JP7299040B2 - Monitoring system - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置の監視システムに関する。 The present invention relates to a monitoring system for processing equipment.

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置等によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A wafer in which a plurality of devices such as ICs and LSIs are partitioned by dividing lines and formed on the front surface thereof is ground by a grinding device on the back surface thereof to have a predetermined thickness. It is divided into chips, and each of the divided device chips is used in electrical equipment such as mobile phones and personal computers.

研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、カセット載置部に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、搬出手段によって搬出された被加工物が仮置きされる仮置き手段と、仮置き手段に仮置きされた被加工物をチャックテーブルまで搬送する搬送手段と、から概ね構成されていてウエーハを所望の厚みに加工することができる（たとえば特許文献１参照）。 The grinding apparatus includes a chuck table holding a workpiece, grinding means for grinding the workpiece held by the chuck table, a cassette mounting section on which a cassette containing a plurality of workpieces is mounted, An unloading means for unloading a workpiece from a cassette placed on a cassette mounting portion, a temporary placement means for temporarily placing the workpiece unloaded by the unloading means, and a workpiece temporarily placed on the temporary placement means and a conveying means for conveying an object to a chuck table, and can process a wafer to have a desired thickness (see, for example, Patent Document 1).

特開２００５－１５３０９０号公報JP-A-2005-153090

しかし、研削装置を修理したり、研削砥石の交換等のメンテナンスを行ったりした際に、作業者が工具を研削装置上に置き忘れてしまう場合があり、工具が研削装置上に置かれたまま研削装置が稼働されると、ウエーハの破損や研削装置の搬送手段等の損傷が生じるという問題がある。上記した問題は、研削装置に限らず、ダイシング装置、レーザー加工装置等を含む様々な加工装置において起こり得る。 However, when repairing the grinding machine or performing maintenance such as replacing the grinding wheel, there are cases where the operator leaves the tool behind on the grinding machine. When the apparatus is operated, there is a problem that the wafer may be damaged or the transport means of the grinding apparatus may be damaged. The above-described problems can occur not only in grinding machines but also in various processing machines including dicing machines, laser processing machines, and the like.

上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、加工装置への工具の置き忘れを防止することができる監視システムを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention, which has been made in view of the above facts, is to provide a monitoring system capable of preventing a tool from being left behind in a processing apparatus.

上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下の監視システムである。すなわち、加工装置の監視システムであって、加工装置を撮像するカメラと、該カメラの画像を記憶する第一の画像記憶部および第二の画像記憶部と表示部とを少なくとも備えた制御手段と、を備え、該第一の画像記憶部には、加工装置の搬出入手段がカセットからウエーハを搬出し、搬出したウエーハを加工装置の加工手段が加工し、加工したウエーハを該搬出入手段がカセットに搬入することができる正常な状態の加工装置の画像が記憶され該第二の画像記憶部には作業終了時の加工装置の画像が記憶され、該制御手段は、該第一の画像記憶部に記憶された画像と該第二の画像記憶部に記憶された画像とを比較して一致しない場所を該表示部に表示する監視システムである。 To solve the above problems, the present invention provides the following monitoring system. That is, a monitoring system for a processing apparatus, comprising: a camera for capturing an image of the processing apparatus; a control means including at least a first image storage section and a second image storage section for storing images of the camera; and a display section; , wherein the first image storage unit carries out the wafers from the cassette by the loading/unloading means of the processing device , processes the loaded wafers by the processing means of the processing device , and processes the processed wafers by the loading/unloading means . An image of the processing device in a normal state that can be loaded into the cassette is stored, and an image of the processing device at the end of work is stored in the second image storage unit, and the control means stores the image in the first image storage. The monitoring system compares the image stored in the second image storage unit with the image stored in the second image storage unit and displays on the display unit the location where the image does not match.

好ましくは、該制御手段は、該第一の画像記憶部に記憶された画像と該第二の画像記憶部に記憶された画像とを比較して一致しない場合、音を発する。該カメラは加工装置を上方から撮像し、該第一の画像記憶部および該第二の画像記憶部は、該カメラが撮像した加工装置の俯瞰画像を記憶するのが好適である。 Preferably, the control means emits a sound when the image stored in the first image storage unit and the image stored in the second image storage unit are compared and do not match. Preferably, the camera captures an image of the processing device from above, and the first image storage unit and the second image storage unit store overhead images of the processing device captured by the camera.

本発明が提供する監視システムは、加工装置を撮像するカメラと、該カメラの画像を記憶する第一の画像記憶部および第二の画像記憶部と表示部とを少なくとも備えた制御手段と、を備え、該第一の画像記憶部には、加工装置の搬出入手段がカセットからウエーハを搬出し、搬出したウエーハを加工装置の加工手段が加工し、加工したウエーハを該搬出入手段がカセットに搬入することができる正常な状態の加工装置の画像が記憶され該第二の画像記憶部には作業終了時の加工装置の画像が記憶され、該制御手段は、該第一の画像記憶部に記憶された画像と該第二の画像記憶部に記憶された画像とを比較して一致しない場所を該表示部に表示するので、加工装置を修理したり、部材の交換等のメンテナンスを行ったりした際に作業者が工具を加工装置上に置き忘れても、工具の置き忘れが作業者に報知され、加工装置への工具の置き忘れが防止される。したがって、本発明の監視システムによれば、工具が加工装置上に置かれたまま加工装置が稼働されることによるウエーハの破損や加工装置の損傷が防止される。 A monitoring system provided by the present invention includes a camera that captures an image of a processing device, and control means that includes at least a first image storage section and a second image storage section for storing images of the camera, and a display section. In the first image storage unit, the loading/unloading means of the processing device unloads the wafer from the cassette, the processed wafer is processed by the processing means of the processing device , and the processed wafer is stored in the cassette by the loading/unloading means. An image of the processing apparatus in a normal state that can be carried in is stored, and an image of the processing apparatus at the time of completion of work is stored in the second image storage section, and the control means stores the image of the processing apparatus in the first image storage section. Since the stored image is compared with the image stored in the second image storage unit and the location where they do not match is displayed on the display unit, maintenance such as repair of the processing device or replacement of members can be performed. Even if the worker forgets the tool on the processing device when the tool is removed, the worker is notified of the tool misplacement, and the tool is prevented from being left behind on the processing device. Therefore, according to the monitoring system of the present invention, it is possible to prevent breakage of the wafer and damage to the processing apparatus caused by operating the processing apparatus while the tool is placed on the processing apparatus.

本発明に従って構成された監視システムと、この監視システムによって監視される加工装置の斜視図。1 is a perspective view of a monitoring system constructed in accordance with the present invention and processing equipment monitored by the monitoring system; FIG. （ａ）第一の画像記憶部に記憶される俯瞰画像の模式図、（ｂ）第二の画像記憶部に記憶される俯瞰画像の模式図、（ｃ）表示部に表示される画像の模式図。(a) Schematic diagram of bird's-eye image stored in first image storage unit, (b) Schematic diagram of bird's-eye image stored in second image storage unit, (c) Schematic diagram of image displayed on display unit figure.

以下、本発明に従って構成された監視システムの好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。 A preferred embodiment of a monitoring system configured according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１には、監視システム２と、監視システム２が監視する加工装置の一例としての研削装置４とが示されている。なお、監視システム２が監視する加工装置は、ウエーハ等の被加工物に切削加工を施す切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置や、ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等であってもよい。 FIG. 1 shows a monitoring system 2 and a grinding device 4 as an example of a processing device monitored by the monitoring system 2 . The processing devices monitored by the monitoring system 2 include a dicing device equipped with a rotatable cutting blade for cutting a workpiece such as a wafer, a laser processing device for performing laser processing on a workpiece such as a wafer, and the like. may be

監視システム２は、研削装置４を撮像するカメラ６と、カメラ６に電気的に接続された制御手段８とを備える。カメラ６は、研削装置４の上方に配置され、研削装置４の俯瞰画像を撮像するようになっている。また、カメラ６が撮像した画像のデータは制御手段８に送られる。なお、図１には、単一のカメラ６が示されているが、監視システム２は複数のカメラ６を備えていてもよい。 The monitoring system 2 includes a camera 6 for imaging the grinding device 4 and control means 8 electrically connected to the camera 6 . The camera 6 is arranged above the grinding device 4 and captures a bird's-eye view image of the grinding device 4 . Also, the data of the image captured by the camera 6 is sent to the control means 8 . Although a single camera 6 is shown in FIG. 1 , the surveillance system 2 may include multiple cameras 6 .

制御手段８は、コンピュータから構成される主制御部１０と、主制御部１０に電気的に接続された表示部としてのモニタ１２とを備える。主制御部１０は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とを含む（いずれも図示していない。）。 The control means 8 includes a main control section 10 composed of a computer, and a monitor 12 as a display section electrically connected to the main control section 10 . The main control unit 10 includes a central processing unit (CPU) that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) that stores control programs and the like, and a readable and writable random access memory (RAM) that stores arithmetic results and the like. (neither is shown).

主制御部１０のランダムアクセスメモリには、カメラ６が撮像した画像を記憶する第一の画像記憶部１４および第二の画像記憶部１６が設定されている。第一の画像記憶部１４には、研削装置４が稼働するにあたって正常な状態の研削装置４の画像が記憶され、第二の画像記憶部１６には、研削装置４の修理や、部材の交換等のメンテナンスを含む各種作業が終了した時の研削装置４の画像が記憶されるようになっている。また、主制御部１０のリードオンリメモリには、第一の画像記憶部１４に記憶された画像と第二の画像記憶部１６に記憶された画像とを比較する比較部１８が制御プログラムとして格納されている。 The random access memory of the main control unit 10 is provided with a first image storage unit 14 and a second image storage unit 16 for storing images captured by the camera 6 . The first image storage unit 14 stores an image of the grinding device 4 in a normal state when the grinding device 4 is operated, and the second image storage unit 16 stores the repair of the grinding device 4 and the replacement of members. An image of the grinding device 4 when various works including maintenance such as maintenance are completed is stored. In the read-only memory of the main control unit 10, a comparison unit 18 for comparing the image stored in the first image storage unit 14 and the image stored in the second image storage unit 16 is stored as a control program. It is

そして、制御手段８においては、第一の画像記憶部１４の画像と第二の画像記憶部１６の画像とを比較部１８により比較した結果、一致しない場所をモニタ１２に表示するようになっている。一致しない場所としては、たとえば、メンテナンス等の各種作業において使用された工具が放置されている場所や、研削装置４によって研削加工が施されるウエーハ等の被加工物を収容したカセットが研削装置４のカセット載置部に載置されていない場合におけるカセット載置部が挙げられる。また、第一の画像記憶部１４の画像と第二の画像記憶部１６の画像とが一致しない場合に、音を発するスピーカーや、光を発するライト（いずれも図示していない。）が制御手段８に電気的に接続されていてもよい。 In the control means 8, the image in the first image storage section 14 and the image in the second image storage section 16 are compared by the comparison section 18, and as a result, the locations where they do not match are displayed on the monitor 12. there is Examples of locations that do not match include locations where tools used in various operations such as maintenance are left unattended, and cassettes containing workpieces such as wafers to be ground by the grinding device 4. and the cassette mounting portion in the case where the cassette mounting portion is not mounted on the cassette mounting portion. Further, when the image in the first image storage unit 14 and the image in the second image storage unit 16 do not match, a speaker that emits sound and a light that emits light (both not shown) are used as control means. 8 may be electrically connected.

次に、監視システム２が監視する加工装置の一例である研削装置４について説明する。図１に示すとおり、研削装置４は直方体状の基台２０を備えており、この基台２０の上面には、研削加工前の複数の円板状のウエーハＷを収容した第一のカセット２２ａが載置される第一のカセット載置部２４ａと、研削加工後の複数のウエーハＷを収容する第二のカセット２２ｂが載置される第二のカセット載置部２４ｂとが互いに間隔をおいて設けられている。 Next, the grinding device 4, which is an example of the processing device monitored by the monitoring system 2, will be described. As shown in FIG. 1, the grinding device 4 has a rectangular parallelepiped base 20. On the upper surface of the base 20 is a first cassette 22a containing a plurality of disk-shaped wafers W to be ground. A first cassette mounting portion 24a on which the wafers W are mounted and a second cassette mounting portion 24b on which a second cassette 22b containing a plurality of wafers W after grinding are mounted are spaced apart from each other. They are provided.

第一のカセット載置部２４ａと第二のカセット載置部２４ｂとの間には搬出入手段２６が配置されている。搬出入手段２６は、多関節アーム２８と、多関節アーム２８の先端に付設されたＵ字状の吸着片３０とを含む。そして、搬出入手段２６においては、研削加工前のウエーハＷを吸着片３０で吸引保持し第一のカセット２２ａから搬出すると共に、研削加工後のウエーハＷを吸着片３０で吸引保持し第二のカセット２２ｂへ搬入するようになっている。 A loading/unloading means 26 is arranged between the first cassette mounting portion 24a and the second cassette mounting portion 24b. The loading/unloading means 26 includes a multi-joint arm 28 and a U-shaped suction piece 30 attached to the tip of the multi-joint arm 28 . In the loading/unloading means 26, the wafer W before grinding is sucked and held by the suction piece 30 and carried out from the first cassette 22a, and the wafer W after grinding is held by suction and held by the suction piece 30 and is transferred to the second cassette. It is designed to be carried into the cassette 22b.

基台２０の上面には、搬出入手段２６によって第一のカセット２２ａから搬出された研削加工前のウエーハＷが仮置きされる仮置き手段３２が第一のカセット載置部２４ａに隣接して配置されている。また、基台２０の上面には、研削加工後のウエーハＷに洗浄水を噴射してウエーハＷを洗浄すると共に、洗浄したウエーハＷに乾燥エアーを噴射してウエーハＷを乾燥させる洗浄手段３４が第二のカセット載置部２４ｂに隣接して配置されている。 On the upper surface of the base 20, a temporary placing means 32 for temporarily placing the wafers W before grinding which have been carried out from the first cassette 22a by the carry-in/out means 26 is provided adjacent to the first cassette placing portion 24a. are placed. Further, on the upper surface of the base 20, cleaning means 34 is provided for cleaning the wafer W after the grinding process by spraying cleaning water onto the wafer W, and for drying the wafer W by spraying dry air onto the cleaned wafer W. It is arranged adjacent to the second cassette mounting portion 24b.

さらに、基台２０の上面には、円形のターンテーブル３６が回転自在に設けられており、ターンテーブル３６の上面周縁側には、周方向に等間隔をおいて３個のチャックテーブル３８が回転自在に搭載されている。各チャックテーブル３８は、符号Ａで示す着脱位置と、符号Ｂで示す荒研削位置と、符号Ｃで示す仕上げ研削位置とにターンテーブル３６の回転によって順次位置づけられる。また、各チャックテーブル３８の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の吸着チャック４０が配置されている。そして、チャックテーブル３８においては、吸引手段で吸着チャック４０の上面に吸引力を生成することにより、吸着チャック４０の上面に載せられたウエーハＷを吸引保持するようになっている。 Further, a circular turntable 36 is rotatably provided on the upper surface of the base 20, and three chuck tables 38 are rotatably spaced at equal intervals in the circumferential direction on the peripheral side of the upper surface of the turntable 36. freely mounted. Each chuck table 38 is sequentially positioned at a mounting/dismounting position indicated by symbol A, a rough grinding position indicated by symbol B, and a finish grinding position indicated by symbol C by rotation of the turntable 36 . A porous suction chuck 40 connected to suction means (not shown) is arranged at the upper end of each chuck table 38 . In the chuck table 38, the suction means generates a suction force on the upper surface of the suction chuck 40, thereby sucking and holding the wafer W placed on the upper surface of the suction chuck 40. FIG.

ターンテーブル３６と仮置き手段３２との間には第一の搬送手段４２が配置されており、第一の搬送手段４２は、仮置き手段３２に仮置きされた研削加工前のウエーハＷを、着脱位置Ａに位置づけられたチャックテーブル３８に搬送するようになっている。また、ターンテーブル３６と洗浄手段３４との間には第二の搬送手段４４が配置されており、第二の搬送手段４４は、着脱位置Ａに位置づけられた研削加工後のウエーハＷを洗浄手段３４に搬送するようになっている。 A first transport means 42 is arranged between the turntable 36 and the temporary placement means 32, and the first transport means 42 transports the wafer W before grinding temporarily placed on the temporary placement means 32, The wafer is conveyed to the chuck table 38 positioned at the loading/unloading position A. As shown in FIG. A second conveying means 44 is arranged between the turntable 36 and the cleaning means 34, and the second conveying means 44 transports the wafer W after the grinding process positioned at the loading/unloading position A to the cleaning means. 34.

基台２０の端部（図１における奥側端部）には、チャックテーブル３８に保持されたウエーハＷの上面を研削する研削手段４６が配置されている。図示の実施形態の研削手段４６は、荒研削用の研削砥石４８を有する荒研削ユニット５０と、仕上げ研削用の研削砥石５２を有する仕上げ研削ユニット５４とを備える。そして、チャックテーブル３８に保持されたウエーハＷは、ターンテーブル３６の回転によって荒研削位置Ｂに位置づけられた際に荒研削ユニット５０により荒研削加工が施され、次いで、ターンテーブル３６の回転によって仕上げ研削位置Ｃに位置づけられた際に仕上げ研削ユニット５４により仕上げ研削加工が施されるようになっている。 A grinding means 46 for grinding the upper surface of the wafer W held on the chuck table 38 is arranged at the end of the base 20 (the far side end in FIG. 1). The grinding means 46 of the illustrated embodiment comprises a rough grinding unit 50 having a grinding wheel 48 for rough grinding and a finish grinding unit 54 having a grinding wheel 52 for finish grinding. The wafer W held on the chuck table 38 is rough-ground by the rough-grinding unit 50 when it is positioned at the rough-grinding position B by the rotation of the turntable 36, and then finished by the rotation of the turntable 36. When positioned at the grinding position C, the finish grinding unit 54 performs finish grinding.

また、図１に示すとおり、基台２０の上面には、仕上げ研削加工が施された後に着脱位置Ａに位置づけられたウエーハＷの上面（研削面）に向かって洗浄水を噴射する洗浄水ノズル５６が設けられている。 Further, as shown in FIG. 1, the upper surface of the base 20 is provided with a washing water nozzle for spraying washing water toward the upper surface (grinding surface) of the wafer W positioned at the loading/unloading position A after finishing grinding. 56 is provided.

このような研削装置４を上述の監視システム２によって監視する際は、まず、研削装置４が稼働するにあたって正常な状態をカメラ６によって撮像し、たとえば図２（ａ）に示すような研削装置４の画像を第一の画像記憶部１４に予め記憶させておく。 When such a grinding machine 4 is monitored by the above-described monitoring system 2, first, the normal state of the grinding machine 4 is imaged by the camera 6 when the grinding machine 4 is in operation, and the grinding machine 4 as shown in FIG. is stored in the first image storage unit 14 in advance.

研削装置４が稼働するにあたって正常な状態とは、研削装置４上に工具が放置されておらず、かつ第一のカセット載置部２４ａおよび第二のカセット載置部２４ｂに第一のカセット２２ａおよび第二のカセット２２ｂが載置されていると共に、搬出入手段２６が初期姿勢（たとえば図１に示す姿勢）になっている等、研削装置４を稼働した際に、ウエーハＷに対して所要の研削加工を問題なく施すことができる状態である。 A normal state when the grinding device 4 operates means that no tools are left on the grinding device 4 and that the first cassette 22a is placed on the first cassette mounting portion 24a and the second cassette mounting portion 24b. and the second cassette 22b are placed, and the loading/unloading means 26 is in the initial posture (for example, the posture shown in FIG. 1). It is in a state where it can be subjected to grinding without problems.

より具体的に説明すると、研削装置４が稼働するにあたって正常な状態とは、第一のカセット２２ａからウエーハＷを搬出入手段２６で搬出して仮置き手段３２に仮置きする仮置き工程と、仮置き手段３２に仮置きされたウエーハＷを第一の搬送手段４２で着脱位置Ａのチャックテーブル３８に搬送する第一の搬送工程と、チャックテーブル３８に保持されたウエーハＷの上面に研削手段４６で荒研削加工および仕上げ研削加工を施す研削工程と、研削済みのウエーハＷの上面に洗浄水ノズル５６から洗浄水を噴射する洗浄水噴射工程と、研削済みのウエーハＷを第二の搬送手段４４でチャックテーブル３８から洗浄手段３４に搬送する第二の搬送工程と、研削済みのウエーハＷを洗浄手段３４で洗浄すると共に乾燥させる洗浄・乾燥工程と、洗浄済みのウエーハＷを搬出入手段２６で洗浄手段３４から第二のカセット２２ｂに搬入するカセット搬入工程とを研削装置４において問題なく実施することができる状態である。 More specifically, the normal state when the grinding apparatus 4 operates includes a temporary placement process in which the wafer W is unloaded from the first cassette 22a by the carry-in/out means 26 and temporarily placed on the temporary placement means 32; A first transporting step of transporting the wafer W temporarily placed on the temporary placing means 32 to the chuck table 38 at the loading/unloading position A by the first transporting means 42; A grinding step of performing rough grinding and finish grinding in 46, a cleaning water spraying step of spraying cleaning water from a cleaning water nozzle 56 onto the upper surface of the ground wafer W, and a second conveying means for the ground wafer W. 44, a second transfer step of transferring the ground wafer W from the chuck table 38 to the cleaning means 34; a cleaning/drying step of cleaning and drying the ground wafer W by the cleaning means 34; and the step of loading the cassette 22b from the cleaning means 34 into the second cassette 22b can be carried out in the grinding apparatus 4 without any problem.

そして、研削装置４を修理したり、研削砥石４８、５２の交換等のメンテナンスを行ったりした際は、作業者の操作に基づいて作業終了時にカメラ６によって研削装置４を撮像し、カメラ６で撮像した作業終了時の研削装置４の画像を第二の画像記憶部１６に記憶させる。 When the grinding device 4 is repaired or maintenance such as replacement of the grinding wheels 48 and 52 is performed, the camera 6 captures an image of the grinding device 4 at the end of the work based on the operator's operation. The captured image of the grinding device 4 at the end of the work is stored in the second image storage unit 16 .

そうすると、制御手段８の比較部１８は、第一の画像記憶部１４に記憶された画像（正常な状態の研削装置４の画像）と、第二の画像記憶部１６に記憶された画像（作業終了時の研削装置４の画像）とを比較する。両者の画像を比較部１８が比較した結果、一致しない場所がある場合、制御手段８は、一致しない場所をモニタ１２に表示する。 Then, the comparison unit 18 of the control means 8 stores the image stored in the first image storage unit 14 (the image of the grinding device 4 in the normal state) and the image stored in the second image storage unit 16 (the working image). image of the grinding device 4 at the end). As a result of comparing the two images by the comparison unit 18, if there is a location that does not match, the control means 8 displays the location that does not match on the monitor 12. FIG.

たとえば、第二の画像記憶部１６の画像が図２（ｂ）に示す画像であった場合には、符号Ｐ１で示す点線で囲んだ場所にスパナＳが放置されていると共に、符号Ｐ２で示す一点鎖線で囲んだ場所にドライバーＤが放置されており、第二の画像記憶部１６の画像においてスパナＳとドライバーＤとが研削装置４上に放置されている点が第一の画像記憶部１４の画像と一致しない。この場合、制御手段８は、図２（ｃ）に示すとおり、スパナＳが放置されている場所Ｐ１と、ドライバーＤが放置されている場所Ｐ２とをモニタ１２に表示する。 For example, if the image in the second image storage unit 16 is the image shown in FIG. 2(b), the wrench S is left in the place surrounded by the dotted line indicated by P1 and indicated by P2. The driver D is left in the place surrounded by the dashed line, and the wrench S and the driver D left on the grinding device 4 in the image of the second image storage unit 16 are the first image storage unit 14 . image does not match. In this case, the control means 8 displays on the monitor 12 a place P1 where the spanner S is left and a place P2 where the driver D is left, as shown in FIG. 2(c).

また、第一の画像記憶部１４の画像と第二の画像記憶部１６の画像とが一致しない場合としては、上記のように工具が放置されている場合だけでなく、第一のカセット載置部２４ａおよび第二のカセット載置部２４ｂに第一のカセット２２ａおよび第二のカセット２２ｂが載置されていない場合や、搬出入手段２６が初期姿勢になっていない場合等であってもよい。このような場合に、両者の画像の一致しない場所がモニタ１２に表示されることにより、研削装置４の異常稼働が抑制される。 Further, the case where the image in the first image storage unit 14 and the image in the second image storage unit 16 do not match is not limited to the case where the tool is left as described above, but also when the first cassette is placed. This may be the case where the first cassette 22a and the second cassette 22b are not placed on the portion 24a and the second cassette placement portion 24b, or the case where the carry-in/out means 26 is not in the initial posture. . In such a case, by displaying on the monitor 12 the location where the two images do not match, the abnormal operation of the grinding device 4 is suppressed.

以上のとおりであり、監視システム２においては、研削装置４を修理したり、研削砥石４８、５２の交換等のメンテナンスを行ったりした際に、スパナＳやドライバーＤ等の工具を作業者が研削装置４上に置き忘れても、工具の置き忘れが作業者に報知されるので、研削装置４への工具の置き忘れが防止される。したがって、監視システム２によれば、工具が研削装置４上に置かれたまま研削装置４が稼働されることによるウエーハＷの破損や研削装置４の損傷が防止される。 As described above, in the monitoring system 2, when the grinding device 4 is repaired or maintenance such as replacement of the grinding wheels 48 and 52 is performed, the operator can grind tools such as the spanner S and the driver D. Even if the tool is left on the device 4, the operator is notified that the tool is left behind, so that the tool is prevented from being left behind on the grinding device 4.例文帳に追加Therefore, according to the monitoring system 2, damage to the wafer W and damage to the grinding device 4 due to the grinding device 4 being operated while the tool is placed on the grinding device 4 can be prevented.

なお、第一の画像記憶部１４の画像と第二の画像記憶部１６の画像とが一致しない場合に、制御手段８に接続されたスピーカーやライトから音や光を発するようにして、作業者に対して更なる注意喚起を行ってもよい。 In addition, when the image in the first image storage unit 14 and the image in the second image storage unit 16 do not match, sound or light is emitted from the speaker or light connected to the control means 8 so that the operator can Further attention may be given to

２：監視システム
４：研削装置（加工装置）
６：カメラ
８：制御手段
１２：モニタ（表示部）
１４：第一の画像記憶部
１６：第二の画像記憶部 2: Monitoring system 4: Grinding device (processing device)
6: camera 8: control means 12: monitor (display unit)
14: First image storage unit 16: Second image storage unit

Claims (3)

加工装置の監視システムであって、
加工装置を撮像するカメラと、該カメラの画像を記憶する第一の画像記憶部および第二の画像記憶部と表示部とを少なくとも備えた制御手段と、を備え、
該第一の画像記憶部には、加工装置の搬出入手段がカセットからウエーハを搬出し、搬出したウエーハを加工装置の加工手段が加工し、加工したウエーハを該搬出入手段がカセットに搬入することができる正常な状態の加工装置の画像が記憶され該第二の画像記憶部には作業終了時の加工装置の画像が記憶され、
該制御手段は、該第一の画像記憶部に記憶された画像と該第二の画像記憶部に記憶された画像とを比較して一致しない場所を該表示部に表示する監視システム。 A processing equipment monitoring system comprising:
A control means comprising at least a camera that captures an image of the processing device, a first image storage unit and a second image storage unit that store images of the camera, and a display unit,
In the first image storage unit, the loading/unloading means of the processing device unloads the wafer from the cassette, the processed wafer is processed by the processing means of the processing device , and the processed wafer is loaded into the cassette by the loading/unloading means. An image of the processing device in a normal state capable of being processed is stored, and an image of the processing device at the end of the work is stored in the second image storage unit,
The control means compares the image stored in the first image storage unit and the image stored in the second image storage unit, and displays on the display unit a place where the image does not match. 該制御手段は、該第一の画像記憶部に記憶された画像と該第二の画像記憶部に記憶された画像とを比較して一致しない場合、音を発する請求項１記載の監視システム。 2. The monitoring system according to claim 1, wherein the control means emits a sound when the image stored in the first image storage unit and the image stored in the second image storage unit are compared and do not match. 該カメラは加工装置を上方から撮像し、該第一の画像記憶部および該第二の画像記憶部は、該カメラが撮像した加工装置の俯瞰画像を記憶する請求項１記載の監視システム。2. The monitoring system according to claim 1, wherein the camera captures an image of the processing device from above, and the first image storage unit and the second image storage unit store overhead images of the processing device captured by the camera.
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