JP7289579B2 - チップ接合システムおよびチップ接合方法 - Google Patents
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Description
基板にチップを接合するチップ接合システムであって、
シートに貼着されたダイシング基板をダイシングすることにより前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態で前記シートに貼着された複数のチップを生成するダイシング装置と、
前記シートに互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態で貼着された前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる活性化処理装置と、
前記活性化処理装置により前記接合面が活性化された後、互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態の前記複数のチップが貼着された前記シートを伸張させることにより前記複数のチップを互いに離間した状態にするシート伸張装置と、
互いに離間した状態で前記シートに貼着された前記複数のチップの中から抜き取られた1つのチップを前記基板に接触させることにより前記1つのチップを前記基板に接合するチップ接合装置と、を備え、
前記活性化処理装置により前記接合面を活性化させる際と、少なくとも前記複数のチップを互いに離間させる際と、の少なくとも一方において発生し前記複数のチップのうちの少なくとも1つに付着したパーティクルを除去してから前記1つのチップを前記基板に接合する。
基板にチップを接合するチップ接合方法であって、
シートに貼着されたダイシング基板をダイシングすることにより前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態で配置された複数のチップを生成するダイシング工程と、
前記シートに互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる活性化工程を更に含み、
前記活性化工程の後に、前記複数のチップが貼着された前記シートを伸張させることにより前記複数のチップが互いに離間した状態にする伸張工程と、
前記複数のチップの中から抜き取られた1つのチップを前記基板に接触させることにより前記1つのチップを前記基板に接合する接合工程と、を含み、
前記活性化工程において前記接合面を活性化させる際と、少なくとも前記複数のチップを互いに離間させる際と、の少なくとも一方において発生し前記複数のチップのうちの少なくとも1つに付着したパーティクルを除去してから前記1つのチップを前記基板に接合する。
Claims (32)
- 基板にチップを接合するチップ接合システムであって、
シートに貼着されたダイシング基板をダイシングすることにより前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態で前記シートに貼着された複数のチップを生成するダイシング装置と、
前記シートに互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態で貼着された前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる活性化処理装置と、
前記活性化処理装置により前記接合面が活性化された後、互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態の前記複数のチップが貼着された前記シートを伸張させることにより前記複数のチップを互いに離間した状態にするシート伸張装置と、
互いに離間した状態で前記シートに貼着された前記複数のチップの中から抜き取られた1つのチップを前記基板に接触させることにより前記1つのチップを前記基板に接合するチップ接合装置と、を備え、
前記活性化処理装置により前記接合面を活性化させる際と、少なくとも前記複数のチップを互いに離間させる際と、の少なくとも一方において発生し前記複数のチップのうちの少なくとも1つに付着したパーティクルを除去してから前記1つのチップを前記基板に接合する、
チップ接合システム。 - 前記チップ接合装置により前記チップが前記基板に接合される前に、前記シートに互いに離間した状態で貼着された前記複数のチップの接合面に付着した、前記複数のチップを互いに離間させる際に発生したパーティクルを洗浄する洗浄装置を更に備える、
請求項1に記載のチップ接合システム。 - 前記ダイシング装置は、
前記ダイシング基板を切削する切削ブレードと、
前記切削ブレードを前記複数のチップに対応する部分の周囲の分割予定ラインに沿って移動させて切削溝を形成することにより、前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が切り残し部を介して結合した状態で前記シートに貼着された複数のチップを生成するブレード駆動部と、を有する、
請求項1に記載のチップ接合システム。 - 前記ダイシング装置は、
前記ダイシング基板を透過する波長のレーザ光を放射するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ加工ヘッドと前記ダイシング基板との間の距離を前記レーザ光の集光点が前記ダイシング基板の内部となるように維持しながら前記レーザ加工ヘッドを前記複数のチップに対応する部分の周囲の分割予定ラインに沿って移動させることにより、前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が前記ダイシング基板の内部に形成された改質部を介して結合した状態で前記シートに貼着された複数のチップを生成するレーザ加工ヘッド駆動部と、を有する、
請求項1に記載のチップ接合システム。 - 前記活性化処理装置は、
前記複数のチップが互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記シートを支持するシート支持部と、
前記シートが前記シート支持部に支持された状態において、前記シートの前記複数のチップが貼着された側から前記シートにおける前記複数のチップが貼着された部分を除く部分を覆うカバーと、を有する、
請求項1に記載のチップ接合システム。 - 前記活性化処理装置は、
前記複数のチップが互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記シートを支持するシート支持部と、
前記シート支持部に支持された前記シートの前記複数のチップが貼着された側にプラズマを発生させることにより前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させるプラズマ発生部と、を有する、
請求項1または5に記載のチップ接合システム。 - 前記活性化処理装置は、
前記複数のチップが互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記シートを支持するシート支持部と、
前記シート支持部に支持された前記シートの前記複数のチップが貼着された側に対して粒子ビームを照射することにより前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる粒子ビーム源と、を有する、
請求項1または5に記載のチップ接合システム。 - 前記シート伸張装置は、
前記シートを保持する第1環状フレームを保持するフレーム保持部と、
外側寸法が前記第1環状フレームの内側寸法よりも小さい第2環状フレームを支持する第1フレーム支持部と、
前記第2環状フレームを前記シートにおける前記複数のチップが貼着された側とは反対側に当接させた状態で前記第1環状フレームと前記第2環状フレームとの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させることにより前記シートを前記第1環状フレームの中央部から放射状に伸張させ、前記複数のチップが互いに離間した状態にした後、前記第2環状フレームの外側に前記シートを挟み込むように第3環状フレームが嵌め込まれることにより、前記第2環状フレームおよび前記第3環状フレームに前記シートを保持された状態で維持するフレーム位置変更部と、を有する、
請求項1に記載のチップ接合システム。 - 前記複数のチップが互いに離間した状態で貼着され前記第2環状フレームおよび前記第3環状フレームに保持された前記シートを吸着保持するシート保持部と、
前記シートが前記シート保持部に吸着保持された状態で前記シートにおける前記複数のチップが貼着された側に水を吹き付けることにより前記複数のチップの接合面を洗浄する洗浄ヘッドと、を有する洗浄装置を更に備える、
請求項8に記載のチップ接合システム。 - 前記複数のチップが互いに離間した状態で貼着された前記シートを保持する前記第2環状フレームと前記第3環状フレームとの少なくとも一方を支持する第2フレーム支持部と、
前記シートに貼着された前記複数のチップの中から1つのチップを抜き取るピックアップ機構と、を有するチップ供給装置を更に備える、
請求項9に記載のチップ接合システム。 - 前記ダイシング装置および前記活性化処理装置は、前記シートが前記第1環状フレームに保持された状態で処理を実行し、
前記洗浄装置および前記チップ供給装置は、前記シートが前記第2環状フレームおよび前記第3環状フレームに保持された状態で処理を実行する、
請求項10に記載のチップ接合システム。 - 前記チップ接合装置は、
前記基板の実装面が鉛直下方を向く姿勢で保持する基板保持部と、
前記複数のチップのうちの1つのチップを、前記1つのチップの接合面が鉛直上方を向く姿勢で支持するヘッドと、
前記ヘッドを前記基板保持部に相対的に近づけることにより前記1つのチップを前記基板に接合する相対位置変更部と、を有する、
請求項1から11のいずれか1項に記載のチップ接合システム。 - 前記相対位置変更部は、前記ヘッドを前記基板保持部に相対的に近づけることにより前記1つのチップを前記基板に親水化接合する、
請求項12に記載のチップ接合システム。 - 前記相対位置変更部は、前記ヘッドを前記基板保持部に相対的に近づけることにより前記1つのチップの平坦な前記接合面を前記基板の平坦な前記実装面に面接触させる、
請求項12または13に記載のチップ接合システム。 - 前記1つのチップにおける前記基板に接合される接合面側とは反対側を保持して前記1つのチップを前記チップ接合装置に受け渡す受け渡し位置まで搬送するチップ搬送装置を更に備える、
請求項1から14のいずれか1項に記載のチップ接合システム。 - 基板にチップを接合するチップ接合方法であって、
シートに貼着されたダイシング基板をダイシングすることにより前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が当接または一部で結合した状態で配置された複数のチップを生成するダイシング工程と、
前記シートに互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる活性化工程と、を含み、
前記活性化工程の後に、前記複数のチップが貼着された前記シートを伸張させることにより前記複数のチップが互いに離間した状態にする伸張工程と、
前記複数のチップの中から抜き取られた1つのチップを前記基板に接触させることにより前記1つのチップを前記基板に接合する接合工程と、を含み、
前記活性化工程において前記接合面を活性化させる際と、少なくとも前記複数のチップを互いに離間させる際と、の少なくとも一方において発生し前記複数のチップのうちの少なくとも1つに付着したパーティクルを除去してから前記1つのチップを前記基板に接合する、
チップ接合方法。 - 前記シートに互いに離間した状態で貼着された前記複数のチップの接合面に付着した、前記複数のチップを互いに離間させる際に発生したパーティクルを洗浄する洗浄工程を更に含む、
請求項16に記載のチップ接合方法。 - 前記ダイシング工程において、前記ダイシング基板を切削する切削ブレードを、前記複数のチップに対応する部分の周囲の分割予定ラインに沿って移動させて切削溝を形成することにより、前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が切り残し部で結合した状態で前記シートに貼着された複数のチップを生成する、
請求項16に記載のチップ接合方法。 - 前記ダイシング工程において、前記ダイシング基板を透過する波長のレーザ光を放射するレーザ加工ヘッドを、前記レーザ加工ヘッドと前記ダイシング基板との間の距離を前記レーザ光の集光点が前記ダイシング基板の内部となるように維持しながら、前記複数のチップに対応する部分の周囲の分割予定ラインに沿って移動させることにより、前記ダイシング基板の厚さ方向に直交する方向において互いに隣接するチップ同士が前記ダイシング基板の内部に形成された改質部を介して結合した状態で前記シートに貼着された複数のチップを生成する、
請求項16に記載のチップ接合方法。 - 前記活性化工程において、前記複数のチップが互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記シートにおける前記複数のチップが貼着された部分を除く部分をカバーで覆った状態で、前記シートに貼着された前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる、
請求項16に記載のチップ接合方法。 - 前記活性化工程において、前記複数のチップが互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記シートの前記複数のチップが貼着された側にプラズマを発生させることにより前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる、
請求項16に記載のチップ接合方法。 - 前記活性化工程において、前記複数のチップが互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記シートの前記複数のチップが貼着された側に対して粒子ビームを照射することにより前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる、
請求項16に記載のチップ接合方法。 - 前記伸張工程において、前記シートを保持する第1環状フレームを保持した状態で、外側寸法が前記第1環状フレームの内側寸法よりも小さい第2環状フレームを前記シートにおける前記複数のチップが貼着された側とは反対側に当接させた状態で前記第2環状フレームを前記第1環状フレームよりも前記シートにおける前記複数のチップが貼着された側へ移動させることにより前記シートを前記第1環状フレームの中央部から放射状に伸張させ、前記複数のチップが互いに離間した状態で、前記第2環状フレームの外側に前記シートを挟み込むように第3環状フレームを嵌め込む、
請求項16から22のいずれか1項に記載のチップ接合方法。 - 前記複数のチップが互いに離間した状態で貼着された前記シートが前記第2環状フレームおよび前記第3環状フレームに保持された状態で、前記シートにおける前記複数のチップが貼着された側に水を吹き付けることにより前記複数のチップの接合面を洗浄する洗浄工程を更に含む、
請求項23に記載のチップ接合方法。 - 前記接合工程において、前記複数のチップが互いに離間した状態で貼着された前記シートが前記第2環状フレームおよび前記第3環状フレームに保持された状態で、前記シートに貼着された前記複数のチップの中から1つのチップを抜き取る、
請求項23または24に記載のチップ接合方法。 - 前記ダイシング工程および前記シートに互いに当接または一部で結合した状態で貼着された前記複数のチップそれぞれの接合面を活性化させる活性化工程は、前記シートが前記第1環状フレームに保持された状態で行われ、
前記接合工程は、前記シートが前記第2環状フレームおよび前記第3環状フレームに保持された状態で行われる、
請求項25に記載のチップ接合方法。 - 前記接合工程において、前記基板の実装面が鉛直下方を向く姿勢で保持し、前記複数のチップのうちの1つのチップを、前記1つのチップの接合面が鉛直上方を向く姿勢で前記基板に相対的に近づけることにより前記1つのチップを前記基板に接合する、
請求項16から26のいずれか1項に記載のチップ接合方法。 - 前記接合工程において、前記1つのチップを前記基板に親水化接合する、
請求項27に記載のチップ接合方法。 - 前記接合工程において、前記1つのチップの平坦な前記接合面を前記基板の平坦な前記実装面に面接触させる、
請求項27または28に記載のチップ接合方法。 - 前記基板の前記実装面には、金属から形成された第1導電部と絶縁体から形成された第1絶縁体部とが互いに面一となる状態で露出し、
前記1つのチップの前記接合面には、金属から形成された第2導電部と絶縁体から形成された第2絶縁体部とが互いに面一となる状態で露出し、
前記接合工程において、前記第1導電部と前記第2導電部とが接触し且つ前記第1絶縁体部と前記第2絶縁体部とが接触するように、前記1つのチップの前記接合面を前記基板の前記実装面に面接触させる、
請求項29に記載のチップ接合方法。 - 前記接合工程において、前記1つのチップにおける前記基板に接合される接合面側とは反対側を保持して前記1つのチップを支持するヘッドへの受け渡し位置まで搬送する、
請求項16から30のいずれか1項に記載のチップ接合方法。 - 前記基板の実装面を活性化させる基板実装面活性化工程と、
前記基板実装面活性化工程の後、前記実装面を洗浄する基板実装面洗浄工程と、を更に含み、
前記接合工程において、前記1つのチップを前記基板実装面洗浄工程において洗浄された後の前記実装面に接触させることにより前記1つのチップを前記基板に接合する、
請求項16から31のいずれか1項に記載のチップ接合方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020129988 | 2020-07-31 | ||
JP2020129988 | 2020-07-31 | ||
PCT/JP2021/028027 WO2022025160A1 (ja) | 2020-07-31 | 2021-07-29 | チップ接合システムおよびチップ接合方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022025160A1 JPWO2022025160A1 (ja) | 2022-02-03 |
JPWO2022025160A5 JPWO2022025160A5 (ja) | 2022-12-21 |
JP7289579B2 true JP7289579B2 (ja) | 2023-06-12 |
Family
ID=80035776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022539548A Active JP7289579B2 (ja) | 2020-07-31 | 2021-07-29 | チップ接合システムおよびチップ接合方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230307284A1 (ja) |
EP (1) | EP4190483A1 (ja) |
JP (1) | JP7289579B2 (ja) |
TW (1) | TW202213487A (ja) |
WO (1) | WO2022025160A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005530A (ja) | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Lintec Corp | チップ体の製造方法 |
JP2009054803A (ja) | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Seiko Epson Corp | エキスパンド治具、エキスパンド方法及び単位素子の製造方法 |
JP2013251404A (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Tadatomo Suga | チップの表面処理方法、接合方法、及び表面処理装置 |
JP2018056502A (ja) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社ディスコ | デバイスウエーハの加工方法 |
WO2019008809A1 (ja) | 2017-07-03 | 2019-01-10 | リンテック株式会社 | ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2020044579A1 (ja) | 2018-08-31 | 2020-03-05 | ボンドテック株式会社 | 接合システムおよび接合方法 |
JP2020068322A (ja) | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020518133A (ja) | 2017-04-21 | 2020-06-18 | インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | ダイ処理 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60121277U (ja) | 1984-01-23 | 1985-08-15 | ヒロセ電機株式会社 | カバ−ケ−スを有する電気コネクタ |
JP6616457B2 (ja) | 2018-06-21 | 2019-12-04 | 株式会社東芝 | チップの接合方法及びチップの接合装置 |
-
2021
- 2021-07-29 US US18/005,606 patent/US20230307284A1/en active Pending
- 2021-07-29 WO PCT/JP2021/028027 patent/WO2022025160A1/ja active Application Filing
- 2021-07-29 EP EP21849161.1A patent/EP4190483A1/en active Pending
- 2021-07-29 JP JP2022539548A patent/JP7289579B2/ja active Active
- 2021-07-30 TW TW110128091A patent/TW202213487A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005530A (ja) | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Lintec Corp | チップ体の製造方法 |
JP2009054803A (ja) | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Seiko Epson Corp | エキスパンド治具、エキスパンド方法及び単位素子の製造方法 |
JP2013251404A (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Tadatomo Suga | チップの表面処理方法、接合方法、及び表面処理装置 |
JP2018056502A (ja) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社ディスコ | デバイスウエーハの加工方法 |
JP2020518133A (ja) | 2017-04-21 | 2020-06-18 | インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | ダイ処理 |
WO2019008809A1 (ja) | 2017-07-03 | 2019-01-10 | リンテック株式会社 | ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2020044579A1 (ja) | 2018-08-31 | 2020-03-05 | ボンドテック株式会社 | 接合システムおよび接合方法 |
JP2020068322A (ja) | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022025160A1 (ja) | 2022-02-03 |
JPWO2022025160A1 (ja) | 2022-02-03 |
EP4190483A1 (en) | 2023-06-07 |
US20230307284A1 (en) | 2023-09-28 |
TW202213487A (zh) | 2022-04-01 |
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