JP7303121B2 - マイクロメカニカル音響変換器 - Google Patents
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Description
[Yi09、Dej12、米国特許第7003125号明細書、米国特許第8280079号明細書、米国特許出願公開第2013/0294636号明細書]は、圧電MEMS音響変換器の概念を示している。ここでは、PZT、AIN、ZnOなどの圧電材料がシリコンベースの音響変換器膜に直接適用されるが、弾性が低いために十分に大きなたわみを許容しません。[米国特許出願公開第2011/0051985号明細書]は、膜または幾つかのアクチュエータを介してピストン状に面外に偏向される板状本体を有するさらなる圧電MEMS音響変換器を示している。[GIa13、米国特許第7089069号明細書、米国特許出願公開第2010/0316242号明細書]は、静電駆動膜を有するアレイに基づいたデジタルMEMS音響変換器を説明しているが、高周波数でのみ十分に高い音圧を生成することができる。したがって、改善されたアプローチが必要である。
現在のコンセプトは、既知のシリコン技術の方法で実現できる。従来のシステムは複雑な形状の膜と磁石を必要とする場合がありますが、これはこれまでMEMS技術では実現できなかったものである。ただし、多大な労力をかけたハイブリッドな方法でのみ統合できる。本コンセプトは、既知のシリコン技術の方法で実現できる。これは、製造プロセスとコストに関して大きな利点を提供する。概念と材料の理由から、振動質量は小さいため、並外れた広い周波数範囲を持ち、同時に大きな運動振幅を持つシステムを実現できる。
-アクチュエータの表面積:50×50μm2~5×5cm2
-分離スリット:0.1μm~40μm
-撓みの振幅:0.01μm~3mm
[Hou13] Houdouin et., Acoustic vs electric power response of a high-performance MEMS microspeaker, IEEE SENSORS 2014
[Dej12] Dejaeger et al., Development and Characterization of a Piezoelectrically Actuated MEMS Digital Loundspeaker, Procedia Engineerring 47 (2012) 184-187
[Gla13] Glacer et al., Reversible acoustical transducers in MEMS technology, Proc.DTIP 2013,
[Yi09] Yi et al., Performance of packaged piezoelectric microspeakers depending on the material properties, Proc. MEMS 2009, 765-768
Claims (52)
- 基板に据え付けられる、音を発するためのマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)であって、
前記マイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)は、
前記基板の平面に沿って延在し、自由端(10f)または自由側面を備え、音を発するために励振されて前記基板の前記平面の外に縦に振動するように構成される、第1の屈曲振動子(10)と、
前記第1の屈曲振動子(10)に対して垂直に延在するダイアフラム要素(22)であって、前記ダイアフラム要素はスリット(14)を介して前記第1の屈曲振動子(10)の前記自由端(10f)または前記自由側面から分離される、ダイアフラム要素と、
を備え、
アイドル状態において、前記スリット(14)は前記第1の屈曲振動子(10)の表面積の5%未満であり、とりわけ1%未満、0.1%未満、または0.01%未満であり、
撓めると、前記スリット(14)は、前記第1の屈曲振動子(10)の表面積の10%未満であり、とりわけ5%、1%、0.1%または0.01%未満である、
マイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。 - 前記マイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)は、前記基板上の前記第1の屈曲振動子(10)の領域に配置される蓋を含み、少なくとも前記第1の屈曲振動子(10)および前記ダイアフラム要素(22)が前記蓋または前記基板(233s)によって覆われるようになっていて、前記蓋(220a、220b、220c)は前記ダイアフラム要素(22)を形成する、請求項1に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記ダイアフラム要素(22)は前記基板の前記平面の外に伸びている、請求項1または請求項2に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記ダイアフラム要素(22)は前記基板の不動領域を越えて前記基板の固定領域の外に伸びている、請求項3に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子(10)は前記基板の平面外で振動するように励振させることができる、または前記基板の平面に対して縦に振動するように励振させることができる、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記ダイアフラム要素(22)の高さは、線形動作における前記第1の屈曲振動子(10)の最大撓み量または前記第1の屈曲振動子(10)の最大弾性撓み量の少なくとも50%または少なくとも100%、あるいは、前記第1の屈曲振動子(10)の前記スリット(14)の幅の少なくとも3倍または前記第1の屈曲振動子(10)の厚さの少なくとも1倍、あるいは前記第1の屈曲振動子(10)の長さの少なくとも0.1%または1%である、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子(10)に対して縦に延在する前記ダイアフラム要素(22)を含み、前記ダイアフラム要素は、前記スリット(14)を介して、前記第1の屈曲振動子(10)の前記自由側面から分離されている、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記ダイアフラム要素(22)はその断面に変化する幾何形状を含む、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記幾何形状は、前記屈曲振動子(10)が縦に振動すると、前記自由端の移動経路に沿った、前記屈曲振動子(10)に対向する表面領域が湾曲または傾斜するように変化する、請求項8に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記ダイアフラム要素(22)は前記屈曲振動子(10)のための機械的止め部を含む、請求項8または請求項9に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記ダイアフラム要素(22)は前記基板の前記平面外および前記基板の前記平面内に非対称に延在する、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記ダイアフラム要素(22)は前記基板の前記平面外および前記基板の前記平面内に対称的に延在する、および/または、前記屈曲振動子(10)のアイドル位置に基づいて、前記ダイアフラム要素(22)は前記基板の前記平面外および前記基板の前記平面内に同じ高さの拡張を含む、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記基板は、前記基板内に前記ダイアフラム要素(22)または前記ダイアフラム要素(22)の一部を形成する、請求項1~請求項12のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器トランスデューサ(1、1’、1’’)。
- 前記マイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)は、第1の基板上に前記第1の屈曲振動子(10)の領域に配置される蓋を含み、少なくとも前記第1の屈曲振動子(10)および前記ダイアフラム要素(22)は前記蓋または前記第1の基板(233s)によって覆われるようになっている、請求項1~請求項13のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記蓋(220a、220b、220c)が前記ダイアフラム要素(22)を形成する、請求項14に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記蓋に1つ以上の開口部を含む、および/または、前記マイクロメカニカル音響変換器は前記基板に1つ以上の音口部を含む、請求項14または請求項15に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記マイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)は自由端を備えた第2の屈曲振動子(12)を含み、前記第2の屈曲振動子(12)は前記第1の屈曲振動子(10)と相対する平面(e1)に配置され、そして、前記ダイアフラム要素(22)は、前記第1の屈曲振動子(10)の前記自由端と前記第2の屈曲振動子(12)の前記自由端との間に配置されている、請求項1~請求項16のいずれかの1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 自由端(12f)を備える第2の屈曲振動子(12)であって、前記第1の屈曲振動子(10)と相対する平面(e1)に配置され、前記第1の屈曲振動子(10)の前記自由端(10f)が、スリット(14)を介して前記第2の屈曲振動子(12)の前記自由端(10f)から分離されるようになっている、第2の屈曲振動子(12)を含み、前記第2の屈曲振動子(12)は、前記第1の屈曲振動子(10)の縦の振動と同相で励振される、請求項1~請求項16のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1および前記第2の屈曲振動子(10、12)は同じタイプの屈曲振動子である、請求項18に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子および/または前記第2の屈曲振動子(12)は、平面、台形または長方形の屈曲振動子である、請求項17~請求項19のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子(10)および/または前記第2の屈曲振動子(12)は、断面が三角形または円形の屈曲振動子、または丸みを帯びた屈曲振動子である、請求項17~請求項20のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 互いの表面領域に配置されて、自由端が前記第1の屈曲振動子(10)および/または前記第2の屈曲振動子(12)の前記自由端(10f、12f)から前記スリット(14)を介して分離されるようになっている1つ以上のさらなる屈曲振動子を含み、前記少なくとも1つのさらなる屈曲振動子は、前記第1および/または前記第2の屈曲振動子(10、12)の縦の振動と同相で縦に振動するように励振される、請求項17~請求項19のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1および前記第2の屈曲振動子(12)を、同相で縦に振動するように励振されるように駆動するコントローラを含む、請求項18~請求項20のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1および/または前記第2の屈曲振動子(12)の縦の振動および/または位置を感知するように構成されたセンサーシステムを含む、請求項17~請求項21のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記スリット(14)は前記第1の屈曲振動子(10)のアイドル状態で存在する、請求項1~請求項24のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子(10)は、前記基板および/またはベース要素に対向する1つまたは複数の側面に固定される、請求項1~請求項25のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子(10)または前記第2の屈曲振動子(12)はそれぞれ、各屈曲振動子を形成するために直列に接続された第1および第2の屈曲要素を含む、請求項17~請求項19のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲要素は固定端と自由端(10f)を含み、前記第2の屈曲要素は、前記第2の屈曲要素の固定端で第1の屈曲振動子(10)の前記自由端(10f)を把持し、前記第2の屈曲要素の自由端(10f)で前記第1および/または前記第2の屈曲振動子(12)の前記自由端(10f、12f)を形成する、請求項27に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲要素は可撓性要素を介して前記第2の屈曲要素に接続される、請求項27または請求項28に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記マイクロメカニカル音響変換器はフレームを含む、請求項27~請求項29のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記フレームは前記第1の屈曲要素と前記第2の屈曲要素との間の移行領域に配置される、請求項30に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲要素および前記第2の屈曲要素は異なる制御信号で駆動され得る、請求項27~請求項31のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 基板に据え付けられたマイクロメカニカル音響変換器を製造する方法であって、前記マイクロメカニカル音響変換器は、前記基板の平面に沿って延在する第1の屈曲振動子(10)と、前記第1の屈曲振動子に垂直に延在するダイアフラム要素(22)とを有し、
前記方法は、
前記第1の屈曲振動子(10)が自由端(10f)または自由側面を含み、且つ音を発するために前記基板の前記平面の外に縦に振動するように励振されるように構成されるように、前記第1の屈曲振動子(10)を形成する層を構築するステップと、
前記第1の屈曲振動子(10)の前記層を越えて伸び、スリット(14)を介して前記第1の屈曲振動子(10)の前記自由端(10f)から分離されるように、前記垂直なダイアフラム要素(22)を実現するステップと、を含み、
アイドル状態において、前記スリット(14)は、前記第1の屈曲振動子(10)の表面積の5%未満であり、とりわけ1%未満、0.1%未満、または0.01%未満であり、
撓めると、前記スリット(14)は前記第1の屈曲振動子(10)の表面積の10%未満であり、とりわけ5%、1%、0.1%または0.01%未満である、
方法。 - 第1の屈曲振動子(10)を備えたマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)であって、前記マイクロメカニカル音響変換器は自由端(10f)または自由側面を有し、音を発するまたは受信するために励起されて縦に振動するように構成され、
前記第1の屈曲振動子(10、12)は、前記第1の屈曲振動子を形成するために直列に接続された第1および第2の屈曲要素を含み、前記第1の屈曲要素は第1の制御信号で駆動され、前記第2の屈曲要素は第2の制御信号で駆動されることがあり、
前記第1の屈曲要素は固定端と自由端を含み、前記第2の屈曲要素は、前記第2の屈曲要素の固定端で前記第1の屈曲要素の自由端を把持し、前記第2の屈曲要素の自由端で前記第1の屈曲振動子(10,12)の自由端(10f、12f)を形成し、前記第1の屈曲要素は可撓性要素または接続要素(17)を介して前記第2の屈曲要素に接続される、マイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。 - 前記第1の制御信号は前記第2の制御信号とは異なる、請求項34に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の制御信号および前記第2の制御信号は共通の元の信号から導出され、前記第1の制御信号は前記第2の制御信号に比して修正される、請求項35に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の制御信号は、前記第2の制御信号とは異なるまたは部分的に重複する周波数範囲を含み、前記第1の制御信号および前記第2の制御信号は共通の元の信号から導出され、前記第1の制御信号は、前記第2の制御信号とは異なる周波数フィルタ処理を施されている、請求項35または請求項36に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の制御信号は、前記第2の制御信号よりも低い周波数範囲を含む、請求項37に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 自由端(12f)を備え、前記第1の屈曲振動子(10)と相対する平面(e1)に配置される第2の屈曲振動子(12)を含み、前記第2の屈曲振動子(10、12)は、直列に接続されて前記第2の屈曲振動子を形成する第1および第2の屈曲要素(10、12)を含む、請求項34~請求項38のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記マイクロメカニカル音響変換器はフレームを含む、請求項34~請求項39のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記フレームは、前記第1の屈曲要素と前記第2の屈曲要素との間の移行領域に配置される、請求項40に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲要素および前記第2の屈曲要素は異なる制御信号で駆動される、請求項34~請求項41のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1および/または前記第2の屈曲振動子(10、12)は、平面、台形または長方形の屈曲振動子である、請求項39に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1および/または前記第2の屈曲振動子(12)は、断面の形状が三角形または円形の屈曲振動子である、請求項39に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 相対する平面に配置されて、自由端がスリット(14)を介して前記第1および/または前記第2の屈曲振動子(12)の前記自由端(10f、12f)から分離されるようになっている、1つまたは複数のさらなる屈曲振動子を含み、少なくとも1つの前記さらなる屈曲振動子(12)は励起されて、前記第1および/または前記第2の屈曲振動子(10、12)の縦振動と同相で縦に振動する請求項39に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- アイドル状態において、前記スリット(14)は、前記第1の屈曲振動子(10)の表面の10%未満、5%未満、1%未満、0.1%未満、または0.01%未満である、請求項34~請求項45のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 撓めると、前記スリット(14)は、前記第1の屈曲振動子(10)の面積の15%未満、10%、5%、1%または0.1%未満、あるいは0.01%未満である、請求項34~請求項46のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 請求項34~47のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器を製造する方法であって、前記マイクロメカニカル音響変換器は第1の屈曲振動子(10)を含み、
前記方法は、
第1の屈曲振動子(10)が自由端(10f)を含むように、前記第1の屈曲振動子(10)を少なくとも形成する第1の層に第1および第2の屈曲要素をそれぞれ相対する平面(e1)に設けるステップと、
前記それぞれの第1の屈曲要素を前記それぞれの第1の屈曲振動子の前記第2の屈曲要素に接続するステップと、
を含む、方法。 - 前記第1の屈曲振動子(10)およびもう1つの屈曲振動子(10)は、固定端が基板(23s)に対向して配置され、前記第1の屈曲振動子の幾何学的形状は、前記もう1つの屈曲振動子の幾何学的形状に含まれるまたは取り囲まれる、請求項1~請求項32または請求項34~請求項47のいずれか1項に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記もう1つの屈曲振動子(10)は、前記第1の屈曲振動子(10)のための凹部を含む、請求項49に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子および前記もう1つの屈曲振動子は、スリットまたはダイアフラムを伴うスリットを介して分離されている、請求項49または請求項50に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
- 前記第1の屈曲振動子および前記もう1つの屈曲振動子は、2つの異なる制御信号または2つの異なる周波数範囲のための2つの制御信号で駆動され得る、請求項49、請求項50または請求項51に記載のマイクロメカニカル音響変換器(1、1’、1’’)。
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Families Citing this family (40)
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---|---|---|---|---|
DE102019201744B4 (de) | 2018-12-04 | 2020-06-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mems-schallwandler |
EP3675522A1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-01 | Sonion Nederland B.V. | Miniature speaker with essentially no acoustical leakage |
JP2020136800A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 新日本無線株式会社 | 圧電素子 |
DE102019116080A1 (de) * | 2019-06-13 | 2020-12-17 | USound GmbH | MEMS-Schallwandler mit einer aus Polymer ausgebildeten Membran |
DE102019218769A1 (de) * | 2019-12-03 | 2020-11-19 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauteil für eine Aktor- und/oder Sensorvorrichtung |
JP7433870B2 (ja) | 2019-12-04 | 2024-02-20 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置及び情報処理装置 |
US11202138B2 (en) * | 2020-03-05 | 2021-12-14 | Facebook Technologies, Llc | Miniature high performance MEMS piezoelectric transducer for in-ear applications |
CN111328005B (zh) * | 2020-03-10 | 2021-09-10 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 压电式mems麦克风 |
CN115428175A (zh) | 2020-04-30 | 2022-12-02 | 株式会社村田制作所 | 压电装置 |
US20230209241A1 (en) * | 2020-07-11 | 2023-06-29 | xMEMS Labs, Inc. | Venting device |
US11323797B2 (en) * | 2020-07-11 | 2022-05-03 | xMEMS Labs, Inc. | Acoustic transducer, wearable sound device and manufacturing method of acoustic transducer |
US11399228B2 (en) | 2020-07-11 | 2022-07-26 | xMEMS Labs, Inc. | Acoustic transducer, wearable sound device and manufacturing method of acoustic transducer |
US11972749B2 (en) * | 2020-07-11 | 2024-04-30 | xMEMS Labs, Inc. | Wearable sound device |
US11884535B2 (en) * | 2020-07-11 | 2024-01-30 | xMEMS Labs, Inc. | Device, package structure and manufacturing method of device |
CN213342677U (zh) * | 2020-09-27 | 2021-06-01 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 一种压电式麦克风 |
IT202000024469A1 (it) * | 2020-10-16 | 2022-04-16 | St Microelectronics Srl | Trasduttore ultrasonico microlavorato piezoelettrico |
US20230292058A1 (en) * | 2021-01-14 | 2023-09-14 | xMEMS Labs, Inc. | Air-Pulse Generating Device Producing Asymmetric Air Pulses |
US20230308810A1 (en) * | 2021-01-14 | 2023-09-28 | xMEMS Labs, Inc. | Air-Pulse Generating Device |
US20230300539A1 (en) * | 2021-01-14 | 2023-09-21 | xMEMS Labs, Inc. | Air-Pulse Generating Device with Efficient Propagation |
US11943585B2 (en) * | 2021-01-14 | 2024-03-26 | xMEMS Labs, Inc. | Air-pulse generating device with common mode and differential mode movement |
US20240128928A1 (en) * | 2021-01-14 | 2024-04-18 | xMEMS Labs, Inc. | Demodulation Signal Generator for Air Pulse Generator |
DE102021201784A1 (de) | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | MEMS-Schallwandler-Array |
JP7452476B2 (ja) * | 2021-03-10 | 2024-03-19 | 株式会社デンソー | 圧電素子、圧電装置、および圧電素子の製造方法 |
DE102021202573B3 (de) | 2021-03-16 | 2022-07-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Mems-schallwandler mit ausnehmungen und auskragungen |
DE102021203360A1 (de) | 2021-04-01 | 2022-10-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Mems-schallwandler |
US20240022859A1 (en) * | 2021-05-11 | 2024-01-18 | xMEMS Labs, Inc. | Package structure, apparatus and forming methods thereof |
US11711653B2 (en) | 2021-05-11 | 2023-07-25 | xMEMS Labs, Inc. | Sound producing cell and manufacturing method thereof |
US20220408185A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | Skyworks Solutions, Inc. | Acoustic devices with feedback control of acoustic resistance |
CN113365196B (zh) * | 2021-07-05 | 2023-06-02 | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 | Mems扬声器及mems扬声器制造方法 |
WO2023010247A1 (zh) * | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 天津大学 | 压电mems扬声器及其设计方法、电子设备 |
CN113852897A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-12-28 | 天津大学 | 压电mems扬声器及其设计方法、电子设备 |
DE102021130035A1 (de) * | 2021-11-17 | 2023-05-17 | USound GmbH | MEMS-Schallwandler mit einer gekrümmten Kontur eines Kragarmelements |
CN114339552A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 | 一种发声装置 |
CN114513729B (zh) * | 2022-01-07 | 2023-07-07 | 华为技术有限公司 | 电子设备及声学换能器 |
DE102022203173A1 (de) | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | MEMS-Schallwandler |
IT202200007043A1 (it) * | 2022-04-08 | 2023-10-08 | St Microelectronics Srl | Trasduttore elettroacustico microelettromeccanico a membrana |
EP4258691A1 (en) * | 2022-04-08 | 2023-10-11 | STMicroelectronics S.r.l. | Membrane microelectromechanical electroacustic transducer |
EP4283608A1 (en) * | 2022-05-28 | 2023-11-29 | xMEMS Labs, Inc. | Air-pulse generating device producing asymmetric air pulses |
DE102022210125A1 (de) | 2022-09-26 | 2024-03-28 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mikromechanische Schallwandlervorrichtung und entsprechendes Schallwandlungsverfahren |
CN117729500B (zh) * | 2024-02-08 | 2024-04-30 | 成都纤声科技有限公司 | 一种声学压电结构、声学传感器和电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006005048A1 (de) | 2005-03-01 | 2006-09-07 | Denso Corp., Kariya | Ultraschallsensor mit Sendeeinrichtung und Empfangseinrichtung für Ultraschallwellen |
JP2014515214A (ja) | 2011-03-31 | 2014-06-26 | バクル−コーリング,インコーポレイテッド | ギャップ制御構造を有する音響トランスデューサおよび音響トランスデューサの製造方法 |
JP5674167B2 (ja) | 2011-01-28 | 2015-02-25 | 国立大学法人 東京大学 | 差圧センサ |
DE102015210919A1 (de) | 2015-06-15 | 2016-12-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | MEMS-Wandler zum Interagieren mit einem Volumenstrom eines Fluids und Verfahren zum Herstellen desselben |
DE102015213771A1 (de) | 2015-07-22 | 2017-01-26 | Robert Bosch Gmbh | MEMS-Bauelement mit schalldruckempfindlichem Membranelement |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6496351B2 (en) | 1999-12-15 | 2002-12-17 | Jds Uniphase Inc. | MEMS device members having portions that contact a substrate and associated methods of operating |
US7089069B2 (en) | 2001-08-17 | 2006-08-08 | Carnegie Mellon University | Method and apparatus for reconstruction of soundwaves from digital signals |
US7003125B2 (en) | 2001-09-12 | 2006-02-21 | Seung-Hwan Yi | Micromachined piezoelectric microspeaker and fabricating method thereof |
AU2003259941A1 (en) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | The Regents Of The University Of California | Optical waveguide vibration sensor for use in hearing aid |
TW200715896A (en) * | 2005-09-09 | 2007-04-16 | Yamaha Corp | Capacitor microphone |
KR101619010B1 (ko) | 2007-11-21 | 2016-05-09 | 오디오 픽셀즈 리미티드 | 디지털 스피커 장치 |
WO2010002887A2 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-07 | The Regents Of The University Of Michigan | Piezoelectric memes microphone |
KR101562339B1 (ko) | 2008-09-25 | 2015-10-22 | 삼성전자 주식회사 | 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법 |
DK2254353T3 (da) | 2009-05-19 | 2017-10-23 | Sivantos Pte Ltd | Høreindretning med en lydomformer og fremgangsmåde til fremstilling af en lydomformer |
KR101561663B1 (ko) | 2009-08-31 | 2015-10-21 | 삼성전자주식회사 | 피스톤 다이어프램을 가진 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법 |
FR2955443B1 (fr) | 2010-01-19 | 2012-03-23 | Univ Maine | Structure de haut-parleur electrodynamique a technologie mems |
DE102010009453A1 (de) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Schallwandler zum Einsetzen in ein Ohr |
CN101841756A (zh) | 2010-03-29 | 2010-09-22 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 振膜及应用该振膜的硅电容麦克风 |
FR2990320B1 (fr) | 2012-05-07 | 2014-06-06 | Commissariat Energie Atomique | Haut-parleur digital a performance amelioree |
DE102012107457B4 (de) * | 2012-08-14 | 2017-05-24 | Tdk Corporation | MEMS-Bauelement mit Membran und Verfahren zur Herstellung |
JP6021110B2 (ja) | 2012-12-28 | 2016-11-02 | 国立大学法人 東京大学 | 感圧型センサ |
US9092585B2 (en) | 2013-01-22 | 2015-07-28 | The Procter & Gamble Company | Computer based models for absorbent articles |
US9212045B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-12-15 | Infineon Technologies Ag | Micro mechanical structure and method for fabricating the same |
KR101725728B1 (ko) * | 2016-05-30 | 2017-04-13 | 김중배 | 모션 피드백 기능을 갖는 차동 스피커 장치 |
-
2017
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2018
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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