JP7314019B2 - 放射線検出装置の製造方法 - Google Patents
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Description
112 画素アレイ
114 基板
120 シンチレータ
141 ローラー
143 固定部材
150 補強部
Claims (10)
- 基板の上に設けられた可撓性絶縁層に設けられた、各々が光電変換素子を有する複数の画素を有する画素アレイの上に、放射線を光に変換するシンチレータを形成する形成工程と、
前記可撓性絶縁層の端に設けられた固定部材が固定されたローラーを用いて前記可撓性絶縁層を前記基板から剥離する剥離工程と、
を行う放射線検出装置の製造方法であって、
前記剥離工程は、前記可撓性絶縁層の前記シンチレータが配置された配置領域と前記シンチレータが配置されていない非配置領域との間の剛性差を低減するための補強部が配置された前記可撓性絶縁層を前記基板から剥離することを特徴とする放射線検出装置の製造方法。 - 前記補強部は、前記可撓性絶縁層の前記剥離工程において引っ張られる側の辺側の前記シンチレータの前記可撓性絶縁層と接している端部に沿って引かれ得る仮想線を跨ぐように、前記可撓性絶縁層の上に配置されることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出装置の製造方法。
- 前記可撓性絶縁層は、前記画素アレイと電気的に接続された外部回路接続部を有し、
前記外部回路接続部には配線部材が電気的に接続されており、
前記補強部は、前記配線部材を覆うように配置されていることを特徴とする請求項2に記載の放射線検出装置の製造方法。 - 前記固定部材の一部領域が前記仮想線を跨ぐように設けられており、
前記一部領域が前記補強部として機能していることを特徴とする請求項2又は3に記載の放射線検出装置の製造方法。 - 前記固定部材が、前記可撓性絶縁層の引っ張られる側の辺の幅よりも広い幅を有することを特徴とする請求項4に記載の放射線検出装置の製造方法。
- 前記補強部は前記固定部材とは別の部材として設けられていることを特徴とする請求項2に記載の放射線検出装置の製造方法。
- 前記シンチレータ120を囲うように前記可撓性絶縁層の上に配置された周辺封止部材の一部領域が前記補強部として機能することを特徴とする請求項6に記載の放射線検出装置の製造方法。
- 前記基板から剥離された前記可撓性絶縁層の前記シンチレータが配置された表面と反対側の表面に支持基板が配置される工程が更に行われることを特徴とする請求項2乃至7のいずれか1項に記載の放射線検出装置の製造方法。
- 前記外部回路接続部に前記配線部材が電気的に接続される接続工程が更に行われることを特徴とする請求項3に記載の放射線検出装置の製造方法。
- 前記接続工程は、前記形成工程の前に行われることを特徴とする請求項9に記載の放射線検出装置の製造方法。
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