JP7306845B2 - 真空ポンプ、及び、真空ポンプ構成部品 - Google Patents

真空ポンプ、及び、真空ポンプ構成部品 Download PDF

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Description

本発明は、例えばターボ分子ポンプ等の真空ポンプやその構成部品に関する。
一般に、真空ポンプの一種としてターボ分子ポンプが知られている。このターボ分子ポンプにおいては、ポンプ本体内のモータへの通電によりロータ翼を回転させ、ポンプ本体に吸い込んだガス(プロセスガス)の気体分子を弾き飛ばすことによりガスを排気するようになっている。また、このようなターボ分子ポンプには、ポンプ内における各部位の温度を適切に制御するために、ヒータや冷却管を備えたタイプのものがある。
特開2015-031153号公報
ところで、上述のようなターボ分子ポンプのヒータや冷却管については、加熱と冷却という相反する機能を実現するためのものであることから、位置関係や周辺部品の設計を慎重に行う必要があった。例えば、ポンプ内の温度については、ロータ翼の温度が支配的に作用しているが、冷却機能の設計が適切でなければ、ロータ翼やその付近の温度を所望の温度(例えば70℃程度)に保つことが困難になる。また、ヒータと冷却管の互いの設置場所が近過ぎると、熱交換により各々の機能が相殺され、効率よく温度制御を行うことが難しくなる。
さらに、ヒータを保持する部品と冷却管を保持する部品(保持部品)は、機能の違いや加工の容易さ等の観点から、それぞれ別備品として成形されるのが通常である。このため、ヒータと冷却管を用いた温度制御を行うことにより、部品点数が多くなり、部品の加工や管理、及び、組み立て等に要するコストも大となる。
本発明の目的とするところは、ヒータと水冷管(冷却管)の間の熱抵抗が大きく部品点数が少ない真空ポンプ、及び、真空ポンプ構成部品を提供することにある。
(1)上記目的を達成するために本発明は、静翼や回転翼が形成されたポンプ機構部と、
前記ポンプ機構部を内包するケーシングと、
前記回転翼を回転させるためのモータと、
一体に成形された加熱部と冷却部との間で熱伝導が可能な真空ポンプ構成部品と、を備え、
前記真空ポンプ構成部品に、断面が前記加熱部と前記冷却部との間で細首状になるよう形成された境界部を設け
前記冷却部にステンレス製で前記境界部を補強する水冷管が設けられたことを特徴とする真空ポンプにある。
(2)また、上記目的を達成するために他の本発明は、前記境界部が、前記真空ポンプ構成部品の外側の切欠部と内側のテーパ部との間に形成されたものであり、
前記テーパ部が、前記加熱部の側から水冷部の側へ、内径が徐々に拡大するよう斜めに形成され、
前記切欠部と前記テーパ部の軸方向に係る位置関係は、前記切欠部が前記テーパ部の排気側に位置するよう設定されていることを特徴とする(1)に記載の真空ポンプにある。
(3)また、上記目的を達成するために他の本発明は、一体に成形された加熱部と冷却部との間で熱伝導が可能であり、断面が前記加熱部と前記冷却部との間で細首状になるよう成形された境界部が設けられ
前記冷却部にステンレス製で前記境界部を補強する水冷管が設けられたことを特徴とする真空ポンプ構成部品にある。
(4)また、上記目的を達成するために他の本発明は、前記境界部が、外側の切欠部と内側のテーパ部との間に形成されたものであり、
前記テーパ部が、前記加熱部の側から水冷部の側へ、内径が徐々に拡大するよう斜めに形成され、
前記切欠部と前記テーパ部の軸方向に係る位置関係は、前記切欠部が前記テーパ部の排気側に位置するよう設定されていることを特徴とする(3)に記載の真空ポンプ構成部品にある。
上記発明によれば、ヒータと水冷管の間の熱抵抗が大きく部品点数が少ない真空ポンプ、及び、真空ポンプ構成部品を提供することができる。
本発明の第1実施形態に係るターボ分子ポンプの縦断面である。 (a)は第1実施形態に係るターボ分子ポンプの一部を示す拡大図、(b)は位相を変えて他の部位を示す拡大図である。 右から本発明の第1実施形態に係る加熱冷却構造、第2実施形態に係る加熱冷却構造、及び、従来構造を並べて示す説明図である。 温度制御の概要を示す説明図である。
以下、本発明の各実施形態に係る真空ポンプについて、図面に基づき説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る真空ポンプとしてのターボ分子ポンプ10を縦断して概略的に示している。このターボ分子ポンプ10は、例えば、半導体製造装置、電子顕微鏡、質量分析装置などといった対象機器の真空チャンバ(図示略)に接続されるようになっている。
ターボ分子ポンプ10は、円筒状のポンプ本体11と、箱状の電装ケース(図示略)とを一体に備えている。これらのうちのポンプ本体11は、図1中の上側が対象機器の側に繋がる吸気部12となっており、下側が補助ポンプ等に繋がる排気部13となっている。そして、ターボ分子ポンプ10は、図1に示すような鉛直方向の垂直姿勢のほか、倒立姿勢や水平姿勢、傾斜姿勢でも用いることが可能となっている。
電装ケース(図示略)には、ポンプ本体11に電力供給を行うための電源回路部や、ポンプ本体11を制御するための制御回路部が収容されているが、ここでは、これらについての詳しい説明は省略する。
ポンプ本体11は、略円筒状の筐体となる本体ケーシング14を備えている。本体ケーシング14は、図1中の上部に位置する吸気側部品としての吸気側ケーシング14aと、図1中の下側に位置する排気側部品としての排気側ケーシング14bとを軸方向に直列に繋げて構成されている。ここで、吸気側ケーシング14aを例えばケーシングなどと称し、排気側ケーシング14bを例えばベースなどと称することも可能である。
吸気側ケーシング14aと排気側ケーシング14bは、径方向(図1中の左右方向)に重ねられている。さらに、吸気側ケーシング14aは、軸方向一端部(図1中の下端部)における内周面を、排気側ケーシング14bの上端部29bにおける外周面に対向させている。そして、吸気側ケーシング14aと排気側ケーシング14bは、溝部に収容されたOリング(シール部材41)を挟んで、複数の六角穴付きボルト(図示略)により、互いに気密的に結合されている。
排気側ケーシング14bは、大きくは、筒状のベーススペーサ42(真空ポンプ構成部品)と、ベーススペーサ42の軸方向一端部(図1中の下端部)を塞ぐベース体43との2分割の構造を有している。ここで、ベーススペーサ42とベース体43は、それぞれ上ベース、下ベースなどと称することも可能なものである。なお、ベーススペーサ42は、TMS(Temperature Management System)のためのヒータ48や水冷管49を支持する加熱スペーサ部46や水冷スペーサ部47を有しているが、ベーススペーサ42の詳細については後述する。
ポンプ本体11は、略円筒状の本体ケーシング14を備えている。本体ケーシング14内には、排気機構部15と回転駆動部(以下では「モータ」と称する)16とが設けられている。これらのうち、排気機構部15は、ポンプ機構部としてのターボ分子ポンプ機構部17と、ネジ溝排気機構部としてのネジ溝ポンプ機構部18とにより構成された複合型のものとなっている。
ターボ分子ポンプ機構部17とネジ溝ポンプ機構部18は、ポンプ本体11の軸方向に連続するよう配置されており、図1においては、図1中の上側にターボ分子ポンプ機構部17が配置され、図1中の下側にネジ溝ポンプ機構部18が配置されている。以下に、ターボ分子ポンプ機構部17やネジ溝ポンプ機構部18の基本構造について概略的に説明する。
図1中の上側に配置されたターボ分子ポンプ機構部17は、多数のタービンブレードによりガスの移送を行うものであり、所定の傾斜や曲面を有し放射状に形成された固定翼(以下では「ステータ翼」と称する)19と回転翼(以下では「ロータ翼」と称する)20とを備えている。ターボ分子ポンプ機構部17において、ステータ翼19とロータ翼20は十段程度に亘って交互に並ぶよう配置されている。
ステータ翼19は、本体ケーシング14に一体的に設けられており、上下のステータ翼19の間に、ロータ翼20が入り込んでいる。ロータ翼20は、筒状のロータ28に一体化されており、ロータ28はロータ軸21に、ロータ軸21の外側を覆うよう同心的に固定されている。ロータ軸21の回転に伴い、ロータ軸21及びロータ28と同じ方向に回転する。
ここで、ポンプ本体11は、主だった部品の材質としてアルミニウムが採用されているものであり、後述する排気側ケーシング14b、ステータ翼19、ロータ28などの材質もアルミニウムである。また、図1では、図面が煩雑になるのを避けるため、ポンプ本体11における部品の断面を示すハッチングの記載を省略している。
ロータ軸21は、段付きの円柱状に加工されており、ターボ分子ポンプ機構部17から下側のネジ溝ポンプ機構部18に達している。さらに、ロータ軸21における軸方向の中央部には、モータ16が配置されている。このモータ16については後述する。
ネジ溝ポンプ機構部18は、ロータ円筒部23とネジステータ24を備えている。 このネジステータ24は「ソトネジ」などとも呼ばれているものであり、ネジステータ24の材質として、アルミニウムが採用されている。ネジ溝ポンプ機構部18の後段には排気パイプに接続する為の排気口25が配置されており、排気口25の内部とネジ溝ポンプ機構部18が空間的に繋がっている。
前述のモータ16は、ロータ軸21の外周に固定された回転子(符号省略)と、回転子を取り囲むように配置された固定子(符号省略)とを有している。モータ16を作動させるための電力の供給は、前述の電装ケース(図示略)に収容された電源回路部や制御回路部により行われる。
ロータ軸21の支持には、詳細な図示や符号は省略するが、磁気浮上による非接触式の軸受(磁気軸受)が用いられている。このため、ポンプ本体11においては、高速回転を行うにあたって摩耗がなく、寿命が長く、且つ、潤滑油を不要とした環境が実現されている。なお、磁気軸受として、ラジアル磁気軸受とスラスト軸受を組み合せたものを採用できる。
さらに、ロータ軸21の上部及び下部の周囲には、所定間隔をおいて半径方向の保護ベアリング(「保護軸受」、「タッチダウン(T/D)軸受」、「バックアップ軸受」などともいう)32、33が配置されている。これらの保護ベアリング32、33により、例えば万が一電気系統のトラブルや大気突入等のトラブルが生じた場合であっても、ロータ軸21の位置や姿勢を大きく変化させず、ロータ翼20やその周辺部が損傷しないようになっている。
このような構造のターボ分子ポンプ10の運転時には、前述のモータ16が駆動され、ロータ翼20が回転する。そして、ロータ翼20の回転に伴い、図1中の上側に示す吸気部12からガスが吸引され、ステータ翼19とロータ翼20とに気体分子を衝突させながら、ネジ溝ポンプ機構部18の側へガスの移送が行われる。さらに、ネジ溝ポンプ機構部18においてガスが圧縮され、圧縮されたガスが排気部13から排気口25へ進入し、排気口25を介してポンプ本体11から排出される。
なお、ロータ軸21や、ロータ軸21と一体的に回転するロータ翼20、ロータ円筒部23、及び、モータ16の回転子(符号省略)等を、例えば「ロータ部」、或は「回転部」等と総称することが可能である。
次に、前述したベーススペーサ42や、その周辺部品により構成される加熱冷却構造について説明する。ベーススペーサ42は、図1及び図2(a)、(b)に示すように、前述のベース体43に同心的に組み合わされ、本体ケーシング14の排気側の部位を構成している。ベース体43は、モータ16やロータ軸21等の支持を担ったステータコラム44を有しており、ベーススペーサ42は、ステータコラム44の基端側の周囲を、径方向に所定の間隔を空けて囲っている。
ベーススペーサ42は、図2(a)に一部を拡大して示すように、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47とを有している。ベーススペーサ42は、アルミ鋳造品に所定の加工や処理を行って形成された一体成型品であり、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47は互いに一体化されている。そして、ベーススペーサ42は、加熱スペーサ部46の側を向けてベース体43に組み合せられており、Oリング(シール部材45)を挟み、図示を省略する六角穴付きボルトを介して、ベース体43に連結されている。
ここで、ベーススペーサ42とベース体43を、アルミ鋳造物或いはステンレスにより一体成型することも可能である。しかし、本実施形態のように別部品とすることで、部品外形が小さくなり、部品の加工、管理、運搬、組み立ての際の取り扱いなどといった各種の点で容易性が増し、関連するコストを抑えることができる。
続いて、加熱スペーサ部46は、全体として環状に形成されており、矩形状の断面を有している。また、加熱スペーサ部46には、前述のネジステータ24が、熱の伝達が可能な状態で組み合されて固定されている。
加熱スペーサ部46には、加熱を行うためのヒータ48や、図2(b)に示すような温度センサ51が装着されている。これらのうちのヒータ48は、加熱スペーサ部46に外側から差込まれ、板材50aや六角穴付きボルト50b等を有するヒータ装着具50を介して、加熱スペーサ部46に固定されている。ヒータ48は、通電制御により発熱量を変化させる。そして、ヒータ48は、発生した熱を加熱スペーサ部46に伝達し、加熱スペーサ部46の温度を上昇させる。ここで、ヒータ48の配置は、ヒータ48がネジステータ24に近づき、ネジステータ24を効率よく加熱できるよう考慮されている。
また、本実施形態では、ヒータ48の数は2個となっており、これらのヒータ48は、加熱スペーサ部46にほぼ180℃間隔で配置されている。しかし、これに限定されるものではなく、ヒータ48の数を増減することが可能である。ただし、ヒータ48の数を例えば4個に増やし、これらのヒータ48を90℃間隔で配置したような場合には、より効率よく加熱を行うことが可能になる。
前述の温度センサ51は、加熱スペーサ部46に外側から差込まれ、温度センサ装着具53を介して固定されている。つまり、温度センサ51は、ヒータ48と同じ部品(単一の部品)に取り付けられている。また、センサ装着具53は、前述のヒータ装着具50と同様な構造を有しており、板材53aや六角穴付きボルト53b等を有している。
本実施形態では、温度センサ51の数は2個となっており、これらの温度センサ51は、加熱スペーサ部46にほぼ180℃間隔で配置されている。そして、温度センサ51は、ヒータ48の配置に係る位相のほぼ中央(2つのヒータ48のほぼ中間)に配置され、ヒータ48と併せて90℃間隔で周方向に一列に並んでいる。また、温度センサ51は、可能な限りネジステータ24に近付くよう配置されており、ヒータ48により加熱された加熱スペーサ部46の温度を、ネジステータ24に近い位置において検出できるようになっている。ここで、温度センサ51としては、例えばサーミスタ等のように一般的な種々のものを採用することが可能である。
前述した水冷スペーサ部47は、全体として環状に成型され、基盤となる加熱スペーサ部46に対し、図中の上方(吸気側寄りの部位)に位置している。さらに、水冷スペーサ部47は、加熱スペーサ部46よりも大きな外径と内径を有しており、径方向の外側へフランジ状に突出している。
また、水冷スペーサ部47の上端部29bは、水冷スペーサ部47における他の部分に比べて薄肉に加工され、立壁状に上向きに突出している。そして、水冷スペーサ部47の上端部29bは、吸気側ケーシング14aの内側に入り込み、シール部材41を介して、吸気側ケーシング14aと嵌り合うようになっている。
加熱スペーサ部46との比較において、水冷スペーサ部47は、加熱スペーサ部46よりも全体として薄肉に加工されており、加熱スペーサ部46よりも径方向の外側の部位に飛び出している。また、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47の境界部52においては、外側の直角な切欠部54と、内側の傾斜したテーパ部56とが、適度な厚みを残して接近している。
つまり、境界部52の外側(本体ケーシング14の外側)においては、加熱スペーサ部46の外周面46aと、水冷スペーサ部47の下面47aとが、断面上、互いに直角の関係で切欠部54を形成するよう加工されている。また、境界部52の内側(本体ケーシング14の内側)においては、加熱スペーサ部46の側から水冷スペーサ部47の側へ、内径が徐々に拡大するよう斜めに加工が施され、テーパ部56が形成されている。
テーパ部56に繋がる加熱スペーサ部46の上面46bは、水冷スペーサ部47の上述の下面47aとほぼ同一平面上に位置している。また、切欠部54とテーパ部56の軸方向に係る位置関係は、切欠部54が相対的に下方側(排気側)に位置し、テーパ部56が相対的に上方側(吸気側)に位置するよう設定されている。
このような形状で境界部52を形成することにより、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47とが、瓶の首(ボトルネック)状に狭まった部位(熱伝導部となる境界部52)を介して、互いに継目なく繋がったものとなる。そして、このような細首状の形状を実現する境界部52を設けることで、一部品化により良好な熱伝導度を保ったまま、熱の伝導経路の狭隘化が可能となっている。
ここで、水冷スペーサ部47、加熱スペーサ部46、境界部52は一部品化されたものであるが、これらの主従関係や領域については、多様な捉え方を採ることができる。例えば、境界部52は、水冷スペーサ部47又は加熱スペーサ部46のいずれか一方に属する(或いはいずれか一方の一部を構成する)ものであると考えることが可能である。
また、これに限らず、境界部52は、水冷スペーサ部47又は加熱スペーサ部46のそれぞれに部分的に属するものであると考えることも可能である。また、境界部52は、ベーススペーサ42において、水冷スペーサ部47及び加熱スペーサ部46のいずれからも独立した領域を構成するものであると考えることも可能である。また、加熱スペーサ部46、境界部52、水冷スペーサ部47の連続した形態は、例えばグースネック状などとも称することが可能なものである。
水冷スペーサ部47には、ステンレス管である水冷管49が、周方向に沿って延びるよう埋め込まれ(鋳込まれ)ている。水冷管49は、境界部52に近付くよう配置されている。水冷管49内には、図示を省略する管用継手を介して冷却水が供給され、冷却水は、水冷管49内を流れて水冷スペーサ部47の熱を奪い、本体ケーシング14の外に導出される。このような冷却水の循環により、水冷スペーサ部47が冷却される。また、図示は省略するが、水冷管49における冷却水の流量は、電磁弁の開閉(ON/OFF)により制御されるようになっている。
ヒータ48による加熱の状況は、所定の位置に取り付けられたサーミスタ等の温度センサ51により検出され、TMS(Temperature Management System)によるフィードバック制御を介して、管理されるようになっている。このTMSは、水冷管49を流れる冷却水による冷却や、ヒータ48により加熱を制御し、ベーススペーサ42や、その周辺の温度を、ガスの排気に適した所定の値(例えば70℃程度)に保つための制御手法である。
つまり、ターボ分子ポンプ10に取り込まれるガス(プロセスガス)は、反応性を高めるため高温の状態でターボ分子ポンプ10内に導入される場合がある。そして、このようなガスは、排気されるまでに冷却されてある程度以下の温度になると、ネジ溝ポンプ機構部18等の排気系に生成物(堆積物)を析出させる場合がある。
さらに、堆積物がガスの流路を狭め、ターボ分子ポンプ10の性能を低下させる原因となる場合がある。しかし、前述のTMSによる温度制御を行うことにより、排気系の温度が適切に保たれ、ガスの過度な温度低下により堆積物が生じるのを防止することができる。
TMSの設定温度を高くすれば、生成物が堆積し難くなる。しかし、設定温度が過度に高いと、電気系統や周辺の部品に悪影響が及ぶ場合がある。本体ケーシング14内の温度が過度に高まると、電子回路中の半導体メモリ(図示略)に影響が及び、例えば、ポンプ起動時間やエラー履歴等のメンテナンス情報に係るデータが失われることも考えられる。
メンテナンス情報のデータが失われた場合には、保守点検の時期やターボ分子ポンプ10の交換時期等の判断ができなくなり、ターボ分子ポンプ10の運用上に支障が生じる。このため、本体ケーシング14内の温度(正確には、温度センサが設置された部位)の温度が、許容範囲の上限に達した場合には、水冷管49に繋がる電磁弁(冷却水バルブ、図示略)をONして、冷却水による冷却が行われる。
ヒータ48の熱は、加熱スペーサ部46内で伝導し、境界部52を経て水冷スペーサ部47の側に伝わる。境界部52においては、前述のように、切欠部54とテーパ部56とが隣接して設けられており、熱伝導の経路が狭隘化されている。このため、境界部52における熱抵抗が大きく、加熱スペーサ部46から水冷スペーサ部47へ伝導される熱量は、最大限に小さく抑えられることとなる。
そして、加熱スペーサ部46の温度が、水冷スペーサ部47に伝わり難く、水冷管49の冷却水による冷却が、加熱スペーサ部46の温度によって妨げられるのを防止できる。この結果、良好な熱伝導特性を維持しながら、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47との一体部品化によるコスト低減が可能となっている。
また、本実施形態においては、所定の温度(例えば70℃程度)を基準にして、ヒータ48のON/OFFや、冷却水バルブ(図示略)のON/OFFが制御される。そして、前述のように、温度センサ51が可能な限りネジステータ24に近付くよう配置されているため、効率よくネジステータ24の温度を調整することができる。このため、生成物が溜まりやすいネジステータ24について、制御目標とする所定の温度(例えば70℃程度)での管理を容易に行うことが可能である。
さらに、温度センサ51の配置を、2つのヒータ48のほぼ中間としていることから、いずれのヒータ48との距離も同じになる。このため、温度検出に偏りを生じ難く、斑なく正確な温度検出を行うことが可能である。そして、加熱スペーサ部46の温度を、高精度で均一に、所定の温度以上(例えば70℃程度以上)に保つことができる。
なお、本実施形態では、温度センサ51を加熱スペーサ部46に設けている。しかし、これに限らず、例えば、温度センサ51を加熱スペーサ部46だけでなく水冷スペーサ部47にも設けることが可能である。そして、別途設定した所定の温度(例えば70℃よりも十分に低い温度)を基準として、冷却水バルブ(図示略)のON/OFFを制御することが可能である。このように温度センサ51を水冷スペーサ部47にも設けることで、加熱スペーサ部46や水冷スペーサ部47の温度管理を、より高精度に行うことができるようになる。
図3は、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47の関係を異ならせた3つのタイプの過熱冷却構造を比較して示している。以下に、図1や図2(a)、(b)に示した本発明の第1実施形態とは異なるタイプの加熱冷却構造を例に挙げ、第1実施形態の加熱冷却構造と比較することで、第1実施形態に係るターボ分子ポンプ10や、第2実施形態に係る加熱冷却構造の特徴を説明する。なお、本発明の第1実施形態とは異なる加熱冷却構造において、第1実施形態と同様な部分については同一符合を付し、適宜説明を省略する。
図3中の左端の(a)は、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47とが別部品化された従来の構造(従来構造)を有するタイプを示している。そして、この従来構造においては、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47とが、Oリング(シール部材)を介して、気密的に結合されている。また、従来構造においては、加熱スペーサ部46が、ベース体43と一体に成形されている。さらに、水冷スペーサ部47は、アルミ鋳造品として加工されており、加熱スペーサ部46とベース体43とはアルミ鍛造材の削り出しにより加工されている。
この(a)に示すような従来の加熱冷却構造を備えたターボ分子ポンプの場合、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47とが別部品であり、分離されていることから、直接的な熱の伝導がない。このため。熱抵抗が高く、断熱性に優れている。
しかし、加熱スペーサ部46をベース体43と一体に成形していることから、大型な部品を含むこととなり、部品の外形寸法や重量が大となる。そして、加熱スペーサ部46とベース体43とを一体化した部品(ここでは「ベーススペーサ」と称することができる)の加工コストが大となる。また、この大型なベーススペーサの保管のための管理や運搬、或は、組み立ての際の取り扱いなどといった各種の点で非容易性が増すこととなる。
図3中の(b)は、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47とが一部品化されたタイプであり、本発明の第2実施形態に係る加熱冷却構造を示している。この第2実施形態の加熱冷却構造は、上述の従来構造に対する第1改良案として創作されたものである。また、図3中の(c)には第1実施形態の加熱冷却構造(図1や図2(a)、(b)と同様のもの)を示しているが、この(c)に係る第1実施形態は、(b)の第2実施形態に対する更なる改良案として創作されたものである。
図3中の(b)に示す第2実施形態においては、前述した第1実施形態と同様に、加熱スペーサ部46及び水冷スペーサ部47とを有し一部品として成形されたベーススペーサ62が、Oリング(シール部材45)を挟み、ベース体43に連結されている。また、この第2実施形態においては、第1実施形態と同様に熱伝導部となる境界部72を有しているが、境界部72は、断面上、直角な切欠部54、74を、径方向の内外に斜めに向かい合せた形状を有している。
さらに、加熱スペーサ部46の上面46bは、水冷スペーサ部47の下面47aよりも、図中の上方(吸気側)に位置している。また、水冷スペーサ部47の内周面47bは、加熱スペーサ部46の上面46bからほぼ垂直に立ち上がる立壁となっている。そして、水冷スペーサ部47の内周面47bと、水冷スペーサ部47の上端部29bとの間には、径方向に延びる平坦な内周側上面47cが形成されている。
このような第2実施形態においては、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47とが一体化されているため、(a)に示す従来構造と比べ、ベース体43の側の部品重量や部品外形を、水冷スペーサ部47の側に振り向けることができる。この結果、排気側を構成する部品に関して、部品の外形寸法や重量のバランスをより均等化(最適化)でき、部品の加工、管理、運搬、組み立ての際の取り扱いなどといった各種の点で容易性が増すこととなる。
このような第2実施形態に係る加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47との間の熱抵抗を解析し、従来構造と比較したところ、熱伝導は幾分起き易くなったものの、部品加工などに係るコストは低減した。より具体的には、(a)の従来構造における熱抵抗やコストを基準となる100%として表すと、第2実施形態に係る熱抵抗は60%、コストは70%となった。つまり、第2実施形態の加熱冷却構造は、従来構造に比べて、熱抵抗に係る特性の低下をある程度に抑えつつコスト削減を押し進めたタイプのものとなった。
なお、従来構造や第2実施形態に係る熱抵抗の数値解析にあたっては、ヒータ48の容量(加熱状況)と、水冷管49を流れる冷却水の制御状況との関係を、ネジステータ24(ソトネジ)の平均温度と、冷却水に係るON時間(電磁弁開放時間)との関係に置き換えてシミュレーションを行った。
図4は、ネジステータ24における測定部位の温度(平均温度)Tと、電磁弁開放時間との関係を簡略化して示している。図中の下側には電磁弁のON/OFFの状態が示されており、図中の上側にはネジステータ24の温度Tの変化が示されている。電磁弁がOFFとなっている間は徐々に温度上昇があり、電磁弁がONになると徐々に温度が下がる。
ネジステータ24に対する目標温度(ターゲット温度)は、70℃とした。また、ガスが流れていない無負荷の状態でも70℃の温度が保てるよう、ヒータ48の温度制御を行った。つまり、図4に当て嵌めて説明すれば、温度Tの波形が70~75℃の範囲内に収まるよう、電磁弁がON/OFFされている。
続いて、図3の(c)に示す第1実施形態に関しては、図1や図2(a)、(b)に示した前述の構造により、従来構造に対する熱抵抗は80%となり、コストは70%となった。つまり、熱抵抗は、(b)に示す第2実施形態よりも(a)の従来構造に近づき、コストは第2実施形態と同等となった。したがって、第1実施形態の加熱冷却構造については、第2実施形態に比べて同等に低いコストを実現しつつ、熱抵抗の低下をより少なく抑えたタイプのものであるといえる。
なお、本発明は、上述の第1実施形態や第2実施形態に限定されず、要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能なものである。例えば、本発明の第1実施形態や第2実施形態に関し、境界部52、72の形状や寸法は、加熱スペーサ部46と水冷スペーサ部47の間の熱伝導に影響する。そして、境界部52、72の形状や寸法を、目標とする温度によって最適なものに変更することが可能である。
また、本発明の第1実施形態や第2実施形態においては、加熱スペーサ部46や水冷スペーサ部47を有するベーススペーサ42には、アルミ鋳造品が採用されている。このため、例えばステンレスの削り出しによりベーススペーサ42を形成した場合に比べて、加工が容易であり、コストが低く抑えられている。しかし、必ずしもアルミ鋳造品に限られるものではなく、状況によってはベーススペーサ42をステンレス製としてもよい。
なお、ベーススペーサ42をアルミ鋳造品とすることで、ステンレスを採用した場合に比べて剛性や強度が低くなる。また、境界部52、72を狭隘化していることから、このことによってもベーススペーサ42剛性や強度が低くなっている。しかし、本発明の第1実施形態や第2実施形態のようにステンレス製の水冷管49を、ベーススペーサ42の水冷スペーサ部47において、境界部52、72の近傍で鋳込むことにより、ベーススペーサ42の、特に境界部72付近における補強が可能となる。
10 ターボ分子ポンプ(真空ポンプ)
11 ポンプ本体
12 吸気部
13 排気部
14 ケーシング本体(ケーシング)
14a 吸気側ケーシング(所定のケーシング部材)
14b 排気側ケーシング(所定のケーシング部材)
16 モータ
17 ターボ分子ポンプ機構部(ポンプ機構部)
18 ネジ溝ポンプ機構部(ネジ溝排気機構部)
19 ステータ翼(静翼)
20 ロータ翼(回転翼)
24 ネジステータ(隔壁部の下流に備えられたネジ溝排気機構部の一部)
42 ベーススペーサ(真空ポンプ構成部品)
46 加熱スペーサ部(加熱部)
47 水冷スペーサ部(冷却部)
52、72 境界部
54 切欠部
56 テーパ部

Claims (4)

  1. 静翼や回転翼が形成されたポンプ機構部と、
    前記ポンプ機構部を内包するケーシングと、
    前記回転翼を回転させるためのモータと、
    一体に成形された加熱部と冷却部との間で熱伝導が可能な真空ポンプ構成部品と、を備え、
    前記真空ポンプ構成部品に、断面が前記加熱部と前記冷却部との間で細首状になるよう形成された境界部を設け
    前記冷却部にステンレス製で前記境界部を補強する水冷管が設けられたことを特徴とする真空ポンプ。
  2. 前記境界部が、前記真空ポンプ構成部品の外側の切欠部と内側のテーパ部との間に形成されたものであり、
    前記テーパ部が、前記加熱部の側から水冷部の側へ、内径が徐々に拡大するよう斜めに形成され、
    前記切欠部と前記テーパ部の軸方向に係る位置関係は、前記切欠部が前記テーパ部の排気側に位置するよう設定されていることを特徴とする請求項1に記載の真空ポンプ。
  3. 一体に成形された加熱部と冷却部との間で熱伝導が可能であり、断面が前記加熱部と前記冷却部との間で細首状になるよう成形された境界部が設けられ
    前記冷却部にステンレス製で前記境界部を補強する水冷管が設けられたことを特徴とする真空ポンプ構成部品。
  4. 前記境界部が、外側の切欠部と内側のテーパ部との間に形成されたものであり、
    前記テーパ部が、前記加熱部の側から水冷部の側へ、内径が徐々に拡大するよう斜めに形成され、
    前記切欠部と前記テーパ部の軸方向に係る位置関係は、前記切欠部が前記テーパ部の排気側に位置するよう設定されていることを特徴とする請求項3に記載の真空ポンプ構成部品。
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