JP2013177272A - 載置用部材およびこれを用いた露光装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、被処理基板の汚染を低減する要求に応える載置用部材およびこれを用いた露光装置を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一態様に係る載置用部材3a〜3cは、上側に板状体の載置領域を有する載置用部材3a〜3cであって、コージェライトを主成分とし、添加成分としてY、Yb、ErおよびCeのいずれか1種以上を含むセラミック焼結体7を備え、セラミック焼結体7の表面は、表面に研磨面を有し、該研磨面に複数の突起7aが形成された第1領域R1を有する。
【選択図】図2
Description
表面の撥水性を高めることができる。その結果、セラミック焼結体の表面における純水の残存を低減し、ひいては被処理基板の汚染を低減することができる。
以下に、本発明の第1実施形態による載置用部材を用いた露光装置について、図1および図2を参照しつつ詳細に説明する。
図1に一例として示した露光装置1は、例えば半導体製造装置やフラットパネルディスプレイ製造装置として用いられるものであり、半導体ウエハやガラス基板などの板状体である被処理基板2に対して、微細な回路パターンの液浸露光を行なう装置である。
載置用部材3a〜3cに用いられるセラミック焼結体7は、コージェライト(Mg2Al4Si5O18)を主成分とし、Y、Yb、ErおよびCeのいずれか1種以上を添加成分とするコージェライト質焼結体である。このセラミック焼結体7は、室温(20〜25℃)における熱膨張率が例えば−120ppb/℃以上120ppb/℃以下に設定されている。このような低熱膨張セラミック焼結体を用いることによって、載置用部材3a〜7cに載置される被処理基板2の位置ずれを低減することができ、ひいては被処理基板2上に微細回路パターンを歩留まり良く形成することができる。なお、セラミック焼結体7の主成分は、セラミック焼結体7において最も多く含まれている成分をいう。また、セラミック焼結体7の添加成分は、セラミック焼結体7において主成分以外の成分をいう。
る。
次に、本実施形態による載置用部材3a〜3cの製造方法の一例を説明する。この載置用部材3a〜3cの製造方法は、セラミック焼結体7を作製する工程と、所望の形状のセラミック焼結体7を得るため、セラミック焼結体7を加工する工程とを備えている。
まず、1次原料として、Mgを酸化物換算で11質量%以上14質量%以下,Alを酸化物換算で29質量%以上34質量%以下およびSiを酸化物換算で52質量%以上54質量%以下の組成範囲で予め合成した、平均粒径が0.5〜5μmの合成コージェライト粉末と、平均粒径が0.5〜3μmのスピネル粉末と、平均粒径が0.5〜2μmのY,
Yb,ErおよびCeのいずれか1種の酸化物粉末とを準備する。そして、合成コージェライト粉末およびスピネル粉末を所定量秤量し、次に、合成コージェライト粉末とスピネル粉末との合計100質量%に対し、添加成分を4質量%以上15質量%の範囲となるように秤量し、純水および各種バインダを加え、ボールミルを用いて平均粒径が2μm以下となるまで5〜30時間、湿式混合および粉砕を行ないスラリーとする。
まず、ダイヤモンドツールを用いた研削加工によって、セラミック焼結体7の外形形状を形成する。次に、後述する研磨加工によって、セラミック焼結体7の表面に第1領域R1を形成する。
次に、本発明の第2実施形態に係る載置用部材を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、上述した第1実施形態と同様の構成に関しては、記載を省略する。
ない。
以下の作製条件で、試料1および試料2の載置用部材を作製した。
試料1、2の載置用部材について、走査型白色顕微鏡を用いて、セラミック焼結体の表面の形状および算術平均粗さ(Ra)を測定した。また、エネルギー分散型X線分析装置を用いて、セラミック焼結体の表面の成分分析を行なった。
試料1の載置用部材は、図3(a)ないし(c)に示すように、セラミック焼結体の表面に突起が形成されていた。この試料1の突起は、高さが1μm、幅が1〜5μm、アスペクト比が0.2〜1、個数が20×105個/mm2であった。また、試料1のセラミック焼結体の表面の算術平均粗さ(Ra)は、0.028μmであった。
2 被処理基板
3 ステージ装置
3a 第1載置用部材
3b 第2載置用部材
3c 第3載置用部材
4 光学系
5 液体供給装置
6 液体回収装置
7 セラミック焼結体
7a 突起
7b 底面
8 被覆膜
9 突出部
Claims (7)
- 上側に板状体の載置領域を有する載置用部材であって、
コージェライトを主成分とし、添加成分としてY、Yb、ErおよびCeのいずれか1種以上を含むセラミック焼結体を備え、
該セラミック焼結体は、表面に研磨面を有し、該研磨面に複数の突起が形成された第1領域を有することを特徴とする載置用部材。 - 請求項1に記載の載置用部材において、
前記複数の突起は、高さが0.05μm以上2μm以下であることを特徴とする載置用基板。 - 請求項2に記載の載置用部材において、
前記複数の突起は、アスペクト比が0.2以上2以下であることを特徴とする載置用部材。 - 請求項1に記載の載置用部材において、
前記複数の突起は、スピネルを主成分とすることを特徴とする載置用部材。 - 請求項1に記載の載置用部材において、
前記セラミック焼結体の前記第1領域を被覆した被覆膜を更に備えていることを特徴とする載置用部材。 - 請求項1に記載の載置用部材において、
前記第1領域は、算術平均粗さ(Ra)が0.003μm以上0.02μm以下であることを特徴とする載置用部材。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の載置用部材を備えたことを特徴とする露光装置。
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Citations (3)
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JPH1174334A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 半導体露光装置 |
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JP2010223468A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Ngk Insulators Ltd | 焼成用治具 |
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Non-Patent Citations (1)
Title |
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JPN6015031845; 社団法人日本セラミックス協会: セラミックス工学ハンドブック 第2版[基礎・資料], P.79 * |
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