JP7312789B2 - 発光素子 - Google Patents
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第1の導電材料を含み、且つ前記平たい台の上表面の一部領域に位置する第1の層と、第2の導電材料を含み、且つ前記第1の層の上に位置する第2の層とを含む第1の電極と、を含む発光素子を提供する。
11 第1の導電型半導体層
12 第2の導電型半導体層
13 第2の電極
14 第1の絶縁層
15 第1の電極第1の層
16 第1の電極第2の層
17 第2の絶縁層
18 第1の電極パッド
19 第2の電極パッド
20 通路
21 活性層
30 LEDパッケージ
31 パッケージ構造
32 LEDチップ
33 p-n接面
34 ワイヤ
35、36 導電フレーム
40 電球
41 ランプカバー
42 レンズ
43 載置板
44 発光モジュール
45 ランプソケット
46 放熱フィン
47 結合部
48 電気端子
Claims (7)
- 発光素子であって、
第1の導電型半導体層と、活性層と、第2の導電型半導体層とを含む半導体積層であって、前記半導体積層は複数の凹溝と、平たい台とを含み、前記複数の凹溝の1つは前記平たい台を囲み、前記複数の凹溝は、前記第1の導電型半導体層を露出させる底部をそれぞれ有し、且つ前記第2の導電型半導体層及び前記活性層を横切っており、前記活性層は光線を発することができ、前記平たい台は上表面を有し、該上表面は前記第2の導電型半導体層の表面である、半導体積層と、
第1の導電材料を含み、前記平たい台の前記上表面の上に位置する第1の電極第1の層と、
互いに離れており、且つ前記複数の凹溝の各前記底部にそれぞれ位置する複数の第2の電極であって、前記複数の第2の電極は、前記複数の凹溝の各前記底部の一方側から離れた上表面をそれぞれ有する、複数の第2の電極と、
前記複数の凹溝に位置し、且つ前記平たい台の前記上表面の一部の上に位置する第1の絶縁層であって、前記第1の絶縁層は、前記複数の第2の電極の各前記上表面の一部を覆い、且つ前記複数の第2の電極の各前記上表面の他部を露出させるように複数の第1の通路を含む、第1の絶縁層と、
第2の導電材料を含み、前記第1の電極第1の層を覆う第1の電極第2の層であって、前記第1の電極第2の層は、前記第1の通路と重なり、且つ前記複数の第2の電極の各前記上表面の前記他部を露出させる第2の通路を含む、第1の電極第2の層と、
前記第1の絶縁層の上に形成され、前記第1の電極第2の層の一部を覆い、前記第1の電極第2の層の他部の上に形成された複数の間隔領域を含み、且つ前記複数の第1の通路と連通する第3の通路が設けられた第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の上及び前記第2の絶縁層の前記複数の間隔領域の上に位置し、前記第1の導電型半導体層及び前記第2の導電型半導体層を覆い、且つ前記第1の電極第2の層に電気的に接続される第1の電極パッドと、
前記複数の第2の電極の上に位置し、前記第1の導電型半導体層及び前記第2の導電型半導体層を覆い、前記第2の絶縁層の上に形成され、前記第1の絶縁層の前記第1の通路及び前記第2の絶縁層の前記第3の通路の上に位置し、且つ前記第1の通路及び前記第3の通路を介して前記複数の第2の電極に電気的に接続される第2の電極パッドと、を含み、
前記第2の通路と前記第1の通路との重なる部分において、前記発光素子の上面に垂直し、且つ前記第2の電極パッドを通過する断面に沿って切った断面図において、前記第1の電極第2の層と前記第2の電極とは互いに重なっていない発光素子。 - 前記半導体積層の下に位置する基板をさらに含む請求項1に記載の発光素子。
- 前記活性層の材料はAlGaNを含む請求項1に記載の発光素子。
- 前記第1の電極パッドは、前記複数の間隔領域を介して前記第1の電極第2の層に電気的に接続される請求項1に記載の発光素子。
- 前記第2の絶縁層は、前記第1の絶縁層と直接接触する一部の領域を含む請求項1に記載の発光素子。
- 前記第2の導電材料は、ニッケル、アルミニウム、銅、クロム、及びチタンからなる群から選択された少なくとも一つの材料を含む請求項1に記載の発光素子。
- 前記第1の電極第2の層の前記光線に対する反射率は、60%よりも大きい請求項1に記載の発光素子。
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