長よりも長いことに起因した青色光ＬＢの照明分布の違いを修正する。

光変調装置４Ｒは、赤色光ＬＲを画像情報に応じて変調し、赤色光ＬＲに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｇは、緑色光ＬＧを画像情報に応じて変調し、緑色光ＬＧに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｂは、青色光ＬＢを画像情報に応じて変調し、青色光ＬＢに対応した画像光を形成する。

光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂには、例えば透過型の液晶パネルが用いられている。また、液晶パネルの入射側および射出側には、偏光板（図示せず）がそれぞれ配置され、特定の方向の直線偏光のみを通過させる構成となっている。

光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂの入射側には、それぞれフィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、フィールドレンズ１０Ｂが配置されている。フィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、およびフィールドレンズ１０Ｂは、それぞれの光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂに入射する赤色光ＬＲ、緑色光ＬＧ、青色光ＬＢの主光線を平行化する。

合成光学系５は、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂから射出された画像光が入射することにより、赤色光ＬＲ，緑色光ＬＧ，青色光ＬＢに対応した画像光を合成し、合成された画像光を投射光学装置６に向けて射出する。合成光学系５には、例えばクロスダイクロイックプリズムが用いられる。

投射光学装置６は、複数の投射レンズから構成されている。投射光学装置６は、合成光学系５により合成された画像光をスクリーンＳＣＲに向けて拡大投射する。これにより、スクリーンＳＣＲ上に画像が表示される。

次に、制御装置５０について説明する。
以下の説明においては、適宜図に示すＺ軸方向を上下方向（所定方向）として、各部の相対位置関係等を説明する。Ｚ軸方向のうち正の側（＋Ｚ側）を上側（第１の側）と呼び、Ｚ軸方向のうち負の側（−Ｚ側）を下側（第２の側）と呼ぶ。また、上下方向と直交する方向を水平方向と呼ぶ。また、特に、水平方向のうち、適宜図に示すＸ軸方向を第１水平方向と呼び、適宜図に示すＹ軸方向を第２水平方向と呼ぶ。第１水平方向と第２水平方向とは、互いに直交する方向である。
なお、上下方向、水平方向、第１水平方向、第２水平方向、上側および下側は、単に各部の相対位置関係等を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示す配置関係等と異なっていてもよい。

図２は、制御装置５０におけるプリント回路板５１を示す断面図である。図３は、制御装置５０における熱伝導部材５４を示す断面図であって、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図４は、熱伝導部材５４に含まれる第１磁性体５５ｂを示す斜視図である。
制御装置５０は、光源装置２を含むプロジェクター１の各部を制御するメインボードである。図２に示すように、制御装置５０は、プリント回路板５１を備えている。プリント回路板５１は、プリント配線板５２と、電子素子５３と、放熱部材５７と、熱伝導部材５４（熱伝導シート）と、を備えている。

プリント配線板５２は、板面が上下方向を向く板状である。プリント配線板５２は、図示を省略するが、例えば紙フェノール、ガラス・エポキシ等の材料からなる基材の少なくとも１つの面に銅箔からなる配線パターンが設けられた構成を有する。プリント配線板５２としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板のいずれかが用いられてもよい。また、プリント配線板５２としては、可撓性を持たないリジッドプリント配線板が用いられてもよいし、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板が用いられてもよい。本実施形態においてプリント配線板５２は、配線パターンが設けられた実装面５２ａを有する。実装面５２ａは、プリント配線板５２の板面のうち上側を向く面である。本実施形態において実装面５２ａは、上下方向と直交している。すなわち、上下方向は、実装面５２ａに垂直な所定方向である。

電子素子５３は、プリント配線板５２の実装面５２ａに設けられている。電子素子５３は、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。図示は省略するが、電子素子５３は、シリコンからなる半導体チップと、半導体チップを覆うパッケージと、パッケージの下面に設けられた複数の端子と、を備えている。電子素子５３は、複数の端子を介してプリント配線板５２の実装面５２ａに設けられた配線パターンと電気的に接続されている。また、詳細は後述するが、電子素子５３は、発熱源および不要輻射源となる。本実施形態において電子素子５３は、例えば、略直方体状である。図３に示すように、電子素子５３は、上下方向に沿った平面視において、例えば、正方形状である。

放熱部材５７は、図２に示すように、電子素子５３に対して上側に配置されている。放熱部材５７は、熱伝導部材５４を介して電子素子５３に取り付けられている。本実施形態において放熱部材５７は、板面が上下方向を向く板状である。放熱部材５７の板面は、例えば、上下方向と直交する。放熱部材５７は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３および熱伝導部材５４よりも大きく、電子素子５３の全体および熱伝導部材５４の全体と重なっている。

放熱部材５７は、例えば、アルミニウム、銅等の比較的熱伝導率の高い金属からなる平板で構成されている。放熱部材５７は、電子素子５３に対して熱的に接続されている。
なお、本明細書において「ある対象同士が熱的に接続されている」とは、ある対象同士が直接的または間接的に連結されており、ある対象同士の間で熱の移動が生じる状態であればよい。本実施形態では、放熱部材５７が熱伝導部材５４を介して間接的に電子素子５３に連結されており、電子素子５３の熱が熱伝導部材５４を介して放熱部材５７へと移動する。

熱伝導部材５４は、電子素子５３から放熱部材５７へと熱を伝達させる部材である。熱伝導部材５４は、誘電体である。熱伝導部材５４は、上下方向において電子素子５３と放熱部材５７との間に配置されている。本実施形態において熱伝導部材５４は、厚さ方向が上下方向（所定方向）であり、上下方向と直交する水平方向に拡がるシート状である。すなわち、本実施形態において熱伝導部材５４は、シート状の熱伝導シートである。熱伝導部材５４は、シート面として、上側を向く上面５４ｂと、上面５４ｂの逆側の面であり、下側を向く下面５４ａと、を有する。本実施形態において熱伝導部材５４の下面５４ａおよび熱伝導部材５４の上面５４ｂは、上下方向に垂直である。

熱伝導部材５４の下面５４ａは、電子素子５３の上面に貼り合わされている。熱伝導部材５４の上面５４ｂは、放熱部材５７の下面に貼り合わされている。熱伝導部材５４と電子素子５３とを貼り合わせる方法、および熱伝導部材５４と放熱部材５７とを貼り合わせる方法は、特に限定されない。熱伝導部材５４と電子素子５３とは、例えば、接着剤等によって貼り合わされている。同様に、熱伝導部材５４と放熱部材５７とは、例えば、接着剤等によって貼り合わされている。なお、熱伝導部材５４の母材が接着性を有する物質であり、熱伝導部材５４と電子素子５３とは、接着剤等なしに直接貼り合わされていてもよい。また、同様に、熱伝導部材５４と放熱部材５７とは、接着剤等なしに直接貼り合わされていてもよい。熱伝導部材５４は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３よりも大きく、電子素子５３の全体と重なっている。

熱伝導部材５４は、第１磁性体含有層５５と、第２磁性体含有層５６と、を有している。第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６とは、熱伝導部材５４の厚さ方向である上下方向（所定方向）に重ねて配置されている。すなわち、第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６とは、上下方向（所定方向）に積層されている。本実施形態において熱伝導部材５４は、２層の積層シートである。本実施形態の熱伝導部材５４において、第１磁性体含有層５５は第２磁性体含有層５６に対して上側に位置する層であり、第２磁性体含有層５６は第１磁性体含有層５５に対して下側に位置する層である。第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６とを貼り合わせる方法は、特に限定されない。第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６とは、接着剤等によって貼り合わされてもよいし、第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６との少なくとも一方が接着性を有し、接着剤等なしに直接貼り合わされてもよい。

第１磁性体含有層５５の上面は、放熱部材５７の下面に貼り合わされている。本実施形態において第１磁性体含有層５５の上面は、熱伝導部材５４の上面５４ｂである。第１磁性体含有層５５の下面は、第２磁性体含有層５６の上面と貼り合わされている。第１磁性体含有層５５は、図３に示すように、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３よりも大きく、電子素子５３の全体と重なっている。本実施形態において第１磁性体含有層５５は、上下方向に沿った平面視において、例えば、正方形状である。第１磁性体含有層５５の外縁は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３の外縁よりも外側に離れた位置に配置されており、電子素子５３の外縁を囲んでいる。

第１磁性体含有層５５は、複数の第１磁性体５５ｂを内部に含んで構成されている。より詳細には、第１磁性体含有層５５は、第１母材５５ａ中に複数の第１磁性体５５ｂを含んで構成されている。第１母材５５ａとしては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。第１磁性体５５ｂとしては、例えば、酸化鉄を主成分とするフェライト等の軟磁性材料が用いられる。本実施形態において複数の第１磁性体５５ｂは、図２から図４に示すように、例えば、長方形板状の小片である。複数の第１磁性体５５ｂは、第１配向方向に沿って配向されている。第１配向方向は、上下方向（所定方向）に沿った方向である。

なお、本明細書において「配向方向が所定方向に沿った方向である」とは、配向方向が所定方向と平行または略平行であることを含む。また、本明細書において「略平行」とは、例えば、基準となる方向に対する傾きが±１０°以内であることを含む。本実施形態において第１磁性体５５ｂが配向される第１配向方向は、上下方向と平行である。

また、本明細書において「磁性体が所定の配向方向に沿って配向されている」とは、磁性体が長手方向を有する形状であり、磁性体の長手方向が配向方向と平行または略平行であることを含む。本実施形態では、図４に示すように、長方形板状である第１磁性体５５ｂの長手方向が、上下方向と平行な第１配向方向と平行である。すなわち、第１磁性体５５ｂは、第１配向方向（上下方向）に長い板状である。言い換えれば、第１磁性体５５ｂは、第１配向方向（上下方向）に延びる板状である。本実施形態において第１磁性体５５ｂの板面は、第１水平方向（Ｘ軸方向）を向いている。第１磁性体５５ｂの板面は、第１水平方向に垂直である。

第２磁性体含有層５６の下面は、図２に示すように、電子素子５３の上面に貼り合わされている。本実施形態において第２磁性体含有層５６の下面は、熱伝導部材５４の下面５４ａである。第２磁性体含有層５６の下面の外縁部は、プリント配線板５２の実装面５２ａの上側に位置し、実装面５２ａと間隔を空けて対向して配置されている。第２磁性体含有層５６の上面は、第１磁性体含有層５５の下面と貼り合わされている。

第２磁性体含有層５６は、図３に示すように、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３よりも大きく、電子素子５３の全体と重なっている。本実施形態において第２磁性体含有層５６は、上下方向に沿った平面視において、例えば、正方形状である。第２磁性体含有層５６の外縁は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３の外縁よりも外側に離れた位置に配置されており、電子素子５３の外縁を囲んでいる。第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６とは、上下方向に沿った平面視において、同じ形状、かつ、同じ大きさであり、互いに全体が重なり合っている。

第２磁性体含有層５６は、図２に示すように、複数の第２磁性体５６ｂを内部に含んで構成されている。より詳細には、第２磁性体含有層５６は、第２母材５６ａ中に複数の第２磁性体５６ｂを含んで構成されている。第２母材５６ａとしては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。本実施形態において第２母材５６ａの材質は、例えば、第１母材５５ａの材質と同じである。第２磁性体５６ｂとしては、例えば、酸化鉄を主成分とするフェライト等の軟磁性材料が用いられる。本実施形態において第２磁性体５６ｂの材質は、第１磁性体５５ｂの材質と同じである。本実施形態において複数の第２磁性体５６ｂは、例えば、長方形板状の小片であり、第１磁性体５５ｂと同形状、かつ、同程度の大きさである。

複数の第２磁性体５６ｂは、第２配向方向に沿って配向されている。本実施形態において第２配向方向は、上下方向（所定方向）に沿った方向である。本実施形態において第２配向方向は、上下方向と平行である。本実施形態において第１配向方向と第２配向方向とは、同じ方向である。長方形板状である第２磁性体５６ｂの長手方向は、上下方向と平行な第２配向方向と平行である。すなわち、第２磁性体５６ｂは、第２配向方向（上下方向）に長い板状である。言い換えれば、第２磁性体５６ｂは、第２配向方向（上下方向）に延びる板状である。第２磁性体５６ｂの姿勢は、第１磁性体５５ｂの姿勢とは異なる。

本明細書において「第１磁性体の姿勢と第２磁性体の姿勢とが異なる」とは、第１磁性体が配向される第１配向方向と第２磁性体が配向される第２配向方向とが異なることを含む。また、本明細書において「第１磁性体の姿勢と第２磁性体の姿勢とが異なる」とは、第１配向方向と第２配向方向とが同じであり、かつ、第１磁性体と第２磁性体とが、各配向方向に沿った平面視において、互いに交差する方向に延びる形状であることを含む。

本実施形態では、上述したように第１配向方向と第２配向方向とは、共に上下方向であり、同じである。そのため、第１磁性体５５ｂと第２磁性体５６ｂとが、上下方向（所定方向，第１配向方向，第２配向方向）に沿った平面視において、互いに交差する方向に延びる形状となることで、第２磁性体５６ｂの姿勢は、第１磁性体５５ｂの姿勢と異なっている。具体的には、図３に示すように、第１磁性体５５ｂは、上下方向に沿った平面視において第２水平方向（Ｙ軸方向）に延びる形状であり、第２磁性体５６ｂは、上下方向に沿った平面視において第１水平方向（Ｘ軸方向）に延びる形状である。すなわち、本実施形態では、第１磁性体５５ｂと第２磁性体５６ｂとは、上下方向に沿った平面視において、互いに直交する方向に延びる形状である。

本実施形態において第２磁性体５６ｂの板面は、第２水平方向（Ｙ軸方向）を向いている。第２磁性体５６ｂの板面は、第２水平方向に垂直である。本実施形態において第１磁性体５５ｂの板面と第２磁性体５６ｂの板面とは、上下方向に沿った平面視において、互いに交差する方向に沿って配置されている。より詳細には、本実施形態において第１磁性体５５ｂの板面と第２磁性体５６ｂの板面とは、上下方向に沿った平面視において、互いに直交する方向に沿って配置されている。従って、第１磁性体５５ｂの少なくとも一部と第２磁性体５６ｂの少なくとも一部とは、上下方向に沿った平面視において、互いに交差して重なるように配置されている。図３では、各第１磁性体５５ｂのそれぞれと各第２磁性体５６ｂのそれぞれとが、上下方向に沿った平面視において、十字形状となるように互いに直交して重なっている。

なお、図２から図４おいては、複数の第１磁性体５５ｂおよび複数の第２磁性体５６ｂが、それぞれ各磁性体含有層内において第１水平方向（Ｘ軸方向）と第２水平方向（Ｙ軸方向）とに沿ってマトリクス状に整列した状態を示しているが、これに限られない。各磁性体は、各配向方向に沿って配向されているならば、各磁性体含有層内において配置される位置は限定されない。各磁性体は、各磁性体含有層内に無作為に配置されていてもよい。また、各磁性体は、各磁性体含有層の厚さ方向にずれて配置され、厚さ方向に沿った平面視で互いに重なる磁性体を含んでもよい。また、図３では、各磁性体含有層のそれぞれにおいて各磁性体は均一に分布しているように示しているが、実際には、各磁性体含有層のそれぞれにおいては、程度の差こそあれ各磁性体の分布に偏りがある場合が多い。

本実施形態において第１磁性体含有層５５における第１磁性体５５ｂの含有割合と第２磁性体含有層５６における第２磁性体５６ｂの含有割合とは、例えば、互いに同じである。第１磁性体含有層５５における第１磁性体５５ｂの含有割合とは、第１磁性体含有層５５の質量に対する複数の第１磁性体５５ｂの総質量の割合である。第２磁性体含有層５６における第２磁性体５６ｂの含有割合とは、第２磁性体含有層５６の質量に対する複数の第２磁性体５６ｂの総質量の割合である。

本実施形態において第１磁性体含有層５５の上下方向の寸法（厚さ）および第２磁性体含有層５６の上下方向の寸法（厚さ）は、図２に示すように、水平方向位置によらず均一である。第１磁性体含有層５５の上下方向の寸法（厚さ）と第２磁性体含有層５６の上下方向の寸法（厚さ）とは、例えば、互いに同じである。なお、第１磁性体含有層５５の上下方向の寸法（厚さ）と第２磁性体含有層５６の上下方向の寸法（厚さ）とは、互いに異なっていてもよい。

第１磁性体含有層５５の熱伝導率および第２磁性体含有層５６の熱伝導率は、電子素子５３から放熱部材５７へと好適に熱を移動可能な程度に大きく、例えば、０．５以上、２０．０以下程度である。第１磁性体含有層５５の熱伝導率と第２磁性体含有層５６の熱伝導率とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態において第１磁性体含有層５５の熱伝導率と第２磁性体含有層５６の熱伝導率とは、例えば、同じである。本実施形態において電子素子５３の熱は、第２磁性体含有層５６と第１磁性体含有層５５とをこの順で通って放熱部材５７へと伝達される。

第１磁性体含有層５５の比透磁率μおよび第２磁性体含有層５６の比透磁率μは、１．０よりも大きい。第１磁性体含有層５５の比透磁率μおよび第２磁性体含有層５６の比透磁率μは、例えば、３．０以上、１５．０以下程度である。各磁性体含有層における各磁性体の含有割合を大きくする程、各磁性体含有層の比透磁率μは、大きくなる。

なお、本明細書における比透磁率μは、温度２５℃かつ相対湿度３０％の条件下で、キーサイト・テクノロジー株式会社製のＥ４９９１Ａ ＲＦインピーダンス／マテリアル・アナライザを用いて計測した周波数１ＧＨｚにおける値である。

第１磁性体含有層５５および第２磁性体含有層５６は、例えば、以下のようにして製造される。まず、母材となる材料に磁性体の材料を混ぜた混合材料を、一方向に延伸してシート状にする。このとき、磁性体は延伸方向に沿って配向される。そのため、延伸してシート状にした混合材料内では、磁性体がシート面に沿った一方向に配向された状態となっている。次に、シート状にした混合材料を切断し、複数の細長い切片を作製する。このとき、切片の長手方向が延伸方向と直交する方向となるように、シート状にした混合材料を切断する。次に、各切片の面同士を合わせて互いに接合していき、複数の切片を、切片の厚さ方向に拡がるシート状に成形する。これにより、磁性体の配向方向が厚さ方向に沿った方向となるシート状の磁性体含有層（第１磁性体含有層５５，第２磁性体含有層５６）が製造される。

なお、第１磁性体含有層５５および第２磁性体含有層５６の製造方法は、上記の方法に限定されず、どのような製造方法であってもよい。例えば、延伸してシート状にした混合材料を複数積層して積層体を作り、積層体を厚さ方向が積層方向と直交する方向となるようにシート状に切り取って磁性体含有層を製造してもよい。

本実施形態によれば、熱伝導部材５４は、第１磁性体５５ｂを含む第１磁性体含有層５５と、第２磁性体５６ｂを含む第２磁性体含有層５６と、を有している。各磁性体含有層は、各磁性体を含むことにより、比透磁率μが、１．０よりも大きくなる。比透磁率μが１．０よりも大きい部材には、磁束が通りやすいため、内部に磁界が生じやすい。そのため、電子素子５３から放出される不要輻射ノイズの磁界が引き寄せられて、各磁性体含有層内を不要輻射ノイズが通りやすい。不要輻射ノイズが各磁性体含有層内に含まれる各磁性体を通ると、各磁性体に磁束および電流が生じて熱となり、磁気損失が生じる。これにより、電子素子５３から放出される不要輻射ノイズのエネルギーが低下し、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズを小さくできる。

図２では、上述した不要輻射ノイズの抑制効果を、黒い矢印ＭＦを用いて視覚的に示している。黒い矢印ＭＦは、不要輻射ノイズの磁界としての挙動を示している。なお、矢印ＭＦは、あくまで不要輻射ノイズの抑制効果を視覚的に説明するために仮想的に示しているものである。

図２において矢印ＭＦで示すように、電子素子５３から上側に放出される不要輻射ノイズは、第２磁性体含有層５６に入射する。また、電子素子５３から水平方向に放出される不要輻射ノイズは、磁界として第２磁性体含有層５６に引き寄せられるような挙動を示す。その結果、電子素子５３から水平方向に放出される不要輻射ノイズも、第２磁性体含有層５６に引き寄せられて入射する。これにより、電子素子５３から放出された不要輻射ノイズが第２磁性体含有層５６内を通り、第２磁性体含有層５６において磁気損失が生じる。第２磁性体含有層５６に入射した不要輻射ノイズは、上側に進んで第１磁性体含有層５５に入射する。これにより、第１磁性体含有層５５において磁気損失が生じる。このように本実施形態において電子素子５３から放出された不要輻射ノイズは、第２磁性体含有層５６と第１磁性体含有層５５とをこの順に通過して、エネルギーが低下する。

本実施形態によれば、第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６とでは、含まれる磁性体の姿勢が異なる。このように、含まれる磁性体の姿勢が異なる２つの磁性体含有層を積層することにより、上下方向に沿った平面視における熱伝導部材５４内の磁性体（第１磁性体５５ｂおよび第２磁性体５６ｂを含めた全磁性体）の分布密度を均一化しやすい。具体的には、例えば、第１磁性体含有層５５内において第１磁性体５５ｂの分布が偏って、上下方向に沿った平面視で第１磁性体５５ｂが配置されない領域が生じても、第２磁性体含有層５６内に含まれる第２磁性体５６ｂが、上下方向に沿った平面視で第１磁性体５５ｂが配置されない領域に配置されやすくでき、上下方向に沿った平面視における熱伝導部材５４内の磁性体の分布密度の偏りを緩和できる。

ここで、本実施形態では、第１磁性体５５ｂと第２磁性体５６ｂとは、上下方向に沿った平面視において、互いに直交する方向に延びる形状である。そのため、上下方向に沿った平面視で第１水平方向（Ｘ軸方向）に延びる第２磁性体５６ｂは、上下方向に沿った平面視で第２水平方向（Ｙ軸方向）に延びる第１磁性体５５ｂ同士の第１水平方向の隙間を埋めやすい。

このように、本実施形態によれば、含まれる磁性体の姿勢が互いに異なる第１磁性体含有層５５と第２磁性体含有層５６とを積層させることで、上下方向に沿った平面視における熱伝導部材５４内の磁性体の分布密度を偏りにくくできる。そのため、電子素子５３から放熱部材５７との間で概ね上下方向に移動する不要輻射ノイズを、熱伝導部材５４内において第１磁性体５５ｂと第２磁性体５６ｂとの少なくとも一方に入射させやすい。これにより、熱伝導部材５４内で好適に磁気損失を生じさせることができる。したがって、熱伝導部材５４に入射した不要輻射ノイズのエネルギーをより低下させることができ、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズをより小さくできる。また、各磁性体含有層のそれぞれにおいては、磁性体の含有割合を増加させる必要がない。そのため、各磁性体含有層の熱伝導率を比較的高く維持することができ、熱伝導部材５４の熱伝導率を比較的高く維持できる。以上により、本実施形態によれば、熱伝導部材５４の熱伝導率を好適に維持しつつ、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズを好適に小さくできる。

また、熱伝導部材５４によってプリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズを好適に小さくできるため、シールドケース等の遮蔽部材を設けることなく、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズを抑制できる。これにより、不要輻射ノイズを抑制しつつ、プリント回路板５１が大型化することを抑制できる。したがって、プリント回路板５１が搭載されるプロジェクター１の信頼性を向上させつつ、プロジェクター１が大型化することを抑制できる。

また、シールドケース等の遮蔽部材を追加で設ける必要がないため、プリント回路板５１の部品点数が増加することを抑制できる。これにより、プリント回路板５１を組み立てる工数およびコストを低減できる。したがって、プロジェクター１の製造コストを低減できる。また、シールドケース等の遮蔽部材によって電子素子５３の放熱性が低下することも抑制できる。

また、本実施形態によれば、第１磁性体５５ｂの第１配向方向は、上下方向に沿った方向である。そのため、第１磁性体５５ｂが上下方向に沿って延びる向きで配置される。ここで、上述したように、熱伝導部材５４内において不要輻射ノイズは、電子素子５３から放熱部材５７までの間で概ね上下方向に進行する。そのため、第１磁性体５５ｂが上下方向に延びる姿勢であることで、例えば第１磁性体５５ｂが水平方向に配向されるような場合に比べて、上下方向に進む不要輻射ノイズが第１磁性体５５ｂ内を通る経路長が長くなる。これにより、熱伝導部材５４内において、より好適に磁気損失を生じさせることでき、不要輻射ノイズのエネルギーを低下させることができる。したがって、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズをより好適に小さくできる。

また、第１磁性体５５ｂを上下方向に配向しても水平方向に配向しても、第１磁性体含有層５５における第１磁性体５５ｂの含有割合が変わらなければ、第１磁性体含有層５５の熱伝導率は変わらない。そのため、第１磁性体５５ｂを上下方向（所定方向）に配向することで、熱伝導部材５４の熱伝導率を変えることなく、不要輻射ノイズの抑制効果を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、第２磁性体５６ｂの第２配向方向も、上下方向に沿った方向である。そのため、上述した第１磁性体含有層５５と同様に、第２磁性体含有層５６内においても磁気損失を生じさせやすくできる。したがって、不要輻射ノイズのエネルギーをより低下させることができ、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズをより好適に小さくできる。

また、本実施形態によれば、第１磁性体５５ｂの少なくとも一部と第２磁性体５６ｂの少なくとも一部とは、上下方向に沿った平面視において、互いに交差して重なるように配置されている。そのため、熱伝導部材５４を通る不要輻射ノイズが第１磁性体５５ｂと第２磁性体５６ｂとの両方を通りやすく、より磁気損失を生じさせやすい。具体的に本実施形態では、第２磁性体含有層５６内において第２磁性体５６ｂを通った不要輻射ノイズが、第１磁性体含有層５５内に入射した際に、第１磁性体５５ｂも通りやすい。これにより、不要輻射ノイズのエネルギーをより低下させることができ、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズをより好適に小さくできる。

また、本実施形態によれば、熱伝導部材５４は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３よりも大きく、電子素子５３の全体と重なっている。そのため、電子素子５３から放出される不要輻射ノイズの多くを熱伝導部材５４によって抑制しやすい。

また、本実施形態によれば、熱伝導部材５４は、シート状の熱伝導シートである。そのため、電子素子５３の形状に合わせて、熱伝導部材５４を電子素子５３の上面に貼り付けやすい。また、放熱部材５７の形状に合わせて、熱伝導部材５４を放熱部材５７の下面に貼り付けやすい。これにより、電子素子５３と放熱部材５７とを熱伝導部材５４を介して密着させることができ、電子素子５３の放熱性を好適に向上できる。

＜第２実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、第２磁性体含有層１５６の構成が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

図５は、本実施形態のプリント回路板１５１を示す断面図である。図６は、本実施形態の熱伝導部材１５４を示す断面図であって、図５におけるＶＩ−ＶＩ断面図である。なお、図５では、図２と同様に、不要輻射ノイズの抑制効果を、矢印ＭＦを用いて視覚的かつ仮想的に示している。
本実施形態のプリント回路板１５１は、図５に示すように、プリント配線板５２と、電子素子５３と、放熱部材５７と、熱伝導部材１５４（熱伝導シート）と、を備えている。

熱伝導部材１５４は、第１磁性体含有層５５と、第２磁性体含有層１５６と、を有している。図５および図６に示すように、本実施形態の第２磁性体含有層１５６において、第２磁性体１５６ｂの第２配向方向は、第１磁性体５５ｂの第１配向方向と交差する方向である。より詳細には、第２磁性体１５６ｂの第２配向方向は、上下方向である第１配向方向と直交する第２水平方向（Ｙ軸方向）と平行である。すなわち、第２磁性体１５６ｂの第２配向方向は、第１磁性体５５ｂの第１配向方向と直交する方向である。第２磁性体１５６ｂの第２配向方向は、熱伝導部材１５４の厚さ方向と直交する方向である。第２磁性体１５６ｂは、上側に向く板面を有する板状である。本実施形態において第２磁性体１５６ｂの形状は、第２水平方向に延びる長方形板状である。第２磁性体１５６ｂの板面は、上下方向に垂直である。

複数の第２磁性体１５６ｂは、図６に示すように、例えば、第２磁性体１５６ｂの板面と平行な第１水平方向（Ｘ軸方向）と第２水平方向（Ｙ軸方向）とに沿ってマトリクス状に配置されている。
なお、第２磁性体１５６ｂの配置は、図５および図６に示す例に限られない。第２磁性体１５６ｂは、板面が上側を向いて第２配向方向に配向されているならば、第２磁性体含有層１５６内において、どのように配置されていてもよい。第２磁性体１５６ｂは、第２磁性体含有層１５６内に無作為に配置されてもよい。また、第２磁性体１５６ｂは、第２磁性体含有層１５６の厚さ方向にずれて配置され、厚さ方向に沿った平面視で互いに重なる磁性体を含んでもよい。また、図６では、第２磁性体含有層１５６において第２磁性体１５６ｂは均一に分布しているように示しているが、実際には、第２磁性体含有層１５６においては、程度の差こそあれ第２磁性体１５６ｂの分布に偏りがある場合が多い。

熱伝導部材１５４のその他の構成は、第１実施形態の熱伝導部材５４のその他の構成と同様である。プリント回路板１５１のその他の構成は、第１実施形態のプリント回路板５１のその他の構成と同様である。

本実施形態によれば、第２磁性体１５６ｂの第２配向方向は、第１磁性体５５ｂの第１配向方向と交差する方向であり、第２磁性体１５６ｂは、上側を向く板面を有する板状である。そのため、板面が水平方向を向いた板状の磁性体よりも、図６に示すように、上下方向に沿った平面視において熱伝導部材１５４内に占める第２磁性体１５６ｂが配置された領域を大きくできる。そのため、第２磁性体含有層１５６を通る不要輻射ノイズを第２磁性体１５６ｂに通しやすく、第２磁性体含有層１５６内で磁気損失をより生じさせやすい。これにより、プリント回路板１５１から放出される不要輻射ノイズをより好適に小さくできる。

また、本実施形態によれば、第２磁性体含有層１５６は、第１磁性体含有層５５に対して、下側に配置されている。そのため、電子素子５３から放出された不要輻射ノイズは、第１磁性体含有層５５よりも先に第２磁性体含有層１５６に入射しやすい。これにより、電子素子５３から放出された不要輻射ノイズのエネルギーを第２磁性体含有層１５６によって好適に低下させやすい。

また、本実施形態によれば、第２磁性体１５６ｂの第２配向方向は、第１磁性体５５ｂの第１配向方向と直交する方向である。そのため、第２磁性体１５６ｂの第２配向方向を上下方向と直交する水平方向とすることができる。これにより、第２配向方向が水平方向に対して傾いている場合に比べて、上下方向に沿った平面視での第２磁性体１５６ｂの寸法を大きくできる。したがって、上下方向に沿った平面視において第１磁性体５５ｂ同士の隙間を第２磁性体１５６ｂによってより埋めやすく、上下方向に沿った平面視における熱伝導部材１５４内の磁性体の分布密度をより偏りにくくできる。

＜第３実施形態＞
本実施形態は、第２実施形態に対して、第１磁性体含有層２５５と第２磁性体含有層２５６との積層順が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

図７は、本実施形態のプリント回路板２５１を示す断面図である。なお、図７では、図２と同様に、不要輻射ノイズの抑制効果を、矢印ＭＦを用いて視覚的かつ仮想的に示している。
本実施形態のプリント回路板２５１は、図７に示すように、プリント配線板５２と、電子素子５３と、放熱部材５７と、熱伝導部材２５４（熱伝導シート）と、を備えている。

熱伝導部材２５４は、第１磁性体含有層２５５と、第２磁性体含有層２５６と、を有している。本実施形態の熱伝導部材２５４において、第１磁性体含有層２５５は第２磁性体含有層２５６に対して下側に位置する層であり、第２磁性体含有層２５６は第１磁性体含有層２５５に対して上側に位置する層である。すなわち、第１磁性体含有層２５５は、第２磁性体含有層２５６に対して、下側に配置されている。第１磁性体含有層２５５の構成は、積層される位置を除いて、第１実施形態および第２実施形態の第１磁性体含有層５５の構成と同様である。すなわち、第１磁性体含有層２５５は、第１母材５５ａ中に複数の第１磁性体５５ｂを含んで構成されている。第２磁性体含有層２５６の構成は、積層される位置を除いて、第２実施形態の第２磁性体含有層１５６の構成と同様である。すなわち、第２磁性体含有層２５６は、第２母材５６ａ中に複数の第２磁性体１５６ｂを含んで構成されている。

本実施形態によれば、第１磁性体含有層２５５は、第２磁性体含有層２５６に対して、下側に配置されている。そのため、電子素子５３から放出された不要輻射ノイズは、第２磁性体含有層２５６よりも先に第１磁性体含有層２５５に入射しやすい。第１磁性体含有層２５５に入射した不要輻射ノイズの少なくとも一部は、上下方向に沿って配向された第１磁性体５５ｂを通って上側に進み、第１磁性体含有層２５５の上側に位置する第２磁性体含有層２５６に案内される。すなわち、第１磁性体含有層２５５が第２磁性体含有層２５６の下側に配置されることで、上下方向に沿って配向された第１磁性体５５ｂによって、第１磁性体含有層２５５に入射した不要輻射ノイズを第２磁性体含有層２５６へと送りやすい。これにより、第１磁性体含有層２５５から熱伝導部材２５４に入射した不要輻射ノイズを、第１磁性体含有層２５５と第２磁性体含有層２５６との両方に通しやすく、熱伝導部材２５４内で磁気損失をより生じさせやすい。したがって、プリント回路板２５１から放出される不要輻射ノイズをより好適に小さくできる。

また、本実施形態によれば、第２磁性体１５６ｂの第２配向方向は、第１磁性体５５ｂの第１配向方向と直交する方向である。そのため、第１磁性体５５ｂを通る不要輻射ノイズの少なくとも一部を、好適に上側の第２磁性体含有層２５６に案内することができる。

なお、上述した各実施形態においては、下記の構成を採用することもできる。
第１磁性体の形状および第２磁性体の形状は、長手方向を有する形状であれば、板状に限られず、針状であってもよいし、棒状であってもよい。第１磁性体の形状および第２磁性体の形状が針状または棒状である場合、配向方向に沿った平面視における各磁性体の形状は、長手方向を有しない形状である場合がある。この場合、第１磁性体と第２磁性体とは、第１配向方向と第２配向方向とが異なることにより、互いに姿勢が異なる。第１磁性体の形状と第２磁性体の形状とは、互いに異なってもよい。第２配向方向は、特に限定されない。第２配向方向は、上下方向および水平方向の両方に対して傾いた傾斜方向であってもよい。第１磁性体含有層は、第１磁性体の他に、第１磁性体と姿勢が異なる磁性体を含んでもよい。第２磁性体含有層は、第２磁性体の他に、第２磁性体と姿勢が異なる磁性体を含んでもよい。

熱伝導部材は、第１磁性体含有層を複数有してもよいし、第２磁性体含有層を複数有してもよい。すなわち、熱伝導部材は、３層以上の積層シートであってもよい。熱伝導部材は、第１磁性体および第２磁性体と異なる姿勢の第３磁性体を含む第３磁性体含有層を有してもよい。熱伝導部材は、磁性体を含まない層を有していてもよい。熱伝導部材は、上下方向に沿った平面視において、電子素子より小さくてもよいし、電子素子の一部のみと重なっていてもよい。熱伝導部材は、シート状でなくてもよい。

電子素子は、プリント配線板の実装面に設けられる素子であれば、特に限定されない。電子素子は、例えば、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のトランジスタ等であってもよい。放熱部材は、電子素子に熱的に接続されて、電子素子の放熱を行えるならば、特に限定されない。放熱部材は、例えば放熱用のフィンを備えたヒートシンクであってもよい。

また、上記の第１実施形態において、透過型のプロジェクターに本発明を適用した場合の例について説明したが、本発明は、反射型のプロジェクターにも適用することも可能である。ここで、「透過型」とは、液晶パネル等を含む液晶ライトバルブが光を透過するタイプであることを意味する。「反射型」とは、液晶ライトバルブが光を反射するタイプであることを意味する。なお、光変調装置は、液晶パネル等に限られず、例えばマイクロミラーを用いた光変調装置であってもよい。

また、上記の第１実施形態において、３つの光変調装置４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを用いたプロジェクター１の例を挙げたが、本発明は、１つの光変調装置のみを用いたプロジェクター、４つ以上の光変調装置を用いたプロジェクターにも適用可能である。
また、プリント回路板が搭載される電子機器は、プロジェクターに限られず、他の電子機器であってもよい。
また、本明細書において説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。

１…プロジェクター（電子機器）、５１，１５１，２５１…プリント回路板、５２…プリント配線板、５２ａ…実装面、５３…電子素子、５４，１５４，２５４…熱伝導部材（熱伝導シート）、５５，２５５…第１磁性体含有層、５５ｂ…第１磁性体、５６，１５６，２５６…第２磁性体含有層、５６ｂ，１５６ｂ…第２磁性体、５７…放熱部材

Claims (11)

1. 第１の側を向く実装面を有するプリント配線板と、
   前記実装面に設けられた電子素子と、
   前記電子素子に対して前記第１の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、
   前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された熱伝導部材と、
   を備え、
   前記熱伝導部材は、
   第１配向方向に沿って配向された複数の第１磁性体を内部に含む第１磁性体含有層と、
   第２配向方向に沿って配向され前記第１磁性体とは姿勢が異なる複数の第２磁性体を内部に含む第２磁性体含有層と、
   を有し、
   前記第１磁性体含有層と前記第２磁性体含有層とは、前記実装面に垂直な所定方向に重ねて配置され、
   前記第１配向方向は、前記所定方向に沿った方向であることを特徴とするプリント回路板。
2. 前記第２配向方向は、前記所定方向に沿った方向であり、
   前記第１磁性体と前記第２磁性体とは、前記所定方向に沿った平面視において、互いに交差する方向に延びる形状である、請求項１に記載のプリント回路板。
3. 前記第１磁性体の少なくとも一部と前記第２磁性体の少なくとも一部とは、前記所定方向に沿った平面視において、互いに交差して重なるように配置されている、請求項２に記載のプリント回路板。
4. 前記第２配向方向は、前記第１配向方向と交差する方向であり、
   前記第２磁性体は、前記第１の側を向く板面を有する板状である、請求項１に記載のプリント回路板。
5. 前記第２磁性体含有層は、前記第１磁性体含有層に対して、前記第１の側と逆側の第２の側に配置されている、請求項４に記載のプリント回路板。
6. 前記第１磁性体含有層は、前記第２磁性体含有層に対して、前記第１の側と逆側の第２の側に配置されている、請求項４に記載のプリント回路板。
7. 前記第２配向方向は、前記第１配向方向と直交する方向である、請求項４から６のいずれか一項に記載のプリント回路板。
8. 前記熱伝導部材は、前記所定方向に沿った平面視において、前記電子素子よりも大きく、前記電子素子の全体と重なっている、請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント回路板。
9. 前記熱伝導部材は、シート状である、請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント回路板。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載のプリント回路板を備えることを特徴とする電子機器。
11. シート状の熱伝導シートであって、
    第１配向方向に沿って配向された複数の第１磁性体を内部に含む第１磁性体含有層と、
    第２配向方向に沿って配向され前記第１磁性体とは姿勢が異なる複数の第２磁性体を内部に含む第２磁性体含有層と、
    を備え、
    前記第１磁性体含有層と前記第２磁性体含有層とは、前記熱伝導シートの厚さ方向に重ねて配置され、
    前記第１配向方向は、前記厚さ方向に沿った方向であることを特徴とする熱伝導シート。

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