JP7314257B2 - 衛星通信のためのシステム及び方法 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 260
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 112
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 93
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 93
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 88
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 47
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- QZQVBEXLDFYHSR-UHFFFAOYSA-N gallium(III) oxide Inorganic materials O=[Ga]O[Ga]=O QZQVBEXLDFYHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 claims 2
- -1 InGaAlN Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 34
- 101000599782 Homo sapiens Insulin-like growth factor 2 mRNA-binding protein 3 Proteins 0.000 description 20
- 101000702394 Homo sapiens Signal peptide peptidase-like 2A Proteins 0.000 description 20
- 101000960621 Homo sapiens U3 small nucleolar ribonucleoprotein protein IMP3 Proteins 0.000 description 20
- 102100030403 Signal peptide peptidase-like 2A Human genes 0.000 description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 17
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 16
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 16
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005388 cross polarization Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 7
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000037230 mobility Effects 0.000 description 6
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 3
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- AUCDRFABNLOFRE-UHFFFAOYSA-N alumane;indium Chemical compound [AlH3].[In] AUCDRFABNLOFRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000004 low energy electron diffraction Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005457 Black-body radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 101710125769 Importin-5 Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026820 Signal peptide peptidase-like 2C Human genes 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- JJWKPURADFRFRB-UHFFFAOYSA-N carbonyl sulfide Chemical compound O=C=S JJWKPURADFRFRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000028161 membrane depolarization Effects 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
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Description
本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、2018年9月19日に出願された米国仮特許出願第62/733581号の利益を主張するものである。
本明細書で言及されるすべての刊行物、特許、及び特許出願は、各個別の刊行物、特許、又は特許出願が参照により具体的且つ個別に組み込まれると指示された場合と同程度に、参照により本明細書に組み込まれる。参照により組み込まれた刊行物及び特許又は特許出願が本明細書に含まれる開示と矛盾する限りにおいて、本明細書は、任意のそのような矛盾する資料に取って代わり、且つ/又は優先することが意図されている。
は表面から放出される電力密度であり、σ=56.7nW/m2/K4、シュテファン=ボルツマン定数、T[K]は絶対温度である。
は、信号対雑音比である。
比によって定義される、雑音の存在下での誤りのない、又は誤り率の低い情報転送の上限であり得る。ある場合には、適切な符号体系で情報を符号化することにより、この制限に任意に接近し得る。ある場合には、符号体系は、前方誤り訂正及び変調プロトコルのタイプを含み得る。変調プロトコルは帯域幅Bを定義し得る。狭帯域通信では、変調された搬送波が信号であり得るので、受信機における搬送波対雑音比は
によって与えられ得、式中、PRX[W]は、(例えば受信された)搬送波信号電力であり、N[W]は、(例えば、受信機の決定回路で見られる)雑音電力レベルである。いくつかの例では、増幅器(例えば、ウォールプラグ)効率は
として定義され得、式中、PTX[W]は、(1又は複数の)搬送波信号の前後の変調信号における(例えば増幅器からの)出力又は送信電力であり、PDC[W]は、増幅器に供給される直流電力である。いくつかの例では、PDCは、少なくとも1つのドライバ段及び1つの出力段を備え、変調器、局部発振器、又はデジタル/アナログ(D/A)変換器を含まない、増幅器チップ(の例えばアナログ部分)に供給される電力として定義され得る。言い換えれば、直流電力は、増幅器チップに供給される電力、又はドライバ段及び出力段を含む増幅器チップの部分に供給される電力であり得る。増幅器チップは、(例えば、ワイドバンドギャップ)半導体チップであり得る。出力電力PTX及びPDCは、入力RF信号電力PINとともに変化し得、効率ηは、PINとともに変化し得る。PAEは、
として定義され得、式中、PTX及びPDCは、上記のとおりであり、PINは、増幅器チップの入力端子に供給される電力である。
。
は、受信機システム全体に適用され(例えば、定量化され)、アンテナ雑音及び受信機システムの電子機器によって、例えば、システム温度TSYSで付加された雑音を説明し得る。リンク損失(L)は、少なくとも部分的に、軌道及び周波数の選択に依存し得る。いくつかの例では、(例えば、受信局の方向の)送信機電力スペクトル密度は、少なくとも部分的に、送信機出力電力PTX、送信機アンテナ利得GTX、及び変調の帯域幅Bによって定義され得る。いくつかの例では、指定されたビット対誤り比は、少なくとも部分的に、(例えば、搬送波信号で)情報を伝送するための特定のタイプの変調を選択することによって達成され得、変調のタイプは、(例えば受信機における)指定された搬送波対雑音CNR比で表され得る。
としてアンテナ利得GTXから取得され得る。そのような最大送信機出力電力は、衛星下り送信機システムの合法的な動作の制限を定義し得、人工衛星の送信機の設計上の考慮事項であり得る。軌道及び送信機アンテナ利得を用いて、PFD制限が人工衛星の送信機の最大法定出力電力を定義し得る。
として定義され得、式中、PINは、送信機増幅器の入力に供給される電力であり、PDCは、送信機から放出されるPTXのRF電力を達成するために送信機に供給される直流電力(例えば、単位時間あたりのエネルギー)である。
は、一定である可能性がある(例えば、P1は送信機からの有用な信号出力電力であり得る)。変調方式の性能指数は、ビット/秒単位で表された情報転送対ヘルツ単位で表された瞬時(例えば、アナログ)帯域幅の比率であり、スペクトル効率と呼ばれる。例えば、16QAM変調は、4ビット/秒/Hzを示すが、デジタルTV規格のDVB-T2は、5ビット/秒/Hzより大きいスペクトル効率を有する。スペクトル効率が大きい多くの変調方式は、振幅と位相両方の変調を用い、したがって、増幅器の線形性に依存して、シンボルをコンステレーション図に正しく配置し得る。いくつかの例では、送信機を特定の用途に適合させることは、(例えば、そのような送信機内の)増幅器の許容される相互変調積の量を規制する1つ又は複数の規格を満たすことを含み得る。(例えば、PSATに近い電力を放出する)飽和状態に近いか又は飽和状態に駆動される増幅器は、許容できないレベルの信号ひずみを有し、よって相互変調積で放出される電力が多すぎる可能性がある。ある場合には、前述の規格に従って、増幅器を線形性に準拠させることは、入力電力バックオフとデジタル予歪(digital pre-distortion(DPD))の組み合わせのアルゴリズムを用いて十分な増幅器の線形性に到達することを含み得る。バックオフ手順は、増幅器の入力電力PINを、
から、相互変調積が許容可能なレベルまで減少する(例えば、又はビット誤り率が選択されたレベルまで下がる)点まで低減させることを含み得る。入力電力低減の量はバックオフ(back-off(BO))と呼ばれることがあり、ほとんどの場合dB単位で表される。いくつかの例では、BO値は、増幅器の線形性及び品質に応じて、3~10dBの範囲であり得る。
203を示している。3次相互変調202は、信号201内の外乱であり、変調信号PINによって搬送される情報の改善された検出を可能にするために、低減されるべき信号ひずみを構成する。低PIN領域でのIMP3曲線202の平坦化は、増幅器の残留ひずみを定性的に表し得る。破線208で示されるP1の線形外挿と、破線209で示されるIMP3の線形外挿との交点207は、3次インターセプト(third-order intercept(TOI))[W]と呼ばれ、増幅器の非線形性を特徴付けるための性能指数であり得る。
は、PFD制限以下であり得る。図2の左側のプロットに示されている従来の増幅器の目標線形性(例えば、P1/IMP3=25dB)及び効率(例えば、PAE≒18%)は、4dBのバックオフ(例えば、dB単位で測定される線205と線206との間の水平方向の分離)で達成され得る。
出力電力と等しくなるまでバックオフされ得、これはプロット200の点204に類似し得る。いくつかの態様では、プロット220の例示的な増幅器は、プロット200に示されるP3dBよりも大きいP3dBを有すると同時に、
に到達するためのより大きなBOも有し得る。したがって、いくつかの態様では、プロット220の例示的な増幅器の比率P1/IMP3(例えば、231)は、プロット200の従来の増幅器のそのような比率(例えば、211)よりも大きい場合がある。バックオフ量は、プロット220の垂線225と垂線226との間の分離によって示され得る。いくつかの態様では、プロット220の例示的な増幅器のP1/IMP3比は、プロット200の従来の増幅器で得られるP1/IMP3の値よりも大きい、30dBであり得る。より高いP1/IMP3比(例えば、プロット220の例示的な増幅器の場合)は、例示的な増幅器が従来の増幅器と比較してより高い線形性を有することを示し得る。
で動作し、ピーク電力(例えば、約P3dB)で示すよりも著しく低い可能性のあるPAEを示し得る。そのような現象は、例えば、入力電力PINの関数としてPAE301を示すプロット300に定性的に示され得る。P3dB(例えば、線205と効率曲線301との交点)での効率302は約30%であるが、増幅器が4dBバックオフされると、効率は、点303で表される、約18%(例えば、線206と効率曲線301の交点)まで低下する。
(また、例えば、プロット300に示される値と等しく保たれた)をもたらすバックオフされた電力は、破線の垂線327で示され得る。いくつかの態様では、増幅器は、より大きな入力電力バックオフを有するにもかかわらず、同じPAEで動作する従来の増幅器に優る改善された線形性を示し続ける。この違いは、例えば、矢印329によって示され得る。
は、目標PFD制限によって設定され得る。ある場合には、従来の増幅器が十分に高いP3dBを有するため、バックオフによってより良い線形性が得られる可能性があるが、PAEの大幅な低下という代償を払う。逆に、従来の増幅器が十分に低いP3dBを有するため、バックオフによってより高いPAEが得られる可能性があるが、線形性の低下という代償を払う。本開示の態様は、高いPAEを維持しながら、効果的な線形性を提供する。
(例えば、無線通信リンクを含む)無線通信システムは、リンクバジェットを特徴とし得、リンクバジェットは、あり得るシステムパラメータ及び環境障害が与えられた場合に、受信機(例えば、局、地上局、地球局)で達成可能な信号対雑音比の計算を特徴とし得る。リンクバジェットは多くのデバイスパラメータを含み得るが、実際的な懸念から、現象又は構成要素の寄与ごとに1つ又はいくつかのパラメータを使用して信号伝搬が説明され得る単純化されたアプローチを使用することが可能であり得る。いくつかの例では、リンクバジェットは、送信デバイスから受信デバイスまでの無線通信チャネルの少なくとも2つのパラメータを含み得る。リンクパラメータは、チャネルに沿った電力損失及び雑音の蓄積を含み得る。いくつかの例では、リンクバジェットは、受信デバイスのアンテナに到達する電磁信号が、情報搬送する無雑音信号と雑音とを含み得ると想定し得る。
に等しくなり得、式中、EIRPは、EIRP=PTX・GTXとして与えられる実効等方放射電力[W]であり、GTXは、送信機アンテナ利得である。アンテナ利得は、(例えば、線430に示される)等しい総電力を放出する等方性放射体の強度に対する(例えば、線420の先端として示される)ゼロ角度での強度の比として表され得る。
[W/m2]から取得され得る。地球に向かって伝搬する電磁波は、(例えば、500kmより大きい)ある距離を横切り、最終的には大気に到達し、そこで電力の一部が大気及び/又は雨に吸収され得る。加えて、波の偏波はランダムに変わる可能性がある。ある場合には、アンテナは、一般に、1つの偏波の波を放射し、1つの偏波を受信し得る。そのような場合、伝搬中に偏波が回転すると、受信機との整合がさほど効率的にならず、損失として現れる可能性がある。γ(ガンマ)を使用して、受信機に到達し得る電磁信号の電力の割合(例えば、減衰されなかった信号の一部)を示し得る。地表面では、電力密度は
[W/m2]であり得る。
を含み得る。
衛星通信システムの一例は、少なくとも衛星と受信機とを含む。人工衛星の高度は、500kmである。他の例では、高度は400~600kmであり得る。信号伝送周波数は、Kaバンドであり、18.3Ghzである。他の例では、信号伝送周波数は、18.3~20.2GHzであり得る。人工衛星の送信機は、10WのRF電力を有する。他の例では、送信機は、20又は50Wの電力を有し得る。送信機の雑音電力比は、30dBである。他の例では、雑音電力比は、15dB~30dBであり得る。交差偏波分離度(cross-polarization isolation(XPI))は、22dBである。アンテナの直径は0.5mであるが、他の例では、より小さいアンテナ(例えば、直径0.45~1.2メートルのアンテナ)又はより大きいアンテナ(例えば、直径2~5メートル)を使用する場合がある。アンテナ効率は、0.45である。(例えば、効率、アンテナの直径、及び送信信号の波長を使用して)計算されたアンテナ利得は、36.16dBiである。指向誤差は、1.0度である。これらの値では、送信機は、43.88dBWのEIRPで送信する。
Claims (49)
- 信号を送信又は受信するためのデバイスであって、
第1の材料を含む層状構造と、
前記第1の材料とは異なる第2の材料を含む、前記層状構造に隣接する基板であって、前記第2の材料は1000ワット/メートルケルビン(W/mK)以上の熱伝導平均値を有する、基板と、
を含み、
前記層状構造及び前記基板は、前記デバイスに前記信号を増幅させ、少なくとも0.1ナノワット(nW)の出力電力を生成することを可能にするよう構成されている、
デバイス。 - 前記出力電力が、ピーク電力出力である、請求項1に記載のデバイス。
- 前記出力電力が、2ワット(W)から1.5キロワット(kW)である、請求項1に記載のデバイス。
- 前記出力電力が、1ワット(W)から120ワット(W)である、請求項1に記載のデバイス。
- 前記出力電力が、0.1ナノワット(nW)から15ワット(W)である、請求項1に記載のデバイス。
- 前記層状構造及び前記基板は、前記デバイスに、閾値周波数で少なくとも10メガヘルツ(MHz)のバンド幅である前記信号の送信又は受信を可能とするよう構成された、請求項1に記載のデバイス。
- 前記閾値周波数は、少なくとも500メガヘルツ(MHz)である、請求項6に記載のデバイス。
- 前記層状構造及び前記基板は、少なくとも100メガバイト/秒の平均転送レートで、前記信号を送信又は受信することを可能にするよう構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記層状構造と前記基板は、少なくとも2%の電力付加効率(PAE)で前記出力電力を生成することを可能にするよう構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記PAEが、40%から75%である、請求項9に記載のデバイス。
- 前記PAEが、25%から56%である、請求項9に記載のデバイス。
- 前記PAEが、2%から35%である、請求項9に記載のデバイス。
- 前記第2の材料が、ラマン分光法によって測定された場合、5.0cm-1以下の半値全幅を有する1332波数(cm-1)でsp3炭素ピークを示す、請求項1に記載のデバイス。
- 前記層状構造及び前記基板の間の界面領域が、ラマン分光法によって測定された場合、バックグラウンド除去後の前記sp3炭素ピークの高さの20%以下の振幅を有する1550/センチメーター(cm-1)のsp2炭素ピークを示す、請求項13に記載のデバイス。
- 前記第2の材料は、局所的なバックグラウンド強度の10%以上の前記sp3炭素ピークを示す、請求項13に記載のデバイス。
- さらに、無線周波数増幅回路を備える、請求項1に記載のデバイス。
- 前記第2の材料が、ダイヤモンドを含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記第1の材料が、半導体を含む、請求項1のデバイス。
- 前記半導体は、ワイドバンドギャップ半導体である、請求項18に記載のデバイス。
- 前記半導体は、シリコンを含む、請求項18に記載のデバイス。
- 前記層状構造が、GaN、AlN、InGaN、InAlN、AlGaN、InGaAlN、Ga2O3、ScAlN、及びこれらの誘導体又は組み合わせからなる群より選択された材料を含む、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記第1の材料は、ガリウム及び窒素を含む、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記層状構造を含むトランジスタを更に含む、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記トランジスタは、高電子移動度トランジスタである、
請求項23に記載のデバイス。 - 前記層状構造は、前記基板と動作可能に結合される、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記第2の材料は、前記層状構造の上で成長する、
請求項1に記載のデバイス。 - 前記第2の材料は、前記層状構造に直接接触する、
請求項1に記載のデバイス。 - 信号を送信又は受信するためのシステムであって、
基板と動作可能に結合された層状構造を含むチップであって、前記層状構造は第1の材料を含み、前記基板は第2の材料を含む、チップと、
前記チップと動作可能に結合するよう構成された送信又は受信ユニットであって、前記送信又は受信ユニットは、0デシベルワット(dBW)以上の実効等方放射電力(EIRP)で前記信号を送信又は受信するよう構成され、
前記チップは、前記信号を増幅し、前記システムに線形領域内で、少なくとも100メガバイト/秒の平均送信レートで、前記実効等方放射電力に対して少なくとも15%の電力付加効率(PAE)で、前記システムが前記信号の送信を可能にするよう構成されている、
システム。 - 前記システムは、少なくとも500メガヘルツ(MHz)の周波数で前記信号を送信又は受信するよう構成されている、請求項28に記載のシステム。
- 前記システムは、少なくとも10メガヘルツ(MHz)のバンド幅で前記信号を送信又は受信するよう構成されている、請求項29に記載のシステム。
- 前記平均送信レートは、少なくとも1ギガビット/秒である、請求項28に記載のシステム。
- 前記送信又は受信ユニットは、-3デシベル(dB)以上の閾値搬送波対雑音比で信号を送信又は受信するよう構成されている、請求項28に記載のシステム。
- 前記送信又は受信ユニットは、少なくとも10デシベル(dB)の閾値信号電力対雑音電力比で信号を送信又は受信するよう構成されている、請求項28に記載のシステム。
- 前記第2の材料は、ラマン分光法によって測定された場合、5.0cm-1以下の半値全幅を有する1332波数(cm-1)のsp3炭素ピークを示す、請求項28に記載のシステム。
- 前記第2の材料は、ダイヤモンドを含む、請求項28に記載のシステム。
- 前記第1の材料が、半導体を含む、請求項28に記載のシステム。
- 前記層状構造が、GaN、AlN、InGaN、InAlN、AlGaN、InGaAlN、Ga2O3、ScAlN、及びこれらの誘導体又は組み合わせからなる群より選択された材料を含む、請求項28に記載のシステム。
- 前記第1の材料は、ワイドバンドギャップ半導体である、請求項28に記載のシステム。
- 前記チップは、高電子移動度トランジスタを含み、
前記高電子移動度トランジスタは、前記層状構造を含む、
請求項28に記載のシステム。 - 前記チップ及び前記送信又は受信ユニットを含む、人工衛星を更に含む、
請求項28に記載のシステム。 - 前記人工衛星は、キューブサットである、請求項40に記載のシステム。
- 前記人工衛星は、少なくとも10キログラム(kg)の重さである、
請求項40に記載のシステム。 - 追加の送信又は受信ユニットを含む追加の人工衛星を更に含む、
請求項40に記載のシステム。 - 追加のチップ及び追加の送信又は受信ユニットを含む追加の人工衛星を更に含む、請求項40に記載のシステム。
- 前記送信又は受信ユニットは、一つ以上のアンテナを含む、
請求項28に記載のシステム。 - 前記一つ以上のアンテナは、10デシベル/ケルビン(dB/K)以上のアンテナ利得対雑音温度(G/T)を持つ受信アンテナを含む、
請求項45に記載のシステム。 - 前記送信又は受信ユニットは、リモートの送信又は受信ユニットに対して前記信号を送信し、又は、前記リモートの送信又は受信ユニットから前記信号を受信する、よう構成されている、請求項28に記載のシステム。
- 前記信号は、声信号、音信号、及び映像信号から構成されるグループから選択された一つ以上の要素を含む、
請求項28に記載のシステム。 - 前記送信又は受信ユニットは、少なくとも150キロメートル(km)から40000kmの高度で、前記信号を送信又は受信するよう構成されている、
請求項28に記載のシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023114506A JP2023134627A (ja) | 2018-09-19 | 2023-07-12 | 衛星通信のためのシステム及び方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862733581P | 2018-09-19 | 2018-09-19 | |
US62/733,581 | 2018-09-19 | ||
PCT/US2019/051793 WO2020061234A1 (en) | 2018-09-19 | 2019-09-18 | Systems and methods for satellite communication |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023114506A Division JP2023134627A (ja) | 2018-09-19 | 2023-07-12 | 衛星通信のためのシステム及び方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022502842A JP2022502842A (ja) | 2022-01-11 |
JPWO2020061234A5 JPWO2020061234A5 (ja) | 2022-09-27 |
JP7314257B2 true JP7314257B2 (ja) | 2023-07-25 |
Family
ID=69888819
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021516388A Active JP7314257B2 (ja) | 2018-09-19 | 2019-09-18 | 衛星通信のためのシステム及び方法 |
JP2023114506A Pending JP2023134627A (ja) | 2018-09-19 | 2023-07-12 | 衛星通信のためのシステム及び方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023114506A Pending JP2023134627A (ja) | 2018-09-19 | 2023-07-12 | 衛星通信のためのシステム及び方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10985082B2 (ja) |
EP (1) | EP3853567A4 (ja) |
JP (2) | JP7314257B2 (ja) |
KR (1) | KR102602505B1 (ja) |
CN (1) | CN113056659A (ja) |
CA (1) | CA3113018A1 (ja) |
IL (1) | IL281587A (ja) |
WO (1) | WO2020061234A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-09-18 KR KR1020217011374A patent/KR102602505B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-18 JP JP2021516388A patent/JP7314257B2/ja active Active
- 2019-09-18 EP EP19863549.2A patent/EP3853567A4/en active Pending
- 2019-09-18 CN CN201980076011.9A patent/CN113056659A/zh active Pending
- 2019-09-18 CA CA3113018A patent/CA3113018A1/en active Pending
- 2019-09-18 WO PCT/US2019/051793 patent/WO2020061234A1/en unknown
-
2020
- 2020-08-31 US US17/007,614 patent/US10985082B2/en active Active
- 2020-08-31 US US17/007,718 patent/US11495515B2/en active Active
-
2021
- 2021-03-17 IL IL281587A patent/IL281587A/en unknown
-
2023
- 2023-07-12 JP JP2023114506A patent/JP2023134627A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3853567A4 (en) | 2022-06-15 |
EP3853567A1 (en) | 2021-07-28 |
JP2022502842A (ja) | 2022-01-11 |
US11495515B2 (en) | 2022-11-08 |
CN113056659A (zh) | 2021-06-29 |
KR20210122768A (ko) | 2021-10-12 |
CA3113018A1 (en) | 2020-03-26 |
IL281587A (en) | 2021-05-31 |
JP2023134627A (ja) | 2023-09-27 |
WO2020061234A1 (en) | 2020-03-26 |
US10985082B2 (en) | 2021-04-20 |
US20200402974A1 (en) | 2020-12-24 |
US20200402973A1 (en) | 2020-12-24 |
KR102602505B1 (ko) | 2023-11-14 |
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JPWO2020061234A5 (ja) | ||
Suyama | V. Sub-THz-Band Massive MIMO Technology for Beyond 5G/6G | |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220915 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220915 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230516 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7314257 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |