JP7303081B2 - 仮固定基板、複合基板および電子部品の剥離方法 - Google Patents
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Description
縦8個×横32個ドットの集合体である。また、ドットの直径の規格は100um +10um/-20umである。各ドットとしては、線描で加工したリング形状のドットが主に用いられている。
透光性アルミナからなり、画像認識によって読み取り可能な情報を担持する情報担持凹部を備えており、前記情報担持凹部の深さが0.5μm以上、1.0μm以下であり、前記情報担持凹部の幅が5.0μm以上、30.0μm以下であり、かつ前記情報担持凹部の深さの前記幅に対する比率(深さ/幅)が0.02以上、0.2以下であることを特徴とする。
本発明においては、仮固定基板を構成する材料が透光性アルミナである。この場合、好ましくは純度99.9%以上(好ましくは99.95%以上)の高純度アルミナ粉末に対して、100ppm以上、300ppm以下の酸化マグネシウム粉末を添加する。このような高純度アルミナ粉末としては、大明化学工業株式会社製の高純度アルミナ粉体を例示できる。また、この酸化マグネシウム粉末の純度は99.9%以上が好ましく、平均粒径は50μm以下が好ましい。
本発明の仮固定基板は透光性アルミナからなり、画像認識によって読み取り可能な情報を担持する情報担持凹部を備えており、情報担持凹部の深さが0.5μm以上、3.0μm以下であり、情報担持凹部の幅が5μm以上、30μm以下であり、かつ情報担持凹部の深さの前記幅に対する比率(深さ/幅)が0.02以上である。
透光性アルミナからなる仮固定基板にたいして情報担持凹部を形成するには、特に工法は問わないが、レーザー光照射による加工が好ましい。レーザー加工機にはレーザー光源によって、分別されるが、透光性アルミナへの情報担持凹部形成にはグリーンレーザーやUVレーザー、CO2レーザー、ピコ秒レーザーなどが好ましい。ただし、ガラスに対しては前述のレーザー加工機全てにおいて、容易に対応可能ではあるが、特には透光性アルミナはガラスと異なり非常に固いため、本発明のような微細なパターンを刻印するという観点から、UVレーザーが更に好ましく、またレーザーの波長域は短い方が良く、波長域は400nm以下が特に好ましい。
以下、仮固定基板上に電子部品を仮固定し、次いで剥離させるプロセスについて述べる。まず、図4(a)に示すように、仮固定基板2の固定面2a上に接着剤層3を設ける。2bはレーザー光の照射面である。
図6(a)に示すように、仮固定基板2の固定面2a上に接着剤層3を設ける。次いで、図6(b)に示すように、仮固定基板2の固定面上に多数の電子部品4を固定し、接着剤層3を硬化させて接着層3Aを形成する。次いで、図7(a)に示すように、樹脂モールド6によって電子部品4を被覆し、隣接する電子部品4間の間隙5にも樹脂モールドを浸透させる。これによって、仮固定基板2上に電子部品4および樹脂モールド6を固定し、複合基板12Aを得る。6aは、電子部品を被覆する被覆層であり、6bは、間隙5を充填する充填部である。
情報担持凹部の読み取りについては、仮固定基板にたいして、光を照射することによって、情報凹部を画像認識し、イメージセンサーで読み取る。読み取り用の光源にはLED光が好ましく、またイメージセンサーの画素数は高ければ高い方が良いが、2048×1536画素以上のものが好ましい。好ましいコードリーダーの例として、キーエンス社製のSR-2000が挙げられる。
直線透過率は、分光光度計で測定するものとする。
ここでいう直線透過率とは、分光光度計の積分球の開口から9mmの位置に、仮固定基板を置いて測定した、入射光の光強度に対する、積分球に集光された強度の比率である。仮固定基板は入射光に対して、垂直になるように設置した。
以下の成分を混合したスラリーを調製した。
(原料粉末)
・純度99.99%のα-アルミナ粉末 100重量部
・MgO(マグネシア) 250pppm
・ZrO2(ジルコニア) 400ppm
・Y2O3(イットリア) 15ppm
(分散媒)
・2-エチルヘキサノール 45重量部
(結合剤)
・PVB樹脂 4重量部
(分散剤)
・高分子界面活性剤 3重量部
(可塑剤)
・DOP 0.1重量部
実施例1と同様の仮固定基板を製造し、実施例1と同様にして二次元コード8を形成した。ただし、紫外線レーザー加工機からのレーザー光のエネルギー密度を変化させることによって、二次元コードを構成する情報担持凹部のリング状溝の深さ、幅、アスプクト比を、表1、表2に示すように変更した。そして、得られた各例の仮固定基板について、実施例1と同様にしてシリコンウェハーを張り合わせ、剥離試験を行った。結果を表1、表2に示す。
比較例2では、情報担持凹部の幅が5μm未満であるので、読み取り不可率が90%に達した。
比較例3では、情報担持凹部の幅が30μmを超えているので、剥離時の不良発生率が15%に達した。
比較例4では、情報担持凹部の深さが0.5μm未満であるので、読み取り不可率が80%に達した。
比較例5では、情報担持凹部の深さが3.0μmを超えているので、不良が発生した。
比較例6では、情報担持凹部の深さが0.5μm未満であるので、やはり読み取り不可率が高くなった。
Claims (7)
- 電子部品を接着し、仮固定するための固定面と、前記固定面の反対側にある照射面とを備える仮固定基板であって、
透光性アルミナからなり、画像認識によって読み取り可能な情報を担持する情報担持凹部を備えており、前記情報担持凹部の深さが0.5μm以上、1.0μm以下であり、前記情報担持凹部の幅が5.0μm以上、30.0μm以下であり、かつ前記情報担持凹部の深さの前記幅に対する比率(深さ/幅)が0.02以上、0.2以下であることを特徴とする、仮固定基板。 - 前記情報担持凹部がリング状溝であることを特徴とする、請求項1記載の仮固定基板。
- 前記情報担持凹部が前記照射面に設けられていることを特徴とする、請求項1または2記載の仮固定基板。
- 請求項1~3のいずれか一つの請求項に記載の仮固定基板、および前記仮固定基板の前記固定面に接着された電子部品を備えていることを特徴とする、複合基板。
- 前記固定面に対して接着された半導体基板を備えており、この半導体基板に前記電子部品が形成されていることを特徴とする、請求項4記載の複合基板。
- 前記固定面に対して接着された樹脂モールドを備えており、この樹脂モールド内に前記電子部品が固定されていることを特徴とする、請求項4記載の複合基板。
- 請求項4~6のいずれか一つの請求項に記載の複合基板に対して前記仮固定基板の前記照射面側からレーザー光を照射することによって、前記電子部品から前記仮固定基板を剥離させることを特徴とする、電子部品の剥離方法。
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