JP7296338B2 - ひずみゲージ - Google Patents

Description

本発明は、ひずみゲージに関する。

測定対象物に貼り付けて、測定対象物のひずみを検出するひずみゲージが知られている。ひずみゲージは、ひずみを検出する抵抗体を備えており、抵抗体は、例えば、絶縁性樹脂上に形成されている。又、例えば、抵抗体の両端が電極として用いられ、電極には、はんだにより外部接続用のリード線等が接合され、電子部品との信号入出力を可能としている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６－７４９３４号公報

しかしながら、ひずみゲージが小型化すると、それに伴って電極の大きさも小さくなるため、はんだ等の導電性接合材を用いて電極にリード線等を接続する際の接続信頼性の確保が困難となる。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、電極が小型化した場合にも、電極と導電性接合材との接続信頼性を確保可能なひずみゲージを提供することを目的とする。

本ひずみゲージは、可撓性を有する基材と、前記基材上に形成された抵抗体と、前記基材上に形成され、前記抵抗体と電気的に接続された一対の電極と、を有し、前記電極は、上面から前記基材の方向に窪む複数の凹部を備え、前記凹部を形成前の前記上面の面積が０．２５［ｍｍ^２］未満であり、前記凹部を形成後の前記上面の面積と、各々の前記凹部内に露出する前記電極の表面積との合計が０．２５［ｍｍ^２］以上となるように、前記凹部の形状及び個数が設定されている。

開示の技術によれば、電極が小型化した場合にも、電極と導電性接合材との接続信頼性を確保可能なひずみゲージを提供できる。

第１実施形態に係るひずみゲージを例示する平面図である。 第１実施形態に係るひずみゲージを例示する断面図（その１）である。 第１実施形態に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大平面図である。 第１実施形態に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図である。 第１実施形態に係るひずみゲージを例示する断面図（その２）である。 第１実施形態の変形例１に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図である。 第１実施形態の変形例２に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図（その１）である。 第１実施形態の変形例２に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図（その２）である。 第１実施形態の変形例２に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図（その３）である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係るひずみゲージを例示する平面図である。図２は、第１実施形態に係るひずみゲージを例示する断面図であり、図１のＡ－Ａ線に沿う断面を示している。図１及び図２を参照すると、ひずみゲージ１は、基材１０と、抵抗体３０と、端子部４１とを有している。

なお、本実施形態では、便宜上、ひずみゲージ１において、基材１０の抵抗体３０が設けられている側を上側又は一方の側、抵抗体３０が設けられていない側を下側又は他方の側とする。又、各部位の抵抗体３０が設けられている側の面を一方の面又は上面、抵抗体３０が設けられていない側の面を他方の面又は下面とする。但し、ひずみゲージ１は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置できる。又、平面視とは対象物を基材１０の上面１０ａの法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を基材１０の上面１０ａの法線方向から視た形状を指すものとする。

基材１０は、抵抗体３０等を形成するためのベース層となる部材であり、可撓性を有する。基材１０の膜厚は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、５μｍ～５００μｍ程度とすることができる。特に、基材１０の膜厚が５μｍ～２００μｍであると、接着層等を介して基材１０の下面に接合される起歪体表面からの歪の伝達性、環境に対する寸法安定性の点で好ましく、１０μｍ以上であると絶縁性の点で更に好ましい。

基材１０は、例えば、ＰＩ（ポリイミド）樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ポリオレフィン樹脂等の絶縁樹脂フィルムから形成できる。なお、フィルムとは、膜厚が５００μｍ以下程度であり、可撓性を有する部材を指す。

ここで、『絶縁樹脂フィルムから形成する』とは、基材１０が絶縁樹脂フィルム中にフィラーや不純物等を含有することを妨げるものではない。基材１０は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有する絶縁樹脂フィルムから形成しても構わない。

基材１０の樹脂以外の材料としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２（ＹＳＺも含む）、Ｓｉ、Ｓｉ_２Ｎ_３、Ａｌ_２Ｏ_３（サファイヤも含む）、ＺｎＯ、ペロブスカイト系セラミックス（ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３）等の結晶性材料が挙げられ、更に、それ以外に非晶質のガラス等が挙げられる。又、基材１０の材料として、アルミニウム、アルミニウム合金（ジュラルミン）、チタン等の金属を用いてもよい。この場合、金属製の基材１０上に、例えば、絶縁膜が形成される。

抵抗体３０は、基材１０上に所定のパターンで形成された薄膜であり、ひずみを受けて抵抗変化を生じる受感部である。抵抗体３０は、基材１０の上面１０ａに直接形成されてもよいし、基材１０の上面１０ａに他の層を介して形成されてもよい。なお、図１では、便宜上、抵抗体３０を梨地模様で示している。

抵抗体３０は、例えば、Ｃｒ（クロム）を含む材料、Ｎｉ（ニッケル）を含む材料、又はＣｒとＮｉの両方を含む材料から形成できる。すなわち、抵抗体３０は、ＣｒとＮｉの少なくとも一方を含む材料から形成できる。Ｃｒを含む材料としては、例えば、Ｃｒ混相膜が挙げられる。Ｎｉを含む材料としては、例えば、Ｃｕ－Ｎｉ（銅ニッケル）が挙げられる。ＣｒとＮｉの両方を含む材料としては、例えば、Ｎｉ－Ｃｒ（ニッケルクロム）が挙げられる。

ここで、Ｃｒ混相膜とは、Ｃｒ、ＣｒＮ、Ｃｒ_２Ｎ等が混相した膜である。Ｃｒ混相膜は、酸化クロム等の不可避不純物を含んでもよい。

抵抗体３０の厚さは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、０．０５μｍ～２μｍ程度とすることができる。特に、抵抗体３０の厚さが０．１μｍ以上であると抵抗体３０を構成する結晶の結晶性（例えば、α－Ｃｒの結晶性）が向上する点で好ましく、１μｍ以下であると抵抗体３０を構成する膜の内部応力に起因する膜のクラックや基材１０からの反りを低減できる点で更に好ましい。

例えば、抵抗体３０がＣｒ混相膜である場合、安定な結晶相であるα－Ｃｒ（アルファクロム）を主成分とすることで、ゲージ特性の安定性を向上できる。又、抵抗体３０がα－Ｃｒを主成分とすることで、ひずみゲージ１のゲージ率を１０以上、かつゲージ率温度係数ＴＣＳ及び抵抗温度係数ＴＣＲを－１０００ｐｐｍ／℃～＋１０００ｐｐｍ／℃の範囲内とすることができる。ここで、主成分とは、対象物質が抵抗体を構成する全物質の５０重量％以上を占めることを意味するが、ゲージ特性を向上する観点から、抵抗体３０はα－Ｃｒを８０重量％以上含むことが好ましく、９０重量％以上含むことが更に好ましい。なお、α－Ｃｒは、ｂｃｃ構造（体心立方格子構造）のＣｒである。

又、抵抗体３０がＣｒ混相膜である場合、Ｃｒ混相膜に含まれるＣｒＮ及びＣｒ_２Ｎは２０重量％以下であることが好ましい。Ｃｒ混相膜に含まれるＣｒＮ及びＣｒ_２Ｎが２０重量％以下であることで、ゲージ率の低下を抑制できる。

又、ＣｒＮ及びＣｒ_２Ｎ中のＣｒ_２Ｎの割合は８０重量％以上９０重量％未満であることが好ましく、９０重量％以上９５重量％未満であることが更に好ましい。ＣｒＮ及びＣｒ_２Ｎ中のＣｒ_２Ｎの割合が９０重量％以上９５重量％未満であることで、半導体的な性質を有するＣｒ_２Ｎにより、ＴＣＲの低下（負のＴＣＲ）が一層顕著となる。更に、セラミックス化を低減することで、脆性破壊の低減がなされる。

一方で、膜中に微量のＮ_２もしくは原子状のＮが混入、存在した場合、外的環境（例えば高温環境下）によりそれらが膜外へ抜け出ることで、膜応力の変化を生ずる。化学的に安定なＣｒＮの創出により上記不安定なＮを発生させることがなく、安定なひずみゲージを得ることができる。

端子部４１は、抵抗体３０の両端部から延在しており、平面視において、抵抗体３０よりも拡幅して略矩形状に形成されている。端子部４１は、ひずみにより生じる抵抗体３０の抵抗値の変化を外部に出力するための一対の電極であり、例えば、外部接続用のリード線等が接合される。抵抗体３０は、例えば、端子部４１の一方からジグザグに折り返しながら延在して他方の端子部４１に接続されている。端子部４１の上面を、端子部４１よりもはんだ付け性が良好な金属で被覆してもよい。なお、抵抗体３０と端子部４１とは便宜上別符号としているが、両者は同一工程において同一材料により一体に形成できる。

抵抗体３０を被覆し端子部４１を露出するように基材１０の上面１０ａにカバー層６０（絶縁樹脂層）を設けても構わない。カバー層６０を設けることで、抵抗体３０に機械的な損傷等が生じることを防止できる。又、カバー層６０を設けることで、抵抗体３０を湿気等から保護できる。なお、カバー層６０は、端子部４１を除く部分の全体を覆うように設けてもよい。

カバー層６０は、例えば、ＰＩ樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＥＫ樹脂、ＰＥＮ樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、複合樹脂（例えば、シリコーン樹脂、ポリオレフィン樹脂）等の絶縁樹脂から形成できる。カバー層６０は、フィラーや顔料を含有しても構わない。カバー層６０の厚さは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、２μｍ～３０μｍ程度とすることができる。

図３は、第１実施形態に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大平面図である。図４は、第１実施形態に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図であり、図３のＢ－Ｂ線に沿う断面を示している。

図３及び図４を参照すると、ひずみゲージ１の端子部４１は、上面４１ａから基材１０の方向に窪む複数の凹部４１１を備えている。凹部４１１は、底面４１１ａと、内側面４１１ｂとを有している。なお、図１及び図２では、凹部４１１の図示は省略している。

本実施形態では、凹部４１１の平面形状は円形である。但し、これには限定されず、凹部４１１の平面形状は楕円形や多角形等であってもよい。すなわち、本実施形態では、端子部４１に複数の円柱状の凹部４１１が形成されているが、これには限定されない。但し、凹部４１１は、フォトリソグラフィで作製しやすい形状であることが好ましく、この観点からは、凹部４１１の形状は円柱状のような角のない形状であることが好ましい。

端子部４１の上面４１ａの法線方向から視て、凹部４１１は、所定のパターンで、端子部４１に規則的に配列されている。ここでいう『規則的に配列されている』とは、同じパターンが繰り返し表れるように意図的に配列したものを指し、表面をエッチングして粗化するようなランダムな凹凸と区別する趣旨である。本実施形態では、複数の凹部４１１が行列状に配列されているが、これには限定されず、例えば、千鳥状等に配列されてもよいし、規則的であれば、その他の任意の配列であってもよい。

端子部４１にはリード線等がはんだ付けされるが、その場合の強度は信頼性上重要である。例えば、従来は、端子部４１の上面４１ａの面積（凹部４１１は形成されていない）は０．２５［ｍｍ^２］以上あり、上面４１ａの面積（凹部４１１は形成されていない）＝０．２５［ｍｍ^２］の場合でも、はんだプルテストによる引張強度は１［Ｎ］以上確保されていた。

ここで、はんだプルテストとは、はんだ付けを行ったリード線を引張試験機を使用して引張り、引張強度を調べるテストである。引張強度の測定には、フォースセンサを使用する。なお、はんだプルテストによる引張強度が１［Ｎ］以上確保できれば、実用上十分な強度が得られ、信頼性上の問題が生じないことが分かっている。

ところで、近年は、ひずみゲージ１の小型化の要求により、端子部４１も小型化する必要が生じており、具体的には、端子部４１の上面４１ａの面積（凹部４１１は形成されていない）を０．２５［ｍｍ^２］未満にする必要が生じている。

発明者らの検討によれば、端子部４１の上面４１ａの面積（凹部４１１は形成されていない）を０．２５［ｍｍ^２］未満にすると、はんだプルテストによる引張強度で１［Ｎ］以上確保できない場合があることが分かっており、何らかの対策が必要である。そこで、本実施形態では、端子部４１に複数の凹部４１１を形成して、端子部４１とはんだが接する面積を増やすことで、端子部４１を小型化した場合でも、従来と同様に、はんだプルテストによる引張強度で１［Ｎ］以上確保できるようにしている。

本実施形態では、凹部４１１は端子部４１を貫通していないため、凹部４１１を形成後の上面４１ａの面積と、凹部４１１の底面４１１ａの面積との合計は、凹部４１１を形成前の端子部４１の上面４１ａの面積と等しくなる。従って、凹部４１１を形成後は、凹部４１１を形成前と比べて、凹部４１１の内側面４１１ｂの面積の分だけ、はんだと接する部分の面積が増加することになる。

従って、凹部４１１を形成後の上面４１ａの面積と、各々の凹部４１１内に露出する端子部４１の表面積との合計が０．２５［ｍｍ^２］以上となるように、凹部４１１の形状や個数を設計すればよい。これにより、凹部４１１を形成前の端子部４１の上面４１ａの面積が０．２５［ｍｍ^２］未満であっても、凹部４１１を形成後は、はんだプルテストによる引張強度で１［Ｎ］以上確保できる。すなわち、端子部４１に適切な形状や個数の凹部４１１を形成することで、端子部４１が小型化した場合にも、端子部４１とはんだとの接続信頼性を確保できる。

なお、凹部４１１内に露出する端子部４１の表面積とは、図３や図４のように凹部４１１が端子部４１を貫通していない場合には、凹部４１１の底面４１１ａの面積と、凹部４１１の内側面４１１ｂの面積の合計である。又、後述の図６のように凹部４１２が端子部４１を貫通している場合には、凹部４１２の内側面４１２ｂの面積のみが、凹部４１２内に露出する端子部４１の表面積となる。

ここで、凹部４１１の具体的な形成例を示す。端子部４１の上面４１ａの面積（凹部４１１は形成されていない）が０．２５［ｍｍ^２］の場合に、はんだプルテストによる引張強度が１［Ｎ］確保できているとすれば、単位面積当たりの端子部４１とはんだとの密着力は、１［Ｎ］／０．２５［ｍｍ^２］＝４［Ｎ／ｍｍ^２］となる。

次に、端子部４１が微小化して０．２５ｍｍ角になった場合を考える。この場合、端子部４１の上面４１ａの面積（凹部４１１は形成されていない）は、０．０６２５［ｍｍ^２］となる。単位面積当たりの端子部４１とはんだとの密着力が変わらないとすれば、はんだの引張強度は、４［Ｎ／ｍｍ^２］×０．０６２５［ｍｍ^２］＝０．２５［Ｎ］となる。この場合、はんだプルテストは不合格（１［Ｎ］以上で合格）となり、実用化できない。

そこで、端子部４１に凹部４１１を形成することを検討する。ここでは、端子部４１の厚さを５μｍとし、底面４１１ａの直径がφ０．１ｍｍで深さが４μｍの円柱状の凹部を考える（底面４１１ａの下方に残った端子部４１の厚さは１μｍである）。この場合、凹部４１１を１個形成すると、凹部４１１の内側面４１１ｂの面積＝１２×１０^－７［ｍｍ^２］の分だけ、はんだと接する部分の面積が増加することになる。

例えば凹部４１１を１５万個形成した場合、凹部４１１の内側面４１１ｂの面積の合計＝１２×１０^－７×１５×１０^４≒０．２［ｍｍ^２］の分だけ、はんだと接する部分の面積が増加する。この場合、はんだと接する部分の面積の合計は、０．０６２５［ｍｍ^２］＋０．２［ｍｍ^２］＝０．２６２５［ｍｍ^２］となる。その結果、はんだの引張強度は、４［Ｎ／ｍｍ^２］×０．２６２５［ｍｍ^２］＝１．０５［Ｎ］となり、はんだプルテストによる引張強度で１［Ｎ］以上確保できる。

以上は一例であり、これ以外にも多数の設計例はあるが、要は、凹部４１１を形成前の端子部４１の上面４１ａの面積が０．２５［ｍｍ^２］未満である場合に、凹部４１１を形成後の上面４１ａの面積と、各々の凹部４１１内に露出する端子部４１の表面積との合計が０．２５［ｍｍ^２］以上となるように、凹部４１１の形状及び個数を設定すればよい。

凹部４１１は所定のパターンで端子部４１に規則的に配列されているため、表面をエッチングして粗化するようなランダムな凹凸を設ける場合に比べて、確実に必要な表面積を得ることができる。又、凹部４１１は所定のパターンで端子部４１に規則的に配列されているため、端子部４１の上面４１ａの全体で均一な引張強度を得ることができる。

なお、ひずみゲージ１において抵抗体３０としてＣｒ混相膜を用いた場合には、従来のひずみゲージのゲージ長×ゲージ幅が３ｍｍ×３ｍｍ程度であったのに対して、ゲージ長×ゲージ幅を０．３ｍｍ×０．３ｍｍ程度に小型化できる。そのため、抵抗体３０としてＣｒ混相膜を用いた場合に、ひずみゲージ１の全体を小型化しようとすると、必然的に端子部４１の小型化が必要となり、その際に端子部４１に凹部４１１を形成することは、はんだとの接続信頼性を維持する上で特に有効である。

ひずみゲージ１を製造するためには、まず、基材１０を準備し、基材１０の上面１０ａに金属層（便宜上、金属層Ａとする）を形成する。金属層Ａは、最終的にパターニングされて抵抗体３０及び端子部４１となる層である。従って、金属層Ａの材料や厚さは、前述の抵抗体３０及び端子部４１の材料や厚さと同様である。

金属層Ａは、例えば、金属層Ａを形成可能な原料をターゲットとしたマグネトロンスパッタ法により成膜できる。金属層Ａは、マグネトロンスパッタ法に代えて、反応性スパッタ法や蒸着法、アークイオンプレーティング法、パルスレーザー堆積法等を用いて成膜してもよい。

ゲージ特性を安定化する観点から、金属層Ａを成膜する前に、下地層として、基材１０の上面１０ａに、例えば、コンベンショナルスパッタ法により所定の膜厚の機能層を真空成膜することが好ましい。

本願において、機能層とは、少なくとも上層である金属層Ａ（抵抗体３０）の結晶成長を促進する機能を有する層を指す。機能層は、更に、基材１０に含まれる酸素や水分による金属層Ａの酸化を防止する機能や、基材１０と金属層Ａとの密着性を向上する機能を備えていることが好ましい。機能層は、更に、他の機能を備えていてもよい。

基材１０を構成する絶縁樹脂フィルムは酸素や水分を含むため、特に金属層ＡがＣｒを含む場合、Ｃｒは自己酸化膜を形成するため、機能層が金属層Ａの酸化を防止する機能を備えることは有効である。

機能層の材料は、少なくとも上層である金属層Ａ（抵抗体３０）の結晶成長を促進する機能を有する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｔｉ（チタン）、Ｖ（バナジウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｔａ（タンタル）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｙ（イットリウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｈｆ（ハフニウム）、Ｓｉ（シリコン）、Ｃ（炭素）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｃｕ（銅）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｆｅ（鉄）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｗ（タングステン）、Ｒｕ（ルテニウム）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｒｅ（レニウム）、Ｏｓ（オスミウム）、Ｉｒ（イリジウム）、Ｐｔ（白金）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｃｏ（コバルト）、Ｍｎ（マンガン）、Ａｌ（アルミニウム）からなる群から選択される１種又は複数種の金属、この群の何れかの金属の合金、又は、この群の何れかの金属の化合物が挙げられる。

上記の合金としては、例えば、ＦｅＣｒ、ＴｉＡｌ、ＦｅＮｉ、ＮｉＣｒ、ＣｒＣｕ等が挙げられる。又、上記の化合物としては、例えば、ＴｉＮ、ＴａＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＴｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＳｉＯ_２等が挙げられる。

機能層が金属又は合金のような導電材料から形成される場合には、機能層の膜厚は抵抗体の膜厚の１／２０以下であることが好ましい。このような範囲であると、α－Ｃｒの結晶成長を促進できると共に、抵抗体に流れる電流の一部が機能層に流れて、ひずみの検出感度が低下することを防止できる。

機能層が金属又は合金のような導電材料から形成される場合には、機能層の膜厚は抵抗体の膜厚の１／５０以下であることがより好ましい。このような範囲であると、α－Ｃｒの結晶成長を促進できると共に、抵抗体に流れる電流の一部が機能層に流れて、ひずみの検出感度が低下することを更に防止できる。

機能層が金属又は合金のような導電材料から形成される場合には、機能層の膜厚は抵抗体の膜厚の１／１００以下であることが更に好ましい。このような範囲であると、抵抗体に流れる電流の一部が機能層に流れて、ひずみの検出感度が低下することを一層防止できる。

機能層が酸化物や窒化物のような絶縁材料から形成される場合には、機能層の膜厚は、１ｎｍ～１μｍとすることが好ましい。このような範囲であると、α－Ｃｒの結晶成長を促進できると共に、機能層にクラックが入ることなく容易に成膜できる。

機能層が酸化物や窒化物のような絶縁材料から形成される場合には、機能層の膜厚は、１ｎｍ～０．８μｍとすることがより好ましい。このような範囲であると、α－Ｃｒの結晶成長を促進できると共に、機能層にクラックが入ることなく更に容易に成膜できる。

機能層が酸化物や窒化物のような絶縁材料から形成される場合には、機能層の膜厚は、１ｎｍ～０．５μｍとすることが更に好ましい。このような範囲であると、α－Ｃｒの結晶成長を促進できると共に、機能層にクラックが入ることなく一層容易に成膜できる。

なお、機能層の平面形状は、例えば、図１に示す抵抗体の平面形状と略同一にパターニングされている。しかし、機能層の平面形状は、抵抗体の平面形状と略同一である場合には限定されない。機能層が絶縁材料から形成される場合には、抵抗体の平面形状と同一形状にパターニングしなくてもよい。この場合、機能層は少なくとも抵抗体が形成されている領域にベタ状に形成されてもよい。或いは、機能層は、基材１０の上面全体にベタ状に形成されてもよい。

又、機能層が絶縁材料から形成される場合に、機能層の厚さを５０ｎｍ以上１μｍ以下となるように比較的厚く形成し、かつベタ状に形成することで、機能層の厚さと表面積が増加するため、抵抗体が発熱した際の熱を基材１０側へ放熱できる。その結果、ひずみゲージ１において、抵抗体の自己発熱による測定精度の低下を抑制できる。

機能層は、例えば、機能層を形成可能な原料をターゲットとし、チャンバ内にＡｒ（アルゴン）ガスを導入したコンベンショナルスパッタ法により真空成膜できる。コンベンショナルスパッタ法を用いることにより、基材１０の上面１０ａをＡｒでエッチングしながら機能層が成膜されるため、機能層の成膜量を最小限にして密着性改善効果を得ることができる。

但し、これは、機能層の成膜方法の一例であり、他の方法により機能層を成膜してもよい。例えば、機能層の成膜の前にＡｒ等を用いたプラズマ処理等により基材１０の上面１０ａを活性化することで密着性改善効果を獲得し、その後マグネトロンスパッタ法により機能層を真空成膜する方法を用いてもよい。

機能層の材料と金属層Ａの材料との組み合わせは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、機能層としてＴｉを用い、金属層Ａとしてα－Ｃｒ（アルファクロム）を主成分とするＣｒ混相膜を成膜可能である。

この場合、例えば、Ｃｒ混相膜を形成可能な原料をターゲットとし、チャンバ内にＡｒガスを導入したマグネトロンスパッタ法により、金属層Ａを成膜できる。或いは、純Ｃｒをターゲットとし、チャンバ内にＡｒガスと共に適量の窒素ガスを導入し、反応性スパッタ法により、金属層Ａを成膜してもよい。この際、窒素ガスの導入量や圧力（窒素分圧）を変えることや加熱工程を設けて加熱温度を調整することで、Ｃｒ混相膜に含まれるＣｒＮ及びＣｒ_２Ｎの割合、並びにＣｒＮ及びＣｒ_２Ｎ中のＣｒ_２Ｎの割合を調整できる。

これらの方法では、Ｔｉからなる機能層がきっかけでＣｒ混相膜の成長面が規定され、安定な結晶構造であるα－Ｃｒを主成分とするＣｒ混相膜を成膜できる。又、機能層を構成するＴｉがＣｒ混相膜中に拡散することにより、ゲージ特性が向上する。例えば、ひずみゲージ１のゲージ率を１０以上、かつゲージ率温度係数ＴＣＳ及び抵抗温度係数ＴＣＲを－１０００ｐｐｍ／℃～＋１０００ｐｐｍ／℃の範囲内とすることができる。なお、機能層がＴｉから形成されている場合、Ｃｒ混相膜にＴｉやＴｉＮ（窒化チタン）が含まれる場合がある。

なお、金属層ＡがＣｒ混相膜である場合、Ｔｉからなる機能層は、金属層Ａの結晶成長を促進する機能、基材１０に含まれる酸素や水分による金属層Ａの酸化を防止する機能、及び基材１０と金属層Ａとの密着性を向上する機能の全てを備えている。機能層として、Ｔｉに代えてＴａ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｆｅを用いた場合も同様である。

このように、金属層Ａの下層に機能層を設けることにより、金属層Ａの結晶成長を促進可能となり、安定な結晶相からなる金属層Ａを作製できる。その結果、ひずみゲージ１において、ゲージ特性の安定性を向上できる。又、機能層を構成する材料が金属層Ａに拡散することにより、ひずみゲージ１において、ゲージ特性を向上できる。

次に、フォトリソグラフィによって金属層Ａをパターニングし、図１に示す平面形状の抵抗体３０及び端子部４１を形成する。その後、フォトリソグラフィによって、端子部４１の上面４１ａに複数の凹部４１１を形成する。凹部４１１を形成する箇所は、エッチング時のマスクの開口で規定することができ、凹部４１１の深さはエッチング条件の調整により可変できる。

抵抗体３０及び端子部４１を形成し、端子部４１に凹部４１１を形成後、必要に応じ、基材１０の上面１０ａに、抵抗体３０を被覆し端子部４１を露出するカバー層６０を設けることで、ひずみゲージ１が完成する。カバー層６０は、例えば、基材１０の上面１０ａに、抵抗体３０を被覆し端子部４１を露出するように半硬化状態の熱硬化性の絶縁樹脂フィルムをラミネートし、加熱して硬化させて作製できる。カバー層６０は、基材１０の上面１０ａに、抵抗体３０を被覆し端子部４１を露出するように液状又はペースト状の熱硬化性の絶縁樹脂を塗布し、加熱して硬化させて作製してもよい。

なお、抵抗体３０及び端子部４１の下地層として基材１０の上面１０ａに機能層を設けた場合には、ひずみゲージ１は図５に示す断面形状となる。符号２０で示す層が機能層である。機能層２０を設けた場合のひずみゲージ１の平面形状は、例えば、図１と同様となる。但し、前述のように、機能層２０は、基材１０の上面の一部又は全部にベタ状に形成される場合もある。

〈第１実施形態の変形例１〉
第１実施形態の変形例１では、凹部の底面が他の部材により形成される例を示す。なお、第１実施形態の変形例１において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図６は、第１実施形態の変形例１に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図であり、図４に対応する断面を示している。図６を参照すると、第１実施形態の変形例１では、端子部４１に複数の凹部４１２が形成されている。凹部４１２の平面形状は、例えば、凹部４１１と同様とすることができる。

凹部４１２は、端子部４１を貫通し、内側面４１２ｂを備えているが、端子部４１の一部により形成された底面を備えていない。凹部４１２の底面は、端子部４１の下層の上面により形成されている。具体的には、凹部４１２の底面は、基材１０の上面１０ａにより形成されている。この場合、凹部４１２の内側面４１２ｂの面積のみが、凹部４１２内に露出する端子部４１の表面積となる。

なお、ひずみゲージ１が機能層２０を有する場合には、凹部４１２の底面は基材１０の上面１０ａにより形成されてもよいし、機能層２０の上面により形成されてもよい。何れの形態になるかは、凹部４１２内の機能層２０をエッチングで除去するか否かにより選択できる。

このように、凹部４１２の底面は端子部４１以外の部材により形成されてもよい。この場合は、凹部４１２の個数を増やすと、はんだと接する部分の面積は、内側面４１２ｂの面積の分が増加し、底面の面積の分が減少することになる。そこで、この場合には、凹部４１２の形状及び個数を設定すると共に端子部４１の厚さを増やすことで、はんだと接する部分の面積の合計が０．２５［ｍｍ^２］以上となるようにすればよい。

〈第１実施形態の変形例２〉
第１実施形態の変形例２では、端子部４１上に金属層を形成する例を示す。なお、第１実施形態の変形例２において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図７は、第１実施形態の変形例２に係るひずみゲージの端子部を例示する部分拡大断面図であり、図４に対応する断面を示している。図７を参照すると、第１実施形態の変形例２では、端子部４１上に金属層５１が積層されている。端子部４１及び金属層５１は、一対の電極として機能する。

金属層５１は、抵抗体３０（端子部４１）よりも低抵抗の材料から形成されている。金属層５１の材料は、抵抗体３０よりも低抵抗の材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。例えば、抵抗体３０がＣｒ混相膜である場合、金属層５１の材料として、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ等、又は、これら何れかの金属の合金、これら何れかの金属の化合物、或いは、これら何れかの金属、合金、化合物を適宜積層した積層膜が挙げられる。金属層５１の厚さは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、３μｍ～５μｍ程度とすることができる。

金属層５１は、上面５１ａから端子部４１及び基材１０の方向に窪む複数の凹部５１１を備えている。凹部５１１は、底面５１１ａと、内側面５１１ｂとを有している。凹部５１１は、金属層５１のみに形成されており、端子部４１には達していない。凹部５１１の平面形状や規則的な配列、はんだと接する部分の面積の増加等については、凹部４１１についての説明と同様である。

なお、金属層５１は、端子部４１の上面の一部に形成されてもよいし、端子部４１の上面の全体に形成されてもよい。金属層５１の上面に、更に他の１層以上の金属層を積層してもよい。例えば、金属層５１を銅層とし、銅層の上面に金層を積層してもよい。或いは、金属層５１を銅層とし、銅層の上面にパラジウム層と金層を順次積層してもよい。電極の最上層を金層とすることで、電極のはんだ濡れ性を向上できる。この場合、パラジウム層や金層は、金属層５１の上面５１ａ、凹部５１１の底面５１１ａ及び内側面５１１ｂを連続的に被覆するように形成される。

このように、端子部４１上に、凹部５１１を形成前の上面５１ａの面積が０．２５［ｍｍ^２］未満である金属層５１を形成し、金属層５１に凹部５１１を規則的に配列してもよい。この場合も、凹部５１１を形成後の上面５１ａの面積と、各々の凹部５１１内に露出する金属層５１の表面積との合計が０．２５［ｍｍ^２］以上となるように、凹部５１１の形状及び個数を設定すればよい。これにより、第１実施形態と同様に、はんだプルテストによる引張強度で１［Ｎ］以上確保できる。

又、図７のように端子部４１上に、端子部４１よりも厚い金属層５１を形成することで、より深い凹部を形成して凹部の内側面の面積を容易に増やせるため、はんだと接する部分の面積の増加に有利となる。

なお、図８に示す凹部５１２のように、底面は端子部４１の上面により形成されてもよい。又、図９に示す凹部５１３のように、金属層５１から端子部４１に連続的に形成された凹部を設けてもよい。この際、凹部５１３の底面は、図９のように端子部４１の一部により形成された底面を有してもよいし、図６の場合と同様に、基材１０の上面１０ａや機能層２０の上面により形成されてもよい。

但し、図９において、凹部５１３の底面が基材１０の上面１０ａや機能層２０の上面により形成された場合には、図６の場合と同様に、凹部５１３の個数を増やすと、はんだと接する部分の面積は、内側面５１３ｂの面積の分が増加し、底面の面積の分が減少することになる。そこで、内側面５１３ｂの面積の分が増加のみで、はんだと接する部分の面積の合計が０．２５［ｍｍ^２］以上とならない場合には、凹部５１３の形状及び個数を設定すると共に端子部４１及び／又は金属層５１の厚さを調整することで、はんだと接する部分の面積の合計が０．２５［ｍｍ^２］以上となるようにすればよい。

図８に示す凹部５１２や図９に示す凹部５１３のように、凹部の内部ではんだが２種類以上の材料と接する場合、１種類のみの場合と同じ接触面積であっても、同等以上の引張強度を得ることができる。具体的には、はんだと金属層５１の密着強度がはんだと端子部４１の密着強度より大きい場合、同じ接触面積であっても、金属層５１の接触面積分だけ大きい引張強度を得ることができる。

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、端子部に規則的な凹部を設けることは、はんだ以外の導電性接合材を用いた場合にも有効である。はんだ以外の導電性接合材としては、例えば、導電性接着剤等が挙げられる。

１ ひずみゲージ、１０ 基材、１０ａ、４１ａ、５１ａ 上面、２０ 機能層、３０ 抵抗体、４１ 端子部、６０ カバー層、４１１、４１２、５１１、５１２、５１３ 凹部、４１１ａ、５１１ａ 底面、４１１ｂ、４１２ｂ、５１１ｂ、５１２ｂ、５１３ｂ 内側面

Claims (11)

1. 可撓性を有する基材と、
   前記基材上に形成された抵抗体と、
   前記基材上に形成され、前記抵抗体と電気的に接続された一対の電極と、を有し、
   前記電極は、
   上面から前記基材の方向に窪む複数の凹部を備え、
   前記凹部を形成前の前記上面の面積が０．２５［ｍｍ^２］未満であり、
   前記凹部を形成後の前記上面の面積と、各々の前記凹部内に露出する前記電極の表面積との合計が０．２５［ｍｍ^２］以上となるように、前記凹部の形状及び個数が設定されているひずみゲージ。
2. 前記電極は、前記抵抗体と同一材料により形成された端子部である請求項１に記載のひずみゲージ。
3. 前記電極は、前記抵抗体と同一材料により形成された端子部と、前記端子部上に前記端子部よりも低抵抗の材料から形成された金属層と、を含み、
   前記凹部は、前記金属層のみに形成されている請求項１に記載のひずみゲージ。
4. 前記電極は、前記抵抗体と同一材料により形成された端子部と、前記端子部上に前記端子部よりも低抵抗の材料から形成された金属層と、を含み、
   前記凹部は、前記金属層から前記端子部に連続的に形成されている請求項１に記載のひずみゲージ。
5. 前記凹部は、前記端子部を貫通していない請求項２乃至４の何れか一項に記載のひずみゲージ。
6. 前記凹部は、前記端子部を貫通し、前記凹部の底面は前記端子部の下層の上面により形成されている請求項２又は４に記載のひずみゲージ。
7. 前記電極の上面の法線方向から視て、前記凹部は、前記電極に規則的に配列されている請求項１乃至６の何れか一項に記載のひずみゲージ。
8. 前記抵抗体は、Ｃｒ、ＣｒＮ、及びＣｒ_２Ｎを含む膜から形成されている請求項１乃至７の何れか一項に記載のひずみゲージ。
9. ゲージ率が１０以上である請求項８に記載のひずみゲージ。
10. 前記抵抗体に含まれるＣｒＮ及びＣｒ_２Ｎは、２０重量％以下である請求項８又は９に記載のひずみゲージ。
11. 前記ＣｒＮ及び前記Ｃｒ_２Ｎ中の前記Ｃｒ_２Ｎの割合は、８０重量％以上９０重量％未満である請求項１０に記載のひずみゲージ。

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